שינוי שפה
עלות נמוכה ובר קיימא PCBTok OSP PCB
אם אתה מחפש את PCB ה-OSP האמין ביותר, ל-PCBTok יש את מה שאתה צריך. אתה יכול לסמוך על הצוות המקצועי שלנו שיעזור לך בכל דבר, החל מעיצוב ועד ייצור ומשלוח. אנו מציעים מגוון רחב של שירותים לרבות:
- הצע דוח COC, מיקרו-חתך ודגימת הלחמה עבור ההזמנה שלך
- טווח התשלום גמיש מאוד בהתאם להזמנה שלך
- קבצים מקבלים סקירת CAM מלאה לפני הייצור
- השתתפות בתערוכות כגון Electronica Munich ו- PCBWest
PCB OSP של PCBTok חסכוני במשאבים
אם אתם מחפשים PCB בעלות נמוכה ובר קיימא, PCB OSP שלנו הוא אופציה מצוינת. לוחות ה-OSP שלנו חסכוניים יותר מגימורים אחרים מכיוון שהם אינם דורשים שכבת ציפוי בעת הייצור.
בעת תכנון הלוח שלך, חשוב לזכור שהרכיבים יהיו חשופים ללחות ולאלמנטים אחרים במהלך תהליך הייצור. עם גימור ה-OSP שלנו, אין צורך להוסיף חומרים נוספים על גבי משטח הנחושת החשוף - רק הלחמה! זה מאפשר לנו להציע לך פתרון חסכוני במיוחד מבלי להתפשר על איכות או קיימות.
גימור ה-OSP שלנו מפחית גם פסולת בעד 90% בהשוואה לטכניקות מסורתיות כמו ENIG (זהב טבילה ניקל ללא אלקטרוליטי) או HASL (החלקת הלחמה באוויר חם). בנוסף להיותם ידידותיים יותר לסביבה מגימורים אחרים, לוחות OSP עמידים יותר משיטות אחרות מכיוון שהם אינם דורשים ציפויים או תהליכי ציפוי נוספים לאחר ייצורם.
כאשר אתם בוחרים ב-PCBTok עבור לוח המעגלים המודפס OSP שלכם, אתם בוחרים חברה שקיימת כבר למעלה מ-12 שנים, והיא אחת החברות המהימנות ביותר בתעשייה. בנוסף לאמינות יוצאת הדופן שלנו, אתם יכולים להיות סמוכים ובטוחים שתקבלו שירות ואספקה מהירים. הלקוחות שלנו אוהבים אותנו כי אנחנו מקיימים את ההבטחות שלנו.
OSP PCB לפי סוג
PCB קשיח מתאים ליישומים בתדר גבוה. הוא פותח כדי להיות הפתרון האידיאלי עבור יישומי איתות ובקרה תעשייתיים.
הפתרון האידיאלי לעיצוב יוקרתי הדורש גמישות. מעבר לחתיכת פלסטיק מתכופפת ומתקפלת, הוא נושא את אותם ביצועים כמו עמיתיו הנוקשים.
סדרת ה- Rigid-Flex PCB היא משפחה של לוחות מעגלים גמישים חדשניים שניתן להשתמש בהם כמעט בכל יישומי PCB בעלי אמינות גבוהה.
ידועים ביכולתם להציע מיקום בצפיפות גבוהה של רכיבי הרכבה על פני השטח, תוך שהם בעלי השלמות המבנית הנדרשת על ידי ה-PCB הארוזים במהירות גבוהה של ימינו.
הוא נמצא בשימוש נרחב במוצרים אלקטרוניים כגון תקשורת אלחוטית בתדר גבוה, מכשיר רפואי, מערכת מעקב וידאו ואוזניות אלחוטיות.
ל-PCB חד-צדדיים יש יישומים במגוון הגדרות. היעדר חורים ורפידות מצופים מפחית את העלות, המשקל וזמן ההרכבה בחצי.
OSP PCB לפי שכבה (6)
לוח מעגלים מודפס OSP באיכות גבוהה זמין בכמויות קטנות. לוחות OSP דו-שכבתיים הם אידיאליים עבור אנשים חדשים בייצור ויצירת אב טיפוס של PCB.
זהו PCB 4 שכבות OSP אשר תואם לכל לוחות האב-טיפוס. יש לו מספיק שכבה כדי לחבר כל רכיב ויש לו מגוון רחב של תכונות.
משמש במוצרים אלקטרוניים בעלי ביצועים גבוהים, כגון: תגי RFID, קורא כרטיסים חכמים. שפר את סביבת החיבור בין הרכיבים החשמליים
PCB 8-שכבות OSP שלנו מספק מוליכות חשמלית ותרמית מצוינת, בקרת מימד מעולה ופיצוח בין-שכבתי נמוך לפונקציונליות טובה יותר.
שידור למרחקים ארוכים והתאמת עכבה גבוהה, מיגון כפול רב-ערוצי יכול להשיג התאמת עכבה ללא פיצול קווי שידור.
PCB 30-Layer הוא PCB מהיר ויציב במיוחד עבור משתמשים מתקדמים. הגנת ESD מעולה, ספירת שכבות גבוהה וביצועים תרמיים טובים.
OSP PCB לפי תכונות (6)
PCB OSP לביש למוצרים אלקטרוניים, כגון שעונים חכמים וגששי פעילות. זה יכול להחליף ישירות את הצמיד של מכשירים לבישים קיימים כדי לספק פתרון בטוח יותר, עמיד וגמיש יותר
ספק כוח OSP PCB הוא ספק כוח המספק חשמל למכשיר שלך. חלק זה מכיל שבב IC, קבל אלקטרוליטי ונתיך. מעגל ההמרה שלו ביעילות גבוהה יעזור לך לחסוך יותר דולרים באנרגיה.
