שינוי שפה
PCB חזק 12 שכבות מ-PCBTok
לפני שיגור, PCB 12-Layer PCB של PCBTok מאומת ביסודיות לאורך תהליך הייצור כדי לנשל כל שגיאה ולהבטיח שהן ללא רבב. הם יכולים לספק לך את הביצועים הטובים ביותר.
- ספק תמיכה מקיפה בהתאמה אישית של PCB.
- אנו מספקים אחריות בדיקה של 100% (AOI ו-E-Test).
- משאבים גולמיים זמינים.
- שירות לקוחות זמין 24 שעות ביממה ו-7 ימים בשבוע.
- לפני אישור מספר רב של רכישות, אנו מפיצים מוצרי בדיקה.
מוצרי PCB 12 שכבות ללא תחרות מבית PCBTok
המטרה העיקרית שלנו ב-PCBTok היא לתת לך 12 שכבות PCB מושלם, ולכן אנו תמיד מבטיחים שהמוצרים שלנו עמדו בכל ההנחיות הסטנדרטיות.
לשרת אותך עם שירות הלקוחות הטוב ביותר האפשרי הוא מרכיב הכרחי כדי לתת לך מוצר 12 שכבות PCB משביע רצון. לפיכך, אנו תמיד מספקים סיוע 24/7.
אלה מבוצעים על ידינו כבר יותר מעשר שנים. היו לנו אלפי לקוחות מרוצים ברחבי העולם במהלך תקופה זו.
תמיד הייתה המחשבה שלנו שהשמחה של לקוחותינו מהמוצרים שלנו משמשת כמקור מוטיבציה קבוע שלנו. לפיכך, אנו כל הזמן משפרים את היכולות שלנו.
PCB 12 שכבות לפי תכונה
ה-High TG PCB ידוע כבעל עמידות יוצאת דופן בפני כימיקלים, חום ולחות. ה-TG מייצג את טמפרטורת מעבר הזכוכית; הוא קובע את מגבלת הטמפרטורה ש-PCB יכול לעמוד בו מבלי לגרום לבעיות בביצועים שלו.
PCB Rigid-Flex הוא די פופולרי בתעשיות הרכב והחלל כבר יותר מ-40 שנה. להלן כמה מהיתרונות של לוח 12 שכבות: אמינות מבחינת חיבור, צפיפות חיבור גבוהה וקומפקטיות.
ה-FR4 12-Layer PCB מציע בידוד טוב בין שכבות נחושת המסייע בהפחתת הפרעות האות; לפיכך, הפקת שידור אות יוצא דופן. בנוסף, החומר FR4 מוכר בזכות עמידותו, ויכולתו לעמוד בפני מים.
FR4+Rogers Mixed 12-Layer PCB פופולרי בקרב צרכנים שרוצים חופש עבור העיצוב והיישומים שלהם בגלל הרבגוניות והעמידות שלו. רובם נפרסים בציוד ייצור, מוצרי אלקטרוניקה וכלי רכב.
ה-Rogers PCB נחשב לחומר בתדירות גבוהה בגלל יכולתו לפעול במצבים כאלה. חלק מהיתרונות שיש לחומר של רוג'רס הוא היכולת שלו להפחית את אובדן האותות, שהיא אופציה נהדרת עבור תעשיית הטלקומוניקציה.
PCB 12 שכבות לפי סוג (5)
ה-RFID PCB המכונה גם זיהוי תדרי רדיו, מתפקד כשבב מעקב ומשלב אנטנה וכמות משמעותית של נתונים. לפיכך, יש להשתמש ב-PCB של 12 שכבות עבור יישומים אלה מכיוון שהוא מספק העברת נתונים טובה.
מערכת הבקרה התעשייתית דורשת לוח שיכול לעמוד בעיבוד של נפח נתונים גדול בשידור מהיר כגון עבור יישומי תמונה ואותות קול. אחד היתרונות שלו הוא סובלנות למטרות אלו.
ה-PCB המותאם אישית עם 12 שכבות הוא אופציה נהדרת אם האפליקציות שלך דורשות ייחודיות בעיצוב וערימה מיוחדת. יש לך את החופש לעצב את ה-PCB שלך בהתאם לצרכים שלך; אתה יכול לשלב רכיבים אחרים שאתה רוצה.
אב הטיפוס PCB יכול להיות חלופה מושלמת אם אתה רוצה להפחית את עלות הייצור הכוללת שלך ואת מסגרת הזמן הייצור של PCB השכבות שלך. אלה נבחרים בדרך כלל על ידי צרכנים בכל פעם שהם פורסים מוצרים חדשים לעסק שלהם.
לוחות מעגלים מודפסים אלקטרוליטיים בעלי 12 שכבות משתמשים בדרך כלל בלוח קשיח , והוא משמש לעתים קרובות ביישומים תעשייתיים בשל אמינותם ועמידותם המצוינות. הציפוי האלקטרוליטי מגדיל את עובי הלוח ואת משטחי ההדפסה שלו.
PCB 12 שכבות לפי עובי (5)
העובי המינימלי עבור PCB בעל 12 שכבות הוא 1.6 מ"מ. הוא נפרס באופן נרחב באלקטרוניקה וציוד אלקטרוני אחר מכיוון שהוא כבר יכול לתמוך ברכיבים המשולבים בלוח מעגלים.
