עונה על הצרכים שלך עבור IOT PCB
אנו מציגים לכם IOT PCB שהוא מעולה אך זול.
- שירות לקוחות זמין 24 שעות ביממה, שבעה ימים בשבוע.
- ספק תמיכת PCB מקיפה מותאמת אישית עבור IOT PCB.
- יש הרבה חומרי גלם.
- אנו מספקים בדיקות בטוחות ב-100% תוך שימוש ב-AOI ובדיקות פונקציונליות.
שאל עכשיו לגבי IOT PCB שלנו ופריטי PCB אחרים מסדרת Smart and Advanced tech!
איכות ובמחיר סביר ב-IOT PCB שלך
לוחות IOT דורשים דיאלקטרי בהפסד נמוך, Dk נמוך ויכולת להסתגל ל-5G ו-6G.
אנו מבטיחים שתקבלו רק את המוצר האיכותי ביותר ואת השירות יוצא הדופן המגיע לכם.
ה-PCB שלנו מיוצרים בהתאם לתקני ISO 9001:2015, המקובלים באופן נרחב.
נא לברר עכשיו!
אנו מייצרים IOT PCB, המשמשים בעיקר בבית או במגזר המסחרי.
IOT PCB לפי תכונה
Rigid-Flex IOT PCB משמש במגוון מכשירים ניידים. ביצועים תרמיים הם גם אחד הגורמים המיועדים לאריכות ימים לשימוש.
אם קשיח-פלקס מיועד לאריכות ימים, אזי Flexible IOT PCB מיועד למוצרים ניתנים לכיפוף שחייבים לעמוד בקצב של אלפי מחזורי גמישות.
ניתן להשתמש בחומרים של רוג'רס, כגון רוג'רס 5880 , רוג'רס 3210 ורוג'רס 3210, לייצור מעגל מודפס קשיח של IOT. קיימות אפשרויות רב-שכבתיות, כגון 8 שכבות , 10 שכבות ו-20 שכבות.
PCB IOT לביש מתייחס להתקנים הנפרסים בניטור בריאות, הפחתת סיכון בעבודות מסוכנות, וכמה שלדים חיצוניים עם טכנולוגיה חכמה.
ניהול נתונים הוא אחד הדברים ש-Mobile IOT PCB יכול לעזור בהם. כאשר סמארטפונים הייטק נבנים, הם כוללים את התכונות הללו.
IOT PCB לפי שימוש (5)
IOT PCB לפי מימד ומראה (6)
פתרון אחד לצרכי IOT PCB שלך
PCBTok שמחה להכריז על הוספת IoT PCB לרשימת התמחויות המוצר שלנו.
אנו משתמשים בטכנולוגיית Blind Vias , Buried Vias PCB Via-in-Pad (VIPPO) כחלק מהרכבת הלוחות המורכבים הללו.
מעגלים מודפסים (PCBs) של האינטרנט של הדברים (IoT) חייבים להיות לוחות בעלי צפיפות גבוהה עם כמות גדולה של מצעי IC.
אנחנו מחזיקים אותם במלאי כל השנה.
אתה ללא ספק דורש מוצרים באיכות גבוהה כמו אלה עבור העסק שלך.

ייצור ה-IOT PCB בדיוק
אנו שואפים לשביעות רצון לקוחות של 100 אחוז כיצרן לוחות IoT שלכם וכיצד של מגוון מעגלים מודפסים (PCBs) לתמיכה במכשירים חכמים.
- חברה בעלת אישור REACH ו-RoHS
- יותר מ-3000 לקוחות מרוצים ברחבי העולם
- ידע נרחב בייצור PCB מאז 2008
- תמיכה בשירות לקוחות 24/7
נצל את ה- IOT PCB המצטיינים שלנו כבר עכשיו!
אנו תומכים בצמיחה הדיגיטלית שלך
לך עם מוביל ה-IoT PCB, PCBTok
אתה תדרוש מחברה מסוג זה לחזור על הזמנות בהצלחה.
סוג המאמץ שלנו עקבי גם בתקופות קשות וגם בתקופות שגרתיות.
כשהדברים יהפכו קשים, מעגל המודפס של ה-IoT מבית PCBTok ינצח.
