שינוי שפה
ספק S1141 PCB מוכר
עם עליית הטכנולוגיות החדשות יותר, פריטי S1141 PCB הופכים פופולריים יותר ויותר בקרב הצרכנים.
בגלל הרבגוניות שלו, הוא הוכח כיעיל במגוון רחב של מכשירים ויישומים.
זה תואם לכלים אלחוטיים.
אנו להוטים ליצור משהו שיהיה אידיאלי עבור היישום שלך.
אנא היעזר כעת, PCB S1141 שלך מוכן לרכישה.
מייצרים את S1141 בצורה יעילה עבורך
S1141 מסוגל לשלב מספר רכיבים בחלל קטן מבלי להשפיע על ביצועי הלוח או משקלו.
עם זאת, מכיוון שהוא עשוי מ-FR4, ייתכן שהוא מוגבל מבחינת פונקציונליות HDI.
עם זאת, אנו מייצרים את הפריטים במהירות עבורך.
יש לנו גם חלופות משלוח ומשלוח המותאמות למדינה שלך.
מלבד זאת, אנו מספקים תנאי תשלום נדיבים וגמישים.
אנו יכולים למלא כל מפרט S1141 PCB, לפי ההזמנה שלך, גדול או קטן בכמות.
S1141 PCB לפי תכונה
אנחנו בדרך כלל מייצרים את אלה עם מכונות ה-PCB שלנו בעלות ביצועים גבוהים, כמו אלו המשמשות לגזירה. PCB FR4 S1141 מיועד ל- PCB קשיח , שלעתים קרובות משולב עם HASL.
החומר S1141 ידוע רשמית בשם Shengyi S1141 PCB Laminate. הוא מיוצר בהונג קונג על ידי ה-Shengyi Sci Tech.
חסימת UV S1141 PCB משמש לעתים קרובות ב-PCB רב שכבתי שיש להם סיכון גבוה להתלקחות עקב תקופות ממושכות של פעולה רציפה.
מעגל מודפס Tg 140 S1141 מכסה את טווח ה-Tg הבינוני הזה. חברת Shengyi מייצרת גם פריטי מתכת נוספים כמו מוצר ציפוי נחושת זה.
אם לרבד ה-PCB תואם AOI, אתה יכול להתערב שזה יעיל להפליא. כך זה עם PCB תואם AOI S1141.
לוח מעגל מודפס V 94 V-0 S1141 מציין שלוח מעגל מודפס זה הוא מעכב בעירה. שימו לב שלא כל לוחות המודפסים מתוכננים להיות מעכבי בעירה.
S1141 PCB לפי גודל נחושת וגיליון (6)
A 1 oz Copper S1141 תוכנן בהתאם לעובי הסטנדרטי והוא הבסיסי ביותר מכל יישומי משקל PCB.
A 2 oz Copper S1141 הוא מוצר PCB הקשור להספק שעובד עם ממירי DC, ממירים לינאריים, ממירים מגנטיים וכו'.
בדומה ל- 2 oz PCB אחרים, לקוחות מעדיפים 3 oz Copper S1141 עבור עמידותו. בגלל הבטיחות, זה נותן תמורה יוצאת דופן לכסף.
גודל גיליון PCB של 36*48 אינץ' S1141 או 915*1.220 מ"מ (עבור מדידה מטרית) הוא הממד הקטן ביותר שזמין עבור חומר זה.
כאשר אתה מחשיב את הגודל השני, הוא 40*48 אינץ' S1141 או 1.020*1.220 מ"מ עבור אלה המשתמשים במערכת המטרית.
התצורה האחרונה הזמינה היא גודל גיליון S42 בגודל 48*1141 אינץ', המכונה לחילופין 1.070*1.220 מ"מ S1141.
S1141 PCB לפי גימור פני השטח (5)
PCB Immersion Silver S1141 זמין גם בצורה נטולת הלוגן , מה שמשפר את היעילות, בעיקר.