ה-1.8 מ"מ 12-Layer PCB לא כל כך שונה מה-1.6 מ"מ בכל הנוגע ליכולות שלו. עם זאת, עשויים להיות יישומים מסוימים שעשויים לדרוש ממך לפרוס זאת; כגון עבור לוח מותאם אישית.
לוח PCB בעל 12 שכבות בעובי 2.0 מ"מ משמש בדרך כלל ביישומי ספקי כוח , כמו גם בעובי 3.0 מ"מ מכיוון שהוא דורש שילוב של רכיבים בעלי הספק גבוה בלוח.
PCB 2.4 מ"מ 12 שכבות דומה למדי לעובי של 2.0 מ"מ. עם זאת, אותו הדבר עם 1.8 מ"מ, גם ישתנה בהתאם למטרות שלך. לרוב, הם משמשים בלוחות מעוצבים בהתאמה אישית.
ל-3.0 מ"מ 12-שכבות PCB יש את אותה פונקציונליות כמו בעובי 2.0 מ"מ; הם אידיאליים ליישומים שבהם זה דורש שילוב של שנאי כבד ורכיבים בעלי הספק גבוה בלוח שלך.
היתרונות של פריסת ה-PCB 12-Layer של PCBTok
להלן כמה מהיתרונות של שימוש ב-PCB 12-Layer PCB של PCBTok:
- העברת אותות - הוא מסוגל לסבול שידורים במהירות גבוהה.
- ידידותי לסביבה - PCB 12 השכבות שלנו אינו מכיל עופרת; לפיכך, הם אינם מציעים פגיעה בסביבה.
- תקופת אחסון - בשל החבילה האנטי סטטית והוואקום שלו, ניתן לאחסן אותו לאורך זמן ללא בעיות.
- עמידות - יש לו את היכולת לסבול חום וטמפרטורה קיצוניים.
אתה יכול לשלוח לנו הודעה ישירה כדי לדעת יותר על היתרונות של PCB שלנו; אנחנו יותר משמחים לשרת אותך.
מאפיינים שיש לקחת בחשבון עבור פונקציונליות 12-שכבות PCB
ניתן להשתמש במאפיינים הבאים כדי להעריך את הביצועים והפונקציונליות של PCB בעל 12 שכבות:
- תרמי - זה אמור להיות מסוגל לסבול חום כאשר הוא נחשף אליו, אז שימו לב לזה.
- חשמל - מלבד סבילות החום שלו, כדאי גם לוודא את הסבילות שלו לשדה החשמל. זה יחשוף את המוליכות החשמלית של החומר.
- מכני - שימו לב ליכולתו לסבול כוח; זה צריך להיות מאוד אמין.
- כימיקלים - העריכו את ספיגת הלחות, רמת הרעילות והשריפות שלו.
להסבר מפורט על הנכסים האמורים, אתה יכול לשלוח לנו הודעה.
PCB 12 שכבות: סידור שכבות
שאלתם פעם את האמינות של PCB 12 שכבות מתוצרת PCBTok? נשתף אתכם בסטאק-אפ הזה כדי שתוכלו להעריך את עמידותו.
הערימה עוברת מהשכבה העליונה, טרום-פרג, שכבה 2, טרום-פרג, שכבה 3, קדם-פרג, שכבה 4, טרום-פרג, שכבה 5, קדם-הכנה, שכבה 6, קדם-פרג, שכבה 7, pre-preg, שכבה 8, pre-preg, שכבה 9, pre-preg, שכבה 10, pre-preg, שכבה 11, pre-preg, ושכבה תחתונה.
12-שכבות PCB בדרך כלל מוערמים בצורה זו. עם זאת, אנו פתוחים לכל התאמה אישית שתרצה בהתבסס על העדפותיך ודרישות היישום שלך.
אנחנו יותר משמחים לספק את הצרכים שלך הקשורים להצטברות שלו.
היתרון של PCBTok בייצור PCB יוקרתי בן 12 שכבות
בניגוד ליצרני PCB סינים אחרים , ה-PCB בעל 12 השכבות של PCBTok כולל תהליך ייצור מתוכנן בקפידה. ההליך תוכנן במיוחד כדי להניב מוצרים ללא שגיאות וללא פגמים.
כל אלה נעשים על ידי המומחים של PCBTok כדי לספק ללקוחותינו את מוצר ה-12-Layer PCB הטוב ביותר בשוק.
יחד עם תהליך הייצור היעיל, אנו מעריכים ביסודיות את המוצרים שלך בהתאם לסטנדרטים בינלאומיים. בדיקת AOI, בדיקות רנטגן ובדיקות פונקציונליות אחרות כלולים בזה.
כל אלה לא היו אפשריים ללא הניסיון הרב שלנו בתעשיית ה-PCB, וללא העזרה של אנשי המקצוע המיומנים שלנו.
ייצור PCB 12 שכבות
ישנם מספר תהליכים ש-PCB בן 12 שכבות עובר, עם זאת, נדון רק בחמשת (5) השלבים העיקריים והייצור המעורב.
ה-PCB בן 12 השכבות עובר את שלב התכנון, מבנה, למינציה, בדיקה ובדיקה, ומסירה.
