מגיש לך PCB 4-שכבתי ברמה עולמית
PCBTok הוא יצרן PCB רב תכליתי. אנחנו מסוגלים לייצר עבורך את כל סוגי ה-PCB.
- מוכשר בייצור PCB חד-כפול ורב-שכבתי כמו PCB 4-Layer
- אנו אפילו מציעים הרכבת כבלים מלאה ופתרונות PCBA
- השקט הנפשי שלך מובטח עם בדיקת PCB מקיפה שנפרסה
- 100% בדיקת AOI ושיטות ייצור מתקדמות אחרות
שאל את נציגי המכירות שלנו לגבי 4-Layer PCB לפרטים נוספים.
PCB 4 שכבות בעל הערך הטוב ביותר
מכריזים על היצע המוצרים שלנו: PCB 4-Layer.
כל דרישות 4 שכבות PCB שעשויות להיות לך יכולות להיות מסופקות על ידינו.
למעלה מ-12 שנים חלפו מאז הצטרף אלינו צוות התמיכה המנוסה שלנו. כתוצאה מכך, אין ספק שהצוות שלנו מומחים במעגלים רב שכבתיים מסוג זה.
אנו רוצים להציע מדגם חינם כדי לוודא שאתה מרוצה מההזמנות שלך עבור 4 שכבות PCB.
אתה זכאי לכך אם יש לך הזמנת רכש בכמות גדולה. נא לברר!
אנו מציגים את כל הפרטים שאתה צריך אי פעם ביצירה זו, כך שאתה לא צריך לדאוג לגבי מידע מלא על מוצרי PCB 4-שכבות!
PCB 4 שכבות לפי תכונה
שימוש ב-FR4 ממקסם את העלות האפקטיבית של ה-PCB. FR4 4-Layer PCB מקובל באופן נרחב במכשירים דיגיטליים, מכיוון שהוא נותן הגנה נאותה.
FR4 רגיל מספיק עבור רוב מוצרי האלקטרוניקה, אם כי לקוחות בתעשיית המוליכים למחצה זקוקים למשהו טוב יותר.
עליך לעצב את המכשיר שלך באמצעות HDI 4-Layer PCB אם הוא מסתמך על אותות במהירות גבוהה. זה יעיל בהפחתת עכבה.
העובדה ש-Ceramic 4-Layer PCB הוא זול יותר מאשר PCB ליבת מתכת היא פחות מוכרת. שימוש בחומר זה מביא להוזלת עלויות עבורך.
השג בהצלחה רמות נמוכות של כלור וברום על ידי שימוש ב-PCB נטול הלוגן בעל 4 שכבות. PCBTok עושה זאת על ידי שימוש בלעדי בלמינטים ללא הלוגן.
עם אפשרות של Rogers 4-Layer PCB, עובי הנחושת ניתן להתאמה. רוג'רס מציעה מגוון חומרים (3006, 3006 וכו') כדי להבטיח שתהיו מרוצים.
PCB 4 שכבות לפי סוג לוח (6)
PCB 4 שכבות לפי עובי והרכבה על פני השטח (5)
יתרונות PCB 4 שכבות

PCBTok יכול להציע עבורך תמיכה מקוונת 24 שעות ביממה. כאשר יש לך שאלות הקשורות ל-PCB, אנא אל תהסס ליצור קשר.

PCBTok יכול לבנות אבות טיפוס PCB שלך במהירות. אנו מספקים גם ייצור 24 שעות ביממה עבור PCB עם סיבוב מהיר במתקן שלנו.

לעתים קרובות אנו שולחים סחורה על ידי משלחים בינלאומיים כגון UPS, DHL ו-FedEx. אם הם דחופים, אנו משתמשים בשירות אקספרס עדיפות.

PCBTok עבר את ISO9001 ו-14001, ויש לו גם אישורי UL של ארה"ב וקנדה. אנו מקפידים על תקני IPC Class 2 או Class 3 עבור המוצרים שלנו.
מציע מוצרי 4 שכבות PCB יעילים
אנו מתמודדים עם הרבה חברות שמקבלות אותנו כיצרן OEM שלהם עבור 4 שכבות PCB.
אצלנו, המוצר שלך מוגן מפני מצבי כשל במכשיר על ידי אחריות בקרת האיכות החזקה שלנו.