המשרד שלך ייהנה מהגיבוי החזק מאתנו, יצרן ה-PCB האמין שלך.

התקשורת חלקה עם IOT PCB


לפני שחרור מספר רב של רכישות, ספק דגימה לדוגמה.
זהו מאמץ להרגיע את דעתך, במיוחד אם אתה חדש בהזמנה מאתנו.
PCBTok תמיד השתמשה בחומרים איכותיים עבור ה-IoT PCB שלה, ואנו שואפים רק לספק מוצרי פרימיום המספקים את הלקוחות שלנו.
עם זאת, למרות שאנו משתמשים ברכיבים מעולים, אנו שומרים על המוצר סביר תוך שמירה על האיכות הגבוהה ביותר האפשרית.
ייצור IOT PCB
IoT PCB של PCBTok יעשה את מה שצריך.
אנו נעמוד בדרישות ה-PCB שלך ואף נעלה אותן.
לא משנה כמה מורכב המכשיר הוא יגיע אליו, הבקשה שלך היא הפקודה שלנו.
כל החיבורים המתקדמים מופעלים על ידי מחשבי IoT רב שכבתיים שלנו.
מוצרים אלה מיועדים לפרויקטים בעלי עוצמה גבוהה, HDI.
המתקנים שלנו יכולים לייצר PCB עם ארבע עד ארבעים שכבות!
במקום להקריב את האיכות למחיר סביר, למה שלא יהיה את שניהם?
אתה מקבל את הטוב משני העולמות עם PCBTok.
PCB ה-IoT הממוזער שלנו הוא אידיאלי עבור מוצרי IoT לבישים ומוכווני צרכן.
המוצרים שלנו יעילים ובטוחים מכיוון שאנו לא חותכים פינות עם בדיקת PCB. אנו יכולים להדגים מדוע אנו יצרן PCB אמין מסין.
אתה מוזמן לבקר אותנו או לשוחח/ לשלוח דוא"ל לנציגי המכירות הידידותיים שלנו.
יישומי OEM & ODM IOT PCB
IoT PCB חשוב מאוד לתקשורת ולניידות, מכיוון שזהו המצב שרוב האנשים משתמשים בהם כדי לגשת לטכנולוגיה חכמה.
IoT PCB רב שכבתי PCB משמשים לעתים קרובות עבור ציוד כירורגי/רפואי כגון ציוד תת עורי כירורגי (אנדוסקופ) ואחרים.
ניתן להשתמש ב-PCB רב שכבתי עם טכנולוגיה קוונטית עבור IoT PCB, במיוחד בפעילויות צבאיות שאינן דורשות כוח אדם.
IoT PCB לתחבורה ולוגיסטיקה מזרז את אספקת הסחורה. זה שימושי גם למעקב אחר משלוחים.
IoT PCB למוצרי צריכה יכול לשמש גם עבור כלים תעשייתיים כלליים. כמו כן, ארגונים מסוימים משתמשים במכשירי IOT לייצור פריטי צריכה.
IoT PCB לבית חכם הוא פריט מוכר. במיוחד במקומות מתועשים מאוד שבהם בני אדם עשויים שלא להיות נוכחים בכל עת כדי לנהל את הסביבה הביתית.
