שינוי שפה
קבל את ה-S1000-2 PCB הטוב ביותר
אנחנו יכולים לעזור לך אם אתה רוצה להשתמש בחומר S1000-2 העליון ב-PCB שלך.
- מוצר זה הוא אידיאלי עבור PCB או PTH Fulled Buried Assembly
- ניתן להשתמש גם ב-Via-in-Pad ו-VIPPO.
- אנחנו בעלי אישור RoHS, מה שמצביע על כך שאנחנו חברה שדואגת לאיכות הסביבה.
- UL מוסמך להתאמה בארצות הברית ובקנדה.
S1000-2 PCBs? אז התייעצו איתנו עוד היום!
מפיק PCB S1000-2 מאובזר כהלכה
ל- PCBTok יש צוות עיצוב פנטסטי שידוע במקצועיות שלהם.
לעובדים שלנו יש יותר מעשר שנות ניסיון בתחום ה-PCB, ולכן הם מוכשרים ביותר.
אתה יכול לצפות לעבוד על פרויקטים רבים נוספים עם הארגון שלנו בעתיד.
פשוט נסה אותנו עם הזמנת מעגלים של Shengyi S1000-2.
עם יכולות הייצור הרחבות שלו,
PCBTok יכול להציע את המחיר התחרותי ביותר עבור PCBs של Shengyi, כמו לרבד S1000-2.
S1000-2 PCB לפי תכונה
Multilayer S1000-2 PCB עשוי להתמודד עם כל סוג של ערכת שבבי מחשב שהמשתמשים רוצים, כמו גם זיכרון RAM ו-GPU מכוילים בעדינות.
PTH נמצא בשימוש נפוץ במחשבי PCB רב שכבתיים כגון PCB 4 שכבות. PTH S1000-2 PCB זהה.
בזכות המומחיות שלנו, אנו מחזיקים במגוון רחב של מעגלים מודפסים בעלי Tg גבוה , כגון ה-PCB Tg 170 S1000-2, כמו גם מותגים אחרים של prepreg.
הלמינציה Shengyi S1000-2, כמו פריטי Rogers ו-ITEQ, זמינה לצד למינציה תואמת. עבור Shengyi, מדובר ב-S1000-2b.
מכיוון ש-Shengyi מודאג מהסביבה, הוא יצר את PCB S1000-2 נטול עופרת. אנו מכירים בחשיבותם של חומרי גלם בטוחים.
גם אם PCB נטול עופרת הוא הפתרון שלך, אתה עדיין יכול להשתמש ב-FR4 S1000-2 הזול יותר. עם שימוש נכון, זה יכול להיחשב כנטול רעלים יחסית.
S1000-2 PCB לפי קטגוריה (5)
תכננו את ה-HDI S1000-2 PCB כך שיתאים לפריטים דיגיטליים כך שהם יוכלו להתחבר לאינטרנט במהירות וללא שיבושים.
רבים מהתקני ה-PCB של הטלפון הנייד S1000-2 הם זעירים בגודלם, עם BGA מפורט מאוד במקום, מותקן באופן אסטרטגי.
BGA S1000-2 PCB יכול לעשות שימוש ב-BGA פלסטיק או קרמי. בדרך כלל, אלה בנויים על הסוג הנוקשה של PCB.
אם אתה משיג PCB Heavy Copper S1000-2, אתה בוחר PCB של 2 אונקיות נחושת, שהוא אידיאלי עבור יישומי זרם גבוה.
ניתן לייצר רדיד נחושת S1000-2 PCB במרווחים של 0.5 מ"מ עד 3.2 מ"מ. אנא ציין את המידה בהזמנה שלך.
S1000-2 PCB לפי שכבה (5)
PCB Double-Layer S1000-2 משמש עבור התקני בקר ביישומים תעשייתיים. כדי להתאים ספציפית לרכיב זה, אנו מערבבים תכונת TG גבוהה עם תכונות אחרות.
