שינוי שפה
PCB 20 שכבות מעוצב באופן מקצועי על ידי PCBTok
למעשה, ל-PCB 20-Layer יש עשרים שכבות נחושת משולבות בהן, אשר משתנות על ידי מצע המכונה שרף אפוקסי. יתר על כן, הם נחשבים רב שכבתיים.
ל-PCBTok יש משאבים איכותיים במלאי כדי למלא את הרכישות שלך. בנוסף, בכל אב טיפוס PCB, אנו מציעים שירות הסבה מהיר תוך 24 שעות.
מלבד זאת, כל הקבצים עוברים סקירת CAM מקיפה של קבצים לפני הייצור, אנו עורכים 100% E-Test ו-AOI, ואנו מציעים סוגי שכבות שונים מ-1 עד 40.
קבל ליהנות מההצעות הטובות ביותר שלנו על ידי שליחת מפרט 20 השכבות PCB שלך עוד היום!
שואפים לספק את 20 השכבות PCB מהשורה הראשונה
מכיוון ש-PCBTok מעניק עדיפות גבוהה למוצרים איכותיים, אנו מפתחים כל הזמן את היכולות של אנשי הצוות שלנו לספק שירותים באיכות גבוהה יותר.
על מנת ליצור PCB מעולה של 20 שכבות, אנו משתמשים בעקביות במשאבי בנייה מהשורה הראשונה ובטכנולוגיות מעולות. בנוסף, אנו מבטיחים הגשמה מלאה ללקוח.
כמו כן, אנו יכולים להתאים באופן אינדיבידואלי מוצר זה לצרכים ולשימושים המיועדים שלך; יש לנו את הציוד הדרוש כדי לעמוד בדרישות שלך.
מכיוון ש-PCBTok אינו מקבל עבודה נמוכה, אנו יכולים להבטיח תוצאת מוצר מרהיבה.
אנחנו לא יכולים לחכות ליישם את הפרמטרים האידיאליים של הלוח איתך לצדנו. אנא צור איתנו קשר להכוונה מיידית!
PCB 20 שכבות לפי עובי נחושת
לוח המעגלים המודפס (PCB) מנחושת במשקל 1 אונקיה ( 1 oz) שאנו משלבים במיוחד בלוח זה מציע קבוע דיאלקטרי נמוך, התנגדות מבוקרת וטמפרטורת פירוק גבוהה שיכולים להיות אידיאליים עבור אינספור יישומים, כולל רפואה , רכב ותעשייה.
לוח המעגלים המודפסים מנחושת במשקל 2 אונקיות (2 oz) שאנו משלבים במיוחד בלוח זה יכול להיות אלטרנטיבה מצוינת לנחושת במשקל 1 אונקיה; עם זאת, הוא יכול להיות יקר מכיוון שבקרת התרמית שלו טובה בהרבה מזו של 1 אונקיה. בנוסף, הם אידיאליים עבור מכשירים אלחוטיים ומכשירים לבישים.
לוח המעגלים המודפסים הנחושת במשקל 3 אונקיות (או 3 אונקיות) שאנו משלבים במיוחד בלוח זה מכיל סיבי זכוכית ועיסת עץ כחומר חיזוק. יתר על כן, יש לו מוליך חום וחשמל מעולה, ושני צידי הלוח מצופים חיזוקים בנחושת.
ניתן לפרוס את לוח המעגלים המודפסים מנחושת במשקל 4 אונקיות שאנו משלבים במיוחד בלוח זה במערכות מעגלים הדורשות יכולות זרם גבוהות; לכן, הם נמצאים בדרך כלל ביישומים תעשייתיים, מערכות בקרה ומכשירים צבאיים.
PCB הנחושת בגודל 6 אונקיות שאנו משלבים במיוחד בלוח זה יכול להתאים מאוד ליישומי עומס גבוה מכיוון שהוא בעל יכולת נשיאת זרם גבוהה. בנוסף, הוא כולל שימוש יעיל בצינורות תרמיים המפזרים את החום באופן שווה.
מהו 20 שכבות PCB?