פרטי ייצור IOT PCB בהמשך
- מתקן ייצור
- יכולות PCB
- שיטת משלוח
- שיטות תשלום
- שלח לנו פנייה
| לא | פריט | מפרט טכני | ||||||
| תֶקֶן | מתקדם | |||||||
| 1 | ספירת שכבות | 1-20 שכבות | שכבה 22-40 | |||||
| 2 | חומר בסיס | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、Rogers4、סדרת PTFE、סדרת PTFE/Rogersco/Arlonic/T. -4350 חומר (כולל למינציה היברידית Ro4B חלקית עם FR-XNUMX) | ||||||
| 3 | סוג PCB | PCB קשיח/FPC/Flex-Rigid | מטוס אחורי、HDI、PCB עיוור וקבור רב-שכבתי גבוה、קיבול משובץ、לוח התנגדות משובץ 、PCB בהספק נחושת כבד、מקדחה אחורית. | |||||
| 4 | סוג למינציה | עיוור וקבור דרך סוג | צינורות עיוור וקבורים מכניים עם פחות מ-3 פעמים למינציה | צינורות עיוור וקבורים מכניים עם פחות מ-2 פעמים למינציה | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n דרך קבורה≤0.3 מ"מ), עיוור לייזר יכול למלא ציפוי | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n דרך קבורה≤0.3 מ"מ), עיוור לייזר יכול למלא ציפוי | ||||||
| 5 | עובי לוח מוגמר | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | עובי ליבה מינימלי | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.1 מ"מ (4 מיליליטר) | |||||
| 7 | עובי נחושת | מינימום 1/2 OZ, מקסימום 4 אוז | מינימום 1/3 OZ, מקסימום 10 אוז | |||||
| 8 | קיר PTH | 20um(0.8mil) | 25um(1mil) | |||||
| 9 | גודל לוח מקסימלי | 500*600 מ"מ (19 אינץ'*23 אינץ') | 1100*500 מ"מ (43 אינץ'*19 אינץ') | |||||
| 10 | חור | גודל קידוח לייזר מינימלי | 4 מיל | 4 מיל | ||||
| גודל קידוח לייזר מקסימלי | 6 מיל | 6 מיל | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור לוחית חורים | 10:1 (קוטר חור>8 מיל) | 20:1 | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור לייזר באמצעות ציפוי מילוי | 0.9:1 (עומק כולל עובי נחושת) | 1:1 (עומק כולל עובי נחושת) | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי לעומק מכני- לוח קידוח בקרה (עומק קידוח חור עיוור/גודל חור עיוור) | 0.8:1 (גודל כלי קידוח≥10 מיל) | 1.3:1 (גודל כלי קידוח ≤8 מיל), 1.15:1 (גודל כלי קידוח ≥10 מיל) | ||||||
| מינימום עומק בקרת עומק מכנית (מקדחה אחורית) | 8 מיל | 8 מיל | ||||||
| פער מינימלי בין קיר החור ל מוליך (ללא עיוור וקבור באמצעות PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L) | ||||||
| רווח מינימלי בין מוליך קיר החור (עיוור וקבור באמצעות PCB) | 8 מיל (1 פעמים למינציה), 10 מיל (2 פעמים למינציה), 12 מיל (3 פעמים למינציה) | 7 מיל (למינציה פעם אחת), 1 מיל (8 פעמים למינציה), 2 מיל (9 פעמים למינציה) | ||||||
| גאב מינימלי בין מוליך קיר חור (חור עיוור לייזר קבור באמצעות PCB) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | ||||||
| רווח מינימלי בין חורי לייזר ומוליך | 6 מיל | 5 מיל | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חור ברשת שונה | 10 מיל | 10 מיל | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חורים באותה רשת | 6 מיל (לוח חורי לייזר PCB), 10 מיל (מחשב עיוור מכני וקבור) | 6 מיל (לוח חורי לייזר PCB), 10 מיל (מחשב עיוור מכני וקבור) | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חור NPTH | 8 מיל | 8 מיל | ||||||