כאשר אתה צריך PCB אלחוטי כמו PCB Bluetooth ורוצה עיצוב משולב ומקיף, השתמש ב-4 Layer S1000-2 PCB. אפשרי למפרט בינוני-גבוה.
ציין את מוצרי הפרימיום שישמשו ב-PCB הרב-שכבתי שלך. לדוגמה, חומר ה-Shengyi בלעדי עבור 6 שכבות S1000-2 PCBs.
נעשה שימוש אופטימלי בחומרי prepreg ולמינציה ב-8 Layer S1000-2 PCB על מנת לענות על צרכי חלוקת החשמל הכוללים של הלוח.
קחו בחשבון ש-10 Layer הוא העיצוב היעיל ביותר עבור חומר ה-Shengyi הזה. סוג מורכב של לוח שהוא HDI יהיה 10 Layer S1000-2.
יתרונות S1000-2 PCB
PCBTok יכול להציע עבורך תמיכה מקוונת 24 שעות ביממה. כאשר יש לך שאלות הקשורות ל-PCB, אנא אל תהסס ליצור קשר.
PCBTok יכול לבנות אבות טיפוס PCB שלך במהירות. אנו מספקים גם ייצור 24 שעות ביממה עבור PCB עם סיבוב מהיר במתקן שלנו.
לעתים קרובות אנו שולחים סחורה על ידי משלחים בינלאומיים כגון UPS, DHL ו-FedEx. אם הם דחופים, אנו משתמשים בשירות אקספרס עדיפות.
PCBTok עבר את ISO9001 ו-14001, ויש לו גם אישורי UL של ארה"ב וקנדה. אנו מקפידים על תקני IPC Class 2 או Class 3 עבור המוצרים שלנו.
מפרט Tg עם S1000-2 PCB
לרבד זה יש תמסורת תרמית גבוהה, המסייעת לקרר רכיבים תוך ביטול בעיות.
זה עובד היטב בגאדג'טים או מכשירי חשמל עמידים בחום.
PCBTok יכול לסייע לכם בכל בעיה של PCB S1000-2, לא רק בביצועים תרמיים.
מומחי ההנדסה שלנו יכולים לענות על כל שאלה טכנית.
אפשר 1-2 שעות לשאלת ההנדסה שלך.
תהליך נכון עם S1000-2 PCB
חומר S1000-2 PCB מסופק על ידי Shengyi, חברה ידועה. הוא מתפקד היטב כ-prepreg ומגיע עם למינציה תואמת.
ניתן למצוא כמעט את כל החומרים המתקדמים בדרגה גבוהה עבור PCB ברשימת המוצרים של החברה שלנו.
PCBTok משתמש רק בחומרי S1000-2 העדכניים, המאושרים והמקוריים בתהליך הייצור.
אנחנו יכולים ליצור כל סוג של מפרט עבור ה-Shengy PCB שלך
לא נגמרים לנו חומרי הגלם של שכבת PCB.
האפשרות הטובה ביותר לצמצום עלויות
S1000-2 היא בחירה חסכונית
הוא אכן מציע רבים מהיתרונות של למינציה גבוהה Tg בעלות נמוכה יותר מחומרי Tg 170 אחרים.
אנו יכולים לעזור לך עם כל מורכבות PCB תוך שימוש בחומרי S1000-2 כדי להבטיח שעיצוב ה-PCB שלך יהיה ללא רבב!
אם כבר מוגדר שיש לך עיצוב PCB עם S1000-2, נוכל לזרז את ייצור ה-PCB שלך.
שאל עכשיו!
הטבות בשימוש ב-S1000-2 PCB שלנו
ה-PCBTok S1000-2 מציע יתרונות שונים, כולל עיבוד FR4 פשוט ואמינות.
מה עוד? זה במחיר סביר. זה מגיע מיצרן גדול של חומרי PCB, זה ראוי לשבח.
PCBs אלו מתוכננים בצורה כזו שניתן לחבר אליהם מספר שכבות של PCB (עד עשר שכבות).
