שינוי שפה
הכנת PCB ה-ENEPIG הטוב ביותר שמחזיק מעמד
פריטי PCB והרכבת PCB, זה מה ש-PCBTok ידוע בו.
- הגדל את ההכנסה שלך מיישומים בצפיפות גבוהה (HDI)
- מתאים מאוד למכשירי תקשורת
- אנו נייצר PCBs OEM שהם PCBs ENEPIG עבור המוצרים שלך
עם כל המאמצים הללו מאיתנו, אתה רק צריך להשקיע מינימום מאמץ.
אנחנו נעשה את השאר.
הבנת צרכי ה-ENEPIG PCB שלך
חידדנו את הייצור של PCBs ENEPIG כמו גם PCBs אחרים עם גימור זהב.
כל PCB שיוצא מהמפעל שלנו בשנזן הוא נקי מפגמים.
אנו גם לוקחים בחשבון את הדרישות שלך כספק לייצור אלקטרוניקה.
אם אתה צריך הזמנה גדולה, אנחנו נספק אותך.
אבל, לא משנה כמה גדולה או קטנה ההזמנה שלך, אנחנו יכולים למלא אותה. כפי שצוין בעמוד זה, יש לנו את כל קו המוצרים עבור ENEPIG PCB.
יש לנו לקוחות בכל רחבי העולם, בנוסף להיותנו הספק המומלץ עבור תאגידים גדולים בארצות הברית.
זו הסיבה שצוות המכירות שלנו מאומן לדבר איתך בצורה ברורה.
PCB של ENEPIG לפי סוג חומר
ה-PCB הרב-שכבתי הוא מונח כללי לתיאור PCBs פונקציונליים ביותר לשימוש במכשירים דיגיטליים שונים.
עם ה-HDI PCB, יש לך הזדמנות לשלב את עיצובי ה-HDI שלך עם כל העיצובים שברצונך ליישם.
PCB Rigid-flex יוכל להתמודד עם עיצובים מיוחדים. היתרון הטוב ביותר הוא אולי אורך החיים של החלקים.
בכל הנוגע לספק את הסוג הרחב ביותר של צרכי PCB, לחברה שלנו יש את התשובה. אפילו PCB 3-שכבתי, עגול/מיני, אנחנו מייצרים אותם.
מתקדם באופיו, ה-Rogers PCB עדיף. קיימות וריאציות לכל סוגי המכשירים, כולל מכשירים ברמה צבאית.
אם אתה צריך PCB עם סיבוב מהיר, ניתן ליצור PCB High Tg במהירות וללא אובדן ביצועים. זה יהיה טוב באותה מידה.
PCB של ENEPIG לפי תכונה (6)
ה-PCB הקרמי הוא תוצאה של שימוש ב-ENEPIG על חומרי למינציה קרמיים. כאשר אתה משתמש ב-ENEPIG על קרמיקה, מוליכות תרמית מוגברת.
ציפוי ENEPIG הופך את חבילת ה- IC Package ENEPIG PCB יעילה. בשל פחות אלמנט זהב עליו בהשוואה ל-ENIG, PCB זה אמין יותר.
נאמר כי מעגלים מודפסים מסוג ENEPIG מציגים ביצועים מצוינים עם רכיבי SiP (System-in-Package) . זאת בשל יעילות החום המוגברת המסופקת, שהיא חיונית ללוח.
ENEPIG מוכרת גם בזכות יכולת ההצמדה שלו למשטחי אלומיניום. זהו המוצר המכונה אלומיניום חוטי הדבקה ENEPIG PCB.
מכיוון ש-ENEPIG ידועה ביכולתה ליצור PCBs הניתנים לחיבור חוט, השם שניתן לה הוא Gold Wire Bonding ENEPIG PCB.
PCB נטול עופרת נחשב בדרך כלל כמקובל בין כל טיפולי פני השטח. הסיבה לכך היא כללים סביבתיים הנחוצים כעת. אם אתה מוכר באיחוד האירופי, מתאים להשתמש גם ב-ENIG.
PCB של ENEPIG לפי שכבה ועובי (6)
אם 2 Layer PCB נחשב, זהו שיפור מלוחות HASL PCB דו-שכבתיים. זה נובע מההתנגדות של ENEPIG.
אם אתה צריך לוח שיכול לשאת זרמים בינוניים, שקול את 4 השכבות ENEPIG PCB, בעל חוזק מכני חזק מאוד.
ה-PCB המכונה 6 Layer ENEPIG PCB מצוין עבור יישומים אלחוטיים בשל תאימותו למוצרים אלחוטיים.
ה-8 שכבות PCB מתאים למכשירים אולטרה-דיוק. אנו בטוחים שסוג זה של לוח עמיד לטמפרטורה מתאים למכונות צבאיות.
ל-PCB 20 שכבות יש ספירת שכבות גבוהה. אז, כמה סוגים שלו משמשים במקומות מתקדמים כמו מטוסים וחלליות.
אנו מבטיחים שגרסאות שונות של 30 Layer PCB הן יעילות לסביבה מכיוון שלמוצר זה יש מוניטין של בטיחות ומהירות המוצר.
אמינות עם תהליכי ה-PCB שלנו
יצרן ה-ENEPIG PCB האמין שלך הגיע.