| סובלנות למיקום חורים | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות NPTH | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לחורים Pressfit | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לעומק של כיור נגדי | ± 6 מיליליטר | ± 6 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לגודל חורים נגדי | ± 6 מיליליטר | ± 6 מיליליטר | ||||||
| 11 | רפידה (טבעת) | גודל כרית מינימלית לקידוחי לייזר | 10 מיל (עבור 4 מיל לייזר באמצעות), 11 מיל (עבור 5 מיל לייזר באמצעות) | 10 מיל (עבור 4 מיל לייזר באמצעות), 11 מיל (עבור 5 מיל לייזר באמצעות) | ||||
| גודל כרית מינימלית עבור קידוחים מכניים | 16 מיל (8 מיל קידוחים) | 16 מיל (8 מיל קידוחים) | ||||||
| גודל משטח BGA מינימלי | HASL:10mil, LF HASL:12mil, טכניקות משטח אחרות הן 10mil (7mil זה בסדר עבור פלאש זהב) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, טכניקות משטח אחרות הן 7מייל | ||||||
| סובלנות לגודל רפידה (BGA) | ± 1.5 מיל (גודל רפידה≤ 10 מיל); ± 15% (גודל רפידה> 10 מיל) | ±1.2 מיל (גודל רפידה≤12 מיל); ±10%(גודל רפידה≥12 מיל) | ||||||
| 12 | רוחב/מרחב | שכבה פנימית | 1/2 OZ: 3/3 מיל | 1/2 OZ: 3/3 מיל | ||||
| 1OZ: 3/4 מיל | 1OZ: 3/4 מיל | |||||||
| 2OZ: 4/5.5 מיל | 2OZ: 4/5 מיל | |||||||
| 3OZ: 5/8 מיל | 3OZ: 5/8 מיל | |||||||
| 4OZ: 6/11 מיל | 4OZ: 6/11 מיל | |||||||
| 5OZ: 7/14 מיל | 5OZ: 7/13.5 מיל | |||||||
| 6OZ: 8/16 מיל | 6OZ: 8/15 מיל | |||||||
| 7OZ: 9/19 מיל | 7OZ: 9/18 מיל | |||||||
| 8OZ: 10/22 מיל | 8OZ: 10/21 מיל | |||||||
| 9OZ: 11/25 מיל | 9OZ: 11/24 מיל | |||||||
| 10OZ: 12/28 מיל | 10OZ: 12/27 מיל | |||||||
| שכבה חיצונית | 1/3 OZ: 3.5/4 מיל | 1/3 OZ: 3/3 מיל | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 מיל | 1/2 OZ: 3.5/3.5 מיל | |||||||
| 1OZ: 4.8/5 מיל | 1OZ: 4.5/5 מיל | |||||||
| 1.43OZ (חיובי): 4.5/7 | 1.43OZ (חיובי): 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ (שלילי): 5/8 | 1.43OZ (שלילי): 5/7 | |||||||
| 2OZ: 6/8 מיל | 2OZ: 6/7 מיל | |||||||
| 3OZ: 6/12 מיל | 3OZ: 6/10 מיל | |||||||
| 4OZ: 7.5/15 מיל | 4OZ: 7.5/13 מיל | |||||||
| 5OZ: 9/18 מיל | 5OZ: 9/16 מיל | |||||||
| 6OZ: 10/21 מיל | 6OZ: 10/19 מיל | |||||||
| 7OZ: 11/25 מיל | 7OZ: 11/22 מיל | |||||||
| 8OZ: 12/29 מיל | 8OZ: 12/26 מיל | |||||||
| 9OZ: 13/33 מיל | 9OZ: 13/30 מיל | |||||||
| 10OZ: 14/38 מיל | 10OZ: 14/35 מיל | |||||||
| 13 | סובלנות ממדים | מיקום חור | 0.08 (3 מילים) | |||||
| רוחב מוליך (W) | 20% סטייה של מאסטר A / w | סטיית מאסטר של 1 מיל A / w | ||||||
| ממד חלופי | 0.15 מ"מ (6 מילים) | 0.10 מ"מ (4 מילים) | ||||||