כתוצאה מכך, הם מהווים תוסף שימושי למפתחי עיצוב שרוצים לבנות עם עד 10 רב שכבות.
השתכנעת כבר? אז צור קשר עם PCBTok עכשיו.
ייצור PCB S1000-2
FR4 הוא חומר יציב מבחינה מכנית.
זה סוג החומר שמסווג תחתיו S1000-2.
PCBTok מציעה את המוצר במגוון צבעים (מסכת הלחמה).
לפעמים לקוחות צריכים צבע ספציפי עם ה-S1000-2 שלהם
אתה תמיד יכול לבקש מאיתנו לבדוק אם הצבע שבחרת זמין.
אל תחכה יותר! אנא פנה אלינו מיד! אנחנו זמינים מסביב לשעון.
אנו מספקים מספר שירותים כחבילה מקיפה עם רכישת ה-Shengyi S1000-2.
- הרכבת PCB, שבו אנו מרכיבים את רכיבי ה-PCB
- הנדסה לאחורg של PCB קיים
- צבע מותאם אישית או צורה של PCB
- יצירת אב טיפוס של PCB עם S1000-2
אנו מספקים מגוון שירותים, כולל Shengyi PCBA (הרכבת PCB), יצירת אב טיפוס ו- Quick-Turn PCB (מוכן תוך 24 שעות). אז למה אתם מחכים? צרו איתנו קשר עכשיו.
יישומי PCB של OEM & ODM S1000-2
ניתן להשתמש במעגל מודפס S1000-2 עבור נתבים ברמה עסקית ו- Mesh WiFi . רק שימו לב שהוא לא יכול לחקות בדיוק את הביצועים של מעגלים מודפסים ברמה RF.
S1000-2 PCB הוא בן לוויה המושלם שלך לתקשורת באינטרנט. הוא נמצא בשימוש נרחב בתת-ההתמחויות הרבות של תעשיית המוליכים למחצה.
אב טיפוס משמש במחקר רפואי. חלקם מעדיפים את המעגל המודפס S1000-2 מכיוון שהוא זול יותר בטווח הארוך עבור ציוד רפואי.
חלקים רבים של חומרת מחשב מסתמכים על PCBs אלה. S1000-2 משמשים בלוחות אם והתקני USB במגוון תצורות.
מעגלים מודפסים מוליכים למחצה S1000-2 הם מעגלים מודפסים רב-שכבתיים. אנו יכולים ליצור סוג ספציפי לדרישות המיוחדות שלכם, המשמש בעסקים מקוונים רבים.
פרטי ייצור S1000-2 PCB בהמשך
- מתקן ייצור
- יכולות PCB
- שיטת משלוח
- שיטות תשלום
- שלח לנו פנייה
| לא | פריט | מפרט טכני | ||||||
| תֶקֶן | מתקדם | |||||||
| 1 | ספירת שכבות | 1-20 שכבות | שכבה 22-40 | |||||
| 2 | חומר בסיס | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、Rogers4、סדרת PTFE、סדרת PTFE/Rogersco/Arlonic/T. -4350 חומר (כולל למינציה היברידית Ro4B חלקית עם FR-XNUMX) | ||||||
| 3 | סוג PCB | PCB קשיח/FPC/Flex-Rigid | מטוס אחורי、HDI、PCB עיוור וקבור רב-שכבתי גבוה、קיבול משובץ、לוח התנגדות משובץ 、PCB בהספק נחושת כבד、מקדחה אחורית. | |||||
| 4 | סוג למינציה | עיוור וקבור דרך סוג | צינורות עיוור וקבורים מכניים עם פחות מ-3 פעמים למינציה | צינורות עיוור וקבורים מכניים עם פחות מ-2 פעמים למינציה | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n דרך קבורה≤0.3 מ"מ), עיוור לייזר יכול למלא ציפוי | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n דרך קבורה≤0.3 מ"מ), עיוור לייזר יכול למלא ציפוי | ||||||
