שינוי שפה
המפיק האידיאלי שלך עבור PCB CEM-3
PCBTok ראשי תיבות של בטיחות עם איכות. עם ה-CEM-3 PCB שלנו, אתה יכול להיות בטוח ב:.
- ציוד PCB מתקדם המתעדכן כל הזמן על ידי PCBTok
- הכרה עולמית על ידי מותגים גדולים
- משלוח בזמן ובלוח הזמנים שלך
- תעודות ISO: ISO-9001:2015 ו-ISO-14001:2015
התקשר עכשיו בשבילנו לייצר CEM-3 PCB. הם דומים ל-FR4 על ידי תמיכה בהעברת קצב נתונים גבוה.
אחת המבצעים הטובים ביותר עבור CEM-3 PCB
יש לנו את היכולת לעמוד בתקני CEM-3PCB עבור חומרים קשיחים או גמישים ליעילות המוצר
ה-PCB האפקטיביים שלנו מאפשרים לצרכנים להתחבר מיד בגאדג'טים הדיגיטליים שלהם.
זה טוב לעסק שלך אם אתה OEM או מנהיג עסקי.
מכיוון של-PCB שלנו יש תוחלת חיים מוגדרת, הוא מיועד לשימוש לטווח ארוך.
החיסכון שלך נערם והעלויות שלך יורדות.
סמוך על PCBTok. מי עוד יכול לייצר עבורכם CEM-3 PCB, PCBs Multilayer, PCBs עם עיצובים מותאמים אישית עבורכם כל כך בקלות מלבדנו?
CEM-3 PCB לפי תכונה
דרושים רכיבי PCB קשיחים עבור יישומים תעשייתיים הדורשים שימוש קבוע. לקוחות מבקשים לעתים קרובות CEM-3 PCB, המשמש במדפסות ומעבדים.
כדי לייעל את שטח החיבורים החשמליים שלך, ניתן לייצר PCB CEM-3 רב שכבתי באופן ספציפי כ- Embedded / Miniaturized Digital CEM-3 PCB.
כאשר המותג שלנו הוא מה שאתה רוכש, אתה יכול להפיק את המרב מהמשאבים שלך. למען בטיחות אקולוגית, בחר PCB ללא הלוגן, או ללא עופרת.
אנו מגבירים את התאימות עם גאדג'טים דיגיטליים חדשים. כל PCB OEM או ODM PCB שאנו יכולים ליצור עבורך מכונה PCB Digital CEM-3.
מותאם אישית CEM-3 PCB הוא עיצוב ש-PCBTok והלקוח החליטו באופן הדדי לשמש כרכיב במכשיר, למשל מכשיר ביתי.
בסיס הנחושת של PCB OEM CEM-3 זה, המורכב מתערובת של בד זכוכית ומחצלת זכוכית, יציב מספיק לצרכים שלך רוב הזמן.
CEM-3 PCB לפי שימוש (6)
לוחות PCB המשמשים במכשירי נקודת מכירה, מכשירי פקס, מכונות צילום ואפילו מכשירים עם יכולות האינטרנט של הדברים מכונים לעתים קרובות כ-Office Equipment CEM-3 PCB.
מכשירים אישיים הם היישומים המועדפים עבור מכשירי חשמל ביתיים CEM-3 PCB. אלה יכולים לעשות מגוון של עבודות, כמו בישול, הקלטת אודיו, אחסון סוללות וכו'.
ניתן להשתמש ב-PCB קשיחים או קשיחים-גמישים עבור PCB המנוע CEM-3. זאת כדי שהם יוכלו להיות גם חזקים וגם בטוחים. PCBs קשיחים מהירים יותר להכנה.
עבור Engine CEM-3 PCB, חומר הבסיס של זה עמיד יחסית, במיוחד כאשר הוא משמש עם מוליכים למחצה ליישומים צרכניים.
תכונה עליונה עבור PCB זה: הוא מספק מוליכות חשמלית ותרמית מצוינת עבור יישומים תעשייתיים, לשם כך נוצר PCB מסחרי CEM-3.