עם הטכנולוגיה האמינה בה אנו משתמשים לייצור PCB ENEPIG, אנו מספקים מגוון רחב של אפשרויות
Via-in-pad, Blind and Buried Via PCBs, כמו גם Microvia - כולם אפשרויות אפשריות.
כשאתם זקוקים לספק אמין של לוחות מעגלים מודפסים , אתם יכולים לסמוך על PCBTok.
לא נשאיר לך שאלות על ENEPIG PCB ללא מענה.
כאשר אינך בטוח, אנו נראה לך כיצד אנו יכולים לעזור.
ניסיון רב בייצור PCB של ENEPIG
היישומים של ENEPIG PCB נעים מטכנולוגיה דיגיטלית, אווירונאוטיקה ועד ציוד רפואי.
זה מוצר שאתה פונה אליו שוב ושוב, לכן אתה צריך ספק PCB אנרגטי לצידך.
ב-PCBTok, יש לנו למעלה מ-12 שנות ניסיון בתעשיית ה-PCB.
רק תודיע לנו איזה סוג של ENEPIG PCB אתה צריך.
אנו נמלא כל בקשה לעיצוב. אנחנו מייצרים ENIG PCB, ENEG PCB מדי.
פתרון PCB של ENEPIG Turn-Key שלם
אתה הפוקוס העליון שלנו, בין אם אתה חובב PCB, חברת מוליכים למחצה, עובד או ספק מכשירי חשמל.
ENEPIG PCB הופך יותר ויותר פופולרי ככל שהעסק הדיגיטלי צומח.
רכישת PCB מסוג זה מאתנו כספק פתרונות Turn-Key שלם היא תשובה מקיפה.
אנו נזרז את הטיפול במלאי של החברה שלך, כחיזוק.
על ידי רכישת PCB של ENEPIG, אתה עשוי להפחית את העיכובים העסקיים.
התקשר ל-PCBTok כבר עכשיו כדי לבצע את ההזמנה שלך!
תועלת לחברה שלך עם ה-ENEPIG PCB שלנו
ה-PCBTok הוא ספק ידוע של אספקת PCB של ENEPIG.
- ניסיון בעסקי PCB של 12 שנים ויותר
- לצורך דיוק, נעשה שימוש בתכנון בעזרת מחשב (CAD) כל הזמן
- כדי לסיים את עיצוב ה-PCB, תמיד ייעשה שימוש בתוכנת PCB משודרגת.
- גם הרכישה שלך תסופק בזמן.
ENEPIG PCB הוא הימור בטוח אצלנו! אז, שאל עכשיו!
ייצור PCB של ENEPIG
במפעל הגדול שלנו, אנו מייצרים מגוון רחב של PCB של ENEPIG. יש להם את היתרונות הבאים:
- הפחתת סיכונים בחומרים מסוכנים (הוא נטול עופרת)
- עם שרף אורגני גם לחומר בידוד
- זמינים לוחות מכוילים במיוחד עבור מוצרים בתדר גבוה.
- יכול להיות בגדלים שונים כדי לענות על מטרות שונות
אתה יכול להיות בטוח למצוא את מה שאתה צריך. פשוט בצע בירור עכשיו!
PCB מקצועי של ENEPIG המיוצר על ידי יצרן PCB מקצועי יסייע לך לעמוד בקצב העסקי המהיר יותר.
לא היית סומך על שירות גרוע, הימנע מהם בכל מחיר!
זו הסיבה שאתה זקוק לעזרתנו - אנחנו חברה חרוצה באמת.
אנו כוללים יצירת אבות טיפוס באמצעות מעגלים מודפסים של ENEPIG (24/7). אתם יכולים לסמוך עלינו, PCBTok, מובילת המעגלים המודפסים בסין.
יישומי PCB של OEM & ODM ENEPIG
בגלל השימוש הנרחב ב-AOI, אנו תמיד כוללים את ההליך בעת בדיקת ENEPIG PCB עבור PCB של יישומי תקשורת ואינטרנט.
PCB של ENEPIG הוא פריט פופולרי לשימוש מסחרי. שם, אנו משתמשים ב- PCBs איכותיים להדפס משי כדי להבטיח שהמוצרים עומדים בקפדנות בתקני התעשייה.
ENEPIG PCB עבור אנרגיה מתחדשת וייצור חשמל היא בחירה מצוינת. בהשוואה לטיפולי משטח סטנדרטיים, ENEPIG נטול עופרת באופן טבעי.
PCB של ENEPIG מתאים ליישומי תאורה רב-מודאליים כגון נורות משנות צבע, דירוגי הסמכה שונים למוצרי LED ונורות עמעום.
הגדרות PCB של ENEPIG עבור High Power כולל תכונות ידידותיות לסביבה חדשניות. אז אתה מנצל כוח מבלי לפגוע בטבע.
