שינוי שפה
סביר ובר קיימא: PCB טבילה מפח טבילה של PCBTok
מקבצי עיצוב ועד לוחות מוגמרים, אנחנו יכולים לטפל בכל היבט של הפרויקט שלך בצורה חלקה. המהנדסים המומחים שלנו יעבדו איתך בכל שלב בדרך, כך שכל מה שאתה צריך לעשות הוא לשבת ולהירגע בזמן שאנו יוצרים עבורך מוצרי PCB מפח טבילה מובילים!
- אין כמות הזמנה מינימלית עבור ההזמנה החדשה שלך
- ספק לך דוח WIP (עבודה בתהליך) מדי שבוע
- קבצים מקבלים סקירת CAM מלאה לפני הייצור
- שאלות הנדסיות (EQ) יישלחו תוך 1-2 שעות
PCB טבילה מפח של PCBTok עם ביצועים יציבים
PCB טבילה מבדיל הוא סוג של ציפוי פני השטח שניתן להשתמש בו עבור מעגלים מודפסים. תהליך טבילת הבדיל הוא התהליך הנפוץ ביותר עבור טבילת בדיל. הלוח כולו טובל באמבט המכיל מלחי בדיל ותרכובות אורגניות של בדיל נוזליות או גזיות.
במהלך התהליך, אטומי בדיל מושקעים על פני מצע הנחושת כשכבה דקה. יתרון עיקרי של תהליך זה הוא שהוא אינו דורש ממסים אורגניים לניקוי לאחר העיבוד, ולכן יש לו רעילות נמוכה בהשוואה לתהליכים אחרים כגון ציפוי אלקטרולס או ציפוי אלקטרולסיבי.
עם יכולתו לעמוד בטמפרטורות גבוהות ולעמוד בפני קורוזיה, לוח זה אידיאלי עבור יישומים הדורשים ביצועים עקביים בסביבות קיצוניות. זה מגיע גם עם עיצוב מסכת הלחמה משופר המספק אמינות טובה יותר, במיוחד במהלך תהליכי הלחמה.
על מנת לשפר את הביצועים של PCB, אנשים רבים בוחרים בתהליך פח טבילה מכיוון שהוא יכול למנוע חמצון במהלך העיבוד ולשפר את איכות ה-PCB. עם זאת, כפי שכולנו יודעים, קיימים כיום בשוק תהליכים רבים ושונים, אז איך נוכל לבחור את אחד המתאים לנו ביותר? בחר PCBTok כדי לדעת מה הכי מתאים לך ולמכשיר שלך.
PCB פח טבילה לפי סוג
החומרים האלקטרוניים הנפוצים ביותר הנמצאים בשימוש נרחב בתחום התקשורת, הצבא והרפואה, ציוד מדידה ובקרה.
ה-PCB הדו-צדדיים שלנו מספקים ביצועים תרמיים וחשמליים מעולים, מה שהופך אותם לחלופה מצוינת למארזי פלסטיק או אלומיניום.
לוחות טבילה מפח רב שכבתי מציעים את הרעש הנמוך ביותר, התפוקה הגבוהה ביותר והעלות הנמוכה ביותר בעיצובי נפח גבוה. לוחות אלה מציגים עיכוב התפשטות נמוך מאוד, שהוא כמעט זהה לאוויר.
PCB גמיש מיוצר בתהליך של ציפוי רך, המבוסס על אמבט טבילה מפח ושרף פוליאוריטן כחומר נגד הלחמה. ניתן לכיפוף עד 180 מעלות.
מוליכות תרמית גבוהה, עמיד בפני הלחמה, ציפוי קונפורמי גמיש. בעל ביצועים תרמיים לתמיכה במכשירים אלקטרוניים מתקדמים שונים עם התנגדות תרמית נמוכה והחוזק הדיאלקטרי שלו מצוין.
הקשיחות הגבוהה שלו בשילוב עם הגמישות ומשקלו הקל נותן יתרון ייחודי ליצרני OEM שיכולים כעת להוסיף את היתרונות של פח למוצריהם מבלי להתפשר על קשיחות או משקל
PCB מפח טבילה לפי שכבה (6)
מתאים לטבילה וציפוי על מגוון לוחות חיווט מודפסים. הוא מציע איכות גבוהה, משטח חלק ובהיר, דפוס קל, התנגדות נמוכה ומאפייני עיבוד טובים.
טפלון PCB הוא חומר איכותי ואידיאלי להכנת שבלונות הלחמה בגלל טמפרטורת ההיתוך הגבוהה שלו, תכונות הבידוד החשמלי הטובות, מתח הפנים הנמוך והאופי ההידרופובי שלו.