| מנצחים ומתאר ( שיתוף ) | 0.15 מ"מ (6 מילים) | 0.13 מ"מ (5 מילים) | ||||||
| עיוות וטוויסט | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | מסכת ריתוך | גודל כלי קידוח מרבי עבור דרך במילוי מסיכת הלחמה (צד בודד) | 35.4 מיל | 35.4 מיל | ||||
| צבע מסכת הלחמה | ירוק, שחור, כחול, אדום, לבן, צהוב, סגול מט / מבריק | |||||||
| צבע משי | לבן, שחור, כחול, צהוב | |||||||
| גודל חור מקסימלי עבור דרך במילוי אלומיניום דבק כחול | 197 מיל | 197 מיל | ||||||
| סיים את גודל החור עבור דרך מלאה בשרף | 4-25.4 מיל | 4-25.4 מיל | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור דרך עם לוח שרף | 8:1 | 12:1 | ||||||
| רוחב מינימלי של גשר מסכת הלחמה | נחושת בסיס ≤0.5 אונקיות, פח טבילה: 7.5 מיליליטר (שחור), 5.5 מיליליטר (צבע אחר), 8 מילין (על אזור הנחושת) | |||||||
| נחושת בסיס≤0.5 אונקיות、טיפול בגימור לא טבילה פח: 5.5 מיליליטר (שחור, קיצוניות 5 מיליליטר), 4 מיליליטר (אחר צבע, קיצוניות 3.5 מיליליטר), 8 מילין (על אזור נחושת | ||||||||
| נחושת בסיס 1 אונקיות: 4 מיל (ירוק), 5 מיל (צבע אחר), 5.5 מיל (שחור, קיצוניות 5 מיל), 8 מיל (על אזור נחושת) | ||||||||
| נחושת בסיס 1.43 אונקיות: 4 מיל (ירוק), 5.5 מיל (צבע אחר), 6 מיל (שחור), 8 מיל (על אזור הנחושת) | ||||||||
| בסיס נחושת 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (על אזור נחושת) | ||||||||
| 15 | טיפול שטח | ללא עופרת | זהב פלאש (זהב מצופה אלקטרו)、ENIG、זהב קשיח、זהב פלאש、ללא עופרת HASL、OSP、ENEPIG、זהב רך、כסף טבילה、פח טבילה、ENIG+OSP,ENIG+אצבע זהב,זהב פלאש (זהב מצופה אצבע)+זהב ,אצבע כסף+זהב טבילה, אצבע טבילה מפח+זהב | |||||
| מוביל | הוביל את HASL | |||||||
| יחס גובה-רוחב | 10:1(ללא עופרת HASL、עופרת HASL、ENIG、פח טבילה、כסף טבילה、ENEPIG);8:1(OSP) | |||||||
| גודל מוגמר מקסימלי | HASL עופרת 22"*39";HASL ללא עופרת 22"*24" ″;פח טבילה 24″*24″;כסף טבילה 24″*28″;OSP 21″*27″; | |||||||
| גודל מינימלי סיים | HASL עופרת 5"*6";HASL ללא עופרת 10"*10";פלאש זהב 12"*16";זהב קשה 3"*3" 8 אינץ';כסף טבילה 10 אינץ'*2 אינץ';OSP 4 אינץ'*2 אינץ'; | |||||||
| עובי PCB | HASL עופרת 0.6-4.0 מ"מ; HASL נטול עופרת 0.6-4.0 מ"מ; זהב פלאש 1.0-3.2 מ"מ 0.1 מ"מ;כסף טבילה 5.0-0.2 מ"מ;OSP 7.0-0.15 מ"מ | |||||||
| מקסימום גבוה עד אצבע זהב | 1.5inch | |||||||
| רווח מינימלי בין אצבעות זהב | 6 מיל | |||||||
| שטח בלוק מינימלי לאצבעות זהב | 7.5 מיל | |||||||
| 16 | חיתוך V | גודל לוח | 500 מ"מ X 622 מ"מ ( מקסימום ) | 500 מ"מ X 800 מ"מ ( מקסימום ) | ||||
| עובי לוח | 0.50 מ"מ (20 מיל) דקות | 0.30 מ"מ (12 מיל) דקות | ||||||
| עובי נשאר | 1/3 עובי לוח | 0.40 +/-0.10 מ"מ (16+/-4 מיל) | ||||||
| סובלנות | ±0.13 מ"מ (5 מיל) | ±0.1 מ"מ (4 מיל) | ||||||
| רוחב חריץ | 0.50 מ"מ (20 מיל) מקסימום | 0.38 מ"מ (15 מיל) מקסימום | ||||||
| גרוב לגרוב | 20 מ"מ (787 מיל) דקות | 10 מ"מ (394 מיל) דקות | ||||||
| Groove to Trace | 0.45 מ"מ (18 מיל) דקות | 0.38 מ"מ (15 מיל) דקות | ||||||
