שינוי שפה
מאפיינים מכניים וחשמליים מעולים | Rogers 6002 PCBTok
עם Rogers 6002 PCB של PCBTok, אתה יכול לייצר חומרי מעגל ברמה גבוהה העונים על הדרישות של עיצובים אמינים גבוהים בעולם שלנו כיום. זהו הלמינציה הראשונה עם קבוע דיאלקטרי נמוך (Dk) בעל תכונות מכניות וחשמליות מצוינות הדרושות לבניית מבני מיקרוגל.
- מוצרי קצה ומעגלים אמינים.
- אין כמות הזמנה מינימלית עבור ההזמנה החדשה שלך
- מקבל הערכת צד שלישי על תהליך הייצור שלנו.
- מספק עדכון רציף על ההזמנות שלך.
- לוחות אב טיפוס בחינם לפני הייצור ההמוני שלך
PCBs מדהימים של Rogers 6002 של PCBTok
לרבדים של Rogers 6002 ידועים כמייצרים מבני מיקרוגל שהם יציבים חשמלית ואמינים מבחינה מכנית. לרבדים אלה הוצגו וזה שינה את מה שהשתמשו מהנדסי מיקרוגל לחומרי מעגלים.
עם Rogers 6002 תוכלו לתכנן מעגלים שעליו מעגלים בתדר גבוה ולדעת שהוא לא יתעוות או יימס בטמפרטורות גבוהות. ניתן לומר אותו דבר גם על מתחים מכניים. מדובר בעניין גדול למהנדסים שרוצים לבנות מוצר שיחזיק מעמד לאורך זמן מבלי לדאוג להחלפת חלקים כל כמה חודשים כי הם נכשלו עקב בלאי.
אם אתם מחפשים חומר שיעניק לעיצובים שלכם את הסיכוי הטוב ביותר להצליח, הגיע הזמן להתחיל להשתמש בלמינטים של Rogers 6002. לרבדים אלה של PCB ידועים כמייצרים מבני מיקרוגל שהם יציבים חשמלית ואמינים מבחינה מכנית.
Rogers 6002 PCB לפי סוג
דו-צדדיים של Rogers 6002 PCB יש שכבת מבודד משני צידי הלוח. הם משמשים להגנה מפני הפרעות חשמליות, לספק בסיס יציב לרכיבים ולשפר את הביצועים החשמליים.
PCB רב שכבתי Rogers 6002 כולל יותר משתי שכבות מוליכות של חומר, כל PCB רב שכבתי חייב להיות בעל לפחות שלוש שכבות של חומר מוליך אשר קבורות במרכז החומר.
לוחות PCB למיקרוגל של Rogers 6002 מציעים את היתרונות של גודל קטן יותר, משקל נמוך יותר ואמינות רבה יותר על פני ציוד צינור ואקום מסורתי. משמש ביישומים כגון מכ"ם, טלקומוניקציה ומיקרוסקופ אלקטרונים.
PCB Rigid Rogers 6002 מתאים ליישומים הדורשים רמה גבוהה יותר של קשיחות, כגון לוחות מעגלים דרך חורים ולוחות מכונות. PCBs קשיחים של Rogers 6002 נמצאים בשימוש נפוץ ביישומים תעשייתיים
מעגלים מודפסים בתדר גבוה, כפי שהשם מרמז, נחשבים כבעלי תדר גבוה. הם מציעים קצבי זרימת אות מהירים יותר וטווח תדרים, עבור יישומים תעשייתיים כגון חלוקת חשמל.
Rogers 6002 PCB לפי עובי (6)
עובי 5 מיל הוא העובי הנפוץ ביותר של מעגלים מודפסים של Rogers 6002. לוחות עבים יותר פירושם בדרך כלל יותר שכבות ומרווחים קרובים יותר, בעוד שללוחות דקים יותר יש פחות שכבות ומרווחים רחבים יותר בין עקבות.
10 מיל עובי של Rogers 6002 מומלץ לכל מיני יישומים. עמידות תרמית וכימית גבוהה, קשיחות מעולה, יציבות מימדית ונקודת ההתכה שלו גבוהה מחומר ההלחמה.
עובי של 20 מיליליטר, Rogers 6002 הוא הבחירה הטובה ביותר עבור הספק גבוה ופיזור חום. יש לו מוליכות תרמית מעולה ותכונות בידוד חשמלי כך שאין בעיות בביצועים שלהם.