לוח מעגלים רב שכבתי חזק אחד כולל 20 שכבות או יותר. יש לו 20 שכבות, כל אחת בנויה מנחושת ושרף אפוקסי לסירוגין. בנוסף, כלולות מסכות הלחמה, הדפס משי וכו'. כמו כן, לחומרים המשמשים בייצורו יש קבוע דיאלקטרי נמוך.
עוביו נע בדרך כלל בין 3.2 ל-4.8 מ"מ, עם וריאציה של כמעט 10% בעובי. במעגלים טכנולוגיים, הוא מספק דיוק מבני יוצא דופן. הם מתאימים לפעולות HDI בגלל האופן שבו שכבות האות ושכבות ההארקה מאורגנות.
בשכבות אות מהירות של PCBs רב-שכבתיים, תכונה זו מבטיחה בידוד אמין. לסיכום, PCB בעל 20 שכבות מציע ביצועים יוצאי דופן בגאדג'טים חשמליים הודות לתכונות המעולות שלו.
צור איתנו קשר מיד כדי ללמוד עוד על לוח זה.
חומרי בסיס של PCB 20 שכבות
לוח המעגלים המודפס (PCB) בן 20 השכבות עשוי בעיקר מ- FR4 , שרפי אפוקסי, יריעות נחושת ו- CEM-3 . בנוסף, רכיבי יריעת הנחושת ושרף הפיברגלס נסחטים ומחוברים יחד.
האחידות של האיכויות המכניות והחשמליות מובטחת על ידי אלמנטים אלה, שהם גם לא יקרים. חומר PCB טוב נוסף המציע טמפרטורת מעבר מספקת של זכוכית, מקדם התפשטות תרמית נמוך ועמידות יוצאת דופן ללחות וחדירת חלקיקים הוא FR4.
בנוסף, הוא מבטיח חוזק דיאלקטרי נאות , שהוא קריטי לאיכויות המיגון של לוח המעגלים בעל 20 השכבות.
כמו כן, רוג'רס 4350b ו -4360 משמשים במעגלים מודפסים בעלי 20 שכבות בעלי טמפרטורת מעבר גבוהה כדי להשיג טמפרטורת מעבר של יותר מ-180 מעלות צלזיוס. ניתן להשתמש במעגל מודפס זה עם מגוון רחב של מערכות תקשורת דיגיטליות הודות לאיכויות אלו.
היתרונות העיקריים של PCB 20 שכבות
באופן כללי, ישנם אינספור יתרונות ש-PCB בעל 20 שכבות יכול להציע ביישומים ובמכשירים שלך. בחלק זה, נדון ביתרונות המשמעותיים האחרים שלו.
- עיצוב מיניאטורי - יש לו עיצוב קומפקטי לשכבות האות והקרקע הנערמות זו לזו; לפיכך, הם אידיאליים עבור מכשירים קטנים יותר.
- עמידות - בהשוואה ללוחות רב-שכבתיים אחרים, הוא מוכר כאמין ביותר בשל ספירת השכבות שלו, מה שהופך את מבנה הלוח לחזק.
- הולכת זרם - מכיוון שהיא יכולה לסבול עקבות נחושת שונים, היא מסוגלת לטפל בעומסים נושאי זרם ביעילות.
- פונקציונליות - הם מועדפים באופן נרחב ב-HDI, תדר גבוה העברת אותות, ו PCB בעל הספק גבוה מכשירים ויישומים.
- צפיפות גבוהה - ניתן למקם על פני השטח רכיבים שיכולים להגביר את היעילות למטרות מהירות גבוהה; לפיכך, אידיאלי עבור מכשירים קלים.
לכו על ה-PCB Superb Performance 20-Layer של PCBTok
אנחנו PCBTok , אחד היצרנים המובילים בסין ועסק שמעניק עדיפות לאותנטיות. יש לנו ניסיון של כשנים עשר שנים בתחום זה.
עם זאת, אנו מוסמכים לעמוד בקריטריונים הנדרשים שלך עבור שימוש מסוים. אנו מסוגלים לייצר אותו במהירות הן בארץ והן בחו"ל.