Bluetooth OSP PCB מיועד לאפליקציית IOT, זהו מוצר בדיקת תקשורת במיוחד עבור Bluetooth. הוא משתמש בערימת פרוטוקולים בקוד פתוח ומגיע עם סוללה מובנית.
OEM OSP PCB מבית PCBTok הוא סוג חדש של לוח מעגלים גמישים בעלי ביצועים גבוהים, יעילים ואמינים גבוהים. יש לו תכונות של עלות נמוכה, התקנה קלה, תגובה מהירה ופרודוקטיביות גבוהה.
ה-OSP PCB שלנו הוא PCB LED בהספק נמוך שניתן להשתמש בו כדי ליצור תאורת LED מותאמת אישית משלך. כל PCB מכיל את מנהלי ההתקן IC ומעגלי מנהל התקן LED על לוח יחיד לביצועי מכשיר טובים יותר.
ה-Microwave OSP PCB הוא התקן בעל ביצועים גבוהים בצפיפות גבוהה שניתן להשתמש בו ליישומי עיבוד אותות הדורשים רוחבי פס גדולים וטווח דינמי משופר עבור יישומים של PCB מיקרוגל.
השליטה של PCBTok בייצור PCB של OSP
בתהליך ייצור PCB, אנו שוקלים בקפידה כל שלב. מהבנה מדויקת של צרכי הלקוח ועד לתכנון מדויק של המוצר, מחומרים איכותיים וכן נהלי בקרת איכות קפדניים ועד להרכבה ואריזה — הכל בשביל השקט הנפשי שלכם.
בכל הנוגע ליכולות האקולוגיות, אנו מנצלים את הציוד המתקדם שלנו ועוקבים בקפדנות אחר תקני הסמכת UL לאחר הערכה מדוקדקת על ידי צדדים שלישיים בלתי תלויים.
בעוד בנושא של עלות-תועלת, הלקוחות שלנו תמיד יכולים לסמוך עלינו שנספק שירותים באיכות גבוהה במחירים תחרותיים, בין השאר בגלל שיש לנו מבחר גדול של ספקים מוסמכים לחלקים שונים בנוסף למתקני המפעל שלנו.
לבסוף, חיי מדף הם דאגה מרכזית נוספת בכל הנוגע לתהליך ייצור אלקטרוניקה.
תהליך ייצור PCB OSP של PCBTok
PCBs של OSP עשויים מחומרים לא רעילים ולא מסוכנים. ההלחמה המשמשת לקשירת רכיבים ללוח היא נטולת עופרת, מה שהופך אותה לבטוחה אפילו לאלקטרוניקה הרגישה ביותר. תהליך הייצור שאנו משתמשים בו משתמש בתהליך ריפוי בטמפרטורה נמוכה שאינו כולל כימיקלים או ממסים מזיקים.
ב-PCBTok, יש לנו גישה ייחודית לתהליך הייצור. אנחנו מתחילים בעיצוב הלוח שלך בכלי העיצוב שלנו ואז אנו שולחים את הנתונים האלה למפעל. המפעל משתמש במידע זה כדי ליצור את המעגלים המותאמים אישית שלך בהתאם למפרטים שלך.
לאחר יצירת הלוחות, הם נשלחים בחזרה אלינו להרכבה ובדיקה. אנו מקדישים את הזמן לבדוק כל לוח לפני שהוא עוזב את המתקן שלנו, כך שאתה יכול להיות בטוח שהוא יעבוד עבורך כשתקבל אותו.
למה לבחור ב-OSP PCB של PCBTok?
על ידי בחירת PCB OSP של PCBTok, אתה יכול להיות בטוח שתקבל את היתרונות הבאים:
- שמירה על איכות סביבה. PCBs של OSP עשויים מעיסת עץ ותרכובות כימיות, מה שאומר שהם ניתנים למחזור 100% וידידותיים לסביבה. בנוסף, אינך צריך לדאוג לגבי עלויות סילוק מכיוון שניתן בקלות להשליך מוצרים אלה בדרך כימית.
- חיסכון עלויות. בהשוואה לחומרים מסורתיים אחרים כמו FR4 (זכוכית פוליאמיד אפוקסי) או למינציה של אפוקסי זכוכית (GEL), OSP זול יותר מכיוון שהוא משתמש בפחות חומר תוך שמירה על תכונות מכניות דומות. תוכל גם לחסוך כסף בעלויות הייצור בשל המוליכות התרמית הגבוהה ומקדם ההפסד הדיאלקטרי הנמוך (0.5-2%). המשמעות היא שפחות חום ייווצר בעת שימוש בחומר זה בהשוואה לרוב המבודדים הרגילים כמו FR4 או GEL; לכן, אתה יכול לחסוך כסף גם בעלויות הקירור!
יכולות אקולוגיות של OSP PCB של PCBTok
ב-PCBTok, אנו מחויבים לספק מוצרים ושירותים באיכות גבוהה תוך אחריות סביבתית. על מנת לעמוד ביעד זה, אנו עובדים על היכולות האקולוגיות שלנו כבר שנים. עם יישום היכולות הללו, הלקוחות שלנו יכולים להיות בטוחים שההזמנות שלהם יושלמו עם כמות ההשפעה המינימלית האפשרית על הסביבה.
ל-PCBTok יש מחויבות חזקה לסביבה. אנחנו חברה מוסמכת ISO 9001:2008, ואנחנו משתמשים בחומרים ידידותיים לסביבה בלבד. תהליך הייצור שלנו הוא גם מאוד ידידותי לסביבה.
PCBTok הוא יצרן PCB אחראי לסביבה, ואנו מחויבים להפחית את כמות הפסולת שמגיעה למזבלות. אנחנו תמיד מחפשים דרכים לשפר את התהליכים שלנו ולהפחית את הפסולת, כדי שנוכל לשרת טוב יותר את הלקוחות שלנו.