עם עובי של 30 מיל, רוג'רס 6002 הוא חומר חזק ואמין. יש לו מוליכות תרמית גבוהה והוא עמיד בפני להבות, מה שהופך אותו לבחירה אידיאלית עבור יישומים תעשייתיים בהם עלולות להתעורר בעיות חום.
עובי 60 מיל של מעגל מודפס Rogers 6002 הופך אותו לאידיאלי עבור מגוון רחב של יישומים, כולל מוצרי חשמל, תאורה, אקוסטיקה ועוד. הוא מתאים למכונות הרכבה אוטומטיות וכן להלחמה ידנית.
Rogers 6002 עם 120 מיל ומשמש ליישומים חיצוניים. PCBs של Rogers 6002 כוללים רדיד נחושת, שכבת מחסום דיפוזיה ולמינציה של שרף פנולי כדי לספק תכונות תרמיות וחשמליות מצוינות.
Rogers 6002 לפי תכונה (6)
ה-Rogers 6002 Plated Through Hole PCB שלנו תוכנן ומיוצר עם החומרים האיכותיים ביותר, והם מושלמים לפרויקטים הדורשים ייצור פשוט.
ה-CAF Resistant Rogers 6002 להעברת אותות בטוחה ואמינה במהירות גבוהה. נתיב האות עשוי מנחושת, בעלת מוליכות חשמלית ותרמית מצוינת.
Low Loss Rogers 6002 עבור פס רחב פס רחב טיפוסי של מילימטר גלים. לתקשורת אלחוטית לטווח קצר, קישורי תקשורת במיקרוגל וגלי מילימטר.
UL 94 V-0 Rogers 6002 מופיע ברשימה של חומר עמיד בפני להבה, המשמש ביישומים בטמפרטורה גבוהה שבהם יש צורך לשלוט דרך משטח שאינו דליק.
Rogers 6002 Control PCB עוזר לשלוט בעכבה של המוצר. זה עוזר בהגנה על המערכת מפני עליות מתח, מתח יתר וזרם מתחת למתח.
מאפייני הביצועים של רוג'רס 6002 בתדר רדיו משתנים על ידי רכיבים אלקטרוניים כגון נגדים, קבלים, סלילים ודיודות אנטי-מקביליות.
מיוצר היטב Rogers 6002 PCB | PCBTok
לוחות PCB מיוצרים היטב של Rogers 6002 נועדו לענות על הצרכים של הפרויקט שלך ושל הלקוחות שלך. אנו גאים מאוד באיכות השירותים שלנו, ואנו גאים לספק ללקוחותינו את שירות ייצור PCB הטוב ביותר הקיים.
עם הציוד החדיש והעובדים המיומנים שלנו, אנו יכולים לייצר כל סוג של PCB, כולל לוחות דו-צדדיים בעלי קו עדין. לוחות ה-Rogers 6002 שלנו עשויים מחומרים איכותיים המבטיחים עמידות ואריכות ימים. אנו מציעים גם תכונות אופציונליות כגון גימורי עופרת, מסכות הלחמה, הדפסת משי, ציפוי ועוד!
אנו מבינים שכל פרויקט הוא שונה, ולכן נעבוד איתך בצמוד על מנת להבטיח שכל לקוח יקבל בדיוק את מה שהוא צריך במחיר סביר.
תהליך עיצוב וייצור של Rogers 6002 PCB | PCBTok
תהליך הייצור של לוח מעגלים מודפס הוא היבט קריטי שיכול ליצור או לשבור את האיכות של המוצר הסופי שלך. חשוב להבין איך התהליך עובד ואילו תחומים דורשים את מירב תשומת הלב.
יצירת סכימה אלקטרונית או דיאגרמת מעגלים המתארת כיצד כל הרכיבים מחוברים יחדיו על הלוח. התכנון חייב לכלול גם מידע על דרישות מיוחדות כלשהן, כגון האם יש למקם אותם זה ליד זה או להפריד ביניהם בגלל חששות של פריקה אלקטרוסטטית (ESD).
