שינוי שפה
PCB טקוני שנבנה בצורה מופתית על ידי PCBTok
המהנדסים המיומנים שלנו משתמשים בחומרים הטובים ביותר כדי לפתח את PCB Taconic של PCBTok, אשר עובר סדרה של שלבי ייצור כדי להבטיח מוצר מושלם.
- אנו מציעים ניסיון חינם לפני ביצוע רכישה משמעותית.
- XNUMX שנות ניסיון בייצור PCB.
- זמינות מסביב לשעון של סיוע צוות מומחה.
- אנו משתמשים רק ב-PCB התואמים IPC Class 2 או 3.
- אתה יכול לצפות לעדכונים תכופים מאיתנו בנוגע להצעת המחיר שלך.
מוצרי PCB טאקוניים אותנטיים ביותר מבית PCBTok
אנו ב-PCBTok מעריכים איכות, שקיפות ויושרה; לפיכך, אנו משפרים ללא הרף את הדרך שלנו לייצר כל הזמן מוצרי PCB Taconic ברמה גבוהה.
בנוסף, PCB Taconic שלנו עובר בדיקות והערכות קפדניות כדי להבטיח שהם יכולים לעמוד בפעולות כבדות עבור היישומים שלך.
אנו רוצים שהצרכנים שלנו ישתמשו ב-Taconic PCB שלנו בביצועים מיטביים שישרתו את מטרתו לאורך זמן כדי לעזור לכם להפחית עלויות בטווח הארוך.
ב-PCBTok, אנו משרתים באופן בלעדי את החוויות יוצאות הדופן של הלקוח שלנו.
ההערכה שלך ל-Taconic PCB שלנו מעוררת ומניעה אותנו לשפר ולשפר את היכולות שלנו כך שנוכל לייצר בעקביות PCBs הנעים לפעילותך.
PCB טקוני לפי תכונה
ה-HDI Taconic PCB הוא אידיאלי עבור התקני יישום מהירים הדורשים גודל לוח קומפקטי. זה הפך פופולרי בתעשייה בגלל יכולתו לשלב רכיבים משני צידי הלוח.
ה-Taconic PCB בתדר גבוה הפך להיות עדיף על צרכנים בגלל יכולתו לתת מענה ליישומים בצפיפות גבוהה עם אות משופר. בנוסף, הוא יכול להציע טווח תדרים של 500 מגה-הרץ עד 2 גיגה-הרץ.
ה-Microwave Taconic PCB הפך להיות מועדף על ידי הצרכנים ביישומים שלהם, הדורש יציבות גבוהה בתנאי טמפרטורה קיצוניים. כמו כן, יש לו פחות מקרים של אובדן אות; לכן אידיאלי לתקשורת.
PCB טקוני חד צדדי מתאים באופן מושלם לעיצובים פשוטים בצפיפות נמוכה. עם זאת, למרות החוזקות שלו, זה לא מציע כל כך הרבה מקום אם אתה מתכנן לשלב רכיבים רבים מכיוון שאתה יכול להשתמש רק בצד אחד של הלוח.
ל-Taconic PCB הדו-צדדי יש צפיפות מעגל מוגברת בהשוואה לזה החד-צדדי. יש לו פיזור חום יוצא דופן. בהשוואה לחד-צדדית, ניתן לשלב בו רכיבים נוספים.
ה- Multilayer Taconic PCB יכול להציע ביצועים במהירות גבוהה וקיבולת גבוהה בגלל התכונות החשמליות המולדות שלו בגודל קומפקטי. בשל עוצמות הלוח הללו, הוא הפך לפופולרי ברוב מכשירי האלקטרוניקה הצרכנית.
PCB טקוני לפי שכבה (5)
ה-4-Layer Taconic PCB מציע שלמות אות יוצאת דופן אשר לוחות עם פחות ספירת שכבות. בנוסף, יש לו מיגון EMI טוב יותר בגלל ארבע השכבות השונות שלו, ויש לו שליטה תרמית יוצאת דופן.
PCB 6-Layer Taconic מציע ניתוב יוצא דופן לאותות נמוכים ובמהירות גבוהה בגלל התכונות החשמליות המצוינות שלו. כמו כן, משקלו קל מכיוון שאינו דורש מחברים שונים כדי לקשר רכיבים.