PCBTok היא הבחירה הטובה ביותר עבורכם מכיוון שאנו מפקחים בקפדנות על איכות המוצרים שלנו, משתמשים רק בחומרים איכותיים וידידותיים לסביבה, מספקים מגוון רחב של סוגי PCB בעלי 20 שכבות בהתאם לצרכים שלכם, וזמינים מועדפים על ידי חברות IT ורכב גדולות.
בסופו של דבר, יש לנו קבוצה גדולה של אנשי מקצוע שהוכשרו, מנוסים ומוכשרים לתמוך בך. לגבי התמחור שלנו, יש לנו כל הזמן הצעות מדהימות!
רכשו מאיתנו מיד כדי לנצל את ההנחות המעולות שלנו!
ייצור PCB 20 שכבות
על מנת לייצר 20-Layer PCB מתפקד היטב, ישנם פרמטרים מסוימים שצריך לעקוב אחריהם. נדון בכל המפרטים שלו בסעיף זה.
ראשית, זה צריך להיות מורכב מעשרים שכבות נחושת. שנית, ודא שהמוצר מסוגל להתמודד עם מטרות בצפיפות גבוהה ובמהירות גבוהה.
דבר נוסף שיש לקחת בחשבון הוא יכולתו לתמוך הן בויאס קבורים והן בויאס עיוורים . לכן, עם זאת, צריך להיות לו מרווח פינים של 0.5 מ"מ לפחות עבור BGA .
כמו כן, צריך להיות לו הפרדה ורוחב מינימליים לניתוב של 4 מיל, גודל חור מינימלי של ה-via צריך להיות 8 מיל, והפרש אות של 10 גיגה-הרץ.
אם ברצונך לקבל ידע מעמיק בנושאים אלה, אל תהסס לשלוח לנו הודעה.
למרות שלמחשב 20 שכבות יש אינספור יתרונות, הוא עדיין יכול להכיל פגמים. עם זאת, ניתן לטפל בהם באמצעות היצרן הנכון.
בעצם, יש רק שני (2) חסרונות לייצור לוח מסוג זה. ראשית, זה יכול להיות מאתגר לתכנן וייצור בגלל ספירת השכבות שלו.
לפיכך, חיוני שהיצרן יקדיש תשומת לב רבה בשלב הייצור שלו שכן אם מזניחים אותו, זה יכול להשפיע באופן משמעותי על הביצועים שלו.
בסופו של דבר, יש לה סיבוכים משמעותיים בהשוואה ל-PCB החד-צדדיים והדו-צדדיים; חיוני שיהיה ספק אמין.
התייעצו איתנו; אנו מבטיחים שהלוחים שלך לא יחוו זאת.
פרטי ייצור PCB 20 שכבות בהמשך
- מתקן ייצור
- יכולות PCB
- שיטת משלוח
- שיטות תשלום
- שלח לנו פנייה
| לא | פריט | מפרט טכני | ||||||
| תֶקֶן | מתקדם | |||||||
| 1 | ספירת שכבות | 1-20 שכבות | שכבה 22-40 | |||||
| 2 | חומר בסיס | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、Rogers4、סדרת PTFE、סדרת PTFE/Rogersco/Arlonic/T. -4350 חומר (כולל למינציה היברידית Ro4B חלקית עם FR-XNUMX) | ||||||
| 3 | סוג PCB | PCB קשיח/FPC/Flex-Rigid | מטוס אחורי、HDI、PCB עיוור וקבור רב-שכבתי גבוה、קיבול משובץ、לוח התנגדות משובץ 、PCB בהספק נחושת כבד、מקדחה אחורית. | |||||
| 4 | סוג למינציה | עיוור וקבור דרך סוג | צינורות עיוור וקבורים מכניים עם פחות מ-3 פעמים למינציה | צינורות עיוור וקבורים מכניים עם פחות מ-2 פעמים למינציה | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n דרך קבורה≤0.3 מ"מ), עיוור לייזר יכול למלא ציפוי | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n דרך קבורה≤0.3 מ"מ), עיוור לייזר יכול למלא ציפוי | ||||||
