שינוי שפה
PCB בעל מבנה דק 14 שכבות מ-PCBTok
PCB 14-Layer PCB של PCBTok מטופל בקפידה על ידי המהנדס והצוות הטכני המנוסה שלנו כדי להבטיח שתקבל מאיתנו רק את המוצר הטוב ביותר.
- אפשרויות ההחזרה שלנו ניתנות תוך 24 שעות לאחר הרכישה.
- בכל שעות היום והלילה, מומחי טכניים ומכירות זמינים.
- בכל שבוע אנו שולחים לך עדכון סטטוס על הפריט שלך.
- למעלה מ-XNUMX שנות ניסיון מקצועי.
- בכל הנוגע ללוח המעגלים המותאם אישית שלך, צפו לתמיכה מלאה.
מוצרי PCB מרהיבים 14 שכבות מבית PCBTok
מאז לפני יותר מעשר שנים, PCB 14-Layer PCB של PCBTok מרווה את הדרישות של הצרכנים שלו. לכל המוצרים שאנו מספקים יש אחוז נמוך יותר של תקלות.
ב- PCBTok , אנו תמיד מבטיחים שתקבלו PCB בעל 14 שכבות שכדאי; מוצר שתוכלו להשתמש בו לאורך זמן, ויתפקד במלוא הפוטנציאל שלו.
אנו מבטיחים שתקבלו מוצר שתוכלו להשתמש בו, אפילו עבור השימוש הכבד ביותר. אנו מספקים גם חומר הדרכה למעגלים שלך יחד עם המוצרים.
אנו מוקירים אותך ורוצים רק את הטוב ביותר עבורך.
PCBTok ממלאת את המשימה שלה כבר שנים, ואנו שואפים להמשיך ולשפר אותה בשנים הקרובות בתעשייה.
PCB 14 שכבות לפי תכונה
לוח PCB רב-שכבתי הוא בחירה פופולרית בתעשייה הרפואית , כגון עבור צגי לב וציוד בדיקה אחר, בשל גודלו הקומפקטי והפונקציונליות המרשימה שלו. הוא מועדף גם במכשירים ניידים ובמוצרי אלקטרוניקה מתפקדים גבוהים בשל תכונותיו החשמליות.
ה-HDI PCB מועדף על ידי חובבי מחשבים וטלפונים מכיוון שהוא מסוגל לשלב מעגלים מורכבים במכשיר בעל עיצוב מלוטש. בנוסף, הלוח HDI מזוהה כי יש לו ניתוב עקבות צפוף, המבצע שידור מהיר של אותות.
ה-Heavy Copper PCB מוכר כבעל סבולת תרמית גדולה שיש לו יכולת ראויה לשבח בהעברת זרם בגודל קומפקטי מאוד. לכן, הם נפרסים לעתים קרובות על ידי צרכנים בממירי חשמל סולאריים, צגי קווי חשמל ומפעלי שאיבה לאחסון.
המעגל המודפס Rigid-Flex הוא סוג המעגל המועדף ביותר בהשוואה לכרטיסים הסטנדרטיים מכיוון שהוא תופס פחות מקום ובעל מבנה אמין. הוא משמש בדרך כלל במוצרי צריכה כגון טלפונים ניידים, וביישומי תעופה וחלל , כולל ציוד מכ"ם.
ה-High TG PCB יכול לסבול טמפרטורות גבוהות מ-170°C עד לטווח של 225°C. אם אתה מחפש לוח אמין ויציב, בחר ב-High TG. בנוסף, ניתן להשתמש בלוח מסוג זה בסביבות קשות מכיוון שהוא יכול לעמוד בפני חום, לחות, כימיקלים ואחרים.
לוח PCB בתדר גבוה הוא האפשרות המושלמת עבור היישום שלך אם אתה מתכנן לפרוס אותו במכשירים הכוללים העברת אותות מיוחדת. סוג זה של לוח PCB בן 14 שכבות משמש לעתים קרובות במכשירים ניידים, מיקרוגלים וכל יישומי תכנון במהירות גבוהה.
PCB 14 שכבות לפי חומר (5)
ה-Isola 14-Layer PCB נמצא בשימוש נרחב בתעופה וחלל, מוצרי אלקטרוניקה בדרגה גבוהה, והתקני רשת בגלל חומרי למינציה בעלי הביצועים הגבוהים שלו. חומר זה מפותח ללא הרף כדי לספק את היישומים התובעניים ביותר.