אנחנו רוצים למנוע את המצב הרע הזה כי זה לא אומר לנו הרבה כספק ה-PCB שלכם.
בחר מיד את ה-PCB ה-4-שכבתי מ-PCBTok ומוצרים קשורים אחרים.
אל תוותרו על ההזדמנות המדהימה הזו!
אנחנו יצרן 4 שכבות PCB המוכשר שלך.

תהליך 4 שכבות PCB מדהים ומהימן
הצרכנים סומכים על ה-4 שכבות PCB המיוצר על ידינו.
בתור ותיקים בתעשייה, אנו בקיאים היטב במה שנדרש כדי לייצר PCBs ברמה הגבוהה ביותר
אנו מקפידים על הסטנדרטים בעת ביצוע טיפול בחומרים , IQC, Reflow, ובדיקות In-Circuit Testing (ICT)—
כמו גם תהליכי ייצור PCB מפורטים אחרים.
אם יש לך ספק, צור איתנו קשר, ונסביר הכל. אנחנו תמיד כאן כדי לעזור עם פריט 4 שכבות PCB שלך.
כבשו עם תמיכת ה-PCB שלנו ב-4 שכבות
אתה צודק לבדוק אותנו אם אתה מחפש יצרן סיני מכובד של PCBs.
ב-PCBTok, אנו מספקים PCB 4 שכבות באיכות גבוהה ללא העלות המופרזת.
מכיוון שזוהי המשימה שלנו להוביל את תעשיית ה-PCB, אנו לעולם לא מתפשרים על איכות ה-PCB.
אם אתה עובד איתנו כשותף, נעזור למותג שלך להתרחב.
כבש את הקשיים שלך, אל תשתמש בספקי PCB לא אמינים.
לא נאכזב אותך עם המוצרים המצוינים שלנו.

האפשרות האמינה: PCB 4 שכבות של PCBTok


אנחנו יצרני ה-PCB שאתה יכול לסמוך עליהם כדי לספק את 4-שכבת ה-PCB שלך ללא דיחוי!
- חברתנו מציגה יתרונות הכוללים:
- עיבוד מהיר של הזמנת 4-שכבות PCB שלך
- מתקנים מעודכנים מאוד
- כוח עבודה מיומן היטב, במיוחד בתקשורת
- תהליך זרימת עבודה שקוף עם WIP אם תרצה
ייצור PCB 4 שכבות
אנחנו הטובים ביותר ב-PCB 4-שכבתי מכיוון שיש לנו הרבה ניסיון בתעשיית PCB.
המטרה שלנו היא לתמוך בהרחבת העסק שלך.
אנו רואים את המטרה ארוכת הטווח שכן, אם נצליח במילוי הזמנות 4-שכבות צנועות, זה יסמן שנוכל להיות השותף שלך לטווח ארוך עבורך.
אנחנו יכולים להיות שותפי OEM או EMS הייעודיים שלך.
לוחות PCB פשוטים כמו חד-צדדיים ודו-צדדיים הם מזמן האפשרויות היחידות הזמינות למעצבי PCB חובבים.
אבל איתנו, PCBTok, אתה חופשי לחקור עם אפשרות 4-Layer PCB.
אנו מברכים על כל עיצובי PCB. כמה שיותר חדשני, יותר טוב.
מכיוון שאין לנו כמות הזמנה מינימלית עבור סוג זה של PCB,
נא לשאול עכשיו! תופתעו מהאפשרויות.
יישומי OEM & ODM 4 שכבות PCB
יישומי משחקים דורשים שימוש כבד ב-PCB 4-Layer. בהתאם לכך אנו מבטיחים שהם עמידים במיוחד.
אנו מקפידים מאוד בעת תכנון ה-PCB 4-Layer עבור מכשירים בינוניים. אנו יודעים עד כמה התקני משרד נפוצים תועלתניים: תוחלת החיים שלהם תלויה במעגלים, במידה רבה.
החומר המשמש עבור 4-שכבות PCB עבור יישומי צרכנים הוא FR4, מכיוון שהוא התקן המוכר ביותר.
קו מוצרי ה-OEM שלנו כולל מדור נפרד המוקדש למעגלים מודפסים הניתנים להתאמה, כמו המעגל המודפס בעל 4 השכבות. הוא עדיף עבור כלים רפואיים פשוטים.
