שינוי שפה
מוצרי PCB באיכות גבוהה
עבור PCB Backplane שלך, PCBTok מספק תמיכה מצוינת. זה חיוני לחברת האלקטרוניקה שלך, במיוחד אם אתה בתעשיית הטלקומוניקציה.
- כל המעגלים המודפסים תואמים IPC Class 2 או 3.
- אישורים מבטיחים איכות גבוהה ואריכות ימים.
- יש לנו יותר מ-12 שנות ניסיון בתעשייה
- אם אתה רוצה אחד, ניתן דוח עבודה.
כבונוס, אנו מספקים את המשתלמים ביותר עם תנאים גמישים עבורך.
נוח לעסק שלך: PCB Backplane של PCBTok
לוחות לוח אחוריים זמינים במגוון תצורות, כולל HASL רגילים ולוחות נטולי עופרת.
אנו מספקים גם מספר אפשרויות התאמה אישית כדי להתאים לצרכים האישיים/החברים שלך.
אנחנו יכולים לספק את האיכות שאתה צריך, בין אם ה-Backplane PCB שהוזמן הוא ארוך או ארוך במיוחד.
יצרנו בהצלחה לוחות גדולים בעבר, ללא קושי במשלוח.
אנו מייצרים רק בהתאם למפרטים המפורטים בפוסט משמעותי זה.
PCB בלוח אחורי לפי תכונה
ה-HDI Backplane PCB עונה על הדרישה ההולכת וגוברת להעברת נתונים. המטרה היא למנוע עיוות מתח/מתח.
לוח אחורי גדול הוא כזה שאורכו יותר מ-20 אינץ'. אנחנו מעצבים את זה במיוחד לפי המפרט שלך.
כאשר אתם זקוקים ללוח אם (Bordecal) בעל הספק גבוה, אנו שואפים לאמינות אספקת החשמל על ידי שימוש בחומרים כגון סדרת ה-PCB Taconic או Rogers.
אחד היתרונות העיקריים של PCB רב שכבתי טוב הוא יכולת ההסתגלות שלו ליישומים המורכבים ביותר, כגון שימוש בתדר רדיו וגלי mmWave.
לוח אחורי PCB לפי שכבה (5)
לוח המעגלים המודפס בן 10 השכבות ניתן להתאמה אישית רבה לציוד עליו להכיל. הוא עשוי ברובו מחומר FR4 ויכול לעמוד במתח גבוה.
בגלל השימוש היומיומי במכשירי טלקום, ספירת שכבות גבוהה, כולל PCB של 16 שכבות, הופכות חשובות יותר ויותר ונמצאות בהיצע גדול.
מעגלים מודפסים בעלי 20 שכבות משמשים לעתים קרובות לתדר גבוה. חלקם הם מעגלים מודפסים בתחום התעופה והאוירונולוגיה המשמשים במחשבי תעופה וחלל. במידת הצורך, אנו משתמשים בהרכבת SMD.
מכיוון שיש ביקוש גבוה ל-PCB של 24 Layer Backplane, הוא אינו בסכנה של הוצאה בהדרגה או יגמר האספקה. לעתים קרובות, זוהי ספירת השכבות הגבוהה ביותר עבור מטוסים אחוריים.
מלבד המספרים שצוינו, אתה יכול לדרוש מספר מותאם אישית של שכבות עבור PCB Custom Layer Count Layer Plane Backplane.
לוח אחורי PCB לפי טכניקה (6)
ניתוב PCB בלוח אחורי כולל בעיקר ניתוב נקודה לנקודה ונקודה לריבוי נקודות. אלה מקשרים את הרשתות המקומיות ו/או הגלובליות יחד.
Connector PCB Backplane מציין שה-PCB יהיה מקושר באמצעות כל מחבר שתבחר. בחר מבין קטגוריות מערכות לוח המחברים השונות.