בדיוק כמו כל PCB שכבתי, PCB בן 12 שכבות עובר הדמיית PCB, איכול PCB , עיבוד שבבי וציפוי PCB הכוללים יישום גימור פני השטח.
השלבים וטכניקות הייצור שאנו פורסים ל-PCB 12 השכבות שלנו, כולם חיוניים לספק לך מוצר איכותי ופונקציונלי.
אתה יכול לשלוח לנו אינבוקס כדי לקבל מידע מפורט על אלה.
אישור איכות של מוצר PCB הוא אחד הדברים החשובים ביותר שיש לשים לב אליהם לפני רכישת PCB 12 שכבות.
PCBTok רכשה את האישורים הבאים: CE , UL , RoHS, ארגון התקנים הבינלאומי (ISO) ו-IATF.
אלו הם אישורי האיכות שעליך לחפש לפני ביצוע הזמנה עם יצרן PCB. עם PCBTok, אנחנו יכולים להציג את כל אלה בפניכם.
כדי להבטיח ש-PCB 12-Layer שלך הוא ברמה גבוהה, ולא יציע בעיות כלשהן במהלך תקופת השימוש, יש צורך להיזהר מהם.
פשוט תיכנס לנו דואר אלקטרוני אם אתה רוצה לבדוק את כל האישורים האלה.
יישומי 12-שכבות PCB של OEM & ODM
רוב מכשירי התעופה והחלל דורשים PCB שיציב מאוד ואמין בעת פריסה; עם 12 שכבות PCB, כל אלה אפשריים.
אחת התכונות של 12 שכבות PCB היא יכולתו להעביר אותות במהירות וביעילות שהם חיוניים מאוד בתעשיית הטלקומוניקציה.
עם ההתקדמות בתעשיית המחשבים, כעת נדרש לוח שהוא קומפקטי אך אמין להשתלב במכשירים שלהם; 12-Layer PCB מסוגל לזה.
תכונה נהדרת נוספת של PCB 12 שכבות היא העמידות יוצאת הדופן שלו שיכולה לעמוד בחום ללא בעיות; לפיכך, הם נפרסים לעתים קרובות במוצרי אלקטרוניקה.
היכולת של מעגל מודפס (PCB) בעל 12 שכבות להיות בעל עיצוב חזק, איכותי וקומפקטי הופכת אותם לפופולריים במכשירים רפואיים משום שהם מציעים דיוק ואמינות.
פרטי ייצור PCB 12 שכבות בהמשך
- מתקן ייצור
- יכולות PCB
- שיטת משלוח
- שיטות תשלום
- שלח לנו פנייה
| לא | פריט | מפרט טכני | ||||||
| תֶקֶן | מתקדם | |||||||
| 1 | ספירת שכבות | 1-20 שכבות | שכבה 22-40 | |||||
| 2 | חומר בסיס | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、Rogers4、סדרת PTFE、סדרת PTFE/Rogersco/Arlonic/T. -4350 חומר (כולל למינציה היברידית Ro4B חלקית עם FR-XNUMX) | ||||||
| 3 | סוג PCB | PCB קשיח/FPC/Flex-Rigid | מטוס אחורי、HDI、PCB עיוור וקבור רב-שכבתי גבוה、קיבול משובץ、לוח התנגדות משובץ 、PCB בהספק נחושת כבד、מקדחה אחורית. | |||||
| 4 | סוג למינציה | עיוור וקבור דרך סוג | צינורות עיוור וקבורים מכניים עם פחות מ-3 פעמים למינציה | צינורות עיוור וקבורים מכניים עם פחות מ-2 פעמים למינציה | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n דרך קבורה≤0.3 מ"מ), עיוור לייזר יכול למלא ציפוי | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n דרך קבורה≤0.3 מ"מ), עיוור לייזר יכול למלא ציפוי | ||||||
| 5 | עובי לוח מוגמר | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | עובי ליבה מינימלי | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.1 מ"מ (4 מיליליטר) | |||||
| 7 | עובי נחושת | מינימום 1/2 OZ, מקסימום 4 אוז | מינימום 1/3 OZ, מקסימום 10 אוז | |||||
| 8 | קיר PTH | 20um(0.8mil) | 25um(1mil) | |||||
| 9 | גודל לוח מקסימלי | 500*600 מ"מ (19 אינץ'*23 אינץ') | 1100*500 מ"מ (43 אינץ'*19 אינץ') | |||||
| 10 | חור | גודל קידוח לייזר מינימלי | 4 מיל | 4 מיל | ||||
| גודל קידוח לייזר מקסימלי | 6 מיל | 6 מיל | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור לוחית חורים | 10:1 (קוטר חור＞8 מיל) | 20:1 | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור לייזר באמצעות ציפוי מילוי | 0.9:1 (עומק כולל עובי נחושת) | 1:1 (עומק כולל עובי נחושת) | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי לעומק מכני- לוח קידוח בקרה (עומק קידוח חור עיוור/גודל חור עיוור) | 0.8:1 (גודל כלי קידוח≥10 מיל) | 1.3:1 (גודל כלי קידוח ≤8 מיל), 1.15:1 (גודל כלי קידוח ≥10 מיל) | ||||||
