מעוצב בצורה מקצועית Taconic RF-35 של PCBTok
לרבד Taconic RF-35 של PCBTok עשוי בהחלט בשלמות; אנו עושים זאת כדי לספק לך מוצר ראוי שיכול לבצע ביעילות את הביצועים הגבוהים ביותר שלו.
- תוך 24 שעות מרגע הרכישה אנו מספקים שירותי החזרה.
- אנו מציעים מספר אפשרויות תשלום שונות.
- כוח העבודה במתקן שלנו מורכב מ-500 איש לפחות.
- אנו מספקים לך CAM מקיף לפני שנתחיל בייצור.
- אנו שומרים על הצעת המחיר שלך עדכנית על ידי שליחת עדכונים תכופים.
איכות יוצאת דופן של למינציה Taconic RF-35 מבית PCBTok
אנחנו באמת דואגים לצרכנים שלנו ב-PCBTok; לפיכך, אנו תמיד מוודאים שאנו מייצרים רק למינציה של Taconic RF-35 העומדת בתקנים.
בנוסף, אנו עוקבים כל הזמן אחר תהליך הייצור של Taconic RF-35 כדי להבטיח שהם נקיים משגיאות לפני שליחתו לכתובת שלך.
הערך שלנו ליושרה הביא אותנו עד הלום; אנו רוצים שהצרכנים שלנו יחוו את השירות הטוב ביותר וינסו את הביצועים המדהימים של המוצרים שלנו.
PCBTok משרתת לצרכנים שלה רק את השירות המספק ביותר ואת המוצרים יוצאי הדופן.
על מנת לייצר את הלמינטים הטובים ביותר של Taconic RF-35 בשוק, אנו מתקדמים באופן קבוע בטכנולוגיה שלנו ומשפרים באופן עקבי את היכולות של העובדים שלנו.
Taconic RF-35 לפי תכונה
ה-Microwave Taconic RF-35 PCB מציע יציבות יוצאת דופן; הוא מתפקד היטב גם אם הוא נתון לטמפרטורות קיצוניות. כמו כן, הוא חסכוני ויעיל ביותר ברכיבי שיפוע עדינים.
ל-RF Taconic RF-35 PCB יש דמיון רב עם הלוח מסוג מיקרוגל. עם זאת, יש לו יתרונות ייעודיים משלו, כמו שידור מהיר של אותות בתדר גבוה עם פחות עכבה.
מעגל המודפס הקרמי Taconic RF-35 מוכר ברחבי העולם בזכות חיי השירות הארוכים שלו. בנוסף, הוא מועדף על ידי רוב יישומי התעופה והחלל בשל יציבותו ואמינותו יוצאות הדופן.
ה-High TG Taconic RF-35 נפרס באופן נרחב ביישומים שבהם הוא נתון לתנאי טמפרטורה קיצוניים שונים בשל יכולתו לעמוד בו. הם עמידים בפני חום, כימיקלים ולחות.
רוב מכשירי תעשיית התקשורת העדיפו באופן נרחב את ה-High Frequency Taconic RF-35 PCB בגלל יכולתו לשדר אותות בצורה מהירה.
ה- Multilayer Taconic RF-35 PCB יכול להציע מגוון רחב של יתרונות ליישומים שלך כולל יכולתו לשלב רכיבים שונים על הלוח שלו בטביעת רגל קטנה, והוא קל משקל.
Taconic RF-35 לפי גדלי פאנלים (5)
Taconic RF-35 לפי עובי (5)
יתרונות Taconic RF-35

PCBTok יכול להציע עבורך תמיכה מקוונת 24 שעות ביממה. כאשר יש לך שאלות הקשורות ל-PCB, אנא אל תהסס ליצור קשר.

PCBTok יכול לבנות אבות טיפוס PCB שלך במהירות. אנו מספקים גם ייצור 24 שעות ביממה עבור PCB עם סיבוב מהיר במתקן שלנו.

לעתים קרובות אנו שולחים סחורה על ידי משלחים בינלאומיים כגון UPS, DHL ו-FedEx. אם הם דחופים, אנו משתמשים בשירות אקספרס עדיפות.