פריסת לוח האם האחורי תכלול שיקולים עבור קיבול מבוזר . ישנם גם שיקולי אות שיש לקחת בחשבון, כמו גם מיקום פינים ואחרים.
השימוש בלמינציות בעלות הפסדים נמוכים ובעלי הפסדים נמוכים במיוחד, כגון חומרי Nelco (כולל חומרים מרוכבים) ו-PTFE, מכונה חומר Backplane PCB. המוצרים שלנו מחזיקים מעמד זמן רב יותר, בדיוק כמו החברות הטובות ביותר.
מוצרי העברת אותות PCB בלוח אחורי משדרים גלים אלקטרומגנטיים ללא רבב. עם המוצר שלנו, תוכל להשיג כיסוי מורחב ברחבי העיר.
לוח אחורי PCB + Daughter Board עוסק במיקסום הפונקציות של מחשב שולחני. המטוס האחורי הוא המנשא של לוח הבת בתצורה זו.
השותף שלך עבור PCB Backplane
אנא שקול אותנו כשותף עסקי לטווח ארוך עבור PCBs Backplane, שכן כל ה-PCB שלנו מיוצרים בסטנדרטים הגבוהים ביותר (ISO, REACH, RoHS).
אנו מבטיחים כי נעשה שימוש רק בחומרים הטובים ביותר.
כתוצאה מכך, המוצר בתוך המחשב המשמש היטב שלך הוא אמין.
אנחנו בונים אותם כדי להחזיק מעמד.
בנוסף, לנוחיותך, אנו מספקים פתרונות מפתח PCBA עבור PCBs של Bus, PCBs של לוח אם ופריטים אחרים של PCB Backplane.
מוצרים מדהימים עם עיבוד מתוחכם
אנו מבטיחים לוח אחורי פנטסטי עם עיבוד PCB מתוחכם.
מכיוון שאנו יצרנים, אנו מכירים בכך שלכל לקוח יש צרכים ייחודיים.
עם זאת, כל ה-PCB דבקים בעיבוד PCB רגיל כגון:
הלחמת זרימה חוזרת, דגימת SMT QC, דגימת PTH QC ואריזת משלוח מאובטחת.
(שאל על התהליכים האחרים אם אתה רוצה.)
אנו מאמינים שאיכות צריכה להיות גם תמורה טובה לכסף.
תביא לך יכולות מוצר מדהימות
רוב יצרני ה-PCB יכולים לייצר את ה-PCB הטיפוסי, אך לא מיוחדים כמו ה-Backplane PCB.
PCBTok תיתן את המחיר התחרותי ביותר עבור PCB Backplane בשל יכולות הייצור הרחבות שלו.
מלבד זאת, השתלטנו על יצירת מעגלים אחוריים לשלמות.
אנחנו בונים עבור WiFi בדרגת ספק - חברות טלקום הן הלקוחות הקבועים שלנו.
במהלך השנים בנינו סגל בינלאומי של לקוחות מרוצים.
למידע נוסף על השירותים שלנו, אנא צרו קשר או צ'אטו עם PCBTok.
אנו מייצרים את הלוח האחורי מספר 1
ל-Backplane PCB יש את ביצועי המיקרוגל שלו מותאמים במיוחד.
זה נעשה כדי לשלוט בקבוע הדיאלקטרי, מה שמאפשר חופש גדול יותר בתכנון חשמלי.
פריט זה עשוי גם עם אפוקסי שונה בעל ביצועים גבוהים תרמי.
הקשיחות שלו הופכת אותו לאידיאלי עבור יישומים מהירים כגון 5G, 6G וסיבים אופטיים.
אל תחפש יותר מאשר PCBTok אם אתה מחפש יצרן PCB מכובד.
התקשר עכשיו לבירור.
ייצור PCB של לוח אחורי
בכל הנוגע לייצור רכיבי PCB יוצאי דופן, אנו נמצאים במקום הראשון מבין כל היצרנים הסיניים.