ייצור PCB של OSP
העלות של מעגל מודפס היא רק חלק אחד מהפאזל. אתה גם צריך לשקול כמה יעלה לך לפתח את המוצר שלך, לייצר ולשלוח אותו - וכאן אנחנו נכנסים לתמונה.
אנו מסוגלים לספק לך מעגלים מודפסים באיכות גבוהה בנקודת מחיר משתלמת על ידי ניצול יכולות הייצור הפנימיות שלנו ושימוש בחומרים ברמה גבוהה בלבד. זה אומר שאנחנו יכולים להעביר לך את החיסכון הזה!
בנוסף, השירותים שלנו תוכננו סביב הפחתת פסולת וייעול היעילות. התוצאה? אתה מקבל מוצר יפהפה מבלי שתצטרך לדאוג להוציא יותר כסף מהנדרש.
חיי המדף של PCBTOK נקבעים על ידי מספר גורמים, כולל תנאי הסביבה והחומרים המשמשים בייצור.
כפי שאתה יכול לדמיין, ללחות יכולה להיות השפעה גדולה על חיי המדף של ה-PCB שלך. רמות לחות גבוהות עלולות להשפיע על ביצועי הלוחות שלך ולגרום להם להתעוות או אפילו להינזק עם הזמן. לכן אנו ממליצים לאחסן את לוחות ה-OSP שלך בסביבה עם לחות נמוכה כמו המחסן שלנו, שרמת לחות נמוכה מ-50%.
קרני ה-UV באור השמש עלולות לבזות את שרף הפלסטיק שמכסה את הלוח שלך, לגרום לשינוי צבע ולהחליש את השלמות המבנית של הלוח. הרחק את לוחות ה-OSP שלך מאור שמש ישיר בכל הזדמנות אפשרית.
יישומי PCB של OEM & ODM OSP
עבור מכשור רפואי ותעשיות אחרות. המותג המתקדם שלנו יכול להתמודד עם כל סוגי הלוחות, הן בהזמנות קטנות והן בכמות גדולה, עם סיבוב מהיר ואיכות.
משמש להולכה ובקרה של אורות בדרך מסוימת. הוא מורכב מלוח מעגלים עם פינים זעירים שבהם אתה יכול להשתמש כדי לחבר פס LED ומקור מתח.
קל לשימוש ובעלות נמוכה, לוחות אלה הם אידיאליים עבור יצרני OEM ויצרני נפחים קטנים. מוגן מפני התחממות יתר, טעינת יתר וקצר חשמלי של מכשירים.
תוכנן כדי לעמוד בדרישות האיכות של תעשיית הרכב. הוא מספק עמידות תרמית ונוזלים מעולה, חוזק מכני גבוה וגמישות מעולה.
OSP PCB for Aviation Industry נועד לספק מוצרים אמינים, ביצועים גבוהים וחסכוניים ואנו ידועים כמקור אמין לתעופה במשך שנים.
פרטי ייצור PCB של OSP בהמשך
- מתקן ייצור
- יכולות PCB
- שיטת משלוח
- שיטות תשלום
- שלח לנו פנייה
| לא | פריט | מפרט טכני | ||||||
| תֶקֶן | מתקדם | |||||||
| 1 | ספירת שכבות | 1-20 שכבות | שכבה 22-40 | |||||
| 2 | חומר בסיס | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、Rogers4、סדרת PTFE、סדרת PTFE/Rogersco/Arlonic/T. -4350 חומר (כולל למינציה היברידית Ro4B חלקית עם FR-XNUMX) | ||||||
| 3 | סוג PCB | PCB קשיח/FPC/Flex-Rigid | מטוס אחורי、HDI、PCB עיוור וקבור רב-שכבתי גבוה、קיבול משובץ、לוח התנגדות משובץ 、PCB בהספק נחושת כבד、מקדחה אחורית. | |||||
| 4 | סוג למינציה | עיוור וקבור דרך סוג | צינורות עיוור וקבורים מכניים עם פחות מ-3 פעמים למינציה | צינורות עיוור וקבורים מכניים עם פחות מ-2 פעמים למינציה | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n דרך קבורה≤0.3 מ"מ), עיוור לייזר יכול למלא ציפוי | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n דרך קבורה≤0.3 מ"מ), עיוור לייזר יכול למלא ציפוי | ||||||
| 5 | עובי לוח מוגמר | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | עובי ליבה מינימלי | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.1 מ"מ (4 מיליליטר) | |||||
| 7 | עובי נחושת | מינימום 1/2 OZ, מקסימום 4 אוז | מינימום 1/3 OZ, מקסימום 10 אוז | |||||
| 8 | קיר PTH | 20um(0.8mil) | 25um(1mil) | |||||
| 9 | גודל לוח מקסימלי | 500*600 מ"מ (19 אינץ'*23 אינץ') | 1100*500 מ"מ (43 אינץ'*19 אינץ') | |||||
| 10 | חור | גודל קידוח לייזר מינימלי | 4 מיל | 4 מיל | ||||
| גודל קידוח לייזר מקסימלי | 6 מיל | 6 מיל | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור לוחית חורים | 10:1 (קוטר חור＞8 מיל) | 20:1 | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור לייזר באמצעות ציפוי מילוי | 0.9:1 (עומק כולל עובי נחושת) | 1:1 (עומק כולל עובי נחושת) | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי לעומק מכני- לוח קידוח בקרה (עומק קידוח חור עיוור/גודל חור עיוור) | 0.8:1 (גודל כלי קידוח≥10 מיל) | 1.3:1 (גודל כלי קידוח ≤8 מיל), 1.15:1 (גודל כלי קידוח ≥10 מיל) | ||||||