PCB 8-Layer Taconic הפך לפופולרי באלקטרוניקה המודרנית בגלל מגוון רחב של יתרונות כולל EMI הפחות שלו בהשוואה ללוחות עם פחות ספירת שכבות. כמו כן, לוח 8 שכבות הוא עמיד ואמין ביותר.
לוח ה-PCB בעל 12 השכבות של Taconic אידיאלי ביישומי תעופה וחלל מכיוון שיש לו את היכולת להתמודד עם מצבי לחץ גבוה ויכולת לסבול טמפרטורות קיצוניות. הלוח בעל 12 השכבות הוא קומפקטי וחזק יותר.
לוח ה-PCB Taconic בעל 16 השכבות חזק, עמיד ויציב יותר בהשוואה ללוח בעל 12 השכבות. בנוסף, הם נמצאים בשימוש נפוץ במערכות לוויינים ותקשורת, בקרה תעשייתית ובמכשירים רפואיים.
PCB טקוני לפי סוג (5)
ה- Embedded Taconic PCB הוא הסוג המומלץ ביותר אם האפליקציה שלך מחפשת יעילות מובטחת ומכשיר בעל ביצועים גבוהים. זה ממזער את המראה של חיווטים לא רלוונטיים על הלוח.
ה-High Speed Taconic PCB הפך פופולרי ביישומים אלחוטיים מכיוון שהוא מציע העברת אותות מהירה יותר של נתונים. עם זאת, הם מועדפים לעתים קרובות בתעשיות התקשורת והלוויין.
לוח PCB בעל הספק גבוה של Taconic עשוי לרוב מחומרים כבדים של נחושת . בנוסף, הוא יכול להציע נקודות חיבור חזקות בהרבה. אחד היתרונות שלו הוא יכולתו לעמוד בטמפרטורות קיצוניות בפרק זמן מסוים.
ה-V-Scored Taconic PCB הוא אידיאלי עבורך אם אתה מבקש להפחית עלויות ולחסוך בחומרים בתהליך הייצור. הסיבה לכך היא שהוא מסוגל להפריד את ה-PCB לאחר הייצור ביעילות.
ה-Panelized Taconic PCB הוא אידיאלי לחלוטין לייצור המוני של לוחות מכיוון שזמן הייצור של לוח מסוג זה מצטמצם. הוא מציע בטיחות ללוח הכולל מכיוון שהוא יכול לסבול זעזועים ורעידות.
הטבות של פריסת PCB טקוני
יש הרבה היבטים ש-Takonic PCB יכול להציע ליישומים שלך. חלק מההטבות שלו הן כדלקמן:
- עלות - זה לא יקר לייצור בגלל הלמינציה המלאה בקרמיקה שלו.
- הפסד דיאלקטרי - הוא כולל ערך נמוך של ההפסד הדיאלקטרי.
- אובדן אות - הוא כולל התרחשויות ממוזערות עד ללא אובדן אות עקב החומרים המשמשים בייצורו.
- יציבות - ידוע כי הוא יציב ממדי גם כאשר הוא חשוף לתנאי טמפרטורה קשים.
אם אתה רוצה לדעת יותר על היכולות של Taconic PCB, אתה יכול פשוט להיכנס אלינו.
מאפייני ה-Taconic PCB של PCBTok
אחד ההיבטים החשובים שיש להסתכל עליהם אם אתה מתכנן לרכוש Taconic PCB הוא לשקול את המאפיינים שלו. להלן המאפיינים של PCBTok Taconic PCB:
- גודל חור - יש לו ערך מינימלי של 0.1 מ"מ או שווה ערך ל-4 מיל.
- רוחב קו - יש לו ערך מינימלי של 0.075 מ"מ או שווה ערך ל-3 מיל.
- עובי הנחושת - הערך הסטנדרטי נע בין 0.5 אונקיות ל-12 אונקיות.
- עובי הלוח – הערך הסטנדרטי נע בין 0.2 מ"מ ל-6.0 מ"מ.
אלו הם המאפיינים הייחודיים של PCBTok Taconic PCB; אם אתה זקוק לפרטים נוספים, אנא שלח לנו הודעה ישירה.
סוג שונה של למינציה של PCB טקוני
ישנן כמה למינציות בתדר גבוה ש-Taconic PCB יכול להציע בהתאם למטרת היישום שלך. הנה חלק ממנו:
- Taconic RF 35 – בעל ספיגת לחות נמוכה המתאימה למכשירים תעשייתיים.