| 5 | עובי לוח מוגמר | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | עובי ליבה מינימלי | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.1 מ"מ (4 מיליליטר) | |||||
| 7 | עובי נחושת | מינימום 1/2 OZ, מקסימום 4 אוז | מינימום 1/3 OZ, מקסימום 10 אוז | |||||
| 8 | קיר PTH | 20um(0.8mil) | 25um(1mil) | |||||
| 9 | גודל לוח מקסימלי | 500*600 מ"מ (19 אינץ'*23 אינץ') | 1100*500 מ"מ (43 אינץ'*19 אינץ') | |||||
| 10 | חור | גודל קידוח לייזר מינימלי | 4 מיל | 4 מיל | ||||
| גודל קידוח לייזר מקסימלי | 6 מיל | 6 מיל | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור לוחית חורים | 10:1 (קוטר חור＞8 מיל) | 20:1 | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור לייזר באמצעות ציפוי מילוי | 0.9:1 (עומק כולל עובי נחושת) | 1:1 (עומק כולל עובי נחושת) | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי לעומק מכני- לוח קידוח בקרה (עומק קידוח חור עיוור/גודל חור עיוור) | 0.8:1 (גודל כלי קידוח≥10 מיל) | 1.3:1 (גודל כלי קידוח ≤8 מיל), 1.15:1 (גודל כלי קידוח ≥10 מיל) | ||||||
| מינימום עומק בקרת עומק מכנית (מקדחה אחורית) | 8 מיל | 8 מיל | ||||||
| פער מינימלי בין קיר החור ל מוליך (ללא עיוור וקבור באמצעות PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| רווח מינימלי בין מוליך קיר החור (עיוור וקבור באמצעות PCB) | 8 מיל (1 פעמים למינציה), 10 מיל (2 פעמים למינציה), 12 מיל (3 פעמים למינציה) | 7 מיל (למינציה פעם אחת), 1 מיל (8 פעמים למינציה), 2 מיל (9 פעמים למינציה) | ||||||
| גאב מינימלי בין מוליך קיר חור (חור עיוור לייזר קבור באמצעות PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| רווח מינימלי בין חורי לייזר ומוליך | 6 מיל | 5 מיל | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חור ברשת שונה | 10 מיל | 10 מיל | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חורים באותה רשת | 6 מיל (לוח חורי לייזר PCB), 10 מיל (מחשב עיוור מכני וקבור) | 6 מיל (לוח חורי לייזר PCB), 10 מיל (מחשב עיוור מכני וקבור) | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חור NPTH | 8 מיל | 8 מיל | ||||||
| סובלנות למיקום חורים | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות NPTH | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לחורים Pressfit | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לעומק של כיור נגדי | ± 6 מיליליטר | ± 6 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לגודל חורים נגדי | ± 6 מיליליטר | ± 6 מיליליטר | ||||||
| 11 | רפידה (טבעת) | גודל כרית מינימלית לקידוחי לייזר | 10 מיל (עבור 4 מיל לייזר באמצעות), 11 מיל (עבור 5 מיל לייזר באמצעות) | 10 מיל (עבור 4 מיל לייזר באמצעות), 11 מיל (עבור 5 מיל לייזר באמצעות) | ||||
