שינוי שפה
ביצועים גבוהים Mid TG S1000H
S1000H מותאם לביצועים גבוהים יותר בהשוואה לתרמופלסטיים רגילים במעגלים מודפסים. זהו מכשיר רב-תכליתי, בעל ביצועים גבוהים מאוד, שנוסח במיוחד עבור יישומים הנדסיים הדורשים קשיחות וקשיחות גבוהה בטמפרטורות גבוהות ויציבות.
כשאתה מחפש את S1000H, תרצה למצוא את המקום הטוב ביותר לרכוש אותו, וזה PCBTok. כך, אתה יודע שהמחיר הוגן, והאיכות גבוהה. התקשר ושאל ב-PCBTok עכשיו.
הבטחת האיכות והעמידות של S1000H | PCBTok
PCBTok היא יצרנית מובילה של S1000H בסין. אנו מספקים ללקוחותינו S1000H באיכות גבוהה במחירים נמוכים. כשאתם רוכשים מאיתנו, אתם יכולים להיות בטוחים שה-S1000H שלכם יגיע במהירות , בזמן ומוכן לשימוש במוצר שלכם.
אנו מתחייבים לספק ללקוחותינו את השירות הטוב ביותר שניתן. זו הסיבה שאנו הולכים מעל ומעבר לנוהלי הייצור המסורתיים בכל הנוגע להבטחת האיכות והעמידות של ה-S1000H שלנו.
בתור אחד מספקי ה-PCB האמינים בעולם, PCBTok מחויב לוודא שכל המוצרים שלנו עומדים בסטנדרטים, וזו הסיבה שהשקענו כל כך הרבה מאמץ ביצירת ה-S1000H שלנו. S1000H מיוצר תוך מחשבה על עמידות. אנחנו רוצים שתוכל לסמוך עליו במשך שנים רבות.
S1000H לפי סוג בד זכוכית
סוג בד זכוכית עם 73-78% תכולת שרף, 0.050 מ"מ - 0.063 מ"מ עובי אפוי, ועובי סטנדרטי של 1.260 מ' × 150 מ' יכולים לעמוד בהרבה מאוד חום כאשר הם נחשפים לטמפרטורות גבוהות.
S1000H איכותי עם סוג זכוכית 1080/1078. ל-S1000H זה יש תכולת שרף של 65-70%, עובי של 0.072 מ"מ -0.087 מ"מ וגודל גיליון סטנדרטי של 1.260 מ'×300 מ' של המעגל המודפס.
ה-S1000H עם סוג בד זכוכית 2313 היא זכוכית מחוזקת בחום עם תכולת שרף של 57% ועובי ממוצע של 0.100 מ"מ. אורכו של מוצר זה הוא 1.260 מטר × 300 מטר כמדידה סטנדרטית.
ל-S1000H 2116 סוגי בדי זכוכית עם תכולת שרף של 55-58%, עובי של 0.120 מ"מ - 0.130 מ"מ ועובי סטנדרטי של 1.260 מ'×300 מ' המספקים בידוד תרמי הומוגני.
בד זכוכית 2313 הוא כיתה שקוף של S1000H שלנו המעוצב עם בד זכוכית בעל חוזק גבוה, בעל תכולת שרף של 48% בנפח. העובי הנרפא של בד זכוכית זה הוא 0.160 מ"מ.
S1000H עם סוג בד זכוכית 7628 עם תכולת שרף של 46%-52%, עובי של 0.225 מ"מ ועובי סטנדרטי של 1.260 מ'×150 מ' תוכנן במיוחד עבור יחס חוזק למשקל גבוה, יישומים בטמפרטורה נמוכה וגבוהה.
מבוא מלא ל-S1000H
S1000H הוא לוח אפוקסי נטול עופרת, עמיד בפני CAF, בעל ספיגת מים נמוכה, בעל אמינות תרמית ואמינות מעבר חורים מצוינים . הוא מתאים גם לשימוש במכשירים, מוצרי אלקטרוניקה צרכניים למחשבים ולניטור רצפתי, מוצרי אלקטרוניקה לרכב , ספקי כוח ויישומים תעשייתיים.
