PCB 16 שכבות בנוי בצורה מוגזמת של PCBTok
PCB 16-Layer PCB של PCBTok בנוי בשלמות; עשוי לספק את הפונקציה המיועדת שלו בביצועים יוצאי דופן ללא כל פגמים.
- כל ה-PCB מאושרים ל-IPC Class 2 ו-3.
- אפשרויות ריבוי רבות (1-40 שכבות).
- ניסיון בתחום למעלה מעשור.
- לפני בניית PCB, אתה מקבל CAM מפורט.
- אנו מוכנים ויכולים לעזור לך עם כל PCB מותאם אישית.
מוצרי PCB למופת 16 שכבות מבית PCBTok
המעגל המודפס בעל 16 השכבות שלנו ב- PCBTok עובר תהליך ייצור יסודי כדי להשיג את יכולתו המרבית שתשרת אתכם בטווח הארוך.
אנו בודקים באופן רציף שיטות שיכולות לייצר 16 שכבות PCB מובחר יותר. PCBTok עשה זאת כדי לספק לך PCB ראוי.
אחת המשימות של PCBTok היא לספק לך מוצר 16 שכבות PCB ללא רבב וללא כל פגמים באמצעות הצוות המיומן שלנו.
אנחנו חברה המונעת על ידי שביעות הרצון שלך.
אנו משגשגים ללא הרף בגלל שביעות הרצון שלך. על מנת לספק לך בעקביות PCB 16 שכבות מהשורה הראשונה, אנו משפרים ומשדרגים ללא הרף את המיומנויות של המומחים שלנו.
PCB 16 שכבות לפי תכונה
ה-HDI 16-Layer PCB הפך מפורסם לצרכנים בגלל יכולתו לשלב רכיבים רבים בלוחות בגודל קומפקטי. אחת הסיבות לפופולריות שלו היא בגלל שהמכשיר שפורס את הלוח הזה יכול להיות בעל קיבולת חיים ארוכה יותר.
PCB קשיח 16 שכבות הוא סוג הלוח הנפוץ ביותר בשוק; סוג זה של לוח ידוע בקשיחות שלו, ובכך מספק ייצוב טוב בין הרכיבים. יתר על כן, הוא נחשב ללוח בעל עמידות הגונה לחום.
לוח PCB עבה בעל 16 שכבות מנחושת מועדף מאוד ביישומים כגון מכשירי חשמל ביתיים, ציוד רפואי , יישומים צבאיים ומכשירים אלקטרוניים מתקדמים אחרים בשל ניהול התרמי המעולה שלו וחיי השירות הארוכים שלו.
לוח PCB בעל 16 שכבות בעל TG גבוה עדיף ביישומים המתמודדים עם זעזועים ורעידות קיצוניים, טמפרטורות קיצוניות, ואפילו במכשירים הנוטים לרכיבים כימיים כגון חלקי רכב , טילי חלל וכו'.
ה- Rigid-Flex 16-Layer PCB נפרס בדרך כלל ביישומים בעלי חללים מוגבלים כמו סמארטפונים ומצלמות דיגיטליות בגלל הרבגוניות שלו. סיבה נוספת לכך שהם מועדפים היא שניתן לתחזק ולתקן אותם בקלות.
אב-טיפוס 16-Layer PCB הוא אידיאלי עבור היישומים שלך אם אתה רוצה לבדוק כמה מכשירים תחילה; סוג זה יכול לזהות פגמים בשלבים מוקדמים עם הלוח. לפיכך, זה יכול להפחית את העלויות שלך בטווח הארוך מכיוון שאתה יכול להתאים את השגיאות מיד.
PCB 16 שכבות לפי עובי (5)
PCB 16 שכבות לפי חומר (6)
יתרונות PCB 16 שכבות

PCBTok יכול להציע עבורך תמיכה מקוונת 24 שעות ביממה. כאשר יש לך שאלות הקשורות ל-PCB, אנא אל תהסס ליצור קשר.

PCBTok יכול לבנות אבות טיפוס PCB שלך במהירות. אנו מספקים גם ייצור 24 שעות ביממה עבור PCB עם סיבוב מהיר במתקן שלנו.