| מינימום עומק בקרת עומק מכנית (מקדחה אחורית) | 8 מיל | 8 מיל | ||||||
| פער מינימלי בין קיר החור ל מוליך (ללא עיוור וקבור באמצעות PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| רווח מינימלי בין מוליך קיר החור (עיוור וקבור באמצעות PCB) | 8 מיל (1 פעמים למינציה), 10 מיל (2 פעמים למינציה), 12 מיל (3 פעמים למינציה) | 7 מיל (למינציה פעם אחת), 1 מיל (8 פעמים למינציה), 2 מיל (9 פעמים למינציה) | ||||||
| גאב מינימלי בין מוליך קיר חור (חור עיוור לייזר קבור באמצעות PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| רווח מינימלי בין חורי לייזר ומוליך | 6 מיל | 5 מיל | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חור ברשת שונה | 10 מיל | 10 מיל | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חורים באותה רשת | 6 מיל (לוח חורי לייזר PCB), 10 מיל (מחשב עיוור מכני וקבור) | 6 מיל (לוח חורי לייזר PCB), 10 מיל (מחשב עיוור מכני וקבור) | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חור NPTH | 8 מיל | 8 מיל | ||||||
| סובלנות למיקום חורים | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות NPTH | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לחורים Pressfit | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לעומק של כיור נגדי | ± 6 מיליליטר | ± 6 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לגודל חורים נגדי | ± 6 מיליליטר | ± 6 מיליליטר | ||||||
| 11 | רפידה (טבעת) | גודל כרית מינימלית לקידוחי לייזר | 10 מיל (עבור 4 מיל לייזר באמצעות), 11 מיל (עבור 5 מיל לייזר באמצעות) | 10 מיל (עבור 4 מיל לייזר באמצעות), 11 מיל (עבור 5 מיל לייזר באמצעות) | ||||
| גודל כרית מינימלית עבור קידוחים מכניים | 16 מיל (8 מיל קידוחים) | 16 מיל (8 מיל קידוחים) | ||||||
| גודל משטח BGA מינימלי | HASL:10mil, LF HASL:12mil, טכניקות משטח אחרות הן 10mil (7mil זה בסדר עבור פלאש זהב) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, טכניקות משטח אחרות הן 7מייל | ||||||
| סובלנות לגודל רפידה (BGA) | ± 1.5 מיל (גודל רפידה≤ 10 מיל); ± 15% (גודל רפידה> 10 מיל) | ±1.2 מיל (גודל רפידה≤12 מיל); ±10%(גודל רפידה≥12 מיל) | ||||||
| 12 | רוחב/מרחב | שכבה פנימית | 1/2 OZ: 3/3 מיל | 1/2 OZ: 3/3 מיל | ||||
| 1OZ: 3/4 מיל | 1OZ: 3/4 מיל | |||||||
| 2OZ: 4/5.5 מיל | 2OZ: 4/5 מיל | |||||||
| 3OZ: 5/8 מיל | 3OZ: 5/8 מיל | |||||||
| 4OZ: 6/11 מיל | 4OZ: 6/11 מיל | |||||||
| 5OZ: 7/14 מיל | 5OZ: 7/13.5 מיל | |||||||
| 6OZ: 8/16 מיל | 6OZ: 8/15 מיל | |||||||
| 7OZ: 9/19 מיל | 7OZ: 9/18 מיל | |||||||
| 8OZ: 10/22 מיל | 8OZ: 10/21 מיל | |||||||
| 9OZ: 11/25 מיל | 9OZ: 11/24 מיל | |||||||
| 10OZ: 12/28 מיל | 10OZ: 12/27 מיל | |||||||
| שכבה חיצונית | 1/3 OZ: 3.5/4 מיל | 1/3 OZ: 3/3 מיל | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 מיל | 1/2 OZ: 3.5/3.5 מיל | |||||||
| 1OZ: 4.8/5 מיל | 1OZ: 4.5/5 מיל | |||||||
| 1.43OZ (חיובי): 4.5/7 | 1.43OZ (חיובי): 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ (שלילי): 5/8 | 1.43OZ (שלילי): 5/7 | |||||||
| 2OZ: 6/8 מיל | 2OZ: 6/7 מיל | |||||||
| 3OZ: 6/12 מיל | 3OZ: 6/10 מיל | |||||||
| 4OZ: 7.5/15 מיל | 4OZ: 7.5/13 מיל | |||||||
| 5OZ: 9/18 מיל | 5OZ: 9/16 מיל | |||||||