המטרה שלנו היא לספק רק את ה-PCB הטובים ביותר עבור פתרונות מחשב מורכבים.
אנחנו מעריכים את הלקוחות שלנו, למעשה-
אנו מספקים שירות מקצועי מסביב לשעון
PCBTok תמיד רוצה לזכות באמון שלך כמותג מכובד.
קבל את PCB Backplane של PCBTok עבור פעולות המחשב/זיכרון/נתונים העתידיות והנוכחיות שלך מיד!
אנו מסייעים לך בשמירה על המקסימום של חלקי המחשב שלך.
אתה צריך לשמור על פעילות ארגונית תקינה על ידי אחסון מידע דיגיטלי כראוי.
לוחות לוח אחוריים הם קריטיים בחשבונאות, שיווק ופונקציות עסקיות קריטיות אחרות המשתמשות בנתונים.
ההזמנה שלך לחלק מכריע זה לעולם לא תאחר איתנו.
הוא יסופק בזמן כי אנו מבינים עד כמה חשוב ה-Backplane PCB עבור העסק שלך. קבל את PCB Backplane של PCBTok עבור פעולות ה-CPU הנוכחיות / הקרובות שלך עכשיו!
יישומי PCB של OEM & ODM Backplane
לוח אחורי PCB עבור Computer Bus הוא משמעותי מכיוון שהוא מכיל את זיכרון המעבד. יכולת זו משופרת על ידי מטוסים אחוריים.
לוח אחורי של לוחות הרחבה ישפר את יכולת המחשב שלך. לפעמים זה מכונה גם כרטיס הרחבת אוטובוס.
נתבים מסחריים דורשים PCB בלוח אחורי מכיוון שלא ניתן להתפשר על הקיבולת הגבוהה שלהם, Wide Area Network.
הקיבולת של מערכות אחסון נתונים משתנה. אביזר זה מסייע ל-Backplane PCB על ידי הגדלת קיבולת האחסון של טרה-בייט.
קל להבין את הלוח האחורי למכשירי טלקומוניקציה, מכיוון שבני אדם מסתמכים עליו מדי יום לתקשורת ניידת.
פרטי ייצור PCB של לוח אחורי כהמשך
- מתקן ייצור
- יכולות PCB
- שיטת משלוח
- שיטות תשלום
- שלח לנו פנייה
| לא | פריט | מפרט טכני | ||||||
| תֶקֶן | מתקדם | |||||||
| 1 | ספירת שכבות | 1-20 שכבות | שכבה 22-40 | |||||
| 2 | חומר בסיס | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、Rogers4、סדרת PTFE、סדרת PTFE/Rogersco/Arlonic/T. -4350 חומר (כולל למינציה היברידית Ro4B חלקית עם FR-XNUMX) | ||||||
| 3 | סוג PCB | PCB קשיח/FPC/Flex-Rigid | מטוס אחורי、HDI、PCB עיוור וקבור רב-שכבתי גבוה、קיבול משובץ、לוח התנגדות משובץ 、PCB בהספק נחושת כבד、מקדחה אחורית. | |||||
| 4 | סוג למינציה | עיוור וקבור דרך סוג | צינורות עיוור וקבורים מכניים עם פחות מ-3 פעמים למינציה | צינורות עיוור וקבורים מכניים עם פחות מ-2 פעמים למינציה | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n דרך קבורה≤0.3 מ"מ), עיוור לייזר יכול למלא ציפוי | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n דרך קבורה≤0.3 מ"מ), עיוור לייזר יכול למלא ציפוי | ||||||
| 5 | עובי לוח מוגמר | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | עובי ליבה מינימלי | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.1 מ"מ (4 מיליליטר) | |||||