לוחות S1000H נועדו לענות על הדרישות של יישומי האמינות הגבוהה של ימינו. ה-S1000H מספק קבוע דיאלקטרי נמוך וחוזק דיאלקטרי גבוה המסייע להבטיח את הפעולה האמינה של המעגל במתח מתח גבוה או בנוכחות סביבות בטמפרטורה גבוהה. ללוח זה יכולת הלחמה מעולה ותכונות מכניות טובות. כתוצאה מכך, הוא מציע עמידות מעולה לספיגת לחות כמו גם יציבות תרמית טובה בחשיפה ארוכת טווח לטמפרטורות גבוהות.
תואם ללא עופרת FR-4 S1000H
המעגל המודפס FR-4 S1000H תואם נטול עופרת הוא חלופה איכותית ל-FR-4. השימוש בעופרת באלקטרוניקה נמצא בוויכוח נרחב כבר זמן מה, ואנשים רבים דוחפים להסרה מהמוצרים. מסיבה זו, קיימות חלופות רבות ל-FR-4 PCB מבוססי עופרת שניתן להשתמש בהם במקום.
אחת האפשרויות הללו היא המעגל המודפס התואם ללא עופרת FR-4 S1000H. לסוג זה של PCB מאפיינים דומים כמו לוחות FR-4 מסורתיים, אך הם מיוצרים ללא שימוש בעופרת או מתכות כבדות אחרות. זה הופך אותם לבחירה אידיאלית עבור כל מי שרוצה לוודא שהמוצרים שלו לא יפגעו בסביבה או בבריאות האדם כשהם נפטרים בסוף חייו.
S1000H האמינות התרמית הטובה ביותר
אמינות תרמית היא חלק חשוב מתהליך התכנון והייצור של מעגלים מודפסים. תקן S1000H מגדיר את הדרישות עבור PCBs המשמשים בהרבה יישומים. דרישות אלו מתייחסות להיבטים התרמיים החשובים ביותר של PCBs, כגון התנגדות תרמית ויציבות תרמית של רכיבה על אופניים.
מעגל מודפס S1000H מותאם לצפיפות הספק גבוהה , מה שאומר שהוא יכול לעמוד בעומסי הספק גבוהים יותר מאשר מעגלים מודפסים אחרים. זה חשוב במיוחד כשעובדים עם מכשירים אלקטרוניים בעלי הספק גבוה כמו מחשבים ניידים ושרתים. התוצאה היא פתרון עוצמתי ואמין שישמור על האלקטרוניקה שלכם מפני נזקים הנגרמים מחימום יתר.
PCBTok | Mid TG S1000H של שנג'י
PCBTok מייצרת מעגלים מודפסים Mid TG S1000H, העשוי מחומרים מתקדמים, והוא עוצב בטכנולוגיה המתקדמת ביותר.
PCBTok משתמש בחומרים מתקדמים כדי להבטיח ש-S1000H יכול להחזיק מעמד לאורך זמן ולשמש בסביבות רבות ושונות. גם ל-S1000H של PCBTok יש שיעור כשל נמוך מאוד, מה שאומר שהמוצר שלך יעבוד כמתוכנן ללא בעיות.
S1000H עשוי משילוב של נחושת ומתכות אחרות, מה שהופך אותו לעמיד במיוחד ועמיד בפני קורוזיה. המשמעות היא שאינך צריך לדאוג שהמוצר שלך יתקלקל עם הזמן או לאחר שנחשף לתנאי מזג אוויר קשים כמו גשם או שלג למשך תקופה ממושכת.
ייצור S1000H
ה-S1000H הוא PCB נטול עופרת נמצא בשימוש נרחב בתעשיית הרכב. עם הביצועים האמינים ואורך החיים הארוך שלו, לוח זה הפך לעיצוב המעגלים המודפסים הנפוצים ביותר בעולם.
בנוסף לביצועים המצוינים שלו נגד קורוזיה, לוח זה מספק גם ביצועים אנטי-CAF אמינים באמצעות העמידות הגבוהה שלו בפני קורוזיה וסולפידציה.
יש לו ביצועי IST אמינים על ידי מניעת היווצרות סדקים על מפרקי הלחמה בתנאים קשים כגון טמפרטורות גבוהות ונמוכות.
יכולת ספיגת המים הנמוכה של S1000H היא גורם חשוב שיש לקחת בחשבון בעת בחירת אפשרות זו. יכולת ספיגת המים הנמוכה היא מאפיין מרכזי של ה-S1000H שהופך אותו לעדיין על אפשרויות אחרות בשוק.