עשוי אלומיניום ופח באיכות גבוהה. יש לו פחות צפיפות מאשר PCB אקרילי רגיל. זה קל לעיבוד ותיקון. בחירה אידיאלית עבור עיצוב PCB רב שכבתי מכיוון שהוא מספק יציבות ואמינות גבוהות.
קרמי טבילה פח PCB(CIT) מיוצר בתהליך ציפוי פח, בעל מאפיינים של עמידות בפני קורוזיה, יציבות תרמית, חוזק מכני, עמידות חשמלית נמוכה ויכולת בידוד טובה.
לוחות PCB של Rogers בעלי ציפוי פח מיוחד המגביר את הרטבת ההלחמה ואת אמינות ההרכבה. פח טבילה אידיאלי עבור יישומי רכב, רפואה ויישומי אמינות גבוהה אחרים.
ה-Isola Immersion Tin PCB הוא הפתרון המושלם למגוון יישומים, כולל יישומי חשמל הדורשים עמידות מוגברת לטמפרטורה ולחות, יציבות מימדית גדולה יותר ואמינות מעולה.
PCB מפח טבילה לפי תכונות (6)
הפונקציה העיקרית של לוח המוליכים למחצה. ללוח מוליכים למחצה יש פיזור חום גבוה וביצועים טובים, והוא יכול לשמש בציוד חשמלי או מכשירי חשמל.
עבור מוצר זה, PCB מפח הטבילה שלו נמצא בשימוש נרחב באספקת המתח הגבוה. הורדת העלות תהיה הכיוון העיקרי בפיתוח עתידי של תעשיית אספקת החשמל.
הרכיבים החיוניים ביותר לטלפונים ניידים וטאבלטים הבנויים בטכנולוגיית Bluetooth. זה עוזר להפחית את הקרינה האלקטרומגנטית שעלולה להשפיע על בריאות האדם בעת שימוש במכשירים ליד ראשו של המשתמש.
OEM PCB הוא סוג של טיפול פני השטח, אשר מתבצע על ידי טבילה בפח נוזלי. שיטה זו משמשת לשיפור תכונות העמידות בפני קורוזיה והמראה.
לוח המעגלים המודפס LED מתאים לתאורת LED, מנורות LED ותעשיות אחרות. בשל המבנה החדשני שלו, אם זמן העבודה הרציף הנוכחי מגיע ל-5 שעות, נדיר שהשכבה תישרף.
PCB מיקרוגל הוא מוצר בעל יציבות גבוהה, לא רעיל והגנה בריאותית, בעל מראה טוב, עם אריזת פלסטיק או אריזת קופסת נייר. ניתן להשתמש בו במיקרוגל ובמקרר.
המומחיות של PCBTok ב-PcB פח טבילה
המומחיות של PCBTok ב-PCBs מבדיל טבילה היא ללא תחרות. PCBTok גאה להציע מגוון מלא של מעגלים מודפסים מבדיל טבילה. תהליך הייצור שלנו משתמש בציפוי בדיל טבילה עם פלטה חמה ותאורת UV , המספקת הידבקות ועמידות יוצאות דופן.
הצוות שלנו מחויב לספק את המוצרים האיכותיים ביותר במחיר הטוב ביותר האפשרי, וזה אומר שאנחנו לא חותכים פינות בכל הנוגע למחויבות שלנו לאיכות. אנו גאים להיות מסוגלים להציע חבילה מלאה של שירותי PCB מפח טבילה, מעיצוב ועד ייצור.
המתקנים החדישים שלנו מצוידים בציוד מהמתקדמים ביותר שיש, המאפשרים לנו לייצר את המוצר שלכם במהירות וביעילות תוך שמירה על רמה גבוהה של אבטחת איכות. ההתמקדות שלנו בבקרת תהליכים מבטיחה שכל מוצר עומד בתקני התעשייה או חורג מהם לאבטחת איכות כמו גם לשביעות רצון הלקוחות.
תהליך ייצור PCB פח טבילה של PCBTok
תהליך ייצור PCB מפח טבילה של PCBTok מתחיל עם המהנדסים המנוסים שלנו שעובדים איתך כדי לקבוע את העיצוב הטוב ביותר שיענה על הצרכים שלך. המהנדסים שלנו ייצרו פריסה ועיצוב המותאמים לביצועים, תוך התחשבות באילוצים של המוצר שלך.
לאחר שתאשרו את הפריסה והעיצוב, נתחיל בייצור. אנו מתחילים בהכנת מצע עבור ה-PCB. ניתן לעשות זאת על ידי קידוח חורים בלוח, או חיתוך חלקים ממנו.
