שינוי שפה
תלוי ביצרנית PCB זהב קשיח הטוב ביותר בתעשייה
PCBTok יכול לענות באופן נחרץ על כל דרישות הפרויקט שלך כיצרנית ה-PCB שלך.
PCB Hard Gold של PCBTok נועד לעמוד בקריטריונים המחמירים ביותר עבור יישומי מכשירים לצרכנים.
Hard Gold PCB מתאים גם ליישומים תעשייתיים ומוצרי מוליכים למחצה מתקדמים.
אנא צור איתנו קשר לקבלת הצעת מחיר מהירה.
כל שעליך לעשות הוא לספק לנו את העיצוב, ואנחנו נדאג לכל השאר!
אחראי לחלוטין על PCB הזהב הקשיח שלך
צור קשר עם PCBTok אם אתה זקוק לזמן אספקה מהיר עבור PCB Hard Gold.
צור קשר עם PCBTok אם אתה צריך מוצר בדוק ובדוק כמו גם PCB Assemble (PCBA).
אנו נכוון לעזור לך להגיע ליעדים שלך.
אנחנו המובילים בתעשייה בכל הנוגע לגימור משטח זהב—
אין ספק, אנו ניצור את עיצוב ה-PCB שלך, לא משנה כמה הוא מורכב.
אתה יכול לסמוך עלינו כדי לספק PCB זהב קשיח באיכות גבוהה ולוחות PCB רב שכבתיים אחרים.
למידע נוסף, אנא צור איתנו קשר בכל עת.
PCB זהב קשיח לפי תכונה
ניתן להשתמש ב-FR4 PCB בתגובה למגוון צרכי הלקוח הספציפיים עבור PCB במוצרי אלקטרוניקה, כגון התקני פלאג-אין.
מוצרי PCB קרמיים יכולים לכלול PCB קרמי רב שכבתי. הם ידועים גם בשם PTFE PCB, עם חומר מונע הידבקות.
HDI PCB אינו מתכלה. אנו מתייחסים ישירות לבקשתך, בין אם מדובר ב-PCB קשיח או מסוג קשיח-גמיש.
כאשר אתה משתמש ב-Quick-Turn PCB שלנו, כולל ה-Quick-Turn Hard Gold PCB זהב, אתה חוסך הרבה זמן ומאמץ. ניתן להכין תוך 24 שעות.
מבחינת מורכבות, PCB נייד אינו שונה מ-PCB מחשב. כאשר אתה צריך מקום ומקסימום זיכרון, זה שימושי.
החומר מתאים לתדרים גבוהים כמו גם לטמפרטורות רגישות, ולכן PCB PTFE Hard Gold הוא מוצר אידיאלי.
PCB זהב קשיח לפי שכבה וסוג לוח (6)
PCB חד צדדי אינו מוצר הצריכה הטיפוסי שלך, כגון גימור HASL. זה נמשך זמן רב יותר, מה שחוסך לך הרבה ייסורים. מפגין שיפור בעת השימוש.
בעוד ש-PCB חד-צדדיים שימושיים, PCB דו-צדדיים הם אפילו יותר. ניתן לבצע חיבורים משני צידי הלוח.
ישנם יתרונות שונים של PCB רב שכבתי, כולל העובדה שנית PCB, Etching PCB, וקידוח PCB הם תהליכים סטנדרטיים וקלים.
שימוש ב-PCB קשיח הופך יותר ויותר חיוני ביישומים מסחריים. אתה יכול לבחור ליבת מתכת או אלומיניום כחומר בסיס.
PCB Rigid-Flex מומלץ עבור PCBs שחייבים להתמודד עם דרישות כיפוף, כגון PCB נייד. אנו מייצרים PCB קשיח-גמיש עם שכבות רבות.
ה-Panelized PCB, הידוע בכינויו ה-V-cutting PCB, הוא מוצר מצוין. זו אסטרטגיה נהדרת, במיוחד עבור הלוחות הפשוטים האלה.