- Taconic CER 10 - הוא כולל עמידות יוצאת דופן להלחמה, תכונות תרמיות ומכאניות יוצאות דופן, ויש לו תכונות חשמליות יעילות.
- Taconic TLY 5 – העובי הדיאלקטרי שלו נע בין 0.0050 ל-2.20. הם נמצאים בשימוש נרחב במגברי כוח, רכב מכ"מים, ו תעופה וחלל.
- Taconic TLY 5A - לרבד זה כולל מקדם פיזור נמוך, קבוע דיאלקטרי נמוך וקצב ספיגת מים נמוך. זה מאוד שימושי בבנייה היברידית.
הפקת PCB Taconic באיכות הגבוהה ביותר היא המומחיות של PCBTok
PCBTok היא אחת היצרניות המובילות של מעגלים מודפסים איכותיים של Taconic בסין. אנו מוכרים ברחבי העולם בזכות המוצרים שלנו שסייעו אלפי לקוחות ברחבי העולם ומילאו את ייעודם בצורה מושלמת.
במונחים של יישומים בתדר גבוה וביצועים גבוהים, Taconic PCB הוא הלוח המשמש לרוב. כתוצאה מכך היא דורשת חומרי גלם מתוחכמים.
אנו מסוגלים לחלוטין לפתח PCB Taconic כדי לענות על הצרכים שלך עבור הפרויקטים והיישומים שלך, כי אנחנו מומחים במגזר PCB. כל הפריטים שלנו הם בעלי אישור ISO כדי להבטיח ללקוחותינו שהם יקבלו מאתנו תפוקה באיכות גבוהה בלבד.
לצד היכולות שהוזכרו לעיל, יש לנו גם מספיק כוח אדם מיומן כדי ליצור את ה-Taconic PCB הנדרש שלך, והם תמיד יבטיחו שהמוצרים שלך יהיו ברמה הגבוהה ביותר.
ייצור PCB טקוני
אם אתה מחפש ייצור היברידי של ה-Taconic PCB שלך, אולי תרצה לשקול את התכונות הבאות ואת התכונות המכניות שלהן.
יש רק שלושה היבטים שאתה צריך להסתכל עליהם אם אתה מתכנן לקחת את המסלול הזה; יש לנו את פרמטרי המקדחה, חומרים תואמים והכנת קיר החור.
בפרמטרים של המקדחה, תקבע את צורת החור המתאים ללוח שלך. בעוד חומרים אינם תואמים, החומרים שלו צריכים להתאים למחזור הלמינציה.
כעת, הכנת קיר החור היא השלב האחרון; זה צריך להתאים למטרה הכללית ולחומרים שפרסתם בלוח כדי להשיג את התוצאות הטובות ביותר.
אם יש לך הבהרות לגבי זה, אתה יכול פשוט לשלוח לנו אינבוקס.
לייצור ה-Taconic PCB שלך יש כמעט אותו תהליך כמו שאר ה-PCBs הרגילים. כאן תקבל סקירה כללית של התהליך.
תהליך הייצור עובר שבעה (7) שלבים הכוללים איכול PCB , חריטה פוטוגנית, למינציה, קידוח PCB , מסיכת הלחמה , הדפס משי ובדיקה.
עם זאת, לפני הפקת PCB Taconic שלך, נבקש את העיצובים המוכנים שלך אם יש לך אחד, אבל אנחנו יכולים פשוט לבצע זאת עבורך בהתאם לצרכים שלך.
אנו עורכים זאת כדי להעריך אם יש צורך להוסיף שלב נוסף בבניית ה-Taconic PCB שלך כדי להבטיח שנוכל לייצר לך את המוצר האיכותי ביותר.
אתה יכול פשוט לשלוח לנו הודעה ישירות לקבלת מידע נוסף על השירותים שלנו.
יישומי PCB של OEM & ODM Taconic
אחד היתרונות של פריסת PCB Taconic הוא יכולתו לייצר אובדן אות חשמלי נמוך; לפיכך, הם מועדפים באופן נרחב בתעשיית התקשורת.
בשל היכולת של Taconic PCB לייצר מגוון רחב של ערכי קבוע דיאלקטרי בהתאם למטרה, נעשה בו שימוש נרחב במוצרי אלקטרוניקה.
רוב מכשירי התעופה והחלל דורשים לוח מהיר שיכול לסבול התרחשויות בתדירות גבוהה, הוא פורס את ה-Taconic PCB ומסוגל לעבוד על כזה.