| 7 | עובי נחושת | מינימום 1/2 OZ, מקסימום 4 אוז | מינימום 1/3 OZ, מקסימום 10 אוז | |||||
| 8 | קיר PTH | 20um(0.8mil) | 25um(1mil) | |||||
| 9 | גודל לוח מקסימלי | 500*600 מ"מ (19 אינץ'*23 אינץ') | 1100*500 מ"מ (43 אינץ'*19 אינץ') | |||||
| 10 | חור | גודל קידוח לייזר מינימלי | 4 מיל | 4 מיל | ||||
| גודל קידוח לייזר מקסימלי | 6 מיל | 6 מיל | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור לוחית חורים | 10:1 (קוטר חור＞8 מיל) | 20:1 | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור לייזר באמצעות ציפוי מילוי | 0.9:1 (עומק כולל עובי נחושת) | 1:1 (עומק כולל עובי נחושת) | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי לעומק מכני- לוח קידוח בקרה (עומק קידוח חור עיוור/גודל חור עיוור) | 0.8:1 (גודל כלי קידוח≥10 מיל) | 1.3:1 (גודל כלי קידוח ≤8 מיל), 1.15:1 (גודל כלי קידוח ≥10 מיל) | ||||||
| מינימום עומק בקרת עומק מכנית (מקדחה אחורית) | 8 מיל | 8 מיל | ||||||
| פער מינימלי בין קיר החור ל מוליך (ללא עיוור וקבור באמצעות PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| רווח מינימלי בין מוליך קיר החור (עיוור וקבור באמצעות PCB) | 8 מיל (1 פעמים למינציה), 10 מיל (2 פעמים למינציה), 12 מיל (3 פעמים למינציה) | 7 מיל (למינציה פעם אחת), 1 מיל (8 פעמים למינציה), 2 מיל (9 פעמים למינציה) | ||||||
| גאב מינימלי בין מוליך קיר חור (חור עיוור לייזר קבור באמצעות PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| רווח מינימלי בין חורי לייזר ומוליך | 6 מיל | 5 מיל | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חור ברשת שונה | 10 מיל | 10 מיל | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חורים באותה רשת | 6 מיל (לוח חורי לייזר PCB), 10 מיל (מחשב עיוור מכני וקבור) | 6 מיל (לוח חורי לייזר PCB), 10 מיל (מחשב עיוור מכני וקבור) | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חור NPTH | 8 מיל | 8 מיל | ||||||
| סובלנות למיקום חורים | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות NPTH | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לחורים Pressfit | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לעומק של כיור נגדי | ± 6 מיליליטר | ± 6 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לגודל חורים נגדי | ± 6 מיליליטר | ± 6 מיליליטר | ||||||
| 11 | רפידה (טבעת) | גודל כרית מינימלית לקידוחי לייזר | 10 מיל (עבור 4 מיל לייזר באמצעות), 11 מיל (עבור 5 מיל לייזר באמצעות) | 10 מיל (עבור 4 מיל לייזר באמצעות), 11 מיל (עבור 5 מיל לייזר באמצעות) | ||||