הסיבה העיקרית לכך שזה מאפיין חשוב היא כי זה אומר שהלוח לא יושפע מלחות שעלולה לגרום לנזק. המשמעות היא שגם אם המוצר שלכם נרטב, הוא עדיין יוכל לתפקד כראוי, ולא תצטרכו לדאוג להחלפת חלקים או אפילו החלפת לוחות שלמים.
יישומי OEM & ODM S1000H
מיועד לייצור מכשירים. הוא משמש בייצור מכשירים המודדים, מנטרים ובוקרים תהליכים פיזיקליים כגון לחץ, מתח , קצב זרימה, טמפרטורה וכו'.
תוכנן לשימוש עם יחידות בקרה אלקטרוניות הקשורות לבטיחות אשר אחראיות על שליטה בפונקציות שונות במכוניות ובמשאיות. ה-S1000H חל על פונקציות הקשורות לבטיחות של מכונית.
תוכנן כחלופה ללוחות מודפסים מסורתיים. לוח ה-S1000H כולל מצע פיברגלס וזכוכית , מה שהופך אותו לעמיד יותר וזול יותר מלוחות מודפסים מסורתיים.
ל-S1000H אמינות גבוהה, עמידות מעולה בחום ויכולת הלחמה טובה. ניתן להשתמש בו לייצור יחידות ספק כוח , כמו גם מוצרים תעשייתיים אחרים.
פרטי ייצור S1000H בהמשך
- מתקן ייצור
- יכולות PCB
- שיטת משלוח
- שיטות תשלום
- שלח לנו פנייה
| לא | פריט | מפרט טכני | ||||||
| תֶקֶן | מתקדם | |||||||
| 1 | ספירת שכבות | 1-20 שכבות | שכבה 22-40 | |||||
| 2 | חומר בסיס | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、Rogers4、סדרת PTFE、סדרת PTFE/Rogersco/Arlonic/T. -4350 חומר (כולל למינציה היברידית Ro4B חלקית עם FR-XNUMX) | ||||||
| 3 | סוג PCB | PCB קשיח/FPC/Flex-Rigid | מטוס אחורי、HDI、PCB עיוור וקבור רב-שכבתי גבוה、קיבול משובץ、לוח התנגדות משובץ 、PCB בהספק נחושת כבד、מקדחה אחורית. | |||||
| 4 | סוג למינציה | עיוור וקבור דרך סוג | צינורות עיוור וקבורים מכניים עם פחות מ-3 פעמים למינציה | צינורות עיוור וקבורים מכניים עם פחות מ-2 פעמים למינציה | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n דרך קבורה≤0.3 מ"מ), עיוור לייזר יכול למלא ציפוי | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n דרך קבורה≤0.3 מ"מ), עיוור לייזר יכול למלא ציפוי | ||||||
| 5 | עובי לוח מוגמר | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | עובי ליבה מינימלי | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.1 מ"מ (4 מיליליטר) | |||||
| 7 | עובי נחושת | מינימום 1/2 OZ, מקסימום 4 אוז | מינימום 1/3 OZ, מקסימום 10 אוז | |||||
| 8 | קיר PTH | 20um(0.8mil) | 25um(1mil) | |||||
| 9 | גודל לוח מקסימלי | 500*600 מ"מ (19 אינץ'*23 אינץ') | 1100*500 מ"מ (43 אינץ'*19 אינץ') | |||||
| 10 | חור | גודל קידוח לייזר מינימלי | 4 מיל | 4 מיל | ||||
| גודל קידוח לייזר מקסימלי | 6 מיל | 6 מיל | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור לוחית חורים | 10:1 (קוטר חור＞8 מיל) | 20:1 | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור לייזר באמצעות ציפוי מילוי | 0.9:1 (עומק כולל עובי נחושת) | 1:1 (עומק כולל עובי נחושת) | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי לעומק מכני- לוח קידוח בקרה (עומק קידוח חור עיוור/גודל חור עיוור) | 0.8:1 (גודל כלי קידוח≥10 מיל) | 1.3:1 (גודל כלי קידוח ≤8 מיל), 1.15:1 (גודל כלי קידוח ≥10 מיל) | ||||||
| מינימום עומק בקרת עומק מכנית (מקדחה אחורית) | 8 מיל | 8 מיל | ||||||