מאז Taconic PCB מוכר בשל ספיגת הלחות הנמוכה שלו ואובדן דיאלקטרי נמוך; הם שימשו לעתים קרובות בתעשייה הרפואית.
יתרון נוסף של PCB Taconic הוא היציבות הממדית יוצאת הדופן שלו שיכולה לעמוד אפילו בתנאי טמפרטורה קיצוניים; לפיכך, הם הפכו פופולריים בציוד תעשייתי.
פרטי ייצור PCB של Taconic בהמשך
- מתקן ייצור
- יכולות PCB
- שיטות משלוח
- שיטות תשלום
- שלח לנו פנייה
| לא | פריט | מפרט טכני | ||||||
| תֶקֶן | מתקדם | |||||||
| 1 | ספירת שכבות | 1-20 שכבות | שכבה 22-40 | |||||
| 2 | חומר בסיס | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、Rogers4、סדרת PTFE、סדרת PTFE/Rogersco/Arlonic/T. -4350 חומר (כולל למינציה היברידית Ro4B חלקית עם FR-XNUMX) | ||||||
| 3 | סוג PCB | PCB קשיח/FPC/Flex-Rigid | מטוס אחורי、HDI、PCB עיוור וקבור רב-שכבתי גבוה、קיבול משובץ、לוח התנגדות משובץ 、PCB בהספק נחושת כבד、מקדחה אחורית. | |||||
| 4 | סוג למינציה | עיוור וקבור דרך סוג | צינורות עיוור וקבורים מכניים עם פחות מ-3 פעמים למינציה | צינורות עיוור וקבורים מכניים עם פחות מ-2 פעמים למינציה | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n דרך קבורה≤0.3 מ"מ), עיוור לייזר יכול למלא ציפוי | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n דרך קבורה≤0.3 מ"מ), עיוור לייזר יכול למלא ציפוי | ||||||
| 5 | עובי לוח מוגמר | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | עובי ליבה מינימלי | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.1 מ"מ (4 מיליליטר) | |||||
| 7 | עובי נחושת | מינימום 1/2 OZ, מקסימום 4 אוז | מינימום 1/3 OZ, מקסימום 10 אוז | |||||
| 8 | קיר PTH | 20um(0.8mil) | 25um(1mil) | |||||
| 9 | גודל לוח מקסימלי | 500*600 מ"מ (19 אינץ'*23 אינץ') | 1100*500 מ"מ (43 אינץ'*19 אינץ') | |||||
| 10 | חור | גודל קידוח לייזר מינימלי | 4 מיל | 4 מיל | ||||
| גודל קידוח לייזר מקסימלי | 6 מיל | 6 מיל | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור לוחית חורים | 10:1 (קוטר חור＞8 מיל) | 20:1 | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור לייזר באמצעות ציפוי מילוי | 0.9:1 (עומק כולל עובי נחושת) | 1:1 (עומק כולל עובי נחושת) | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי לעומק מכני- לוח קידוח בקרה (עומק קידוח חור עיוור/גודל חור עיוור) | 0.8:1 (גודל כלי קידוח≥10 מיל) | 1.3:1 (גודל כלי קידוח ≤8 מיל), 1.15:1 (גודל כלי קידוח ≥10 מיל) | ||||||
| מינימום עומק בקרת עומק מכנית (מקדחה אחורית) | 8 מיל | 8 מיל | ||||||
| פער מינימלי בין קיר החור ל מוליך (ללא עיוור וקבור באמצעות PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| רווח מינימלי בין מוליך קיר החור (עיוור וקבור באמצעות PCB) | 8 מיל (1 פעמים למינציה), 10 מיל (2 פעמים למינציה), 12 מיל (3 פעמים למינציה) | 7 מיל (למינציה פעם אחת), 1 מיל (8 פעמים למינציה), 2 מיל (9 פעמים למינציה) | ||||||