פרטי ייצור PCB של ENEPIG בהמשך
- מתקן ייצור
- יכולות PCB
- שיטת משלוח
- שיטות תשלום
- שלח לנו פנייה
| לא | פריט | מפרט טכני | ||||||
| תֶקֶן | מתקדם | |||||||
| 1 | ספירת שכבות | 1-20 שכבות | שכבה 22-40 | |||||
| 2 | חומר בסיס | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、Rogers4、סדרת PTFE、סדרת PTFE/Rogersco/Arlonic/T. -4350 חומר (כולל למינציה היברידית Ro4B חלקית עם FR-XNUMX) | ||||||
| 3 | סוג PCB | PCB קשיח/FPC/Flex-Rigid | מטוס אחורי、HDI、PCB עיוור וקבור רב-שכבתי גבוה、קיבול משובץ、לוח התנגדות משובץ 、PCB בהספק נחושת כבד、מקדחה אחורית. | |||||
| 4 | סוג למינציה | עיוור וקבור דרך סוג | צינורות עיוור וקבורים מכניים עם פחות מ-3 פעמים למינציה | צינורות עיוור וקבורים מכניים עם פחות מ-2 פעמים למינציה | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n דרך קבורה≤0.3 מ"מ), עיוור לייזר יכול למלא ציפוי | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n דרך קבורה≤0.3 מ"מ), עיוור לייזר יכול למלא ציפוי | ||||||
| 5 | עובי לוח מוגמר | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | עובי ליבה מינימלי | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.1 מ"מ (4 מיליליטר) | |||||
| 7 | עובי נחושת | מינימום 1/2 OZ, מקסימום 4 אוז | מינימום 1/3 OZ, מקסימום 10 אוז | |||||
| 8 | קיר PTH | 20um(0.8mil) | 25um(1mil) | |||||
| 9 | גודל לוח מקסימלי | 500*600 מ"מ (19 אינץ'*23 אינץ') | 1100*500 מ"מ (43 אינץ'*19 אינץ') | |||||
| 10 | חור | גודל קידוח לייזר מינימלי | 4 מיל | 4 מיל | ||||
| גודל קידוח לייזר מקסימלי | 6 מיל | 6 מיל | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור לוחית חורים | 10:1 (קוטר חור＞8 מיל) | 20:1 | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור לייזר באמצעות ציפוי מילוי | 0.9:1 (עומק כולל עובי נחושת) | 1:1 (עומק כולל עובי נחושת) | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי לעומק מכני- לוח קידוח בקרה (עומק קידוח חור עיוור/גודל חור עיוור) | 0.8:1 (גודל כלי קידוח≥10 מיל) | 1.3:1 (גודל כלי קידוח ≤8 מיל), 1.15:1 (גודל כלי קידוח ≥10 מיל) | ||||||
| מינימום עומק בקרת עומק מכנית (מקדחה אחורית) | 8 מיל | 8 מיל | ||||||
| פער מינימלי בין קיר החור ל מוליך (ללא עיוור וקבור באמצעות PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| רווח מינימלי בין מוליך קיר החור (עיוור וקבור באמצעות PCB) | 8 מיל (1 פעמים למינציה), 10 מיל (2 פעמים למינציה), 12 מיל (3 פעמים למינציה) | 7 מיל (למינציה פעם אחת), 1 מיל (8 פעמים למינציה), 2 מיל (9 פעמים למינציה) | ||||||
| גאב מינימלי בין מוליך קיר חור (חור עיוור לייזר קבור באמצעות PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| רווח מינימלי בין חורי לייזר ומוליך | 6 מיל | 5 מיל | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חור ברשת שונה | 10 מיל | 10 מיל | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חורים באותה רשת | 6 מיל (לוח חורי לייזר PCB), 10 מיל (מחשב עיוור מכני וקבור) | 6 מיל (לוח חורי לייזר PCB), 10 מיל (מחשב עיוור מכני וקבור) | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חור NPTH | 8 מיל | 8 מיל | ||||||
| סובלנות למיקום חורים | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות NPTH | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לחורים Pressfit | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לעומק של כיור נגדי | ± 6 מיליליטר | ± 6 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לגודל חורים נגדי | ± 6 מיליליטר | ± 6 מיליליטר | ||||||
| 11 | רפידה (טבעת) | גודל כרית מינימלית לקידוחי לייזר | 10 מיל (עבור 4 מיל לייזר באמצעות), 11 מיל (עבור 5 מיל לייזר באמצעות) | 10 מיל (עבור 4 מיל לייזר באמצעות), 11 מיל (עבור 5 מיל לייזר באמצעות) | ||||
