שינוי שפה
יצרן ה-Shengyi PCB המקצועי שלך
PCBTOK הוא יצרן PCB ו-PCBA מקצועי. אנו משתמשים בלמינטים מצופים נחושת מסדרת Shengyi בעלת ביצועים גבוהים. נוכל לייצר מגוון רחב של PCBs באיכות גבוהה כדי לענות על האיכות והצרכים שלך.
- 30 שנות הניסיון של ShengyiPCB בתעשייה מבטיח טכנולוגיה מובילה ויציבות מוצר.
- צוות PCBTOK מעל 18 שנות ניסיון מספק לך תמיכה טכנית ושירות מקצועיים.
- כושר הייצור המצוין של מפעל המקור שלנו יכול לקחת ייצור בנפח גבוה ולעמוד בתאריך האספקה שלך.
פשוט בחר PCBTOK כבחירה הראשונה שלך לצורכי פרויקט ה-Shengyi PCB!
Shengyi PCB Solutions מיוצר על ידי PCBTOK
חומרי ה-Shengyi PCB מיוצרים על ידי Shengyi Technology. יצרנית למינטים מצופים נחושת המובילה בעולם.
בשל התכונות החשמליות המצוינות שלהם, עמידותם בחום טובה, וידידותית לסביבה וללא הלוגן. Shengyi PCB משמשים למגוון גדול של מכשירים אלקטרוניים.
ב-PCBtok, אנו משתמשים בחומרים מסדרת ה-Shengyi PCB לייצור לוחות מעגלים באיכות גבוהה. אנו מסוגלים לענות על הצרכים שלך לאיכות, אמינות וידידותיות לסביבה.
בין אם אתה צריך נפחי אב טיפוס קטנים או ייצור בנפח גדול, אנחנו יכולים לעבוד עם צרכי הפרויקט שלך. אנא אל תחכו ליצור איתנו קשר ולתת לנו לעבוד על הפרויקט שלכם!
Shengyi PCB לפי תכונה
סדרות כגון S1141 מיועדות ל-PCB קשיח, ומספקות חוזק ויציבות מכאניים גדולים. עיצוב לוחות מעגלים קשיחים יכול לשאת עומסי זרם גבוהים יותר עבור מוצרי אלקטרוניקה. ענה על הצרכים המחמירים שלך לחוזק מכני גבוה ואמינות לטווח ארוך.
חומרים כגון SF325 מיועדים ליישומים עם כיפוף דינמי גבוה וסביבות חמות. חומרים אלו מספקים גמישות רבה, תכונות חשמליות ויציבות תרמית. זה מבטיח את יציבות הלוח שלך בחללים צרים ובסביבות מתח גבוה.
כגון ST110G, שתוכנן במיוחד עבור יישומי הספק גבוה. חומרים אלה מספקים ביצועי ניהול תרמיים מצוינים עבור PCB, ומפחיתים מאוד את הטמפרטורות. ענה על הצרכים שלך לפיזור חום יעיל והפעלה יציבה לטווח ארוך של הלוח.
חומרים כגון סדרת S7045G ו-S7040G מיועדים להעברת אותות במהירות גבוהה. חומרים אלה הם קבוע דיאלקטרי נמוך ופיזור נמוך. זה יכול להבטיח העברת אותות ויציבות מהירה. עמוד בדרישות המהירות והתדר הגבוה שלך.
חומרים אלו הם קבועים דיאלקטריים נמוכים ויכולות חשמליות טובות. ודא שהעברת האותות יציבה. שימוש נרחב בתקשורת אלחוטית, מערכת מכ"ם וציוד גלי מילימטר. התאם לדרישות העברת האות בתדר גבוה שלך
הביצועים החשמליים הטובים, היציבות התרמית והחוזק המכני שלהם מבטיחים פעולה מהימנה ביישומים מורכבים. ועם דעיכת אות נמוכה וביצועים טובים נגד הפרעות יכולים להתאים לדרישה הגבוהה שלך לשלמות ויציבות האות.
FR4 Shenyi PCB נפוץ (5)
למינציה ללא עופרת Shengyi S1141 מציעה עמידות גבוהה בחום וספיגת מים נמוכה. התכונות התרמיות שלו מתאימות יותר לחומר FR-4. S1141 קל לעיבוד והוא ישים לסוגים שונים של מוצרים אלקטרוניים בעלי ביצועים גבוהים. זה אידיאלי לשיפור אמינות ויציבות PCB.