מעצב מקצועי יכול לסייע בתהליך זה על ידי יצירת סכמות באמצעות תוכנה כמו Eagle Cadsoft Eagle, התומכת בתכונות ציור דו-ממדיות ותלת-ממדיות ליצירת לוחות רב-שכבתיים עם פריסות מורכבות. עם זאת, אם אתם מחפשים משהו פשוט, ישנם כלים מקוונים רבים הזמינים מחברות כמו [שם האתר]. אלה מאפשרים למשתמשים ללא ניסיון רב בתכנון אלקטרוניקה ליצור פריסות פשוטות ללא יותר מדי בעיות!
ה-Rogers 6002 PCB האמין ביותר בתעשייה מ-PCBTok
Rogers 6002 הוא חומר ה-PCB המהימן ביותר בתעשייה, ו-PCBTok סיפק אותך.
הוא משמש במגוון רחב של יישומים, החל ממוצרי אלקטרוניקה צרכניים ועד להעברת וחלוקת חשמל. זוהי אופציה נהדרת עבור מעגלים בעלי הספק גבוה ותדר גבוה מכיוון שיש לו מתח פריצה גבוה יותר מחומרים אחרים , מה שאומר שהוא יכול לעמוד באנרגיה רבה יותר לפני שהוא מתקלקל. הוא גם מציע מוליכות תרמית מצוינת, מה שהופך אותו לבחירה טובה עבור מעגלים בעלי הספק גבוה החשופים לטמפרטורות גבוהות.
יתרה מכך, יש לו קבוע דיאלקטרי נמוך, מה שאומר שהוא דורש פחות מתח כדי להשיג את אותה השפעה כמו חומרים אחרים. אז אם אתם מחפשים אלטרנטיבה ל- FR4 או אפשרויות זמינות אחרות, Rogers 6002 הוא מקום מצוין להתחיל!
העברת אותות מהירה יותר של Rogers 6002 PCB
ל-Rogers 6002 PCB יש שכבת נחושת המשמשת בדרך כלל להעברת אותות, כמו גם לאספקת חשמל לרכיבי ה-PCB. לשכבת הנחושת יש מספר שכבות שונות המרכיבות את הרכבה, אך היא מתחילה בשכבת עליון המספקת הגנה מפני חמצון וקורוזיה. שכבה עליונה זו מלווה בחישול, אשר נעשה כדי להבטיח שלא ייווצרו סדקים בנחושת במהלך תהליך הייצור.
השלב האחרון בייצור שכבת הנחושת של מעגל המודפס Rogers 6002 הוא ציפוי. הציפוי כרוך בהנחת שכבה דקה של ניקל על גבי הנחושת המחושלת ולאחר מכן כיסויה בשכבה נוספת של ניקל. זה עוזר למנוע חמצון נוסף במהלך הייצור וגם משפר את יכולות העברת האותות כך שאותות יכולים לנוע בין נקודות מהר יותר מבעבר!
ייצור PCB של Rogers 6002
ל-Rogers 6002 PCB יש קבוע דיאלקטרי נמוך, מה שאומר שהוא חומר טוב לשימוש במעגלים בתדר גבוה.
הקבוע הדיאלקטרי מוגדר כיחס בין שדה התזוזה החשמלי לחוזק השדה החשמלי בוואקום. זהו מדד ליכולת של חומר לאגור אנרגיה חשמלית כפוטנציאל (מתח) ולהעביר אותה כזרם, או להיפך. קבוע דיאלקטרי גבוה מצביע על כך שלחומר יהיו הפסדים נמוכים, מה שהופך אותו לאידיאלי לשימוש ביישומים בתדר גבוה.
בנוסף להיותו אידיאלי לשימוש ביישומים בתדר גבוה, Rogers 6002 PCB מיוצר גם באמצעות תהליכים אוטומטיים.
משיק ההפסד הנמוך הוא מדד למידת העכבה של חומר משתנה ככל שתדירותו עולה.
ככל שהמשיק האובדן נמוך יותר, כך מתרחש פחות שינוי בעכבה בטווח רחב של תדרים. ל-Rogers 6002 PCB יש משיק הפסד נמוך, מה שאומר שאתה יכול להשתמש בו עבור יישומי מיקרוגל מבלי לדאוג לשינויי עכבה בתכנון המעגל שלך.