ה-Shengyi 14-Layer PCB מוכר כבעל עמידות יוצאת דופן למאפיינים תרמיים, וביצועים נגד CAF והוא משתמש בחומרים נטולי הלוגן. סוג זה של חומר מתאים לציוד תקשורת ומחשבים.
לוח המעגלים המודפס Nanya בעל 14 השכבות ידוע בכך שהוא עשוי מחומרים נטולי הלוגן ; ובכך הופך אותו לחסכוני לסביבה. הם נמצאים בדרך כלל במכשירי חשמל ביתיים ובטלפונים ניידים. כמו כן, הוא יכול לתפקד בתנאים קיצוניים.
ה-Teflon 14-Layer PCB מוכר בזכות ספיגת הלחות הנמוכה שלו, האמינות יוצאת הדופן והעברת האותות היציבה. לפיכך, הם משמשים בדרך כלל ביישומים שכולם חיוניים כמו שדות בתדר גבוה ומערכות תקשורת.
ה- FR4 14-Layer PCB ידוע במאפיינים הדיאלקטריים הראויים לשבח שלו שהם חיוניים בבידוד תכונות חשמליות. סוג זה של חומר נפוץ ביישומים ימיים מכיוון שהוא אינו סופג מים ועמיד בפני לחות.
PCB 14 שכבות מאת Vias (5)
ה-Through-Hole 14-Layer PCB Vias הוא סוג של חור שחוצץ את הלוח מהחלק העליון לתחתית הלוח. בנוסף, סוג זה של חור דרך הוא הקל והידידותי ביותר לייצור.
ה-Blind 14-Layer PCB Vias דומה למדי ל-vas חור דרך. עם זאת, ההבדל היחיד הוא שזה לא עובר עד הסוף. החור מתחיל מלמעלה עד השכבה הפנימית.
ה-Buried 14-Layer PCB Vias הוא אידיאלי עבור פחות חללי לוח מכיוון שהוא יכול להגדיל את הפונקציונליות הכוללת של הלוח. החור ממוקם באמצע; זה לא עובר מלמטה או למעלה.
ה-Mircovia 14-Layer PCB, כפי ששמו מעיד, סוג זה של חור הוא הגרסה הקטנה יותר של ה-via האחר אך עם מבנה שונה של החור; יש לו קוטר קטן שיש לו צורת פרוסטום.
ה-Stacked 14-Layer PCB Vias הוא תת-קטגוריה של microvia. דרך זו היא מיקרווויה מוערמת. אלה משמשים צרכנים לחיבור על פני שכבות מרובות; עם זאת, הם פחות אמינים.
היתרונות של שימוש ב-14 שכבות PCB של PCBTok
PCB 14-Layer PCB של PCBTok יכול להיות מועיל במובנים רבים. הנה כמה מהם:
- אמינות - לוח זה מורכב מחומרים דיאלקטריים שיכולים לעמוד בפני לחץ תרמי ומכני מה שהופך אותו לעמיד.
- כוח - באמצעות השכבות המרובות שלו, הוא מייצר מהירות יוצאת דופן.
- עיצוב - הוא קל משקל וקומפקטי, ללא קשר למספר השכבות.
- העברת אותות - זה יכול להציע פחות או לא אובדן אות במהלך העברת נתונים בגלל נתיב פרוטוקול ההעברה הטוב שלו.
יש עוד דברים טובים ש-PCB 14-Layer של PCBTok יכול להציע. אם אתה מעוניין לדעת יותר על זה, פשוט נשלח לנו תיבת דואר אלקטרוני ואנו נענה לך מיד.
בצע אופטימיזציה של ביצועי ה-PCB של 14 השכבות
תחזוקת PCB 14 השכבות שלך היא אחת המשימות שעליך לבצע כדי לייעל את אורך חייו. מכאן תלמד כיצד לטפל בלוח שלך.
- ניקוי - שים לב להצטברות אבק ונגב אותו באופן קבוע.
- רכיבים - יחד עם סשן הניקוי שלך, ייתכן שתרצה גם לבדוק אם יש רכיבים שבורים או לא תקינים. החלף אותו מיד.
- סיליקון יבש - כדאי גם לבדוק את גריז חום סיליקון יבש אם הוא צריך תחליף. שנה את זה מיד אם זה לא נראה כל כך טוב.