ENIG S1141 PCB הוא בחירה מועדפת מכיוון שהוא רפידה אנטי-שחורה. עם זאת, אם העלות היא בעיה ישנן אפשרויות רבות וזולות יותר.
נעשה שימוש נפוץ ב-ENEPIG להשלמת PCBs בתדר גבוה ואפשרויות בעלות הספק גבוה, כמו ENEPIG S1141 PCB.
HASL S1141 PCB נדרשים לעתים קרובות כדי לספק אינטרנט וקישוריות. זכור את טווח התדרים הנדרש.
אם תקני RoHs חיוניים עבורך, HASL S1141 PCB נטול עופרת הוא חלופה טובה. טיפול פני השטח הזה מוכר וידידותי לסביבה.
יתרונות S1141
PCBTok יכול להציע עבורך תמיכה מקוונת 24 שעות ביממה. כאשר יש לך שאלות הקשורות ל-PCB, אנא אל תהסס ליצור קשר.
PCBTok יכול לבנות אבות טיפוס PCB שלך במהירות. אנו מספקים גם ייצור 24 שעות ביממה עבור PCB עם סיבוב מהיר במתקן שלנו.
לעתים קרובות אנו שולחים סחורה על ידי משלחים בינלאומיים כגון UPS, DHL ו-FedEx. אם הם דחופים, אנו משתמשים בשירות אקספרס עדיפות.
PCBTok עבר את ISO9001 ו-14001, ויש לו גם אישורי UL של ארה"ב וקנדה. אנו מקפידים על תקני IPC Class 2 או Class 3 עבור המוצרים שלנו.
ה-FR4 המתאים לשימוש
כחומר PCB, ל-S1141 יש דירוג UV 94 V-0 לטובתו.
הוא כולל גם Tg של 140 מעלות צלזיוס.
בהגדרות טיפוסיות, הקבוע הדיאלקטרי שלו יישאר ללא שינוי.
הוא נמצא בשימוש נרחב בתור PCB ביישומים בטווח בינוני.
אלו הם היתרונות הייחודיים שאתה יכול להשיג על ידי שימוש ב- PCB S1141 של PCBTok בפרויקטים שלך.
אנא צור איתנו קשר אם יש לך שאלות נוספות.
S1141 יכולת עיבוד PCB
מכיוון שאתה צריך PCB אמינים עבור הציוד הדיגיטלי שלך, שקול את הלמינציה S1141.
אנו מבטיחים אמינות עיבוד PCB S1141.
PCB S1141 PCB של PCBTok עבר בדיקות והערכה מקיפה כדי להעריך את יכולותיו.
הצעדים הללו ננקטים כדי להבטיח שכל ה-Shengyi PCBים הרב-שכבתיים שלך יפעלו בצורה חלקה ומקסימום הפוטנציאל שלהם.
נבדק 100% AOI, מכיוון ש-S1141 תואם 100% AOI.
מותאם היטב לצרכים הדיגיטליים שלך
S1141 היא אפשרות בעלות נמוכה יותר מבחינת חומר FR4.
כאשר משתמשים בו כלמינציה, היא הופכת את ליבת ה-PCB לחזקה במיוחד בעת שימוש.
אם זה כבר הוחלט, ואם כבר יש לך עיצוב, אז אנחנו יכולים להאיץ את קצב יציאת הייצור.
אחרת, פנו עכשיו כדי לנצל את שירות תכנון המעגלים המודפסים שלנו.
יש לנו את הגב, ואנחנו כאן כדי לעזור עם החששות שלך S1141.
היה אחד מהלקוחות המרוצים שלנו
המטרה העיקרית של הארגון שלנו היא לספק PCB באיכות גבוהה.
כאשר אתה מזמין מאיתנו S1141 PCB, תקבל מוצר עם קבוע דיאלקטרי מעולה ועקביות.
- כפי שתוכנן, המאפיין האלקטרומגנטי של S1141 הוא קול.
- רכיבי PCB וחומרי גלם הם מקוריים ועמידים לאורך זמן.