PCBTok עבר את ISO9001 ו-14001, ויש לו גם אישורי UL של ארה"ב וקנדה. אנו מקפידים על תקני IPC Class 2 או Class 3 עבור המוצרים שלנו.
תכונות של Taconic RF-35 של PCBTok
ל-Taconic RF-35 מבית PCBTok יש את המאפיינים הבאים:
- הוא יציב להפליא הודות לזכוכית המחוזקת הארוגה שלו.
- יש לו ציון יוצא מן הכלל עבור חוזק קילוף.
- ניתן לפרוס אותם בעלות נמוכה ו ווליום גבוה יישומים.
- צד אחד או שני הצדדים של הלוח יכול להיות בעל חיפוי עם נחושת מושקעת.
- לרבד זה יכול להיות קצב ספיגת לחות נמוך במיוחד.
יותר מסתם התכונות המפורטות כאן, ל-Taconic RF-35 שלנו יש הרבה מה להציע; אם אתה מעוניין ללמוד עוד, אנא צור איתנו קשר ישירות.

שיקולים שיש לקחת לפני רכישת Taconic RF-35
לפני שתבחר את Taconic RF-35 שלך, אולי תרצה לשקול את אלה:
- ערך TG - הוא צריך לעמוד בטמפרטורות קשות כי ברגע שהוא מגיע לסבילות המקסימלית שלו, הוא יתרכך; לפיכך, הוא יפסיק להופיע.
- פירוק תרמי - צריך להיות לו טמפרטורה של 300 מעלות צלזיוס עד 400 מעלות
- קבוע דיאלקטרי - אנו ממליצים לבחור בערך הנמוך כדי שיתאים בצורה מושלמת בשידורים בתדר גבוה ובקצב גבוה.
- מוליכות תרמית - אנו ממליצים שיש נחושת ו אלומיניום לרבד שלך כדי להוביל חום הרבה יותר טוב.
היתרונות של Taconic RF-35 של PCBTok
Taconic RF-35 שלנו ב-PCBTok יכול להציע לך את היתרונות הבאים:
- פיזור - יש לו נמוך גורם פיזור ערך (Df).
- משטח - יש לו מרקם משטח חלק ושטוח במיוחד.
- יציבות - בשל הזכוכית המחוזקת הארוגה שלו, הוא יציב במידותיו.
- עלות - הוא מציע כמות עצומה של חיסכון אם מתכננים להשתמש בו עבור יישומי תדר רדיו ומיקרוגל; אנו מספקים עלויות תפעול נמוכות.
- הידבקות - יש לו הדבקה יוצאת דופן לנחושת של פרופיל רדוד.
- ספיגה - יש לו ספיגת לחות נמוכה מעולה.
אנחנו נגישים 24/7 אם יש לך שאלות כלשהן לגבי היכולות שלו.

המומחיות של PCBTok: ייצור Taconic RF-35 באיכות מעולה


היכולת שלנו להבטיח בעקביות שהלמינציה שלנו מתאימה לכל פעילות מבלי לחוות עיכובים או בעיות עם המוצר הקנתה לנו מוניטין של יצרנית Taconic RF-35 המובילה בעולם.
בנוסף, אנו תמיד מחפשים דרכים להוזיל את העלות מבלי להתפשר על איכות הלמינציה או כל אחד מהיתרונות הרבים שלו.
ה-Taconic RF-35 של PCBTok מתאים למגוון יישומי RF ומיקרוגל בנפח גבוה ובעלות נמוכה. בנוסף, אנו יכולים לספק לכם את ה-Taconic RF-35 התואם ל-RoHS, ולספק לכם את העסקאות הטובות ביותר שאנו יכולים להציע.
בחירת PCBTok כיצרנית ה-Taconic RF-35 שלך מבטיחה שתהיה לך תמיכה מלאה מאנשי המקצוע המיומנים שלנו בכל שלב בתהליך הרכישה. פנו אלינו מיד, וניתן לכם את ההצעה הטובה ביותר שיש לנו!
ייצור Taconic RF-35
אנו רוצים שתתנסו ותשתמשו ברבד ה-Taconic RF-35 שלכם לביצועים הגבוהים ביותר שלו; לפיכך, אנו רוצים לשתף אתכם במחזור העיתונות המומלץ.