| גודל כרית מינימלית עבור קידוחים מכניים | 16 מיל (8 מיל קידוחים) | 16 מיל (8 מיל קידוחים) | ||||||
| גודל משטח BGA מינימלי | HASL:10mil, LF HASL:12mil, טכניקות משטח אחרות הן 10mil (7mil זה בסדר עבור פלאש זהב) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, טכניקות משטח אחרות הן 7מייל | ||||||
| סובלנות לגודל רפידה (BGA) | ± 1.5 מיל (גודל רפידה≤ 10 מיל); ± 15% (גודל רפידה> 10 מיל) | ±1.2 מיל (גודל רפידה≤12 מיל); ±10%(גודל רפידה≥12 מיל) | ||||||
| 12 | רוחב/מרחב | שכבה פנימית | 1/2 OZ: 3/3 מיל | 1/2 OZ: 3/3 מיל | ||||
| 1OZ: 3/4 מיל | 1OZ: 3/4 מיל | |||||||
| 2OZ: 4/5.5 מיל | 2OZ: 4/5 מיל | |||||||
| 3OZ: 5/8 מיל | 3OZ: 5/8 מיל | |||||||
| 4OZ: 6/11 מיל | 4OZ: 6/11 מיל | |||||||
| 5OZ: 7/14 מיל | 5OZ: 7/13.5 מיל | |||||||
| 6OZ: 8/16 מיל | 6OZ: 8/15 מיל | |||||||
| 7OZ: 9/19 מיל | 7OZ: 9/18 מיל | |||||||
| 8OZ: 10/22 מיל | 8OZ: 10/21 מיל | |||||||
| 9OZ: 11/25 מיל | 9OZ: 11/24 מיל | |||||||
| 10OZ: 12/28 מיל | 10OZ: 12/27 מיל | |||||||
| שכבה חיצונית | 1/3 OZ: 3.5/4 מיל | 1/3 OZ: 3/3 מיל | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 מיל | 1/2 OZ: 3.5/3.5 מיל | |||||||
| 1OZ: 4.8/5 מיל | 1OZ: 4.5/5 מיל | |||||||
| 1.43OZ (חיובי): 4.5/7 | 1.43OZ (חיובי): 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ (שלילי): 5/8 | 1.43OZ (שלילי): 5/7 | |||||||
| 2OZ: 6/8 מיל | 2OZ: 6/7 מיל | |||||||
| 3OZ: 6/12 מיל | 3OZ: 6/10 מיל | |||||||
| 4OZ: 7.5/15 מיל | 4OZ: 7.5/13 מיל | |||||||
| 5OZ: 9/18 מיל | 5OZ: 9/16 מיל | |||||||
| 6OZ: 10/21 מיל | 6OZ: 10/19 מיל | |||||||
| 7OZ: 11/25 מיל | 7OZ: 11/22 מיל | |||||||
| 8OZ: 12/29 מיל | 8OZ: 12/26 מיל | |||||||
| 9OZ: 13/33 מיל | 9OZ: 13/30 מיל | |||||||
| 10OZ: 14/38 מיל | 10OZ: 14/35 מיל | |||||||
| 13 | סובלנות ממדים | מיקום חור | 0.08 (3 מילים) | |||||
| רוחב מוליך (W) | 20% סטייה של מאסטר A / w | סטיית מאסטר של 1 מיל A / w | ||||||
| ממד חלופי | 0.15 מ"מ (6 מילים) | 0.10 מ"מ (4 מילים) | ||||||
| מנצחים ומתאר ( שיתוף ) | 0.15 מ"מ (6 מילים) | 0.13 מ"מ (5 מילים) | ||||||
| עיוות וטוויסט | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | מסכת ריתוך | גודל כלי קידוח מרבי עבור דרך במילוי מסיכת הלחמה (צד בודד) | 35.4 מיל | 35.4 מיל | ||||
| צבע מסכת הלחמה | ירוק, שחור, כחול, אדום, לבן, צהוב, סגול מט/מבריק | |||||||
| צבע משי | לבן, שחור, כחול, צהוב | |||||||
| גודל חור מקסימלי עבור דרך במילוי אלומיניום דבק כחול | 197 מיל | 197 מיל | ||||||
| סיים את גודל החור עבור דרך מלאה בשרף | 4-25.4 מיל | 4-25.4 מיל | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור דרך עם לוח שרף | 8:1 | 12:1 | ||||||
| רוחב מינימלי של גשר מסכת הלחמה | נחושת בסיס ≤0.5 אונקיות, פח טבילה: 7.5 מיליליטר (שחור), 5.5 מיליליטר (צבע אחר), 8 מילין (על אזור הנחושת) | |||||||
| נחושת בסיס≤0.5 אונקיות、טיפול בגימור לא טבילה פח: 5.5 מיליליטר (שחור, קיצוניות 5 מיליליטר), 4 מיליליטר (אחר צבע, קיצוניות 3.5 מיליליטר), 8 מילין (על אזור נחושת | ||||||||
| נחושת בסיס 1 אונקיות: 4 מיל (ירוק), 5 מיל (צבע אחר), 5.5 מיל (שחור, קיצוניות 5 מיל), 8 מיל (על אזור נחושת) | ||||||||
| נחושת בסיס 1.43 אונקיות: 4 מיל (ירוק), 5.5 מיל (צבע אחר), 6 מיל (שחור), 8 מיל (על אזור הנחושת) | ||||||||
| בסיס נחושת 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (על אזור נחושת) | ||||||||
| 15 | טיפול שטח | ללא עופרת | פלאש זהב (זהב מצופה אלקטרו)、ENIG、זהב קשיח、זהב פלאש、HASL נטול עופרת 、OSP、ENEPIG、זהב רך、כסף טבילה、פח טבילה、ENIG+OSP, ENIG+אצבע זהב, פלאש זהב (זהב מצופה אלקטרו)+זהב אצבע, אצבע טבילה כסף+זהב, אצבע טבילה פח+זהב | |||||
| מוביל | הוביל את HASL | |||||||