לעתים קרובות אנו שולחים סחורה על ידי משלחים בינלאומיים כגון UPS, DHL ו-FedEx. אם הם דחופים, אנו משתמשים בשירות אקספרס עדיפות.

PCBTok עבר את ISO9001 ו-14001, ויש לו גם אישורי UL של ארה"ב וקנדה. אנו מקפידים על תקני IPC Class 2 או Class 3 עבור המוצרים שלנו.
יתרונות PCB 16 שכבות של PCBTok
ההטבות של שימוש ב-PCB 16-Layer PCB של PCBTok כוללות את הדברים הבאים:
- משקל - גם אם יש לו הרבה שכבות, הוא קל משקל באופן מפתיע.
- גודל - בעזרת הלמינציה הופכים את הגודל לקומפקטי.
- עמידות - לוח שכבות זה יכול לעמוד בתנאי חום קיצוניים.
- כוח - ניתן לפרוס אותו בפעולות במהירות גבוהה בגלל ההספק הגבוה שלו.
קפוץ לתיבת הדואר הנכנס שלנו אם אתה סקרן לגבי היכולות של PCB 16 השכבות שלנו. יש לו יותר מה לתת ביישומים שלך; היתרונות שהדגשנו זה עתה הם רק קצה הקרחון. כמו כן, אתה יכול לכתוב לנו אם אתה רוצה ללמוד עוד על המגבלות שלו.

רכיבי יסוד של PCB 16 שכבות
יש הרבה שכבות ל-PCB של 16 שכבות. לכל השכבות הללו יש את הרכיבים השונים שלהן כדי לייצר פלט באיכות מעולה. להלן חלק מהמרכיבים:
- יריעות Prepreg - זה פועל כחומר מבודד; מורכב מבד פיברגלס ארוג בעל ציפוי של מערכת השרף.
- יריעות נייר כסף - זה פועל כחומר מוליך עיקרי; אחראי בעיקר על העברת אותות.
- יריעות למינציה - זה פועל ככלי לחיבור לרבדים מזכוכית; עשוי מזכוכית או אלמנטים שרף.
כתבו לנו להסבר מפורט על רכיבים אלו.
אופטימיזציה של תוחלת החיים של PCB 16 שכבות
אחד הדברים שאתה חייב לבצע בכל לוח מעגלים שלך הוא ייעול חיי השירות שלו. זה יעזור בהפחתת עלויות עתידיות. לפיכך, תחזוקה חיונית עבור PCB.
הסוד להארכת תוחלת החיים של PCB 16 שכבות הוא לא אחר מאשר תחזוקה נכונה. זה יכול להיעשות עונתי או שנתי; עם זאת, מומלץ לתחזק אותו עונתית כדי לעקוב אחר ביצועיו.
- ניקוי - הסר כל הצטברות אבק.
- רכיב - ביצוע בדיקה שוטפת של מרכיביו; להחליף רכיבים הזקוקים להחלפה.
אם ברצונך לדעת יותר על האופן שבו אנו מבצעים תחזוקה נכונה, פשוט תיכנס אלינו.

החוזק של PCBTok במתן PCB יוצא דופן של 16 שכבות


המהנדסים המיומנים והצוות הטכני שלנו מפקחים באופן אישי על תהליך ייצור 16-שכבות ה-PCB של PCBTok כדי להבטיח שהייצור מבוצע כהלכה. בנוסף, אנו פורסים אותם במתקן כדי לבדוק באופן קבוע את המוצר לאיתור תקלות.
ברגע שהמהנדסים והצוות הטכני המיומנים שלנו יבחינו בפגם בתהליך הייצור, הם ידחו מיד את הבנייה.
זה נעשה כדי למנוע טעויות נוספות ולמנוע עלויות עתידיות לתיקון הלוחות הפגומים. לאחר טיפול קפדני בתהליך, הם יבצעו אותו מיד בכמה בדיקות כדי להעריך את יכולתו ולאתר פגמים אחרים שהם החמיצו.
אתה עשוי להיות בטוח שכל פריטי 16 השכבות PCB שלך במצב טוב מכיוון שאנו בודקים אותם ללא הרף עבורך.