לגבי הלמינציה של ה-Taconic RF-35 שלך, אנו ממליצים לך להשתמש בלמינציה ואקום ולאחר מכן להעלות את הטמפרטורה שלה מ-1.5 מעלות צלזיוס ל-5.5 מעלות צלזיוס לדקה.
יש לבצע הגדלת הטמפרטורה שלו עד שחלון הזרימה שלו יגיע ל-80°C עד 150°C. לאחר מכן, שמור על הלחץ על 73 psi כדי להגיע ל-37 מעלות צלזיוס.
לאחר מכן, אנו ממליצים להפעיל לחץ מלא ב-500 psi. לאחר מכן, לרפא את הרכיבים למשך שעה ואת האריזה בלחץ מלא של 3°C/דקה.
אתה יכול ליצור איתנו קשר אם אתה מבולבל לגבי התהליך הזה.
אם אתם מתכננים לרכוש Taconic RF-35 איכותי, לכו על PCBTok מכיוון שרכשנו את כל האישורים הנדרשים שלו שנקבעו בסטנדרטים בינלאומיים.
יתר על כן, ל-PCBTok יש הסמכת UL, תקני RoHS, MIL-PRF-31032 והסמכת UL עבור מבנים גמישים וקשיחים -גמישים כאחד.
בנוסף, אנו רשומים ב-ITAR, כל המוצרים שלנו הם בתקן IPC 6013 class 3, IPC-A-600G class 1 ו-2, ו-IPC-A-610 revision D/E class 1.
לבסוף, יש לנו את האישורים ISO9001:2008 ו-IATF16949. כל אלה חיוניים בקביעת האיכות והביצועים הכוללים של הלמינציה שלך.
שלח לנו דואר אם תרצה הסבר יסודי יותר על כל הסמכה.
יישומי OEM & ODM Taconic RF-35
אחד היתרונות של פריסת מכשיר Taconic RF-35 הוא יציבותו הממדית יוצאת הדופן; לפיכך, הוא מועדף על ידי רוב המכשירים האלחוטיים כיום.
בשל מקדם הפיזור הנמוך של Taconic RF-35 וההידבקות המצוינת לנחושת, הם מועדפים על ידי רוב מכשירי היישום המסחריים.
רוב היישומים בעלי הספק גבוה דורשים יציבות יוצאת דופן וערך TG גבוה כדי שיוכלו לעמוד בטמפרטורות קיצוניות; ה-Taconic RF-35 מסוגל לכך.
מכיוון ש-Taconic RF-35 מוכר בזכות ספיגת הלחות הנמוכה שלו וערך ה-TG הגבוה של מעל 315°C, הם נפרסים במערכות לווייניות הדורשות זאת.
ה-Taconic RF-35 הוא הבחירה האידיאלית מבחינת יישומים בתדר גבוה; לפיכך, הם נפרסים באופן נרחב על ידי רוב תעשיות התקשורת.
