שינוי שפה
ספק HASL PCB פרימיום ובמחיר סביר
אנו מספקים לך את ה-HASL PCB הזול תמיד בהתראה קצרה.
- אנחנו החנות האחת הטובה ביותר לייצור PCB
- מכירות ותמיכה טכנית זמינים 24 שעות ביממה, בכל ימות השבוע
- אנו מתאימים עיצובי PCB למפרטי המוצר שלך.
- בקרת איכות ובדיקות איכות - 100%
סמוך רק על מנהיג ה-PCB בשנג'ן למען הבטיחות והנוחות שלך.
גימור פני השטח הפופולרי: HASL
אנו מספקים מגוון רחב של פריטי HASL PCB כדי לסייע לך עם הפרויקט והצרכים העסקיים שלך.
לוח PCB HASL תואם את רוב הדרישות עבור לוחות מעגלים מודפסים ברמה צבאית.
למרות שלא המבוקש עבור לוחות HDI בעלי הביצועים הגבוהים ביותר, זו עדיין אפשרות רלוונטית.
יש לנו למעלה מ-12 שנות ניסיון בייצור, ולכן סמוך על ההזמנה שלך.
צרו קשר לקבלת פרטים נוספים.
היישום של גימור משטח HASL PCB יוצרת איזון נכון בתמחיר.
אנא עיין בדף זה עבור כל המידע החיוני.
HASL PCB לפי תכונה
מכיוון שה-FR4 תואם ל-HASL, זהו חומר ה-PCB. כתוצאה מכך נוצר FR4 HASL PCB, בעל עלות בינונית.
טווח התדרים הגבוה אינו מתאים במיוחד ל-HASL, עם זאת, ישנם לקוחות שמתעקשים עליו מסיבות תקציביות.
אם תאימות ל-RoHS היא הבעיה שלך, אז HASL PCB נטול עופרת הוא הפתרון שלך. זה בטוח ללא רעלים.
טווח טמפרטורות של 130 מעלות צלזיוס הוא הנורמה. אבל High Tg HASL PCB יכול לקחת 170 צלזיוס וגם 180.
HASL PCB לפי סוג (6)
עבור Buried Via PCB, לוח טיפוסי זה הוא רב שכבתי. החורים הייעודיים נקדחים עם כלי לייזר.
כאשר אתה משתמש ב-Blind Via HASL PCB, אתה עשוי להיות בטוח שהשכבות הפנימיות של ה-PCB מחוברות היטב ומאובטחות.
בעת יצירת אב טיפוס של PCB, עדיין נעשה שימוש ב-PTH HASL PCB או Through Hole PCB. אנו מספקים גם שירות שנקרא Through Hole Assembly.
אנא צרו קשר אם אתם זקוקים למעגל מודפס (PCB) בגימור משטח שונה. מלבד PCB HASL בגימור משטח, אנו יכולים לכלול גם פח טבילה.
דיו HASL PCB למסך משי הוא לרוב על בסיס אפוקסי. מסיבה זו, אנו מחזיקים במלאי Taiyo Ink PCB. זהו מוצר CTE נמוך שמתאים לחלוטין.
HASL PCB לפי שכבה (5)
PCB חד-שכבתי אינו יכול להתחרות במגוון של לוחות PCB רב-שכבתיים, אך הוא מתאים למכשירים קטנים היטב.
אם אתה רוצה ללכת מעבר לעיצובי PCB חד-שכבתי, אתה יכול להשתמש ב-PCB דו-שכבתי. אבל זה מגדיל את החיבורים החשמליים שלך בצורה מוגבלת.
אתה לא יכול להשתבש עם PCB רב שכבתי. מותגי מחשבים ידועים משתמשים בהם גם כאשר הם רוכשים מ-PCBTok כ-OEM שלהם.
בגלל השימוש הנרחב במכשירי טלקום, ספירת שכבות גבוהה כמו 20 Layer PCB הופכת להיות יותר ויותר חיונית ומבוקשת.
אם אתה שוקל עיצוב יעיל של ערימת PCB, PCB 30 שכבות הוא בר השגה וגם חסכוני. זה משמעותי גם עבור מכשירים ביתיים.
שום PCB אחר של HASL לא יכול להשוות
אנו מספקים שירותי הרכבת PCB והרכבת PCB HASL מהשורה הראשונה.
עבור דגימת הרכישה שלך, תקבל דו"ח COC, מיקרו-חתך, וגם דגימת הלחמה, אם תרצה.
יש לנו מומחיות טכנית מכיוון שאנו מעסיקים למעלה מ-500 אנשי מקצוע.
הם יעקוב אחר ההזמנות שלך כדי להבטיח ש-HASL PCB שאתה מקבל הוא ללא שגיאות.