| 6OZ: 10/21 מיל | 6OZ: 10/19 מיל | |||||||
| 7OZ: 11/25 מיל | 7OZ: 11/22 מיל | |||||||
| 8OZ: 12/29 מיל | 8OZ: 12/26 מיל | |||||||
| 9OZ: 13/33 מיל | 9OZ: 13/30 מיל | |||||||
| 10OZ: 14/38 מיל | 10OZ: 14/35 מיל | |||||||
| 13 | סובלנות ממדים | מיקום חור | 0.08 (3 מילים) | |||||
| רוחב מוליך (W) | 20% סטייה של מאסטר A / w | סטיית מאסטר של 1 מיל A / w | ||||||
| ממד חלופי | 0.15 מ"מ (6 מילים) | 0.10 מ"מ (4 מילים) | ||||||
| מנצחים ומתאר ( שיתוף ) | 0.15 מ"מ (6 מילים) | 0.13 מ"מ (5 מילים) | ||||||
| עיוות וטוויסט | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | מסכת ריתוך | גודל כלי קידוח מרבי עבור דרך במילוי מסיכת הלחמה (צד בודד) | 35.4 מיל | 35.4 מיל | ||||
| צבע מסכת הלחמה | ירוק, שחור, כחול, אדום, לבן, צהוב, סגול מט / מבריק | |||||||
| צבע משי | לבן, שחור, כחול, צהוב | |||||||
| גודל חור מקסימלי עבור דרך במילוי אלומיניום דבק כחול | 197 מיל | 197 מיל | ||||||
| סיים את גודל החור עבור דרך מלאה בשרף | 4-25.4 מיל | 4-25.4 מיל | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור דרך עם לוח שרף | 8:1 | 12:1 | ||||||
| רוחב מינימלי של גשר מסכת הלחמה | נחושת בסיס ≤0.5 אונקיות, פח טבילה: 7.5 מיליליטר (שחור), 5.5 מיליליטר (צבע אחר), 8 מילין (על אזור הנחושת) | |||||||
| נחושת בסיס≤0.5 אונקיות、טיפול בגימור לא טבילה פח: 5.5 מיליליטר (שחור, קיצוניות 5 מיליליטר), 4 מיליליטר (אחר צבע, קיצוניות 3.5 מיליליטר), 8 מילין (על אזור נחושת | ||||||||
| נחושת בסיס 1 אונקיות: 4 מיל (ירוק), 5 מיל (צבע אחר), 5.5 מיל (שחור, קיצוניות 5 מיל), 8 מיל (על אזור נחושת) | ||||||||
| נחושת בסיס 1.43 אונקיות: 4 מיל (ירוק), 5.5 מיל (צבע אחר), 6 מיל (שחור), 8 מיל (על אזור הנחושת) | ||||||||
| בסיס נחושת 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (על אזור נחושת) | ||||||||
| 15 | טיפול שטח | ללא עופרת | זהב פלאש (זהב מצופה אלקטרו)、ENIG、זהב קשיח、זהב פלאש、ללא עופרת HASL、OSP、ENEPIG、זהב רך、כסף טבילה、פח טבילה、ENIG+OSP,ENIG+אצבע זהב,זהב פלאש (זהב מצופה אצבע)+זהב ,אצבע כסף+זהב טבילה, אצבע טבילה מפח+זהב | |||||
| מוביל | הוביל את HASL | |||||||
| יחס גובה-רוחב | 10:1(ללא עופרת HASL、עופרת HASL、ENIG、פח טבילה、כסף טבילה、ENEPIG);8:1(OSP) | |||||||
| גודל מוגמר מקסימלי | HASL עופרת 22"*39"；HASL ללא עופרת 22"*24" ″；פח טבילה 24″*24″；כסף טבילה 24″*28″；OSP 21″*27″； | |||||||
| גודל מינימלי סיים | HASL עופרת 5"*6"；HASL ללא עופרת 10"*10"；פלאש זהב 12"*16"；זהב קשה 3"*3" 8 אינץ'；כסף טבילה 10 אינץ'*2 אינץ'；OSP 4 אינץ'*2 אינץ'; | |||||||
| עובי PCB | HASL עופרת 0.6-4.0 מ"מ; HASL נטול עופרת 0.6-4.0 מ"מ; זהב פלאש 1.0-3.2 מ"מ 0.1 מ"מ；כסף טבילה 5.0-0.2 מ"מ；OSP 7.0-0.15 מ"מ | |||||||
| מקסימום גבוה עד אצבע זהב | 1.5inch | |||||||
| רווח מינימלי בין אצבעות זהב | 6 מיל | |||||||
| שטח בלוק מינימלי לאצבעות זהב | 7.5 מיל | |||||||
| 16 | חיתוך V | גודל לוח | 500 מ"מ X 622 מ"מ ( מקסימום ) | 500 מ"מ X 800 מ"מ ( מקסימום ) | ||||
| עובי לוח | 0.50 מ"מ (20 מיל) דקות | 0.30 מ"מ (12 מיל) דקות | ||||||
| עובי נשאר | 1/3 עובי לוח | 0.40 +/-0.10 מ"מ (16+/-4 מיל) | ||||||
| סובלנות | ±0.13 מ"מ (5 מיל) | ±0.1 מ"מ (4 מיל) | ||||||
| רוחב חריץ | 0.50 מ"מ (20 מיל) מקסימום | 0.38 מ"מ (15 מיל) מקסימום | ||||||
| גרוב לגרוב | 20 מ"מ (787 מיל) דקות | 10 מ"מ (394 מיל) דקות | ||||||
| Groove to Trace | 0.45 מ"מ (18 מיל) דקות | 0.38 מ"מ (15 מיל) דקות | ||||||