PCB אנלוגיים או דיגיטליים זמינים שניהם עבור Universal CEM-3. זה ייפול בהתאם לגאדג'ט שהוא אמור להיות מרכיב בו.
CEM-3 PCB לפי צבע (6)
מלבד התאמה אישית עם צבע, אנו מייצרים גם PCBs ענקיים ו-PCBs עבים. Red CEM-3 PCB הוא רק עוד וריאנט של מסכת הלחמה שאפשר להפיק ממנה.
אם תרכוש כחול CEM-3 PCB או כל הזמנת PCB מחסנית אחרת מ-PCBTok, תקבל עיצובים וסכמות מהשורה הראשונה. PCB כחול יש מראה מסודר.
מכיוון שאנו מיישמים טכניקות מתקדמות לבדיקת PCB עבור כל המוצרים הסופיים שלנו באמצעות כל מצע, צהוב CEM-3 PCB נהנה מפגמים מופחתים.
דירוגי IPC Class 2 ו-3 עבור PCB Green CEM-3 מובטחים אם אתם רוכשים מ-PCBTok. זה נכון לגבי כל קו המוצרים שלנו, ללא קשר לצבע מסיכת ההלחמה.
באמצעות טכניקת עיבוד קול להכנת PCB White CEM-3, הוא נועד לעמוד בטיפול ובמניפולציות חוזרות ונשנות מכיוון שהוא מוצר צריכה.
פריטי PCB שחורים אלה מסוג CEM-3 ניתנים להמרה לכלים תעשייתיים החיוניים לשמירה על בטיחות החשמל במהלך פעילויות יומיומיות שגרתיות.
יתרונות CEM-3 PCB
PCBTok יכול להציע עבורך תמיכה מקוונת 24 שעות ביממה. כאשר יש לך שאלות הקשורות ל-PCB, אנא אל תהסס ליצור קשר.
PCBTok יכול לבנות אבות טיפוס PCB שלך במהירות. אנו מספקים גם ייצור 24 שעות ביממה עבור PCB עם סיבוב מהיר במתקן שלנו.
לעתים קרובות אנו שולחים סחורה על ידי משלחים בינלאומיים כגון UPS, DHL ו-FedEx. אם הם דחופים, אנו משתמשים בשירות אקספרס עדיפות.
PCBTok עבר את ISO9001 ו-14001, ויש לו גם אישורי UL של ארה"ב וקנדה. אנו מקפידים על תקני IPC Class 2 או Class 3 עבור המוצרים שלנו.
ההצעה הטובה ביותר עבור PCB CEM-3
בנוסף לייצור PCBs שהם Heavy Copper PCB, אנו יכולים גם לבנות PCB גמישים, קלים ודקים במיוחד.
עם החומרים CEM-3 ו-CEM-1, כל אלה ניתנים לביצוע. עם זאת, CEM-3 משתנה יותר עם היצע קו המוצרים.
אם אתה צופה להזמין אצווה גדולה, נתחיל עם דוגמה חינם.
אנו נציע לך מדגם חינם אם אתה מתכנן להזמין כמות גדולה.
צור איתנו קשר עכשיו, בוא נעשה את ההזמנה שלך עבור CEM-3.
CEM-3 PCB שגבר על התחרות
אנחנו הרבה לפני יצרני PCB חובבים עבור CEM-3 PCB.
- צור את מוצר ה-PCB 1 שלך עם עד 40 שכבות עבור CEM-3.
- מעולה ל CEM-1, FR-1, או FR-2 מבחינת איכות
- השתמש הן בהלחמה ידנית והן בהלחמת גל ביעילות עבור PCBs.
- שימוש בשיטות בדיקה מתוחכמות, כגון מיקרוסקופים לבדיקה ויזואלית
המובילה הבלתי מעורערת בתחום המעגלים המודפסים היא PCBTok . אחת מיצרניות המעגלים המודפסים המובילות, העסק שלנו ממוקם בשנג'ן, סין.