S1000H הוא למינציה בחיפוי נחושת FR-4 בינוני TG ללא עופרת. האמינות הנהדרת שלו דרך חורים ו-3.0% Z-CTE מאפשרים לו להיות מותאם היטב ללוחות רב שכבתיים ותדרים גבוהים. כמו כן, S1000H עם עמידות CAF טובה, יישום במוצרים אלקטרוניים שונים.
Shengyi S1000-2 הוא TG גבוה וחומר עמידות בחום גבוה. הביצועים החשמליים הגבוהים ותכונות האנטי-CAF שלו יכולים להפוך את ה-PCB ליציב לאורך זמן. S1000-2 מתאים ל-PCB רב שכבתי, עם תעודות ISO, UL ו-RoHS, וניתן להשתמש בו בסביבות קשות.
S1600L הוא לוח מצופה נחושת FR-4 ללא עופרת CTI גבוהה. יכולת אנטי-CAF מצוינת ו-CTE נמוך בציר Z משפרים את יציבות הלוח לטווח ארוך. התנגדות מתח המעקב שלו (CTI≥600V) ומעכבי בעירה UL94 מספקים בטיחות PCB. עם תואם עמיד בפני UV ויכולת עיבוד PCB טובה.
S1170 הוא למינציה בחיפוי נחושת FR-4 ללא עופרת גבוה TG. הוא כולל טמפרטורת מעבר זכוכית גבוהה של 170 מעלות צלזיוס, יציבות תרמית מעולה ו-CTE נמוך בציר Z. והוא ידידותי לסביבה, עמידות CAF טובה ותואם עמידות UV ו-AOI. S1170 PCBs הם הטובים ביותר מסוגו ביציבות ואמינות.
ה-Shengyi PCB של PCBTok מספק ביצועים מצוינים
ה-Shengyi PCB של PCBTok משתמש בטכניקות ייצור מתקדמות וחומרי גלם באיכות גבוהה. אנו שואפים לספק לך את הלוחות הטובים ביותר הן בביצועים והן באמינות. כמו כן, התכונה נטולת העופרת של Shengyi PCB עומדת בתקנים סביבתיים גלובליים, מה שהופך את הייצור לידידותי לסביבה ובטוח.
יתר על כן, Shengyi PCB הם אידיאליים בהתנגדות תרמית ויעילות חשמלית כדי לענות על הצרכים שלך של יישומים בתדר גבוה, מהירות גבוהה ואמינות גבוהה.
ללא קשר למורכבות המצב, Shengyi PCB תמיד מספק את העמידות והיציבות הדרושים לך. כדי להבטיח את הביצועים הטובים ביותר של המעגלים שלך. ה-Shengyi PCB של PCBTOK חייב להיות הבחירה הראשונה והטובה ביותר שלך.
PCBTOK מציעה Shengyi PCB מוסמך איכותי
לוח המעגלים המודפס Shengyi של PCBTok עומד בתקני ההרכבה IPC-A-610 עם הסמכת UL . זה מבטיח שהלוחות שאנו מייצרים יעמדו בדרישות בטיחות חשמלית ברחבי העולם.
אישורים כאלה מבטיחים שהמעגלים מגיעים לסטנדרטים הגבוהים של בטיחות, אמינות וביצועים. נותן ללקוחותינו ביטחון רב יותר באיכות ה-PCBT של ה-PCBTOK שלנו.
עם כל התקנים וההסמכות הללו, ה-Shengyi PCB של PCBTok יכול לתת את הבטחת האיכות שלך במעגלים. זה יכול לעזור לך להשיג את הביצועים הטובים ביותר בכל מיני פרויקטים תובעניים.
ייצור PCB של שנג'י
ב-PCBTok, המפעל שלנו מצויד במכונות וציוד ברמת דיוק גבוהה, כולל ציוד הקידוח, למינציה ובדיקה העדכניים ביותר.
אנו שולטים בקפדנות בכל שלב של ייצור כדי להבטיח שאנו מייצרים את הסטנדרטים הגבוהים ביותר של PCBs של Shngyi.
אנו משתמשים תמיד בחומרים מובחרים מטכנולוגיית Shengyi.
כגון S1170 ו-S1000H, יכולים לוודא שה-Shengyi PCB שלנו אמין בסביבות קשות.