| מינימום עומק בקרת עומק מכנית (מקדחה אחורית) | 8 מיל | 8 מיל | ||||||
| פער מינימלי בין קיר החור ל מוליך (ללא עיוור וקבור באמצעות PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| רווח מינימלי בין מוליך קיר החור (עיוור וקבור באמצעות PCB) | 8 מיל (1 פעמים למינציה), 10 מיל (2 פעמים למינציה), 12 מיל (3 פעמים למינציה) | 7 מיל (למינציה פעם אחת), 1 מיל (8 פעמים למינציה), 2 מיל (9 פעמים למינציה) | ||||||
| גאב מינימלי בין מוליך קיר חור (חור עיוור לייזר קבור באמצעות PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| רווח מינימלי בין חורי לייזר ומוליך | 6 מיל | 5 מיל | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חור ברשת שונה | 10 מיל | 10 מיל | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חורים באותה רשת | 6 מיל (לוח חורי לייזר PCB), 10 מיל (מחשב עיוור מכני וקבור) | 6 מיל (לוח חורי לייזר PCB), 10 מיל (מחשב עיוור מכני וקבור) | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חור NPTH | 8 מיל | 8 מיל | ||||||
| סובלנות למיקום חורים | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות NPTH | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לחורים Pressfit | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לעומק של כיור נגדי | ± 6 מיליליטר | ± 6 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לגודל חורים נגדי | ± 6 מיליליטר | ± 6 מיליליטר | ||||||
| 11 | רפידה (טבעת) | גודל כרית מינימלית לקידוחי לייזר | 10 מיל (עבור 4 מיל לייזר באמצעות), 11 מיל (עבור 5 מיל לייזר באמצעות) | 10 מיל (עבור 4 מיל לייזר באמצעות), 11 מיל (עבור 5 מיל לייזר באמצעות) | ||||
| גודל כרית מינימלית עבור קידוחים מכניים | 16 מיל (8 מיל קידוחים) | 16 מיל (8 מיל קידוחים) | ||||||
| גודל משטח BGA מינימלי | HASL:10mil, LF HASL:12mil, טכניקות משטח אחרות הן 10mil (7mil זה בסדר עבור פלאש זהב) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, טכניקות משטח אחרות הן 7מייל | ||||||
| סובלנות לגודל רפידה (BGA) | ± 1.5 מיל (גודל רפידה≤ 10 מיל); ± 15% (גודל רפידה> 10 מיל) | ±1.2 מיל (גודל רפידה≤12 מיל); ±10%(גודל רפידה≥12 מיל) | ||||||
| 12 | רוחב/מרחב | שכבה פנימית | 1/2 OZ: 3/3 מיל | 1/2 OZ: 3/3 מיל | ||||
| 1OZ: 3/4 מיל | 1OZ: 3/4 מיל | |||||||
| 2OZ: 4/5.5 מיל | 2OZ: 4/5 מיל | |||||||
| 3OZ: 5/8 מיל | 3OZ: 5/8 מיל | |||||||
| 4OZ: 6/11 מיל | 4OZ: 6/11 מיל | |||||||
| 5OZ: 7/14 מיל | 5OZ: 7/13.5 מיל | |||||||
| 6OZ: 8/16 מיל | 6OZ: 8/15 מיל | |||||||
| 7OZ: 9/19 מיל | 7OZ: 9/18 מיל | |||||||
| 8OZ: 10/22 מיל | 8OZ: 10/21 מיל | |||||||
| 9OZ: 11/25 מיל | 9OZ: 11/24 מיל | |||||||
| 10OZ: 12/28 מיל | 10OZ: 12/27 מיל | |||||||
| שכבה חיצונית | 1/3 OZ: 3.5/4 מיל | 1/3 OZ: 3/3 מיל | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 מיל | 1/2 OZ: 3.5/3.5 מיל | |||||||
| 1OZ: 4.8/5 מיל | 1OZ: 4.5/5 מיל | |||||||
| 1.43OZ (חיובי): 4.5/7 | 1.43OZ (חיובי): 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ (שלילי): 5/8 | 1.43OZ (שלילי): 5/7 | |||||||
| 2OZ: 6/8 מיל | 2OZ: 6/7 מיל | |||||||
| 3OZ: 6/12 מיל | 3OZ: 6/10 מיל | |||||||
| 4OZ: 7.5/15 מיל | 4OZ: 7.5/13 מיל | |||||||
| 5OZ: 9/18 מיל | 5OZ: 9/16 מיל | |||||||
| 6OZ: 10/21 מיל | 6OZ: 10/19 מיל | |||||||
| 7OZ: 11/25 מיל | 7OZ: 11/22 מיל | |||||||
| 8OZ: 12/29 מיל | 8OZ: 12/26 מיל | |||||||
| 9OZ: 13/33 מיל | 9OZ: 13/30 מיל | |||||||
| 10OZ: 14/38 מיל | 10OZ: 14/35 מיל | |||||||
| 13 | סובלנות ממדים | מיקום חור | 0.08 (3 מילים) | |||||