פרטי הפקה של Taconic RF-35 בהמשך
- מתקן ייצור
- יכולות PCB
- שיטות משלוח
- שיטות תשלום
- שלח לנו פנייה
| לא | פריט | מפרט טכני | ||||||
| תֶקֶן | מתקדם | |||||||
| 1 | ספירת שכבות | 1-20 שכבות | שכבה 22-40 | |||||
| 2 | חומר בסיס | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、Rogers4、סדרת PTFE、סדרת PTFE/Rogersco/Arlonic/T. -4350 חומר (כולל למינציה היברידית Ro4B חלקית עם FR-XNUMX) | ||||||
| 3 | סוג PCB | PCB קשיח/FPC/Flex-Rigid | מטוס אחורי、HDI、PCB עיוור וקבור רב-שכבתי גבוה、קיבול משובץ、לוח התנגדות משובץ 、PCB בהספק נחושת כבד、מקדחה אחורית. | |||||
| 4 | סוג למינציה | עיוור וקבור דרך סוג | צינורות עיוור וקבורים מכניים עם פחות מ-3 פעמים למינציה | צינורות עיוור וקבורים מכניים עם פחות מ-2 פעמים למינציה | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n דרך קבורה≤0.3 מ"מ), עיוור לייזר יכול למלא ציפוי | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n דרך קבורה≤0.3 מ"מ), עיוור לייזר יכול למלא ציפוי | ||||||
| 5 | עובי לוח מוגמר | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | עובי ליבה מינימלי | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.1 מ"מ (4 מיליליטר) | |||||
| 7 | עובי נחושת | מינימום 1/2 OZ, מקסימום 4 אוז | מינימום 1/3 OZ, מקסימום 10 אוז | |||||
| 8 | קיר PTH | 20um(0.8mil) | 25um(1mil) | |||||
| 9 | גודל לוח מקסימלי | 500*600 מ"מ (19 אינץ'*23 אינץ') | 1100*500 מ"מ (43 אינץ'*19 אינץ') | |||||
| 10 | חור | גודל קידוח לייזר מינימלי | 4 מיל | 4 מיל | ||||
| גודל קידוח לייזר מקסימלי | 6 מיל | 6 מיל | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור לוחית חורים | 10:1 (קוטר חור>8 מיל) | 20:1 | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור לייזר באמצעות ציפוי מילוי | 0.9:1 (עומק כולל עובי נחושת) | 1:1 (עומק כולל עובי נחושת) | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי לעומק מכני- לוח קידוח בקרה (עומק קידוח חור עיוור/גודל חור עיוור) | 0.8:1 (גודל כלי קידוח≥10 מיל) | 1.3:1 (גודל כלי קידוח ≤8 מיל), 1.15:1 (גודל כלי קידוח ≥10 מיל) | ||||||
| מינימום עומק בקרת עומק מכנית (מקדחה אחורית) | 8 מיל | 8 מיל | ||||||
| פער מינימלי בין קיר החור ל מוליך (ללא עיוור וקבור באמצעות PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L) | ||||||
| רווח מינימלי בין מוליך קיר החור (עיוור וקבור באמצעות PCB) | 8 מיל (1 פעמים למינציה), 10 מיל (2 פעמים למינציה), 12 מיל (3 פעמים למינציה) | 7 מיל (למינציה פעם אחת), 1 מיל (8 פעמים למינציה), 2 מיל (9 פעמים למינציה) | ||||||
| גאב מינימלי בין מוליך קיר חור (חור עיוור לייזר קבור באמצעות PCB) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | ||||||
| רווח מינימלי בין חורי לייזר ומוליך | 6 מיל | 5 מיל | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חור ברשת שונה | 10 מיל | 10 מיל | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חורים באותה רשת | 6 מיל (לוח חורי לייזר PCB), 10 מיל (מחשב עיוור מכני וקבור) | 6 מיל (לוח חורי לייזר PCB), 10 מיל (מחשב עיוור מכני וקבור) | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חור NPTH | 8 מיל | 8 מיל | ||||||