| גודל כרית מינימלית עבור קידוחים מכניים | 16 מיל (8 מיל קידוחים) | 16 מיל (8 מיל קידוחים) | ||||||
| גודל משטח BGA מינימלי | HASL:10mil, LF HASL:12mil, טכניקות משטח אחרות הן 10mil (7mil זה בסדר עבור פלאש זהב) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, טכניקות משטח אחרות הן 7מייל | ||||||
| סובלנות לגודל רפידה (BGA) | ± 1.5 מיל (גודל רפידה≤ 10 מיל); ± 15% (גודל רפידה> 10 מיל) | ±1.2 מיל (גודל רפידה≤12 מיל); ±10%(גודל רפידה≥12 מיל) | ||||||
| 12 | רוחב/מרחב | שכבה פנימית | 1/2 OZ: 3/3 מיל | 1/2 OZ: 3/3 מיל | ||||
| 1OZ: 3/4 מיל | 1OZ: 3/4 מיל | |||||||
| 2OZ: 4/5.5 מיל | 2OZ: 4/5 מיל | |||||||
| 3OZ: 5/8 מיל | 3OZ: 5/8 מיל | |||||||
| 4OZ: 6/11 מיל | 4OZ: 6/11 מיל | |||||||
| 5OZ: 7/14 מיל | 5OZ: 7/13.5 מיל | |||||||
| 6OZ: 8/16 מיל | 6OZ: 8/15 מיל | |||||||
| 7OZ: 9/19 מיל | 7OZ: 9/18 מיל | |||||||
| 8OZ: 10/22 מיל | 8OZ: 10/21 מיל | |||||||
| 9OZ: 11/25 מיל | 9OZ: 11/24 מיל | |||||||
| 10OZ: 12/28 מיל | 10OZ: 12/27 מיל | |||||||
| שכבה חיצונית | 1/3 OZ: 3.5/4 מיל | 1/3 OZ: 3/3 מיל | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 מיל | 1/2 OZ: 3.5/3.5 מיל | |||||||
| 1OZ: 4.8/5 מיל | 1OZ: 4.5/5 מיל | |||||||
| 1.43OZ (חיובי): 4.5/7 | 1.43OZ (חיובי): 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ (שלילי): 5/8 | 1.43OZ (שלילי): 5/7 | |||||||
| 2OZ: 6/8 מיל | 2OZ: 6/7 מיל | |||||||
| 3OZ: 6/12 מיל | 3OZ: 6/10 מיל | |||||||
| 4OZ: 7.5/15 מיל | 4OZ: 7.5/13 מיל | |||||||
| 5OZ: 9/18 מיל | 5OZ: 9/16 מיל | |||||||
| 6OZ: 10/21 מיל | 6OZ: 10/19 מיל | |||||||
| 7OZ: 11/25 מיל | 7OZ: 11/22 מיל | |||||||
| 8OZ: 12/29 מיל | 8OZ: 12/26 מיל | |||||||
| 9OZ: 13/33 מיל | 9OZ: 13/30 מיל | |||||||
| 10OZ: 14/38 מיל | 10OZ: 14/35 מיל | |||||||
| 13 | סובלנות ממדים | מיקום חור | 0.08 (3 מילים) | |||||
| רוחב מוליך (W) | 20% סטייה של מאסטר A / w | סטיית מאסטר של 1 מיל A / w | ||||||
| ממד חלופי | 0.15 מ"מ (6 מילים) | 0.10 מ"מ (4 מילים) | ||||||
| מנצחים ומתאר ( שיתוף ) | 0.15 מ"מ (6 מילים) | 0.13 מ"מ (5 מילים) | ||||||
| עיוות וטוויסט | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | מסכת ריתוך | גודל כלי קידוח מרבי עבור דרך במילוי מסיכת הלחמה (צד בודד) | 35.4 מיל | 35.4 מיל | ||||
| צבע מסכת הלחמה | ירוק, שחור, כחול, אדום, לבן, צהוב, סגול מט / מבריק | |||||||
| צבע משי | לבן, שחור, כחול, צהוב | |||||||