ה-PCBTOK שלנו לעולם לא מתפשר על איכות בזמן שאנו מציעים תמחור תחרותי. צוות ההנדסה המקצועי של PCBTOK יעזור לך להתאים אישית את לוחות ה-Shengyi כדי להתאים לצרכי היישום הספציפיים שלך.
שירות צוות המכירות המהיר 24 שעות ביממה והתמיכה הטכנית המקצועית שלנו יכולים לפתור את כל השאלות והצרכים שלך בזמן.
כיצרנית מקור של PCB ו- PCBA, יש לנו את הביטחון לייצר PCBs של Shngyi עבור הפרויקטים שלך. ולהעניק לך שירותים מתחשבים.
יישומי PCB של OEM & ODM Shengyi
Shengyi PCB נמצאים בשימוש נרחב במוצרי אלקטרוניקה. כולל טלפונים חכמים, מחשבים שולחניים, שעונים חכמים, אוזניות, טלוויזיות, קונסולות משחקים וכדומה.
Shengyi PCB תומך בהעברת נתונים במהירות גבוהה ודרישות רוחב פס גדולות יותר. זה קריטי עבור ציוד תקשורת. כגון תחנות בסיס 5G, נתבים, מתגים ומודולי תקשורת אלחוטיים.
PCB של Shngyi מוצאים גם מגוון רחב של יישומים בתחום הבקרה התעשייתי. במיוחד בציוד האוטומציה, הרובוטים, לוח הבקרה, מערכות החשמל והחיישנים ומוצרים נוספים.
Shengyi PCB מיושמים לעתים קרובות בתעשיית הרכב. זה מכסה את תחומי האלקטרוניקה לרכב, מערכות בידור לרכב ומערכות ניהול סוללות (BMS), טכנולוגיית נהיגה אוטונומית ומודולי תקשורת בתוך הרכב.
פרטי ייצור PCB של Shengyi בהמשך
- מתקן ייצור
- יכולות PCB
- שיטת משלוח
- שיטות תשלום
- שלח לנו פנייה
| לא | פריט | מפרט טכני | ||||||
| תֶקֶן | מתקדם | |||||||
| 1 | ספירת שכבות | 1-20 שכבות | שכבה 22-40 | |||||
| 2 | חומר בסיס | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、Rogers4、סדרת PTFE、סדרת PTFE/Rogersco/Arlonic/T. -4350 חומר (כולל למינציה היברידית Ro4B חלקית עם FR-XNUMX) | ||||||
| 3 | סוג PCB | PCB קשיח/FPC/Flex-Rigid | מטוס אחורי、HDI、PCB עיוור וקבור רב-שכבתי גבוה、קיבול משובץ、לוח התנגדות משובץ 、PCB בהספק נחושת כבד、מקדחה אחורית. | |||||
| 4 | סוג למינציה | עיוור וקבור דרך סוג | צינורות עיוור וקבורים מכניים עם פחות מ-3 פעמים למינציה | צינורות עיוור וקבורים מכניים עם פחות מ-2 פעמים למינציה | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n דרך קבורה≤0.3 מ"מ), עיוור לייזר יכול למלא ציפוי | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n דרך קבורה≤0.3 מ"מ), עיוור לייזר יכול למלא ציפוי | ||||||
| 5 | עובי לוח מוגמר | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | עובי ליבה מינימלי | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.1 מ"מ (4 מיליליטר) | |||||
| 7 | עובי נחושת | מינימום 1/2 OZ, מקסימום 4 אוז | מינימום 1/3 OZ, מקסימום 10 אוז | |||||
| 8 | קיר PTH | 20um(0.8mil) | 25um(1mil) | |||||
| 9 | גודל לוח מקסימלי | 500*600 מ"מ (19 אינץ'*23 אינץ') | 1100*500 מ"מ (43 אינץ'*19 אינץ') | |||||
| 10 | חור | גודל קידוח לייזר מינימלי | 4 מיל | 4 מיל | ||||
| גודל קידוח לייזר מקסימלי | 6 מיל | 6 מיל | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור לוחית חורים | 10:1 (קוטר חור＞8 מיל) | 20:1 | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור לייזר באמצעות ציפוי מילוי | 0.9:1 (עומק כולל עובי נחושת) | 1:1 (עומק כולל עובי נחושת) | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי לעומק מכני- לוח קידוח בקרה (עומק קידוח חור עיוור/גודל חור עיוור) | 0.8:1 (גודל כלי קידוח≥10 מיל) | 1.3:1 (גודל כלי קידוח ≤8 מיל), 1.15:1 (גודל כלי קידוח ≥10 מיל) | ||||||