- אנו מייצרים באופן בלעדי פריטי IPC Class 2 ו-3.
- אנו מגנים על בטיחותך על ידי ייצור דברים נקיים מתקלות.
בסופו של דבר, למעלה מ-3,000 לקוחות מרוצים מעידים על עליונות ה-S1141 PCB שלנו.
ייצור PCB S1141
S1141 היא אפשרות בעלות נמוכה.
כאשר משתמשים בו כלמינציה, היא הופכת את ליבת ה-PCB לחזקה במיוחד כאשר היא מיושמת.
לומר שאנחנו מעבר למדהימים פירושו שאנחנו משפרים ללא הרף את תהליך ה-S1141 PCB שלנו.
אנו כל הזמן מרחיבים את ההבנה שלנו בענף זה על מנת לספק לך את מה שמגיע לך.
אתה יכול להשתמש ב-S1141 במשך זמן רב מאוד. אנו מבטיחים את שביעות רצונך.
לרבד PCB זה, המשמש להרכיב את הגוף הראשי של ה-PCB הוא מעכב בעירה.
לפיכך, זהו אחד מחומרי ה-FR4 הבטוחים ביותר שקיימים. חוץ מזה:
החברה שלנו נמצאת בשירות למעלה מ-12 שנים.
אנו תמיד משכללים את הכישורים שלנו כדי לספק לך את ה-S1141 הטוב ביותר, מלבד שאר ה-Shengyi PCBs כגון S1000-2.
אנו מבטיחים לך שהעובדים שלנו מוכשרים לבצע את תפקידיהם וקיבלו הכשרה מתאימה.
יישומי PCB של OEM & ODM S1141
S1141 נמצא בשימוש נפוץ ביישומי תקשורת. אם אתה מצמיד אותו ל-ENIG או ENEPIG, הוא הופך במהרה לאחד מרבי המכר שלנו.
S1141 PCB ידוע ביישום שלו במחשבים אישיים, שולחניים, מחשבים ניידים ומחשבים. עם זאת, בשל הדרישה הממוזערת, ייתכן שלא נעשה בהם שימוש לעתים קרובות עבור טלפונים חכמים.
S1141 PCB הוא אידיאלי עבור צעצועי הכנס-הפעל כמו ה-Xbox, Stadia וקונסולות משחקים ממותגים אחרים.
S1141 PCB משמשים גם בייצור מוצרי צריכה, ייצור חשמל ויישומי תחבורה.
S1141 PCB עבור ציוד טלקומוניקציה הוא מועדף כי אם אתה צריך פריסה בקנה מידה המוני, אתה צריך חומר זול יותר עבור PCBs שלך, כגון S1141 PCB.
פרטי ייצור PCB S1141 בהמשך
- מתקן ייצור
- יכולות PCB
- שיטת משלוח
- שיטות תשלום
- שלח לנו פנייה
| לא | פריט | מפרט טכני | ||||||
| תֶקֶן | מתקדם | |||||||
| 1 | ספירת שכבות | 1-20 שכבות | שכבה 22-40 | |||||
| 2 | חומר בסיס | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、Rogers4、סדרת PTFE、סדרת PTFE/Rogersco/Arlonic/T. -4350 חומר (כולל למינציה היברידית Ro4B חלקית עם FR-XNUMX) | ||||||
| 3 | סוג PCB | PCB קשיח/FPC/Flex-Rigid | מטוס אחורי、HDI、PCB עיוור וקבור רב-שכבתי גבוה、קיבול משובץ、לוח התנגדות משובץ 、PCB בהספק נחושת כבד、מקדחה אחורית. | |||||
| 4 | סוג למינציה | עיוור וקבור דרך סוג | צינורות עיוור וקבורים מכניים עם פחות מ-3 פעמים למינציה | צינורות עיוור וקבורים מכניים עם פחות מ-2 פעמים למינציה | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n דרך קבורה≤0.3 מ"מ), עיוור לייזר יכול למלא ציפוי | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n דרך קבורה≤0.3 מ"מ), עיוור לייזר יכול למלא ציפוי | ||||||