לאחר מכן, אנו מצפים את המצע בשכבת נחושת ומורחים עליו משחת הלחמה. לאחר מכן, אנו מניחים מעליו פוטו-רזיסט וחושפים אותו לאור UV כך שרק חלקים ממנו יהיו שקופים וניתן לחרוט אותם במהלך עיבוד כימי.
לבסוף, אנו חורטים כל נחושת לא רצויה באמצעות כימיקלים או לייזרים לפני החלת תמיסת פח טבילה כדי להגן מפני חמצון או קורוזיה לאורך זמן; זה גם נותן לנו גימור מבריק שגורם למוצר שלנו לבלוט על פני אחרים על מדפי החנויות!
יתרונות PCBTok של Immersion Tin
PCBTok מציעה את PCBs פח הטבילה הטובים בעולם. הלוחות שלנו עשויים מהחומרים האיכותיים ביותר ומורכבים בקפידה על ידי צוות המהנדסים המומחה שלנו.
הלוחות שלנו משתמשים בציפוי פח טבילה, מה שאומר שאנו יכולים להציע ללקוחותינו איכות וביצועים מעולים. פח טבילה הוא גימור עמיד במיוחד העמיד בפני קורוזיה, חמצון וצורות אחרות של השפלה לאורך זמן. התוצאה היא מוצר שמחזיק מעמד זמן רב יותר ומתפקד טוב יותר מההצעות המתחרות בשוק כיום!
אנו מציעים גם מגוון רחב של אפשרויות התאמה אישית עבור הפרויקט שלך: החל מוריאציות צבע ועד תיוג מותאם אישית, אנו יכולים לעזור לך להשיג בדיוק את מה שאתה רוצה מתוך הזמנת ה-PCB הבאה שלך!
חומרים אמינים של PCBTok Tin Tin PCB
PCBTok היא ספקית מעגלים מודפסים אמינה בסין, המציעה סוגים רבים של מוצרים, כולל מעגלים מודפסים, הרכבת מעגלים מודפסים , PCBA ורכיבים אלקטרוניים. כאחת מספקיות המעגלים המודפסים המובילות בסין, מוצרינו יוצאו ליותר מ-100 מדינות ואזורים ברחבי העולם.
איכות המוצרים שלנו מובטחת על ידי מערכת בקרת האיכות המחמירה ביותר. המפעל שלנו ממוקם בשנג'ן, ויש לנו כושר ייצור מעולה. עם ציוד ההייטק והמהנדסים המקצועיים שלנו, אנו מציעים מגוון רחב של מוצרים במחירים תחרותיים.
אתה יכול למצוא את כל התכונות הללו בשירותי ייצור ה-PCB שלנו. אנחנו החנות האחת שלך לכל צרכי הרכבת ה-PCB שלך, אנו מציעים גם PCB וגם PCBA. למידע נוסף, או לבקשת הצעת מחיר אנא צור קשר עוד היום. צוות המכירות שלנו תמיד שמח לעזור.
ייצור PCB מפח טבילה
כשזה מגיע לעלות PCB פח טבילה, PCBTok היא אחת האפשרויות הזולות ביותר בשוק. התמחור שלנו מוגדר כך שיהיה חסכוני ככל האפשר, אך הוא אינו מוותר על איכות או שירות. למעשה, הלקוחות שלנו מדווחים כי ל-PCB שלנו מפח טבילה יש איכות טובה יותר מהמוצרים הסטנדרטיים של חברות אחרות. יש לנו ניסיון רב בתחום זה, ואנו מחויבים לספק לכם את המוצר הטוב ביותר שניתן במחיר סביר.
לוחות פח הטבילה שלנו מגיעים במגוון רחב של גדלים וצורות, מה שאומר שאתה יכול לקבל בדיוק את מה שאתה צריך עבור הפרויקט שלך מבלי לשלם עבור שטח נוסף או תכונות שאינן נחוצות לצרכים שלך. אנו מציעים גם עיצובים מותאמים אישית וגדלים מותאמים אישית במידת הצורך, כך שאם אתה צריך צורה או גודל מוזרים לפרויקט שלך אז נוכל לגרום לזה לקרות!
אנו מציעים מגוון רחב של צבעים כך שתוכל למצוא את הצבע המתאים לפרויקט שלך. אנו מציעים גם אפקטים מיוחדים, כמו גימורים מתכתיים ומאט, כך שתוכלו לגרום ל-PCB שלכם לבלוט מהקהל תוך שמירה על עמידות ואמינות.