| גאב מינימלי בין מוליך קיר חור (חור עיוור לייזר קבור באמצעות PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| רווח מינימלי בין חורי לייזר ומוליך | 6 מיל | 5 מיל | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חור ברשת שונה | 10 מיל | 10 מיל | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חורים באותה רשת | 6 מיל (לוח חורי לייזר PCB), 10 מיל (מחשב עיוור מכני וקבור) | 6 מיל (לוח חורי לייזר PCB), 10 מיל (מחשב עיוור מכני וקבור) | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חור NPTH | 8 מיל | 8 מיל | ||||||
| סובלנות למיקום חורים | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות NPTH | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לחורים Pressfit | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לעומק של כיור נגדי | ± 6 מיליליטר | ± 6 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לגודל חורים נגדי | ± 6 מיליליטר | ± 6 מיליליטר | ||||||
| 11 | רפידה (טבעת) | גודל כרית מינימלית לקידוחי לייזר | 10 מיל (עבור 4 מיל לייזר באמצעות), 11 מיל (עבור 5 מיל לייזר באמצעות) | 10 מיל (עבור 4 מיל לייזר באמצעות), 11 מיל (עבור 5 מיל לייזר באמצעות) | ||||
| גודל כרית מינימלית עבור קידוחים מכניים | 16 מיל (8 מיל קידוחים) | 16 מיל (8 מיל קידוחים) | ||||||
| גודל משטח BGA מינימלי | HASL:10mil, LF HASL:12mil, טכניקות משטח אחרות הן 10mil (7mil זה בסדר עבור פלאש זהב) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, טכניקות משטח אחרות הן 7מייל | ||||||
| סובלנות לגודל רפידה (BGA) | ± 1.5 מיל (גודל רפידה≤ 10 מיל); ± 15% (גודל רפידה> 10 מיל) | ±1.2 מיל (גודל רפידה≤12 מיל); ±10%(גודל רפידה≥12 מיל) | ||||||
| 12 | רוחב/מרחב | שכבה פנימית | 1/2 OZ: 3/3 מיל | 1/2 OZ: 3/3 מיל | ||||
| 1OZ: 3/4 מיל | 1OZ: 3/4 מיל | |||||||
| 2OZ: 4/5.5 מיל | 2OZ: 4/5 מיל | |||||||
| 3OZ: 5/8 מיל | 3OZ: 5/8 מיל | |||||||
| 4OZ: 6/11 מיל | 4OZ: 6/11 מיל | |||||||
| 5OZ: 7/14 מיל | 5OZ: 7/13.5 מיל | |||||||
| 6OZ: 8/16 מיל | 6OZ: 8/15 מיל | |||||||
| 7OZ: 9/19 מיל | 7OZ: 9/18 מיל | |||||||
| 8OZ: 10/22 מיל | 8OZ: 10/21 מיל | |||||||
| 9OZ: 11/25 מיל | 9OZ: 11/24 מיל | |||||||
| 10OZ: 12/28 מיל | 10OZ: 12/27 מיל | |||||||
| שכבה חיצונית | 1/3 OZ: 3.5/4 מיל | 1/3 OZ: 3/3 מיל | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 מיל | 1/2 OZ: 3.5/3.5 מיל | |||||||
| 1OZ: 4.8/5 מיל | 1OZ: 4.5/5 מיל | |||||||
| 1.43OZ (חיובי): 4.5/7 | 1.43OZ (חיובי): 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ (שלילי): 5/8 | 1.43OZ (שלילי): 5/7 | |||||||
| 2OZ: 6/8 מיל | 2OZ: 6/7 מיל | |||||||
| 3OZ: 6/12 מיל | 3OZ: 6/10 מיל | |||||||
| 4OZ: 7.5/15 מיל | 4OZ: 7.5/13 מיל | |||||||
| 5OZ: 9/18 מיל | 5OZ: 9/16 מיל | |||||||
| 6OZ: 10/21 מיל | 6OZ: 10/19 מיל | |||||||
| 7OZ: 11/25 מיל | 7OZ: 11/22 מיל | |||||||
| 8OZ: 12/29 מיל | 8OZ: 12/26 מיל | |||||||
| 9OZ: 13/33 מיל | 9OZ: 13/30 מיל | |||||||
