שינוי שפה
חברת PCB גדולה עבור PCB 3 שכבות
PCBTok מייצר PCB מותאמים אישית מצוינים כמו PCB 3-Layer.
בדרך כלל, מוצר זה הוא על פי בקשה מיוחדת, שכן ערימות PCB מתרחשות במספרים זוגיים.
כיצרנית עקבית של אב-טיפוס PCB ו-OEM PCB, אנו מקבלים את אתגר ה-3 Layer PCB.
שאל מנציגי המכירות שלנו עכשיו. אנו נענה לך בהקדם.
שיטת PCB מתוחכמת בעלת 3 שכבות יושמה
PCB תלת-שכבתי הוא לוח רב-שכבתי. עיצוב זה של ערימה משולבת נמצא ביישומים מסוימים, כמו בתחום ה-IT, בקרה תעשייתית ואלקטרוניקה צרכנית.
- עבור לוחות 3 שכבות בצפיפות גבוהה (HDI), יש לנו ציוד PCB.
- תשובות לשאלות לגבי מוצרי אלקטרוניקה מיוחדים נענו במהירות
- עבודת הלחמה יציבה, ואם רלוונטי, דוגמית הלחמה חינם.
צרו קשר עכשיו כדי ליהנות!
אחד המוצרים שלנו הוא PCB דיגיטלי, המכונה לפעמים PCB 3 Layer.
כל מה שאי פעם תזדקק ליצירה המיוחדת הזו מכוסה בכתיבת התכונות הזו.
PCB 3 שכבות לפי תכונה
לוח 3-שכבות מותאם אישית הוא כזה שבו הלקוח בחר להשתמש בשיטות מסוימות. בדרך כלל, זו תוצאה של תכנון של רכיבים מיקרוסקופיים.
למרות של-Digital 3 Layer PCB יש שימושים רבים, מגזרים מסחריים, במיוחד במסחר דיגיטלי, מעדיפים אותו. PCB זה מפעיל פונקציות ועסקאות מסחר אלקטרוני רבות.
לא משנה אם מדובר בסוג PCB קשיח או מסוג גמיש (FPC), צוות הייצור שלנו יכול להשלים HDI 3 Layer PCB לפי העדפת לוח הזמנים שלך.
אם ה-PCBs מיוחדים עבור צרכנים מסוימים בשל העיצוב יוצא הדופן של המכשיר, 3-Layer PCBs משובצים הם חיוניים. נכון במיוחד עבור הזמנות מוצרים בכמויות גדולות.
היכולת להסתגל לאינטרנט במהירות גבוהה היא תכונה ייחודית של 5G 3 Layer PCB. העיצוב הסופי של המוצר שלך תוך כדי תנועה נלקח בחשבון.
לקוחות שחייבים לציית ל-WAP, או פרוטוקול היישום האלחוטי, רוכשים כמויות ניכרות של PCB אלחוטי. המוניטין של סוג זה של PCB הוא טוב.
PCB 3 שכבות לפי עובי וצורה (6)
הוא נמצא בשימוש תכוף מכיוון שהמדידה הסטנדרטית עבור ערימות PCB היא 1 אונקיה. 1 אונקיות 3 Layer PCB צפוי לפעול בדרך כלל.
אבל כאשר המכשיר יצטרך יותר חיבורים, קטגוריית השקילה הבאה עבור PCB נחשבת. המשמעות היא שימוש ב-2 אונקיות 3 שכבות PCB.
אם אתה צריך לוח נחושת עבה עם שכבות הניתנות להתאמה אישית, כגון PCB תלת-שכבתי, PCB שלנו בגודל 3 אונקיות 3 שכבות עושה את הדברים פשוטים יותר עבורך. פשוט שאל אותנו לפרטים נוספים.
הניסיון שלנו עם PCB המכונה PCB Smart Watch משמש דוגמה ללוח עגול בן 3 שכבות. אבל אנחנו גם מייצרים PCB עגולים שונים.
לפעמים נדרשת עבודה עם צוות העיצוב של PCBTok עבור PCB Custom Shape 3 Layer. פיתחנו PCB חדשני עם עיצובים לבישים.