מלבד התחזוקה המוזכרת, התבונן ובדוק באופן קבוע את ביצועי הלוח שלך. אם אתה סקרן ללמוד עוד על זה, שלח לנו שאילתה.
PCB 14 שכבות: סידור שכבות משותף
הערכת העליות של סיבולת מחסנית PCB היא קריטית כשמדובר בערימת PCB. אנו ניתן לך את תצורת השכבה הסטנדרטית עבור PCB 14 השכבות שלנו בחלק זה.
הערימה עוברת משכבה 1, pre-preg, שכבה 2, pre-preg, core, שכבה 3, pre-preg, שכבה 4, core, שכבה 5, pre-preg, שכבה 6, core, שכבה 7, pre -preg, שכבה 8, core, שכבה 9, pre-preg, שכבה 10, core, שכבה 11, pre-preg, שכבה 12, core, שכבה 13, pre-preg, שכבה 14.
בהתאם ליישום שלך, ישנן דרכים רבות לסדר את ערימת 14-שכבות PCB. עם PCBTok, אנו עשויים לשנות אותו כך שיתאים לצרכים שלך.
הוא מורכב בעצם ממישורי הקרקע, הכוח והאות השונים. שלח לנו הודעה אם אתה מעוניין ללמוד עוד.
המומחיות של PCBTok בייצור PCB 14 שכבות מעולה
אנו עוקבים אחר גישה קפדנית ליצירת PCB 14 השכבות שלנו ב-PCBTok. הצלחנו להשתמש במומחיות הייצור שלנו כדי לעזור לפתח את התהליך בדרך זו.
יותר מעשר השנים שלנו בעסק אפשרו לנו לזהות שיטה יעילה משמעותית ליצירת מוצרים שהם מעל ומעבר למושלמים.
יחד עם שיפור הייצור של 14 שכבות PCB, קידמו מאוד את הציוד והטכנולוגיה שלנו. בנוסף, אנו מאמנים ללא הרף את הצוות שלנו כדי שיוכלו לעבוד בצורה יעילה יותר עם הלוחות שלך.
הלקוחות שלנו תמיד יכולים לסמוך עלינו עבור מוצר ושירות עקביים. כדי ליצור 14 שכבות PCB מהשורה הראשונה, אנו משפרים באופן עקבי את היכולות והנהלים שלנו.
ייצור PCB 14 שכבות
תהיתם פעם איך אנחנו מייצרים PCB יוצאי דופן 14 השכבות שלכם? כאן תקבל סקירה קצרה של האופן שבו אנו מבצעים זאת.
ייצור של PCB 14 שכבות יכול להיות קשה. עם זאת, עם המומחיות של PCBTok, נוכל לייצר לך מוצר באיכות טובה.
התהליך עובר מתכנון ערימת 14 שכבות PCB, הדפסה, ייצור, תהליך בדיקה, תהליך פריסה ומשלוח.
השלב הראשון של הייצור יכול להתבצע על ידי הצרכן. אנחנו יכולים פשוט לעבור ישירות לשלב השני אם זה המקרה.
להבנה מעמיקה של כל שלב, אנא פנה אלינו.
אחת החשיבות של גימור פני השטח ל-PCB 14 השכבות שלך היא להגן על הנחושת מפני חשיפה לתנאי סביבה.
בנוסף, חשוב לך לדעת איזה סוג גימור מתאים להלחמת הרכיבים שלך ולשפר את התדמית הכוללת שלו.
גימורי משטחים של HASL, OSP , כסף טבילה, פח טבילה , ENIG, ENEPIG , HASL נטול עופרת, וחוט אלקטרוליטי עם חיבור זהב.
כל גימורי השטח המוזכרים הם מה שאנחנו יכולים לספק. עם זאת, הגימור הפופולרי ביותר עבור PCB 14 שכבות הוא ENIG.
קפצו לתיבת הדואר הנכנס שלנו ואנו נעזור לכם להחליט על הגימור המתאים ללוח שלכם.
יישומי 14-שכבות PCB של OEM & ODM
בשל הולכת הזרם הגבוהה של 14-Layer PCB שהוא יכול לספק שידורים במהירות גבוהה, הם נפרסים לעתים קרובות במכשירי לוויין רבים.
רוב הציוד הרפואי דורש סוג קרש איכותי מכיוון שהם חשובים בתעשייה; PCB בעל 14 שכבות יכול לספק זאת.