| מינימום עומק בקרת עומק מכנית (מקדחה אחורית) | 8 מיל | 8 מיל | ||||||
| פער מינימלי בין קיר החור ל מוליך (ללא עיוור וקבור באמצעות PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| רווח מינימלי בין מוליך קיר החור (עיוור וקבור באמצעות PCB) | 8 מיל (1 פעמים למינציה), 10 מיל (2 פעמים למינציה), 12 מיל (3 פעמים למינציה) | 7 מיל (למינציה פעם אחת), 1 מיל (8 פעמים למינציה), 2 מיל (9 פעמים למינציה) | ||||||
| גאב מינימלי בין מוליך קיר חור (חור עיוור לייזר קבור באמצעות PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| רווח מינימלי בין חורי לייזר ומוליך | 6 מיל | 5 מיל | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חור ברשת שונה | 10 מיל | 10 מיל | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חורים באותה רשת | 6 מיל (לוח חורי לייזר PCB), 10 מיל (מחשב עיוור מכני וקבור) | 6 מיל (לוח חורי לייזר PCB), 10 מיל (מחשב עיוור מכני וקבור) | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חור NPTH | 8 מיל | 8 מיל | ||||||
| סובלנות למיקום חורים | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות NPTH | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לחורים Pressfit | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לעומק של כיור נגדי | ± 6 מיליליטר | ± 6 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לגודל חורים נגדי | ± 6 מיליליטר | ± 6 מיליליטר | ||||||
| 11 | רפידה (טבעת) | גודל כרית מינימלית לקידוחי לייזר | 10 מיל (עבור 4 מיל לייזר באמצעות), 11 מיל (עבור 5 מיל לייזר באמצעות) | 10 מיל (עבור 4 מיל לייזר באמצעות), 11 מיל (עבור 5 מיל לייזר באמצעות) | ||||
| גודל כרית מינימלית עבור קידוחים מכניים | 16 מיל (8 מיל קידוחים) | 16 מיל (8 מיל קידוחים) | ||||||
| גודל משטח BGA מינימלי | HASL:10mil, LF HASL:12mil, טכניקות משטח אחרות הן 10mil (7mil זה בסדר עבור פלאש זהב) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, טכניקות משטח אחרות הן 7מייל | ||||||
| סובלנות לגודל רפידה (BGA) | ± 1.5 מיל (גודל רפידה≤ 10 מיל); ± 15% (גודל רפידה> 10 מיל) | ±1.2 מיל (גודל רפידה≤12 מיל); ±10%(גודל רפידה≥12 מיל) | ||||||
| 12 | רוחב/מרחב | שכבה פנימית | 1/2 OZ: 3/3 מיל | 1/2 OZ: 3/3 מיל | ||||
| 1OZ: 3/4 מיל | 1OZ: 3/4 מיל | |||||||
| 2OZ: 4/5.5 מיל | 2OZ: 4/5 מיל | |||||||
| 3OZ: 5/8 מיל | 3OZ: 5/8 מיל | |||||||
| 4OZ: 6/11 מיל | 4OZ: 6/11 מיל | |||||||
| 5OZ: 7/14 מיל | 5OZ: 7/13.5 מיל | |||||||
| 6OZ: 8/16 מיל | 6OZ: 8/15 מיל | |||||||
| 7OZ: 9/19 מיל | 7OZ: 9/18 מיל | |||||||
| 8OZ: 10/22 מיל | 8OZ: 10/21 מיל | |||||||
| 9OZ: 11/25 מיל | 9OZ: 11/24 מיל | |||||||
| 10OZ: 12/28 מיל | 10OZ: 12/27 מיל | |||||||
| שכבה חיצונית | 1/3 OZ: 3.5/4 מיל | 1/3 OZ: 3/3 מיל | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 מיל | 1/2 OZ: 3.5/3.5 מיל | |||||||
| 1OZ: 4.8/5 מיל | 1OZ: 4.5/5 מיל | |||||||