| סובלנות למיקום חורים | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות NPTH | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לחורים Pressfit | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לעומק של כיור נגדי | ± 6 מיליליטר | ± 6 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לגודל חורים נגדי | ± 6 מיליליטר | ± 6 מיליליטר | ||||||
| 11 | רפידה (טבעת) | גודל כרית מינימלית לקידוחי לייזר | 10 מיל (עבור 4 מיל לייזר באמצעות), 11 מיל (עבור 5 מיל לייזר באמצעות) | 10 מיל (עבור 4 מיל לייזר באמצעות), 11 מיל (עבור 5 מיל לייזר באמצעות) | ||||
| גודל כרית מינימלית עבור קידוחים מכניים | 16 מיל (8 מיל קידוחים) | 16 מיל (8 מיל קידוחים) | ||||||
| גודל משטח BGA מינימלי | HASL:10mil, LF HASL:12mil, טכניקות משטח אחרות הן 10mil (7mil זה בסדר עבור פלאש זהב) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, טכניקות משטח אחרות הן 7מייל | ||||||
| סובלנות לגודל רפידה (BGA) | ± 1.5 מיל (גודל רפידה≤ 10 מיל); ± 15% (גודל רפידה> 10 מיל) | ±1.2 מיל (גודל רפידה≤12 מיל); ±10%(גודל רפידה≥12 מיל) | ||||||
| 12 | רוחב/מרחב | שכבה פנימית | 1/2 OZ: 3/3 מיל | 1/2 OZ: 3/3 מיל | ||||
| 1OZ: 3/4 מיל | 1OZ: 3/4 מיל | |||||||
| 2OZ: 4/5.5 מיל | 2OZ: 4/5 מיל | |||||||
| 3OZ: 5/8 מיל | 3OZ: 5/8 מיל | |||||||
| 4OZ: 6/11 מיל | 4OZ: 6/11 מיל | |||||||
| 5OZ: 7/14 מיל | 5OZ: 7/13.5 מיל | |||||||
| 6OZ: 8/16 מיל | 6OZ: 8/15 מיל | |||||||
| 7OZ: 9/19 מיל | 7OZ: 9/18 מיל | |||||||
| 8OZ: 10/22 מיל | 8OZ: 10/21 מיל | |||||||
| 9OZ: 11/25 מיל | 9OZ: 11/24 מיל | |||||||
| 10OZ: 12/28 מיל | 10OZ: 12/27 מיל | |||||||
| שכבה חיצונית | 1/3 OZ: 3.5/4 מיל | 1/3 OZ: 3/3 מיל | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 מיל | 1/2 OZ: 3.5/3.5 מיל | |||||||
| 1OZ: 4.8/5 מיל | 1OZ: 4.5/5 מיל | |||||||
| 1.43OZ (חיובי): 4.5/7 | 1.43OZ (חיובי): 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ (שלילי): 5/8 | 1.43OZ (שלילי): 5/7 | |||||||
| 2OZ: 6/8 מיל | 2OZ: 6/7 מיל | |||||||
| 3OZ: 6/12 מיל | 3OZ: 6/10 מיל | |||||||
| 4OZ: 7.5/15 מיל | 4OZ: 7.5/13 מיל | |||||||
| 5OZ: 9/18 מיל | 5OZ: 9/16 מיל | |||||||
| 6OZ: 10/21 מיל | 6OZ: 10/19 מיל | |||||||
| 7OZ: 11/25 מיל | 7OZ: 11/22 מיל | |||||||
| 8OZ: 12/29 מיל | 8OZ: 12/26 מיל | |||||||
| 9OZ: 13/33 מיל | 9OZ: 13/30 מיל | |||||||
| 10OZ: 14/38 מיל | 10OZ: 14/35 מיל | |||||||
| 13 | סובלנות ממדים | מיקום חור | 0.08 (3 מילים) | |||||
| רוחב מוליך (W) | 20% סטייה של מאסטר A / w | סטיית מאסטר של 1 מיל A / w | ||||||
| ממד חלופי | 0.15 מ"מ (6 מילים) | 0.10 מ"מ (4 מילים) | ||||||
| מנצחים ומתאר ( שיתוף ) | 0.15 מ"מ (6 מילים) | 0.13 מ"מ (5 מילים) | ||||||