| 10OZ: 14/38 מיל | 10OZ: 14/35 מיל | |||||||
| 13 | סובלנות ממדים | מיקום חור | 0.08 (3 מילים) | |||||
| רוחב מוליך (W) | 20% סטייה של מאסטר A / w | סטיית מאסטר של 1 מיל A / w | ||||||
| ממד חלופי | 0.15 מ"מ (6 מילים) | 0.10 מ"מ (4 מילים) | ||||||
| מנצחים ומתאר ( שיתוף ) | 0.15 מ"מ (6 מילים) | 0.13 מ"מ (5 מילים) | ||||||
| עיוות וטוויסט | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | מסכת ריתוך | גודל כלי קידוח מרבי עבור דרך במילוי מסיכת הלחמה (צד בודד) | 35.4 מיל | 35.4 מיל | ||||
| צבע מסכת הלחמה | ירוק, שחור, כחול, אדום, לבן, צהוב, סגול מט / מבריק | |||||||
| צבע משי | לבן, שחור, כחול, צהוב | |||||||
| גודל חור מקסימלי עבור דרך במילוי אלומיניום דבק כחול | 197 מיל | 197 מיל | ||||||
| סיים את גודל החור עבור דרך מלאה בשרף | 4-25.4 מיל | 4-25.4 מיל | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור דרך עם לוח שרף | 8:1 | 12:1 | ||||||
| רוחב מינימלי של גשר מסכת הלחמה | נחושת בסיס ≤0.5 אונקיות, פח טבילה: 7.5 מיליליטר (שחור), 5.5 מיליליטר (צבע אחר), 8 מילין (על אזור הנחושת) | |||||||
| נחושת בסיס≤0.5 אונקיות、טיפול בגימור לא טבילה פח: 5.5 מיליליטר (שחור, קיצוניות 5 מיליליטר), 4 מיליליטר (אחר צבע, קיצוניות 3.5 מיליליטר), 8 מילין (על אזור נחושת | ||||||||
| נחושת בסיס 1 אונקיות: 4 מיל (ירוק), 5 מיל (צבע אחר), 5.5 מיל (שחור, קיצוניות 5 מיל), 8 מיל (על אזור נחושת) | ||||||||
| נחושת בסיס 1.43 אונקיות: 4 מיל (ירוק), 5.5 מיל (צבע אחר), 6 מיל (שחור), 8 מיל (על אזור הנחושת) | ||||||||
| בסיס נחושת 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (על אזור נחושת) | ||||||||
| 15 | טיפול שטח | ללא עופרת | זהב פלאש (זהב מצופה אלקטרו)、ENIG、זהב קשיח、זהב פלאש、ללא עופרת HASL、OSP、ENEPIG、זהב רך、כסף טבילה、פח טבילה、ENIG+OSP,ENIG+אצבע זהב,זהב פלאש (זהב מצופה אצבע)+זהב ,אצבע כסף+זהב טבילה, אצבע טבילה מפח+זהב | |||||
| מוביל | הוביל את HASL | |||||||
| יחס גובה-רוחב | 10:1(ללא עופרת HASL、עופרת HASL、ENIG、פח טבילה、כסף טבילה、ENEPIG);8:1(OSP) | |||||||
| גודל מוגמר מקסימלי | HASL עופרת 22"*39"；HASL ללא עופרת 22"*24" ″；פח טבילה 24″*24″；כסף טבילה 24″*28″；OSP 21″*27″； | |||||||
| גודל מינימלי סיים | HASL עופרת 5"*6"；HASL ללא עופרת 10"*10"；פלאש זהב 12"*16"；זהב קשה 3"*3" 8 אינץ'；כסף טבילה 10 אינץ'*2 אינץ'；OSP 4 אינץ'*2 אינץ'; | |||||||
| עובי PCB | HASL עופרת 0.6-4.0 מ"מ; HASL נטול עופרת 0.6-4.0 מ"מ; זהב פלאש 1.0-3.2 מ"מ 0.1 מ"מ；כסף טבילה 5.0-0.2 מ"מ；OSP 7.0-0.15 מ"מ | |||||||
| מקסימום גבוה עד אצבע זהב | 1.5inch | |||||||
| רווח מינימלי בין אצבעות זהב | 6 מיל | |||||||
| שטח בלוק מינימלי לאצבעות זהב | 7.5 מיל | |||||||
| 16 | חיתוך V | גודל לוח | 500 מ"מ X 622 מ"מ ( מקסימום ) | 500 מ"מ X 800 מ"מ ( מקסימום ) | ||||
| עובי לוח | 0.50 מ"מ (20 מיל) דקות | 0.30 מ"מ (12 מיל) דקות | ||||||
| עובי נשאר | 1/3 עובי לוח | 0.40 +/-0.10 מ"מ (16+/-4 מיל) | ||||||