| 5 | עובי לוח מוגמר | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | עובי ליבה מינימלי | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.1 מ"מ (4 מיליליטר) | |||||
| 7 | עובי נחושת | מינימום 1/2 OZ, מקסימום 4 אוז | מינימום 1/3 OZ, מקסימום 10 אוז | |||||
| 8 | קיר PTH | 20um(0.8mil) | 25um(1mil) | |||||
| 9 | גודל לוח מקסימלי | 500*600 מ"מ (19 אינץ'*23 אינץ') | 1100*500 מ"מ (43 אינץ'*19 אינץ') | |||||
| 10 | חור | גודל קידוח לייזר מינימלי | 4 מיל | 4 מיל | ||||
| גודל קידוח לייזר מקסימלי | 6 מיל | 6 מיל | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור לוחית חורים | 10:1 (קוטר חור＞8 מיל) | 20:1 | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור לייזר באמצעות ציפוי מילוי | 0.9:1 (עומק כולל עובי נחושת) | 1:1 (עומק כולל עובי נחושת) | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי לעומק מכני- לוח קידוח בקרה (עומק קידוח חור עיוור/גודל חור עיוור) | 0.8:1 (גודל כלי קידוח≥10 מיל) | 1.3:1 (גודל כלי קידוח ≤8 מיל), 1.15:1 (גודל כלי קידוח ≥10 מיל) | ||||||
| מינימום עומק בקרת עומק מכנית (מקדחה אחורית) | 8 מיל | 8 מיל | ||||||
| פער מינימלי בין קיר החור ל מוליך (ללא עיוור וקבור באמצעות PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| רווח מינימלי בין מוליך קיר החור (עיוור וקבור באמצעות PCB) | 8 מיל (1 פעמים למינציה), 10 מיל (2 פעמים למינציה), 12 מיל (3 פעמים למינציה) | 7 מיל (למינציה פעם אחת), 1 מיל (8 פעמים למינציה), 2 מיל (9 פעמים למינציה) | ||||||
| גאב מינימלי בין מוליך קיר חור (חור עיוור לייזר קבור באמצעות PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| רווח מינימלי בין חורי לייזר ומוליך | 6 מיל | 5 מיל | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חור ברשת שונה | 10 מיל | 10 מיל | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חורים באותה רשת | 6 מיל (לוח חורי לייזר PCB), 10 מיל (מחשב עיוור מכני וקבור) | 6 מיל (לוח חורי לייזר PCB), 10 מיל (מחשב עיוור מכני וקבור) | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חור NPTH | 8 מיל | 8 מיל | ||||||
| סובלנות למיקום חורים | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות NPTH | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לחורים Pressfit | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לעומק של כיור נגדי | ± 6 מיליליטר | ± 6 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לגודל חורים נגדי | ± 6 מיליליטר | ± 6 מיליליטר | ||||||
| 11 | רפידה (טבעת) | גודל כרית מינימלית לקידוחי לייזר | 10 מיל (עבור 4 מיל לייזר באמצעות), 11 מיל (עבור 5 מיל לייזר באמצעות) | 10 מיל (עבור 4 מיל לייזר באמצעות), 11 מיל (עבור 5 מיל לייזר באמצעות) | ||||