עם הידע המובנה שלנו, המוצר שלך יהיה מהשורה הראשונה.
בדיקות וטיפול של PCB נכונים
אנו רוצים שתהיה רגוע לפני שנתחיל בעסקת ה-HASL שלנו.
מבחינת תשלום, אנחנו רוצים שתרגישו שקיבלתם מחיר הוגן.
התנאים שלנו גמישים וניתנים להתאמה.
גורם נוסף שמייחד אותנו מיצרני PCB נחותים אחרים של HASL הוא שיש לנו בדיקות הנדסה ובדיקות QC.
מומחים זמינים לתמוך בך מסביב לשעון - ולדבר אנגלית שוטפת.
כמו כן, אנחנו בסדר עם ביקורת מפעל וצד שלישי.
PCB HASL הטוב ביותר בעלות מינימלית
עלינו להיות מושלמים כיצרנית ה-HASL PCB שלך, ולמנוע סיבוכים בכל מחיר.
אנחנו כאן כדי לעזור לך להפיק את המרב מהכסף העומד לרשותך.
הניטור המתמיד של תהליך ה-HASL PCB נדרש כדי למנוע שגיאות לאורך המסלול.
טעויות ייצור הן יקרות ולא אמורות לקרות מלכתחילה.
אנו מספקים מוצרים לדוגמה, מכיוון שזה נפוץ עם אבטיפוס PCB ומכירות HASL PCB בנפח גבוה.
PCBTok הוא יצרן ה-HASL PCB המתאים עבורך
אם אתם עובדים בתחום המוליכים למחצה , לוח המעגלים המודפס HASL של PCBTok הוא אידיאלי.
בגלל היציבות הטבועה שלו, זהו מוצר רב תכליתי עם יישומים רבים.
זה גם עמיד למדי, מכיוון שהוא נבדק בזמן.
קיים צורך משמעותי בלוחיות PCB רב-שכבתיים במחיר סביר כמו ה-HASL PCB.
ייצור המוני הוא סטנדרטי במפעל שלנו.
אנו מבטיחים שלא יהיה מחסור באספקת PCB.
ייצור PCB של HASL
אם אתה חושב להיות הטוב ביותר בענף שלך, אז אתה צריך להיות חכם.
למרות שאנו מבטיחים את המחירים הנמוכים ביותר, אתה יכול להיות בטוח שזה הסטנדרט בתעשייה.
ה-HASL PCB שברשותנו יעמוד במבחן הזמן.
הם יקצצו בעלויות שלך כדי למקסם את הרווח שלך -
אז אתה יכול להיות הטוב ביותר מבין היריבים שלך בשוק האלקטרוניקה.
שאל עכשיו כדי להועיל!
HDI ו-High Frequency PCB מאפשרים התקנה של רכיבי PCB מורכבים.
HASL, לעומת זאת, מתמחה במוצרים רב-שכבתיים בגובה נמוך יותר וכן במוצרים חד-צדדיים/דו-צדדיים.
התכונה הגדולה ביותר של HASL היא יכולת ההרטבה שלו, וזו הסיבה שהיא מועדפת לפעמים על פני ENIG—
ENIG הוא גימור השטח הפופולרי ביותר בשנים האחרונות.
HASL PCB מכיל עופרת ב-37 אחוז, עם יחס של 63/37.
אבל אנחנו מבטיחים להשתמש בו במצב הכי בטוח שאפשר.
יישומי PCB של OEM & ODM HASL
אחד המוכרים החמים ביותר שלנו הוא HASL PCB עבור יישומי תקשורת. לקוחות בתחום זה הולכים וגדלים ככל שתעשיית התקשורת הניידת צומחת באופן אורגני.
אם לכולם יש מחשב נייד/טאבלט, אז כולם שמעו על PCB HASL למחשבים ניידים/טאבלטים. הדבר נכון לגבי כל מכשיר מחשב.
PCB HASL לציוד רפואי משמש בציוד צריבה, ציוד ציטולוגיה, לרינגוסקופים וקרדיוטוקוגרפים.
HASL PCB משמש לעתים קרובות במוצרי אלקטרוניקה דיגיטלית. ה-HASL PCB תואם למגוון רחב של 5G, טלפונים אלחוטיים וטלפונים ניידים.
בקרי מנועים, מקודדים, ציוד היקפי למנועי DC וכל השאר הם דוגמאות למעגל מודפס HASL המיושמים בשימוש תעשייתי.