מעגלים מודפסים בעלי 3 שכבות בצורת Jump Cut או V-scoring הם שמות נוספים למעגלים מודפסים בעלי פאנל. בזכות איכות זו, הם הופכים ליצירה במחיר סביר הרבה יותר. אין ספק שאלה מתאימים לתקציב שלכם.
PCB 3 שכבות לפי גימור משטח וצבע (6)
ENIG הוא אחד מטיפולי השטח הנבחרים לעתים קרובות. כתוצאה מכך, ENIG 3 Layer PCB צומח בפופולריות בגלל תכונת ההגנה המעולה שלו.
אין ספק בכך, תצורות מעגלים טובות יותר פשוט אפשריות עם שכבת PCB כפולה מאשר עם PCB חד צדדי/חד שכבתי.
PCB נטול עופרת HASL 3 Layer PCB מבטיח עמידה בתקנות RoHs. טיפול פני השטח הזה מכונה בדרך כלל ידידותי לסביבה.
PCB אדום 3 שכבות אפשרי. זהו פתרון טוב יותר עבור הוויזואליה שלך אם נמאס לך לראות את ה-PCB הירוק הרגיל. אתה צריך לציין את זה מראש.
בעזרת צבעי מסכת הלחמה PCB המותאמים אישית שלנו, ניתן היה לייצר גם PCB 3-שכבתי כחול. אנשים מתעניינים ב-PCB הזה לשימוש ב-IT.
רכיבים איכותיים המיושמים במגוון תת-חלקי PCB לרכב. לדוגמה, PCBs ירוקים אלה הם גאדג'טים אביזרים חשמליים עבור מכוניות חשמליות.
מוצרי PCB 3 שכבות מוצלחים
העסק שלך יתרחב בעזרת PCB 3 Layer PCB של PCBTok.
ה-PCB שלנו עשויים להחזיק מעמד - הם יעילים מאוד.
אנו משלבים ניהול חום יעיל במוצר שלך כאשר אתה מזמין PCB 3 שכבות.
כמו כן, היכולת שלנו לייצר HDI, מהירות גבוהה ו-High Power 3 Layer PCBs תגרום לך להאמין בנו.
עבדנו בתעשיית PCB במשך זמן רב מאוד, ולא רק בסין.
אנחנו ספק 3 שכבות PCB המוסמך בכל מקום שלך.
תהליך PCB 3 שכבות אמין
PCB לצרכנים, רפואיים ואפילו מחשבים כלולים כעת ביישום של PCB 3 שכבות.
לסיכום, אין להשתמש ב-PCB בטווח הביניים עבור יישומים חד-צדדיים. גם אלו המיועדים לספירת שכבות גבוהה.
זו הסיבה שחלק מתכנני PCB נוחתים על עיצוב 3 Layer PCB.
כדי לעזור להם, אנו משתמשים בטכניקות עכשוויות לבדיקת 3 שכבות PCB.
אנו רוצים להבטיח את הסטנדרט הגבוה ביותר של לוח מודפס (PCB) והרכבת לוח מודפס עבור סוג מיוחד זה של לוח מודפס בעל 3 שכבות.
תשגשג עם תמיכה ויכולת PCB שלנו
אנו משתמשים בטכניקות מודרניות לבדיקת 3-שכבות PCB כמו ניתוח מדור מיקרו מטאלוגרפי ובדיקת מתקן כדי להבטיח את מכלול ה-PCB וה-PCB הסטנדרטיים הגבוהים ביותר.
בדיקות אחרות מכסות את התהליך האוטומטי (AOI), את הסט השלם של בדיקות תרמיות, מבחני הלחמה מוגלה.
כמו כן, אנו רוצים להזכיר שאם מכלול 3 שכבות PCB כלולה, אנו מבצעים בדיקות שבבים. זה מתייחס ל-ICs, מיקרו-בקרים ולכל סוגי ה-BGA.
אנא שאל את PCBTok אם אתה צריך פרטים נוספים.
עמידות מובנית: PCBTok 3 Layer PCB
כיצרן PCB רב שכבתי, אין לנו בעיה לייצר PCB 3-שכבתי שלך למרות שהוא פריט ייחודי.