צבעי מסכת הלחמה למעגלים מודפסים מבדיל טבילה של PCBTok זמינים במגוון גוונים, כולל שחור, כחול, ירוק, אדום, לבן וצהוב. אנו מציעים גם מגוון מלא של שירותי התאמת צבעים שיעזרו לכם לקבל את הגוון המדויק שאתם צריכים.
פח טבילה הוא סוג של גימור פני שטח המשמש בייצור מעגלים מודפסים (PCB). הוא מורכב משכבה דקה של נחושת מצופה בדיל המכסה את פני השטח של הלוח בין השכבה העליונה והתחתונה.
יישומי PCB של OEM & ODM טבילה מפח
מעגל מודפס טבילה מבדיל עבור מכשירים רפואיים הוא פתרון אמין ויעיל המספק מוצר איכותי. טבילה מבדיל משמשת במכשירים רפואיים בזכות אמינותו, עלותו הנמוכה ויכולת ההלחמה המעולה שלו.
PCB פח טבילה לבקרה תעשייתית הוא סוג של PCB עמיד בטמפרטורה גבוהה בחוזק כימי/מכני, שניתן להשתמש בו ביישומים שונים בטמפרטורה גבוהה. תואם RoHs ועוד הרבה יותר.
לוחות פח הטבילה שלנו תוכננו כדי לעמוד בתקני האיכות הגבוהים הנדרשים עבור IoT, מכשירים חכמים וציוד לביש. אנו יכולים לספק עיצובים פשוטים ומורכבים מרובי-שכבות עם מגוון רחב של חומרים כולל FR4, CEM3 ו-Rogers.
PCB מפח טבילה לתעשיית הרכב עשוי מחומר באיכות גבוהה, המבטיח את עמידותו בפני קורוזיה וביצועי בידוד טובים. תהליך פח הטבילה מבטיח שלא יתרחש זיהום על פני ה-PCB במהלך הייצור.
אנו מציעים PCB באיכות מעולה לתעשיית התעופה. PCB מפח טבילה פופולרי מאוד בתחום התעופה ובמיוחד בתחומים מסוימים, כגון אספקת חשמל למטוסים, מערכת בידור בתא ומערכת בקרת רשת בתא.
פרטי ייצור PCB מפח טבילה בהמשך
- מתקן ייצור
- יכולות PCB
- שיטת משלוח
- שיטות תשלום
- שלח לנו פנייה
| לא | פריט | מפרט טכני | ||||||
| תֶקֶן | מתקדם | |||||||
| 1 | ספירת שכבות | 1-20 שכבות | שכבה 22-40 | |||||
| 2 | חומר בסיס | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、Rogers4、סדרת PTFE、סדרת PTFE/Rogersco/Arlonic/T. -4350 חומר (כולל למינציה היברידית Ro4B חלקית עם FR-XNUMX) | ||||||
| 3 | סוג PCB | PCB קשיח/FPC/Flex-Rigid | מטוס אחורי、HDI、PCB עיוור וקבור רב-שכבתי גבוה、קיבול משובץ、לוח התנגדות משובץ 、PCB בהספק נחושת כבד、מקדחה אחורית. | |||||
| 4 | סוג למינציה | עיוור וקבור דרך סוג | צינורות עיוור וקבורים מכניים עם פחות מ-3 פעמים למינציה | צינורות עיוור וקבורים מכניים עם פחות מ-2 פעמים למינציה | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n דרך קבורה≤0.3 מ"מ), עיוור לייזר יכול למלא ציפוי | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n דרך קבורה≤0.3 מ"מ), עיוור לייזר יכול למלא ציפוי | ||||||
| 5 | עובי לוח מוגמר | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | עובי ליבה מינימלי | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.1 מ"מ (4 מיליליטר) | |||||
| 7 | עובי נחושת | מינימום 1/2 OZ, מקסימום 4 אוז | מינימום 1/3 OZ, מקסימום 10 אוז | |||||
| 8 | קיר PTH | 20um(0.8mil) | 25um(1mil) | |||||
| 9 | גודל לוח מקסימלי | 500*600 מ"מ (19 אינץ'*23 אינץ') | 1100*500 מ"מ (43 אינץ'*19 אינץ') | |||||
| 10 | חור | גודל קידוח לייזר מינימלי | 4 מיל | 4 מיל | ||||