עיבוד PCB CEM-3 מובטח באיכות
קבל את היתרון PCBTok! אנחנו לא אוהבים לאכזב את הלקוחות שלנו
האם אתה מודאג מבעיות ייצור CEM-3 PCB אימתניות?
אם יש בעיה, לאחר מכן נשלח לך דוח 8D מקיף כדי לזהות את הסיבה השורשית.
אם אתה צריך דוח WIP, אנחנו יכולים לתת לך אחד אם ההזמנה שלך עבור CEM-3 PCB או PCB גדולה מספיק.
בנוסף, נשמח להיענות לבקשתך לקבלת תעודת התאמה. צור איתנו קשר עכשיו לפרטים נוספים.
PCB CEM-3 שלנו אמין
המוצר שלנו עדיף בהרבה על אלו של CEM-3 שנכשלים.
זה בגלל שיש לנו ניסיון בתעשיית PCB החל משנת 2008.
עבור תאורה, מכשירי חשמל ביתיים ודרישות PCB היקפי למחשב שלך, PCBTok מבטיח את הסטנדרטים הגבוהים ביותר.
אנו יכולים להשיג את המטרות הללו באמצעות PCB חסכוני כמו CEM-3.
לקוחות שלנו שמנסים אותנו פעם אחת ממשיכים לחזור לעוד. אז, נסה אותנו היום!
ייצור PCB CEM-3
אפשרות ה-CEM-3 PCB החסכונית של PCBTok מנצחת את הלקוחות.
יש לנו את התשובה בשבילך אם אתה צריך PCBs הקשורים ל-CEM-3.
לקוחות שרוכשים CEM-3 מבקשים לעתים קרובות PCBs מתקדמים כמו Microvia, Panelized ו- Mobile/WiFi PCBs מאוחר יותר.
מה עוד? אתה יכול לשאול…
אנו יכולים גם לספק לך שירותי הנדסת PCB מקצועיים.
מכיוון שיש לנו אלה מוכנים, אנא אל תהסס לברר כעת. מגיע לך רק את ה-CEM-3 PCB המעולה מיצרן מופתי.
חומרי גלם מקוריים ובדיקות קפדניות הופכים את ה-CEM-3 PCB שלנו למצוין.
שכבות: בחר שכבה בודדת עד לגובה של עד 40.
עובי לוח (מוגמר): 0.4-3.2 מ"מ
עובי נחושת חיצוני ופנימי: 1/3 אונקיות עד 3 אונקיות
דליקות: UL 94V-0
סובלנות ממדים: ±4 מיל
פרטים נוספים: טיפול פני השטח יכול להיות HASL, HASL ללא עופרת, ניקל
יישומי OEM & ODM CEM-3 PCB
מעגלים בסיסיים אלה משמשים ברכיבים החשמליים העיקריים של מוצרי צריכה. רוב ה-CEM-3 PCB מיוצרים בהמוניהם ונמכרים ביותר.
PCB ספציפי זה לתקשורת מיועד בעיקר לתמיכה ביישומים חשובים. לדוגמה, ניתן להשתמש ב-CEM-3 על לוחות הממשק בטכנולוגיית סיבים אופטיים.
CEM-3 PCB לתעשיית התחבורה מתייחס למעגלים עבור מכשירים קטנים יותר כמו גששי GPS ומכשירי רדיו דו-כיווניים ניידים. אלה אינם PCB בתוך הרכב.
למרות שזה לא הפתרון הטוב ביותר עבור יישומי נייד וטלקום, זוהי בחירה פחות יקרה. רשתות WiFi יכולות להיות נתמכות על ידי CEM-3 PCB אלה לציוד תקשורת.
אלו הנמצאים בעכברי מחשב, מקלדות מכניות, אוזניות בלוטות' ומכשירים דומים אחרים מזוהים מיד כ-CEM-3 PCB עבור מחשבים וציוד היקפי.