| 5 | עובי לוח מוגמר | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | עובי ליבה מינימלי | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.1 מ"מ (4 מיליליטר) | |||||
| 7 | עובי נחושת | מינימום 1/2 OZ, מקסימום 4 אוז | מינימום 1/3 OZ, מקסימום 10 אוז | |||||
| 8 | קיר PTH | 20um(0.8mil) | 25um(1mil) | |||||
| 9 | גודל לוח מקסימלי | 500*600 מ"מ (19 אינץ'*23 אינץ') | 1100*500 מ"מ (43 אינץ'*19 אינץ') | |||||
| 10 | חור | גודל קידוח לייזר מינימלי | 4 מיל | 4 מיל | ||||
| גודל קידוח לייזר מקסימלי | 6 מיל | 6 מיל | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור לוחית חורים | 10:1 (קוטר חור＞8 מיל) | 20:1 | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור לייזר באמצעות ציפוי מילוי | 0.9:1 (עומק כולל עובי נחושת) | 1:1 (עומק כולל עובי נחושת) | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי לעומק מכני- לוח קידוח בקרה (עומק קידוח חור עיוור/גודל חור עיוור) | 0.8:1 (גודל כלי קידוח≥10 מיל) | 1.3:1 (גודל כלי קידוח ≤8 מיל), 1.15:1 (גודל כלי קידוח ≥10 מיל) | ||||||
| מינימום עומק בקרת עומק מכנית (מקדחה אחורית) | 8 מיל | 8 מיל | ||||||
| פער מינימלי בין קיר החור ל מוליך (ללא עיוור וקבור באמצעות PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| רווח מינימלי בין מוליך קיר החור (עיוור וקבור באמצעות PCB) | 8 מיל (1 פעמים למינציה), 10 מיל (2 פעמים למינציה), 12 מיל (3 פעמים למינציה) | 7 מיל (למינציה פעם אחת), 1 מיל (8 פעמים למינציה), 2 מיל (9 פעמים למינציה) | ||||||
| גאב מינימלי בין מוליך קיר חור (חור עיוור לייזר קבור באמצעות PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| רווח מינימלי בין חורי לייזר ומוליך | 6 מיל | 5 מיל | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חור ברשת שונה | 10 מיל | 10 מיל | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חורים באותה רשת | 6 מיל (לוח חורי לייזר PCB), 10 מיל (מחשב עיוור מכני וקבור) | 6 מיל (לוח חורי לייזר PCB), 10 מיל (מחשב עיוור מכני וקבור) | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חור NPTH | 8 מיל | 8 מיל | ||||||
| סובלנות למיקום חורים | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות NPTH | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לחורים Pressfit | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לעומק של כיור נגדי | ± 6 מיליליטר | ± 6 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לגודל חורים נגדי | ± 6 מיליליטר | ± 6 מיליליטר | ||||||