| פער מינימלי בין קיר החור ל מוליך (ללא עיוור וקבור באמצעות PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| רווח מינימלי בין מוליך קיר החור (עיוור וקבור באמצעות PCB) | 8 מיל (1 פעמים למינציה), 10 מיל (2 פעמים למינציה), 12 מיל (3 פעמים למינציה) | 7 מיל (למינציה פעם אחת), 1 מיל (8 פעמים למינציה), 2 מיל (9 פעמים למינציה) | ||||||
| גאב מינימלי בין מוליך קיר חור (חור עיוור לייזר קבור באמצעות PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| רווח מינימלי בין חורי לייזר ומוליך | 6 מיל | 5 מיל | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חור ברשת שונה | 10 מיל | 10 מיל | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חורים באותה רשת | 6 מיל (לוח חורי לייזר PCB), 10 מיל (מחשב עיוור מכני וקבור) | 6 מיל (לוח חורי לייזר PCB), 10 מיל (מחשב עיוור מכני וקבור) | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חור NPTH | 8 מיל | 8 מיל | ||||||
| סובלנות למיקום חורים | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות NPTH | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לחורים Pressfit | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לעומק של כיור נגדי | ± 6 מיליליטר | ± 6 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לגודל חורים נגדי | ± 6 מיליליטר | ± 6 מיליליטר | ||||||
| 11 | רפידה (טבעת) | גודל כרית מינימלית לקידוחי לייזר | 10 מיל (עבור 4 מיל לייזר באמצעות), 11 מיל (עבור 5 מיל לייזר באמצעות) | 10 מיל (עבור 4 מיל לייזר באמצעות), 11 מיל (עבור 5 מיל לייזר באמצעות) | ||||
| גודל כרית מינימלית עבור קידוחים מכניים | 16 מיל (8 מיל קידוחים) | 16 מיל (8 מיל קידוחים) | ||||||
| גודל משטח BGA מינימלי | HASL:10mil, LF HASL:12mil, טכניקות משטח אחרות הן 10mil (7mil זה בסדר עבור פלאש זהב) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, טכניקות משטח אחרות הן 7מייל | ||||||
| סובלנות לגודל רפידה (BGA) | ± 1.5 מיל (גודל רפידה≤ 10 מיל); ± 15% (גודל רפידה> 10 מיל) | ±1.2 מיל (גודל רפידה≤12 מיל); ±10%(גודל רפידה≥12 מיל) | ||||||
| 12 | רוחב/מרחב | שכבה פנימית | 1/2 OZ: 3/3 מיל | 1/2 OZ: 3/3 מיל | ||||
| 1OZ: 3/4 מיל | 1OZ: 3/4 מיל | |||||||
| 2OZ: 4/5.5 מיל | 2OZ: 4/5 מיל | |||||||
| 3OZ: 5/8 מיל | 3OZ: 5/8 מיל | |||||||
| 4OZ: 6/11 מיל | 4OZ: 6/11 מיל | |||||||
| 5OZ: 7/14 מיל | 5OZ: 7/13.5 מיל | |||||||
| 6OZ: 8/16 מיל | 6OZ: 8/15 מיל | |||||||
| 7OZ: 9/19 מיל | 7OZ: 9/18 מיל | |||||||
| 8OZ: 10/22 מיל | 8OZ: 10/21 מיל | |||||||
| 9OZ: 11/25 מיל | 9OZ: 11/24 מיל | |||||||
| 10OZ: 12/28 מיל | 10OZ: 12/27 מיל | |||||||
| שכבה חיצונית | 1/3 OZ: 3.5/4 מיל | 1/3 OZ: 3/3 מיל | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 מיל | 1/2 OZ: 3.5/3.5 מיל | |||||||
| 1OZ: 4.8/5 מיל | 1OZ: 4.5/5 מיל | |||||||
| 1.43OZ (חיובי): 4.5/7 | 1.43OZ (חיובי): 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ (שלילי): 5/8 | 1.43OZ (שלילי): 5/7 | |||||||