ייצור PCB 16 שכבות
החלק המהותי ביותר בייצור PCB בעל 16 שכבות הוא הבדיקה והבדיקה כדי להעריך את הפונקציונליות והביצועים שלו.
לא נספק לך 16 שכבות PCB או כל מוצרי PCB שלא עברו שום בדיקות כי אנחנו רוצים לספק לך מוצר מושלם.
PCBTok מבצעת בדיקות במעגל חשמלי , בדיקות גשוש מעופף, בדיקות AOI , בדיקות צריבה, בדיקת רנטגן ושיטות בדיקה פונקציונליות.
אנו עושים זאת כדי למנוע השלכות יקרות נוספות מצדך. לכן, אנו מבטיחים כל העת את הביצועים שלו קודם כל לפני שליחתו עד פתח ביתכם.
אם יש לך שאלות לגבי המבחנים המוזכרים, פשוט כתוב לנו.
אנו ב-PCBTok רוצים להיות שקופים איתך בהפקת ה-16-Layer PCB שלך; לפיכך, נשתף אתכם בתהליך שאנו עורכים.
תהליך הייצור של PCB בן 16 שכבות עובר מתכנון סכמטי, ערימת PCB, דרך, שלמות האות, שלמות הספק, דפוס התמוטטות, בדיקה ומשלוח.
בייצור PCB 16-Layer שלך, חיוני להסתכל בקפידה על כל שלב שהוא עבר מכיוון שהוא שלב מסובך לייצור.
טעות אחת בתהליך הייצור עלולה להרוס את כל הלוח ועלולה לגרום לאובדן כסף; לפיכך, אנו פורסים רק צוות מנוסה בייצור.
אם ברצונך לבדוק ולראות את התהליך בעצמך, אנא שלח לנו הודעה.
יישומי 16-שכבות PCB של OEM & ODM
זה נחשב כי PCB 16-Layer יכול לייצר מוצר באיכות גבוהה; לפיכך, הם מועדפים מאוד בתעשייה הרפואית.
אחד היתרונות של PCB 16 שכבות הוא עוצמתו; הוא יותר ממסוגל לעבד אותות במהירות גבוהה מה שהופך אותו למתאים לתקשורת.
בשל הגודל הקומפקטי של 16-שכבות PCB, הם מועדפים יותר בתעשיית המחשבים בגלל השכבות המרובות שלהם והיכולת לסבול חום.
עם היכולת של 16-Layer PCB לשלוח, לקבל ולעבד ביעילות אותות במהירות גבוהה עם פחות הפרעות, הם נפרסים במערכות לווייניות.
רוב מכשירי החשמל הביתיים פולטים כמות גבוהה של חום במכשירים שלהם. הודות ל-16-Layer PCB, התרחשויות חימום לעולם לא יהוו בעיה.
פרטי ייצור PCB 16 שכבות בהמשך
- מתקן ייצור
- יכולות PCB
- שיטת משלוח
- שיטות תשלום
- שלח לנו פנייה
| לא | פריט | מפרט טכני | ||||||
| תֶקֶן | מתקדם | |||||||
| 1 | ספירת שכבות | 1-20 שכבות | שכבה 22-40 | |||||
| 2 | חומר בסיס | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、Rogers4、סדרת PTFE、סדרת PTFE/Rogersco/Arlonic/T. -4350 חומר (כולל למינציה היברידית Ro4B חלקית עם FR-XNUMX) | ||||||
| 3 | סוג PCB | PCB קשיח/FPC/Flex-Rigid | מטוס אחורי、HDI、PCB עיוור וקבור רב-שכבתי גבוה、קיבול משובץ、לוח התנגדות משובץ 、PCB בהספק נחושת כבד、מקדחה אחורית. | |||||
| 4 | סוג למינציה | עיוור וקבור דרך סוג | צינורות עיוור וקבורים מכניים עם פחות מ-3 פעמים למינציה | צינורות עיוור וקבורים מכניים עם פחות מ-2 פעמים למינציה | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n דרך קבורה≤0.3 מ"מ), עיוור לייזר יכול למלא ציפוי | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n דרך קבורה≤0.3 מ"מ), עיוור לייזר יכול למלא ציפוי | ||||||