ל-Rogers 6002 PCB יש רמה נמוכה מאוד של הנחתה עבור גלים אלקטרומגנטיים בתדר גבוה. זה חשוב מכיוון שהוא מאפשר רמה גבוהה של שלמות האות והשפלה מינימלית של האות למרחקים ארוכים.
OEM & ODM Rogers 6002 יישומי PCB
ה-Rogers 6002 PCB היא אנטנת מערך Phased Array יעילה ביותר, חד-שכבתית או רב-שכבתית. תוכנן עבור יישומים עם אילוצי גודל הדוקים, ניתן להשתמש בו ביישומים שבהם מערכים שלבים גדולים יותר אינם מעשיים.
הלוח המודפס Rogers 6002 הוא הבחירה הטובה ביותר עבור מערכות מכ"ם . הלוח מאפשר לפרויקט שלכם לספק את ההגנה הנכונה, באופן שממזער משקל וגודל, שנועדו להגביר את חוזק החומר תוך ביטול רכיבים מיותרים.
אנטנות GPS איכותיות, בעלות פרופיל נמוך, קומפקטיות וחסכוניות להרכבה בפאנל. אנטנות Rogers 6002 PCB עבור מערכת מיקום גלובלית מתוכננות לעמוד בדרישות התובעניות ביותר של יישומי הספק גבוה שלכם.
ה-PCB Rogers 6002 עבור לוחות אחוריים של הספק הוא שבב להרכבה משטחית המציע פתרון פשוט לצורך הגובר בצפיפות הספק גבוהה, לוחות אחוריים קלים ובעלות נמוכה. יש לו גם דירוג דליקות UL 94 V-0, מה שהופך אותו לעמיד ביותר.
ה-Rogers 6002 PCB הוא התקן בקנה מידה של שבבים המשלב את הטכנולוגיה העדכנית ביותר שלנו כדי לספק פתרונות אלחוטיים בעלי ביצועים גבוהים ואינטגרציה גבוהה עבור רשתות Beam Forming במהירות ובדיוק.
פרטי ייצור של Rogers 6002 PCB בהמשך
- מתקן ייצור
- יכולות PCB
- שיטת משלוח
- שיטות תשלום
- שלח לנו פנייה
| לא | פריט | מפרט טכני | ||||||
| תֶקֶן | מתקדם | |||||||
| 1 | ספירת שכבות | 1-20 שכבות | שכבה 22-40 | |||||
| 2 | חומר בסיס | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、Rogers4、סדרת PTFE、סדרת PTFE/Rogersco/Arlonic/T. -4350 חומר (כולל למינציה היברידית Ro4B חלקית עם FR-XNUMX) | ||||||
| 3 | סוג PCB | PCB קשיח/FPC/Flex-Rigid | מטוס אחורי、HDI、PCB עיוור וקבור רב-שכבתי גבוה、קיבול משובץ、לוח התנגדות משובץ 、PCB בהספק נחושת כבד、מקדחה אחורית. | |||||
| 4 | סוג למינציה | עיוור וקבור דרך סוג | צינורות עיוור וקבורים מכניים עם פחות מ-3 פעמים למינציה | צינורות עיוור וקבורים מכניים עם פחות מ-2 פעמים למינציה | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n דרך קבורה≤0.3 מ"מ), עיוור לייזר יכול למלא ציפוי | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n דרך קבורה≤0.3 מ"מ), עיוור לייזר יכול למלא ציפוי | ||||||
| 5 | עובי לוח מוגמר | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | עובי ליבה מינימלי | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.1 מ"מ (4 מיליליטר) | |||||
| 7 | עובי נחושת | מינימום 1/2 OZ, מקסימום 4 אוז | מינימום 1/3 OZ, מקסימום 10 אוז | |||||
| 8 | קיר PTH | 20um(0.8mil) | 25um(1mil) | |||||
| 9 | גודל לוח מקסימלי | 500*600 מ"מ (19 אינץ'*23 אינץ') | 1100*500 מ"מ (43 אינץ'*19 אינץ') | |||||
| 10 | חור | גודל קידוח לייזר מינימלי | 4 מיל | 4 מיל | ||||