| גודל כרית מינימלית עבור קידוחים מכניים | 16 מיל (8 מיל קידוחים) | 16 מיל (8 מיל קידוחים) | ||||||
| גודל משטח BGA מינימלי | HASL:10mil, LF HASL:12mil, טכניקות משטח אחרות הן 10mil (7mil זה בסדר עבור פלאש זהב) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, טכניקות משטח אחרות הן 7מייל | ||||||
| סובלנות לגודל רפידה (BGA) | ± 1.5 מיל (גודל רפידה≤ 10 מיל); ± 15% (גודל רפידה> 10 מיל) | ±1.2 מיל (גודל רפידה≤12 מיל); ±10%(גודל רפידה≥12 מיל) | ||||||
| 12 | רוחב/מרחב | שכבה פנימית | 1/2 OZ: 3/3 מיל | 1/2 OZ: 3/3 מיל | ||||
| 1OZ: 3/4 מיל | 1OZ: 3/4 מיל | |||||||
| 2OZ: 4/5.5 מיל | 2OZ: 4/5 מיל | |||||||
| 3OZ: 5/8 מיל | 3OZ: 5/8 מיל | |||||||
| 4OZ: 6/11 מיל | 4OZ: 6/11 מיל | |||||||
| 5OZ: 7/14 מיל | 5OZ: 7/13.5 מיל | |||||||
| 6OZ: 8/16 מיל | 6OZ: 8/15 מיל | |||||||
| 7OZ: 9/19 מיל | 7OZ: 9/18 מיל | |||||||
| 8OZ: 10/22 מיל | 8OZ: 10/21 מיל | |||||||
| 9OZ: 11/25 מיל | 9OZ: 11/24 מיל | |||||||
| 10OZ: 12/28 מיל | 10OZ: 12/27 מיל | |||||||
| שכבה חיצונית | 1/3 OZ: 3.5/4 מיל | 1/3 OZ: 3/3 מיל | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 מיל | 1/2 OZ: 3.5/3.5 מיל | |||||||
| 1OZ: 4.8/5 מיל | 1OZ: 4.5/5 מיל | |||||||
| 1.43OZ (חיובי): 4.5/7 | 1.43OZ (חיובי): 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ (שלילי): 5/8 | 1.43OZ (שלילי): 5/7 | |||||||
| 2OZ: 6/8 מיל | 2OZ: 6/7 מיל | |||||||
| 3OZ: 6/12 מיל | 3OZ: 6/10 מיל | |||||||
| 4OZ: 7.5/15 מיל | 4OZ: 7.5/13 מיל | |||||||
| 5OZ: 9/18 מיל | 5OZ: 9/16 מיל | |||||||
| 6OZ: 10/21 מיל | 6OZ: 10/19 מיל | |||||||
| 7OZ: 11/25 מיל | 7OZ: 11/22 מיל | |||||||
| 8OZ: 12/29 מיל | 8OZ: 12/26 מיל | |||||||
| 9OZ: 13/33 מיל | 9OZ: 13/30 מיל | |||||||
| 10OZ: 14/38 מיל | 10OZ: 14/35 מיל | |||||||
| 13 | סובלנות ממדים | מיקום חור | 0.08 (3 מילים) | |||||
| רוחב מוליך (W) | 20% סטייה של מאסטר A / w | סטיית מאסטר של 1 מיל A / w | ||||||
| ממד חלופי | 0.15 מ"מ (6 מילים) | 0.10 מ"מ (4 מילים) | ||||||
| מנצחים ומתאר ( שיתוף ) | 0.15 מ"מ (6 מילים) | 0.13 מ"מ (5 מילים) | ||||||
| עיוות וטוויסט | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | מסכת ריתוך | גודל כלי קידוח מרבי עבור דרך במילוי מסיכת הלחמה (צד בודד) | 35.4 מיל | 35.4 מיל | ||||
| צבע מסכת הלחמה | ירוק, שחור, כחול, אדום, לבן, צהוב, סגול מט / מבריק | |||||||
| צבע משי | לבן, שחור, כחול, צהוב | |||||||
| גודל חור מקסימלי עבור דרך במילוי אלומיניום דבק כחול | 197 מיל | 197 מיל | ||||||
| סיים את גודל החור עבור דרך מלאה בשרף | 4-25.4 מיל | 4-25.4 מיל | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור דרך עם לוח שרף | 8:1 | 12:1 | ||||||