פרטי ייצור PCB של HASL בהמשך
- מתקן ייצור
- יכולות PCB
- שיטת משלוח
- שיטות תשלום
- שלח לנו פנייה
| לא | פריט | מפרט טכני | ||||||
| תֶקֶן | מתקדם | |||||||
| 1 | ספירת שכבות | 1-20 שכבות | שכבה 22-40 | |||||
| 2 | חומר בסיס | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、Rogers4、סדרת PTFE、סדרת PTFE/Rogersco/Arlonic/T. -4350 חומר (כולל למינציה היברידית Ro4B חלקית עם FR-XNUMX) | ||||||
| 3 | סוג PCB | PCB קשיח/FPC/Flex-Rigid | מטוס אחורי、HDI、PCB עיוור וקבור רב-שכבתי גבוה、קיבול משובץ、לוח התנגדות משובץ 、PCB בהספק נחושת כבד、מקדחה אחורית. | |||||
| 4 | סוג למינציה | עיוור וקבור דרך סוג | צינורות עיוור וקבורים מכניים עם פחות מ-3 פעמים למינציה | צינורות עיוור וקבורים מכניים עם פחות מ-2 פעמים למינציה | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n דרך קבורה≤0.3 מ"מ), עיוור לייזר יכול למלא ציפוי | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n דרך קבורה≤0.3 מ"מ), עיוור לייזר יכול למלא ציפוי | ||||||
| 5 | עובי לוח מוגמר | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | עובי ליבה מינימלי | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.1 מ"מ (4 מיליליטר) | |||||
| 7 | עובי נחושת | מינימום 1/2 OZ, מקסימום 4 אוז | מינימום 1/3 OZ, מקסימום 10 אוז | |||||
| 8 | קיר PTH | 20um(0.8mil) | 25um(1mil) | |||||
| 9 | גודל לוח מקסימלי | 500*600 מ"מ (19 אינץ'*23 אינץ') | 1100*500 מ"מ (43 אינץ'*19 אינץ') | |||||
| 10 | חור | גודל קידוח לייזר מינימלי | 4 מיל | 4 מיל | ||||
| גודל קידוח לייזר מקסימלי | 6 מיל | 6 מיל | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור לוחית חורים | 10:1 (קוטר חור＞8 מיל) | 20:1 | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור לייזר באמצעות ציפוי מילוי | 0.9:1 (עומק כולל עובי נחושת) | 1:1 (עומק כולל עובי נחושת) | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי לעומק מכני- לוח קידוח בקרה (עומק קידוח חור עיוור/גודל חור עיוור) | 0.8:1 (גודל כלי קידוח≥10 מיל) | 1.3:1 (גודל כלי קידוח ≤8 מיל), 1.15:1 (גודל כלי קידוח ≥10 מיל) | ||||||
| מינימום עומק בקרת עומק מכנית (מקדחה אחורית) | 8 מיל | 8 מיל | ||||||
| פער מינימלי בין קיר החור ל מוליך (ללא עיוור וקבור באמצעות PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| רווח מינימלי בין מוליך קיר החור (עיוור וקבור באמצעות PCB) | 8 מיל (1 פעמים למינציה), 10 מיל (2 פעמים למינציה), 12 מיל (3 פעמים למינציה) | 7 מיל (למינציה פעם אחת), 1 מיל (8 פעמים למינציה), 2 מיל (9 פעמים למינציה) | ||||||
| גאב מינימלי בין מוליך קיר חור (חור עיוור לייזר קבור באמצעות PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| רווח מינימלי בין חורי לייזר ומוליך | 6 מיל | 5 מיל | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חור ברשת שונה | 10 מיל | 10 מיל | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חורים באותה רשת | 6 מיל (לוח חורי לייזר PCB), 10 מיל (מחשב עיוור מכני וקבור) | 6 מיל (לוח חורי לייזר PCB), 10 מיל (מחשב עיוור מכני וקבור) | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חור NPTH | 8 מיל | 8 מיל | ||||||