| גודל כרית מינימלית עבור קידוחים מכניים | 16 מיל (8 מיל קידוחים) | 16 מיל (8 מיל קידוחים) | ||||||
| גודל משטח BGA מינימלי | HASL:10mil, LF HASL:12mil, טכניקות משטח אחרות הן 10mil (7mil זה בסדר עבור פלאש זהב) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, טכניקות משטח אחרות הן 7מייל | ||||||
| סובלנות לגודל רפידה (BGA) | ± 1.5 מיל (גודל רפידה≤ 10 מיל); ± 15% (גודל רפידה> 10 מיל) | ±1.2 מיל (גודל רפידה≤12 מיל); ±10%(גודל רפידה≥12 מיל) | ||||||
| 12 | רוחב/מרחב | שכבה פנימית | 1/2 OZ: 3/3 מיל | 1/2 OZ: 3/3 מיל | ||||
| 1OZ: 3/4 מיל | 1OZ: 3/4 מיל | |||||||
| 2OZ: 4/5.5 מיל | 2OZ: 4/5 מיל | |||||||
| 3OZ: 5/8 מיל | 3OZ: 5/8 מיל | |||||||
| 4OZ: 6/11 מיל | 4OZ: 6/11 מיל | |||||||
| 5OZ: 7/14 מיל | 5OZ: 7/13.5 מיל | |||||||
| 6OZ: 8/16 מיל | 6OZ: 8/15 מיל | |||||||
| 7OZ: 9/19 מיל | 7OZ: 9/18 מיל | |||||||
| 8OZ: 10/22 מיל | 8OZ: 10/21 מיל | |||||||
| 9OZ: 11/25 מיל | 9OZ: 11/24 מיל | |||||||
| 10OZ: 12/28 מיל | 10OZ: 12/27 מיל | |||||||
| שכבה חיצונית | 1/3 OZ: 3.5/4 מיל | 1/3 OZ: 3/3 מיל | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 מיל | 1/2 OZ: 3.5/3.5 מיל | |||||||
| 1OZ: 4.8/5 מיל | 1OZ: 4.5/5 מיל | |||||||
| 1.43OZ (חיובי): 4.5/7 | 1.43OZ (חיובי): 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ (שלילי): 5/8 | 1.43OZ (שלילי): 5/7 | |||||||
| 2OZ: 6/8 מיל | 2OZ: 6/7 מיל | |||||||
| 3OZ: 6/12 מיל | 3OZ: 6/10 מיל | |||||||
| 4OZ: 7.5/15 מיל | 4OZ: 7.5/13 מיל | |||||||
| 5OZ: 9/18 מיל | 5OZ: 9/16 מיל | |||||||
| 6OZ: 10/21 מיל | 6OZ: 10/19 מיל | |||||||
| 7OZ: 11/25 מיל | 7OZ: 11/22 מיל | |||||||
| 8OZ: 12/29 מיל | 8OZ: 12/26 מיל | |||||||
| 9OZ: 13/33 מיל | 9OZ: 13/30 מיל | |||||||
| 10OZ: 14/38 מיל | 10OZ: 14/35 מיל | |||||||
| 13 | סובלנות ממדים | מיקום חור | 0.08 (3 מילים) | |||||
| רוחב מוליך (W) | 20% סטייה של מאסטר A / w | סטיית מאסטר של 1 מיל A / w | ||||||
| ממד חלופי | 0.15 מ"מ (6 מילים) | 0.10 מ"מ (4 מילים) | ||||||
| מנצחים ומתאר ( שיתוף ) | 0.15 מ"מ (6 מילים) | 0.13 מ"מ (5 מילים) | ||||||
| עיוות וטוויסט | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | מסכת ריתוך | גודל כלי קידוח מרבי עבור דרך במילוי מסיכת הלחמה (צד בודד) | 35.4 מיל | 35.4 מיל | ||||
| צבע מסכת הלחמה | ירוק, שחור, כחול, אדום, לבן, צהוב, סגול מט / מבריק | |||||||
| צבע משי | לבן, שחור, כחול, צהוב | |||||||
| גודל חור מקסימלי עבור דרך במילוי אלומיניום דבק כחול | 197 מיל | 197 מיל | ||||||