| 1.43OZ (חיובי): 4.5/7 | 1.43OZ (חיובי): 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ (שלילי): 5/8 | 1.43OZ (שלילי): 5/7 | |||||||
| 2OZ: 6/8 מיל | 2OZ: 6/7 מיל | |||||||
| 3OZ: 6/12 מיל | 3OZ: 6/10 מיל | |||||||
| 4OZ: 7.5/15 מיל | 4OZ: 7.5/13 מיל | |||||||
| 5OZ: 9/18 מיל | 5OZ: 9/16 מיל | |||||||
| 6OZ: 10/21 מיל | 6OZ: 10/19 מיל | |||||||
| 7OZ: 11/25 מיל | 7OZ: 11/22 מיל | |||||||
| 8OZ: 12/29 מיל | 8OZ: 12/26 מיל | |||||||
| 9OZ: 13/33 מיל | 9OZ: 13/30 מיל | |||||||
| 10OZ: 14/38 מיל | 10OZ: 14/35 מיל | |||||||
| 13 | סובלנות ממדים | מיקום חור | 0.08 (3 מילים) | |||||
| רוחב מוליך (W) | 20% סטייה של מאסטר A / w | סטיית מאסטר של 1 מיל A / w | ||||||
| ממד חלופי | 0.15 מ"מ (6 מילים) | 0.10 מ"מ (4 מילים) | ||||||
| מנצחים ומתאר ( שיתוף ) | 0.15 מ"מ (6 מילים) | 0.13 מ"מ (5 מילים) | ||||||
| עיוות וטוויסט | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | מסכת ריתוך | גודל כלי קידוח מרבי עבור דרך במילוי מסיכת הלחמה (צד בודד) | 35.4 מיל | 35.4 מיל | ||||
| צבע מסכת הלחמה | ירוק, שחור, כחול, אדום, לבן, צהוב, סגול מט / מבריק | |||||||
| צבע משי | לבן, שחור, כחול, צהוב | |||||||
| גודל חור מקסימלי עבור דרך במילוי אלומיניום דבק כחול | 197 מיל | 197 מיל | ||||||
| סיים את גודל החור עבור דרך מלאה בשרף | 4-25.4 מיל | 4-25.4 מיל | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור דרך עם לוח שרף | 8:1 | 12:1 | ||||||
| רוחב מינימלי של גשר מסכת הלחמה | נחושת בסיס ≤0.5 אונקיות, פח טבילה: 7.5 מיליליטר (שחור), 5.5 מיליליטר (צבע אחר), 8 מילין (על אזור הנחושת) | |||||||
| נחושת בסיס≤0.5 אונקיות、טיפול בגימור לא טבילה פח: 5.5 מיליליטר (שחור, קיצוניות 5 מיליליטר), 4 מיליליטר (אחר צבע, קיצוניות 3.5 מיליליטר), 8 מילין (על אזור נחושת | ||||||||
| נחושת בסיס 1 אונקיות: 4 מיל (ירוק), 5 מיל (צבע אחר), 5.5 מיל (שחור, קיצוניות 5 מיל), 8 מיל (על אזור נחושת) | ||||||||
| נחושת בסיס 1.43 אונקיות: 4 מיל (ירוק), 5.5 מיל (צבע אחר), 6 מיל (שחור), 8 מיל (על אזור הנחושת) | ||||||||
| בסיס נחושת 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (על אזור נחושת) | ||||||||
| 15 | טיפול שטח | ללא עופרת | זהב פלאש (זהב מצופה אלקטרו)、ENIG、זהב קשיח、זהב פלאש、ללא עופרת HASL、OSP、ENEPIG、זהב רך、כסף טבילה、פח טבילה、ENIG+OSP,ENIG+אצבע זהב,זהב פלאש (זהב מצופה אצבע)+זהב ,אצבע כסף+זהב טבילה, אצבע טבילה מפח+זהב | |||||
| מוביל | הוביל את HASL | |||||||
| יחס גובה-רוחב | 10:1(ללא עופרת HASL、עופרת HASL、ENIG、פח טבילה、כסף טבילה、ENEPIG);8:1(OSP) | |||||||
| גודל מוגמר מקסימלי | HASL עופרת 22"*39"；HASL ללא עופרת 22"*24" ″；פח טבילה 24″*24″；כסף טבילה 24″*28″；OSP 21″*27″； | |||||||
| גודל מינימלי סיים | HASL עופרת 5"*6"；HASL ללא עופרת 10"*10"；פלאש זהב 12"*16"；זהב קשה 3"*3" 8 אינץ'；כסף טבילה 10 אינץ'*2 אינץ'；OSP 4 אינץ'*2 אינץ'; | |||||||
| עובי PCB | HASL עופרת 0.6-4.0 מ"מ; HASL נטול עופרת 0.6-4.0 מ"מ; זהב פלאש 1.0-3.2 מ"מ 0.1 מ"מ；כסף טבילה 5.0-0.2 מ"מ；OSP 7.0-0.15 מ"מ | |||||||
| מקסימום גבוה עד אצבע זהב | 1.5inch | |||||||