| סובלנות למיקום חורים | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות NPTH | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לחורים Pressfit | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לעומק של כיור נגדי | ± 6 מיליליטר | ± 6 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לגודל חורים נגדי | ± 6 מיליליטר | ± 6 מיליליטר | ||||||
| 11 | רפידה (טבעת) | גודל כרית מינימלית לקידוחי לייזר | 10 מיל (עבור 4 מיל לייזר באמצעות), 11 מיל (עבור 5 מיל לייזר באמצעות) | 10 מיל (עבור 4 מיל לייזר באמצעות), 11 מיל (עבור 5 מיל לייזר באמצעות) | ||||
| גודל כרית מינימלית עבור קידוחים מכניים | 16 מיל (8 מיל קידוחים) | 16 מיל (8 מיל קידוחים) | ||||||
| גודל משטח BGA מינימלי | HASL:10mil, LF HASL:12mil, טכניקות משטח אחרות הן 10mil (7mil זה בסדר עבור פלאש זהב) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, טכניקות משטח אחרות הן 7מייל | ||||||
| סובלנות לגודל רפידה (BGA) | ± 1.5 מיל (גודל רפידה≤ 10 מיל); ± 15% (גודל רפידה> 10 מיל) | ±1.2 מיל (גודל רפידה≤12 מיל); ±10%(גודל רפידה≥12 מיל) | ||||||
| 12 | רוחב/מרחב | שכבה פנימית | 1/2 OZ: 3/3 מיל | 1/2 OZ: 3/3 מיל | ||||
| 1OZ: 3/4 מיל | 1OZ: 3/4 מיל | |||||||
| 2OZ: 4/5.5 מיל | 2OZ: 4/5 מיל | |||||||
| 3OZ: 5/8 מיל | 3OZ: 5/8 מיל | |||||||
| 4OZ: 6/11 מיל | 4OZ: 6/11 מיל | |||||||
| 5OZ: 7/14 מיל | 5OZ: 7/13.5 מיל | |||||||
| 6OZ: 8/16 מיל | 6OZ: 8/15 מיל | |||||||
| 7OZ: 9/19 מיל | 7OZ: 9/18 מיל | |||||||
| 8OZ: 10/22 מיל | 8OZ: 10/21 מיל | |||||||
| 9OZ: 11/25 מיל | 9OZ: 11/24 מיל | |||||||
| 10OZ: 12/28 מיל | 10OZ: 12/27 מיל | |||||||
| שכבה חיצונית | 1/3 OZ: 3.5/4 מיל | 1/3 OZ: 3/3 מיל | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 מיל | 1/2 OZ: 3.5/3.5 מיל | |||||||
| 1OZ: 4.8/5 מיל | 1OZ: 4.5/5 מיל | |||||||
| 1.43OZ (חיובי): 4.5/7 | 1.43OZ (חיובי): 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ (שלילי): 5/8 | 1.43OZ (שלילי): 5/7 | |||||||
| 2OZ: 6/8 מיל | 2OZ: 6/7 מיל | |||||||
| 3OZ: 6/12 מיל | 3OZ: 6/10 מיל | |||||||
| 4OZ: 7.5/15 מיל | 4OZ: 7.5/13 מיל | |||||||
| 5OZ: 9/18 מיל | 5OZ: 9/16 מיל | |||||||
| 6OZ: 10/21 מיל | 6OZ: 10/19 מיל | |||||||
| 7OZ: 11/25 מיל | 7OZ: 11/22 מיל | |||||||
| 8OZ: 12/29 מיל | 8OZ: 12/26 מיל | |||||||
| 9OZ: 13/33 מיל | 9OZ: 13/30 מיל | |||||||
| 10OZ: 14/38 מיל | 10OZ: 14/35 מיל | |||||||
| 13 | סובלנות ממדים | מיקום חור | 0.08 (3 מילים) | |||||
| רוחב מוליך (W) | 20% סטייה של מאסטר A / w | סטיית מאסטר של 1 מיל A / w | ||||||
| ממד חלופי | 0.15 מ"מ (6 מילים) | 0.10 מ"מ (4 מילים) | ||||||
| מנצחים ומתאר ( שיתוף ) | 0.15 מ"מ (6 מילים) | 0.13 מ"מ (5 מילים) | ||||||
| עיוות וטוויסט | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | מסכת ריתוך | גודל כלי קידוח מרבי עבור דרך במילוי מסיכת הלחמה (צד בודד) | 35.4 מיל | 35.4 מיל | ||||
| צבע מסכת הלחמה | ירוק, שחור, כחול, אדום, לבן, צהוב, סגול מט / מבריק | |||||||
| צבע משי | לבן, שחור, כחול, צהוב | |||||||
| גודל חור מקסימלי עבור דרך במילוי אלומיניום דבק כחול | 197 מיל | 197 מיל | ||||||