אנחנו רגילים מאוד לבקשות מותאמות אישית.
למעשה, יצרנו לא מעט מעגלים מיוחדים ומיוחדים במינה עבור מותגים מובילים בתעשיית האלקטרוניקה.
לעתים קרובות אנו בוחרים ב-OEM או EDM PCB לא רק עבור PCB 3 שכבות, אלא עבור PCBs RF, PCBs SSD, Drone PCBS ועוד.
אם אתה רוצה לנצל את ההצעות שלנו, צור איתנו קשר עכשיו!
ייצור PCB 3 שכבות
יציאה מספירת ה-PCB הרגילה של 4 שכבות או 6 שכבות הוא המוצר המיוחד של 3 שכבות PCB.
אנחנו כל הזמן שומרים על קשר עם חידושים חדשים.
אז אם אתה רוצה סוג מיוחד של PCB כזה, אנחנו תמיד יכולים להכיל את זה.
יכולת עיבוד חוזרת היא יתרון של הסוג המותאם אישית של PCB כמו זה.
אתה תבין איך אנחנו פועלים לאחר לימוד דף זה.
אנו ממליצים לך לשקול עיצובי PCB חדשניים.
לכן, אנחנו לא מגבילים מעצבי PCB שמעדיפים את האפשרות המוזרה הזו.
אנו מציעים שיטות ייצור 3-שכבות PCB מהשורה הראשונה, כגון:
חומר ל-SMT/PTH, שיטות הדבקת הלחמה, 100% בדיקה חזותית—
וכמובן, הרכבה סופית כמו גם אריזה קפדנית.
אנחנו תמיד שואפים לעשות 3 שכבות PCB ממש לידך!
יישומי OEM & ODM 3 שכבות PCB
אנו מקפידים מאוד על ייצור לוח PCB בעל 3 שכבות עבור ציוד תעשייתי . איתנו, לא תבזבזו כסף על חלק PCB בעלות נמוכה.
בשל יעילותם בוויסות החום, 3 שכבות PCB עבור יישומי חשמל נחשב על ידי חלק מהלקוחות כפתרון נפלא.
בהתחשב בכך שהתקני LED זקוקים לקירור יעיל, מספר מעגלים מודפסים תלת-שכבתיים של LED עבור יישומי תאורה הם רצויים. ניתן לטעון שניתן לעשות זאת באמצעות עיצובים מקוריים של שלוש שכבות.
כספק, קיים במלאי 3 Layer PCB עבור מכשירי צריכה יוכל לספק צרכנים של מוצרים דיגיטליים שדורשים כל הזמן חידוש אספקה.
לוח PCB רב-תכליתי בעל 3 שכבות הוא סוג של לוח PCB המתאים לתעשיית הרכב . הכוונה היא לרכיבים ההיקפיים, לא לרכיבי המנוע, הדורשים לוחות PCB רב-שכבתיים מתוחכמים יותר.