פרטי ייצור PCB 4 שכבות בהמשך
- מתקן ייצור
- יכולות PCB
- שיטת משלוח
- שיטות תשלום
- שלח לנו פנייה
| לא | פריט | מפרט טכני | ||||||
| תֶקֶן | מתקדם | |||||||
| 1 | ספירת שכבות | 1-20 שכבות | שכבה 22-40 | |||||
| 2 | חומר בסיס | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、Rogers4、סדרת PTFE、סדרת PTFE/Rogersco/Arlonic/T. -4350 חומר (כולל למינציה היברידית Ro4B חלקית עם FR-XNUMX) | ||||||
| 3 | סוג PCB | PCB קשיח/FPC/Flex-Rigid | מטוס אחורי、HDI、PCB עיוור וקבור רב-שכבתי גבוה、קיבול משובץ、לוח התנגדות משובץ 、PCB בהספק נחושת כבד、מקדחה אחורית. | |||||
| 4 | סוג למינציה | עיוור וקבור דרך סוג | צינורות עיוור וקבורים מכניים עם פחות מ-3 פעמים למינציה | צינורות עיוור וקבורים מכניים עם פחות מ-2 פעמים למינציה | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n דרך קבורה≤0.3 מ"מ), עיוור לייזר יכול למלא ציפוי | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n דרך קבורה≤0.3 מ"מ), עיוור לייזר יכול למלא ציפוי | ||||||
| 5 | עובי לוח מוגמר | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | עובי ליבה מינימלי | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.1 מ"מ (4 מיליליטר) | |||||
| 7 | עובי נחושת | מינימום 1/2 OZ, מקסימום 4 אוז | מינימום 1/3 OZ, מקסימום 10 אוז | |||||
| 8 | קיר PTH | 20um(0.8mil) | 25um(1mil) | |||||
| 9 | גודל לוח מקסימלי | 500*600 מ"מ (19 אינץ'*23 אינץ') | 1100*500 מ"מ (43 אינץ'*19 אינץ') | |||||
| 10 | חור | גודל קידוח לייזר מינימלי | 4 מיל | 4 מיל | ||||
| גודל קידוח לייזר מקסימלי | 6 מיל | 6 מיל | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור לוחית חורים | 10:1 (קוטר חור>8 מיל) | 20:1 | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור לייזר באמצעות ציפוי מילוי | 0.9:1 (עומק כולל עובי נחושת) | 1:1 (עומק כולל עובי נחושת) | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי לעומק מכני- לוח קידוח בקרה (עומק קידוח חור עיוור/גודל חור עיוור) | 0.8:1 (גודל כלי קידוח≥10 מיל) | 1.3:1 (גודל כלי קידוח ≤8 מיל), 1.15:1 (גודל כלי קידוח ≥10 מיל) | ||||||
| מינימום עומק בקרת עומק מכנית (מקדחה אחורית) | 8 מיל | 8 מיל | ||||||
| פער מינימלי בין קיר החור ל מוליך (ללא עיוור וקבור באמצעות PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L) | ||||||
| רווח מינימלי בין מוליך קיר החור (עיוור וקבור באמצעות PCB) | 8 מיל (1 פעמים למינציה), 10 מיל (2 פעמים למינציה), 12 מיל (3 פעמים למינציה) | 7 מיל (למינציה פעם אחת), 1 מיל (8 פעמים למינציה), 2 מיל (9 פעמים למינציה) | ||||||
| גאב מינימלי בין מוליך קיר חור (חור עיוור לייזר קבור באמצעות PCB) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | ||||||