| סיים את גודל החור עבור דרך מלאה בשרף | 4-25.4 מיל | 4-25.4 מיל | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור דרך עם לוח שרף | 8:1 | 12:1 | ||||||
| רוחב מינימלי של גשר מסכת הלחמה | נחושת בסיס ≤0.5 אונקיות, פח טבילה: 7.5 מיליליטר (שחור), 5.5 מיליליטר (צבע אחר), 8 מילין (על אזור הנחושת) | |||||||
| נחושת בסיס≤0.5 אונקיות、טיפול בגימור לא טבילה פח: 5.5 מיליליטר (שחור, קיצוניות 5 מיליליטר), 4 מיליליטר (אחר צבע, קיצוניות 3.5 מיליליטר), 8 מילין (על אזור נחושת | ||||||||
| נחושת בסיס 1 אונקיות: 4 מיל (ירוק), 5 מיל (צבע אחר), 5.5 מיל (שחור, קיצוניות 5 מיל), 8 מיל (על אזור נחושת) | ||||||||
| נחושת בסיס 1.43 אונקיות: 4 מיל (ירוק), 5.5 מיל (צבע אחר), 6 מיל (שחור), 8 מיל (על אזור הנחושת) | ||||||||
| בסיס נחושת 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (על אזור נחושת) | ||||||||
| 15 | טיפול שטח | ללא עופרת | זהב פלאש (זהב מצופה אלקטרו)、ENIG、זהב קשיח、זהב פלאש、ללא עופרת HASL、OSP、ENEPIG、זהב רך、כסף טבילה、פח טבילה、ENIG+OSP,ENIG+אצבע זהב,זהב פלאש (זהב מצופה אצבע)+זהב ,אצבע כסף+זהב טבילה, אצבע טבילה מפח+זהב | |||||
| מוביל | הוביל את HASL | |||||||
| יחס גובה-רוחב | 10:1(ללא עופרת HASL、עופרת HASL、ENIG、פח טבילה、כסף טבילה、ENEPIG);8:1(OSP) | |||||||
| גודל מוגמר מקסימלי | HASL עופרת 22"*39"；HASL ללא עופרת 22"*24" ″；פח טבילה 24″*24″；כסף טבילה 24″*28″；OSP 21″*27″； | |||||||
| גודל מינימלי סיים | HASL עופרת 5"*6"；HASL ללא עופרת 10"*10"；פלאש זהב 12"*16"；זהב קשה 3"*3" 8 אינץ'；כסף טבילה 10 אינץ'*2 אינץ'；OSP 4 אינץ'*2 אינץ'; | |||||||
| עובי PCB | HASL עופרת 0.6-4.0 מ"מ; HASL נטול עופרת 0.6-4.0 מ"מ; זהב פלאש 1.0-3.2 מ"מ 0.1 מ"מ；כסף טבילה 5.0-0.2 מ"מ；OSP 7.0-0.15 מ"מ | |||||||
| מקסימום גבוה עד אצבע זהב | 1.5inch | |||||||
| רווח מינימלי בין אצבעות זהב | 6 מיל | |||||||
| שטח בלוק מינימלי לאצבעות זהב | 7.5 מיל | |||||||
| 16 | חיתוך V | גודל לוח | 500 מ"מ X 622 מ"מ ( מקסימום ) | 500 מ"מ X 800 מ"מ ( מקסימום ) | ||||
| עובי לוח | 0.50 מ"מ (20 מיל) דקות | 0.30 מ"מ (12 מיל) דקות | ||||||
| עובי נשאר | 1/3 עובי לוח | 0.40 +/-0.10 מ"מ (16+/-4 מיל) | ||||||
| סובלנות | ±0.13 מ"מ (5 מיל) | ±0.1 מ"מ (4 מיל) | ||||||
| רוחב חריץ | 0.50 מ"מ (20 מיל) מקסימום | 0.38 מ"מ (15 מיל) מקסימום | ||||||
| גרוב לגרוב | 20 מ"מ (787 מיל) דקות | 10 מ"מ (394 מיל) דקות | ||||||
| Groove to Trace | 0.45 מ"מ (18 מיל) דקות | 0.38 מ"מ (15 מיל) דקות | ||||||