| רווח מינימלי בין אצבעות זהב | 6 מיל | |||||||
| שטח בלוק מינימלי לאצבעות זהב | 7.5 מיל | |||||||
| 16 | חיתוך V | גודל לוח | 500 מ"מ X 622 מ"מ ( מקסימום ) | 500 מ"מ X 800 מ"מ ( מקסימום ) | ||||
| עובי לוח | 0.50 מ"מ (20 מיל) דקות | 0.30 מ"מ (12 מיל) דקות | ||||||
| עובי נשאר | 1/3 עובי לוח | 0.40 +/-0.10 מ"מ (16+/-4 מיל) | ||||||
| סובלנות | ±0.13 מ"מ (5 מיל) | ±0.1 מ"מ (4 מיל) | ||||||
| רוחב חריץ | 0.50 מ"מ (20 מיל) מקסימום | 0.38 מ"מ (15 מיל) מקסימום | ||||||
| גרוב לגרוב | 20 מ"מ (787 מיל) דקות | 10 מ"מ (394 מיל) דקות | ||||||
| Groove to Trace | 0.45 מ"מ (18 מיל) דקות | 0.38 מ"מ (15 מיל) דקות | ||||||
| 17 | חריץ | גודל חריץ tol.L≥2W | חריץ PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | חריץ PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| חריץ NPTH (מ"מ) L+/-0.10 (4 מיל) W：+/-0.05 (2 מיל) | חריץ NPTH (מ"מ) L：+/-0.08 (3 מיל) W：+/-0.05 (2 מיל) | |||||||
| 18 | מרווח מינימלי מקצה חור לקצה חור | 0.30-1.60 (קוטר חור) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.10 מ"מ (4 מיליליטר) | ||||
| 1.61-6.50 (קוטר חור) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.13 מ"מ (5 מיליליטר) | ||||||
| 19 | מרווח מינימלי בין קצה החור לתבנית המעגל | חור PTH: 0.20 מ"מ (8 מיל) | חור PTH: 0.13 מ"מ (5 מיל) | |||||
| חור NPTH: 0.18 מ"מ (7 מיל) | חור NPTH: 0.10 מ"מ (4 מיל) | |||||||
| 20 | העברת תמונה טלפון הרשמה | דפוס מעגל לעומת חור אינדקס | 0.10(4מייל) | 0.08(3מייל) | ||||
| דפוס מעגל לעומת חור קידוח 2 | 0.15(6מייל) | 0.10(4מייל) | ||||||
| 21 | סובלנות רישום של תמונה קדמית/אחורית | 0.075 מ"מ (3 מיליליטר) | 0.05 מ"מ (2 מיליליטר) | |||||
| 22 | רב שכבתי | רישום שגוי של שכבה-שכבה | 4 שכבות: | 0.15 מ"מ (6 מיל) מקסימום | 4 שכבות: | 0.10 מ"מ (4 מיל) מקסימום | ||
| 6 שכבות: | 0.20 מ"מ (8 מיל) מקסימום | 6 שכבות: | 0.13 מ"מ (5 מיל) מקסימום | |||||
| 8 שכבות: | 0.25 מ"מ (10 מיל) מקסימום | 8 שכבות: | 0.15 מ"מ (6 מיל) מקסימום | |||||
| מינימום מרווח בין קצה החור לתבנית השכבה הפנימית | 0.225 מ"מ (9 מיליליטר) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | ||||||
| מרווח מינימלי מתאר לדפוס השכבה הפנימית | 0.38 מ"מ (15 מיליליטר) | 0.225 מ"מ (9 מיליליטר) | ||||||
| מינימום עובי לוח | 4 שכבות: 0.30 מ"מ (12 מיל) | 4 שכבות: 0.20 מ"מ (8 מיל) | ||||||
| 6 שכבות: 0.60 מ"מ (24 מיל) | 6 שכבות: 0.50 מ"מ (20 מיל) | |||||||
| 8 שכבות: 1.0 מ"מ (40 מיל) | 8 שכבות: 0.75 מ"מ (30 מיל) | |||||||
| סובלנות לעובי לוח | 4 שכבות: +/- 0.13 מ"מ (5 מיל) | 4 שכבות: +/- 0.10 מ"מ (4 מיל) | ||||||
| 6 שכבות: +/- 0.15 מ"מ (6 מיל) | 6 שכבות: +/- 0.13 מ"מ (5 מיל) | |||||||
| 8-12 שכבות:+/-0.20 מ"מ (8 מיל) | 8-12 שכבות:+/-0.15 מ"מ (6 מיל) | |||||||
| 23 | התנגדות בידוד | 10KΩ~20MΩ (טיפוסי: 5MΩ) | ||||||
| 24 | מוליכות | <50Ω(אופייני:25Ω) | ||||||
| 25 | מבחן מתח | 250V | ||||||
| 26 | בקרת עכבה | ±5ohm(±50ohm), ±10%(≥50ohm) | ||||||
PCBTok מציעה שיטות משלוח גמישות ללקוחות שלנו, אתה יכול לבחור באחת מהשיטות שלהלן.