| רווח מינימלי בין חורי לייזר ומוליך | 6 מיל | 5 מיל | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חור ברשת שונה | 10 מיל | 10 מיל | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חורים באותה רשת | 6 מיל (לוח חורי לייזר PCB), 10 מיל (מחשב עיוור מכני וקבור) | 6 מיל (לוח חורי לייזר PCB), 10 מיל (מחשב עיוור מכני וקבור) | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חור NPTH | 8 מיל | 8 מיל | ||||||
| סובלנות למיקום חורים | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות NPTH | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לחורים Pressfit | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לעומק של כיור נגדי | ± 6 מיליליטר | ± 6 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לגודל חורים נגדי | ± 6 מיליליטר | ± 6 מיליליטר | ||||||
| 11 | רפידה (טבעת) | גודל כרית מינימלית לקידוחי לייזר | 10 מיל (עבור 4 מיל לייזר באמצעות), 11 מיל (עבור 5 מיל לייזר באמצעות) | 10 מיל (עבור 4 מיל לייזר באמצעות), 11 מיל (עבור 5 מיל לייזר באמצעות) | ||||
| גודל כרית מינימלית עבור קידוחים מכניים | 16 מיל (8 מיל קידוחים) | 16 מיל (8 מיל קידוחים) | ||||||
| גודל משטח BGA מינימלי | HASL:10mil, LF HASL:12mil, טכניקות משטח אחרות הן 10mil (7mil זה בסדר עבור פלאש זהב) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, טכניקות משטח אחרות הן 7מייל | ||||||
| סובלנות לגודל רפידה (BGA) | ± 1.5 מיל (גודל רפידה≤ 10 מיל); ± 15% (גודל רפידה> 10 מיל) | ±1.2 מיל (גודל רפידה≤12 מיל); ±10%(גודל רפידה≥12 מיל) | ||||||
| 12 | רוחב/מרחב | שכבה פנימית | 1/2 OZ: 3/3 מיל | 1/2 OZ: 3/3 מיל | ||||
| 1OZ: 3/4 מיל | 1OZ: 3/4 מיל | |||||||
| 2OZ: 4/5.5 מיל | 2OZ: 4/5 מיל | |||||||
| 3OZ: 5/8 מיל | 3OZ: 5/8 מיל | |||||||
| 4OZ: 6/11 מיל | 4OZ: 6/11 מיל | |||||||
| 5OZ: 7/14 מיל | 5OZ: 7/13.5 מיל | |||||||
| 6OZ: 8/16 מיל | 6OZ: 8/15 מיל | |||||||
| 7OZ: 9/19 מיל | 7OZ: 9/18 מיל | |||||||
| 8OZ: 10/22 מיל | 8OZ: 10/21 מיל | |||||||
| 9OZ: 11/25 מיל | 9OZ: 11/24 מיל | |||||||
| 10OZ: 12/28 מיל | 10OZ: 12/27 מיל | |||||||
| שכבה חיצונית | 1/3 OZ: 3.5/4 מיל | 1/3 OZ: 3/3 מיל | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 מיל | 1/2 OZ: 3.5/3.5 מיל | |||||||
| 1OZ: 4.8/5 מיל | 1OZ: 4.5/5 מיל | |||||||
| 1.43OZ (חיובי): 4.5/7 | 1.43OZ (חיובי): 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ (שלילי): 5/8 | 1.43OZ (שלילי): 5/7 | |||||||
| 2OZ: 6/8 מיל | 2OZ: 6/7 מיל | |||||||
| 3OZ: 6/12 מיל | 3OZ: 6/10 מיל | |||||||
| 4OZ: 7.5/15 מיל | 4OZ: 7.5/13 מיל | |||||||
| 5OZ: 9/18 מיל | 5OZ: 9/16 מיל | |||||||
| 6OZ: 10/21 מיל | 6OZ: 10/19 מיל | |||||||
| 7OZ: 11/25 מיל | 7OZ: 11/22 מיל | |||||||
| 8OZ: 12/29 מיל | 8OZ: 12/26 מיל | |||||||
| 9OZ: 13/33 מיל | 9OZ: 13/30 מיל | |||||||
| 10OZ: 14/38 מיל | 10OZ: 14/35 מיל | |||||||
| 13 | סובלנות ממדים | מיקום חור | 0.08 (3 מילים) | |||||