פרטי ייצור PCB 3 שכבות בהמשך
- מתקן ייצור
- יכולות PCB
- שיטת משלוח
- שיטות תשלום
- שלח לנו פנייה
| לא | פריט | מפרט טכני | ||||||
| תֶקֶן | מתקדם | |||||||
| 1 | ספירת שכבות | 1-20 שכבות | שכבה 22-40 | |||||
| 2 | חומר בסיס | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、Rogers4、סדרת PTFE、סדרת PTFE/Rogersco/Arlonic/T. -4350 חומר (כולל למינציה היברידית Ro4B חלקית עם FR-XNUMX) | ||||||
| 3 | סוג PCB | PCB קשיח/FPC/Flex-Rigid | מטוס אחורי、HDI、PCB עיוור וקבור רב-שכבתי גבוה、קיבול משובץ、לוח התנגדות משובץ 、PCB בהספק נחושת כבד、מקדחה אחורית. | |||||
| 4 | סוג למינציה | עיוור וקבור דרך סוג | צינורות עיוור וקבורים מכניים עם פחות מ-3 פעמים למינציה | צינורות עיוור וקבורים מכניים עם פחות מ-2 פעמים למינציה | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n דרך קבורה≤0.3 מ"מ), עיוור לייזר יכול למלא ציפוי | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n דרך קבורה≤0.3 מ"מ), עיוור לייזר יכול למלא ציפוי | ||||||
| 5 | עובי לוח מוגמר | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | עובי ליבה מינימלי | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.1 מ"מ (4 מיליליטר) | |||||
| 7 | עובי נחושת | מינימום 1/2 OZ, מקסימום 4 אוז | מינימום 1/3 OZ, מקסימום 10 אוז | |||||
| 8 | קיר PTH | 20um(0.8mil) | 25um(1mil) | |||||
| 9 | גודל לוח מקסימלי | 500*600 מ"מ (19 אינץ'*23 אינץ') | 1100*500 מ"מ (43 אינץ'*19 אינץ') | |||||
| 10 | חור | גודל קידוח לייזר מינימלי | 4 מיל | 4 מיל | ||||
| גודל קידוח לייזר מקסימלי | 6 מיל | 6 מיל | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור לוחית חורים | 10:1 (קוטר חור＞8 מיל) | 20:1 | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור לייזר באמצעות ציפוי מילוי | 0.9:1 (עומק כולל עובי נחושת) | 1:1 (עומק כולל עובי נחושת) | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי לעומק מכני- לוח קידוח בקרה (עומק קידוח חור עיוור/גודל חור עיוור) | 0.8:1 (גודל כלי קידוח≥10 מיל) | 1.3:1 (גודל כלי קידוח ≤8 מיל), 1.15:1 (גודל כלי קידוח ≥10 מיל) | ||||||
| מינימום עומק בקרת עומק מכנית (מקדחה אחורית) | 8 מיל | 8 מיל | ||||||
| פער מינימלי בין קיר החור ל מוליך (ללא עיוור וקבור באמצעות PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| רווח מינימלי בין מוליך קיר החור (עיוור וקבור באמצעות PCB) | 8 מיל (1 פעמים למינציה), 10 מיל (2 פעמים למינציה), 12 מיל (3 פעמים למינציה) | 7 מיל (למינציה פעם אחת), 1 מיל (8 פעמים למינציה), 2 מיל (9 פעמים למינציה) | ||||||
| גאב מינימלי בין מוליך קיר חור (חור עיוור לייזר קבור באמצעות PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| רווח מינימלי בין חורי לייזר ומוליך | 6 מיל | 5 מיל | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חור ברשת שונה | 10 מיל | 10 מיל | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חורים באותה רשת | 6 מיל (לוח חורי לייזר PCB), 10 מיל (מחשב עיוור מכני וקבור) | 6 מיל (לוח חורי לייזר PCB), 10 מיל (מחשב עיוור מכני וקבור) | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חור NPTH | 8 מיל | 8 מיל | ||||||