| גודל קידוח לייזר מקסימלי | 6 מיל | 6 מיל | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור לוחית חורים | 10:1 (קוטר חור＞8 מיל) | 20:1 | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור לייזר באמצעות ציפוי מילוי | 0.9:1 (עומק כולל עובי נחושת) | 1:1 (עומק כולל עובי נחושת) | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי לעומק מכני- לוח קידוח בקרה (עומק קידוח חור עיוור/גודל חור עיוור) | 0.8:1 (גודל כלי קידוח≥10 מיל) | 1.3:1 (גודל כלי קידוח ≤8 מיל), 1.15:1 (גודל כלי קידוח ≥10 מיל) | ||||||
| מינימום עומק בקרת עומק מכנית (מקדחה אחורית) | 8 מיל | 8 מיל | ||||||
| פער מינימלי בין קיר החור ל מוליך (ללא עיוור וקבור באמצעות PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| רווח מינימלי בין מוליך קיר החור (עיוור וקבור באמצעות PCB) | 8 מיל (1 פעמים למינציה), 10 מיל (2 פעמים למינציה), 12 מיל (3 פעמים למינציה) | 7 מיל (למינציה פעם אחת), 1 מיל (8 פעמים למינציה), 2 מיל (9 פעמים למינציה) | ||||||
| גאב מינימלי בין מוליך קיר חור (חור עיוור לייזר קבור באמצעות PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| רווח מינימלי בין חורי לייזר ומוליך | 6 מיל | 5 מיל | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חור ברשת שונה | 10 מיל | 10 מיל | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חורים באותה רשת | 6 מיל (לוח חורי לייזר PCB), 10 מיל (מחשב עיוור מכני וקבור) | 6 מיל (לוח חורי לייזר PCB), 10 מיל (מחשב עיוור מכני וקבור) | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חור NPTH | 8 מיל | 8 מיל | ||||||
| סובלנות למיקום חורים | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות NPTH | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לחורים Pressfit | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לעומק של כיור נגדי | ± 6 מיליליטר | ± 6 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לגודל חורים נגדי | ± 6 מיליליטר | ± 6 מיליליטר | ||||||
| 11 | רפידה (טבעת) | גודל כרית מינימלית לקידוחי לייזר | 10 מיל (עבור 4 מיל לייזר באמצעות), 11 מיל (עבור 5 מיל לייזר באמצעות) | 10 מיל (עבור 4 מיל לייזר באמצעות), 11 מיל (עבור 5 מיל לייזר באמצעות) | ||||
| גודל כרית מינימלית עבור קידוחים מכניים | 16 מיל (8 מיל קידוחים) | 16 מיל (8 מיל קידוחים) | ||||||
| גודל משטח BGA מינימלי | HASL:10mil, LF HASL:12mil, טכניקות משטח אחרות הן 10mil (7mil זה בסדר עבור פלאש זהב) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, טכניקות משטח אחרות הן 7מייל | ||||||
| סובלנות לגודל רפידה (BGA) | ± 1.5 מיל (גודל רפידה≤ 10 מיל); ± 15% (גודל רפידה> 10 מיל) | ±1.2 מיל (גודל רפידה≤12 מיל); ±10%(גודל רפידה≥12 מיל) | ||||||
| 12 | רוחב/מרחב | שכבה פנימית | 1/2 OZ: 3/3 מיל | 1/2 OZ: 3/3 מיל | ||||
| 1OZ: 3/4 מיל | 1OZ: 3/4 מיל | |||||||
| 2OZ: 4/5.5 מיל | 2OZ: 4/5 מיל | |||||||
| 3OZ: 5/8 מיל | 3OZ: 5/8 מיל | |||||||
| 4OZ: 6/11 מיל | 4OZ: 6/11 מיל | |||||||
| 5OZ: 7/14 מיל | 5OZ: 7/13.5 מיל | |||||||
| 6OZ: 8/16 מיל | 6OZ: 8/15 מיל | |||||||
| 7OZ: 9/19 מיל | 7OZ: 9/18 מיל | |||||||
| 8OZ: 10/22 מיל | 8OZ: 10/21 מיל | |||||||
| 9OZ: 11/25 מיל | 9OZ: 11/24 מיל | |||||||
| 10OZ: 12/28 מיל | 10OZ: 12/27 מיל | |||||||
| שכבה חיצונית | 1/3 OZ: 3.5/4 מיל | 1/3 OZ: 3/3 מיל | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 מיל | 1/2 OZ: 3.5/3.5 מיל | |||||||