אחד היתרונות של פריסת מעגל מודפס (PCB) בעל 14 שכבות הוא עמידותו הרבה, הוא יכול לעמוד בחום ולחץ קיצוניים; לכן, הוא מתאים באופן מושלם לתעשיית הרכב.
כיום, מוצרי צריכה אלקטרוניים דורשים לוח בגודל קומפקטי מכיוון שהם משולבים בהתקני שטח קטנים; PCB בעל 14 שכבות יכול לספק זאת.
ידוע כי ל-PCB 14 שכבות יש כוח מוגבר, המהווה תוספת נהדרת לרוב היישומים התעשייתיים בזמן הנוכחי.
פרטי ייצור PCB 14 שכבות בהמשך
- מתקן ייצור
- יכולות PCB
- שיטת משלוח
- שיטות תשלום
- שלח לנו פנייה
| לא | פריט | מפרט טכני | ||||||
| תֶקֶן | מתקדם | |||||||
| 1 | ספירת שכבות | 1-20 שכבות | שכבה 22-40 | |||||
| 2 | חומר בסיס | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、Rogers4、סדרת PTFE、סדרת PTFE/Rogersco/Arlonic/T. -4350 חומר (כולל למינציה היברידית Ro4B חלקית עם FR-XNUMX) | ||||||
| 3 | סוג PCB | PCB קשיח/FPC/Flex-Rigid | מטוס אחורי、HDI、PCB עיוור וקבור רב-שכבתי גבוה、קיבול משובץ、לוח התנגדות משובץ 、PCB בהספק נחושת כבד、מקדחה אחורית. | |||||
| 4 | סוג למינציה | עיוור וקבור דרך סוג | צינורות עיוור וקבורים מכניים עם פחות מ-3 פעמים למינציה | צינורות עיוור וקבורים מכניים עם פחות מ-2 פעמים למינציה | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n דרך קבורה≤0.3 מ"מ), עיוור לייזר יכול למלא ציפוי | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n דרך קבורה≤0.3 מ"מ), עיוור לייזר יכול למלא ציפוי | ||||||
| 5 | עובי לוח מוגמר | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | עובי ליבה מינימלי | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.1 מ"מ (4 מיליליטר) | |||||
| 7 | עובי נחושת | מינימום 1/2 OZ, מקסימום 4 אוז | מינימום 1/3 OZ, מקסימום 10 אוז | |||||
| 8 | קיר PTH | 20um(0.8mil) | 25um(1mil) | |||||
| 9 | גודל לוח מקסימלי | 500*600 מ"מ (19 אינץ'*23 אינץ') | 1100*500 מ"מ (43 אינץ'*19 אינץ') | |||||
| 10 | חור | גודל קידוח לייזר מינימלי | 4 מיל | 4 מיל | ||||
| גודל קידוח לייזר מקסימלי | 6 מיל | 6 מיל | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור לוחית חורים | 10:1 (קוטר חור＞8 מיל) | 20:1 | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור לייזר באמצעות ציפוי מילוי | 0.9:1 (עומק כולל עובי נחושת) | 1:1 (עומק כולל עובי נחושת) | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי לעומק מכני- לוח קידוח בקרה (עומק קידוח חור עיוור/גודל חור עיוור) | 0.8:1 (גודל כלי קידוח≥10 מיל) | 1.3:1 (גודל כלי קידוח ≤8 מיל), 1.15:1 (גודל כלי קידוח ≥10 מיל) | ||||||
| מינימום עומק בקרת עומק מכנית (מקדחה אחורית) | 8 מיל | 8 מיל | ||||||
| פער מינימלי בין קיר החור ל מוליך (ללא עיוור וקבור באמצעות PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| רווח מינימלי בין מוליך קיר החור (עיוור וקבור באמצעות PCB) | 8 מיל (1 פעמים למינציה), 10 מיל (2 פעמים למינציה), 12 מיל (3 פעמים למינציה) | 7 מיל (למינציה פעם אחת), 1 מיל (8 פעמים למינציה), 2 מיל (9 פעמים למינציה) | ||||||