| סובלנות | ±0.13 מ"מ (5 מיל) | ±0.1 מ"מ (4 מיל) | ||||||
| רוחב חריץ | 0.50 מ"מ (20 מיל) מקסימום | 0.38 מ"מ (15 מיל) מקסימום | ||||||
| גרוב לגרוב | 20 מ"מ (787 מיל) דקות | 10 מ"מ (394 מיל) דקות | ||||||
| Groove to Trace | 0.45 מ"מ (18 מיל) דקות | 0.38 מ"מ (15 מיל) דקות | ||||||
| 17 | חריץ | גודל חריץ tol.L≥2W | חריץ PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | חריץ PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| חריץ NPTH (מ"מ) L+/-0.10 (4 מיל) W：+/-0.05 (2 מיל) | חריץ NPTH (מ"מ) L：+/-0.08 (3 מיל) W：+/-0.05 (2 מיל) | |||||||
| 18 | מרווח מינימלי מקצה חור לקצה חור | 0.30-1.60 (קוטר חור) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.10 מ"מ (4 מיליליטר) | ||||
| 1.61-6.50 (קוטר חור) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.13 מ"מ (5 מיליליטר) | ||||||
| 19 | מרווח מינימלי בין קצה החור לתבנית המעגל | חור PTH: 0.20 מ"מ (8 מיל) | חור PTH: 0.13 מ"מ (5 מיל) | |||||
| חור NPTH: 0.18 מ"מ (7 מיל) | חור NPTH: 0.10 מ"מ (4 מיל) | |||||||
| 20 | העברת תמונה טלפון הרשמה | דפוס מעגל לעומת חור אינדקס | 0.10(4מייל) | 0.08(3מייל) | ||||
| דפוס מעגל לעומת חור קידוח 2 | 0.15(6מייל) | 0.10(4מייל) | ||||||
| 21 | סובלנות רישום של תמונה קדמית/אחורית | 0.075 מ"מ (3 מיליליטר) | 0.05 מ"מ (2 מיליליטר) | |||||
| 22 | רב שכבתי | רישום שגוי של שכבה-שכבה | 4 שכבות: | 0.15 מ"מ (6 מיל) מקסימום | 4 שכבות: | 0.10 מ"מ (4 מיל) מקסימום | ||
| 6 שכבות: | 0.20 מ"מ (8 מיל) מקסימום | 6 שכבות: | 0.13 מ"מ (5 מיל) מקסימום | |||||
| 8 שכבות: | 0.25 מ"מ (10 מיל) מקסימום | 8 שכבות: | 0.15 מ"מ (6 מיל) מקסימום | |||||
| מינימום מרווח בין קצה החור לתבנית השכבה הפנימית | 0.225 מ"מ (9 מיליליטר) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | ||||||
| מרווח מינימלי מתאר לדפוס השכבה הפנימית | 0.38 מ"מ (15 מיליליטר) | 0.225 מ"מ (9 מיליליטר) | ||||||
| מינימום עובי לוח | 4 שכבות: 0.30 מ"מ (12 מיל) | 4 שכבות: 0.20 מ"מ (8 מיל) | ||||||
| 6 שכבות: 0.60 מ"מ (24 מיל) | 6 שכבות: 0.50 מ"מ (20 מיל) | |||||||
| 8 שכבות: 1.0 מ"מ (40 מיל) | 8 שכבות: 0.75 מ"מ (30 מיל) | |||||||
| סובלנות לעובי לוח | 4 שכבות: +/- 0.13 מ"מ (5 מיל) | 4 שכבות: +/- 0.10 מ"מ (4 מיל) | ||||||
| 6 שכבות: +/- 0.15 מ"מ (6 מיל) | 6 שכבות: +/- 0.13 מ"מ (5 מיל) | |||||||
| 8-12 שכבות:+/-0.20 מ"מ (8 מיל) | 8-12 שכבות:+/-0.15 מ"מ (6 מיל) | |||||||
| 23 | התנגדות בידוד | 10KΩ~20MΩ (טיפוסי: 5MΩ) | ||||||
| 24 | מוליכות | <50Ω(אופייני:25Ω) | ||||||
| 25 | מבחן מתח | 250V | ||||||
| 26 | בקרת עכבה | ±5ohm(±50ohm), ±10%(≥50ohm) | ||||||
PCBTok מציעה שיטות משלוח גמישות ללקוחות שלנו, אתה יכול לבחור באחת מהשיטות שלהלן.
1. DHL
DHL מציעה שירותי אקספרס בינלאומיים בלמעלה מ-220 מדינות.
DHL משתפת פעולה עם PCBTok ומציעה תעריפים תחרותיים מאוד ללקוחות PCBTok.