| 1OZ: 4.8/5 מיל | 1OZ: 4.5/5 מיל | |||||||
| 1.43OZ (חיובי): 4.5/7 | 1.43OZ (חיובי): 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ (שלילי): 5/8 | 1.43OZ (שלילי): 5/7 | |||||||
| 2OZ: 6/8 מיל | 2OZ: 6/7 מיל | |||||||
| 3OZ: 6/12 מיל | 3OZ: 6/10 מיל | |||||||
| 4OZ: 7.5/15 מיל | 4OZ: 7.5/13 מיל | |||||||
| 5OZ: 9/18 מיל | 5OZ: 9/16 מיל | |||||||
| 6OZ: 10/21 מיל | 6OZ: 10/19 מיל | |||||||
| 7OZ: 11/25 מיל | 7OZ: 11/22 מיל | |||||||
| 8OZ: 12/29 מיל | 8OZ: 12/26 מיל | |||||||
| 9OZ: 13/33 מיל | 9OZ: 13/30 מיל | |||||||
| 10OZ: 14/38 מיל | 10OZ: 14/35 מיל | |||||||
| 13 | סובלנות ממדים | מיקום חור | 0.08 (3 מילים) | |||||
| רוחב מוליך (W) | 20% סטייה של מאסטר A / w | סטיית מאסטר של 1 מיל A / w | ||||||
| ממד חלופי | 0.15 מ"מ (6 מילים) | 0.10 מ"מ (4 מילים) | ||||||
| מנצחים ומתאר ( שיתוף ) | 0.15 מ"מ (6 מילים) | 0.13 מ"מ (5 מילים) | ||||||
| עיוות וטוויסט | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | מסכת ריתוך | גודל כלי קידוח מרבי עבור דרך במילוי מסיכת הלחמה (צד בודד) | 35.4 מיל | 35.4 מיל | ||||
| צבע מסכת הלחמה | ירוק, שחור, כחול, אדום, לבן, צהוב, סגול מט / מבריק | |||||||
| צבע משי | לבן, שחור, כחול, צהוב | |||||||
| גודל חור מקסימלי עבור דרך במילוי אלומיניום דבק כחול | 197 מיל | 197 מיל | ||||||
| סיים את גודל החור עבור דרך מלאה בשרף | 4-25.4 מיל | 4-25.4 מיל | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור דרך עם לוח שרף | 8:1 | 12:1 | ||||||
| רוחב מינימלי של גשר מסכת הלחמה | נחושת בסיס ≤0.5 אונקיות, פח טבילה: 7.5 מיליליטר (שחור), 5.5 מיליליטר (צבע אחר), 8 מילין (על אזור הנחושת) | |||||||
| נחושת בסיס≤0.5 אונקיות、טיפול בגימור לא טבילה פח: 5.5 מיליליטר (שחור, קיצוניות 5 מיליליטר), 4 מיליליטר (אחר צבע, קיצוניות 3.5 מיליליטר), 8 מילין (על אזור נחושת | ||||||||
| נחושת בסיס 1 אונקיות: 4 מיל (ירוק), 5 מיל (צבע אחר), 5.5 מיל (שחור, קיצוניות 5 מיל), 8 מיל (על אזור נחושת) | ||||||||
| נחושת בסיס 1.43 אונקיות: 4 מיל (ירוק), 5.5 מיל (צבע אחר), 6 מיל (שחור), 8 מיל (על אזור הנחושת) | ||||||||
| בסיס נחושת 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (על אזור נחושת) | ||||||||
| 15 | טיפול שטח | ללא עופרת | זהב פלאש (זהב מצופה אלקטרו)、ENIG、זהב קשיח、זהב פלאש、ללא עופרת HASL、OSP、ENEPIG、זהב רך、כסף טבילה、פח טבילה、ENIG+OSP,ENIG+אצבע זהב,זהב פלאש (זהב מצופה אצבע)+זהב ,אצבע כסף+זהב טבילה, אצבע טבילה מפח+זהב | |||||
| מוביל | הוביל את HASL | |||||||
| יחס גובה-רוחב | 10:1(ללא עופרת HASL、עופרת HASL、ENIG、פח טבילה、כסף טבילה、ENEPIG);8:1(OSP) | |||||||
| גודל מוגמר מקסימלי | HASL עופרת 22"*39"；HASL ללא עופרת 22"*24" ″；פח טבילה 24″*24″；כסף טבילה 24″*28″；OSP 21″*27″； | |||||||
| גודל מינימלי סיים | HASL עופרת 5"*6"；HASL ללא עופרת 10"*10"；פלאש זהב 12"*16"；זהב קשה 3"*3" 8 אינץ'；כסף טבילה 10 אינץ'*2 אינץ'；OSP 4 אינץ'*2 אינץ'; | |||||||
| עובי PCB | HASL עופרת 0.6-4.0 מ"מ; HASL נטול עופרת 0.6-4.0 מ"מ; זהב פלאש 1.0-3.2 מ"מ 0.1 מ"מ；כסף טבילה 5.0-0.2 מ"מ；OSP 7.0-0.15 מ"מ | |||||||