| 5 | עובי לוח מוגמר | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | עובי ליבה מינימלי | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.1 מ"מ (4 מיליליטר) | |||||
| 7 | עובי נחושת | מינימום 1/2 OZ, מקסימום 4 אוז | מינימום 1/3 OZ, מקסימום 10 אוז | |||||
| 8 | קיר PTH | 20um(0.8mil) | 25um(1mil) | |||||
| 9 | גודל לוח מקסימלי | 500*600 מ"מ (19 אינץ'*23 אינץ') | 1100*500 מ"מ (43 אינץ'*19 אינץ') | |||||
| 10 | חור | גודל קידוח לייזר מינימלי | 4 מיל | 4 מיל | ||||
| גודל קידוח לייזר מקסימלי | 6 מיל | 6 מיל | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור לוחית חורים | 10:1 (קוטר חור>8 מיל) | 20:1 | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור לייזר באמצעות ציפוי מילוי | 0.9:1 (עומק כולל עובי נחושת) | 1:1 (עומק כולל עובי נחושת) | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי לעומק מכני- לוח קידוח בקרה (עומק קידוח חור עיוור/גודל חור עיוור) | 0.8:1 (גודל כלי קידוח≥10 מיל) | 1.3:1 (גודל כלי קידוח ≤8 מיל), 1.15:1 (גודל כלי קידוח ≥10 מיל) | ||||||
| מינימום עומק בקרת עומק מכנית (מקדחה אחורית) | 8 מיל | 8 מיל | ||||||
| פער מינימלי בין קיר החור ל מוליך (ללא עיוור וקבור באמצעות PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L) | ||||||
| רווח מינימלי בין מוליך קיר החור (עיוור וקבור באמצעות PCB) | 8 מיל (1 פעמים למינציה), 10 מיל (2 פעמים למינציה), 12 מיל (3 פעמים למינציה) | 7 מיל (למינציה פעם אחת), 1 מיל (8 פעמים למינציה), 2 מיל (9 פעמים למינציה) | ||||||
| גאב מינימלי בין מוליך קיר חור (חור עיוור לייזר קבור באמצעות PCB) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | ||||||
| רווח מינימלי בין חורי לייזר ומוליך | 6 מיל | 5 מיל | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חור ברשת שונה | 10 מיל | 10 מיל | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חורים באותה רשת | 6 מיל (לוח חורי לייזר PCB), 10 מיל (מחשב עיוור מכני וקבור) | 6 מיל (לוח חורי לייזר PCB), 10 מיל (מחשב עיוור מכני וקבור) | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חור NPTH | 8 מיל | 8 מיל | ||||||
| סובלנות למיקום חורים | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות NPTH | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לחורים Pressfit | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לעומק של כיור נגדי | ± 6 מיליליטר | ± 6 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לגודל חורים נגדי | ± 6 מיליליטר | ± 6 מיליליטר | ||||||