| 17 | חריץ | גודל חריץ tol.L≥2W | חריץ PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | חריץ PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| חריץ NPTH (מ"מ) L+/-0.10 (4 מיל) W：+/-0.05 (2 מיל) | חריץ NPTH (מ"מ) L：+/-0.08 (3 מיל) W：+/-0.05 (2 מיל) | |||||||
| 18 | מרווח מינימלי מקצה חור לקצה חור | 0.30-1.60 (קוטר חור) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.10 מ"מ (4 מיליליטר) | ||||
| 1.61-6.50 (קוטר חור) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.13 מ"מ (5 מיליליטר) | ||||||
| 19 | מרווח מינימלי בין קצה החור לתבנית המעגל | חור PTH: 0.20 מ"מ (8 מיל) | חור PTH: 0.13 מ"מ (5 מיל) | |||||
| חור NPTH: 0.18 מ"מ (7 מיל) | חור NPTH: 0.10 מ"מ (4 מיל) | |||||||
| 20 | העברת תמונה טלפון הרשמה | דפוס מעגל לעומת חור אינדקס | 0.10(4מייל) | 0.08(3מייל) | ||||
| דפוס מעגל לעומת חור קידוח 2 | 0.15(6מייל) | 0.10(4מייל) | ||||||
| 21 | סובלנות רישום של תמונה קדמית/אחורית | 0.075 מ"מ (3 מיליליטר) | 0.05 מ"מ (2 מיליליטר) | |||||
| 22 | רב שכבתי | רישום שגוי של שכבה-שכבה | 4 שכבות: | 0.15 מ"מ (6 מיל) מקסימום | 4 שכבות: | 0.10 מ"מ (4 מיל) מקסימום | ||
| 6 שכבות: | 0.20 מ"מ (8 מיל) מקסימום | 6 שכבות: | 0.13 מ"מ (5 מיל) מקסימום | |||||
| 8 שכבות: | 0.25 מ"מ (10 מיל) מקסימום | 8 שכבות: | 0.15 מ"מ (6 מיל) מקסימום | |||||
| מינימום מרווח בין קצה החור לתבנית השכבה הפנימית | 0.225 מ"מ (9 מיליליטר) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | ||||||
| מרווח מינימלי מתאר לדפוס השכבה הפנימית | 0.38 מ"מ (15 מיליליטר) | 0.225 מ"מ (9 מיליליטר) | ||||||
| מינימום עובי לוח | 4 שכבות: 0.30 מ"מ (12 מיל) | 4 שכבות: 0.20 מ"מ (8 מיל) | ||||||
| 6 שכבות: 0.60 מ"מ (24 מיל) | 6 שכבות: 0.50 מ"מ (20 מיל) | |||||||
| 8 שכבות: 1.0 מ"מ (40 מיל) | 8 שכבות: 0.75 מ"מ (30 מיל) | |||||||
| סובלנות לעובי לוח | 4 שכבות: +/- 0.13 מ"מ (5 מיל) | 4 שכבות: +/- 0.10 מ"מ (4 מיל) | ||||||
| 6 שכבות: +/- 0.15 מ"מ (6 מיל) | 6 שכבות: +/- 0.13 מ"מ (5 מיל) | |||||||
| 8-12 שכבות:+/-0.20 מ"מ (8 מיל) | 8-12 שכבות:+/-0.15 מ"מ (6 מיל) | |||||||
| 23 | התנגדות בידוד | 10KΩ~20MΩ (טיפוסי: 5MΩ) | ||||||
| 24 | מוליכות | <50Ω(אופייני:25Ω) | ||||||
| 25 | מבחן מתח | 250V | ||||||
| 26 | בקרת עכבה | ±5ohm(±50ohm), ±10%(≥50ohm) | ||||||
PCBTok מציעה שיטות משלוח גמישות ללקוחות שלנו, אתה יכול לבחור באחת מהשיטות שלהלן.
1. DHL
DHL מציעה שירותי אקספרס בינלאומיים בלמעלה מ-220 מדינות.
DHL משתפת פעולה עם PCBTok ומציעה תעריפים תחרותיים מאוד ללקוחות PCBTok.