| גאב מינימלי בין מוליך קיר חור (חור עיוור לייזר קבור באמצעות PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| רווח מינימלי בין חורי לייזר ומוליך | 6 מיל | 5 מיל | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חור ברשת שונה | 10 מיל | 10 מיל | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חורים באותה רשת | 6 מיל (לוח חורי לייזר PCB), 10 מיל (מחשב עיוור מכני וקבור) | 6 מיל (לוח חורי לייזר PCB), 10 מיל (מחשב עיוור מכני וקבור) | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חור NPTH | 8 מיל | 8 מיל | ||||||
| סובלנות למיקום חורים | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות NPTH | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לחורים Pressfit | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לעומק של כיור נגדי | ± 6 מיליליטר | ± 6 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לגודל חורים נגדי | ± 6 מיליליטר | ± 6 מיליליטר | ||||||
| 11 | רפידה (טבעת) | גודל כרית מינימלית לקידוחי לייזר | 10 מיל (עבור 4 מיל לייזר באמצעות), 11 מיל (עבור 5 מיל לייזר באמצעות) | 10 מיל (עבור 4 מיל לייזר באמצעות), 11 מיל (עבור 5 מיל לייזר באמצעות) | ||||
| גודל כרית מינימלית עבור קידוחים מכניים | 16 מיל (8 מיל קידוחים) | 16 מיל (8 מיל קידוחים) | ||||||
| גודל משטח BGA מינימלי | HASL:10mil, LF HASL:12mil, טכניקות משטח אחרות הן 10mil (7mil זה בסדר עבור פלאש זהב) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, טכניקות משטח אחרות הן 7מייל | ||||||
| סובלנות לגודל רפידה (BGA) | ± 1.5 מיל (גודל רפידה≤ 10 מיל); ± 15% (גודל רפידה> 10 מיל) | ±1.2 מיל (גודל רפידה≤12 מיל); ±10%(גודל רפידה≥12 מיל) | ||||||
| 12 | רוחב/מרחב | שכבה פנימית | 1/2 OZ: 3/3 מיל | 1/2 OZ: 3/3 מיל | ||||
| 1OZ: 3/4 מיל | 1OZ: 3/4 מיל | |||||||
| 2OZ: 4/5.5 מיל | 2OZ: 4/5 מיל | |||||||
| 3OZ: 5/8 מיל | 3OZ: 5/8 מיל | |||||||
| 4OZ: 6/11 מיל | 4OZ: 6/11 מיל | |||||||
| 5OZ: 7/14 מיל | 5OZ: 7/13.5 מיל | |||||||
| 6OZ: 8/16 מיל | 6OZ: 8/15 מיל | |||||||
| 7OZ: 9/19 מיל | 7OZ: 9/18 מיל | |||||||
| 8OZ: 10/22 מיל | 8OZ: 10/21 מיל | |||||||
| 9OZ: 11/25 מיל | 9OZ: 11/24 מיל | |||||||
| 10OZ: 12/28 מיל | 10OZ: 12/27 מיל | |||||||
| שכבה חיצונית | 1/3 OZ: 3.5/4 מיל | 1/3 OZ: 3/3 מיל | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 מיל | 1/2 OZ: 3.5/3.5 מיל | |||||||
| 1OZ: 4.8/5 מיל | 1OZ: 4.5/5 מיל | |||||||
| 1.43OZ (חיובי): 4.5/7 | 1.43OZ (חיובי): 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ (שלילי): 5/8 | 1.43OZ (שלילי): 5/7 | |||||||
| 2OZ: 6/8 מיל | 2OZ: 6/7 מיל | |||||||
| 3OZ: 6/12 מיל | 3OZ: 6/10 מיל | |||||||
| 4OZ: 7.5/15 מיל | 4OZ: 7.5/13 מיל | |||||||
| 5OZ: 9/18 מיל | 5OZ: 9/16 מיל | |||||||
| 6OZ: 10/21 מיל | 6OZ: 10/19 מיל | |||||||