| סיים את גודל החור עבור דרך מלאה בשרף | 4-25.4 מיל | 4-25.4 מיל | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור דרך עם לוח שרף | 8:1 | 12:1 | ||||||
| רוחב מינימלי של גשר מסכת הלחמה | נחושת בסיס ≤0.5 אונקיות, פח טבילה: 7.5 מיליליטר (שחור), 5.5 מיליליטר (צבע אחר), 8 מילין (על אזור הנחושת) | |||||||
| נחושת בסיס≤0.5 אונקיות、טיפול בגימור לא טבילה פח: 5.5 מיליליטר (שחור, קיצוניות 5 מיליליטר), 4 מיליליטר (אחר צבע, קיצוניות 3.5 מיליליטר), 8 מילין (על אזור נחושת | ||||||||
| נחושת בסיס 1 אונקיות: 4 מיל (ירוק), 5 מיל (צבע אחר), 5.5 מיל (שחור, קיצוניות 5 מיל), 8 מיל (על אזור נחושת) | ||||||||
| נחושת בסיס 1.43 אונקיות: 4 מיל (ירוק), 5.5 מיל (צבע אחר), 6 מיל (שחור), 8 מיל (על אזור הנחושת) | ||||||||
| בסיס נחושת 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (על אזור נחושת) | ||||||||
| 15 | טיפול שטח | ללא עופרת | זהב פלאש (זהב מצופה אלקטרו)、ENIG、זהב קשיח、זהב פלאש、ללא עופרת HASL、OSP、ENEPIG、זהב רך、כסף טבילה、פח טבילה、ENIG+OSP,ENIG+אצבע זהב,זהב פלאש (זהב מצופה אצבע)+זהב ,אצבע כסף+זהב טבילה, אצבע טבילה מפח+זהב | |||||
| מוביל | הוביל את HASL | |||||||
| יחס גובה-רוחב | 10:1(ללא עופרת HASL、עופרת HASL、ENIG、פח טבילה、כסף טבילה、ENEPIG);8:1(OSP) | |||||||
| גודל מוגמר מקסימלי | HASL עופרת 22"*39"；HASL ללא עופרת 22"*24" ″；פח טבילה 24″*24″；כסף טבילה 24″*28″；OSP 21″*27″； | |||||||
| גודל מינימלי סיים | HASL עופרת 5"*6"；HASL ללא עופרת 10"*10"；פלאש זהב 12"*16"；זהב קשה 3"*3" 8 אינץ'；כסף טבילה 10 אינץ'*2 אינץ'；OSP 4 אינץ'*2 אינץ'; | |||||||
| עובי PCB | HASL עופרת 0.6-4.0 מ"מ; HASL נטול עופרת 0.6-4.0 מ"מ; זהב פלאש 1.0-3.2 מ"מ 0.1 מ"מ；כסף טבילה 5.0-0.2 מ"מ；OSP 7.0-0.15 מ"מ | |||||||
| מקסימום גבוה עד אצבע זהב | 1.5inch | |||||||
| רווח מינימלי בין אצבעות זהב | 6 מיל | |||||||
| שטח בלוק מינימלי לאצבעות זהב | 7.5 מיל | |||||||
| 16 | חיתוך V | גודל לוח | 500 מ"מ X 622 מ"מ ( מקסימום ) | 500 מ"מ X 800 מ"מ ( מקסימום ) | ||||
| עובי לוח | 0.50 מ"מ (20 מיל) דקות | 0.30 מ"מ (12 מיל) דקות | ||||||
| עובי נשאר | 1/3 עובי לוח | 0.40 +/-0.10 מ"מ (16+/-4 מיל) | ||||||
| סובלנות | ±0.13 מ"מ (5 מיל) | ±0.1 מ"מ (4 מיל) | ||||||
| רוחב חריץ | 0.50 מ"מ (20 מיל) מקסימום | 0.38 מ"מ (15 מיל) מקסימום | ||||||
| גרוב לגרוב | 20 מ"מ (787 מיל) דקות | 10 מ"מ (394 מיל) דקות | ||||||
| Groove to Trace | 0.45 מ"מ (18 מיל) דקות | 0.38 מ"מ (15 מיל) דקות | ||||||
| 17 | חריץ | גודל חריץ tol.L≥2W | חריץ PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | חריץ PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| חריץ NPTH (מ"מ) L+/-0.10 (4 מיל) W：+/-0.05 (2 מיל) | חריץ NPTH (מ"מ) L：+/-0.08 (3 מיל) W：+/-0.05 (2 מיל) | |||||||
| 18 | מרווח מינימלי מקצה חור לקצה חור | 0.30-1.60 (קוטר חור) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.10 מ"מ (4 מיליליטר) | ||||
| 1.61-6.50 (קוטר חור) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.13 מ"מ (5 מיליליטר) | ||||||
| 19 | מרווח מינימלי בין קצה החור לתבנית המעגל | חור PTH: 0.20 מ"מ (8 מיל) | חור PTH: 0.13 מ"מ (5 מיל) | |||||
| חור NPTH: 0.18 מ"מ (7 מיל) | חור NPTH: 0.10 מ"מ (4 מיל) | |||||||