| גודל קידוח לייזר מקסימלי | 6 מיל | 6 מיל | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור לוחית חורים | 10:1 (קוטר חור＞8 מיל) | 20:1 | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור לייזר באמצעות ציפוי מילוי | 0.9:1 (עומק כולל עובי נחושת) | 1:1 (עומק כולל עובי נחושת) | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי לעומק מכני- לוח קידוח בקרה (עומק קידוח חור עיוור/גודל חור עיוור) | 0.8:1 (גודל כלי קידוח≥10 מיל) | 1.3:1 (גודל כלי קידוח ≤8 מיל), 1.15:1 (גודל כלי קידוח ≥10 מיל) | ||||||
| מינימום עומק בקרת עומק מכנית (מקדחה אחורית) | 8 מיל | 8 מיל | ||||||
| פער מינימלי בין קיר החור ל מוליך (ללא עיוור וקבור באמצעות PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| רווח מינימלי בין מוליך קיר החור (עיוור וקבור באמצעות PCB) | 8 מיל (1 פעמים למינציה), 10 מיל (2 פעמים למינציה), 12 מיל (3 פעמים למינציה) | 7 מיל (למינציה פעם אחת), 1 מיל (8 פעמים למינציה), 2 מיל (9 פעמים למינציה) | ||||||
| גאב מינימלי בין מוליך קיר חור (חור עיוור לייזר קבור באמצעות PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| רווח מינימלי בין חורי לייזר ומוליך | 6 מיל | 5 מיל | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חור ברשת שונה | 10 מיל | 10 מיל | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חורים באותה רשת | 6 מיל (לוח חורי לייזר PCB), 10 מיל (מחשב עיוור מכני וקבור) | 6 מיל (לוח חורי לייזר PCB), 10 מיל (מחשב עיוור מכני וקבור) | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חור NPTH | 8 מיל | 8 מיל | ||||||
| סובלנות למיקום חורים | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות NPTH | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לחורים Pressfit | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לעומק של כיור נגדי | ± 6 מיליליטר | ± 6 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לגודל חורים נגדי | ± 6 מיליליטר | ± 6 מיליליטר | ||||||
| 11 | רפידה (טבעת) | גודל כרית מינימלית לקידוחי לייזר | 10 מיל (עבור 4 מיל לייזר באמצעות), 11 מיל (עבור 5 מיל לייזר באמצעות) | 10 מיל (עבור 4 מיל לייזר באמצעות), 11 מיל (עבור 5 מיל לייזר באמצעות) | ||||
| גודל כרית מינימלית עבור קידוחים מכניים | 16 מיל (8 מיל קידוחים) | 16 מיל (8 מיל קידוחים) | ||||||
| גודל משטח BGA מינימלי | HASL:10mil, LF HASL:12mil, טכניקות משטח אחרות הן 10mil (7mil זה בסדר עבור פלאש זהב) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, טכניקות משטח אחרות הן 7מייל | ||||||
| סובלנות לגודל רפידה (BGA) | ± 1.5 מיל (גודל רפידה≤ 10 מיל); ± 15% (גודל רפידה> 10 מיל) | ±1.2 מיל (גודל רפידה≤12 מיל); ±10%(גודל רפידה≥12 מיל) | ||||||
| 12 | רוחב/מרחב | שכבה פנימית | 1/2 OZ: 3/3 מיל | 1/2 OZ: 3/3 מיל | ||||