| גודל חור מקסימלי עבור דרך במילוי אלומיניום דבק כחול | 197 מיל | 197 מיל | ||||||
| סיים את גודל החור עבור דרך מלאה בשרף | 4-25.4 מיל | 4-25.4 מיל | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור דרך עם לוח שרף | 8:1 | 12:1 | ||||||
| רוחב מינימלי של גשר מסכת הלחמה | נחושת בסיס ≤0.5 אונקיות, פח טבילה: 7.5 מיליליטר (שחור), 5.5 מיליליטר (צבע אחר), 8 מילין (על אזור הנחושת) | |||||||
| נחושת בסיס≤0.5 אונקיות、טיפול בגימור לא טבילה פח: 5.5 מיליליטר (שחור, קיצוניות 5 מיליליטר), 4 מיליליטר (אחר צבע, קיצוניות 3.5 מיליליטר), 8 מילין (על אזור נחושת | ||||||||
| נחושת בסיס 1 אונקיות: 4 מיל (ירוק), 5 מיל (צבע אחר), 5.5 מיל (שחור, קיצוניות 5 מיל), 8 מיל (על אזור נחושת) | ||||||||
| נחושת בסיס 1.43 אונקיות: 4 מיל (ירוק), 5.5 מיל (צבע אחר), 6 מיל (שחור), 8 מיל (על אזור הנחושת) | ||||||||
| בסיס נחושת 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (על אזור נחושת) | ||||||||
| 15 | טיפול שטח | ללא עופרת | זהב פלאש (זהב מצופה אלקטרו)、ENIG、זהב קשיח、זהב פלאש、ללא עופרת HASL、OSP、ENEPIG、זהב רך、כסף טבילה、פח טבילה、ENIG+OSP,ENIG+אצבע זהב,זהב פלאש (זהב מצופה אצבע)+זהב ,אצבע כסף+זהב טבילה, אצבע טבילה מפח+זהב | |||||
| מוביל | הוביל את HASL | |||||||
| יחס גובה-רוחב | 10:1(ללא עופרת HASL、עופרת HASL、ENIG、פח טבילה、כסף טבילה、ENEPIG);8:1(OSP) | |||||||
| גודל מוגמר מקסימלי | HASL עופרת 22"*39"；HASL ללא עופרת 22"*24" ″；פח טבילה 24″*24″；כסף טבילה 24″*28″；OSP 21″*27″； | |||||||
| גודל מינימלי סיים | HASL עופרת 5"*6"；HASL ללא עופרת 10"*10"；פלאש זהב 12"*16"；זהב קשה 3"*3" 8 אינץ'；כסף טבילה 10 אינץ'*2 אינץ'；OSP 4 אינץ'*2 אינץ'; | |||||||
| עובי PCB | HASL עופרת 0.6-4.0 מ"מ; HASL נטול עופרת 0.6-4.0 מ"מ; זהב פלאש 1.0-3.2 מ"מ 0.1 מ"מ；כסף טבילה 5.0-0.2 מ"מ；OSP 7.0-0.15 מ"מ | |||||||
| מקסימום גבוה עד אצבע זהב | 1.5inch | |||||||
| רווח מינימלי בין אצבעות זהב | 6 מיל | |||||||
| שטח בלוק מינימלי לאצבעות זהב | 7.5 מיל | |||||||
| 16 | חיתוך V | גודל לוח | 500 מ"מ X 622 מ"מ ( מקסימום ) | 500 מ"מ X 800 מ"מ ( מקסימום ) | ||||
| עובי לוח | 0.50 מ"מ (20 מיל) דקות | 0.30 מ"מ (12 מיל) דקות | ||||||
| עובי נשאר | 1/3 עובי לוח | 0.40 +/-0.10 מ"מ (16+/-4 מיל) | ||||||
| סובלנות | ±0.13 מ"מ (5 מיל) | ±0.1 מ"מ (4 מיל) | ||||||
| רוחב חריץ | 0.50 מ"מ (20 מיל) מקסימום | 0.38 מ"מ (15 מיל) מקסימום | ||||||
| גרוב לגרוב | 20 מ"מ (787 מיל) דקות | 10 מ"מ (394 מיל) דקות | ||||||
| Groove to Trace | 0.45 מ"מ (18 מיל) דקות | 0.38 מ"מ (15 מיל) דקות | ||||||