| 20 | העברת תמונה טלפון הרשמה | דפוס מעגל לעומת חור אינדקס | 0.10(4מייל) | 0.08(3מייל) | ||||
| דפוס מעגל לעומת חור קידוח 2 | 0.15(6מייל) | 0.10(4מייל) | ||||||
| 21 | סובלנות רישום של תמונה קדמית/אחורית | 0.075 מ"מ (3 מיליליטר) | 0.05 מ"מ (2 מיליליטר) | |||||
| 22 | רב שכבתי | רישום שגוי של שכבה-שכבה | 4 שכבות: | 0.15 מ"מ (6 מיל) מקסימום | 4 שכבות: | 0.10 מ"מ (4 מיל) מקסימום | ||
| 6 שכבות: | 0.20 מ"מ (8 מיל) מקסימום | 6 שכבות: | 0.13 מ"מ (5 מיל) מקסימום | |||||
| 8 שכבות: | 0.25 מ"מ (10 מיל) מקסימום | 8 שכבות: | 0.15 מ"מ (6 מיל) מקסימום | |||||
| מינימום מרווח בין קצה החור לתבנית השכבה הפנימית | 0.225 מ"מ (9 מיליליטר) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | ||||||
| מרווח מינימלי מתאר לדפוס השכבה הפנימית | 0.38 מ"מ (15 מיליליטר) | 0.225 מ"מ (9 מיליליטר) | ||||||
| מינימום עובי לוח | 4 שכבות: 0.30 מ"מ (12 מיל) | 4 שכבות: 0.20 מ"מ (8 מיל) | ||||||
| 6 שכבות: 0.60 מ"מ (24 מיל) | 6 שכבות: 0.50 מ"מ (20 מיל) | |||||||
| 8 שכבות: 1.0 מ"מ (40 מיל) | 8 שכבות: 0.75 מ"מ (30 מיל) | |||||||
| סובלנות לעובי לוח | 4 שכבות: +/- 0.13 מ"מ (5 מיל) | 4 שכבות: +/- 0.10 מ"מ (4 מיל) | ||||||
| 6 שכבות: +/- 0.15 מ"מ (6 מיל) | 6 שכבות: +/- 0.13 מ"מ (5 מיל) | |||||||
| 8-12 שכבות:+/-0.20 מ"מ (8 מיל) | 8-12 שכבות:+/-0.15 מ"מ (6 מיל) | |||||||
| 23 | התנגדות בידוד | 10KΩ~20MΩ (טיפוסי: 5MΩ) | ||||||
| 24 | מוליכות | <50Ω(אופייני:25Ω) | ||||||
| 25 | מבחן מתח | 250V | ||||||
| 26 | בקרת עכבה | ±5ohm(±50ohm), ±10%(≥50ohm) | ||||||
PCBTok מציעה שיטות משלוח גמישות ללקוחות שלנו, אתה יכול לבחור באחת מהשיטות שלהלן.
1. DHL
DHL מציעה שירותי אקספרס בינלאומיים בלמעלה מ-220 מדינות.
DHL משתפת פעולה עם PCBTok ומציעה תעריפים תחרותיים מאוד ללקוחות PCBTok.
בדרך כלל נדרשים 3-7 ימי עסקים עד שהחבילה נמסרת ברחבי העולם.
2 UPS
UPS מקבלת את העובדות והנתונים על חברת משלוחי החבילות הגדולה בעולם ואחת הספקיות המובילות בעולם של שירותי הובלה ולוגיסטיקה מיוחדים.
בדרך כלל לוקח 3-7 ימי עסקים לספק חבילה לרוב הכתובות בעולם.
3.TNT
ל-TNT 56,000 עובדים ב-61 מדינות.
לוקח 4-9 ימי עסקים להעביר את החבילות לידיים
של הלקוחות שלנו.
4 FedEx
FedEx מציעה פתרונות משלוח ללקוחות ברחבי העולם.
לוקח 4-7 ימי עסקים להעביר את החבילות לידיים
של הלקוחות שלנו.
5. אוויר, ים/אוויר, וים
אם ההזמנה שלך היא בנפח גדול עם PCBTok, אתה יכול גם לבחור
לשלוח דרך אוויר, ים/אוויר בשילוב, וים בעת הצורך.
אנא צור קשר עם נציג המכירות שלך לקבלת פתרונות משלוח.
הערה: אם אתה צריך אחרים, אנא צור קשר עם נציג המכירות שלך לקבלת פתרונות משלוח.
אתה יכול להשתמש באמצעי התשלום הבאים:
העברה טלגרפית (TT): העברה טלגרפית (TT) היא שיטה אלקטרונית להעברת כספים המשמשת בעיקר לעסקאות בנקאיות בחו"ל. היא נוחה מאוד להעברה.
העברה בנקאית/בנקאית: כדי לשלם באמצעות העברה בנקאית באמצעות חשבון הבנק שלך, עליך לגשת לסניף הבנק הקרוב ביותר עם פרטי ההעברה הבנקאית. התשלום שלך יושלם 3-5 ימי עסקים לאחר שתסיים את העברת הכספים.
פייפאל: שלמו בקלות, במהירות ובבטחה עם פייפאל. כרטיסי אשראי וחיוב רבים אחרים דרך פייפאל.
כרטיס אשראי: ניתן לשלם באמצעות כרטיס אשראי: ויזה, ויזה אלקטרון, מאסטרקארד, מאסטרו.