| 11 | רפידה (טבעת) | גודל כרית מינימלית לקידוחי לייזר | 10 מיל (עבור 4 מיל לייזר באמצעות), 11 מיל (עבור 5 מיל לייזר באמצעות) | 10 מיל (עבור 4 מיל לייזר באמצעות), 11 מיל (עבור 5 מיל לייזר באמצעות) | ||||
| גודל כרית מינימלית עבור קידוחים מכניים | 16 מיל (8 מיל קידוחים) | 16 מיל (8 מיל קידוחים) | ||||||
| גודל משטח BGA מינימלי | HASL:10mil, LF HASL:12mil, טכניקות משטח אחרות הן 10mil (7mil זה בסדר עבור פלאש זהב) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, טכניקות משטח אחרות הן 7מייל | ||||||
| סובלנות לגודל רפידה (BGA) | ± 1.5 מיל (גודל רפידה≤ 10 מיל); ± 15% (גודל רפידה> 10 מיל) | ±1.2 מיל (גודל רפידה≤12 מיל); ±10%(גודל רפידה≥12 מיל) | ||||||
| 12 | רוחב/מרחב | שכבה פנימית | 1/2 OZ: 3/3 מיל | 1/2 OZ: 3/3 מיל | ||||
| 1OZ: 3/4 מיל | 1OZ: 3/4 מיל | |||||||
| 2OZ: 4/5.5 מיל | 2OZ: 4/5 מיל | |||||||
| 3OZ: 5/8 מיל | 3OZ: 5/8 מיל | |||||||
| 4OZ: 6/11 מיל | 4OZ: 6/11 מיל | |||||||
| 5OZ: 7/14 מיל | 5OZ: 7/13.5 מיל | |||||||
| 6OZ: 8/16 מיל | 6OZ: 8/15 מיל | |||||||
| 7OZ: 9/19 מיל | 7OZ: 9/18 מיל | |||||||
| 8OZ: 10/22 מיל | 8OZ: 10/21 מיל | |||||||
| 9OZ: 11/25 מיל | 9OZ: 11/24 מיל | |||||||
| 10OZ: 12/28 מיל | 10OZ: 12/27 מיל | |||||||
| שכבה חיצונית | 1/3 OZ: 3.5/4 מיל | 1/3 OZ: 3/3 מיל | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 מיל | 1/2 OZ: 3.5/3.5 מיל | |||||||
| 1OZ: 4.8/5 מיל | 1OZ: 4.5/5 מיל | |||||||
| 1.43OZ (חיובי): 4.5/7 | 1.43OZ (חיובי): 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ (שלילי): 5/8 | 1.43OZ (שלילי): 5/7 | |||||||
| 2OZ: 6/8 מיל | 2OZ: 6/7 מיל | |||||||
| 3OZ: 6/12 מיל | 3OZ: 6/10 מיל | |||||||
| 4OZ: 7.5/15 מיל | 4OZ: 7.5/13 מיל | |||||||
| 5OZ: 9/18 מיל | 5OZ: 9/16 מיל | |||||||
| 6OZ: 10/21 מיל | 6OZ: 10/19 מיל | |||||||
| 7OZ: 11/25 מיל | 7OZ: 11/22 מיל | |||||||
| 8OZ: 12/29 מיל | 8OZ: 12/26 מיל | |||||||
| 9OZ: 13/33 מיל | 9OZ: 13/30 מיל | |||||||
| 10OZ: 14/38 מיל | 10OZ: 14/35 מיל | |||||||
| 13 | סובלנות ממדים | מיקום חור | 0.08 (3 מילים) | |||||
| רוחב מוליך (W) | 20% סטייה של מאסטר A / w | סטיית מאסטר של 1 מיל A / w | ||||||
| ממד חלופי | 0.15 מ"מ (6 מילים) | 0.10 מ"מ (4 מילים) | ||||||
| מנצחים ומתאר ( שיתוף ) | 0.15 מ"מ (6 מילים) | 0.13 מ"מ (5 מילים) | ||||||
| עיוות וטוויסט | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | מסכת ריתוך | גודל כלי קידוח מרבי עבור דרך במילוי מסיכת הלחמה (צד בודד) | 35.4 מיל | 35.4 מיל | ||||
| צבע מסכת הלחמה | ירוק, שחור, כחול, אדום, לבן, צהוב, סגול מט / מבריק | |||||||
| צבע משי | לבן, שחור, כחול, צהוב | |||||||
| גודל חור מקסימלי עבור דרך במילוי אלומיניום דבק כחול | 197 מיל | 197 מיל | ||||||