| 17 | חריץ | גודל חריץ tol.L≥2W | חריץ PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | חריץ PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| חריץ NPTH (מ"מ) L+/-0.10 (4 מיל) W：+/-0.05 (2 מיל) | חריץ NPTH (מ"מ) L：+/-0.08 (3 מיל) W：+/-0.05 (2 מיל) | |||||||
| 18 | מרווח מינימלי מקצה חור לקצה חור | 0.30-1.60 (קוטר חור) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.10 מ"מ (4 מיליליטר) | ||||
| 1.61-6.50 (קוטר חור) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.13 מ"מ (5 מיליליטר) | ||||||
| 19 | מרווח מינימלי בין קצה החור לתבנית המעגל | חור PTH: 0.20 מ"מ (8 מיל) | חור PTH: 0.13 מ"מ (5 מיל) | |||||
| חור NPTH: 0.18 מ"מ (7 מיל) | חור NPTH: 0.10 מ"מ (4 מיל) | |||||||
| 20 | העברת תמונה טלפון הרשמה | דפוס מעגל לעומת חור אינדקס | 0.10(4מייל) | 0.08(3מייל) | ||||
| דפוס מעגל לעומת חור קידוח 2 | 0.15(6מייל) | 0.10(4מייל) | ||||||
| 21 | סובלנות רישום של תמונה קדמית/אחורית | 0.075 מ"מ (3 מיליליטר) | 0.05 מ"מ (2 מיליליטר) | |||||
| 22 | רב שכבתי | רישום שגוי של שכבה-שכבה | 4 שכבות: | 0.15 מ"מ (6 מיל) מקסימום | 4 שכבות: | 0.10 מ"מ (4 מיל) מקסימום | ||
| 6 שכבות: | 0.20 מ"מ (8 מיל) מקסימום | 6 שכבות: | 0.13 מ"מ (5 מיל) מקסימום | |||||
| 8 שכבות: | 0.25 מ"מ (10 מיל) מקסימום | 8 שכבות: | 0.15 מ"מ (6 מיל) מקסימום | |||||
| מינימום מרווח בין קצה החור לתבנית השכבה הפנימית | 0.225 מ"מ (9 מיליליטר) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | ||||||
| מרווח מינימלי מתאר לדפוס השכבה הפנימית | 0.38 מ"מ (15 מיליליטר) | 0.225 מ"מ (9 מיליליטר) | ||||||
| מינימום עובי לוח | 4 שכבות: 0.30 מ"מ (12 מיל) | 4 שכבות: 0.20 מ"מ (8 מיל) | ||||||
| 6 שכבות: 0.60 מ"מ (24 מיל) | 6 שכבות: 0.50 מ"מ (20 מיל) | |||||||
| 8 שכבות: 1.0 מ"מ (40 מיל) | 8 שכבות: 0.75 מ"מ (30 מיל) | |||||||
| סובלנות לעובי לוח | 4 שכבות: +/- 0.13 מ"מ (5 מיל) | 4 שכבות: +/- 0.10 מ"מ (4 מיל) | ||||||
| 6 שכבות: +/- 0.15 מ"מ (6 מיל) | 6 שכבות: +/- 0.13 מ"מ (5 מיל) | |||||||
| 8-12 שכבות:+/-0.20 מ"מ (8 מיל) | 8-12 שכבות:+/-0.15 מ"מ (6 מיל) | |||||||
| 23 | התנגדות בידוד | 10KΩ~20MΩ (טיפוסי: 5MΩ) | ||||||
| 24 | מוליכות | <50Ω(אופייני:25Ω) | ||||||
| 25 | מבחן מתח | 250V | ||||||
| 26 | בקרת עכבה | ±5ohm(±50ohm), ±10%(≥50ohm) | ||||||
PCBTok מציעה שיטות משלוח גמישות ללקוחות שלנו, אתה יכול לבחור באחת מהשיטות שלהלן.
1. DHL
DHL מציעה שירותי אקספרס בינלאומיים בלמעלה מ-220 מדינות.
DHL משתפת פעולה עם PCBTok ומציעה תעריפים תחרותיים מאוד ללקוחות PCBTok.
בדרך כלל נדרשים 3-7 ימי עסקים עד שהחבילה נמסרת ברחבי העולם.
2 UPS
UPS מקבלת את העובדות והנתונים על חברת משלוחי החבילות הגדולה בעולם ואחת הספקיות המובילות בעולם של שירותי הובלה ולוגיסטיקה מיוחדים.
בדרך כלל לוקח 3-7 ימי עסקים לספק חבילה לרוב הכתובות בעולם.
3.TNT
ל-TNT 56,000 עובדים ב-61 מדינות.
לוקח 4-9 ימי עסקים להעביר את החבילות לידיים
של הלקוחות שלנו.
4 FedEx
FedEx מציעה פתרונות משלוח ללקוחות ברחבי העולם.
לוקח 4-7 ימי עסקים להעביר את החבילות לידיים
של הלקוחות שלנו.
5. אוויר, ים/אוויר, וים
אם ההזמנה שלך היא בנפח גדול עם PCBTok, אתה יכול גם לבחור
לשלוח דרך אוויר, ים/אוויר בשילוב, וים בעת הצורך.
אנא צור קשר עם נציג המכירות שלך לקבלת פתרונות משלוח.
הערה: אם אתה צריך אחרים, אנא צור קשר עם נציג המכירות שלך לקבלת פתרונות משלוח.