| 17 | חריץ | גודל חריץ tol.L≥2W | חריץ PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | חריץ PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| חריץ NPTH (מ"מ) L+/-0.10 (4 מיל) W：+/-0.05 (2 מיל) | חריץ NPTH (מ"מ) L：+/-0.08 (3 מיל) W：+/-0.05 (2 מיל) | |||||||
| 18 | מרווח מינימלי מקצה חור לקצה חור | 0.30-1.60 (קוטר חור) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.10 מ"מ (4 מיליליטר) | ||||
| 1.61-6.50 (קוטר חור) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.13 מ"מ (5 מיליליטר) | ||||||
| 19 | מרווח מינימלי בין קצה החור לתבנית המעגל | חור PTH: 0.20 מ"מ (8 מיל) | חור PTH: 0.13 מ"מ (5 מיל) | |||||
| חור NPTH: 0.18 מ"מ (7 מיל) | חור NPTH: 0.10 מ"מ (4 מיל) | |||||||
| 20 | העברת תמונה טלפון הרשמה | דפוס מעגל לעומת חור אינדקס | 0.10(4מייל) | 0.08(3מייל) | ||||
| דפוס מעגל לעומת חור קידוח 2 | 0.15(6מייל) | 0.10(4מייל) | ||||||
| 21 | סובלנות רישום של תמונה קדמית/אחורית | 0.075 מ"מ (3 מיליליטר) | 0.05 מ"מ (2 מיליליטר) | |||||
| 22 | רב שכבתי | רישום שגוי של שכבה-שכבה | 4 שכבות: | 0.15 מ"מ (6 מיל) מקסימום | 4 שכבות: | 0.10 מ"מ (4 מיל) מקסימום | ||
| 6 שכבות: | 0.20 מ"מ (8 מיל) מקסימום | 6 שכבות: | 0.13 מ"מ (5 מיל) מקסימום | |||||
| 8 שכבות: | 0.25 מ"מ (10 מיל) מקסימום | 8 שכבות: | 0.15 מ"מ (6 מיל) מקסימום | |||||
| מינימום מרווח בין קצה החור לתבנית השכבה הפנימית | 0.225 מ"מ (9 מיליליטר) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | ||||||
| מרווח מינימלי מתאר לדפוס השכבה הפנימית | 0.38 מ"מ (15 מיליליטר) | 0.225 מ"מ (9 מיליליטר) | ||||||
| מינימום עובי לוח | 4 שכבות: 0.30 מ"מ (12 מיל) | 4 שכבות: 0.20 מ"מ (8 מיל) | ||||||
| 6 שכבות: 0.60 מ"מ (24 מיל) | 6 שכבות: 0.50 מ"מ (20 מיל) | |||||||
| 8 שכבות: 1.0 מ"מ (40 מיל) | 8 שכבות: 0.75 מ"מ (30 מיל) | |||||||
| סובלנות לעובי לוח | 4 שכבות: +/- 0.13 מ"מ (5 מיל) | 4 שכבות: +/- 0.10 מ"מ (4 מיל) | ||||||
| 6 שכבות: +/- 0.15 מ"מ (6 מיל) | 6 שכבות: +/- 0.13 מ"מ (5 מיל) | |||||||
| 8-12 שכבות:+/-0.20 מ"מ (8 מיל) | 8-12 שכבות:+/-0.15 מ"מ (6 מיל) | |||||||
| 23 | התנגדות בידוד | 10KΩ~20MΩ (טיפוסי: 5MΩ) | ||||||
| 24 | מוליכות | <50Ω(אופייני:25Ω) | ||||||
| 25 | מבחן מתח | 250V | ||||||
| 26 | בקרת עכבה | ±5ohm(±50ohm), ±10%(≥50ohm) | ||||||
PCBTok מציעה שיטות משלוח גמישות ללקוחות שלנו, אתה יכול לבחור באחת מהשיטות שלהלן.
1. DHL
DHL מציעה שירותי אקספרס בינלאומיים בלמעלה מ-220 מדינות.
DHL משתפת פעולה עם PCBTok ומציעה תעריפים תחרותיים מאוד ללקוחות PCBTok.
בדרך כלל נדרשים 3-7 ימי עסקים עד שהחבילה נמסרת ברחבי העולם.