| סובלנות למיקום חורים | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות NPTH | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לחורים Pressfit | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לעומק של כיור נגדי | ± 6 מיליליטר | ± 6 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לגודל חורים נגדי | ± 6 מיליליטר | ± 6 מיליליטר | ||||||
| 11 | רפידה (טבעת) | גודל כרית מינימלית לקידוחי לייזר | 10 מיל (עבור 4 מיל לייזר באמצעות), 11 מיל (עבור 5 מיל לייזר באמצעות) | 10 מיל (עבור 4 מיל לייזר באמצעות), 11 מיל (עבור 5 מיל לייזר באמצעות) | ||||
| גודל כרית מינימלית עבור קידוחים מכניים | 16 מיל (8 מיל קידוחים) | 16 מיל (8 מיל קידוחים) | ||||||
| גודל משטח BGA מינימלי | HASL:10mil, LF HASL:12mil, טכניקות משטח אחרות הן 10mil (7mil זה בסדר עבור פלאש זהב) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, טכניקות משטח אחרות הן 7מייל | ||||||
| סובלנות לגודל רפידה (BGA) | ± 1.5 מיל (גודל רפידה≤ 10 מיל); ± 15% (גודל רפידה> 10 מיל) | ±1.2 מיל (גודל רפידה≤12 מיל); ±10%(גודל רפידה≥12 מיל) | ||||||
| 12 | רוחב/מרחב | שכבה פנימית | 1/2 OZ: 3/3 מיל | 1/2 OZ: 3/3 מיל | ||||
| 1OZ: 3/4 מיל | 1OZ: 3/4 מיל | |||||||
| 2OZ: 4/5.5 מיל | 2OZ: 4/5 מיל | |||||||
| 3OZ: 5/8 מיל | 3OZ: 5/8 מיל | |||||||
| 4OZ: 6/11 מיל | 4OZ: 6/11 מיל | |||||||
| 5OZ: 7/14 מיל | 5OZ: 7/13.5 מיל | |||||||
| 6OZ: 8/16 מיל | 6OZ: 8/15 מיל | |||||||
| 7OZ: 9/19 מיל | 7OZ: 9/18 מיל | |||||||
| 8OZ: 10/22 מיל | 8OZ: 10/21 מיל | |||||||
| 9OZ: 11/25 מיל | 9OZ: 11/24 מיל | |||||||
| 10OZ: 12/28 מיל | 10OZ: 12/27 מיל | |||||||
| שכבה חיצונית | 1/3 OZ: 3.5/4 מיל | 1/3 OZ: 3/3 מיל | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 מיל | 1/2 OZ: 3.5/3.5 מיל | |||||||
| 1OZ: 4.8/5 מיל | 1OZ: 4.5/5 מיל | |||||||
| 1.43OZ (חיובי): 4.5/7 | 1.43OZ (חיובי): 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ (שלילי): 5/8 | 1.43OZ (שלילי): 5/7 | |||||||
| 2OZ: 6/8 מיל | 2OZ: 6/7 מיל | |||||||
| 3OZ: 6/12 מיל | 3OZ: 6/10 מיל | |||||||
| 4OZ: 7.5/15 מיל | 4OZ: 7.5/13 מיל | |||||||
| 5OZ: 9/18 מיל | 5OZ: 9/16 מיל | |||||||
| 6OZ: 10/21 מיל | 6OZ: 10/19 מיל | |||||||
| 7OZ: 11/25 מיל | 7OZ: 11/22 מיל | |||||||
| 8OZ: 12/29 מיל | 8OZ: 12/26 מיל | |||||||
| 9OZ: 13/33 מיל | 9OZ: 13/30 מיל | |||||||
| 10OZ: 14/38 מיל | 10OZ: 14/35 מיל | |||||||
| 13 | סובלנות ממדים | מיקום חור | 0.08 (3 מילים) | |||||
| רוחב מוליך (W) | 20% סטייה של מאסטר A / w | סטיית מאסטר של 1 מיל A / w | ||||||
| ממד חלופי | 0.15 מ"מ (6 מילים) | 0.10 מ"מ (4 מילים) | ||||||