בדרך כלל נדרשים 3-7 ימי עסקים עד שהחבילה נמסרת ברחבי העולם.
2 UPS
UPS מקבלת את העובדות והנתונים על חברת משלוחי החבילות הגדולה בעולם ואחת הספקיות המובילות בעולם של שירותי הובלה ולוגיסטיקה מיוחדים.
בדרך כלל לוקח 3-7 ימי עסקים לספק חבילה לרוב הכתובות בעולם.
3.TNT
ל-TNT 56,000 עובדים ב-61 מדינות.
לוקח 4-9 ימי עסקים להעביר את החבילות לידיים
של הלקוחות שלנו.
4 FedEx
FedEx מציעה פתרונות משלוח ללקוחות ברחבי העולם.
לוקח 4-7 ימי עסקים להעביר את החבילות לידיים
של הלקוחות שלנו.
5. אוויר, ים/אוויר, וים
אם ההזמנה שלך היא בנפח גדול עם PCBTok, אתה יכול גם לבחור
לשלוח דרך אוויר, ים/אוויר בשילוב, וים בעת הצורך.
אנא צור קשר עם נציג המכירות שלך לקבלת פתרונות משלוח.
הערה: אם אתה צריך אחרים, אנא צור קשר עם נציג המכירות שלך לקבלת פתרונות משלוח.
אתה יכול להשתמש באמצעי התשלום הבאים:
העברה טלגרפית (TT): העברה טלגרפית (TT) היא שיטה אלקטרונית להעברת כספים המשמשת בעיקר לעסקאות בנקאיות בחו"ל. היא נוחה מאוד להעברה.
העברה בנקאית/בנקאית: כדי לשלם באמצעות העברה בנקאית באמצעות חשבון הבנק שלך, עליך לגשת לסניף הבנק הקרוב ביותר עם פרטי ההעברה הבנקאית. התשלום שלך יושלם 3-5 ימי עסקים לאחר שתסיים את העברת הכספים.
פייפאל: שלמו בקלות, במהירות ובבטחה עם פייפאל. כרטיסי אשראי וחיוב רבים אחרים דרך פייפאל.
כרטיס אשראי: ניתן לשלם באמצעות כרטיס אשראי: ויזה, ויזה אלקטרון, מאסטרקארד, מאסטרו.
מוצרים קשורים
Taconic PCB - המדריך האולטימטיבי לשאלות נפוצות
מעגלים מודפסים של Taconic הם הפתרון האידיאלי לכל הספקנים. ניתן להתאים את מעגלי המודפסים של Taconic לרוב העיצובים והיישומים בזכות מגוון רחב של גימורי פני השטח שלהם . עם זאת, אם אתם צריכים ליצור עיצוב בתדר גבוה במיוחד , יש לקחת בחשבון את הטופולוגיה של הלוח. לדוגמה, אם אתם מתכננים ציוד RF בתדר גבוה, שקלו מעגל מודפס RF-30A העשוי ממצע פרספקס-קרמי ומחוזק בסיבי זכוכית. נייר נחושת בעל פרופיל נמוך וחומרים דיאלקטריים ללא עופרת מבטיחים גימור פני שטח של המעגל המודפס באיכות גבוהה ורמת PIMD גבוהה משמעותית על הלוח.
הם עשויים בדרך כלל מ-PTFE מחוזק זכוכית או ממולא בקרמיקה. חומרים אלה מציעים תכונות חשמליות, תרמיות ומכניות מצוינות. הם אידיאליים עבור מעגלים מודפסים דיגיטליים ותדר רדיו במהירות גבוהה , כמו גם עבור יישומי תעופה וחלל ותקשורת. מאפיין חשוב נוסף של מעגלים מודפסים של Taconic הוא גימור פני השטח שלהם, המבטיח יכולת הלחמה ומונע חמצון נחושת.
שלב ההרכבה הסופי של פרויקט עיצוב יכול להיות קשה. אחרי הכל, אתה חייב לבדוק שוב את העבודה שלך. למרבה המזל, תוכנת עיצוב מודרנית מאפשרת להפעיל בדיקות בכל שלב בתהליך, מה שעוזר לזהות ולתקן בעיות מוקדם. תוצאות ה-ERC וה-DRC הסופיות צריכות להיות ללא שגיאות, מה שמאשר שכל ניתוב האות והחיווט נכונים. אם כל הבדיקות יעברו, ה-PCB יכול לעמוד ב-EMI.