אתה יכול להשתמש באמצעי התשלום הבאים:
העברה טלגרפית (TT): העברה טלגרפית (TT) היא שיטה אלקטרונית להעברת כספים המשמשת בעיקר לעסקאות בנקאיות בחו"ל. היא נוחה מאוד להעברה.
העברה בנקאית/בנקאית: כדי לשלם באמצעות העברה בנקאית באמצעות חשבון הבנק שלך, עליך לגשת לסניף הבנק הקרוב ביותר עם פרטי ההעברה הבנקאית. התשלום שלך יושלם 3-5 ימי עסקים לאחר שתסיים את העברת הכספים.
פייפאל: שלמו בקלות, במהירות ובבטחה עם פייפאל. כרטיסי אשראי וחיוב רבים אחרים דרך פייפאל.
כרטיס אשראי: ניתן לשלם באמצעות כרטיס אשראי: ויזה, ויזה אלקטרון, מאסטרקארד, מאסטרו.
מוצרים קשורים
12-Layer PCB - המדריך האולטימטיבי לשאלות נפוצות
אם אתם מחפשים PCB בעל 12 שכבות, ייתכן שאתם תוהים היכן להתחיל. הנה כמה טיפים שיעזרו לכם להתחיל. ישנן שכבות רבות ושונות על הלוחות הללו, כולל חורי רכיבים, ויא, מסכות הלחמה וחיבורים בין פדים לחורים. למרבה המזל, בעזרת מעקב הייצור של הלוח בעל 12 שכבות, תוכלו לעקוב בקלות אחר הייצור על ידי השוואת שכבות נחושת פנימיות.
ראשית, שקול את היתרונות של לוחות 12 שכבות. ייצור המוצר עשוי להימשך עד 32 ימים. לבסוף, אם אתה צריך גודל קטן תוך שמירה על ביצועים גבוהים, הם בחירה טובה. שימוש בתוכנת עיצוב עם הדמיית שלמות אותות רבת עוצמה הוא קריטי להשגת פונקציונליות באיכות גבוהה.
יכולת הפעולה של מעגל מודפס בעל 12 שכבות היא יתרון נוסף. בשל בנייתו, הוא גם עמיד. השכבה העליונה שלו עשויה מרדיד נחושת בעובי 18 מיקרון המצופה בלפחות 35 מיקרון. השכבות השנייה והשלישית הן ליבות FR4 בעובי 0.13 מ"מ בעובי נחושת של 35 מיקרון. שכבת הלחמה עמידה מגנה על השכבה החיצונית. לבסוף, טיפול פני השטח מוחל על השכבה האחרונה.
לסיכום, היתרונות של מעגל מודפס (PCB) בעל 12 שכבות רבים. למרות שהוא עבה ודק יותר ממקבילו בעל שכבה אחת , הוא גם גמיש וגם דק, מה שהופך אותו לאידיאלי עבור מגוון יישומים. הוא גם אידיאלי עבור התקנים עם מחברים מרובים. מעגלים מודפסים בעלי 12 שכבות מציעים יתרונות רבים אחרים, כולל משקל ומקום מופחתים, ויכולת ליצור בקלות התקנים עם מגוון תכונות.
לוח מעגל המורכב מלמינציה של שנים עשר יריעות נחושת נקרא PCB 12 שכבות. שכבות הלוח הן שכבות הנחושת הפנימיות והחיצוניות, ומצע אפוקסי סיבי זכוכית. שני צידי הלוח מכוסים בנייר נחושת. השלב האחרון הוא טיפול פני השטח כדי להגן על משטח ה-PCB ולהקל על הלחמה נכונה. למרות שתהליך ה-PCB בן 12 השכבות גוזל זמן, היתרונות עולים בהרבה על הסיכונים.
מדגם PCB 12 שכבות
לאחר יצירת אב הטיפוס , יש לבדוק את קיבולתו, פונקציונליותו ואמינותו. יש לעשות זאת במעבדת הנדסה. לאחר שנבדק והוכח כי אב הטיפוס פועל כראוי, ניתן להשתמש בו ליישום המיועד. ערכו מחקר מקומי לפני שתחליטו על יצרן. אם היצרן ממוקם בעירכם, תוכלו לבקר במתקניו ולהימנע מעלויות משלוח. אותו הדבר נכון גם לגבי אתר האינטרנט של החברה ושירות הלקוחות.
תכנון מעגל מודפס (PCB) בעל 12 שכבות עוקב אחר קבוצה של כללים ומפרטים. אלה כוללים מפרטים ופרמטרים הנדרשים לתהליכי ייצור מוליכים למחצה , ערימת לוחות ואישור של מעגלים מודפסים בעלי 12 שכבות. עליך גם לבחור את סוג חור החיבור המתאים ליישום שלך. שכבת ספק הכוח הפנימית חייבת להיות סמוכה לשכבת האות. השכבה החיצונית של לוח המעגל צריכה להיות סמוכה לשכבת הארקה.
אם אתה תוהה "מהו ערימת PCB של 12 שכבות?" אז הגעת למקום הנכון. למרות שמו, סוג PCB זה אינו נפוץ כמו מקבילו. במקום זאת, זוהי גרסה מורכבת יותר של ה-PCB הסטנדרטי. בין אם אתה מעצב קונסולת משחקים או מערכת בינה מלאכותית, הם מאפשרים לך להשתמש ביותר מעגלים בפחות מקום.