| 11 | רפידה (טבעת) | גודל כרית מינימלית לקידוחי לייזר | 10 מיל (עבור 4 מיל לייזר באמצעות), 11 מיל (עבור 5 מיל לייזר באמצעות) | 10 מיל (עבור 4 מיל לייזר באמצעות), 11 מיל (עבור 5 מיל לייזר באמצעות) | ||||
| גודל כרית מינימלית עבור קידוחים מכניים | 16 מיל (8 מיל קידוחים) | 16 מיל (8 מיל קידוחים) | ||||||
| גודל משטח BGA מינימלי | HASL:10mil, LF HASL:12mil, טכניקות משטח אחרות הן 10mil (7mil זה בסדר עבור פלאש זהב) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, טכניקות משטח אחרות הן 7מייל | ||||||
| סובלנות לגודל רפידה (BGA) | ± 1.5 מיל (גודל רפידה≤ 10 מיל); ± 15% (גודל רפידה> 10 מיל) | ±1.2 מיל (גודל רפידה≤12 מיל); ±10%(גודל רפידה≥12 מיל) | ||||||
| 12 | רוחב/מרחב | שכבה פנימית | 1/2 OZ: 3/3 מיל | 1/2 OZ: 3/3 מיל | ||||
| 1OZ: 3/4 מיל | 1OZ: 3/4 מיל | |||||||
| 2OZ: 4/5.5 מיל | 2OZ: 4/5 מיל | |||||||
| 3OZ: 5/8 מיל | 3OZ: 5/8 מיל | |||||||
| 4OZ: 6/11 מיל | 4OZ: 6/11 מיל | |||||||
| 5OZ: 7/14 מיל | 5OZ: 7/13.5 מיל | |||||||
| 6OZ: 8/16 מיל | 6OZ: 8/15 מיל | |||||||
| 7OZ: 9/19 מיל | 7OZ: 9/18 מיל | |||||||
| 8OZ: 10/22 מיל | 8OZ: 10/21 מיל | |||||||
| 9OZ: 11/25 מיל | 9OZ: 11/24 מיל | |||||||
| 10OZ: 12/28 מיל | 10OZ: 12/27 מיל | |||||||
| שכבה חיצונית | 1/3 OZ: 3.5/4 מיל | 1/3 OZ: 3/3 מיל | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 מיל | 1/2 OZ: 3.5/3.5 מיל | |||||||
| 1OZ: 4.8/5 מיל | 1OZ: 4.5/5 מיל | |||||||
| 1.43OZ (חיובי): 4.5/7 | 1.43OZ (חיובי): 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ (שלילי): 5/8 | 1.43OZ (שלילי): 5/7 | |||||||
| 2OZ: 6/8 מיל | 2OZ: 6/7 מיל | |||||||
| 3OZ: 6/12 מיל | 3OZ: 6/10 מיל | |||||||
| 4OZ: 7.5/15 מיל | 4OZ: 7.5/13 מיל | |||||||
| 5OZ: 9/18 מיל | 5OZ: 9/16 מיל | |||||||
| 6OZ: 10/21 מיל | 6OZ: 10/19 מיל | |||||||
| 7OZ: 11/25 מיל | 7OZ: 11/22 מיל | |||||||
| 8OZ: 12/29 מיל | 8OZ: 12/26 מיל | |||||||
| 9OZ: 13/33 מיל | 9OZ: 13/30 מיל | |||||||
| 10OZ: 14/38 מיל | 10OZ: 14/35 מיל | |||||||
| 13 | סובלנות ממדים | מיקום חור | 0.08 (3 מילים) | |||||
| רוחב מוליך (W) | 20% סטייה של מאסטר A / w | סטיית מאסטר של 1 מיל A / w | ||||||
| ממד חלופי | 0.15 מ"מ (6 מילים) | 0.10 מ"מ (4 מילים) | ||||||
| מנצחים ומתאר ( שיתוף ) | 0.15 מ"מ (6 מילים) | 0.13 מ"מ (5 מילים) | ||||||
| עיוות וטוויסט | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | מסכת ריתוך | גודל כלי קידוח מרבי עבור דרך במילוי מסיכת הלחמה (צד בודד) | 35.4 מיל | 35.4 מיל | ||||
| צבע מסכת הלחמה | ירוק, שחור, כחול, אדום, לבן, צהוב, סגול מט / מבריק | |||||||