| 1OZ: 3/4 מיל | 1OZ: 3/4 מיל | |||||||
| 2OZ: 4/5.5 מיל | 2OZ: 4/5 מיל | |||||||
| 3OZ: 5/8 מיל | 3OZ: 5/8 מיל | |||||||
| 4OZ: 6/11 מיל | 4OZ: 6/11 מיל | |||||||
| 5OZ: 7/14 מיל | 5OZ: 7/13.5 מיל | |||||||
| 6OZ: 8/16 מיל | 6OZ: 8/15 מיל | |||||||
| 7OZ: 9/19 מיל | 7OZ: 9/18 מיל | |||||||
| 8OZ: 10/22 מיל | 8OZ: 10/21 מיל | |||||||
| 9OZ: 11/25 מיל | 9OZ: 11/24 מיל | |||||||
| 10OZ: 12/28 מיל | 10OZ: 12/27 מיל | |||||||
| שכבה חיצונית | 1/3 OZ: 3.5/4 מיל | 1/3 OZ: 3/3 מיל | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 מיל | 1/2 OZ: 3.5/3.5 מיל | |||||||
| 1OZ: 4.8/5 מיל | 1OZ: 4.5/5 מיל | |||||||
| 1.43OZ (חיובי): 4.5/7 | 1.43OZ (חיובי): 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ (שלילי): 5/8 | 1.43OZ (שלילי): 5/7 | |||||||
| 2OZ: 6/8 מיל | 2OZ: 6/7 מיל | |||||||
| 3OZ: 6/12 מיל | 3OZ: 6/10 מיל | |||||||
| 4OZ: 7.5/15 מיל | 4OZ: 7.5/13 מיל | |||||||
| 5OZ: 9/18 מיל | 5OZ: 9/16 מיל | |||||||
| 6OZ: 10/21 מיל | 6OZ: 10/19 מיל | |||||||
| 7OZ: 11/25 מיל | 7OZ: 11/22 מיל | |||||||
| 8OZ: 12/29 מיל | 8OZ: 12/26 מיל | |||||||
| 9OZ: 13/33 מיל | 9OZ: 13/30 מיל | |||||||
| 10OZ: 14/38 מיל | 10OZ: 14/35 מיל | |||||||
| 13 | סובלנות ממדים | מיקום חור | 0.08 (3 מילים) | |||||
| רוחב מוליך (W) | 20% סטייה של מאסטר A / w | סטיית מאסטר של 1 מיל A / w | ||||||
| ממד חלופי | 0.15 מ"מ (6 מילים) | 0.10 מ"מ (4 מילים) | ||||||
| מנצחים ומתאר ( שיתוף ) | 0.15 מ"מ (6 מילים) | 0.13 מ"מ (5 מילים) | ||||||
| עיוות וטוויסט | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | מסכת ריתוך | גודל כלי קידוח מרבי עבור דרך במילוי מסיכת הלחמה (צד בודד) | 35.4 מיל | 35.4 מיל | ||||
| צבע מסכת הלחמה | ירוק, שחור, כחול, אדום, לבן, צהוב, סגול מט / מבריק | |||||||
| צבע משי | לבן, שחור, כחול, צהוב | |||||||
| גודל חור מקסימלי עבור דרך במילוי אלומיניום דבק כחול | 197 מיל | 197 מיל | ||||||
| סיים את גודל החור עבור דרך מלאה בשרף | 4-25.4 מיל | 4-25.4 מיל | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור דרך עם לוח שרף | 8:1 | 12:1 | ||||||
| רוחב מינימלי של גשר מסכת הלחמה | נחושת בסיס ≤0.5 אונקיות, פח טבילה: 7.5 מיליליטר (שחור), 5.5 מיליליטר (צבע אחר), 8 מילין (על אזור הנחושת) | |||||||
| נחושת בסיס≤0.5 אונקיות、טיפול בגימור לא טבילה פח: 5.5 מיליליטר (שחור, קיצוניות 5 מיליליטר), 4 מיליליטר (אחר צבע, קיצוניות 3.5 מיליליטר), 8 מילין (על אזור נחושת | ||||||||
| נחושת בסיס 1 אונקיות: 4 מיל (ירוק), 5 מיל (צבע אחר), 5.5 מיל (שחור, קיצוניות 5 מיל), 8 מיל (על אזור נחושת) | ||||||||
| נחושת בסיס 1.43 אונקיות: 4 מיל (ירוק), 5.5 מיל (צבע אחר), 6 מיל (שחור), 8 מיל (על אזור הנחושת) | ||||||||