פרטי ייצור PCB של CEM-3 בהמשך
- מתקן ייצור
- יכולות PCB
- שיטת משלוח
- שיטות תשלום
- שלח לנו פנייה
| לא | פריט | מפרט טכני | ||||||
| תֶקֶן | מתקדם | |||||||
| 1 | ספירת שכבות | 1-20 שכבות | שכבה 22-40 | |||||
| 2 | חומר בסיס | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、Rogers4、סדרת PTFE、סדרת PTFE/Rogersco/Arlonic/T. -4350 חומר (כולל למינציה היברידית Ro4B חלקית עם FR-XNUMX) | ||||||
| 3 | סוג PCB | PCB קשיח/FPC/Flex-Rigid | מטוס אחורי、HDI、PCB עיוור וקבור רב-שכבתי גבוה、קיבול משובץ、לוח התנגדות משובץ 、PCB בהספק נחושת כבד、מקדחה אחורית. | |||||
| 4 | סוג למינציה | עיוור וקבור דרך סוג | צינורות עיוור וקבורים מכניים עם פחות מ-3 פעמים למינציה | צינורות עיוור וקבורים מכניים עם פחות מ-2 פעמים למינציה | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n דרך קבורה≤0.3 מ"מ), עיוור לייזר יכול למלא ציפוי | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n דרך קבורה≤0.3 מ"מ), עיוור לייזר יכול למלא ציפוי | ||||||
| 5 | עובי לוח מוגמר | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | עובי ליבה מינימלי | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.1 מ"מ (4 מיליליטר) | |||||
| 7 | עובי נחושת | מינימום 1/2 OZ, מקסימום 4 אוז | מינימום 1/3 OZ, מקסימום 10 אוז | |||||
| 8 | קיר PTH | 20um(0.8mil) | 25um(1mil) | |||||
| 9 | גודל לוח מקסימלי | 500*600 מ"מ (19 אינץ'*23 אינץ') | 1100*500 מ"מ (43 אינץ'*19 אינץ') | |||||
| 10 | חור | גודל קידוח לייזר מינימלי | 4 מיל | 4 מיל | ||||
| גודל קידוח לייזר מקסימלי | 6 מיל | 6 מיל | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור לוחית חורים | 10:1 (קוטר חור＞8 מיל) | 20:1 | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור לייזר באמצעות ציפוי מילוי | 0.9:1 (עומק כולל עובי נחושת) | 1:1 (עומק כולל עובי נחושת) | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי לעומק מכני- לוח קידוח בקרה (עומק קידוח חור עיוור/גודל חור עיוור) | 0.8:1 (גודל כלי קידוח≥10 מיל) | 1.3:1 (גודל כלי קידוח ≤8 מיל), 1.15:1 (גודל כלי קידוח ≥10 מיל) | ||||||
| מינימום עומק בקרת עומק מכנית (מקדחה אחורית) | 8 מיל | 8 מיל | ||||||
| פער מינימלי בין קיר החור ל מוליך (ללא עיוור וקבור באמצעות PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| רווח מינימלי בין מוליך קיר החור (עיוור וקבור באמצעות PCB) | 8 מיל (1 פעמים למינציה), 10 מיל (2 פעמים למינציה), 12 מיל (3 פעמים למינציה) | 7 מיל (למינציה פעם אחת), 1 מיל (8 פעמים למינציה), 2 מיל (9 פעמים למינציה) | ||||||