| עיוות וטוויסט | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | מסכת ריתוך | גודל כלי קידוח מרבי עבור דרך במילוי מסיכת הלחמה (צד בודד) | 35.4 מיל | 35.4 מיל | ||||
| צבע מסכת הלחמה | ירוק, שחור, כחול, אדום, לבן, צהוב, סגול מט / מבריק | |||||||
| צבע משי | לבן, שחור, כחול, צהוב | |||||||
| גודל חור מקסימלי עבור דרך במילוי אלומיניום דבק כחול | 197 מיל | 197 מיל | ||||||
| סיים את גודל החור עבור דרך מלאה בשרף | 4-25.4 מיל | 4-25.4 מיל | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור דרך עם לוח שרף | 8:1 | 12:1 | ||||||
| רוחב מינימלי של גשר מסכת הלחמה | נחושת בסיס ≤0.5 אונקיות, פח טבילה: 7.5 מיליליטר (שחור), 5.5 מיליליטר (צבע אחר), 8 מילין (על אזור הנחושת) | |||||||
| נחושת בסיס≤0.5 אונקיות、טיפול בגימור לא טבילה פח: 5.5 מיליליטר (שחור, קיצוניות 5 מיליליטר), 4 מיליליטר (אחר צבע, קיצוניות 3.5 מיליליטר), 8 מילין (על אזור נחושת | ||||||||
| נחושת בסיס 1 אונקיות: 4 מיל (ירוק), 5 מיל (צבע אחר), 5.5 מיל (שחור, קיצוניות 5 מיל), 8 מיל (על אזור נחושת) | ||||||||
| נחושת בסיס 1.43 אונקיות: 4 מיל (ירוק), 5.5 מיל (צבע אחר), 6 מיל (שחור), 8 מיל (על אזור הנחושת) | ||||||||
| בסיס נחושת 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (על אזור נחושת) | ||||||||
| 15 | טיפול שטח | ללא עופרת | זהב פלאש (זהב מצופה אלקטרו)、ENIG、זהב קשיח、זהב פלאש、ללא עופרת HASL、OSP、ENEPIG、זהב רך、כסף טבילה、פח טבילה、ENIG+OSP,ENIG+אצבע זהב,זהב פלאש (זהב מצופה אצבע)+זהב ,אצבע כסף+זהב טבילה, אצבע טבילה מפח+זהב | |||||
| מוביל | הוביל את HASL | |||||||
| יחס גובה-רוחב | 10:1(ללא עופרת HASL、עופרת HASL、ENIG、פח טבילה、כסף טבילה、ENEPIG);8:1(OSP) | |||||||
| גודל מוגמר מקסימלי | HASL עופרת 22"*39";HASL ללא עופרת 22"*24" ″;פח טבילה 24″*24″;כסף טבילה 24″*28″;OSP 21″*27″; | |||||||
| גודל מינימלי סיים | HASL עופרת 5"*6";HASL ללא עופרת 10"*10";פלאש זהב 12"*16";זהב קשה 3"*3" 8 אינץ';כסף טבילה 10 אינץ'*2 אינץ';OSP 4 אינץ'*2 אינץ'; | |||||||
| עובי PCB | HASL עופרת 0.6-4.0 מ"מ; HASL נטול עופרת 0.6-4.0 מ"מ; זהב פלאש 1.0-3.2 מ"מ 0.1 מ"מ;כסף טבילה 5.0-0.2 מ"מ;OSP 7.0-0.15 מ"מ | |||||||
| מקסימום גבוה עד אצבע זהב | 1.5inch | |||||||
| רווח מינימלי בין אצבעות זהב | 6 מיל | |||||||
| שטח בלוק מינימלי לאצבעות זהב | 7.5 מיל | |||||||
| 16 | חיתוך V | גודל לוח | 500 מ"מ X 622 מ"מ ( מקסימום ) | 500 מ"מ X 800 מ"מ ( מקסימום ) | ||||
| עובי לוח | 0.50 מ"מ (20 מיל) דקות | 0.30 מ"מ (12 מיל) דקות | ||||||
| עובי נשאר | 1/3 עובי לוח | 0.40 +/-0.10 מ"מ (16+/-4 מיל) | ||||||
| סובלנות | ±0.13 מ"מ (5 מיל) | ±0.1 מ"מ (4 מיל) | ||||||
| רוחב חריץ | 0.50 מ"מ (20 מיל) מקסימום | 0.38 מ"מ (15 מיל) מקסימום | ||||||
| גרוב לגרוב | 20 מ"מ (787 מיל) דקות | 10 מ"מ (394 מיל) דקות | ||||||
| Groove to Trace | 0.45 מ"מ (18 מיל) דקות | 0.38 מ"מ (15 מיל) דקות | ||||||