| סיים את גודל החור עבור דרך מלאה בשרף | 4-25.4 מיל | 4-25.4 מיל | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור דרך עם לוח שרף | 8:1 | 12:1 | ||||||
| רוחב מינימלי של גשר מסכת הלחמה | נחושת בסיס ≤0.5 אונקיות, פח טבילה: 7.5 מיליליטר (שחור), 5.5 מיליליטר (צבע אחר), 8 מילין (על אזור הנחושת) | |||||||
| נחושת בסיס≤0.5 אונקיות、טיפול בגימור לא טבילה פח: 5.5 מיליליטר (שחור, קיצוניות 5 מיליליטר), 4 מיליליטר (אחר צבע, קיצוניות 3.5 מיליליטר), 8 מילין (על אזור נחושת | ||||||||
| נחושת בסיס 1 אונקיות: 4 מיל (ירוק), 5 מיל (צבע אחר), 5.5 מיל (שחור, קיצוניות 5 מיל), 8 מיל (על אזור נחושת) | ||||||||
| נחושת בסיס 1.43 אונקיות: 4 מיל (ירוק), 5.5 מיל (צבע אחר), 6 מיל (שחור), 8 מיל (על אזור הנחושת) | ||||||||
| בסיס נחושת 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (על אזור נחושת) | ||||||||
| 15 | טיפול שטח | ללא עופרת | זהב פלאש (זהב מצופה אלקטרו)、ENIG、זהב קשיח、זהב פלאש、ללא עופרת HASL、OSP、ENEPIG、זהב רך、כסף טבילה、פח טבילה、ENIG+OSP,ENIG+אצבע זהב,זהב פלאש (זהב מצופה אצבע)+זהב ,אצבע כסף+זהב טבילה, אצבע טבילה מפח+זהב | |||||
| מוביל | הוביל את HASL | |||||||
| יחס גובה-רוחב | 10:1(ללא עופרת HASL、עופרת HASL、ENIG、פח טבילה、כסף טבילה、ENEPIG);8:1(OSP) | |||||||
| גודל מוגמר מקסימלי | HASL עופרת 22"*39";HASL ללא עופרת 22"*24" ″;פח טבילה 24″*24″;כסף טבילה 24″*28″;OSP 21″*27″; | |||||||
| גודל מינימלי סיים | HASL עופרת 5"*6";HASL ללא עופרת 10"*10";פלאש זהב 12"*16";זהב קשה 3"*3" 8 אינץ';כסף טבילה 10 אינץ'*2 אינץ';OSP 4 אינץ'*2 אינץ'; | |||||||
| עובי PCB | HASL עופרת 0.6-4.0 מ"מ; HASL נטול עופרת 0.6-4.0 מ"מ; זהב פלאש 1.0-3.2 מ"מ 0.1 מ"מ;כסף טבילה 5.0-0.2 מ"מ;OSP 7.0-0.15 מ"מ | |||||||
| מקסימום גבוה עד אצבע זהב | 1.5inch | |||||||
| רווח מינימלי בין אצבעות זהב | 6 מיל | |||||||
| שטח בלוק מינימלי לאצבעות זהב | 7.5 מיל | |||||||
| 16 | חיתוך V | גודל לוח | 500 מ"מ X 622 מ"מ ( מקסימום ) | 500 מ"מ X 800 מ"מ ( מקסימום ) | ||||
| עובי לוח | 0.50 מ"מ (20 מיל) דקות | 0.30 מ"מ (12 מיל) דקות | ||||||
| עובי נשאר | 1/3 עובי לוח | 0.40 +/-0.10 מ"מ (16+/-4 מיל) | ||||||
| סובלנות | ±0.13 מ"מ (5 מיל) | ±0.1 מ"מ (4 מיל) | ||||||
| רוחב חריץ | 0.50 מ"מ (20 מיל) מקסימום | 0.38 מ"מ (15 מיל) מקסימום | ||||||
| גרוב לגרוב | 20 מ"מ (787 מיל) דקות | 10 מ"מ (394 מיל) דקות | ||||||
| Groove to Trace | 0.45 מ"מ (18 מיל) דקות | 0.38 מ"מ (15 מיל) דקות | ||||||
| 17 | חריץ | גודל חריץ tol.L≥2W | חריץ PTH: L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) | חריץ PTH: L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil) | ||||