| רוחב מינימלי של גשר מסכת הלחמה | נחושת בסיס ≤0.5 אונקיות, פח טבילה: 7.5 מיליליטר (שחור), 5.5 מיליליטר (צבע אחר), 8 מילין (על אזור הנחושת) | |||||||
| נחושת בסיס≤0.5 אונקיות、טיפול בגימור לא טבילה פח: 5.5 מיליליטר (שחור, קיצוניות 5 מיליליטר), 4 מיליליטר (אחר צבע, קיצוניות 3.5 מיליליטר), 8 מילין (על אזור נחושת | ||||||||
| נחושת בסיס 1 אונקיות: 4 מיל (ירוק), 5 מיל (צבע אחר), 5.5 מיל (שחור, קיצוניות 5 מיל), 8 מיל (על אזור נחושת) | ||||||||
| נחושת בסיס 1.43 אונקיות: 4 מיל (ירוק), 5.5 מיל (צבע אחר), 6 מיל (שחור), 8 מיל (על אזור הנחושת) | ||||||||
| בסיס נחושת 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (על אזור נחושת) | ||||||||
| 15 | טיפול שטח | ללא עופרת | זהב פלאש (זהב מצופה אלקטרו)、ENIG、זהב קשיח、זהב פלאש、ללא עופרת HASL、OSP、ENEPIG、זהב רך、כסף טבילה、פח טבילה、ENIG+OSP,ENIG+אצבע זהב,זהב פלאש (זהב מצופה אצבע)+זהב ,אצבע כסף+זהב טבילה, אצבע טבילה מפח+זהב | |||||
| מוביל | הוביל את HASL | |||||||
| יחס גובה-רוחב | 10:1(ללא עופרת HASL、עופרת HASL、ENIG、פח טבילה、כסף טבילה、ENEPIG);8:1(OSP) | |||||||
| גודל מוגמר מקסימלי | HASL עופרת 22"*39"；HASL ללא עופרת 22"*24" ″；פח טבילה 24″*24″；כסף טבילה 24″*28″；OSP 21″*27″； | |||||||
| גודל מינימלי סיים | HASL עופרת 5"*6"；HASL ללא עופרת 10"*10"；פלאש זהב 12"*16"；זהב קשה 3"*3" 8 אינץ'；כסף טבילה 10 אינץ'*2 אינץ'；OSP 4 אינץ'*2 אינץ'; | |||||||
| עובי PCB | HASL עופרת 0.6-4.0 מ"מ; HASL נטול עופרת 0.6-4.0 מ"מ; זהב פלאש 1.0-3.2 מ"מ 0.1 מ"מ；כסף טבילה 5.0-0.2 מ"מ；OSP 7.0-0.15 מ"מ | |||||||
| מקסימום גבוה עד אצבע זהב | 1.5inch | |||||||
| רווח מינימלי בין אצבעות זהב | 6 מיל | |||||||
| שטח בלוק מינימלי לאצבעות זהב | 7.5 מיל | |||||||
| 16 | חיתוך V | גודל לוח | 500 מ"מ X 622 מ"מ ( מקסימום ) | 500 מ"מ X 800 מ"מ ( מקסימום ) | ||||
| עובי לוח | 0.50 מ"מ (20 מיל) דקות | 0.30 מ"מ (12 מיל) דקות | ||||||
| עובי נשאר | 1/3 עובי לוח | 0.40 +/-0.10 מ"מ (16+/-4 מיל) | ||||||
| סובלנות | ±0.13 מ"מ (5 מיל) | ±0.1 מ"מ (4 מיל) | ||||||
| רוחב חריץ | 0.50 מ"מ (20 מיל) מקסימום | 0.38 מ"מ (15 מיל) מקסימום | ||||||
| גרוב לגרוב | 20 מ"מ (787 מיל) דקות | 10 מ"מ (394 מיל) דקות | ||||||
| Groove to Trace | 0.45 מ"מ (18 מיל) דקות | 0.38 מ"מ (15 מיל) דקות | ||||||
| 17 | חריץ | גודל חריץ tol.L≥2W | חריץ PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | חריץ PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| חריץ NPTH (מ"מ) L+/-0.10 (4 מיל) W：+/-0.05 (2 מיל) | חריץ NPTH (מ"מ) L：+/-0.08 (3 מיל) W：+/-0.05 (2 מיל) | |||||||
| 18 | מרווח מינימלי מקצה חור לקצה חור | 0.30-1.60 (קוטר חור) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.10 מ"מ (4 מיליליטר) | ||||