| מנצחים ומתאר ( שיתוף ) | 0.15 מ"מ (6 מילים) | 0.13 מ"מ (5 מילים) | ||||||
| עיוות וטוויסט | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | מסכת ריתוך | גודל כלי קידוח מרבי עבור דרך במילוי מסיכת הלחמה (צד בודד) | 35.4 מיל | 35.4 מיל | ||||
| צבע מסכת הלחמה | ירוק, שחור, כחול, אדום, לבן, צהוב, סגול מט / מבריק | |||||||
| צבע משי | לבן, שחור, כחול, צהוב | |||||||
| גודל חור מקסימלי עבור דרך במילוי אלומיניום דבק כחול | 197 מיל | 197 מיל | ||||||
| סיים את גודל החור עבור דרך מלאה בשרף | 4-25.4 מיל | 4-25.4 מיל | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור דרך עם לוח שרף | 8:1 | 12:1 | ||||||
| רוחב מינימלי של גשר מסכת הלחמה | נחושת בסיס ≤0.5 אונקיות, פח טבילה: 7.5 מיליליטר (שחור), 5.5 מיליליטר (צבע אחר), 8 מילין (על אזור הנחושת) | |||||||
| נחושת בסיס≤0.5 אונקיות、טיפול בגימור לא טבילה פח: 5.5 מיליליטר (שחור, קיצוניות 5 מיליליטר), 4 מיליליטר (אחר צבע, קיצוניות 3.5 מיליליטר), 8 מילין (על אזור נחושת | ||||||||
| נחושת בסיס 1 אונקיות: 4 מיל (ירוק), 5 מיל (צבע אחר), 5.5 מיל (שחור, קיצוניות 5 מיל), 8 מיל (על אזור נחושת) | ||||||||
| נחושת בסיס 1.43 אונקיות: 4 מיל (ירוק), 5.5 מיל (צבע אחר), 6 מיל (שחור), 8 מיל (על אזור הנחושת) | ||||||||
| בסיס נחושת 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (על אזור נחושת) | ||||||||
| 15 | טיפול שטח | ללא עופרת | זהב פלאש (זהב מצופה אלקטרו)、ENIG、זהב קשיח、זהב פלאש、ללא עופרת HASL、OSP、ENEPIG、זהב רך、כסף טבילה、פח טבילה、ENIG+OSP,ENIG+אצבע זהב,זהב פלאש (זהב מצופה אצבע)+זהב ,אצבע כסף+זהב טבילה, אצבע טבילה מפח+זהב | |||||
| מוביל | הוביל את HASL | |||||||
| יחס גובה-רוחב | 10:1(ללא עופרת HASL、עופרת HASL、ENIG、פח טבילה、כסף טבילה、ENEPIG);8:1(OSP) | |||||||
| גודל מוגמר מקסימלי | HASL עופרת 22"*39"；HASL ללא עופרת 22"*24" ″；פח טבילה 24″*24″；כסף טבילה 24″*28″；OSP 21″*27″； | |||||||
| גודל מינימלי סיים | HASL עופרת 5"*6"；HASL ללא עופרת 10"*10"；פלאש זהב 12"*16"；זהב קשה 3"*3" 8 אינץ'；כסף טבילה 10 אינץ'*2 אינץ'；OSP 4 אינץ'*2 אינץ'; | |||||||
| עובי PCB | HASL עופרת 0.6-4.0 מ"מ; HASL נטול עופרת 0.6-4.0 מ"מ; זהב פלאש 1.0-3.2 מ"מ 0.1 מ"מ；כסף טבילה 5.0-0.2 מ"מ；OSP 7.0-0.15 מ"מ | |||||||
| מקסימום גבוה עד אצבע זהב | 1.5inch | |||||||
| רווח מינימלי בין אצבעות זהב | 6 מיל | |||||||
| שטח בלוק מינימלי לאצבעות זהב | 7.5 מיל | |||||||
| 16 | חיתוך V | גודל לוח | 500 מ"מ X 622 מ"מ ( מקסימום ) | 500 מ"מ X 800 מ"מ ( מקסימום ) | ||||
| עובי לוח | 0.50 מ"מ (20 מיל) דקות | 0.30 מ"מ (12 מיל) דקות | ||||||
| עובי נשאר | 1/3 עובי לוח | 0.40 +/-0.10 מ"מ (16+/-4 מיל) | ||||||
| סובלנות | ±0.13 מ"מ (5 מיל) | ±0.1 מ"מ (4 מיל) | ||||||
| רוחב חריץ | 0.50 מ"מ (20 מיל) מקסימום | 0.38 מ"מ (15 מיל) מקסימום | ||||||
| גרוב לגרוב | 20 מ"מ (787 מיל) דקות | 10 מ"מ (394 מיל) דקות | ||||||
| Groove to Trace | 0.45 מ"מ (18 מיל) דקות | 0.38 מ"מ (15 מיל) דקות | ||||||