| רוחב מוליך (W) | 20% סטייה של מאסטר A / w | סטיית מאסטר של 1 מיל A / w | ||||||
| ממד חלופי | 0.15 מ"מ (6 מילים) | 0.10 מ"מ (4 מילים) | ||||||
| מנצחים ומתאר ( שיתוף ) | 0.15 מ"מ (6 מילים) | 0.13 מ"מ (5 מילים) | ||||||
| עיוות וטוויסט | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | מסכת ריתוך | גודל כלי קידוח מרבי עבור דרך במילוי מסיכת הלחמה (צד בודד) | 35.4 מיל | 35.4 מיל | ||||
| צבע מסכת הלחמה | ירוק, שחור, כחול, אדום, לבן, צהוב, סגול מט / מבריק | |||||||
| צבע משי | לבן, שחור, כחול, צהוב | |||||||
| גודל חור מקסימלי עבור דרך במילוי אלומיניום דבק כחול | 197 מיל | 197 מיל | ||||||
| סיים את גודל החור עבור דרך מלאה בשרף | 4-25.4 מיל | 4-25.4 מיל | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור דרך עם לוח שרף | 8:1 | 12:1 | ||||||
| רוחב מינימלי של גשר מסכת הלחמה | נחושת בסיס ≤0.5 אונקיות, פח טבילה: 7.5 מיליליטר (שחור), 5.5 מיליליטר (צבע אחר), 8 מילין (על אזור הנחושת) | |||||||
| נחושת בסיס≤0.5 אונקיות、טיפול בגימור לא טבילה פח: 5.5 מיליליטר (שחור, קיצוניות 5 מיליליטר), 4 מיליליטר (אחר צבע, קיצוניות 3.5 מיליליטר), 8 מילין (על אזור נחושת | ||||||||
| נחושת בסיס 1 אונקיות: 4 מיל (ירוק), 5 מיל (צבע אחר), 5.5 מיל (שחור, קיצוניות 5 מיל), 8 מיל (על אזור נחושת) | ||||||||
| נחושת בסיס 1.43 אונקיות: 4 מיל (ירוק), 5.5 מיל (צבע אחר), 6 מיל (שחור), 8 מיל (על אזור הנחושת) | ||||||||
| בסיס נחושת 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (על אזור נחושת) | ||||||||
| 15 | טיפול שטח | ללא עופרת | זהב פלאש (זהב מצופה אלקטרו)、ENIG、זהב קשיח、זהב פלאש、ללא עופרת HASL、OSP、ENEPIG、זהב רך、כסף טבילה、פח טבילה、ENIG+OSP,ENIG+אצבע זהב,זהב פלאש (זהב מצופה אצבע)+זהב ,אצבע כסף+זהב טבילה, אצבע טבילה מפח+זהב | |||||
| מוביל | הוביל את HASL | |||||||
| יחס גובה-רוחב | 10:1(ללא עופרת HASL、עופרת HASL、ENIG、פח טבילה、כסף טבילה、ENEPIG);8:1(OSP) | |||||||
| גודל מוגמר מקסימלי | HASL עופרת 22"*39"；HASL ללא עופרת 22"*24" ″；פח טבילה 24″*24″；כסף טבילה 24″*28″；OSP 21″*27″； | |||||||
| גודל מינימלי סיים | HASL עופרת 5"*6"；HASL ללא עופרת 10"*10"；פלאש זהב 12"*16"；זהב קשה 3"*3" 8 אינץ'；כסף טבילה 10 אינץ'*2 אינץ'；OSP 4 אינץ'*2 אינץ'; | |||||||
| עובי PCB | HASL עופרת 0.6-4.0 מ"מ; HASL נטול עופרת 0.6-4.0 מ"מ; זהב פלאש 1.0-3.2 מ"מ 0.1 מ"מ；כסף טבילה 5.0-0.2 מ"מ；OSP 7.0-0.15 מ"מ | |||||||
| מקסימום גבוה עד אצבע זהב | 1.5inch | |||||||
| רווח מינימלי בין אצבעות זהב | 6 מיל | |||||||
| שטח בלוק מינימלי לאצבעות זהב | 7.5 מיל | |||||||
| 16 | חיתוך V | גודל לוח | 500 מ"מ X 622 מ"מ ( מקסימום ) | 500 מ"מ X 800 מ"מ ( מקסימום ) | ||||
| עובי לוח | 0.50 מ"מ (20 מיל) דקות | 0.30 מ"מ (12 מיל) דקות | ||||||
| עובי נשאר | 1/3 עובי לוח | 0.40 +/-0.10 מ"מ (16+/-4 מיל) | ||||||
| סובלנות | ±0.13 מ"מ (5 מיל) | ±0.1 מ"מ (4 מיל) | ||||||
| רוחב חריץ | 0.50 מ"מ (20 מיל) מקסימום | 0.38 מ"מ (15 מיל) מקסימום | ||||||
| גרוב לגרוב | 20 מ"מ (787 מיל) דקות | 10 מ"מ (394 מיל) דקות | ||||||
| Groove to Trace | 0.45 מ"מ (18 מיל) דקות | 0.38 מ"מ (15 מיל) דקות | ||||||
| 17 | חריץ | גודל חריץ tol.L≥2W | חריץ PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | חריץ PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| חריץ NPTH (מ"מ) L+/-0.10 (4 מיל) W：+/-0.05 (2 מיל) | חריץ NPTH (מ"מ) L：+/-0.08 (3 מיל) W：+/-0.05 (2 מיל) | |||||||
| 18 | מרווח מינימלי מקצה חור לקצה חור | 0.30-1.60 (קוטר חור) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.10 מ"מ (4 מיליליטר) | ||||
| 1.61-6.50 (קוטר חור) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.13 מ"מ (5 מיליליטר) | ||||||