| יחס גובה-רוחב | 10:1(ללא עופרת HASL、עופרת HASL、ENIG、פח טבילה、כסף טבילה、ENEPIG);8:1(OSP) | |||||||
| גודל מוגמר מקסימלי | HASL עופרת 22"*39"；HASL ללא עופרת 22"*24" ″；פח טבילה 24″*24″；כסף טבילה 24″*28″；OSP 21″*27″； | |||||||
| גודל מינימלי סיים | HASL עופרת 5"*6"；HASL ללא עופרת 10"*10"；פלאש זהב 12"*16"；זהב קשה 3"*3" 8 אינץ'；כסף טבילה 10 אינץ'*2 אינץ'；OSP 4 אינץ'*2 אינץ'; | |||||||
| עובי PCB | HASL עופרת 0.6-4.0 מ"מ; HASL נטול עופרת 0.6-4.0 מ"מ; זהב פלאש 1.0-3.2 מ"מ 0.1 מ"מ；כסף טבילה 5.0-0.2 מ"מ；OSP 7.0-0.15 מ"מ | |||||||
| מקסימום גבוה עד אצבע זהב | 1.5inch | |||||||
| רווח מינימלי בין אצבעות זהב | 6 מיל | |||||||
| שטח בלוק מינימלי לאצבעות זהב | 7.5 מיל | |||||||
| 16 | חיתוך V | גודל לוח | 500 מ"מ X 622 מ"מ ( מקסימום ) | 500 מ"מ X 800 מ"מ ( מקסימום ) | ||||
| עובי לוח | 0.50 מ"מ (20 מיל) דקות | 0.30 מ"מ (12 מיל) דקות | ||||||
| עובי נשאר | 1/3 עובי לוח | 0.40 +/-0.10 מ"מ (16+/-4 מיל) | ||||||
| סובלנות | ±0.13 מ"מ (5 מיל) | ±0.1 מ"מ (4 מיל) | ||||||
| רוחב חריץ | 0.50 מ"מ (20 מיל) מקסימום | 0.38 מ"מ (15 מיל) מקסימום | ||||||
| גרוב לגרוב | 20 מ"מ (787 מיל) דקות | 10 מ"מ (394 מיל) דקות | ||||||
| Groove to Trace | 0.45 מ"מ (18 מיל) דקות | 0.38 מ"מ (15 מיל) דקות | ||||||
| 17 | חריץ | גודל חריץ tol.L≥2W | חריץ PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | חריץ PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| חריץ NPTH (מ"מ) L+/-0.10 (4 מיל) W：+/-0.05 (2 מיל) | חריץ NPTH (מ"מ) L：+/-0.08 (3 מיל) W：+/-0.05 (2 מיל) | |||||||
| 18 | מרווח מינימלי מקצה חור לקצה חור | 0.30-1.60 (קוטר חור) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.10 מ"מ (4 מיליליטר) | ||||
| 1.61-6.50 (קוטר חור) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.13 מ"מ (5 מיליליטר) | ||||||
| 19 | מרווח מינימלי בין קצה החור לתבנית המעגל | חור PTH: 0.20 מ"מ (8 מיל) | חור PTH: 0.13 מ"מ (5 מיל) | |||||
| חור NPTH: 0.18 מ"מ (7 מיל) | חור NPTH: 0.10 מ"מ (4 מיל) | |||||||
| 20 | העברת תמונה טלפון הרשמה | דפוס מעגל לעומת חור אינדקס | 0.10(4מייל) | 0.08(3מייל) | ||||
| דפוס מעגל לעומת חור קידוח 2 | 0.15(6מייל) | 0.10(4מייל) | ||||||
| 21 | סובלנות רישום של תמונה קדמית/אחורית | 0.075 מ"מ (3 מיליליטר) | 0.05 מ"מ (2 מיליליטר) | |||||
| 22 | רב שכבתי | רישום שגוי של שכבה-שכבה | 4 שכבות: | 0.15 מ"מ (6 מיל) מקסימום | 4 שכבות: | 0.10 מ"מ (4 מיל) מקסימום | ||
| 6 שכבות: | 0.20 מ"מ (8 מיל) מקסימום | 6 שכבות: | 0.13 מ"מ (5 מיל) מקסימום | |||||
| 8 שכבות: | 0.25 מ"מ (10 מיל) מקסימום | 8 שכבות: | 0.15 מ"מ (6 מיל) מקסימום | |||||
| מינימום מרווח בין קצה החור לתבנית השכבה הפנימית | 0.225 מ"מ (9 מיליליטר) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | ||||||
| מרווח מינימלי מתאר לדפוס השכבה הפנימית | 0.38 מ"מ (15 מיליליטר) | 0.225 מ"מ (9 מיליליטר) | ||||||
| מינימום עובי לוח | 4 שכבות: 0.30 מ"מ (12 מיל) | 4 שכבות: 0.20 מ"מ (8 מיל) | ||||||
| 6 שכבות: 0.60 מ"מ (24 מיל) | 6 שכבות: 0.50 מ"מ (20 מיל) | |||||||
| 8 שכבות: 1.0 מ"מ (40 מיל) | 8 שכבות: 0.75 מ"מ (30 מיל) | |||||||
| סובלנות לעובי לוח | 4 שכבות: +/- 0.13 מ"מ (5 מיל) | 4 שכבות: +/- 0.10 מ"מ (4 מיל) | ||||||
| 6 שכבות: +/- 0.15 מ"מ (6 מיל) | 6 שכבות: +/- 0.13 מ"מ (5 מיל) | |||||||
| 8-12 שכבות:+/-0.20 מ"מ (8 מיל) | 8-12 שכבות:+/-0.15 מ"מ (6 מיל) | |||||||
| 23 | התנגדות בידוד | 10KΩ~20MΩ (טיפוסי: 5MΩ) | ||||||
| 24 | מוליכות | <50Ω(אופייני:25Ω) | ||||||
| 25 | מבחן מתח | 250V | ||||||
| 26 | בקרת עכבה | ±5ohm(±50ohm), ±10%(≥50ohm) | ||||||
PCBTok מציעה שיטות משלוח גמישות ללקוחות שלנו, אתה יכול לבחור באחת מהשיטות שלהלן.