| צבע משי | לבן, שחור, כחול, צהוב | |||||||
| גודל חור מקסימלי עבור דרך במילוי אלומיניום דבק כחול | 197 מיל | 197 מיל | ||||||
| סיים את גודל החור עבור דרך מלאה בשרף | 4-25.4 מיל | 4-25.4 מיל | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור דרך עם לוח שרף | 8:1 | 12:1 | ||||||
| רוחב מינימלי של גשר מסכת הלחמה | נחושת בסיס ≤0.5 אונקיות, פח טבילה: 7.5 מיליליטר (שחור), 5.5 מיליליטר (צבע אחר), 8 מילין (על אזור הנחושת) | |||||||
| נחושת בסיס≤0.5 אונקיות、טיפול בגימור לא טבילה פח: 5.5 מיליליטר (שחור, קיצוניות 5 מיליליטר), 4 מיליליטר (אחר צבע, קיצוניות 3.5 מיליליטר), 8 מילין (על אזור נחושת | ||||||||
| נחושת בסיס 1 אונקיות: 4 מיל (ירוק), 5 מיל (צבע אחר), 5.5 מיל (שחור, קיצוניות 5 מיל), 8 מיל (על אזור נחושת) | ||||||||
| נחושת בסיס 1.43 אונקיות: 4 מיל (ירוק), 5.5 מיל (צבע אחר), 6 מיל (שחור), 8 מיל (על אזור הנחושת) | ||||||||
| בסיס נחושת 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (על אזור נחושת) | ||||||||
| 15 | טיפול שטח | ללא עופרת | זהב פלאש (זהב מצופה אלקטרו)、ENIG、זהב קשיח、זהב פלאש、ללא עופרת HASL、OSP、ENEPIG、זהב רך、כסף טבילה、פח טבילה、ENIG+OSP,ENIG+אצבע זהב,זהב פלאש (זהב מצופה אצבע)+זהב ,אצבע כסף+זהב טבילה, אצבע טבילה מפח+זהב | |||||
| מוביל | הוביל את HASL | |||||||
| יחס גובה-רוחב | 10:1(ללא עופרת HASL、עופרת HASL、ENIG、פח טבילה、כסף טבילה、ENEPIG);8:1(OSP) | |||||||
| גודל מוגמר מקסימלי | HASL עופרת 22"*39"；HASL ללא עופרת 22"*24" ″；פח טבילה 24″*24″；כסף טבילה 24″*28″；OSP 21″*27″； | |||||||
| גודל מינימלי סיים | HASL עופרת 5"*6"；HASL ללא עופרת 10"*10"；פלאש זהב 12"*16"；זהב קשה 3"*3" 8 אינץ'；כסף טבילה 10 אינץ'*2 אינץ'；OSP 4 אינץ'*2 אינץ'; | |||||||
| עובי PCB | HASL עופרת 0.6-4.0 מ"מ; HASL נטול עופרת 0.6-4.0 מ"מ; זהב פלאש 1.0-3.2 מ"מ 0.1 מ"מ；כסף טבילה 5.0-0.2 מ"מ；OSP 7.0-0.15 מ"מ | |||||||
| מקסימום גבוה עד אצבע זהב | 1.5inch | |||||||
| רווח מינימלי בין אצבעות זהב | 6 מיל | |||||||
| שטח בלוק מינימלי לאצבעות זהב | 7.5 מיל | |||||||
| 16 | חיתוך V | גודל לוח | 500 מ"מ X 622 מ"מ ( מקסימום ) | 500 מ"מ X 800 מ"מ ( מקסימום ) | ||||
| עובי לוח | 0.50 מ"מ (20 מיל) דקות | 0.30 מ"מ (12 מיל) דקות | ||||||
| עובי נשאר | 1/3 עובי לוח | 0.40 +/-0.10 מ"מ (16+/-4 מיל) | ||||||
| סובלנות | ±0.13 מ"מ (5 מיל) | ±0.1 מ"מ (4 מיל) | ||||||
| רוחב חריץ | 0.50 מ"מ (20 מיל) מקסימום | 0.38 מ"מ (15 מיל) מקסימום | ||||||
| גרוב לגרוב | 20 מ"מ (787 מיל) דקות | 10 מ"מ (394 מיל) דקות | ||||||
| Groove to Trace | 0.45 מ"מ (18 מיל) דקות | 0.38 מ"מ (15 מיל) דקות | ||||||