| 2OZ: 6/8 מיל | 2OZ: 6/7 מיל | |||||||
| 3OZ: 6/12 מיל | 3OZ: 6/10 מיל | |||||||
| 4OZ: 7.5/15 מיל | 4OZ: 7.5/13 מיל | |||||||
| 5OZ: 9/18 מיל | 5OZ: 9/16 מיל | |||||||
| 6OZ: 10/21 מיל | 6OZ: 10/19 מיל | |||||||
| 7OZ: 11/25 מיל | 7OZ: 11/22 מיל | |||||||
| 8OZ: 12/29 מיל | 8OZ: 12/26 מיל | |||||||
| 9OZ: 13/33 מיל | 9OZ: 13/30 מיל | |||||||
| 10OZ: 14/38 מיל | 10OZ: 14/35 מיל | |||||||
| 13 | סובלנות ממדים | מיקום חור | 0.08 (3 מילים) | |||||
| רוחב מוליך (W) | 20% סטייה של מאסטר A / w | סטיית מאסטר של 1 מיל A / w | ||||||
| ממד חלופי | 0.15 מ"מ (6 מילים) | 0.10 מ"מ (4 מילים) | ||||||
| מנצחים ומתאר ( שיתוף ) | 0.15 מ"מ (6 מילים) | 0.13 מ"מ (5 מילים) | ||||||
| עיוות וטוויסט | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | מסכת ריתוך | גודל כלי קידוח מרבי עבור דרך במילוי מסיכת הלחמה (צד בודד) | 35.4 מיל | 35.4 מיל | ||||
| צבע מסכת הלחמה | ירוק, שחור, כחול, אדום, לבן, צהוב, סגול מט / מבריק | |||||||
| צבע משי | לבן, שחור, כחול, צהוב | |||||||
| גודל חור מקסימלי עבור דרך במילוי אלומיניום דבק כחול | 197 מיל | 197 מיל | ||||||
| סיים את גודל החור עבור דרך מלאה בשרף | 4-25.4 מיל | 4-25.4 מיל | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור דרך עם לוח שרף | 8:1 | 12:1 | ||||||
| רוחב מינימלי של גשר מסכת הלחמה | נחושת בסיס ≤0.5 אונקיות, פח טבילה: 7.5 מיליליטר (שחור), 5.5 מיליליטר (צבע אחר), 8 מילין (על אזור הנחושת) | |||||||
| נחושת בסיס≤0.5 אונקיות、טיפול בגימור לא טבילה פח: 5.5 מיליליטר (שחור, קיצוניות 5 מיליליטר), 4 מיליליטר (אחר צבע, קיצוניות 3.5 מיליליטר), 8 מילין (על אזור נחושת | ||||||||
| נחושת בסיס 1 אונקיות: 4 מיל (ירוק), 5 מיל (צבע אחר), 5.5 מיל (שחור, קיצוניות 5 מיל), 8 מיל (על אזור נחושת) | ||||||||
| נחושת בסיס 1.43 אונקיות: 4 מיל (ירוק), 5.5 מיל (צבע אחר), 6 מיל (שחור), 8 מיל (על אזור הנחושת) | ||||||||
| בסיס נחושת 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (על אזור נחושת) | ||||||||
| 15 | טיפול שטח | ללא עופרת | זהב פלאש (זהב מצופה אלקטרו)、ENIG、זהב קשיח、זהב פלאש、ללא עופרת HASL、OSP、ENEPIG、זהב רך、כסף טבילה、פח טבילה、ENIG+OSP,ENIG+אצבע זהב,זהב פלאש (זהב מצופה אצבע)+זהב ,אצבע כסף+זהב טבילה, אצבע טבילה מפח+זהב | |||||
| מוביל | הוביל את HASL | |||||||
| יחס גובה-רוחב | 10:1(ללא עופרת HASL、עופרת HASL、ENIG、פח טבילה、כסף טבילה、ENEPIG);8:1(OSP) | |||||||
| גודל מוגמר מקסימלי | HASL עופרת 22"*39"；HASL ללא עופרת 22"*24" ″；פח טבילה 24″*24″；כסף טבילה 24″*28″；OSP 21″*27″； | |||||||
| גודל מינימלי סיים | HASL עופרת 5"*6"；HASL ללא עופרת 10"*10"；פלאש זהב 12"*16"；זהב קשה 3"*3" 8 אינץ'；כסף טבילה 10 אינץ'*2 אינץ'；OSP 4 אינץ'*2 אינץ'; | |||||||
| עובי PCB | HASL עופרת 0.6-4.0 מ"מ; HASL נטול עופרת 0.6-4.0 מ"מ; זהב פלאש 1.0-3.2 מ"מ 0.1 מ"מ；כסף טבילה 5.0-0.2 מ"מ；OSP 7.0-0.15 מ"מ | |||||||
| מקסימום גבוה עד אצבע זהב | 1.5inch | |||||||
| רווח מינימלי בין אצבעות זהב | 6 מיל | |||||||
| שטח בלוק מינימלי לאצבעות זהב | 7.5 מיל | |||||||