| 19 | מרווח מינימלי בין קצה החור לתבנית המעגל | חור PTH: 0.20 מ"מ (8 מיל) | חור PTH: 0.13 מ"מ (5 מיל) | |||||
| חור NPTH: 0.18 מ"מ (7 מיל) | חור NPTH: 0.10 מ"מ (4 מיל) | |||||||
| 20 | העברת תמונה טלפון הרשמה | דפוס מעגל לעומת חור אינדקס | 0.10(4מייל) | 0.08(3מייל) | ||||
| דפוס מעגל לעומת חור קידוח 2 | 0.15(6מייל) | 0.10(4מייל) | ||||||
| 21 | סובלנות רישום של תמונה קדמית/אחורית | 0.075 מ"מ (3 מיליליטר) | 0.05 מ"מ (2 מיליליטר) | |||||
| 22 | רב שכבתי | רישום שגוי של שכבה-שכבה | 4 שכבות: | 0.15 מ"מ (6 מיל) מקסימום | 4 שכבות: | 0.10 מ"מ (4 מיל) מקסימום | ||
| 6 שכבות: | 0.20 מ"מ (8 מיל) מקסימום | 6 שכבות: | 0.13 מ"מ (5 מיל) מקסימום | |||||
| 8 שכבות: | 0.25 מ"מ (10 מיל) מקסימום | 8 שכבות: | 0.15 מ"מ (6 מיל) מקסימום | |||||
| מינימום מרווח בין קצה החור לתבנית השכבה הפנימית | 0.225 מ"מ (9 מיליליטר) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | ||||||
| מרווח מינימלי מתאר לדפוס השכבה הפנימית | 0.38 מ"מ (15 מיליליטר) | 0.225 מ"מ (9 מיליליטר) | ||||||
| מינימום עובי לוח | 4 שכבות: 0.30 מ"מ (12 מיל) | 4 שכבות: 0.20 מ"מ (8 מיל) | ||||||
| 6 שכבות: 0.60 מ"מ (24 מיל) | 6 שכבות: 0.50 מ"מ (20 מיל) | |||||||
| 8 שכבות: 1.0 מ"מ (40 מיל) | 8 שכבות: 0.75 מ"מ (30 מיל) | |||||||
| סובלנות לעובי לוח | 4 שכבות: +/- 0.13 מ"מ (5 מיל) | 4 שכבות: +/- 0.10 מ"מ (4 מיל) | ||||||
| 6 שכבות: +/- 0.15 מ"מ (6 מיל) | 6 שכבות: +/- 0.13 מ"מ (5 מיל) | |||||||
| 8-12 שכבות:+/-0.20 מ"מ (8 מיל) | 8-12 שכבות:+/-0.15 מ"מ (6 מיל) | |||||||
| 23 | התנגדות בידוד | 10KΩ~20MΩ (טיפוסי: 5MΩ) | ||||||
| 24 | מוליכות | <50Ω(אופייני:25Ω) | ||||||
| 25 | מבחן מתח | 250V | ||||||
| 26 | בקרת עכבה | ±5ohm(±50ohm), ±10%(≥50ohm) | ||||||
PCBTok מציעה שיטות משלוח גמישות ללקוחות שלנו, אתה יכול לבחור באחת מהשיטות שלהלן.
1. DHL
DHL מציעה שירותי אקספרס בינלאומיים בלמעלה מ-220 מדינות.
DHL משתפת פעולה עם PCBTok ומציעה תעריפים תחרותיים מאוד ללקוחות PCBTok.
בדרך כלל נדרשים 3-7 ימי עסקים עד שהחבילה נמסרת ברחבי העולם.
2 UPS
UPS מקבלת את העובדות והנתונים על חברת משלוחי החבילות הגדולה בעולם ואחת הספקיות המובילות בעולם של שירותי הובלה ולוגיסטיקה מיוחדים.
בדרך כלל לוקח 3-7 ימי עסקים לספק חבילה לרוב הכתובות בעולם.
3.TNT
ל-TNT 56,000 עובדים ב-61 מדינות.
לוקח 4-9 ימי עסקים להעביר את החבילות לידיים
של הלקוחות שלנו.
4 FedEx
FedEx מציעה פתרונות משלוח ללקוחות ברחבי העולם.
לוקח 4-7 ימי עסקים להעביר את החבילות לידיים
של הלקוחות שלנו.
5. אוויר, ים/אוויר, וים
אם ההזמנה שלך היא בנפח גדול עם PCBTok, אתה יכול גם לבחור
לשלוח דרך אוויר, ים/אוויר בשילוב, וים בעת הצורך.
אנא צור קשר עם נציג המכירות שלך לקבלת פתרונות משלוח.
הערה: אם אתה צריך אחרים, אנא צור קשר עם נציג המכירות שלך לקבלת פתרונות משלוח.
אתה יכול להשתמש באמצעי התשלום הבאים:
העברה טלגרפית (TT): העברה טלגרפית (TT) היא שיטה אלקטרונית להעברת כספים המשמשת בעיקר לעסקאות בנקאיות בחו"ל. היא נוחה מאוד להעברה.
העברה בנקאית/בנקאית: כדי לשלם באמצעות העברה בנקאית באמצעות חשבון הבנק שלך, עליך לגשת לסניף הבנק הקרוב ביותר עם פרטי ההעברה הבנקאית. התשלום שלך יושלם 3-5 ימי עסקים לאחר שתסיים את העברת הכספים.
פייפאל: שלמו בקלות, במהירות ובבטחה עם פייפאל. כרטיסי אשראי וחיוב רבים אחרים דרך פייפאל.
כרטיס אשראי: ניתן לשלם באמצעות כרטיס אשראי: ויזה, ויזה אלקטרון, מאסטרקארד, מאסטרו.
מוצרים קשורים
OSP PCB: The Ultimate FAQ Guide
אם מעולם לא שמעתם על OSP PCB, אולי אתם תוהים מה זה ואיך זה עובד. OSP (Organic Solderability Preservative) הוא טיפול משטח אורגני על בסיס מים המוחל על רפידות הלחמת נחושת לפני ההלחמה. OSP הוא נטול עופרת וידידותי לסביבה, והוא גם מייצר משטח קו מישורי. זה גם ידידותי לסביבה וניתן להשתמש בו על כל סוג של לוח.