1. DHL
DHL מציעה שירותי אקספרס בינלאומיים בלמעלה מ-220 מדינות.
DHL משתפת פעולה עם PCBTok ומציעה תעריפים תחרותיים מאוד ללקוחות PCBTok.
בדרך כלל נדרשים 3-7 ימי עסקים עד שהחבילה נמסרת ברחבי העולם.
2 UPS
UPS מקבלת את העובדות והנתונים על חברת משלוחי החבילות הגדולה בעולם ואחת הספקיות המובילות בעולם של שירותי הובלה ולוגיסטיקה מיוחדים.
בדרך כלל לוקח 3-7 ימי עסקים לספק חבילה לרוב הכתובות בעולם.
3.TNT
ל-TNT 56,000 עובדים ב-61 מדינות.
לוקח 4-9 ימי עסקים להעביר את החבילות לידיים
של הלקוחות שלנו.
4 FedEx
FedEx מציעה פתרונות משלוח ללקוחות ברחבי העולם.
לוקח 4-7 ימי עסקים להעביר את החבילות לידיים
של הלקוחות שלנו.
5. אוויר, ים/אוויר, וים
אם ההזמנה שלך היא בנפח גדול עם PCBTok, אתה יכול גם לבחור
לשלוח דרך אוויר, ים/אוויר בשילוב, וים בעת הצורך.
אנא צור קשר עם נציג המכירות שלך לקבלת פתרונות משלוח.
הערה: אם אתה צריך אחרים, אנא צור קשר עם נציג המכירות שלך לקבלת פתרונות משלוח.
אתה יכול להשתמש באמצעי התשלום הבאים:
העברה טלגרפית (TT): העברה טלגרפית (TT) היא שיטה אלקטרונית להעברת כספים המשמשת בעיקר לעסקאות בנקאיות בחו"ל. היא נוחה מאוד להעברה.
העברה בנקאית/בנקאית: כדי לשלם באמצעות העברה בנקאית באמצעות חשבון הבנק שלך, עליך לגשת לסניף הבנק הקרוב ביותר עם פרטי ההעברה הבנקאית. התשלום שלך יושלם 3-5 ימי עסקים לאחר שתסיים את העברת הכספים.
פייפאל: שלמו בקלות, במהירות ובבטחה עם פייפאל. כרטיסי אשראי וחיוב רבים אחרים דרך פייפאל.
כרטיס אשראי: ניתן לשלם באמצעות כרטיס אשראי: ויזה, ויזה אלקטרון, מאסטרקארד, מאסטרו.
מוצרים קשורים
Shengyi PCB: מדריך השאלות הנפוצות המלא
אם אתה מעצב או מפתח שמחפש מקור מהימן ל-Shengyi PCB, אז סין היא המקום הנכון עבורך. המדינה היא ביתם של רבים מיצרני ה-PCB הגדולים בעולם, כמו גם מפעלים גדולים רבים המייצרים חומרי גלם איכותיים למעגלים מודפסים Sheng Yi.
אם אתה צריך מקור מהימן ל-Shengyi PCBs, PCBTok היא החברה לפנות אליה.
Shengyi PCB מתייחס ל-PCB המיוצר עם יריעות מצופה נחושת ו-חצי מכוסה של Shengyi Technology. Shengyi Technology היא ספקית מובילה עולמית של חומרי PCB. החומרים שלהם ידועים בביצועים הגבוהים שלהם, הכוללים עמידות בחום מעולה, קבוע דיאלקטרי נמוך וחוזק מכני יוצא דופן.