| בסיס נחושת 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (על אזור נחושת) | ||||||||
| 15 | טיפול שטח | ללא עופרת | זהב פלאש (זהב מצופה אלקטרו)、ENIG、זהב קשיח、זהב פלאש、ללא עופרת HASL、OSP、ENEPIG、זהב רך、כסף טבילה、פח טבילה、ENIG+OSP,ENIG+אצבע זהב,זהב פלאש (זהב מצופה אצבע)+זהב ,אצבע כסף+זהב טבילה, אצבע טבילה מפח+זהב | |||||
| מוביל | הוביל את HASL | |||||||
| יחס גובה-רוחב | 10:1(ללא עופרת HASL、עופרת HASL、ENIG、פח טבילה、כסף טבילה、ENEPIG);8:1(OSP) | |||||||
| גודל מוגמר מקסימלי | HASL עופרת 22"*39"；HASL ללא עופרת 22"*24" ″；פח טבילה 24″*24″；כסף טבילה 24″*28″；OSP 21″*27″； | |||||||
| גודל מינימלי סיים | HASL עופרת 5"*6"；HASL ללא עופרת 10"*10"；פלאש זהב 12"*16"；זהב קשה 3"*3" 8 אינץ'；כסף טבילה 10 אינץ'*2 אינץ'；OSP 4 אינץ'*2 אינץ'; | |||||||
| עובי PCB | HASL עופרת 0.6-4.0 מ"מ; HASL נטול עופרת 0.6-4.0 מ"מ; זהב פלאש 1.0-3.2 מ"מ 0.1 מ"מ；כסף טבילה 5.0-0.2 מ"מ；OSP 7.0-0.15 מ"מ | |||||||
| מקסימום גבוה עד אצבע זהב | 1.5inch | |||||||
| רווח מינימלי בין אצבעות זהב | 6 מיל | |||||||
| שטח בלוק מינימלי לאצבעות זהב | 7.5 מיל | |||||||
| 16 | חיתוך V | גודל לוח | 500 מ"מ X 622 מ"מ ( מקסימום ) | 500 מ"מ X 800 מ"מ ( מקסימום ) | ||||
| עובי לוח | 0.50 מ"מ (20 מיל) דקות | 0.30 מ"מ (12 מיל) דקות | ||||||
| עובי נשאר | 1/3 עובי לוח | 0.40 +/-0.10 מ"מ (16+/-4 מיל) | ||||||
| סובלנות | ±0.13 מ"מ (5 מיל) | ±0.1 מ"מ (4 מיל) | ||||||
| רוחב חריץ | 0.50 מ"מ (20 מיל) מקסימום | 0.38 מ"מ (15 מיל) מקסימום | ||||||
| גרוב לגרוב | 20 מ"מ (787 מיל) דקות | 10 מ"מ (394 מיל) דקות | ||||||
| Groove to Trace | 0.45 מ"מ (18 מיל) דקות | 0.38 מ"מ (15 מיל) דקות | ||||||
| 17 | חריץ | גודל חריץ tol.L≥2W | חריץ PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | חריץ PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| חריץ NPTH (מ"מ) L+/-0.10 (4 מיל) W：+/-0.05 (2 מיל) | חריץ NPTH (מ"מ) L：+/-0.08 (3 מיל) W：+/-0.05 (2 מיל) | |||||||
| 18 | מרווח מינימלי מקצה חור לקצה חור | 0.30-1.60 (קוטר חור) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.10 מ"מ (4 מיליליטר) | ||||
| 1.61-6.50 (קוטר חור) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.13 מ"מ (5 מיליליטר) | ||||||
| 19 | מרווח מינימלי בין קצה החור לתבנית המעגל | חור PTH: 0.20 מ"מ (8 מיל) | חור PTH: 0.13 מ"מ (5 מיל) | |||||
| חור NPTH: 0.18 מ"מ (7 מיל) | חור NPTH: 0.10 מ"מ (4 מיל) | |||||||
| 20 | העברת תמונה טלפון הרשמה | דפוס מעגל לעומת חור אינדקס | 0.10(4מייל) | 0.08(3מייל) | ||||
| דפוס מעגל לעומת חור קידוח 2 | 0.15(6מייל) | 0.10(4מייל) | ||||||
| 21 | סובלנות רישום של תמונה קדמית/אחורית | 0.075 מ"מ (3 מיליליטר) | 0.05 מ"מ (2 מיליליטר) | |||||
| 22 | רב שכבתי | רישום שגוי של שכבה-שכבה | 4 שכבות: | 0.15 מ"מ (6 מיל) מקסימום | 4 שכבות: | 0.10 מ"מ (4 מיל) מקסימום | ||