| גאב מינימלי בין מוליך קיר חור (חור עיוור לייזר קבור באמצעות PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| רווח מינימלי בין חורי לייזר ומוליך | 6 מיל | 5 מיל | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חור ברשת שונה | 10 מיל | 10 מיל | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חורים באותה רשת | 6 מיל (לוח חורי לייזר PCB), 10 מיל (מחשב עיוור מכני וקבור) | 6 מיל (לוח חורי לייזר PCB), 10 מיל (מחשב עיוור מכני וקבור) | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חור NPTH | 8 מיל | 8 מיל | ||||||
| סובלנות למיקום חורים | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות NPTH | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לחורים Pressfit | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לעומק של כיור נגדי | ± 6 מיליליטר | ± 6 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לגודל חורים נגדי | ± 6 מיליליטר | ± 6 מיליליטר | ||||||
| 11 | רפידה (טבעת) | גודל כרית מינימלית לקידוחי לייזר | 10 מיל (עבור 4 מיל לייזר באמצעות), 11 מיל (עבור 5 מיל לייזר באמצעות) | 10 מיל (עבור 4 מיל לייזר באמצעות), 11 מיל (עבור 5 מיל לייזר באמצעות) | ||||
| גודל כרית מינימלית עבור קידוחים מכניים | 16 מיל (8 מיל קידוחים) | 16 מיל (8 מיל קידוחים) | ||||||
| גודל משטח BGA מינימלי | HASL:10mil, LF HASL:12mil, טכניקות משטח אחרות הן 10mil (7mil זה בסדר עבור פלאש זהב) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, טכניקות משטח אחרות הן 7מייל | ||||||
| סובלנות לגודל רפידה (BGA) | ± 1.5 מיל (גודל רפידה≤ 10 מיל); ± 15% (גודל רפידה> 10 מיל) | ±1.2 מיל (גודל רפידה≤12 מיל); ±10%(גודל רפידה≥12 מיל) | ||||||
| 12 | רוחב/מרחב | שכבה פנימית | 1/2 OZ: 3/3 מיל | 1/2 OZ: 3/3 מיל | ||||
| 1OZ: 3/4 מיל | 1OZ: 3/4 מיל | |||||||
| 2OZ: 4/5.5 מיל | 2OZ: 4/5 מיל | |||||||
| 3OZ: 5/8 מיל | 3OZ: 5/8 מיל | |||||||
| 4OZ: 6/11 מיל | 4OZ: 6/11 מיל | |||||||
| 5OZ: 7/14 מיל | 5OZ: 7/13.5 מיל | |||||||
| 6OZ: 8/16 מיל | 6OZ: 8/15 מיל | |||||||
| 7OZ: 9/19 מיל | 7OZ: 9/18 מיל | |||||||
| 8OZ: 10/22 מיל | 8OZ: 10/21 מיל | |||||||
| 9OZ: 11/25 מיל | 9OZ: 11/24 מיל | |||||||
| 10OZ: 12/28 מיל | 10OZ: 12/27 מיל | |||||||
| שכבה חיצונית | 1/3 OZ: 3.5/4 מיל | 1/3 OZ: 3/3 מיל | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 מיל | 1/2 OZ: 3.5/3.5 מיל | |||||||
| 1OZ: 4.8/5 מיל | 1OZ: 4.5/5 מיל | |||||||
| 1.43OZ (חיובי): 4.5/7 | 1.43OZ (חיובי): 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ (שלילי): 5/8 | 1.43OZ (שלילי): 5/7 | |||||||
| 2OZ: 6/8 מיל | 2OZ: 6/7 מיל | |||||||
| 3OZ: 6/12 מיל | 3OZ: 6/10 מיל | |||||||
| 4OZ: 7.5/15 מיל | 4OZ: 7.5/13 מיל | |||||||
| 5OZ: 9/18 מיל | 5OZ: 9/16 מיל | |||||||
| 6OZ: 10/21 מיל | 6OZ: 10/19 מיל | |||||||
| 7OZ: 11/25 מיל | 7OZ: 11/22 מיל | |||||||
| 8OZ: 12/29 מיל | 8OZ: 12/26 מיל | |||||||
| 9OZ: 13/33 מיל | 9OZ: 13/30 מיל | |||||||
| 10OZ: 14/38 מיל | 10OZ: 14/35 מיל | |||||||