| 17 | חריץ | גודל חריץ tol.L≥2W | חריץ PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | חריץ PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| חריץ NPTH (מ"מ) L+/-0.10 (4 מיל) W：+/-0.05 (2 מיל) | חריץ NPTH (מ"מ) L：+/-0.08 (3 מיל) W：+/-0.05 (2 מיל) | |||||||
| 18 | מרווח מינימלי מקצה חור לקצה חור | 0.30-1.60 (קוטר חור) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.10 מ"מ (4 מיליליטר) | ||||
| 1.61-6.50 (קוטר חור) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.13 מ"מ (5 מיליליטר) | ||||||
| 19 | מרווח מינימלי בין קצה החור לתבנית המעגל | חור PTH: 0.20 מ"מ (8 מיל) | חור PTH: 0.13 מ"מ (5 מיל) | |||||
| חור NPTH: 0.18 מ"מ (7 מיל) | חור NPTH: 0.10 מ"מ (4 מיל) | |||||||
| 20 | העברת תמונה טלפון הרשמה | דפוס מעגל לעומת חור אינדקס | 0.10(4מייל) | 0.08(3מייל) | ||||
| דפוס מעגל לעומת חור קידוח 2 | 0.15(6מייל) | 0.10(4מייל) | ||||||
| 21 | סובלנות רישום של תמונה קדמית/אחורית | 0.075 מ"מ (3 מיליליטר) | 0.05 מ"מ (2 מיליליטר) | |||||
| 22 | רב שכבתי | רישום שגוי של שכבה-שכבה | 4 שכבות: | 0.15 מ"מ (6 מיל) מקסימום | 4 שכבות: | 0.10 מ"מ (4 מיל) מקסימום | ||
| 6 שכבות: | 0.20 מ"מ (8 מיל) מקסימום | 6 שכבות: | 0.13 מ"מ (5 מיל) מקסימום | |||||
| 8 שכבות: | 0.25 מ"מ (10 מיל) מקסימום | 8 שכבות: | 0.15 מ"מ (6 מיל) מקסימום | |||||
| מינימום מרווח בין קצה החור לתבנית השכבה הפנימית | 0.225 מ"מ (9 מיליליטר) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | ||||||
| מרווח מינימלי מתאר לדפוס השכבה הפנימית | 0.38 מ"מ (15 מיליליטר) | 0.225 מ"מ (9 מיליליטר) | ||||||
| מינימום עובי לוח | 4 שכבות: 0.30 מ"מ (12 מיל) | 4 שכבות: 0.20 מ"מ (8 מיל) | ||||||
| 6 שכבות: 0.60 מ"מ (24 מיל) | 6 שכבות: 0.50 מ"מ (20 מיל) | |||||||
| 8 שכבות: 1.0 מ"מ (40 מיל) | 8 שכבות: 0.75 מ"מ (30 מיל) | |||||||
| סובלנות לעובי לוח | 4 שכבות: +/- 0.13 מ"מ (5 מיל) | 4 שכבות: +/- 0.10 מ"מ (4 מיל) | ||||||
| 6 שכבות: +/- 0.15 מ"מ (6 מיל) | 6 שכבות: +/- 0.13 מ"מ (5 מיל) | |||||||
| 8-12 שכבות:+/-0.20 מ"מ (8 מיל) | 8-12 שכבות:+/-0.15 מ"מ (6 מיל) | |||||||
| 23 | התנגדות בידוד | 10KΩ~20MΩ (טיפוסי: 5MΩ) | ||||||
| 24 | מוליכות | <50Ω(אופייני:25Ω) | ||||||
| 25 | מבחן מתח | 250V | ||||||
| 26 | בקרת עכבה | ±5ohm(±50ohm), ±10%(≥50ohm) | ||||||
PCBTok מציעה שיטות משלוח גמישות ללקוחות שלנו, אתה יכול לבחור באחת מהשיטות שלהלן.
1. DHL
DHL מציעה שירותי אקספרס בינלאומיים בלמעלה מ-220 מדינות.
DHL משתפת פעולה עם PCBTok ומציעה תעריפים תחרותיים מאוד ללקוחות PCBTok.