| 1.61-6.50 (קוטר חור) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.13 מ"מ (5 מיליליטר) | ||||||
| 19 | מרווח מינימלי בין קצה החור לתבנית המעגל | חור PTH: 0.20 מ"מ (8 מיל) | חור PTH: 0.13 מ"מ (5 מיל) | |||||
| חור NPTH: 0.18 מ"מ (7 מיל) | חור NPTH: 0.10 מ"מ (4 מיל) | |||||||
| 20 | העברת תמונה טלפון הרשמה | דפוס מעגל לעומת חור אינדקס | 0.10(4מייל) | 0.08(3מייל) | ||||
| דפוס מעגל לעומת חור קידוח 2 | 0.15(6מייל) | 0.10(4מייל) | ||||||
| 21 | סובלנות רישום של תמונה קדמית/אחורית | 0.075 מ"מ (3 מיליליטר) | 0.05 מ"מ (2 מיליליטר) | |||||
| 22 | רב שכבתי | רישום שגוי של שכבה-שכבה | 4 שכבות: | 0.15 מ"מ (6 מיל) מקסימום | 4 שכבות: | 0.10 מ"מ (4 מיל) מקסימום | ||
| 6 שכבות: | 0.20 מ"מ (8 מיל) מקסימום | 6 שכבות: | 0.13 מ"מ (5 מיל) מקסימום | |||||
| 8 שכבות: | 0.25 מ"מ (10 מיל) מקסימום | 8 שכבות: | 0.15 מ"מ (6 מיל) מקסימום | |||||
| מינימום מרווח בין קצה החור לתבנית השכבה הפנימית | 0.225 מ"מ (9 מיליליטר) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | ||||||
| מרווח מינימלי מתאר לדפוס השכבה הפנימית | 0.38 מ"מ (15 מיליליטר) | 0.225 מ"מ (9 מיליליטר) | ||||||
| מינימום עובי לוח | 4 שכבות: 0.30 מ"מ (12 מיל) | 4 שכבות: 0.20 מ"מ (8 מיל) | ||||||
| 6 שכבות: 0.60 מ"מ (24 מיל) | 6 שכבות: 0.50 מ"מ (20 מיל) | |||||||
| 8 שכבות: 1.0 מ"מ (40 מיל) | 8 שכבות: 0.75 מ"מ (30 מיל) | |||||||
| סובלנות לעובי לוח | 4 שכבות: +/- 0.13 מ"מ (5 מיל) | 4 שכבות: +/- 0.10 מ"מ (4 מיל) | ||||||
| 6 שכבות: +/- 0.15 מ"מ (6 מיל) | 6 שכבות: +/- 0.13 מ"מ (5 מיל) | |||||||
| 8-12 שכבות:+/-0.20 מ"מ (8 מיל) | 8-12 שכבות:+/-0.15 מ"מ (6 מיל) | |||||||
| 23 | התנגדות בידוד | 10KΩ~20MΩ (טיפוסי: 5MΩ) | ||||||
| 24 | מוליכות | <50Ω(אופייני:25Ω) | ||||||
| 25 | מבחן מתח | 250V | ||||||
| 26 | בקרת עכבה | ±5ohm(±50ohm), ±10%(≥50ohm) | ||||||
PCBTok מציעה שיטות משלוח גמישות ללקוחות שלנו, אתה יכול לבחור באחת מהשיטות שלהלן.
1. DHL
DHL מציעה שירותי אקספרס בינלאומיים בלמעלה מ-220 מדינות.
DHL משתפת פעולה עם PCBTok ומציעה תעריפים תחרותיים מאוד ללקוחות PCBTok.
בדרך כלל נדרשים 3-7 ימי עסקים עד שהחבילה נמסרת ברחבי העולם.
2 UPS
UPS מקבלת את העובדות והנתונים על חברת משלוחי החבילות הגדולה בעולם ואחת הספקיות המובילות בעולם של שירותי הובלה ולוגיסטיקה מיוחדים.
בדרך כלל לוקח 3-7 ימי עסקים לספק חבילה לרוב הכתובות בעולם.
3.TNT
ל-TNT 56,000 עובדים ב-61 מדינות.
לוקח 4-9 ימי עסקים להעביר את החבילות לידיים
של הלקוחות שלנו.
4 FedEx
FedEx מציעה פתרונות משלוח ללקוחות ברחבי העולם.
לוקח 4-7 ימי עסקים להעביר את החבילות לידיים
של הלקוחות שלנו.