בעת הכנת מעגלים מודפסים מסוג OSP לשימוש, זכרו שגימור פני השטח עדין. מכיוון ש-OSP נוטה לחמצון, אין לאחסן אותו בסביבות חמות או לחות. התנאים הטובים ביותר לאחסון מעגלים מודפסים מסוג OSP הם 30% עד 70% לחות יחסית ו-15 עד 30 מעלות צלזיוס. תקופת האחסון האידיאלית היא פחות מ-12 חודשים. בנוסף, יש להגן על הלוח מחום, לחות ואור שמש ישיר.
OSP PCB Ultimate FAQ Guide הוא מדריך מקיף לשימוש ב-OSP על PCBs. הוא מכיל מידע על סוגי חומרים, תהליכי ייצור ואפשרויות טיפול פני השטח. הוא דן גם בדרישות האחסון ובחסרונות. התהליך פשוט יחסית ולא יקר. אם אתה מודאג מחמצון ושריטות על ה-PCB שלך, עליך לנסות את OSP. לכן, ייצור PCBs באיכות גבוהה של OSP שהם גם סבירים וגם עמידים.
אם אתה תוהה "מהו OSP עבור PCB?" אתה לא לבד. בתעשיית ייצור PCB, רכיבי עופרת מוחלפים יותר ויותר בחומרים נטולי עופרת. מצד שני, חומרים נטולי עופרת יקרים יותר ויכולים לייקר את עלות ייצור ה-PCB. כדי לפתור בעיה זו, יצרנים פיתחו תהליך "OSP" כדי להפוך את ה-PCB שלהם לידידותיים יותר לסביבה.
ציפויי OSP מונעים קורוזיה וחמצון על מעגלים מודפסים (PCB). הם מורחים על לוח הנחושת לפני ההלחמה ומשמשים כמגן ללוח. מייצבים אורגניים מסייעים במניעת חמצון של לוח הנחושת במהלך תהליך ההלחמה. גימורי כסף טבילה הם טכניקה פופולרית נוספת. הם מורכבים מרכיבים מתכתיים ואורגניים. הם מגנים על המעגל המודפס לפני ההלחמה ומאריכים את חיי המדף שלו.
דוגמה של OSP PCB
OSP על PCB מיושם באמצעות מגוון תהליכים. העובי של ציפוי ה-OSP יכול להיות דק מאוד או עבה מאוד. בכל מקרה, נדרשת בקרת עובי. pH הוא אחד הפרמטרים המשמשים לשליטה בעובי של OSP. על מנת שהציפוי ייווצר בצורה אחידה, יש לשלוט במדויק על ערך ה-pH. pH שגוי יגרום לציפויים לא אחידים ודקים, בעוד ש-pH גבוה מדי יגרום לציפויים עבים מדי.
OSP ידידותי לסביבה. זוהי השיטה האידיאלית לאלקטרוניקה ידידותית לסביבה. זהו מוצר אלקטרוניקה ירוק מכיוון שהוא ידידותי לסביבה ואינו מכיל ממיסים כימיים. זה גם קל להרכבה ואינו דורש דיו עמיד בפני הלחמה, מה שהופך אותו לאידיאלי עבור אב טיפוס של PCB. זה מתאים להרכבת SMT דו צדדית. אז, אם אתה תוהה, "מהו OSP עבור PCB?" אנא קרא בעיון כדי לגלות את התשובה.
אם אתה תוהה, "מהו בדיוק תהליך ה-OSP?" הגעתם למקום הנכון. הנה כמה שיקולים מרכזיים. OSP הוא ציפוי מבוסס אימידאזול המספק ציפוי איכותי עבור האלקטרוניקה שלך. המפתח להיווצרות OSP הוא שמירה על טווח pH של 1.0um עד 1.5um. ה-pH יכול להיות גבוה מדי או נמוך מדי, מה שגורם לציפוי להיות עבה מדי או דק מדי.
הלחות היחסית צריכה להיות בין 40-60% והטמפרטורה צריכה להיות בין 18 ל-27 מעלות צלזיוס. כדי למנוע הזעה של הציפוי, יש להימנע ממגע עם OSP במהלך הייצור. יש להשלים את הרכבת רכיב ה- SMT בצד השני ואת הרכבת הכנס ה-DIP תוך 24 שעות. אם לא תעקבו אחר הוראות אלה, מעגל המודפס של ה-OSP שלכם עלול להתקלקל ולאבד את יכולת ההלחמה שלו.
למרבה המזל, ל-OSP יתרונות רבים על פני גימורים אחרים. החסרונות היחידים הם שלא ניתן להשתמש בו לציפוי PCB דרך חורים ויש לו חיי מדף מוגבלים. בנוסף, OSP הוא שקוף וחסר צבע, מה שיכול להשפיע על יכולת ההלחמה והאמינות. בנוסף, הוא נוטה להיסדק. לכן, OSP עשוי לא להתאים להרכבה על SMT. מיקרו-איכול משמש למניעת חמצון של סרט הנחושת.
כאשר סוג יחידת ה-OSP הוא משאב, השימוש המתוכנן במשאבים מופץ. ישנם שלושה סטטוסים שונים: לא שלם, מאושר וצריך אישור מחדש. האחרון מציין שהשורה לא בוטלה, אך מסומנת כ"לא הושלמה".
תהליך ה-OSP
"מה החומר של OSP?" אתה בטח רוצה לדעת. מאמר זה היה צריך לענות על שאלתך. מאמר זה ידון בחומרי בנייה של OSP ומדוע הם נחוצים עבור יישומים מסוימים. לאחר שקבעתם את הצרכים שלכם, תוכלו להתחיל בתהליך של קביעת כבל ה-OSP הטוב ביותר עבור האפליקציה שלכם. למרבה המזל, ישנן מספר דרכים לבחור את הכבל הטוב ביותר עבור הצרכים שלך. להלן כמה דוגמאות לחומרי בנייה של OSP.