| 17 | חריץ | גודל חריץ tol.L≥2W | חריץ PTH: L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) | חריץ PTH: L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil) | ||||
| חריץ NPTH (מ"מ) L+/-0.10 (4 מיל) W:+/-0.05 (2 מיל) | חריץ NPTH (מ"מ) L:+/-0.08 (3 מיל) W:+/-0.05 (2 מיל) | |||||||
| 18 | מרווח מינימלי מקצה חור לקצה חור | 0.30-1.60 (קוטר חור) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.10 מ"מ (4 מיליליטר) | ||||
| 1.61-6.50 (קוטר חור) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.13 מ"מ (5 מיליליטר) | ||||||
| 19 | מרווח מינימלי בין קצה החור לתבנית המעגל | חור PTH: 0.20 מ"מ (8 מיל) | חור PTH: 0.13 מ"מ (5 מיל) | |||||
| חור NPTH: 0.18 מ"מ (7 מיל) | חור NPTH: 0.10 מ"מ (4 מיל) | |||||||
| 20 | העברת תמונה טלפון הרשמה | דפוס מעגל לעומת חור אינדקס | 0.10(4מייל) | 0.08(3מייל) | ||||
| דפוס מעגל לעומת חור קידוח 2 | 0.15(6מייל) | 0.10(4מייל) | ||||||
| 21 | סובלנות רישום של תמונה קדמית/אחורית | 0.075 מ"מ (3 מיליליטר) | 0.05 מ"מ (2 מיליליטר) | |||||
| 22 | רב שכבתי | רישום שגוי של שכבה-שכבה | 4 שכבות: | 0.15 מ"מ (6 מיל) מקסימום | 4 שכבות: | 0.10 מ"מ (4 מיל) מקסימום | ||
| 6 שכבות: | 0.20 מ"מ (8 מיל) מקסימום | 6 שכבות: | 0.13 מ"מ (5 מיל) מקסימום | |||||
| 8 שכבות: | 0.25 מ"מ (10 מיל) מקסימום | 8 שכבות: | 0.15 מ"מ (6 מיל) מקסימום | |||||
| מינימום מרווח בין קצה החור לתבנית השכבה הפנימית | 0.225 מ"מ (9 מיליליטר) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | ||||||
| מרווח מינימלי מתאר לדפוס השכבה הפנימית | 0.38 מ"מ (15 מיליליטר) | 0.225 מ"מ (9 מיליליטר) | ||||||
| מינימום עובי לוח | 4 שכבות: 0.30 מ"מ (12 מיל) | 4 שכבות: 0.20 מ"מ (8 מיל) | ||||||
| 6 שכבות: 0.60 מ"מ (24 מיל) | 6 שכבות: 0.50 מ"מ (20 מיל) | |||||||
| 8 שכבות: 1.0 מ"מ (40 מיל) | 8 שכבות: 0.75 מ"מ (30 מיל) | |||||||
| סובלנות לעובי לוח | 4 שכבות: +/- 0.13 מ"מ (5 מיל) | 4 שכבות: +/- 0.10 מ"מ (4 מיל) | ||||||
| 6 שכבות: +/- 0.15 מ"מ (6 מיל) | 6 שכבות: +/- 0.13 מ"מ (5 מיל) | |||||||
| 8-12 שכבות:+/-0.20 מ"מ (8 מיל) | 8-12 שכבות:+/-0.15 מ"מ (6 מיל) | |||||||
| 23 | התנגדות בידוד | 10KΩ~20MΩ (טיפוסי: 5MΩ) | ||||||
| 24 | מוליכות | <50Ω(אופייני:25Ω) | ||||||
| 25 | מבחן מתח | 250V | ||||||
| 26 | בקרת עכבה | ±5ohm(±50ohm), ±10%(≥50ohm) | ||||||
PCBTok מציעה שיטות משלוח גמישות ללקוחות שלנו, אתה יכול לבחור באחת מהשיטות שלהלן.
1. DHL
DHL מציעה שירותי אקספרס בינלאומיים בלמעלה מ-220 מדינות.
DHL משתפת פעולה עם PCBTok ומציעה תעריפים תחרותיים מאוד ללקוחות PCBTok.
בדרך כלל נדרשים 3-7 ימי עסקים עד שהחבילה נמסרת ברחבי העולם.
![]()
2 UPS
UPS מקבלת את העובדות והנתונים על חברת משלוחי החבילות הגדולה בעולם ואחת הספקיות המובילות בעולם של שירותי הובלה ולוגיסטיקה מיוחדים.
בדרך כלל לוקח 3-7 ימי עסקים לספק חבילה לרוב הכתובות בעולם.

3.TNT
ל-TNT 56,000 עובדים ב-61 מדינות.
לוקח 4-9 ימי עסקים להעביר את החבילות לידיים
של הלקוחות שלנו.