| 16 | חיתוך V | גודל לוח | 500 מ"מ X 622 מ"מ ( מקסימום ) | 500 מ"מ X 800 מ"מ ( מקסימום ) | ||||
| עובי לוח | 0.50 מ"מ (20 מיל) דקות | 0.30 מ"מ (12 מיל) דקות | ||||||
| עובי נשאר | 1/3 עובי לוח | 0.40 +/-0.10 מ"מ (16+/-4 מיל) | ||||||
| סובלנות | ±0.13 מ"מ (5 מיל) | ±0.1 מ"מ (4 מיל) | ||||||
| רוחב חריץ | 0.50 מ"מ (20 מיל) מקסימום | 0.38 מ"מ (15 מיל) מקסימום | ||||||
| גרוב לגרוב | 20 מ"מ (787 מיל) דקות | 10 מ"מ (394 מיל) דקות | ||||||
| Groove to Trace | 0.45 מ"מ (18 מיל) דקות | 0.38 מ"מ (15 מיל) דקות | ||||||
| 17 | חריץ | גודל חריץ tol.L≥2W | חריץ PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | חריץ PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| חריץ NPTH (מ"מ) L+/-0.10 (4 מיל) W：+/-0.05 (2 מיל) | חריץ NPTH (מ"מ) L：+/-0.08 (3 מיל) W：+/-0.05 (2 מיל) | |||||||
| 18 | מרווח מינימלי מקצה חור לקצה חור | 0.30-1.60 (קוטר חור) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.10 מ"מ (4 מיליליטר) | ||||
| 1.61-6.50 (קוטר חור) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.13 מ"מ (5 מיליליטר) | ||||||
| 19 | מרווח מינימלי בין קצה החור לתבנית המעגל | חור PTH: 0.20 מ"מ (8 מיל) | חור PTH: 0.13 מ"מ (5 מיל) | |||||
| חור NPTH: 0.18 מ"מ (7 מיל) | חור NPTH: 0.10 מ"מ (4 מיל) | |||||||
| 20 | העברת תמונה טלפון הרשמה | דפוס מעגל לעומת חור אינדקס | 0.10(4מייל) | 0.08(3מייל) | ||||
| דפוס מעגל לעומת חור קידוח 2 | 0.15(6מייל) | 0.10(4מייל) | ||||||
| 21 | סובלנות רישום של תמונה קדמית/אחורית | 0.075 מ"מ (3 מיליליטר) | 0.05 מ"מ (2 מיליליטר) | |||||
| 22 | רב שכבתי | רישום שגוי של שכבה-שכבה | 4 שכבות: | 0.15 מ"מ (6 מיל) מקסימום | 4 שכבות: | 0.10 מ"מ (4 מיל) מקסימום | ||
| 6 שכבות: | 0.20 מ"מ (8 מיל) מקסימום | 6 שכבות: | 0.13 מ"מ (5 מיל) מקסימום | |||||
| 8 שכבות: | 0.25 מ"מ (10 מיל) מקסימום | 8 שכבות: | 0.15 מ"מ (6 מיל) מקסימום | |||||
| מינימום מרווח בין קצה החור לתבנית השכבה הפנימית | 0.225 מ"מ (9 מיליליטר) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | ||||||
| מרווח מינימלי מתאר לדפוס השכבה הפנימית | 0.38 מ"מ (15 מיליליטר) | 0.225 מ"מ (9 מיליליטר) | ||||||
| מינימום עובי לוח | 4 שכבות: 0.30 מ"מ (12 מיל) | 4 שכבות: 0.20 מ"מ (8 מיל) | ||||||
| 6 שכבות: 0.60 מ"מ (24 מיל) | 6 שכבות: 0.50 מ"מ (20 מיל) | |||||||
| 8 שכבות: 1.0 מ"מ (40 מיל) | 8 שכבות: 0.75 מ"מ (30 מיל) | |||||||
| סובלנות לעובי לוח | 4 שכבות: +/- 0.13 מ"מ (5 מיל) | 4 שכבות: +/- 0.10 מ"מ (4 מיל) | ||||||
| 6 שכבות: +/- 0.15 מ"מ (6 מיל) | 6 שכבות: +/- 0.13 מ"מ (5 מיל) | |||||||
| 8-12 שכבות:+/-0.20 מ"מ (8 מיל) | 8-12 שכבות:+/-0.15 מ"מ (6 מיל) | |||||||
| 23 | התנגדות בידוד | 10KΩ~20MΩ (טיפוסי: 5MΩ) | ||||||
| 24 | מוליכות | <50Ω(אופייני:25Ω) | ||||||
| 25 | מבחן מתח | 250V | ||||||
| 26 | בקרת עכבה | ±5ohm(±50ohm), ±10%(≥50ohm) | ||||||
PCBTok מציעה שיטות משלוח גמישות ללקוחות שלנו, אתה יכול לבחור באחת מהשיטות שלהלן.