| מקסימום גבוה עד אצבע זהב | 1.5inch | |||||||
| רווח מינימלי בין אצבעות זהב | 6 מיל | |||||||
| שטח בלוק מינימלי לאצבעות זהב | 7.5 מיל | |||||||
| 16 | חיתוך V | גודל לוח | 500 מ"מ X 622 מ"מ ( מקסימום ) | 500 מ"מ X 800 מ"מ ( מקסימום ) | ||||
| עובי לוח | 0.50 מ"מ (20 מיל) דקות | 0.30 מ"מ (12 מיל) דקות | ||||||
| עובי נשאר | 1/3 עובי לוח | 0.40 +/-0.10 מ"מ (16+/-4 מיל) | ||||||
| סובלנות | ±0.13 מ"מ (5 מיל) | ±0.1 מ"מ (4 מיל) | ||||||
| רוחב חריץ | 0.50 מ"מ (20 מיל) מקסימום | 0.38 מ"מ (15 מיל) מקסימום | ||||||
| גרוב לגרוב | 20 מ"מ (787 מיל) דקות | 10 מ"מ (394 מיל) דקות | ||||||
| Groove to Trace | 0.45 מ"מ (18 מיל) דקות | 0.38 מ"מ (15 מיל) דקות | ||||||
| 17 | חריץ | גודל חריץ tol.L≥2W | חריץ PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | חריץ PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| חריץ NPTH (מ"מ) L+/-0.10 (4 מיל) W：+/-0.05 (2 מיל) | חריץ NPTH (מ"מ) L：+/-0.08 (3 מיל) W：+/-0.05 (2 מיל) | |||||||
| 18 | מרווח מינימלי מקצה חור לקצה חור | 0.30-1.60 (קוטר חור) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.10 מ"מ (4 מיליליטר) | ||||
| 1.61-6.50 (קוטר חור) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.13 מ"מ (5 מיליליטר) | ||||||
| 19 | מרווח מינימלי בין קצה החור לתבנית המעגל | חור PTH: 0.20 מ"מ (8 מיל) | חור PTH: 0.13 מ"מ (5 מיל) | |||||
| חור NPTH: 0.18 מ"מ (7 מיל) | חור NPTH: 0.10 מ"מ (4 מיל) | |||||||
| 20 | העברת תמונה טלפון הרשמה | דפוס מעגל לעומת חור אינדקס | 0.10(4מייל) | 0.08(3מייל) | ||||
| דפוס מעגל לעומת חור קידוח 2 | 0.15(6מייל) | 0.10(4מייל) | ||||||
| 21 | סובלנות רישום של תמונה קדמית/אחורית | 0.075 מ"מ (3 מיליליטר) | 0.05 מ"מ (2 מיליליטר) | |||||
| 22 | רב שכבתי | רישום שגוי של שכבה-שכבה | 4 שכבות: | 0.15 מ"מ (6 מיל) מקסימום | 4 שכבות: | 0.10 מ"מ (4 מיל) מקסימום | ||
| 6 שכבות: | 0.20 מ"מ (8 מיל) מקסימום | 6 שכבות: | 0.13 מ"מ (5 מיל) מקסימום | |||||
| 8 שכבות: | 0.25 מ"מ (10 מיל) מקסימום | 8 שכבות: | 0.15 מ"מ (6 מיל) מקסימום | |||||
| מינימום מרווח בין קצה החור לתבנית השכבה הפנימית | 0.225 מ"מ (9 מיליליטר) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | ||||||
| מרווח מינימלי מתאר לדפוס השכבה הפנימית | 0.38 מ"מ (15 מיליליטר) | 0.225 מ"מ (9 מיליליטר) | ||||||
| מינימום עובי לוח | 4 שכבות: 0.30 מ"מ (12 מיל) | 4 שכבות: 0.20 מ"מ (8 מיל) | ||||||
| 6 שכבות: 0.60 מ"מ (24 מיל) | 6 שכבות: 0.50 מ"מ (20 מיל) | |||||||
| 8 שכבות: 1.0 מ"מ (40 מיל) | 8 שכבות: 0.75 מ"מ (30 מיל) | |||||||
| סובלנות לעובי לוח | 4 שכבות: +/- 0.13 מ"מ (5 מיל) | 4 שכבות: +/- 0.10 מ"מ (4 מיל) | ||||||
| 6 שכבות: +/- 0.15 מ"מ (6 מיל) | 6 שכבות: +/- 0.13 מ"מ (5 מיל) | |||||||
| 8-12 שכבות:+/-0.20 מ"מ (8 מיל) | 8-12 שכבות:+/-0.15 מ"מ (6 מיל) | |||||||
| 23 | התנגדות בידוד | 10KΩ~20MΩ (טיפוסי: 5MΩ) | ||||||
| 24 | מוליכות | <50Ω(אופייני:25Ω) | ||||||
| 25 | מבחן מתח | 250V | ||||||
| 26 | בקרת עכבה | ±5ohm(±50ohm), ±10%(≥50ohm) | ||||||
PCBTok מציעה שיטות משלוח גמישות ללקוחות שלנו, אתה יכול לבחור באחת מהשיטות שלהלן.