5. אוויר, ים/אוויר, וים
אם ההזמנה שלך היא בנפח גדול עם PCBTok, אתה יכול גם לבחור
לשלוח דרך אוויר, ים/אוויר בשילוב, וים בעת הצורך.
אנא צור קשר עם נציג המכירות שלך לקבלת פתרונות משלוח.
הערה: אם אתה צריך אחרים, אנא צור קשר עם נציג המכירות שלך לקבלת פתרונות משלוח.
אתה יכול להשתמש באמצעי התשלום הבאים:
העברה טלגרפית (TT): העברה טלגרפית (TT) היא שיטה אלקטרונית להעברת כספים המשמשת בעיקר לעסקאות בנקאיות בחו"ל. היא נוחה מאוד להעברה.
העברה בנקאית/בנקאית: כדי לשלם באמצעות העברה בנקאית באמצעות חשבון הבנק שלך, עליך לגשת לסניף הבנק הקרוב ביותר עם פרטי ההעברה הבנקאית. התשלום שלך יושלם 3-5 ימי עסקים לאחר שתסיים את העברת הכספים.
פייפאל: שלמו בקלות, במהירות ובבטחה עם פייפאל. כרטיסי אשראי וחיוב רבים אחרים דרך פייפאל.
כרטיס אשראי: ניתן לשלם באמצעות כרטיס אשראי: ויזה, ויזה אלקטרון, מאסטרקארד, מאסטרו.
מוצרים קשורים
מכיוון ש-PCB בעל 20 שכבות כולל שכבות עבות יותר, שכבות דיאלקטריות דקות יותר ומיקומים קומפקטיים עליהן בהשוואה ללוחות ספירה בעלי שכבות נמוכות יותר, הוא דורש תשומת לב יוצאת דופן במהלך שלב הייצור שלו כדי למנוע שגיאות פוטנציאליות בהם.
להלן כמה מהאתגרים בייצור הלוח המסוים הזה:
- יישור שכבות - מכיוון שסבילות יישור השכבות החיצוניות שלו נמוכה מהשכבות הפנימיות, יכול להיות קשה לערום אותן ביעילות.
- הסדרים של שכבות פנימיות - בשל החומרים של לוח זה בעל ערך TG גבוה, חוזק דיאלקטרי גבוה ואפשריות יחסית נמוכה; לפיכך, הוא דורש בקרת עיצוב מעולה ויציבות עכבה.
- קידוח - מכיוון שללוח זה יש ספירת שכבות גבוהה, הוא יכול לספק חספוס גבוה במהלך שלב הקידוח; לפיכך, זה הופך להיות מאתגר ביותר לבצע אותו.
- צימוד שכבות ולחיצה - בדומה לקידוח, קשיי הלחיצה לעלות ככל שמספר השכבות הפנימיות שלו גדל. לפיכך, הובלת הצימוד שלו מאתגרת מאוד גם כן.
ישנם אינספור יישומים שאתה יכול לפרוס PCB של 20 שכבות; נדון בכמה מהתעשיות שמשתמשות בלוח מסוג זה במכשירים שלהן.
- מוצרי אלקטרוניקה - הם שימושיים בייצור של מכשירים כמו מחשבונים, נגני מוזיקה, שעונים, טלפונים סלולריים וגאדג'טים אחרים המשמשים לעתים קרובות בבתים ובמקומות עבודה.
- תעשיית התקשורת - זה יכול לשמש ליצירת לוויינים, GPRS, אלקטרוניקה מכ"ם, מגדלי תקשורת ושרתי מחשב.
- מחשבים ומחשבים ניידים - הם מועילים ביצירת לוחות אם, ספקי כוח, כרטיסים גרפיים, EEPROMs ורכיבים אחרים.
- אוטומציה - בהתחשב בפעולות תעשייתיות נתונות לעתים קרובות ללחץ, לכלוך, מזג אוויר, לחות ומתח, ה-PCB בעל 20 השכבות אמין במיוחד. PCB זה משמש גם במגוון יישומים תעשייתיים, כולל מסועים, רובוטים וייצור מכוניות.