| 13 | סובלנות ממדים | מיקום חור | 0.08 (3 מילים) | |||||
| רוחב מוליך (W) | 20% סטייה של מאסטר A / w | סטיית מאסטר של 1 מיל A / w | ||||||
| ממד חלופי | 0.15 מ"מ (6 מילים) | 0.10 מ"מ (4 מילים) | ||||||
| מנצחים ומתאר ( שיתוף ) | 0.15 מ"מ (6 מילים) | 0.13 מ"מ (5 מילים) | ||||||
| עיוות וטוויסט | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | מסכת ריתוך | גודל כלי קידוח מרבי עבור דרך במילוי מסיכת הלחמה (צד בודד) | 35.4 מיל | 35.4 מיל | ||||
| צבע מסכת הלחמה | ירוק, שחור, כחול, אדום, לבן, צהוב, סגול מט / מבריק | |||||||
| צבע משי | לבן, שחור, כחול, צהוב | |||||||
| גודל חור מקסימלי עבור דרך במילוי אלומיניום דבק כחול | 197 מיל | 197 מיל | ||||||
| סיים את גודל החור עבור דרך מלאה בשרף | 4-25.4 מיל | 4-25.4 מיל | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור דרך עם לוח שרף | 8:1 | 12:1 | ||||||
| רוחב מינימלי של גשר מסכת הלחמה | נחושת בסיס ≤0.5 אונקיות, פח טבילה: 7.5 מיליליטר (שחור), 5.5 מיליליטר (צבע אחר), 8 מילין (על אזור הנחושת) | |||||||
| נחושת בסיס≤0.5 אונקיות、טיפול בגימור לא טבילה פח: 5.5 מיליליטר (שחור, קיצוניות 5 מיליליטר), 4 מיליליטר (אחר צבע, קיצוניות 3.5 מיליליטר), 8 מילין (על אזור נחושת | ||||||||
| נחושת בסיס 1 אונקיות: 4 מיל (ירוק), 5 מיל (צבע אחר), 5.5 מיל (שחור, קיצוניות 5 מיל), 8 מיל (על אזור נחושת) | ||||||||
| נחושת בסיס 1.43 אונקיות: 4 מיל (ירוק), 5.5 מיל (צבע אחר), 6 מיל (שחור), 8 מיל (על אזור הנחושת) | ||||||||
| בסיס נחושת 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (על אזור נחושת) | ||||||||
| 15 | טיפול שטח | ללא עופרת | זהב פלאש (זהב מצופה אלקטרו)、ENIG、זהב קשיח、זהב פלאש、ללא עופרת HASL、OSP、ENEPIG、זהב רך、כסף טבילה、פח טבילה、ENIG+OSP,ENIG+אצבע זהב,זהב פלאש (זהב מצופה אצבע)+זהב ,אצבע כסף+זהב טבילה, אצבע טבילה מפח+זהב | |||||
| מוביל | הוביל את HASL | |||||||
| יחס גובה-רוחב | 10:1(ללא עופרת HASL、עופרת HASL、ENIG、פח טבילה、כסף טבילה、ENEPIG);8:1(OSP) | |||||||
| גודל מוגמר מקסימלי | HASL עופרת 22"*39"；HASL ללא עופרת 22"*24" ″；פח טבילה 24″*24″；כסף טבילה 24″*28″；OSP 21″*27″； | |||||||
| גודל מינימלי סיים | HASL עופרת 5"*6"；HASL ללא עופרת 10"*10"；פלאש זהב 12"*16"；זהב קשה 3"*3" 8 אינץ'；כסף טבילה 10 אינץ'*2 אינץ'；OSP 4 אינץ'*2 אינץ'; | |||||||
| עובי PCB | HASL עופרת 0.6-4.0 מ"מ; HASL נטול עופרת 0.6-4.0 מ"מ; זהב פלאש 1.0-3.2 מ"מ 0.1 מ"מ；כסף טבילה 5.0-0.2 מ"מ；OSP 7.0-0.15 מ"מ | |||||||
| מקסימום גבוה עד אצבע זהב | 1.5inch | |||||||
| רווח מינימלי בין אצבעות זהב | 6 מיל | |||||||
| שטח בלוק מינימלי לאצבעות זהב | 7.5 מיל | |||||||
| 16 | חיתוך V | גודל לוח | 500 מ"מ X 622 מ"מ ( מקסימום ) | 500 מ"מ X 800 מ"מ ( מקסימום ) | ||||
| עובי לוח | 0.50 מ"מ (20 מיל) דקות | 0.30 מ"מ (12 מיל) דקות | ||||||