| רוחב מוליך (W) | 20% סטייה של מאסטר A / w | סטיית מאסטר של 1 מיל A / w | ||||||
| ממד חלופי | 0.15 מ"מ (6 מילים) | 0.10 מ"מ (4 מילים) | ||||||
| מנצחים ומתאר ( שיתוף ) | 0.15 מ"מ (6 מילים) | 0.13 מ"מ (5 מילים) | ||||||
| עיוות וטוויסט | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | מסכת ריתוך | גודל כלי קידוח מרבי עבור דרך במילוי מסיכת הלחמה (צד בודד) | 35.4 מיל | 35.4 מיל | ||||
| צבע מסכת הלחמה | ירוק, שחור, כחול, אדום, לבן, צהוב, סגול מט / מבריק | |||||||
| צבע משי | לבן, שחור, כחול, צהוב | |||||||
| גודל חור מקסימלי עבור דרך במילוי אלומיניום דבק כחול | 197 מיל | 197 מיל | ||||||
| סיים את גודל החור עבור דרך מלאה בשרף | 4-25.4 מיל | 4-25.4 מיל | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור דרך עם לוח שרף | 8:1 | 12:1 | ||||||
| רוחב מינימלי של גשר מסכת הלחמה | נחושת בסיס ≤0.5 אונקיות, פח טבילה: 7.5 מיליליטר (שחור), 5.5 מיליליטר (צבע אחר), 8 מילין (על אזור הנחושת) | |||||||
| נחושת בסיס≤0.5 אונקיות、טיפול בגימור לא טבילה פח: 5.5 מיליליטר (שחור, קיצוניות 5 מיליליטר), 4 מיליליטר (אחר צבע, קיצוניות 3.5 מיליליטר), 8 מילין (על אזור נחושת | ||||||||
| נחושת בסיס 1 אונקיות: 4 מיל (ירוק), 5 מיל (צבע אחר), 5.5 מיל (שחור, קיצוניות 5 מיל), 8 מיל (על אזור נחושת) | ||||||||
| נחושת בסיס 1.43 אונקיות: 4 מיל (ירוק), 5.5 מיל (צבע אחר), 6 מיל (שחור), 8 מיל (על אזור הנחושת) | ||||||||
| בסיס נחושת 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (על אזור נחושת) | ||||||||
| 15 | טיפול שטח | ללא עופרת | זהב פלאש (זהב מצופה אלקטרו)、ENIG、זהב קשיח、זהב פלאש、ללא עופרת HASL、OSP、ENEPIG、זהב רך、כסף טבילה、פח טבילה、ENIG+OSP,ENIG+אצבע זהב,זהב פלאש (זהב מצופה אצבע)+זהב ,אצבע כסף+זהב טבילה, אצבע טבילה מפח+זהב | |||||
| מוביל | הוביל את HASL | |||||||
| יחס גובה-רוחב | 10:1(ללא עופרת HASL、עופרת HASL、ENIG、פח טבילה、כסף טבילה、ENEPIG);8:1(OSP) | |||||||
| גודל מוגמר מקסימלי | HASL עופרת 22"*39";HASL ללא עופרת 22"*24" ″;פח טבילה 24″*24″;כסף טבילה 24″*28″;OSP 21″*27″; | |||||||
| גודל מינימלי סיים | HASL עופרת 5"*6";HASL ללא עופרת 10"*10";פלאש זהב 12"*16";זהב קשה 3"*3" 8 אינץ';כסף טבילה 10 אינץ'*2 אינץ';OSP 4 אינץ'*2 אינץ'; | |||||||
| עובי PCB | HASL עופרת 0.6-4.0 מ"מ; HASL נטול עופרת 0.6-4.0 מ"מ; זהב פלאש 1.0-3.2 מ"מ 0.1 מ"מ;כסף טבילה 5.0-0.2 מ"מ;OSP 7.0-0.15 מ"מ | |||||||
| מקסימום גבוה עד אצבע זהב | 1.5inch | |||||||
| רווח מינימלי בין אצבעות זהב | 6 מיל | |||||||
| שטח בלוק מינימלי לאצבעות זהב | 7.5 מיל | |||||||
| 16 | חיתוך V | גודל לוח | 500 מ"מ X 622 מ"מ ( מקסימום ) | 500 מ"מ X 800 מ"מ ( מקסימום ) | ||||
| עובי לוח | 0.50 מ"מ (20 מיל) דקות | 0.30 מ"מ (12 מיל) דקות | ||||||
| עובי נשאר | 1/3 עובי לוח | 0.40 +/-0.10 מ"מ (16+/-4 מיל) | ||||||
| סובלנות | ±0.13 מ"מ (5 מיל) | ±0.1 מ"מ (4 מיל) | ||||||