PCB זהב קשיח לפי צבע ועובי (6)
PCB ירוק קשיח זהב מרגיע את העיניים. עם זאת, יש אנשים שמעדיפים צבעים מתוחכמים יותר של מסכת הלחמה .
הצרכנים שלנו עשויים לסמוך על PCB Blue Hard Gold Gold. אנו מתגאים בשיעור הפגמים הנמוך של כל ה-PCB שלנו הבנויים עם מסכות הלחמה ססגוניות.
אנחנו מייצרים PCB של זהב אדום קשה. PCB הוא לוח מעגלים מיוחד במינו המשמש לעתים קרובות בהתקני מחשב ולוח אם.
אתה לא יכול לטעות עם 1 oz Hard Gold PCB, אשר עשוי להיות מיוצר באמצעות מגוון רחב של דבקים. פשוט בחר אחד מתאים.
זה לא יהיה בעיה אם זה לא ה-PCB הסטנדרטי של 1 אונקיה. מקובל לבקש את PCB זהב קשיח במשקל 2 אונקיות.
בנוסף ל- 2 oz PCB, אנו מייצרים גם 3 oz Hard Gold PCB. אפילו משקלי נחושת כבדים יותר של עד 20 אונקיות PCB אינן בעיה.
סיוע בדרישות ה-hard Gold PCB שלך
הטכנולוגיה התקדמה במהירות מאז המצאת הגאדג'טים הדיגיטליים לצרכן.
עכשיו יש לנו את האינטרנט של הדברים, טכנולוגיה חכמה ובינה מלאכותית.
מכיוון שהתקנים אלה כוללים PCBs עם קצוות מסוף, כולם דורשים PCB Hard Gold.
רכיבים אלקטרוניים מתמוססים ומתכלים אם אינם מצופים בזהב.
הדבר נובע משימוש ממושך בבני אדם, דבר בלתי נמנע.
מסוף מצופה זהב קשיח (Hard Gold PCB, בקיצור), גורם למכשירים לשרוד זמן רב יותר.
תהליך PCB עם מוניטין טוב
תהליך ה-PCB שאנו מיישמים עובר תקנים בינלאומיים.
אנו מוסמכים ISO, עם התקנים הפופולריים ביותר: ISO 9001:2015 & ISO: 14001:2015
יתר על כן, PCBTok מתמחה בייצור מעגלים מודפסים (PCBs) בזהב קשה, ENIG ו- ENEPIG.
אנחנו רשות שאפשר לסמוך עליה עם כל PCB עם זהב עליו.
לכל יישום PCB, יש לנו מבחר רחב של צרכים סטנדרטיים וייחודיים.
שאל על Hard Gold PCB עכשיו!
ייצור PCB זהב קשיח נרחב
אנחנו ספק שירות PCB זהב קשה שאתה יכול לסמוך עליו.
אנו בונים בקפידה את המוצרים שהוזמנו (לוחות HDI, לוחות High Tg וכו') לפי המפרט המדויק שלך.
PCBTok לא נוקט בדרך הקלה בכל הנוגע לבנייה ובדיקה של PCB.
מלבד זאת, יש לנו הצעה משתלמת: שירותי הרכבת מעגלים מודפסים (PCB) רב-שכבתיים (Hard Gold).
אנא בצע בירור כעת.
ספק PCB זהב קשיח באיכות גבוהה
כיצרן ציוד מקורי, או OEM, כל הזמנה מייצגת אתגר חדש. נתמודד עם זה בראש.
- החומרים מתוכננים ומיוצרים בהתאם לתקנים בתעשייה.
- השתמש בחומרים כמו OSP, polyimide (flex), FR2, FR3, FR-4, PTFE ואחרים.
- במשך 12 שנים לפחות, אנו משיקים ללא הרף PCB Hard Gold
- הפקה בקצב מהיר משנג'ן
אצלנו, פריטי PCB זהב קשה הם בוודאי טובים! אז, שאל מיד!