| 7OZ: 11/25 מיל | 7OZ: 11/22 מיל | |||||||
| 8OZ: 12/29 מיל | 8OZ: 12/26 מיל | |||||||
| 9OZ: 13/33 מיל | 9OZ: 13/30 מיל | |||||||
| 10OZ: 14/38 מיל | 10OZ: 14/35 מיל | |||||||
| 13 | סובלנות ממדים | מיקום חור | 0.08 (3 מילים) | |||||
| רוחב מוליך (W) | 20% סטייה של מאסטר A / w | סטיית מאסטר של 1 מיל A / w | ||||||
| ממד חלופי | 0.15 מ"מ (6 מילים) | 0.10 מ"מ (4 מילים) | ||||||
| מנצחים ומתאר ( שיתוף ) | 0.15 מ"מ (6 מילים) | 0.13 מ"מ (5 מילים) | ||||||
| עיוות וטוויסט | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | מסכת ריתוך | גודל כלי קידוח מרבי עבור דרך במילוי מסיכת הלחמה (צד בודד) | 35.4 מיל | 35.4 מיל | ||||
| צבע מסכת הלחמה | ירוק, שחור, כחול, אדום, לבן, צהוב, סגול מט / מבריק | |||||||
| צבע משי | לבן, שחור, כחול, צהוב | |||||||
| גודל חור מקסימלי עבור דרך במילוי אלומיניום דבק כחול | 197 מיל | 197 מיל | ||||||
| סיים את גודל החור עבור דרך מלאה בשרף | 4-25.4 מיל | 4-25.4 מיל | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור דרך עם לוח שרף | 8:1 | 12:1 | ||||||
| רוחב מינימלי של גשר מסכת הלחמה | נחושת בסיס ≤0.5 אונקיות, פח טבילה: 7.5 מיליליטר (שחור), 5.5 מיליליטר (צבע אחר), 8 מילין (על אזור הנחושת) | |||||||
| נחושת בסיס≤0.5 אונקיות、טיפול בגימור לא טבילה פח: 5.5 מיליליטר (שחור, קיצוניות 5 מיליליטר), 4 מיליליטר (אחר צבע, קיצוניות 3.5 מיליליטר), 8 מילין (על אזור נחושת | ||||||||
| נחושת בסיס 1 אונקיות: 4 מיל (ירוק), 5 מיל (צבע אחר), 5.5 מיל (שחור, קיצוניות 5 מיל), 8 מיל (על אזור נחושת) | ||||||||
| נחושת בסיס 1.43 אונקיות: 4 מיל (ירוק), 5.5 מיל (צבע אחר), 6 מיל (שחור), 8 מיל (על אזור הנחושת) | ||||||||
| בסיס נחושת 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (על אזור נחושת) | ||||||||
| 15 | טיפול שטח | ללא עופרת | זהב פלאש (זהב מצופה אלקטרו)、ENIG、זהב קשיח、זהב פלאש、ללא עופרת HASL、OSP、ENEPIG、זהב רך、כסף טבילה、פח טבילה、ENIG+OSP,ENIG+אצבע זהב,זהב פלאש (זהב מצופה אצבע)+זהב ,אצבע כסף+זהב טבילה, אצבע טבילה מפח+זהב | |||||
| מוביל | הוביל את HASL | |||||||
| יחס גובה-רוחב | 10:1(ללא עופרת HASL、עופרת HASL、ENIG、פח טבילה、כסף טבילה、ENEPIG);8:1(OSP) | |||||||
| גודל מוגמר מקסימלי | HASL עופרת 22"*39"；HASL ללא עופרת 22"*24" ″；פח טבילה 24″*24″；כסף טבילה 24″*28″；OSP 21″*27″； | |||||||
| גודל מינימלי סיים | HASL עופרת 5"*6"；HASL ללא עופרת 10"*10"；פלאש זהב 12"*16"；זהב קשה 3"*3" 8 אינץ'；כסף טבילה 10 אינץ'*2 אינץ'；OSP 4 אינץ'*2 אינץ'; | |||||||
| עובי PCB | HASL עופרת 0.6-4.0 מ"מ; HASL נטול עופרת 0.6-4.0 מ"מ; זהב פלאש 1.0-3.2 מ"מ 0.1 מ"מ；כסף טבילה 5.0-0.2 מ"מ；OSP 7.0-0.15 מ"מ | |||||||
| מקסימום גבוה עד אצבע זהב | 1.5inch | |||||||
| רווח מינימלי בין אצבעות זהב | 6 מיל | |||||||
| שטח בלוק מינימלי לאצבעות זהב | 7.5 מיל | |||||||
| 16 | חיתוך V | גודל לוח | 500 מ"מ X 622 מ"מ ( מקסימום ) | 500 מ"מ X 800 מ"מ ( מקסימום ) | ||||