2 UPS
UPS מקבלת את העובדות והנתונים על חברת משלוחי החבילות הגדולה בעולם ואחת הספקיות המובילות בעולם של שירותי הובלה ולוגיסטיקה מיוחדים.
בדרך כלל לוקח 3-7 ימי עסקים לספק חבילה לרוב הכתובות בעולם.
3.TNT
ל-TNT 56,000 עובדים ב-61 מדינות.
לוקח 4-9 ימי עסקים להעביר את החבילות לידיים
של הלקוחות שלנו.
4 FedEx
FedEx מציעה פתרונות משלוח ללקוחות ברחבי העולם.
לוקח 4-7 ימי עסקים להעביר את החבילות לידיים
של הלקוחות שלנו.
5. אוויר, ים/אוויר, וים
אם ההזמנה שלך היא בנפח גדול עם PCBTok, אתה יכול גם לבחור
לשלוח דרך אוויר, ים/אוויר בשילוב, וים בעת הצורך.
אנא צור קשר עם נציג המכירות שלך לקבלת פתרונות משלוח.
הערה: אם אתה צריך אחרים, אנא צור קשר עם נציג המכירות שלך לקבלת פתרונות משלוח.
אתה יכול להשתמש באמצעי התשלום הבאים:
העברה טלגרפית (TT): העברה טלגרפית (TT) היא שיטה אלקטרונית להעברת כספים המשמשת בעיקר לעסקאות בנקאיות בחו"ל. היא נוחה מאוד להעברה.
העברה בנקאית/בנקאית: כדי לשלם באמצעות העברה בנקאית באמצעות חשבון הבנק שלך, עליך לגשת לסניף הבנק הקרוב ביותר עם פרטי ההעברה הבנקאית. התשלום שלך יושלם 3-5 ימי עסקים לאחר שתסיים את העברת הכספים.
פייפאל: שלמו בקלות, במהירות ובבטחה עם פייפאל. כרטיסי אשראי וחיוב רבים אחרים דרך פייפאל.
כרטיס אשראי: ניתן לשלם באמצעות כרטיס אשראי: ויזה, ויזה אלקטרון, מאסטרקארד, מאסטרו.
מוצרים קשורים
S1000-2: המדריך האולטימטיבי לשאלות נפוצות
למינציות PCB S1000-2 משמשות ללמינציה של מעגלים מודפסים רב שכבתיים . יש להן מקדם פיזור גבוה מאוד. מקדם הפיזור חשוב משום שהוא מציין כמה אנרגיה אובדת דרך הלוח. הוא גם מציין כמה משקל הלמינציה יכולה לשאת. זה חשוב משום שהוא משפיע על מספר השכבות שניתן להשתמש בהן. זה גם יעזור לכם לקבוע את מספר הלמינציות שתוכלו לרכוש.
לרבד S1000-2 PCB יש מספר תכונות שהופכות אותו לאידיאלי עבור מגוון יישומים. תכונות אלו נקבעות על ידי הפולימרים קושרי האנרגיה הקיימים במערכת הלמינציה. חשוב להבין את המאפיינים הללו מכיוון שהם יכולים להשפיע על ביצועי הלוח. מידע נוסף על הלמינציה Centillion S1000-2 ניתן למצוא להלן. מדריך השאלות הנפוצות האולטימטיבי יענה על כל השאלות שלך הקשורות לרבד.
למינציות Shengyi S1000-2 מתאימות למעגלים מודפסים קשיחים-גמישים וגמישים . השתמשו בשלבים הפשוטים כדי להחיל אותן על מכונת הלמינציה. למינציות אלו אידיאליות למעגלים מודפסים רב-שכבתיים. מעגלים מודפסים למינציה הם בחירה טובה אם אתם צריכים להגן על הלוחות שלכם מפני לחות או בלאי. הם יכולים גם לעזור לכם בניהול תרמי. סוג זה של למינציה מתאים למגוון רחב של יישומים, כולל מכשירים אלקטרוניים ניידים.