ייצור PCB זהב קשיח
אנו מבצעים בדיקות איכות ובדיקות איכות ב- PCBTok.
- להבטיח אמינות ואריכות ימים על כל PCB שאנו יוצרים
- אשר שניתן להשתמש ב- Hard Gold PCB שוב ושוב ללא הגבלת זמן
- בדוק בקפדנות את הסחורה שלנו לסבילות ללחץ וטמפרטורה
- תן לך מדגם חינם, רק כדי להיות בטוח
כתוצאה מכך, אנו יכולים להבטיח שלחץ לא יפגע במכשיר הקצה שלך או יגרום לכשל קטסטרופלי.
מלבד ייצור PCB, אנו יכולים לטפל בכל דבר אחר המחובר למעגלים אלקטרוניים.
כדי להשלים את הזמנת מעגלים מודפסים מזהב קשיח שלכם, אנו יכולים לספק הרכבת כבלים ו/או הרכבת קופסה.
אם אתה צריך אביזרים לבניית PCB כגון מחממי PCB, PCBs ריקים, אנחנו גם נושאים אותם.
אם אתה עובד איתנו על פרויקט PCB, הפרויקט שלך יסתיים בקרוב מאוד.
יישומי PCB של OEM & ODM Hard Gold Gold
PCB זהב קשיח עבור יישומים תעשייתיים כלליים משמש במגזרים כבדים כגון חלוקת חשמל. יתר על כן, חברות תעשייתיות מעסיקות PCB Hard Gold במכונות הייצור שלהן.
נדרש PCB זהב קשיח עבור מוצרי אלקטרוניקה, וכך גם PCB זהב קשיח עבור תאורה. הוא עובד היטב בשילוב עם PCB LED מכיוון ששניהם חומרים עמידים בחום.
המפעל שלנו מייצר לוחות זהב קשיחים עבור יישומים דיגיטליים וניידים במהירות. זה בגלל יכולת ההתאמה שלו למגוון רחב של טלפונים ניידים ומכשירים.
ישנם מספר סוגים של מעגלים מודפסים מזהב קשיח ליישומים רפואיים המיועדים במיוחד ליישומים רפואיים. חלקם מיוחדים מאוד, בעוד שאחרים משמשים לעתים קרובות בחדר הניתוח.
מעגלים מודפסים מזהב קשיח ליישומי חשמל אמינים ביותר. אנו משתפים פעולה עם ספקי חשמל בכל רחבי העולם מכיוון שאנו מייצרים כאלה חזקים.
פרטי ייצור PCB זהב קשה בהמשך
- מתקן ייצור
- יכולות PCB
- שיטת משלוח
- שיטות תשלום
- שלח לנו פנייה
| לא | פריט | מפרט טכני | ||||||
| תֶקֶן | מתקדם | |||||||
| 1 | ספירת שכבות | 1-20 שכבות | שכבה 22-40 | |||||
| 2 | חומר בסיס | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、Rogers4、סדרת PTFE、סדרת PTFE/Rogersco/Arlonic/T. -4350 חומר (כולל למינציה היברידית Ro4B חלקית עם FR-XNUMX) | ||||||
| 3 | סוג PCB | PCB קשיח/FPC/Flex-Rigid | מטוס אחורי、HDI、PCB עיוור וקבור רב-שכבתי גבוה、קיבול משובץ、לוח התנגדות משובץ 、PCB בהספק נחושת כבד、מקדחה אחורית. | |||||
| 4 | סוג למינציה | עיוור וקבור דרך סוג | צינורות עיוור וקבורים מכניים עם פחות מ-3 פעמים למינציה | צינורות עיוור וקבורים מכניים עם פחות מ-2 פעמים למינציה | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n דרך קבורה≤0.3 מ"מ), עיוור לייזר יכול למלא ציפוי | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n דרך קבורה≤0.3 מ"מ), עיוור לייזר יכול למלא ציפוי | ||||||
| 5 | עובי לוח מוגמר | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | עובי ליבה מינימלי | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.1 מ"מ (4 מיליליטר) | |||||
| 7 | עובי נחושת | מינימום 1/2 OZ, מקסימום 4 אוז | מינימום 1/3 OZ, מקסימום 10 אוז | |||||