| עובי לוח | 0.50 מ"מ (20 מיל) דקות | 0.30 מ"מ (12 מיל) דקות | ||||||
| עובי נשאר | 1/3 עובי לוח | 0.40 +/-0.10 מ"מ (16+/-4 מיל) | ||||||
| סובלנות | ±0.13 מ"מ (5 מיל) | ±0.1 מ"מ (4 מיל) | ||||||
| רוחב חריץ | 0.50 מ"מ (20 מיל) מקסימום | 0.38 מ"מ (15 מיל) מקסימום | ||||||
| גרוב לגרוב | 20 מ"מ (787 מיל) דקות | 10 מ"מ (394 מיל) דקות | ||||||
| Groove to Trace | 0.45 מ"מ (18 מיל) דקות | 0.38 מ"מ (15 מיל) דקות | ||||||
| 17 | חריץ | גודל חריץ tol.L≥2W | חריץ PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | חריץ PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| חריץ NPTH (מ"מ) L+/-0.10 (4 מיל) W：+/-0.05 (2 מיל) | חריץ NPTH (מ"מ) L：+/-0.08 (3 מיל) W：+/-0.05 (2 מיל) | |||||||
| 18 | מרווח מינימלי מקצה חור לקצה חור | 0.30-1.60 (קוטר חור) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.10 מ"מ (4 מיליליטר) | ||||
| 1.61-6.50 (קוטר חור) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.13 מ"מ (5 מיליליטר) | ||||||
| 19 | מרווח מינימלי בין קצה החור לתבנית המעגל | חור PTH: 0.20 מ"מ (8 מיל) | חור PTH: 0.13 מ"מ (5 מיל) | |||||
| חור NPTH: 0.18 מ"מ (7 מיל) | חור NPTH: 0.10 מ"מ (4 מיל) | |||||||
| 20 | העברת תמונה טלפון הרשמה | דפוס מעגל לעומת חור אינדקס | 0.10(4מייל) | 0.08(3מייל) | ||||
| דפוס מעגל לעומת חור קידוח 2 | 0.15(6מייל) | 0.10(4מייל) | ||||||
| 21 | סובלנות רישום של תמונה קדמית/אחורית | 0.075 מ"מ (3 מיליליטר) | 0.05 מ"מ (2 מיליליטר) | |||||
| 22 | רב שכבתי | רישום שגוי של שכבה-שכבה | 4 שכבות: | 0.15 מ"מ (6 מיל) מקסימום | 4 שכבות: | 0.10 מ"מ (4 מיל) מקסימום | ||
| 6 שכבות: | 0.20 מ"מ (8 מיל) מקסימום | 6 שכבות: | 0.13 מ"מ (5 מיל) מקסימום | |||||
| 8 שכבות: | 0.25 מ"מ (10 מיל) מקסימום | 8 שכבות: | 0.15 מ"מ (6 מיל) מקסימום | |||||
| מינימום מרווח בין קצה החור לתבנית השכבה הפנימית | 0.225 מ"מ (9 מיליליטר) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | ||||||
| מרווח מינימלי מתאר לדפוס השכבה הפנימית | 0.38 מ"מ (15 מיליליטר) | 0.225 מ"מ (9 מיליליטר) | ||||||
| מינימום עובי לוח | 4 שכבות: 0.30 מ"מ (12 מיל) | 4 שכבות: 0.20 מ"מ (8 מיל) | ||||||
| 6 שכבות: 0.60 מ"מ (24 מיל) | 6 שכבות: 0.50 מ"מ (20 מיל) | |||||||
| 8 שכבות: 1.0 מ"מ (40 מיל) | 8 שכבות: 0.75 מ"מ (30 מיל) | |||||||
| סובלנות לעובי לוח | 4 שכבות: +/- 0.13 מ"מ (5 מיל) | 4 שכבות: +/- 0.10 מ"מ (4 מיל) | ||||||
| 6 שכבות: +/- 0.15 מ"מ (6 מיל) | 6 שכבות: +/- 0.13 מ"מ (5 מיל) | |||||||
| 8-12 שכבות:+/-0.20 מ"מ (8 מיל) | 8-12 שכבות:+/-0.15 מ"מ (6 מיל) | |||||||
| 23 | התנגדות בידוד | 10KΩ~20MΩ (טיפוסי: 5MΩ) | ||||||
| 24 | מוליכות | <50Ω(אופייני:25Ω) | ||||||
| 25 | מבחן מתח | 250V | ||||||
| 26 | בקרת עכבה | ±5ohm(±50ohm), ±10%(≥50ohm) | ||||||
PCBTok מציעה שיטות משלוח גמישות ללקוחות שלנו, אתה יכול לבחור באחת מהשיטות שלהלן.