מוצרים קשורים
HASL PCB: המדריך האולטימטיבי לשאלות נפוצות
HASL ראשי תיבות של רמת אוויר חם-הלחמה והוא תהליך בו מורחים שכבת הלחמה על PCB. בתהליך זה, ה-PCB מחומם ל-265 מעלות צלזיוס כדי לזהות דלמינציה ובעיות אחרות שעלולות להוביל ליציקת לוח לקויה. לאחר מכן מוחל על פני השטח פח לטבול (גימור מתכת המגן על הנחושת מפני חמצון).
בזמנו, HASL היה הסטנדרט בתעשייה עבור לוחות מעגלים. זה הושג על ידי טבילת הלוח לתוך הלחמה מותכת ולאחר מכן ניפוח עודף עם "סכין אוויר". HASL יוצר ציפוי דק המגן על הנחושת מפני חמצון ומשפר את יכולת ההלחמה. ה-PCB חייב לספוג את ההלחמה המומסת ובעל הרטבת כרית טובה וכיסוי נחושת כדי להשיג HASL מוצלח.
שכבת הכוח, שכבת האות ושכבת העל התחתונה הן השכבות המרכיבות את ה-PCB. יש להשתמש במפרידים כדי להפריד כל שכבה. בדרך כלל, שכבות אלה מקבילות זו לזו. כמו כן, יש לחבר אותות במהירות נמוכה לשכבת הכוח. לכן, שכבת מישור הכוח חייבת להיות מקושרת לשכבת האות במהירות נמוכה. במקרים מסוימים, מתווספות שכבות אות נוספות. ניתן לכלול שכבת עזר GND על ה-PCB הסופי כדי לשמש כמגן לאותות המהירים.
רמת הלחמה באוויר חם (HASL) הוא טיפול פני השטח הנפוץ ביותר לנחושת על גבי PCB. בתהליך זה, הנחושת מצופה בהלחמה. לאחר מכן טובלים את הלוח בתוך סיר הלחמה. לאחר מכן מפוצצים את עודפי ההלחמה. HASL, שקיימת מאז שנות ה-1970, קשה לפשל.
טיפול משטח נפוץ על PCBs הוא פילוס הלחמה באוויר חם (HASL). HASL היא סגסוגת הלחמה נטולת עופרת המורכבת מ-63% בדיל ו-37% עופרת. גם PCB נטולי עופרת הם אופציה. הטכניקה כוללת טבילת הלוח בסגסוגת מותכת ולאחר מכן הסרת עודפי הלחמה עם סכין אוויר חם.
מדגם HASL PCB דו צדדי
HASL הוא טיפול פני שטח פופולרי במשך עשרות שנים, אך יש לו חסרונות. הוא היה במחיר סביר ועמיד אך נמצא כלא מתאים למכלולים בגובה דק. בעוד ש-HASL יכול להיות נטול עופרת, אם המוצר שלך דורש אמינות ואיכות גבוהה, עליך לשקול גימורים נטולי עופרת אחרים. מאמר זה בוחן את השימוש ב-HASL בייצור PCB.
גימור פני השטח הנפוץ ביותר של מעגלים מודפסים הוא HASL. הוא גם הזול ביותר. הוא מתאים לחורים עובריים ולמגוון רחב של רכיבי SMT . הוא מתאים גם לטולרנסים צפופים. עם זאת, הוא אינו מחזיק מעמד זמן רב כמו HASL. הוא גם רגיש יותר לחמצון. אם ברצונך להשתמש ב-OSP על מעגלים מודפסים, עליך להשתמש בטיפול פני שטח ללא עופרת של מעגלים מודפסים.
בעוד ש-HASL עדיין נמצא בשימוש נרחב, ENIG מועדף לעתים קרובות ביישומים רבים. התהליך מאופיין בגימור משטח חלק ונטול עור. ENIG דורש מידע נוסף על אווירת ההלחמה, כגון טמפרטורה, לחות ואווירת עיבוי, שהוא קריטי למוצר המוגמר. שני ההליכים יעילים ומועילים, אך לרוב העדיפו את האחרון ברוב המקרים.
ל-ENIG יתרונות רבים על פני HASL. יש לו עמידות מצוינת בפני קורוזיה ומומלץ ליישומים הדורשים הידבקות מצוינת לרכיבים. יש לו גם יכולת הלחמה טובה וחיי מדף ארוכים. ENIG יקר יותר מ-HASL, אך הוא מציע ביצועים מצוינים ביישומים רבים. הוא מתאים לטכנולוגיית גובה דק כמו גם לחיבור חוטי אלומיניום. זה גם טוב מאוד לסביבה.