1. DHL
DHL מציעה שירותי אקספרס בינלאומיים בלמעלה מ-220 מדינות.
DHL משתפת פעולה עם PCBTok ומציעה תעריפים תחרותיים מאוד ללקוחות PCBTok.
בדרך כלל נדרשים 3-7 ימי עסקים עד שהחבילה נמסרת ברחבי העולם.
2 UPS
UPS מקבלת את העובדות והנתונים על חברת משלוחי החבילות הגדולה בעולם ואחת הספקיות המובילות בעולם של שירותי הובלה ולוגיסטיקה מיוחדים.
בדרך כלל לוקח 3-7 ימי עסקים לספק חבילה לרוב הכתובות בעולם.
3.TNT
ל-TNT 56,000 עובדים ב-61 מדינות.
לוקח 4-9 ימי עסקים להעביר את החבילות לידיים
של הלקוחות שלנו.
4 FedEx
FedEx מציעה פתרונות משלוח ללקוחות ברחבי העולם.
לוקח 4-7 ימי עסקים להעביר את החבילות לידיים
של הלקוחות שלנו.
5. אוויר, ים/אוויר, וים
אם ההזמנה שלך היא בנפח גדול עם PCBTok, אתה יכול גם לבחור
לשלוח דרך אוויר, ים/אוויר בשילוב, וים בעת הצורך.
אנא צור קשר עם נציג המכירות שלך לקבלת פתרונות משלוח.
הערה: אם אתה צריך אחרים, אנא צור קשר עם נציג המכירות שלך לקבלת פתרונות משלוח.
אתה יכול להשתמש באמצעי התשלום הבאים:
העברה טלגרפית (TT): העברה טלגרפית (TT) היא שיטה אלקטרונית להעברת כספים המשמשת בעיקר לעסקאות בנקאיות בחו"ל. היא נוחה מאוד להעברה.
העברה בנקאית/בנקאית: כדי לשלם באמצעות העברה בנקאית באמצעות חשבון הבנק שלך, עליך לגשת לסניף הבנק הקרוב ביותר עם פרטי ההעברה הבנקאית. התשלום שלך יושלם 3-5 ימי עסקים לאחר שתסיים את העברת הכספים.
פייפאל: שלמו בקלות, במהירות ובבטחה עם פייפאל. כרטיסי אשראי וחיוב רבים אחרים דרך פייפאל.
כרטיס אשראי: ניתן לשלם באמצעות כרטיס אשראי: ויזה, ויזה אלקטרון, מאסטרקארד, מאסטרו.
מוצרים קשורים
ENEPIG PCB: The Ultimate FAQ Guide
אם אתה עובד עם חומרי PCB של ENEPIG כבר זמן מה, ייתכן שאתה סקרן לגבי אופן הפעולה של התהליך. למרבה המזל, יש הרבה שאלות נפוצות זמינות, כולל השאלות הנפוצות ביותר. למד עוד על ENEPIG וכיצד זה עובד על ידי קריאת מדריך זה. זה יעזור לך לקבל החלטה מושכלת יותר בעת בחירת החומר הזה לפרויקט ה-PCB הבא שלך.
ENEPIG (ניקל ללא אלקטרולס, פלאדיום ללא אלקטרולס) הוא תהליך ציפוי מתכת כימי למעגל מודפס (PCB) המתגבר על המגבלות של שיטות גימור מסורתיות למעגל מודפס . הגימור מיושם בשני שלבים. ראשית, שכבת הניקל משמשת כמחסום נחושת, מה שהופך אותה למשטח הלחמה מתאים. שנית, שכבת הזהב מגנה על שכבת הניקל במהלך האחסון. כתוצאה מכך, תוכלו להיות בטוחים שהמעגל המודפס המוגמר שלכם יהיה עמיד בפני קורוזיה, עמיד בפני חמצון ופונקציונלי במשך שנים רבות.
PCB של ENEPIG: ENEPIG הוא הסוג היקר והאיכותי ביותר של לוח מעגלים מצופה נחושת. יש לו עמידות חמצון גבוהה מאוד ועמידות נמוכה במגע. זה גם שומר על יכולת ההלחמה של פלדיום. בנוסף, יש לו מקדם חיכוך נמוך. זוהי דרך מצוינת להגן על PCB מפני קורוזיה תוך שמירה על שלמותם.
לציפוי הסופי של ENEPIG יש חוזק משותף הלחמה מעולה והוא תואם למגוון רחב של סגסוגות. בנוסף, ENEPIG תומך בשימוש בדבקים מוליכים לחיבור רכיבים ללא שימוש בהלחמה. יש לו גם תכונות מליטה מצוינות והוא תואם לחוטי זהב. לדוגמה, בניגוד למתכות אחרות, הפלדיום אינו מאבד מהברק שלו, כך שלא צריך לדאוג מחמצון.