| רוחב חריץ | 0.50 מ"מ (20 מיל) מקסימום | 0.38 מ"מ (15 מיל) מקסימום | ||||||
| גרוב לגרוב | 20 מ"מ (787 מיל) דקות | 10 מ"מ (394 מיל) דקות | ||||||
| Groove to Trace | 0.45 מ"מ (18 מיל) דקות | 0.38 מ"מ (15 מיל) דקות | ||||||
| 17 | חריץ | גודל חריץ tol.L≥2W | חריץ PTH: L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) | חריץ PTH: L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil) | ||||
| חריץ NPTH (מ"מ) L+/-0.10 (4 מיל) W:+/-0.05 (2 מיל) | חריץ NPTH (מ"מ) L:+/-0.08 (3 מיל) W:+/-0.05 (2 מיל) | |||||||
| 18 | מרווח מינימלי מקצה חור לקצה חור | 0.30-1.60 (קוטר חור) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.10 מ"מ (4 מיליליטר) | ||||
| 1.61-6.50 (קוטר חור) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.13 מ"מ (5 מיליליטר) | ||||||
| 19 | מרווח מינימלי בין קצה החור לתבנית המעגל | חור PTH: 0.20 מ"מ (8 מיל) | חור PTH: 0.13 מ"מ (5 מיל) | |||||
| חור NPTH: 0.18 מ"מ (7 מיל) | חור NPTH: 0.10 מ"מ (4 מיל) | |||||||
| 20 | העברת תמונה טלפון הרשמה | דפוס מעגל לעומת חור אינדקס | 0.10(4מייל) | 0.08(3מייל) | ||||
| דפוס מעגל לעומת חור קידוח 2 | 0.15(6מייל) | 0.10(4מייל) | ||||||
| 21 | סובלנות רישום של תמונה קדמית/אחורית | 0.075 מ"מ (3 מיליליטר) | 0.05 מ"מ (2 מיליליטר) | |||||
| 22 | רב שכבתי | רישום שגוי של שכבה-שכבה | 4 שכבות: | 0.15 מ"מ (6 מיל) מקסימום | 4 שכבות: | 0.10 מ"מ (4 מיל) מקסימום | ||
| 6 שכבות: | 0.20 מ"מ (8 מיל) מקסימום | 6 שכבות: | 0.13 מ"מ (5 מיל) מקסימום | |||||
| 8 שכבות: | 0.25 מ"מ (10 מיל) מקסימום | 8 שכבות: | 0.15 מ"מ (6 מיל) מקסימום | |||||
| מינימום מרווח בין קצה החור לתבנית השכבה הפנימית | 0.225 מ"מ (9 מיליליטר) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | ||||||
| מרווח מינימלי מתאר לדפוס השכבה הפנימית | 0.38 מ"מ (15 מיליליטר) | 0.225 מ"מ (9 מיליליטר) | ||||||
| מינימום עובי לוח | 4 שכבות: 0.30 מ"מ (12 מיל) | 4 שכבות: 0.20 מ"מ (8 מיל) | ||||||
| 6 שכבות: 0.60 מ"מ (24 מיל) | 6 שכבות: 0.50 מ"מ (20 מיל) | |||||||
| 8 שכבות: 1.0 מ"מ (40 מיל) | 8 שכבות: 0.75 מ"מ (30 מיל) | |||||||
| סובלנות לעובי לוח | 4 שכבות: +/- 0.13 מ"מ (5 מיל) | 4 שכבות: +/- 0.10 מ"מ (4 מיל) | ||||||
| 6 שכבות: +/- 0.15 מ"מ (6 מיל) | 6 שכבות: +/- 0.13 מ"מ (5 מיל) | |||||||
| 8-12 שכבות:+/-0.20 מ"מ (8 מיל) | 8-12 שכבות:+/-0.15 מ"מ (6 מיל) | |||||||
| 23 | התנגדות בידוד | 10KΩ~20MΩ (טיפוסי: 5MΩ) | ||||||
| 24 | מוליכות | <50Ω(אופייני:25Ω) | ||||||
| 25 | מבחן מתח | 250V | ||||||
| 26 | בקרת עכבה | ±5ohm(±50ohm), ±10%(≥50ohm) | ||||||
PCBTok מציעה שיטות משלוח גמישות ללקוחות שלנו, אתה יכול לבחור באחת מהשיטות שלהלן.
1. DHL
DHL מציעה שירותי אקספרס בינלאומיים בלמעלה מ-220 מדינות.
DHL משתפת פעולה עם PCBTok ומציעה תעריפים תחרותיים מאוד ללקוחות PCBTok.