בדרך כלל נדרשים 3-7 ימי עסקים עד שהחבילה נמסרת ברחבי העולם.
2 UPS
UPS מקבלת את העובדות והנתונים על חברת משלוחי החבילות הגדולה בעולם ואחת הספקיות המובילות בעולם של שירותי הובלה ולוגיסטיקה מיוחדים.
בדרך כלל לוקח 3-7 ימי עסקים לספק חבילה לרוב הכתובות בעולם.
3.TNT
ל-TNT 56,000 עובדים ב-61 מדינות.
לוקח 4-9 ימי עסקים להעביר את החבילות לידיים
של הלקוחות שלנו.
4 FedEx
FedEx מציעה פתרונות משלוח ללקוחות ברחבי העולם.
לוקח 4-7 ימי עסקים להעביר את החבילות לידיים
של הלקוחות שלנו.
5. אוויר, ים/אוויר, וים
אם ההזמנה שלך היא בנפח גדול עם PCBTok, אתה יכול גם לבחור
לשלוח דרך אוויר, ים/אוויר בשילוב, וים בעת הצורך.
אנא צור קשר עם נציג המכירות שלך לקבלת פתרונות משלוח.
הערה: אם אתה צריך אחרים, אנא צור קשר עם נציג המכירות שלך לקבלת פתרונות משלוח.
אתה יכול להשתמש באמצעי התשלום הבאים:
העברה טלגרפית (TT): העברה טלגרפית (TT) היא שיטה אלקטרונית להעברת כספים המשמשת בעיקר לעסקאות בנקאיות בחו"ל. היא נוחה מאוד להעברה.
העברה בנקאית/בנקאית: כדי לשלם באמצעות העברה בנקאית באמצעות חשבון הבנק שלך, עליך לגשת לסניף הבנק הקרוב ביותר עם פרטי ההעברה הבנקאית. התשלום שלך יושלם 3-5 ימי עסקים לאחר שתסיים את העברת הכספים.
פייפאל: שלמו בקלות, במהירות ובבטחה עם פייפאל. כרטיסי אשראי וחיוב רבים אחרים דרך פייפאל.
כרטיס אשראי: ניתן לשלם באמצעות כרטיס אשראי: ויזה, ויזה אלקטרון, מאסטרקארד, מאסטרו.
מוצרים קשורים
למינציה של Shengyi S1141 PCB - המדריך האולטימטיבי לשאלות נפוצות
לפני שנתחיל, יש כמה דברים שכדאי לדעת על למינציה של PCB Shengyi S1141. חשוב לציין שעובי נייר הנחושת המשמש בתהליך זה הוא דק מאוד, לכן יש למדוד במדויק במילימטרים. לאחר מכן, ה-Shengyi S1141 יוחל בין שתי שכבות ה-PCB באמצעות מכשיר למינציה. תהליך זה לוקח זמן, אך הוא שווה את זה בהתחשב בחיסכון בעלויות.
התכונות של הלמינציה Shengyi S1141 הן אחד הדברים הראשונים שתרצו לדעת. בשל המאפיינים הייחודיים של הלמינטים של Shengyi S1141, הם מגיבים בצורה שונה בעת חימום. לכן, הבנת המאפיינים של כל חומר בו אתה משתמש היא קריטית כדי לקבוע איזה חומר מתאים לצרכים שלך. אם אינך בטוח איזה למינציה אתה צריך, שקול את השאלות והתשובות הבאות.
תכונות החומר של מעגל מודפס Shengyi S1141 כוללות קבוע דיאלקטרי וגורם אובדן. תכונות אלו משפיעות על זרימת הזרם בין שתי השכבות. בנוסף, המוליכות התרמית של מעגל מודפס S1141 מושפעת מהחומרים המשמשים בייצורו. לדוגמה, מעגל מודפס העשוי מ-s1000h יוליך חום בצורה יעילה יותר מאשר לוח FR4 סטנדרטי.