| חריץ NPTH (מ"מ) L+/-0.10 (4 מיל) W:+/-0.05 (2 מיל) | חריץ NPTH (מ"מ) L:+/-0.08 (3 מיל) W:+/-0.05 (2 מיל) | |||||||
| 18 | מרווח מינימלי מקצה חור לקצה חור | 0.30-1.60 (קוטר חור) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.10 מ"מ (4 מיליליטר) | ||||
| 1.61-6.50 (קוטר חור) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.13 מ"מ (5 מיליליטר) | ||||||
| 19 | מרווח מינימלי בין קצה החור לתבנית המעגל | חור PTH: 0.20 מ"מ (8 מיל) | חור PTH: 0.13 מ"מ (5 מיל) | |||||
| חור NPTH: 0.18 מ"מ (7 מיל) | חור NPTH: 0.10 מ"מ (4 מיל) | |||||||
| 20 | העברת תמונה טלפון הרשמה | דפוס מעגל לעומת חור אינדקס | 0.10(4מייל) | 0.08(3מייל) | ||||
| דפוס מעגל לעומת חור קידוח 2 | 0.15(6מייל) | 0.10(4מייל) | ||||||
| 21 | סובלנות רישום של תמונה קדמית/אחורית | 0.075 מ"מ (3 מיליליטר) | 0.05 מ"מ (2 מיליליטר) | |||||
| 22 | רב שכבתי | רישום שגוי של שכבה-שכבה | 4 שכבות: | 0.15 מ"מ (6 מיל) מקסימום | 4 שכבות: | 0.10 מ"מ (4 מיל) מקסימום | ||
| 6 שכבות: | 0.20 מ"מ (8 מיל) מקסימום | 6 שכבות: | 0.13 מ"מ (5 מיל) מקסימום | |||||
| 8 שכבות: | 0.25 מ"מ (10 מיל) מקסימום | 8 שכבות: | 0.15 מ"מ (6 מיל) מקסימום | |||||
| מינימום מרווח בין קצה החור לתבנית השכבה הפנימית | 0.225 מ"מ (9 מיליליטר) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | ||||||
| מרווח מינימלי מתאר לדפוס השכבה הפנימית | 0.38 מ"מ (15 מיליליטר) | 0.225 מ"מ (9 מיליליטר) | ||||||
| מינימום עובי לוח | 4 שכבות: 0.30 מ"מ (12 מיל) | 4 שכבות: 0.20 מ"מ (8 מיל) | ||||||
| 6 שכבות: 0.60 מ"מ (24 מיל) | 6 שכבות: 0.50 מ"מ (20 מיל) | |||||||
| 8 שכבות: 1.0 מ"מ (40 מיל) | 8 שכבות: 0.75 מ"מ (30 מיל) | |||||||
| סובלנות לעובי לוח | 4 שכבות: +/- 0.13 מ"מ (5 מיל) | 4 שכבות: +/- 0.10 מ"מ (4 מיל) | ||||||
| 6 שכבות: +/- 0.15 מ"מ (6 מיל) | 6 שכבות: +/- 0.13 מ"מ (5 מיל) | |||||||
| 8-12 שכבות:+/-0.20 מ"מ (8 מיל) | 8-12 שכבות:+/-0.15 מ"מ (6 מיל) | |||||||
| 23 | התנגדות בידוד | 10KΩ~20MΩ (טיפוסי: 5MΩ) | ||||||
| 24 | מוליכות | <50Ω(אופייני:25Ω) | ||||||
| 25 | מבחן מתח | 250V | ||||||
| 26 | בקרת עכבה | ±5ohm(±50ohm), ±10%(≥50ohm) | ||||||
PCBTok מציעה שיטות משלוח גמישות ללקוחות שלנו, אתה יכול לבחור באחת מהשיטות שלהלן.
1. DHL
DHL מציעה שירותי אקספרס בינלאומיים בלמעלה מ-220 מדינות.
DHL משתפת פעולה עם PCBTok ומציעה תעריפים תחרותיים מאוד ללקוחות PCBTok.
בדרך כלל נדרשים 3-7 ימי עסקים עד שהחבילה נמסרת ברחבי העולם.
![]()
2 UPS
UPS מקבלת את העובדות והנתונים על חברת משלוחי החבילות הגדולה בעולם ואחת הספקיות המובילות בעולם של שירותי הובלה ולוגיסטיקה מיוחדים.
בדרך כלל לוקח 3-7 ימי עסקים לספק חבילה לרוב הכתובות בעולם.