| 17 | חריץ | גודל חריץ tol.L≥2W | חריץ PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | חריץ PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| חריץ NPTH (מ"מ) L+/-0.10 (4 מיל) W：+/-0.05 (2 מיל) | חריץ NPTH (מ"מ) L：+/-0.08 (3 מיל) W：+/-0.05 (2 מיל) | |||||||
| 18 | מרווח מינימלי מקצה חור לקצה חור | 0.30-1.60 (קוטר חור) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.10 מ"מ (4 מיליליטר) | ||||
| 1.61-6.50 (קוטר חור) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.13 מ"מ (5 מיליליטר) | ||||||
| 19 | מרווח מינימלי בין קצה החור לתבנית המעגל | חור PTH: 0.20 מ"מ (8 מיל) | חור PTH: 0.13 מ"מ (5 מיל) | |||||
| חור NPTH: 0.18 מ"מ (7 מיל) | חור NPTH: 0.10 מ"מ (4 מיל) | |||||||
| 20 | העברת תמונה טלפון הרשמה | דפוס מעגל לעומת חור אינדקס | 0.10(4מייל) | 0.08(3מייל) | ||||
| דפוס מעגל לעומת חור קידוח 2 | 0.15(6מייל) | 0.10(4מייל) | ||||||
| 21 | סובלנות רישום של תמונה קדמית/אחורית | 0.075 מ"מ (3 מיליליטר) | 0.05 מ"מ (2 מיליליטר) | |||||
| 22 | רב שכבתי | רישום שגוי של שכבה-שכבה | 4 שכבות: | 0.15 מ"מ (6 מיל) מקסימום | 4 שכבות: | 0.10 מ"מ (4 מיל) מקסימום | ||
| 6 שכבות: | 0.20 מ"מ (8 מיל) מקסימום | 6 שכבות: | 0.13 מ"מ (5 מיל) מקסימום | |||||
| 8 שכבות: | 0.25 מ"מ (10 מיל) מקסימום | 8 שכבות: | 0.15 מ"מ (6 מיל) מקסימום | |||||
| מינימום מרווח בין קצה החור לתבנית השכבה הפנימית | 0.225 מ"מ (9 מיליליטר) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | ||||||
| מרווח מינימלי מתאר לדפוס השכבה הפנימית | 0.38 מ"מ (15 מיליליטר) | 0.225 מ"מ (9 מיליליטר) | ||||||
| מינימום עובי לוח | 4 שכבות: 0.30 מ"מ (12 מיל) | 4 שכבות: 0.20 מ"מ (8 מיל) | ||||||
| 6 שכבות: 0.60 מ"מ (24 מיל) | 6 שכבות: 0.50 מ"מ (20 מיל) | |||||||
| 8 שכבות: 1.0 מ"מ (40 מיל) | 8 שכבות: 0.75 מ"מ (30 מיל) | |||||||
| סובלנות לעובי לוח | 4 שכבות: +/- 0.13 מ"מ (5 מיל) | 4 שכבות: +/- 0.10 מ"מ (4 מיל) | ||||||
| 6 שכבות: +/- 0.15 מ"מ (6 מיל) | 6 שכבות: +/- 0.13 מ"מ (5 מיל) | |||||||
| 8-12 שכבות:+/-0.20 מ"מ (8 מיל) | 8-12 שכבות:+/-0.15 מ"מ (6 מיל) | |||||||
| 23 | התנגדות בידוד | 10KΩ~20MΩ (טיפוסי: 5MΩ) | ||||||
| 24 | מוליכות | <50Ω(אופייני:25Ω) | ||||||
| 25 | מבחן מתח | 250V | ||||||
| 26 | בקרת עכבה | ±5ohm(±50ohm), ±10%(≥50ohm) | ||||||
PCBTok מציעה שיטות משלוח גמישות ללקוחות שלנו, אתה יכול לבחור באחת מהשיטות שלהלן.
1. DHL
DHL מציעה שירותי אקספרס בינלאומיים בלמעלה מ-220 מדינות.
DHL משתפת פעולה עם PCBTok ומציעה תעריפים תחרותיים מאוד ללקוחות PCBTok.
בדרך כלל נדרשים 3-7 ימי עסקים עד שהחבילה נמסרת ברחבי העולם.
2 UPS
UPS מקבלת את העובדות והנתונים על חברת משלוחי החבילות הגדולה בעולם ואחת הספקיות המובילות בעולם של שירותי הובלה ולוגיסטיקה מיוחדים.
בדרך כלל לוקח 3-7 ימי עסקים לספק חבילה לרוב הכתובות בעולם.
3.TNT
ל-TNT 56,000 עובדים ב-61 מדינות.