1. DHL
DHL מציעה שירותי אקספרס בינלאומיים בלמעלה מ-220 מדינות.
DHL משתפת פעולה עם PCBTok ומציעה תעריפים תחרותיים מאוד ללקוחות PCBTok.
בדרך כלל נדרשים 3-7 ימי עסקים עד שהחבילה נמסרת ברחבי העולם.
2 UPS
UPS מקבלת את העובדות והנתונים על חברת משלוחי החבילות הגדולה בעולם ואחת הספקיות המובילות בעולם של שירותי הובלה ולוגיסטיקה מיוחדים.
בדרך כלל לוקח 3-7 ימי עסקים לספק חבילה לרוב הכתובות בעולם.
3.TNT
ל-TNT 56,000 עובדים ב-61 מדינות.
לוקח 4-9 ימי עסקים להעביר את החבילות לידיים
של הלקוחות שלנו.
4 FedEx
FedEx מציעה פתרונות משלוח ללקוחות ברחבי העולם.
לוקח 4-7 ימי עסקים להעביר את החבילות לידיים
של הלקוחות שלנו.
5. אוויר, ים/אוויר, וים
אם ההזמנה שלך היא בנפח גדול עם PCBTok, אתה יכול גם לבחור
לשלוח דרך אוויר, ים/אוויר בשילוב, וים בעת הצורך.
אנא צור קשר עם נציג המכירות שלך לקבלת פתרונות משלוח.
הערה: אם אתה צריך אחרים, אנא צור קשר עם נציג המכירות שלך לקבלת פתרונות משלוח.
אתה יכול להשתמש באמצעי התשלום הבאים:
העברה טלגרפית (TT): העברה טלגרפית (TT) היא שיטה אלקטרונית להעברת כספים המשמשת בעיקר לעסקאות בנקאיות בחו"ל. היא נוחה מאוד להעברה.
העברה בנקאית/בנקאית: כדי לשלם באמצעות העברה בנקאית באמצעות חשבון הבנק שלך, עליך לגשת לסניף הבנק הקרוב ביותר עם פרטי ההעברה הבנקאית. התשלום שלך יושלם 3-5 ימי עסקים לאחר שתסיים את העברת הכספים.
פייפאל: שלמו בקלות, במהירות ובבטחה עם פייפאל. כרטיסי אשראי וחיוב רבים אחרים דרך פייפאל.
כרטיס אשראי: ניתן לשלם באמצעות כרטיס אשראי: ויזה, ויזה אלקטרון, מאסטרקארד, מאסטרו.
מוצרים קשורים
14-Layer PCB - המדריך האולטימטיבי לשאלות נפוצות
אם אתם עובדים עם מעגלים מודפסים בעלי 14 שכבות, ייתכן שתרצו לדעת למה לצפות ממדריך זה. ראשית, עליכם להיות מודעים לכך שסוג זה של לוח דורש מקום רב בין הרכיבים לחיווט. מקום זה נחוץ לחיווט, הלחמה ובדיקה. שימוש ברכיבים בעלי אוריינטציות דומות הוא הדרך הטובה ביותר להימנע מטעויות. יש להשתמש בטכנולוגיה מתקדמת לייצור מעגלים מודפסים בעלי 14 שכבות.
פסי הערמה משמשים כדי לציין היכן השכבות מתחילות ומסתיימות. פסים אלה יכולים לשמש כבדיקה ויזואלית מהירה עבור אבטחת איכות ויצרנים. עובי פסי הערימה צריך להיות לפחות 250 מיל. לאחר השכבה הראשונה ניתן להזיז את השכבות הנותרות לכמה מאות מילימטרים. זה יבטיח שהלוח יהיה מדויק ככל האפשר. השתמש באותה טכניקה כמו בשכבות הקודמות כדי ליצור פס זה.
כיצד נוצר ה-PCB בעל 14 השכבות? המהנדס מתחיל בתהליך הנחתם. לאחר ההחלטה על עיצוב, הוא או היא משתמשים בתוכנה כדי ליצור את פריסת הלוח. הפריסה מציינת את המיקום של כל רכיב ב-PCB. לאחר מכן, המהנדס משתמש בפריסה כדי ליצור לוח העונה על המפרטים. שכבות עקבות נחושת, דיאלקטריים ו-vias הם מרכיבים נפוצים של PCBs בני 14 שכבות. המעגל מיוצר לאחר אישור התכנון.