3.TNT
ל-TNT 56,000 עובדים ב-61 מדינות.
לוקח 4-9 ימי עסקים להעביר את החבילות לידיים
של הלקוחות שלנו.
![]()
4 FedEx
FedEx מציעה פתרונות משלוח ללקוחות ברחבי העולם.
לוקח 4-7 ימי עסקים להעביר את החבילות לידיים
של הלקוחות שלנו.
![]()
5. אוויר, ים/אוויר, וים
אם ההזמנה שלך היא בנפח גדול עם PCBTok, אתה יכול גם לבחור
לשלוח דרך אוויר, ים/אוויר בשילוב, וים בעת הצורך.
אנא צור קשר עם נציג המכירות שלך לקבלת פתרונות משלוח.
הערה: אם אתה צריך אחרים, אנא צור קשר עם נציג המכירות שלך לקבלת פתרונות משלוח.
אתה יכול להשתמש באמצעי התשלום הבאים:
העברה טלגרפית (TT): העברה טלגרפית (TT) היא שיטה אלקטרונית להעברת כספים המשמשת בעיקר לעסקאות בנקאיות בחו"ל. היא נוחה מאוד להעברה.
העברה בנקאית/בנקאית: כדי לשלם באמצעות העברה בנקאית באמצעות חשבון הבנק שלך, עליך לגשת לסניף הבנק הקרוב ביותר עם פרטי ההעברה הבנקאית. התשלום שלך יושלם 3-5 ימי עסקים לאחר שתסיים את העברת הכספים.
פייפאל: שלמו בקלות, במהירות ובבטחה עם פייפאל. כרטיסי אשראי וחיוב רבים אחרים דרך פייפאל.
כרטיס אשראי: ניתן לשלם באמצעות כרטיס אשראי: ויזה, ויזה אלקטרון, מאסטרקארד, מאסטרו.
מוצרים קשורים
PCB 16-Layer: המדריך האולטימטיבי לשאלות נפוצות
אם רכשת לאחרונה PCB חדש, סביר להניח שהתחלת לתהות כיצד הוא עשוי. זה יכול להיות תהליך קשה, אז מדריך שאלות נפוצות כמו זה יכול לעזור. למרבה המזל, ריכזנו רשימה של כמה מהשאלות הנפוצות ביותר כדי להפוך את התהליך לקל ככל האפשר. המשך לקרוא למידע נוסף! מדריך השאלות הנפוצות האולטימטיבי עבור PCBs 16 שכבות יענה על כל השאלות שלך ועוד!
ראשית, למדו את יסודות תכנון המעגלים. השלב הראשון בתהליך הוא לזהות את החלקים שיעוצבו. לאחר מכן, ניתן להוסיף שכבות התנגדות הלחמה והדפסות משי . לאחר שהחלטתם אילו רכיבים יוצבו על הלוח, ניתן להתחיל לתכנן את המעגל המודפס (PCB). ניתן אפילו להשתמש במעגל מודפס זה כדי לתכנן את פריסת המעגל.
לאחר שהחלטתם על הרכיבים שלכם, עליכם לעצב את הלוח שלכם. הפריסה של הלוח שלך תקבע כיצד הרכיבים יחוברו. בחירת הרכיבים שיחברו זה לזה היא קריטית, וכדאי לשקול כמה מקום תצטרכו. למרבה המזל, תוכנת PCB כוללת מגוון כלים שימושיים שיעזרו לך במשימה זו. הפריסה הפשוטה מאפשרת לך לבצע שינויים במהירות ובקלות.
אם התכנון שלכם דורש מספר ויות, תצטרכו לפתח אסטרטגיה לחיבור כל שכבה באמצעות העקבות הקבורות הללו. ניתן להשיג זאת על ידי ניתוב חוטים בשכבה העליונה או התחתונה. לאחר מכן, השתמשו בויות כדי להזיז את היישור למסלול האמצעי. התהליך דומה לניתוב על לוח דו-שכבתי , עם ההבדל שהחוטים מוסתרים בתוך הויות.


שינוי שפה




