לוקח 4-9 ימי עסקים להעביר את החבילות לידיים
של הלקוחות שלנו.
4 FedEx
FedEx מציעה פתרונות משלוח ללקוחות ברחבי העולם.
לוקח 4-7 ימי עסקים להעביר את החבילות לידיים
של הלקוחות שלנו.
5. אוויר, ים/אוויר, וים
אם ההזמנה שלך היא בנפח גדול עם PCBTok, אתה יכול גם לבחור
לשלוח דרך אוויר, ים/אוויר בשילוב, וים בעת הצורך.
אנא צור קשר עם נציג המכירות שלך לקבלת פתרונות משלוח.
הערה: אם אתה צריך אחרים, אנא צור קשר עם נציג המכירות שלך לקבלת פתרונות משלוח.
אתה יכול להשתמש באמצעי התשלום הבאים:
העברה טלגרפית (TT): העברה טלגרפית (TT) היא שיטה אלקטרונית להעברת כספים המשמשת בעיקר לעסקאות בנקאיות בחו"ל. היא נוחה מאוד להעברה.
העברה בנקאית/בנקאית: כדי לשלם באמצעות העברה בנקאית באמצעות חשבון הבנק שלך, עליך לגשת לסניף הבנק הקרוב ביותר עם פרטי ההעברה הבנקאית. התשלום שלך יושלם 3-5 ימי עסקים לאחר שתסיים את העברת הכספים.
פייפאל: שלמו בקלות, במהירות ובבטחה עם פייפאל. כרטיסי אשראי וחיוב רבים אחרים דרך פייפאל.
כרטיס אשראי: ניתן לשלם באמצעות כרטיס אשראי: ויזה, ויזה אלקטרון, מאסטרקארד, מאסטרו.
מוצרים קשורים
3-Layer PCB - המדריך האולטימטיבי לשאלות נפוצות
אם אינך מכיר עיצוב PCB רב שכבתי, ייתכן שאתה תוהה מהן הבעיות החשובות ביותר בעת תכנון לוח. ישנם גורמים רבים שיש לקחת בחשבון, ממספר השכבות ועד לחיווט ויישור ועד לפריסה הכוללת. אם יש לך שאלות, שקול לשכור איש מקצוע. להלן כמה מהשאלות החשובות ביותר שכדאי לשאול את עצמך בעת תכנון PCB רב שכבתי.
מהם היתרונות של לוח מעגל מודפס תלת-שכבתי? בקיצור, לוחות מודפסים רב-שכבתיים עמידים יותר מלוחות מודפסים חד-צדדיים . מכיוון שיש להם יותר שכבות ומרחב, הם יכולים להתמודד עם יותר מעגלים ולהוסיף יותר פונקציונליות. לוחות מודפסים רב-שכבתיים אידיאליים עבור מכשירים מתקדמים כמו סמארטפונים. לוחות אלה יכולים לבצע רבות מאותן פונקציות כמו לוחות מרובים חד-צדדיים.
למעגלים מודפסים תלת-שכבתיים יש פריסות וחומרים תחתונים שונים עבור השכבות השונות. יישורים ממוקמים על השכבות התחתונות והעליונות של המעגל המודפס הדו-שכבתי . כל שכבה של המעגל המודפס בן 4 השכבות מחוברת לשכבה הבאה על ידי שכבת נחושת מוצקה. פריסת השכבות הללו היא קריטית להצלחת המוצר שלכם, וקובץ עיצוב מעגל מודפס מותאם אישית צריך להגדיר בבירור את כל המישורים שישמשו. בנוסף לפריסה ולניתוב, למעגלים מודפסים תלת-שכבתיים יש מגוון רחב יותר של רכיבים.
החומרים והמאפיינים של השכבות המשמשות ליצירת PCB בעל 3 שכבות משתנים. לדוגמה, סוג אחד כולל ליבה מתכתית , בעוד שסוג אחר מבודד בחומר מוליך. דבק מיוחד מחבר את השכבות הללו יחד. חומר הבידוד מגן על השכבות החיצוניות. כל שכבה מופרדת גם על ידי חומר מוליך. הלוח הוא בדרך כלל רב שכבתי.