בדרך כלל נדרשים 3-7 ימי עסקים עד שהחבילה נמסרת ברחבי העולם.
2 UPS
UPS מקבלת את העובדות והנתונים על חברת משלוחי החבילות הגדולה בעולם ואחת הספקיות המובילות בעולם של שירותי הובלה ולוגיסטיקה מיוחדים.
בדרך כלל לוקח 3-7 ימי עסקים לספק חבילה לרוב הכתובות בעולם.
3.TNT
ל-TNT 56,000 עובדים ב-61 מדינות.
לוקח 4-9 ימי עסקים להעביר את החבילות לידיים
של הלקוחות שלנו.
4 FedEx
FedEx מציעה פתרונות משלוח ללקוחות ברחבי העולם.
לוקח 4-7 ימי עסקים להעביר את החבילות לידיים
של הלקוחות שלנו.
5. אוויר, ים/אוויר, וים
אם ההזמנה שלך היא בנפח גדול עם PCBTok, אתה יכול גם לבחור
לשלוח דרך אוויר, ים/אוויר בשילוב, וים בעת הצורך.
אנא צור קשר עם נציג המכירות שלך לקבלת פתרונות משלוח.
הערה: אם אתה צריך אחרים, אנא צור קשר עם נציג המכירות שלך לקבלת פתרונות משלוח.
אתה יכול להשתמש באמצעי התשלום הבאים:
העברה טלגרפית (TT): העברה טלגרפית (TT) היא שיטה אלקטרונית להעברת כספים המשמשת בעיקר לעסקאות בנקאיות בחו"ל. היא נוחה מאוד להעברה.
העברה בנקאית/בנקאית: כדי לשלם באמצעות העברה בנקאית באמצעות חשבון הבנק שלך, עליך לגשת לסניף הבנק הקרוב ביותר עם פרטי ההעברה הבנקאית. התשלום שלך יושלם 3-5 ימי עסקים לאחר שתסיים את העברת הכספים.
פייפאל: שלמו בקלות, במהירות ובבטחה עם פייפאל. כרטיסי אשראי וחיוב רבים אחרים דרך פייפאל.
כרטיס אשראי: ניתן לשלם באמצעות כרטיס אשראי: ויזה, ויזה אלקטרון, מאסטרקארד, מאסטרו.
מוצרים קשורים
PCB Backplane - המדריך האולטימטיבי לשאלות נפוצות
יש כמה דברים שכדאי לדעת לפני שתתחיל לעצב את ה-PCB שלך. עיצוב זה קשה מכיוון שהוא כרוך בניהול אלפי חיבורים והפעלת כרטיס הבת. ה-PCB של הלוח האחורי דורש זרם של 100 A, שיכול להיות קשה לטיפול. לכן, יישור סיכות הוא השלב הראשון בתכנון מטוס אחורי.
ל-PCB בלוח אחורי יתרונות רבים על פני PCB רגיל. למתחילים, זה יכול להיות עשוי ממגוון חומרים, מה שמאפשר לך לבחור את הטוב ביותר עבור הפרויקט שלך. שנית, זה יעזור לך לבחור את המחבר הנכון. בחר מחברים באיכות גבוהה מכיוון שהם משפיעים על שלמות האות. לבסוף, שקול את גודל המטוס האחורי. אם המטוס האחורי שלך גדול מדי, האות יאבד.
שלישית, קחו בחשבון את המחיר. העלות של ריבוי דרך עשויה להיות יקרה, תלוי בגודל של דרך וקוטרם. מערכות טרה-ביט גדולות דורשות בדרך כלל מטוסים אחוריים עבים. כמו כן, הצבת חיבורים מרובים סביב ה-PCB יוצרת אפקט "גדר", השוברת את הרעש בחזרה למקור. זה לא תמיד המקרה, אז כדאי להשוות מחירים ומפרטים כדי למצוא את ההתאמה הטובה ביותר ליישום שלך.