![]()
4 FedEx
FedEx מציעה פתרונות משלוח ללקוחות ברחבי העולם.
לוקח 4-7 ימי עסקים להעביר את החבילות לידיים
של הלקוחות שלנו.
![]()
5. אוויר, ים/אוויר, וים
אם ההזמנה שלך היא בנפח גדול עם PCBTok, אתה יכול גם לבחור
לשלוח דרך אוויר, ים/אוויר בשילוב, וים בעת הצורך.
אנא צור קשר עם נציג המכירות שלך לקבלת פתרונות משלוח.
הערה: אם אתה צריך אחרים, אנא צור קשר עם נציג המכירות שלך לקבלת פתרונות משלוח.
אתה יכול להשתמש באמצעי התשלום הבאים:
העברה טלגרפית (TT): העברה טלגרפית (TT) היא שיטה אלקטרונית להעברת כספים המשמשת בעיקר לעסקאות בנקאיות בחו"ל. היא נוחה מאוד להעברה.
העברה בנקאית/בנקאית: כדי לשלם באמצעות העברה בנקאית באמצעות חשבון הבנק שלך, עליך לגשת לסניף הבנק הקרוב ביותר עם פרטי ההעברה הבנקאית. התשלום שלך יושלם 3-5 ימי עסקים לאחר שתסיים את העברת הכספים.
פייפאל: שלמו בקלות, במהירות ובבטחה עם פייפאל. כרטיסי אשראי וחיוב רבים אחרים דרך פייפאל.
כרטיס אשראי: ניתן לשלם באמצעות כרטיס אשראי: ויזה, ויזה אלקטרון, מאסטרקארד, מאסטרו.
מוצרים קשורים
Taconic RF-35 - המדריך האולטימטיבי לשאלות נפוצות
Taconic RF-35 הוא אלטרנטיבה פופולרית בעלת הפסדים נמוכים ל- FR-4 . החומר זמין במגוון עוביים ומשקלים. יציבותו הממדית ועמידותו הגבוהה בפני קורוזיה הופכות אותו לבחירה מצוינת עבור מגוון רחב של יישומים. Taconic RF-35 תואם למגוון רחב של תצורות היברידיות. חשוב לחקור את האפשרויות השונות הזמינות לפני בחירת סיב זכוכית.
Taconic RF-35 הוא הדגם המועדף על יצרני אלקטרוניקה. החומר מציע תכונות חשמליות ותרמיות מצוינות. לוח ה-PCB הדו-צדדי משולב עם חומר דיאלקטרי בשיטת הלמינציה הרב-שכבתית שלו . תהליך הלמינציה בטמפרטורה גבוהה ובלחץ גבוה מבטיח רכיבים והלחמה באיכות גבוהה. לאחר השלמת הלמינציה, יש לבדוק אותה לאיתור פגמים כדי להבטיח פעולה תקינה.
Taconic RF-35 הוא למינציה קרמית אורגנית מחוזקת בסיבי זכוכית. היא מתאימה למגוון יישומי PCB בעלי ביצועים גבוהים. בשל עלויות התפעול הנמוכות שלה, זוהי בחירה מצוינת עבור מערכות חשמליות ואלקטרוניות רבות. לחומר יש גם חוזק קילוף גבוה של נחושת. יתרונות אלה הופכים את Taconic RF-35 לבחירה מצוינת עבור יישומים אלקטרוניים בנפח גבוה. חוזק הקילוף של חומר זה הופך אותו לבחירה מצוינת למיגון EMI/RFI.
מה ההבדל בין Taconic RF-35 לנחושת? ההבדל נובע מהקבוע הדיאלקטרי של החומר. הקבוע הדיאלקטרי הוא הקצב שבו עוברים אותות חשמליים דרך חומר בעל משקל מולקולרי גבוה. בטמפרטורות גבוהות, חומר בעל קבוע דיאלקטרי גבוה יוליך חשמל, בעוד שחומר בעל קבוע דיאלקטרי נמוך יותר יהיה מוליך פחות.


שינוי שפה



