1. DHL
DHL מציעה שירותי אקספרס בינלאומיים בלמעלה מ-220 מדינות.
DHL משתפת פעולה עם PCBTok ומציעה תעריפים תחרותיים מאוד ללקוחות PCBTok.
בדרך כלל נדרשים 3-7 ימי עסקים עד שהחבילה נמסרת ברחבי העולם.
2 UPS
UPS מקבלת את העובדות והנתונים על חברת משלוחי החבילות הגדולה בעולם ואחת הספקיות המובילות בעולם של שירותי הובלה ולוגיסטיקה מיוחדים.
בדרך כלל לוקח 3-7 ימי עסקים לספק חבילה לרוב הכתובות בעולם.
3.TNT
ל-TNT 56,000 עובדים ב-61 מדינות.
לוקח 4-9 ימי עסקים להעביר את החבילות לידיים
של הלקוחות שלנו.
4 FedEx
FedEx מציעה פתרונות משלוח ללקוחות ברחבי העולם.
לוקח 4-7 ימי עסקים להעביר את החבילות לידיים
של הלקוחות שלנו.
5. אוויר, ים/אוויר, וים
אם ההזמנה שלך היא בנפח גדול עם PCBTok, אתה יכול גם לבחור
לשלוח דרך אוויר, ים/אוויר בשילוב, וים בעת הצורך.
אנא צור קשר עם נציג המכירות שלך לקבלת פתרונות משלוח.
הערה: אם אתה צריך אחרים, אנא צור קשר עם נציג המכירות שלך לקבלת פתרונות משלוח.
אתה יכול להשתמש באמצעי התשלום הבאים:
העברה טלגרפית (TT): העברה טלגרפית (TT) היא שיטה אלקטרונית להעברת כספים המשמשת בעיקר לעסקאות בנקאיות בחו"ל. היא נוחה מאוד להעברה.
העברה בנקאית/בנקאית: כדי לשלם באמצעות העברה בנקאית באמצעות חשבון הבנק שלך, עליך לגשת לסניף הבנק הקרוב ביותר עם פרטי ההעברה הבנקאית. התשלום שלך יושלם 3-5 ימי עסקים לאחר שתסיים את העברת הכספים.
פייפאל: שלמו בקלות, במהירות ובבטחה עם פייפאל. כרטיסי אשראי וחיוב רבים אחרים דרך פייפאל.
כרטיס אשראי: ניתן לשלם באמצעות כרטיס אשראי: ויזה, ויזה אלקטרון, מאסטרקארד, מאסטרו.
מוצרים קשורים
ההבדל בין S1000H ל-S1000-2 הוא טמפרטורת מעבר הזכוכית, כאשר המעגל המודפס עובר ממוצק קשיח דמוי זכוכית לחומר גמיש יותר גמיש.
S1000-2 הוא בעל מקדם התפשטות תרמית (CTE) נמוך, TG גבוה ועמידות תרמית מצוינת, מה שהופך אותו למושלם עבור מעגלים מודפסים בעלי יחס גובה-רוחב גבוה ושכבות גבוהות. יש לו עמידות תרמית מצוינת, מה שהופך אותו לאידיאלי לשימוש בסביבות קשות.
S1000H, לעומת זאת, הוא חומר בעל ביצועים גבוהים עם TG בינוני , נטול עופרת וביצועי אמינות טובים בבדיקת CAF של 8 ליטר. חומר זה נבחר על ידי לקוחות רבים בשל ביצועיו המעולים הן בעיבוד והן באיכות המוצר עם מגוון רחב של יישומים.