חומרים משמרים אורגניים הניתנים להלחמה (OSP) על בסיס מים משמשים בלוחות מעגלים. חומרים אלה בטוחים לסביבה ומפחיתים את הסיכון לזיהום. הם תואמי RoHS וניתנים להסרה בקלות מתהליך הרכבת המעגל המודפס . בשל שקיפותם, מומחים יכולים לזהות אותם באמצעות שבירה. הם הבחירה הטובה ביותר עבור יישומים רבים מכיוון שהם ידידותיים לסביבה. למרבה המזל, חומרים אלה גם זולים יותר מרוב טיפולי השטח האחרים. משמעות הדבר היא עלויות נמוכות יותר של המעגלים.
החומרים של OSP
חומרים משמרים אורגניים הניתנים להלחמה, בנוסף להיותם ידידותיים לסביבה, מגנים על משטחי נחושת על ידי מניעת חמצון ואובדן ברק. יש להסיר אותם בקלות עם שטף מכיוון שהם מגנים על משטח הנחושת. לאחר מכן, באמצעות ההלחמה המומסת, ניתן לחבר נחושת נקייה יחד. מפרק ההלחמה שנוצר יתרפא תוך שניות. ניתן להימנע מבעיות אלו על ידי שימוש בשטף תואם OSP.
נחושת עם ציפוי אורגני היא דרך מצוינת להגן עליה מפני חמצון, הלם תרמי ולחות. השיטה משתמשת בשכבה דקה על בסיס מים של תרכובות אורגניות של אזול הנדבקת לפני השטח של הנחושת. יש לאחסן את החומר בתנאים אידיאליים, לרבות לחות יחסית גבוהה (30-70%), טמפרטורה מתונה (15-30%) והיעדר אור שמש ישיר. ניתן ליישם גימורי OSP על כל סוגי מוצרי הנחושת ויחזיקו מעמד עשרות שנים.
ישנם מספר יתרונות לשימוש ב-OSP על פני גימורי PCB אחרים. החסרונות שלו כוללים חיי מדף של פחות משישה חודשים והצורך בתהליכי גימור נוספים כגון שטיפות דה-יוניזציה ושיפור הצורה. למרות היתרונות הללו, OSP אינו מומלץ לציפוי דרך חורים ויש לו צבע ברזולוציה נמוכה. גם OSP קשה לבדיקה ויש לטפל בו עם כפפות.
היתרונות של OSP PCB
עבור מחבתות הלחמת נחושת, טיפול משטח OSP הוא בחירה טובה. יש לו את אותה איכות גימור מתכת כמו חלופות זולות יותר. הסרט הדק והאחיד שלו מגביל את עצמו וניתן לשלוט בו על ידי פרמטרי הפעלה. בהשוואה לגימורים שקועים אחרים, ניתן ליישם OSP על מחבתות הלחמת נחושת בכמויות גדולות. החיסרון היחיד הוא שלא ניתן לבדוק אותו חזותית. יש ללבוש כפפות כדי למנוע מהשכבה העליונה להתמוסס.
גימור ה-OSP הוא גם ידידותי לסביבה, מה שהופך אותו לבחירה פופולרית לייצור PCB. זה תואם RoHS ונמצא בשימוש נרחב. הוא מתאים לבדיקות חשמל ובדיקה אופטית, אך לא להדבקת עופרת. למרות החסרונות הללו, OSP יישאר הבחירה המועדפת על יצרני PCB.
בעת בחירת יצרן PCB של OSP, חפש אחד עם המומחיות הדרושה כדי לספק מוצר איכותי. בנוסף לניסיון רב בתחומך, על היצרן לפעול לפי כללים מסוימים כדי להגן על הלוח במהלך תהליך הייצור. כללים אלו כוללים שמירה על סביבה נקייה, עמידה בתקנים טכניים מודרניים ושימוש באישורים בינלאומיים. בעת בחירת יצרן, בדוק את ההיסטוריה והאישורים שלו.
חומר משמר כושר הלחמה אורגני (OSP) הוא תהליך המונע מנייר נחושת להתחמצן וליצור נקודות מוצקות. ברוב המקרים תהליך זה מצריך שימוש בתרכובת אורגנית על בסיס מים שתחליד. מצד שני, ניתן ליישם את התרכובת הזו על משטח הנחושת כדי לשמור אותו נקי. בתוך דקות, ה-OSP יכול ליצור שכבה דקה המונעת מההלחמה המותכת ליצור נקודה מוצקה. טכניקת ההעברה חיונית להשגת התוצאות הרצויות.
גימור משטח OSP, הידוע גם כטיפול משטח, הוא חלק חשוב מהמוצר הסופי. חלק מהיצרנים משתמשים בתרכובות אורגניות על בסיס מים כדי ליישם גימורי משטח תואמי RoHS על רדיד הנחושת. טיפול כימי זה מפחית את זמן ההלחמה ומונע חמצון נחושת. גורם חשוב נוסף הוא שיפור הטופוגרפיה. גורם חשוב נוסף שיש לקחת בחשבון בעת בחירת יצרן PCB של OSP הוא מהירות המיקרו-תחריט. תהליך זה נע בדרך כלל בקצב של XNUMX עד שני מיקרון לשנייה.
יצרני PCB של OSP יכולים להציע מספר יתרונות. יתרון אחד הוא שהתהליך ידידותי לסביבה. PCBs של OSP דורשים פחות תחזוקה מכיוון שניתן להשתמש בממיסים אורגניים עבור רפידות נחושת. הם יכולים להיות גם נטולי עופרת וידידותיים לסביבה. בגלל היתרונות הללו, הם הפכו לבחירה פופולרית עבור מגוון רחב של יישומים. יצרני PCB של OSP יעשו כמיטב יכולתם כדי לעזור לך להשיג את המטרות שלך.