ל-Shengyi PCB יש הרבה חומרים. כולל FR-4, פתרונות בתדר גבוה, במהירות גבוהה, RF ומיקרוגל וללא עופרת. הם נמצאים בשימוש נפוץ בתעשיות התקשורת, הרכב, מוצרי האלקטרוניקה ובקרה תעשייתית. בשל האמינות והעמידה בתקנים UL, IPC ותקנים אחרים, הפוך את הלמינציה בחיפוי נחושת Shengyi לחומר הבחירה הראשון עבור יישומי PCB מתקדמים.
Shengyi HDI PCB
- למינציה סטנדרטית בחיפוי נחושת FR-4: עבור יישומי PCB נפוצים.
- לרבד FR-4 בעל ביצועים גבוהים: עומד בדרישות היציבות התרמית והמכנית הגבוהות יותר.
- למינציה בחיפוי נחושת גבוה Tg: עבור עיצובי PCB רב שכבתיים הזקוקים לטמפרטורות גבוהות.
- BT למינציה בחיפוי נחושת אפוקסי: מתאים ליישומים בתדר גבוה עם קבוע דיאלקטרי נמוך ואובדן נמוך.
- למינציה מצופה נחושת פוליאמיד: ליישום בטמפרטורה גבוהה, בדרך כלל ליישומים תעופה וחלל וצבאיים.
- למינציה בחיפוי נחושת (CCL): עבור רוב PCB וספק את השכבה המוליכה הבסיסית.
- טפלון (PTFE) למינציה בחיפוי נחושת: תכונות חשמליות מצוינות מאפשרות להשתמש בו בדרך כלל ביישומי RF ומיקרוגל.
למינציה של שנגי
סוגי למינציה מעל Shengyi משמשים בהרבה תעשיות, כולל טלקומוניקציה, רכב, מוצרי אלקטרוניקה ומערכות בקרה תעשייתיות.
תוכלו למצוא את גיליון הנתונים של כמה למינציות של Shngyi כדלקמן:
| שם מוצר | תיאור המוצר | Tg | Td | CTE |
| S1000H | CTE נמוך, חומר Tg בינוני | 155 | 348 | 2.80% |
| S1000-2 | CTE נמוך, עמידות תרמית גבוהה, לרבד Tg גבוה | 180 | 345 | 2.80% |
| S1000-2M | CTE נמוך, התנגדות תרמית גבוהה, חומר Tg גבוה | 180 | 355 | 2.40% |
| S1600L | CTI600 | 150 | 355 | 3.20% |
| S1130 | צבע טבעי | 135 | 310 | 4.50% |
| S1141 | חסימת UV | 140 | 310 | 4.50% |
| SF305 | לרבד חיפוי נחושת גמיש על בסיס סרט PI מסוג עמיד להבה ללא הלוגן | Dk:3.6 | Df:0.028 |
ב-PCBTok, אנו מריצים את כל המוצרים שלנו באמצעות תוכנית בדיקות קפדנית. זאת כדי להבטיח את האיכות והאמינות של הלמינטים בחיפוי הנחושת של ShengYi, כולל:
- מבחן ביצועים תרמיים: מעריך את ההתנגדות התרמית של שנג'י למינציה, מוליכות תרמית ומקדם ההתפשטות התרמית (CTE).
- בדיקת ביצועים חשמליים: בודקת את הקבוע הדיאלקטרי (Dk), את מקדם ההפסד הדיאלקטרי (Df) ואת התנגדות הבידוד של שנג'י לרבד.
- מבחן חוזק קליפה: מעריך את חוזק ההידבקות של רדיד הנחושת של שנג'י לרבד אל פני השטח של הלמינציה.
- בדיקת עמידות בעירה: ודא את עיכוב הלהבה של שנג'י למינציה בתקני UL94.
- בדיקת התנגדות CAF: מבטיחה את העמידות של לרבד שנג'י בפני הצטברות נימה מוליכת אנודה (CAF), לאמינות ארוכת טווח.
- בדיקות סביבתיות: כולל הערכה לספיגת לחות ועמידות בפני UV.
- מבחן יציבות ממדי: בוחן את יכולתם של למינציה מצופה נחושת תחת לחץ לשמור על שלמות מבנית.
בדיקות אלו מסייעות להבטיח שהלמינטים מצופים נחושת של ShengYi עומדים בתקני התעשייה. עמוד בדרישות הפרויקט שלך.