1. DHL
DHL מציעה שירותי אקספרס בינלאומיים בלמעלה מ-220 מדינות.
DHL משתפת פעולה עם PCBTok ומציעה תעריפים תחרותיים מאוד ללקוחות PCBTok.
בדרך כלל נדרשים 3-7 ימי עסקים עד שהחבילה נמסרת ברחבי העולם.
2 UPS
UPS מקבלת את העובדות והנתונים על חברת משלוחי החבילות הגדולה בעולם ואחת הספקיות המובילות בעולם של שירותי הובלה ולוגיסטיקה מיוחדים.
בדרך כלל לוקח 3-7 ימי עסקים לספק חבילה לרוב הכתובות בעולם.
3.TNT
ל-TNT 56,000 עובדים ב-61 מדינות.
לוקח 4-9 ימי עסקים להעביר את החבילות לידיים
של הלקוחות שלנו.
4 FedEx
FedEx מציעה פתרונות משלוח ללקוחות ברחבי העולם.
לוקח 4-7 ימי עסקים להעביר את החבילות לידיים
של הלקוחות שלנו.
5. אוויר, ים/אוויר, וים
אם ההזמנה שלך היא בנפח גדול עם PCBTok, אתה יכול גם לבחור
לשלוח דרך אוויר, ים/אוויר בשילוב, וים בעת הצורך.
אנא צור קשר עם נציג המכירות שלך לקבלת פתרונות משלוח.
הערה: אם אתה צריך אחרים, אנא צור קשר עם נציג המכירות שלך לקבלת פתרונות משלוח.
אתה יכול להשתמש באמצעי התשלום הבאים:
העברה טלגרפית (TT): העברה טלגרפית (TT) היא שיטה אלקטרונית להעברת כספים המשמשת בעיקר לעסקאות בנקאיות בחו"ל. היא נוחה מאוד להעברה.
העברה בנקאית/בנקאית: כדי לשלם באמצעות העברה בנקאית באמצעות חשבון הבנק שלך, עליך לגשת לסניף הבנק הקרוב ביותר עם פרטי ההעברה הבנקאית. התשלום שלך יושלם 3-5 ימי עסקים לאחר שתסיים את העברת הכספים.
פייפאל: שלמו בקלות, במהירות ובבטחה עם פייפאל. כרטיסי אשראי וחיוב רבים אחרים דרך פייפאל.
כרטיס אשראי: ניתן לשלם באמצעות כרטיס אשראי: ויזה, ויזה אלקטרון, מאסטרקארד, מאסטרו.
מוצרים קשורים
Immersion Tin PCB - המדריך האולטימטיבי לשאלות נפוצות
PCB מבדיל טבילה הוא חומר נפוץ ללוחות PCB לתקשורת. גימור פני השטח שלו אינו חזק כמו זה של כסף טבול, אך יש לו יתרונות. שכבת הבדיל שלו מגנה על שכבת הנחושת מפני חמצון וקצר חשמלי, ובכך מאריכה את חיי המדף הכוללים. בנוסף, הוא תואם ל-RoHS, מה שהופך אותו לידידותי לסביבה. הוא גם משתמש בפחות מים וכימיקלים מחומרים אחרים.
בהשוואה ל-PCB כסף טבילה, PCB פח טבילה זולים יותר וקלים יותר לייצור. בנוסף, יש לו חיי מדף קצרים יותר מכסף טבילה. דיפוזיה ועמידות לחמצון של תרכובות בין-מתכתיות הם שני היתרונות העיקריים של PCB פח לטבול. זה גם תואם למגוון רחב של יישומים. ניתן להכניס מטוסים אחוריים וסיכות לחיצה באמצעות PCB ספוגים בפח.
בחירת גימור פני השטח חיונית למעגל מוצלח מצופה פח. ישנם מספר סוגי גימורים, לכל אחד יתרונות וחסרונות משלו. טבילה זהב (ENIG), פח טבילה ו-PCB כסף טבילה הם שלושת הסוגים הנפוצים ביותר של גימורי משטח. אתה יכול לבחור את סוג הציפוי הטוב ביותר עבור הצרכים שלך.