| 17 | חריץ | גודל חריץ tol.L≥2W | חריץ PTH: L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) | חריץ PTH: L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil) | ||||
| חריץ NPTH (מ"מ) L+/-0.10 (4 מיל) W:+/-0.05 (2 מיל) | חריץ NPTH (מ"מ) L:+/-0.08 (3 מיל) W:+/-0.05 (2 מיל) | |||||||
| 18 | מרווח מינימלי מקצה חור לקצה חור | 0.30-1.60 (קוטר חור) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.10 מ"מ (4 מיליליטר) | ||||
| 1.61-6.50 (קוטר חור) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.13 מ"מ (5 מיליליטר) | ||||||
| 19 | מרווח מינימלי בין קצה החור לתבנית המעגל | חור PTH: 0.20 מ"מ (8 מיל) | חור PTH: 0.13 מ"מ (5 מיל) | |||||
| חור NPTH: 0.18 מ"מ (7 מיל) | חור NPTH: 0.10 מ"מ (4 מיל) | |||||||
| 20 | העברת תמונה טלפון הרשמה | דפוס מעגל לעומת חור אינדקס | 0.10(4מייל) | 0.08(3מייל) | ||||
| דפוס מעגל לעומת חור קידוח 2 | 0.15(6מייל) | 0.10(4מייל) | ||||||
| 21 | סובלנות רישום של תמונה קדמית/אחורית | 0.075 מ"מ (3 מיליליטר) | 0.05 מ"מ (2 מיליליטר) | |||||
| 22 | רב שכבתי | רישום שגוי של שכבה-שכבה | 4 שכבות: | 0.15 מ"מ (6 מיל) מקסימום | 4 שכבות: | 0.10 מ"מ (4 מיל) מקסימום | ||
| 6 שכבות: | 0.20 מ"מ (8 מיל) מקסימום | 6 שכבות: | 0.13 מ"מ (5 מיל) מקסימום | |||||
| 8 שכבות: | 0.25 מ"מ (10 מיל) מקסימום | 8 שכבות: | 0.15 מ"מ (6 מיל) מקסימום | |||||
| מינימום מרווח בין קצה החור לתבנית השכבה הפנימית | 0.225 מ"מ (9 מיליליטר) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | ||||||
| מרווח מינימלי מתאר לדפוס השכבה הפנימית | 0.38 מ"מ (15 מיליליטר) | 0.225 מ"מ (9 מיליליטר) | ||||||
| מינימום עובי לוח | 4 שכבות: 0.30 מ"מ (12 מיל) | 4 שכבות: 0.20 מ"מ (8 מיל) | ||||||
| 6 שכבות: 0.60 מ"מ (24 מיל) | 6 שכבות: 0.50 מ"מ (20 מיל) | |||||||
| 8 שכבות: 1.0 מ"מ (40 מיל) | 8 שכבות: 0.75 מ"מ (30 מיל) | |||||||
| סובלנות לעובי לוח | 4 שכבות: +/- 0.13 מ"מ (5 מיל) | 4 שכבות: +/- 0.10 מ"מ (4 מיל) | ||||||
| 6 שכבות: +/- 0.15 מ"מ (6 מיל) | 6 שכבות: +/- 0.13 מ"מ (5 מיל) | |||||||
| 8-12 שכבות:+/-0.20 מ"מ (8 מיל) | 8-12 שכבות:+/-0.15 מ"מ (6 מיל) | |||||||
| 23 | התנגדות בידוד | 10KΩ~20MΩ (טיפוסי: 5MΩ) | ||||||
| 24 | מוליכות | <50Ω(אופייני:25Ω) | ||||||
| 25 | מבחן מתח | 250V | ||||||
| 26 | בקרת עכבה | ±5ohm(±50ohm), ±10%(≥50ohm) | ||||||
PCBTok מציעה שיטות משלוח גמישות ללקוחות שלנו, אתה יכול לבחור באחת מהשיטות שלהלן.
1. DHL
DHL מציעה שירותי אקספרס בינלאומיים בלמעלה מ-220 מדינות.
DHL משתפת פעולה עם PCBTok ומציעה תעריפים תחרותיים מאוד ללקוחות PCBTok.
בדרך כלל נדרשים 3-7 ימי עסקים עד שהחבילה נמסרת ברחבי העולם.
![]()
2 UPS
UPS מקבלת את העובדות והנתונים על חברת משלוחי החבילות הגדולה בעולם ואחת הספקיות המובילות בעולם של שירותי הובלה ולוגיסטיקה מיוחדים.
בדרך כלל לוקח 3-7 ימי עסקים לספק חבילה לרוב הכתובות בעולם.

3.TNT
ל-TNT 56,000 עובדים ב-61 מדינות.