הבחירה הפופולרית ביותר עבור מגוון יישומים היא ערימת לוח 12 שכבות. טכנולוגיה זו הוכחה כיעילה ביישומי לוויין ו-GPS וכן בציוד טלקומוניקציה. יש הרבה יתרונות לטכנולוגיה הזו. המשך לקרוא כדי ללמוד עוד על האופן שבו ערימת PCB של 12 שכבות יכולה לשפר את ביצועי המוצר. הנה למה. ישנן סיבות רבות לשקול להשתמש בסוג זה של PCB.
ערימת PCB 12 שכבות
הדרך היעילה ביותר לשפר את ביצועי המוצר היא להשתמש בחומרים ובנהלים הנכונים. נחושת, כסף וזהב הם החומרים המוליכים הנפוצים ביותר. הם במחיר סביר ויש להם מוליכות מעולה. כדי להגן מפני קרינה מהירה, מועדפים זהב וכסף. מצעים אחרים הנפוצים בשימוש בערימות PCB של 12 שכבות כוללים אפוקסי זכוכית ו-FR-4.
שימוש בטכנולוגיית 12-Layer PCB Stack-up אינו זול. אתה צריך לשלם מחיר גבוה עבור אב הטיפוס, ואתה צריך לצפות לשלם יותר ממה שאתה מצפה. הזמנות קטנות יותר יחויבו גם בתשלום גבוה. עלות התהליך תלויה במידה רבה בטכנולוגיה המשמשת. טכנולוגיית הרכבה על פני השטח זולה יותר ודורשת פחות עבודה. משלוח רכיבים אלקטרוניים שבירים יכול להגדיל את עלויות הייצור.
"כמה עבה הוא PCB בן 12 שכבות?" אתה אולי תוהה. אז הגעתם למקום הנכון. ישנם מספר יתרונות לשימוש בלוח מסוג זה, חלקם יקרים יותר מאחרים. מאמר זה ידון בכל אחד מהם. מידע זה הוא קריטי לתהליך התכנון והייצור שלך, הן מבחינת עלות והן מבחינת ייצור.
PCB בן 12 שכבות בנוי בדרך כלל מרדיד נחושת ואפוקסי סיבי זכוכית. שכבת הייחוס מפרידה בין שכבת האות לבין שכבת המצע, אשר משני הצדדים יש רדיד נחושת. זה מאפשר החזרת זרם לזרום דרך נתיב האות תוך הפחתת הפרעות אלקטרומגנטיות. בעת תכנון PCB 12 שכבות, כמו בכל גורם אחר, יש לקחת בחשבון גורמים רבים. שקול את עלות החומרים, טכניקות הייצור הזמינות והציוד שישתמש ב-PCB.
ל-PCB 12 שכבות יש יתרונות רבים. הוא מתכווץ תוך הוספת פונקציונליות. הוא מאפשר לשלב מעגלים מורכבים בטביעות רגל קטנות יותר במערכות בקרה תעשייתיות אוטומטיות. מכיוון שה-vias מצופים נחושת, תהליך יצירת PCB בן 12 שכבות דורש פריסה מדויקת. ויאס סטנדרטי, ויאס עיוור, ו-vias קבור הם שלושת סוגי vias.
אחד מהיישומים הרבים עבור PCB 12 שכבות הוא היכולת להפחית את עכבת הקרקע ורמות הקרינה של הלוח. כדי ליצור PCB טוב של 12 שכבות, שקול להשתמש בתוכנה איכותית ושליטה בעובי של שכבות האות. כדאי גם להסתכל על תכונות החומר. אחרון חביב, שקול את החתך של הלוח. בדוק את המעגל שלך עבור קצרים ופגמים אחרים כדי לוודא שהעיצוב שלך עומד בקנה אחד.
טכנולוגיה זו משמשת במגוון מכשירים אלקטרוניים, כולל שלטים רחוקים לטלוויזיה. פרויקטים אלה דורשים מעגלים חשמליים יעילים. מעגל מודפס בעל 12 שכבות מתאים היטב ליישומים כאלה מכיוון שהוא מציע פונקציונליות מעולה תוך שמירה על משקל קל. הוא משמש במגוון מכשירים רפואיים , כגון דפיברילטורים, מדחומים אינפרא אדום ומכשירי רנטגן מודרניים. בנוסף לכך, מכשירים אלקטרוניים כגון מערכות ניווט, בקרות פנסים ופונקציות אחרות הופכים נפוצים יותר ויותר בכלי רכב.
יישום של 12 שכבות PCB
הדמיית שכבה פנימית, תחריט שכבה פנימית ולמינציה הם כולם שלבים בתהליך יצירת PCB בן 12 שכבות. בנוסף, יש לקחת בחשבון מספר שכבות גימור שיכולות לייקר את המחיר. שכבת הגימור, שיכולה להיות זהב, כסף או נחושת, היא אחת מהשכבות הללו. לאחר מכן מגיעה השכבה החיצונית, ואחריה שכבת ההתנגדות להלחמה. השלב האחרון, הנקרא "הכנת פני השטח", מגן על משטח ה-PCB מפני נזק. מכיוון שהלוח גם מולחם, גימור משטח טוב הוא חיוני.