ENIG היא בחירה מצוינת עבור יישומים עמידים בפני קורוזיה זרחן. בניית סדן הזהב שלו פופולרית גם בתקשורת ובדפוס. ENIG מציעה גם גימורי משטח מצוינים, מה שהופך אותו לציפוי המועדף עבור ציוד טלקום ומדפסות. למרות ש-ENIG לא ניתנת להתאמה כמו HASL, היא מציעה כמה יתרונות ברורים. מידע נוסף על ENIG ניתן למצוא בטבלת ההשוואה למטה.
מדגם PCB של ENIG
גם ל-HASL וגם ל-ENIG יש יתרונות וחסרונות. HASL יקר יותר ואינו עובד בסובלנות הדוקה, בעוד ל-ENIG יש שטוחות מעולה ועמידות גבוהה בהלחמה. ENIG עשויה להיות בחירה טובה יותר מ-HASL בכל הנוגע להגנה על חוטי נחושת. ENIG יאפשר לך להלחים רכיבים מהר יותר.
אם אתה רוצה להוסיף גימור נטול עופרת ל-PCB שלך, אז יש לך מזל. הלחמות HASL (Hot Air Solder Levels) עשויות מסגסוגות ללא עופרת. מכיוון שהן בטוחות יותר לשימוש ואינן מובילות להצטברות עופרת, סגסוגות אלו טובות יותר לסביבה מאשר סגסוגות עופרת בדיל. לאחר מכן מרטיבים את הלוח בהלחמה ומגרדים אותו בעזרת סכין אוויר המוגדרת בטמפרטורה מעל נקודת ההיתוך של ההלחמה. לאחר מכן מנקים את הלוח כדי להסיר כל שטף ו-HASL מוכן כעת לשימוש.
ההבדל העיקרי בין גימור ENIG ו-HASL הוא המתכת המשמשת בציפוי ואיכות גימור פני השטח. בעוד ש-HASL זול יותר מ-ENIG, ייתכן שהוא לא עומד באותם תקני איכות. עלות ייצור ה-PCB היא גורם נוסף המשפיע על עלות הגימור. חלק מה-PCBs יקרים יותר מאחרים, וייתכן שתרצה להשתמש בגימורים יקרים יותר ב-PCB של מוצרי אלקטרוניקה.
מדגם HASL PCB רב שכבתי
מה ההבדל בין גימורים ללא עופרת HASL לבין הלחמה ללא עופרת? ציפויי HASL בעופרת בדיל וללא עופרת הם בעלי עובי ציפוי הלחמה שונה. HASL נטול עופרת הוא בדרך כלל דק יותר מ-HASL עופרת בדיל ויש לו קו-מפלאריות טובה. זה קריטי לחקור גימורי PCB לפני שבוחרים אחד על פני השני.
בעוד לפילוס הלחמה באוויר חם יש יתרונות רבים, יש לו גם כמה חסרונות משמעותיים. בעולם של תהליכי Six Sigma, הוא נחשב לתהליך One Sigma וחוסר העקביות שלו מהווה חיסרון משמעותי. לא רק שפלוס הלחמה באוויר חם אינו מייצר עובי אחיד על פני הפאנל, אלא שהוא גם גורם ללחץ ועייפות על ציפוי נחושת ומעגלים מודפסים.
אחד החסרונות המשמעותיים ביותר של הלחמה מבוססת עופרת הוא השימוש המוגבל בעופרת, שיש להפסיקו בהדרגה עד סוף 2007. בנוסף, לרכיבים בעלי פסיעה עדינה עשויים להיות משטחים לא אחידים, מה שעלול להוביל לבעיות עובי ולגישור הלחמה. בעיות אלו עלולות לסכן את תהליך ההרכבה הסופי . בעוד שליישור הלחמה באוויר חם יש מספר יתרונות, יש לציין כי הוא אינו חל על כל היישומים.
מכונת HASL
HASL מאפשר להחיל שכבה אחידה של הלחמה על הנחושת החשופה על המעגל המודפס. עם זאת, לאחר פילוס אוויר חם, שכבה דקה של הלחמה נשארת על הנחושת החשופה. כתוצאה מכך, הוא אינו מספק הגנה מספקת לקצוות צד החוט, אך הוא משפר את האמינות ומאריך את זמן האחסון של הלוח המודפס. פילוס הלחמה באוויר חם הוא תהליך SMT נפוץ.
תרסיס הלחמה נטול עופרת הוא הסוג הנפוץ ביותר של הלחמת אוויר חם. HASL נטול עופרת מכיל 0.6% נחושת ו-99.3% בדיל, שהוא הרבה יותר גבוה מהלחמה נטולת עופרת אך עדיין דורש שינויים בתהליך הזרימה מחדש. פילוס הלחמה באוויר חם הוא טיפול משטח PCB זול עם חיי מדף ארוכים.