לוקח 4-9 ימי עסקים להעביר את החבילות לידיים
של הלקוחות שלנו.
![]()
4 FedEx
FedEx מציעה פתרונות משלוח ללקוחות ברחבי העולם.
לוקח 4-7 ימי עסקים להעביר את החבילות לידיים
של הלקוחות שלנו.
![]()
5. אוויר, ים/אוויר, וים
אם ההזמנה שלך היא בנפח גדול עם PCBTok, אתה יכול גם לבחור
לשלוח דרך אוויר, ים/אוויר בשילוב, וים בעת הצורך.
אנא צור קשר עם נציג המכירות שלך לקבלת פתרונות משלוח.
הערה: אם אתה צריך אחרים, אנא צור קשר עם נציג המכירות שלך לקבלת פתרונות משלוח.
אתה יכול להשתמש באמצעי התשלום הבאים:
העברה טלגרפית (TT): העברה טלגרפית (TT) היא שיטה אלקטרונית להעברת כספים המשמשת בעיקר לעסקאות בנקאיות בחו"ל. היא נוחה מאוד להעברה.
העברה בנקאית/בנקאית: כדי לשלם באמצעות העברה בנקאית באמצעות חשבון הבנק שלך, עליך לגשת לסניף הבנק הקרוב ביותר עם פרטי ההעברה הבנקאית. התשלום שלך יושלם 3-5 ימי עסקים לאחר שתסיים את העברת הכספים.
פייפאל: שלמו בקלות, במהירות ובבטחה עם פייפאל. כרטיסי אשראי וחיוב רבים אחרים דרך פייפאל.
כרטיס אשראי: ניתן לשלם באמצעות כרטיס אשראי: ויזה, ויזה אלקטרון, מאסטרקארד, מאסטרו.
מוצרים קשורים
IoT PCB: The Ultimate FAQ Guide
האם אתם רוצים ללמוד עוד על תכנון מעגלים מודפסים (PCB) של האינטרנט של הדברים (IoT)? אם כן, הגעתם למקום הנכון. ריכזנו עבורכם רשימה של השאלות החשובות ביותר שעליכם לענות עליהן במאמר זה. אנו מכסים הכל, החל מהיסודות ועד לנושאים מתקדמים יותר. המשיכו לקרוא כדי ללמוד עוד! האינטרנט של הדברים (IoT) הוא חיבור בין העולם הדיגיטלי והפיזי. הוא כולל מכשירים שאינם מחשבים אישיים, כגון טלפונים סלולריים וטכנולוגיה לבישה . זוהי גם מהפכה שתשפיע על תעשיות גדולות, ותדרוש עיצובים חדשניים של מעגלים מודפסים עם קישוריות במהירות גבוהה.
מכשירי IoT חייבים להתמקד בצריכת חשמל ויעילות אנרגטית. כדי למנוע אוזל של חשמל עקב תקשורת ברשת, התקנים אלה חייבים להיות מצוידים בסוללות עמידות לאורך זמן. חשוב גם שצריכת האנרגיה בתוך בלוק המעגל תישמר למינימום על מנת לשמור על המכשיר בגבולות בטוחים. תכנון ובדיקה מדויקים לאורך מחזורי משימות מרובים אחראים במידה רבה לצריכת החשמל. אם אתה רוצה למקסם את יעילות האנרגיה של מוצרי ה-IoT שלך, עליך לשקול עיצוב PCB של IoT.
קישוריות אלחוטית היא דרישה מרכזית עבור מעגלים מודפסים של IoT. רכישת נתונים ושידור דורשים מודולים אלחוטיים ורכיבי מעגל RF . יש לקחת בחשבון את צריכת החשמל, טווח הרשת ודרישות האבטחה בעת בחירת רכיבים . שימוש במעגל מודפס מתאים הוא קריטי לתפקוד של מוצרי IoT שצריכים לתקשר ולבדוק כראוי. ודאו שהלוח שלכם עמיד ויכול לעמוד בכל הבדיקות הנדרשות. אם תעשו את הבחירות הנכונות, תהיו בדרך הנכונה ליצירת מוצרי IoT מוצלחים.


שינוי שפה



