| עובי נשאר | 1/3 עובי לוח | 0.40 +/-0.10 מ"מ (16+/-4 מיל) | ||||||
| סובלנות | ±0.13 מ"מ (5 מיל) | ±0.1 מ"מ (4 מיל) | ||||||
| רוחב חריץ | 0.50 מ"מ (20 מיל) מקסימום | 0.38 מ"מ (15 מיל) מקסימום | ||||||
| גרוב לגרוב | 20 מ"מ (787 מיל) דקות | 10 מ"מ (394 מיל) דקות | ||||||
| Groove to Trace | 0.45 מ"מ (18 מיל) דקות | 0.38 מ"מ (15 מיל) דקות | ||||||
| 17 | חריץ | גודל חריץ tol.L≥2W | חריץ PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | חריץ PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| חריץ NPTH (מ"מ) L+/-0.10 (4 מיל) W：+/-0.05 (2 מיל) | חריץ NPTH (מ"מ) L：+/-0.08 (3 מיל) W：+/-0.05 (2 מיל) | |||||||
| 18 | מרווח מינימלי מקצה חור לקצה חור | 0.30-1.60 (קוטר חור) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.10 מ"מ (4 מיליליטר) | ||||
| 1.61-6.50 (קוטר חור) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.13 מ"מ (5 מיליליטר) | ||||||
| 19 | מרווח מינימלי בין קצה החור לתבנית המעגל | חור PTH: 0.20 מ"מ (8 מיל) | חור PTH: 0.13 מ"מ (5 מיל) | |||||
| חור NPTH: 0.18 מ"מ (7 מיל) | חור NPTH: 0.10 מ"מ (4 מיל) | |||||||
| 20 | העברת תמונה טלפון הרשמה | דפוס מעגל לעומת חור אינדקס | 0.10(4מייל) | 0.08(3מייל) | ||||
| דפוס מעגל לעומת חור קידוח 2 | 0.15(6מייל) | 0.10(4מייל) | ||||||
| 21 | סובלנות רישום של תמונה קדמית/אחורית | 0.075 מ"מ (3 מיליליטר) | 0.05 מ"מ (2 מיליליטר) | |||||
| 22 | רב שכבתי | רישום שגוי של שכבה-שכבה | 4 שכבות: | 0.15 מ"מ (6 מיל) מקסימום | 4 שכבות: | 0.10 מ"מ (4 מיל) מקסימום | ||
| 6 שכבות: | 0.20 מ"מ (8 מיל) מקסימום | 6 שכבות: | 0.13 מ"מ (5 מיל) מקסימום | |||||
| 8 שכבות: | 0.25 מ"מ (10 מיל) מקסימום | 8 שכבות: | 0.15 מ"מ (6 מיל) מקסימום | |||||
| מינימום מרווח בין קצה החור לתבנית השכבה הפנימית | 0.225 מ"מ (9 מיליליטר) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | ||||||
| מרווח מינימלי מתאר לדפוס השכבה הפנימית | 0.38 מ"מ (15 מיליליטר) | 0.225 מ"מ (9 מיליליטר) | ||||||
| מינימום עובי לוח | 4 שכבות: 0.30 מ"מ (12 מיל) | 4 שכבות: 0.20 מ"מ (8 מיל) | ||||||
| 6 שכבות: 0.60 מ"מ (24 מיל) | 6 שכבות: 0.50 מ"מ (20 מיל) | |||||||
| 8 שכבות: 1.0 מ"מ (40 מיל) | 8 שכבות: 0.75 מ"מ (30 מיל) | |||||||
| סובלנות לעובי לוח | 4 שכבות: +/- 0.13 מ"מ (5 מיל) | 4 שכבות: +/- 0.10 מ"מ (4 מיל) | ||||||
| 6 שכבות: +/- 0.15 מ"מ (6 מיל) | 6 שכבות: +/- 0.13 מ"מ (5 מיל) | |||||||
| 8-12 שכבות:+/-0.20 מ"מ (8 מיל) | 8-12 שכבות:+/-0.15 מ"מ (6 מיל) | |||||||
| 23 | התנגדות בידוד | 10KΩ~20MΩ (טיפוסי: 5MΩ) | ||||||
| 24 | מוליכות | <50Ω(אופייני:25Ω) | ||||||
| 25 | מבחן מתח | 250V | ||||||
| 26 | בקרת עכבה | ±5ohm(±50ohm), ±10%(≥50ohm) | ||||||
PCBTok מציעה שיטות משלוח גמישות ללקוחות שלנו, אתה יכול לבחור באחת מהשיטות שלהלן.