מעגל מודפס ENEPIG הוא גימור ציפוי מתכתי למעגל מודפס. גימור פני השטח הזה דק יותר מסגסוגות רכות. הוא נפוץ יותר ביישומי מוליכים למחצה מאשר בלוחות מעגלים מודפסים. ישנם מספר יתרונות לשימוש ב-ENEPIG לייצור מעגל מודפס . חלקם יידונו במאמר זה. נתחיל ביתרונות של לוחות ENEPIG.
הדבקת העופרת וההלחמה של לוחות ENEPIG טובים מאוד. הגמישות וחופש עיצוב המעגל שלו הופכים אותו לאידיאלי עבור יישומים בצפיפות גבוהה. שימוש זה בתהליכי אריזה שונים יכול לעזור למעצבים ומהנדסים להפחית את גודל המעגלים והרכיבים האלקטרוניים. בנוסף, ניתן ליישם את תהליך ENEPIG על מעגלים בצפיפות גבוהה. היתרונות של PCB של ENEPIG מפורטים להלן.
מדגם PCB של Enepig רב שכבתי
הם תואמים לטכנולוגיה עמידה למים. ציפוי זה עמיד מאוד בפני מים ואבק. ה-PCBs יכולים לתמוך גם בתהליכי ציפוי זהב כימיים וטבילה. בנוסף, PCB של ENEPIG עשויים מחומרים איכותיים העומדים במפרטים המחמירים ביותר. PCBs של ENEPIG זמינים במגוון גימורים. הבחירה באחד היא העדפה אישית, אך לשניהם יש יתרונות.
הם מורכבים משכבת פלדיום הדחוסה בין ציפוי זהב וניקל. שכבת הבסיס של ציפוי ניקל ללא חשמל היא בעובי של כ-118 מיקרו אינץ'. עובי שכבת הזהב בטבילה הוא כ-2 מיקרו אינץ'. בשל היציבות הכימית של זהב ופלדיום, PCBs של ENEPIG הם בעלי עמידות מצוינת בפני קורוזיה וחמצון. תכונות אלו הופכות את ENEPIG לבחירה מצוינת עבור יישומים בצפיפות גבוהה.
המבנה של ENIG הוא הדבר הראשון שצריך להבין. על פני השטח של ENIG, מופקדות ארבע שכבות שונות של מבני מתכת. נחושת פועלת כזרז, בעוד שניקל מגן עליה מפני אינטראקציות שליליות. שכבת ניקל זו מוחלת לאחר מכן על משטח הנחושת כמחסום. לאחר מכן בוצע ציפוי כימי של ניקל וזהב. תגובה אלקטרוכימית עם נתרן היפופוספיט משמשת לייצור סרט הניקל.
גם הגימורים הסופיים של ENIG ו-ENEPG שונים. ENEPIG עמיד יותר ואידיאלי עבור יישומים הדורשים גובה רוחב עדין מאוד. עם זאת, זה פחות נפוץ במעגלים מודפסים. ENEPIG הוא חומר מוליכים למחצה מתאים יותר עבור צלילים עדינים במיוחד. זה זול יותר ובעל יכולת הלחמה טובה יותר. בעבר, אנשים רבים היו מבולבלים לגבי ההבדל בין ENEPIG ל-ENIG.
גימור פני השטח הוא הבדל נוסף בין ENIG ל-ENEG. ENEPIG חזק יותר ובעל חיי מדף ארוכים יותר. הוא מציע עמידות מעולה בפני קורוזיה, מפחית את הצורך בהלחמה ומאריך את חיי המדף של ה-PCB. עם זאת, ENEPIG יקר יותר בגלל העלות הגבוהה יותר של המתכות המשמשות בציפוי שלה, במיוחד זהב ופלדיום. בשנים האחרונות ירד ערכו מתחת לזה של זהב.
ההבדל היחיד בין לוחות מצופים ENIG ו-ENEG הוא כמות הניקל או ציפוי הזהב על הנחושת. ל-ENIG יש שכבת זהב או ניקל אחידה יותר, אך משטח רך יותר. חמצון ניקל מפחית את יכולת ההרטבה של ההלחמה. כתוצאה מכך, ההלחמה חייבת להיות נתונה ללחצים גבוהים יותר מאשר משטחי ניקל פגומים.