| 6 שכבות: | 0.20 מ"מ (8 מיל) מקסימום | 6 שכבות: | 0.13 מ"מ (5 מיל) מקסימום | |||||
| 8 שכבות: | 0.25 מ"מ (10 מיל) מקסימום | 8 שכבות: | 0.15 מ"מ (6 מיל) מקסימום | |||||
| מינימום מרווח בין קצה החור לתבנית השכבה הפנימית | 0.225 מ"מ (9 מיליליטר) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | ||||||
| מרווח מינימלי מתאר לדפוס השכבה הפנימית | 0.38 מ"מ (15 מיליליטר) | 0.225 מ"מ (9 מיליליטר) | ||||||
| מינימום עובי לוח | 4 שכבות: 0.30 מ"מ (12 מיל) | 4 שכבות: 0.20 מ"מ (8 מיל) | ||||||
| 6 שכבות: 0.60 מ"מ (24 מיל) | 6 שכבות: 0.50 מ"מ (20 מיל) | |||||||
| 8 שכבות: 1.0 מ"מ (40 מיל) | 8 שכבות: 0.75 מ"מ (30 מיל) | |||||||
| סובלנות לעובי לוח | 4 שכבות: +/- 0.13 מ"מ (5 מיל) | 4 שכבות: +/- 0.10 מ"מ (4 מיל) | ||||||
| 6 שכבות: +/- 0.15 מ"מ (6 מיל) | 6 שכבות: +/- 0.13 מ"מ (5 מיל) | |||||||
| 8-12 שכבות:+/-0.20 מ"מ (8 מיל) | 8-12 שכבות:+/-0.15 מ"מ (6 מיל) | |||||||
| 23 | התנגדות בידוד | 10KΩ~20MΩ (טיפוסי: 5MΩ) | ||||||
| 24 | מוליכות | <50Ω(אופייני:25Ω) | ||||||
| 25 | מבחן מתח | 250V | ||||||
| 26 | בקרת עכבה | ±5ohm(±50ohm), ±10%(≥50ohm) | ||||||
PCBTok מציעה שיטות משלוח גמישות ללקוחות שלנו, אתה יכול לבחור באחת מהשיטות שלהלן.
1. DHL
DHL מציעה שירותי אקספרס בינלאומיים בלמעלה מ-220 מדינות.
DHL משתפת פעולה עם PCBTok ומציעה תעריפים תחרותיים מאוד ללקוחות PCBTok.
בדרך כלל נדרשים 3-7 ימי עסקים עד שהחבילה נמסרת ברחבי העולם.
2 UPS
UPS מקבלת את העובדות והנתונים על חברת משלוחי החבילות הגדולה בעולם ואחת הספקיות המובילות בעולם של שירותי הובלה ולוגיסטיקה מיוחדים.
בדרך כלל לוקח 3-7 ימי עסקים לספק חבילה לרוב הכתובות בעולם.
3.TNT
ל-TNT 56,000 עובדים ב-61 מדינות.
לוקח 4-9 ימי עסקים להעביר את החבילות לידיים
של הלקוחות שלנו.
4 FedEx
FedEx מציעה פתרונות משלוח ללקוחות ברחבי העולם.
לוקח 4-7 ימי עסקים להעביר את החבילות לידיים
של הלקוחות שלנו.
5. אוויר, ים/אוויר, וים
אם ההזמנה שלך היא בנפח גדול עם PCBTok, אתה יכול גם לבחור
לשלוח דרך אוויר, ים/אוויר בשילוב, וים בעת הצורך.
אנא צור קשר עם נציג המכירות שלך לקבלת פתרונות משלוח.
הערה: אם אתה צריך אחרים, אנא צור קשר עם נציג המכירות שלך לקבלת פתרונות משלוח.
אתה יכול להשתמש באמצעי התשלום הבאים:
העברה טלגרפית (TT): העברה טלגרפית (TT) היא שיטה אלקטרונית להעברת כספים המשמשת בעיקר לעסקאות בנקאיות בחו"ל. היא נוחה מאוד להעברה.
העברה בנקאית/בנקאית: כדי לשלם באמצעות העברה בנקאית באמצעות חשבון הבנק שלך, עליך לגשת לסניף הבנק הקרוב ביותר עם פרטי ההעברה הבנקאית. התשלום שלך יושלם 3-5 ימי עסקים לאחר שתסיים את העברת הכספים.
פייפאל: שלמו בקלות, במהירות ובבטחה עם פייפאל. כרטיסי אשראי וחיוב רבים אחרים דרך פייפאל.
כרטיס אשראי: ניתן לשלם באמצעות כרטיס אשראי: ויזה, ויזה אלקטרון, מאסטרקארד, מאסטרו.