1. DHL
DHL מציעה שירותי אקספרס בינלאומיים בלמעלה מ-220 מדינות.
DHL משתפת פעולה עם PCBTok ומציעה תעריפים תחרותיים מאוד ללקוחות PCBTok.
בדרך כלל נדרשים 3-7 ימי עסקים עד שהחבילה נמסרת ברחבי העולם.
2 UPS
UPS מקבלת את העובדות והנתונים על חברת משלוחי החבילות הגדולה בעולם ואחת הספקיות המובילות בעולם של שירותי הובלה ולוגיסטיקה מיוחדים.
בדרך כלל לוקח 3-7 ימי עסקים לספק חבילה לרוב הכתובות בעולם.
3.TNT
ל-TNT 56,000 עובדים ב-61 מדינות.
לוקח 4-9 ימי עסקים להעביר את החבילות לידיים
של הלקוחות שלנו.
4 FedEx
FedEx מציעה פתרונות משלוח ללקוחות ברחבי העולם.
לוקח 4-7 ימי עסקים להעביר את החבילות לידיים
של הלקוחות שלנו.
5. אוויר, ים/אוויר, וים
אם ההזמנה שלך היא בנפח גדול עם PCBTok, אתה יכול גם לבחור
לשלוח דרך אוויר, ים/אוויר בשילוב, וים בעת הצורך.
אנא צור קשר עם נציג המכירות שלך לקבלת פתרונות משלוח.
הערה: אם אתה צריך אחרים, אנא צור קשר עם נציג המכירות שלך לקבלת פתרונות משלוח.
אתה יכול להשתמש באמצעי התשלום הבאים:
העברה טלגרפית (TT): העברה טלגרפית (TT) היא שיטה אלקטרונית להעברת כספים המשמשת בעיקר לעסקאות בנקאיות בחו"ל. היא נוחה מאוד להעברה.
העברה בנקאית/בנקאית: כדי לשלם באמצעות העברה בנקאית באמצעות חשבון הבנק שלך, עליך לגשת לסניף הבנק הקרוב ביותר עם פרטי ההעברה הבנקאית. התשלום שלך יושלם 3-5 ימי עסקים לאחר שתסיים את העברת הכספים.
פייפאל: שלמו בקלות, במהירות ובבטחה עם פייפאל. כרטיסי אשראי וחיוב רבים אחרים דרך פייפאל.
כרטיס אשראי: ניתן לשלם באמצעות כרטיס אשראי: ויזה, ויזה אלקטרון, מאסטרקארד, מאסטרו.
מוצרים קשורים
CEM-3 PCB: מדריך השאלות הנפוצות המלא
לפני שתתחיל בייצור PCB CEM-3, עליך ללמוד תחילה על תהליך הייצור. מדריך זה מכסה את היסודות של עיצוב PCB CEM-3, מבחירת תבנית ועד תהליך הייצור הסופי. אם אינך בטוח למה לצפות מתהליך הייצור, מדריך שאלות נפוצות זה יספק תשובות לשאלות הנפוצות ביותר שלך. אנו מקווים שזה יסייע לך בקבלת החלטה מושכלת לגבי פרויקט ה-PCB שלך.