השוואה בין ביצועי גימור סופי:
| מאפיינים | OSP | ENIG | ENEPIG | כסף טבילה | פח טבילה |
| חיי מדף (תנאים מבוקרים) | <12 חודשים | > 12 חודשים | > 12 חודשים | <12 חודשים | 3 - 6 חודשים |
| טיפול/מגע עם משטחי הלחמה | יש להימנע | יש להימנע | יש להימנע | יש להימנע | יש להימנע |
| מישור משטח קרקע SMT | שטוח | שטוח | שטוח | שטוח | שטוח |
| מחזורי הלחמה מרובים | הוגן עד טוב | טוב | טוב | הוגן עד טוב | הוגן עד טוב |
| אין שימוש בשטף נקי | חששות PTH/via מילוי | אין דאגות | אין דאגות | אין דאגות | אין דאגות |
| אמינות מפרק הלחמה | טוב | נדרשת בקרת תהליכים טובה כדי למנוע "רפידה שחורה" | טוב | חששות מיקרו-חללי פנים | טוב |
| הדבקת חוט זהב | לא | לא | יש | לא | לא |
| בדיקה חשמלית | גרוע, אלא אם הולחמה הלחמה במהלך ההרכבה | טוב | טוב | טוב | טוב |
| סכנת קורוזיה לאחר הרכבה | יש | לא | לא | לא | יש |
| צור קשר עם Surface Applications | לא | יש | יש | לא | לא |
מערכת גימור פני השטח ENEPIG (ניקל ללא אלקטרו / פלדיום ללא אלקטרו / זהב מבודד) מציעה יכולת הלחמה מצוינת, במיוחד עם הלחמות מבוססות Sn-Ag-Cu. זהו חומר גימור משטח פופולרי והוא גימור פני השטח המועדף עבור הדבקת עופרת אמינה ביותר. פיקדונות ENEPIG נוצרו באמצעות כימיקלים זמינים מסחרית. בנוסף, החומר הוערך עבור תכונות ההלחמה וההדבקה האמינות הגבוהה שלו. ניתן להלחים את סגסוגות המתכת המתקבלות לשכבות דקות מאוד והן תואמות לחיבור חוטי זהב ואלומיניום.
מכונת גימור משטח Enepig
ENEPIG הוא טיפול פני שטח רב שכבתי המגן על הניקל שמתחתיו על ידי מניעת קורוזיה. בעת הלחמה, מתכת זו מתמוססת בחיבור ההלחמה, אך יותר מדי מתכת ENEPIG עלולה לגרום להחלשת החיבור, מה שעלול לפגוע באמינות חיבור ההלחמה. ENEPIG מתאים לתכנוני SMT בצפיפות גבוהה.
ENEPIG הוא שכבה דקה המשלבת תהליכי התזה, איכול וציפוי לציפוי יחיד . תהליך זה אידיאלי ליישומים בנפח גבוה והוא חסכוני במיוחד בהשוואה לזהב נטול עופרת ותואם ROHS. חומר איכותי זה בעל חיי מדף ארוכים, קל להלחמה והוא אמין ביותר. האם ניתן להלחים ל-Enepig?
לציפויים הסופיים של ENEPIG יש חוזק חיבורי הלחמה גבוה והם תואמים למגוון רחב של סגסוגות. ENEPIG יכול גם לעמוד במחזורי זרימה חוזרת מרובים. בעוד ש-ENEPIG פחות יקר מ-ENIG, הוא אינו עמיד כמו הדבקת חוטי זהב. בין אם אתם מחפשים לוח מוגמר או אב טיפוס, PCB International יכול לספק תמחור מיידי.
תעשיית האלקטרוניקה יכולה להפיק תועלת רבה מציפוי פני השטח של ENEPIG. הוא הופך את לוחות המעגלים המודפסים (PCBs) למתאימים למגוון יישומים מסחריים ומגן על לוחות מפני נזק חמור. לוחות המעגלים המודפסים של ENEPIG מסוגלים להתמודד הן עם אותות RF והן עם אותות דיגיטליים. שלא כמו פתרונות מעגלים אחרים, לוחות המעגלים המודפסים של ENEPIG ידועים במשיכת חוט הזהב המצוינת שלהם. בנוסף, הם אמינים יותר בעת חיבור רכיבי PCB.
ENEPIG, המכונה גם ציפוי ניקל כימי או זהב שקוע, היא טכנולוגיית ציפוי אלקטרוני איכותית. פלדיום היא מתכת כסופה-לבנה שהתגלתה על ידי ויליאם הייד וולסטון בשנת 1803 לצורך תהליך זה. קשיות פני השטח הגבוהה של הפלדיום של ENEPIG מאפשרת הדבקת חוטי זהב ויכולת הלחמה מעולה. כתוצאה מכך, הוא זכה לכינוי "גימור משטח אוניברסלי". יצרני אלקטרוניקה רבים כבר משתמשים ב-ENEPIG באופן נרחב.
בהשוואה למתכות יקרות אחרות, ל-ENEPIG חיי מדף ארוכים, יכולת הדבקת עופרת ואמינות ביצועים. החיסרון הוא שזה עולה יותר מהלחמה נטולת עופרת. עם זאת, בהשוואה לזהב, מתכת זו כבר אינה היקרה ביותר. כתוצאה מכך, היתרונות עולים על החסרונות. עם זאת, ENEPIG היא עדיין הבחירה הטובה ביותר עבור מגוון יישומים, כולל מכשירי היי-טק ואלקטרוניקה צריכה.
PCB דו צדדי של Enepig
טיפול פני השטח של PCB של ENEPIG מתאים לתכנוני PCB רב-שכבתיים. הוא מורכב מחומרים שימושיים, כגון זהב, פלדיום ופלדיום. לחומרים אלה תכונות דיאלקטריות עקביות המסייעות בשיפור ניהול התרמי בייצור רב-שכבתי. בנוסף, טיפול פני השטח של PCB של ENEPIG מקל על הצבת PCB ומקדם ערימה יעילה של שכבות מרובות בתדירות גבוהה . היתרונות של טיפול פני השטח הזה כוללים עלויות ייצור מופחתות.