בדרך כלל נדרשים 3-7 ימי עסקים עד שהחבילה נמסרת ברחבי העולם.
![]()
2 UPS
UPS מקבלת את העובדות והנתונים על חברת משלוחי החבילות הגדולה בעולם ואחת הספקיות המובילות בעולם של שירותי הובלה ולוגיסטיקה מיוחדים.
בדרך כלל לוקח 3-7 ימי עסקים לספק חבילה לרוב הכתובות בעולם.

3.TNT
ל-TNT 56,000 עובדים ב-61 מדינות.
לוקח 4-9 ימי עסקים להעביר את החבילות לידיים
של הלקוחות שלנו.
![]()
4 FedEx
FedEx מציעה פתרונות משלוח ללקוחות ברחבי העולם.
לוקח 4-7 ימי עסקים להעביר את החבילות לידיים
של הלקוחות שלנו.
![]()
5. אוויר, ים/אוויר, וים
אם ההזמנה שלך היא בנפח גדול עם PCBTok, אתה יכול גם לבחור
לשלוח דרך אוויר, ים/אוויר בשילוב, וים בעת הצורך.
אנא צור קשר עם נציג המכירות שלך לקבלת פתרונות משלוח.
הערה: אם אתה צריך אחרים, אנא צור קשר עם נציג המכירות שלך לקבלת פתרונות משלוח.
אתה יכול להשתמש באמצעי התשלום הבאים:
העברה טלגרפית (TT): העברה טלגרפית (TT) היא שיטה אלקטרונית להעברת כספים המשמשת בעיקר לעסקאות בנקאיות בחו"ל. היא נוחה מאוד להעברה.
העברה בנקאית/בנקאית: כדי לשלם באמצעות העברה בנקאית באמצעות חשבון הבנק שלך, עליך לגשת לסניף הבנק הקרוב ביותר עם פרטי ההעברה הבנקאית. התשלום שלך יושלם 3-5 ימי עסקים לאחר שתסיים את העברת הכספים.
פייפאל: שלמו בקלות, במהירות ובבטחה עם פייפאל. כרטיסי אשראי וחיוב רבים אחרים דרך פייפאל.
כרטיס אשראי: ניתן לשלם באמצעות כרטיס אשראי: ויזה, ויזה אלקטרון, מאסטרקארד, מאסטרו.
מוצרים קשורים
4 שכבות PCB - המדריך האולטימטיבי לשאלות נפוצות
יש כמה דברים שכדאי לשים לב אליהם לגבי לוח מודפס 4 שכבות. שכבות אלו אחראיות על ניתוב אותות וחלוקת הספק. הרכיבים ממוקמים בשכבות העליונות והתחתונות, בעוד ששכבת ספק הכוח וניתוב האותות ממוקמים בשתי השכבות הפנימיות. כדאי שתהיה לכם הבנה טובה של הרכיבים השונים כדי להקל על הפריסה. אתם יכולים גם לעצב לוח מודפס 4 שכבות משלכם באמצעות תוכנת Altium Designer. הנה כמה טיפים שיעזרו לכם לעצב לוח מודפס משלכם.
ראשית, עליכם לבחור את החומר המתאים לכל שכבה. קחו בחשבון את עובי ה-prepreg ואת עובי הליבה, כמו גם את שכבות האות. לסוגים שונים של לוחות יש עוביים סטנדרטיים שונים . לבסוף, בחרו חומר בעל תכונות מכניות, חשמליות ותרמיות מתאימות. ישנם מספר גורמים שיש לקחת בחשבון בעת בחירת חומרים עבור PCB בעל 4 שכבות.

PCB סטנדרטי בן 4 שכבות
בעת בחירת חומרים לעיצוב שלכם, קחו בחשבון שמהירות האות משתנה משכבה לשכבה. לדוגמה, אם המכשיר הגדול שלכם מכיל רכיבי BGA , תצטרכו לנתב את השורות החיצוניות ולחבר אותן באמצעות ויא. אם יש לכם יותר מדי שכבות בלוח בעל 4 השכבות שלכם, לא יהיה לכם מקום לנתב את קווי האות. אם אינכם מתכוונים להשתמש בשיטה זו, תוכלו להשתמש בשתי שכבות.


שינוי שפה




