| 8 | קיר PTH | 20um(0.8mil) | 25um(1mil) | |||||
| 9 | גודל לוח מקסימלי | 500*600 מ"מ (19 אינץ'*23 אינץ') | 1100*500 מ"מ (43 אינץ'*19 אינץ') | |||||
| 10 | חור | גודל קידוח לייזר מינימלי | 4 מיל | 4 מיל | ||||
| גודל קידוח לייזר מקסימלי | 6 מיל | 6 מיל | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור לוחית חורים | 10:1 (קוטר חור＞8 מיל) | 20:1 | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור לייזר באמצעות ציפוי מילוי | 0.9:1 (עומק כולל עובי נחושת) | 1:1 (עומק כולל עובי נחושת) | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי לעומק מכני- לוח קידוח בקרה (עומק קידוח חור עיוור/גודל חור עיוור) | 0.8:1 (גודל כלי קידוח≥10 מיל) | 1.3:1 (גודל כלי קידוח ≤8 מיל), 1.15:1 (גודל כלי קידוח ≥10 מיל) | ||||||
| מינימום עומק בקרת עומק מכנית (מקדחה אחורית) | 8 מיל | 8 מיל | ||||||
| פער מינימלי בין קיר החור ל מוליך (ללא עיוור וקבור באמצעות PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| רווח מינימלי בין מוליך קיר החור (עיוור וקבור באמצעות PCB) | 8 מיל (1 פעמים למינציה), 10 מיל (2 פעמים למינציה), 12 מיל (3 פעמים למינציה) | 7 מיל (למינציה פעם אחת), 1 מיל (8 פעמים למינציה), 2 מיל (9 פעמים למינציה) | ||||||
| גאב מינימלי בין מוליך קיר חור (חור עיוור לייזר קבור באמצעות PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| רווח מינימלי בין חורי לייזר ומוליך | 6 מיל | 5 מיל | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חור ברשת שונה | 10 מיל | 10 מיל | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חורים באותה רשת | 6 מיל (לוח חורי לייזר PCB), 10 מיל (מחשב עיוור מכני וקבור) | 6 מיל (לוח חורי לייזר PCB), 10 מיל (מחשב עיוור מכני וקבור) | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חור NPTH | 8 מיל | 8 מיל | ||||||
| סובלנות למיקום חורים | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות NPTH | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לחורים Pressfit | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לעומק של כיור נגדי | ± 6 מיליליטר | ± 6 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לגודל חורים נגדי | ± 6 מיליליטר | ± 6 מיליליטר | ||||||
| 11 | רפידה (טבעת) | גודל כרית מינימלית לקידוחי לייזר | 10 מיל (עבור 4 מיל לייזר באמצעות), 11 מיל (עבור 5 מיל לייזר באמצעות) | 10 מיל (עבור 4 מיל לייזר באמצעות), 11 מיל (עבור 5 מיל לייזר באמצעות) | ||||
| גודל כרית מינימלית עבור קידוחים מכניים | 16 מיל (8 מיל קידוחים) | 16 מיל (8 מיל קידוחים) | ||||||
| גודל משטח BGA מינימלי | HASL:10mil, LF HASL:12mil, טכניקות משטח אחרות הן 10mil (7mil זה בסדר עבור פלאש זהב) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, טכניקות משטח אחרות הן 7מייל | ||||||
| סובלנות לגודל רפידה (BGA) | ± 1.5 מיל (גודל רפידה≤ 10 מיל); ± 15% (גודל רפידה> 10 מיל) | ±1.2 מיל (גודל רפידה≤12 מיל); ±10%(גודל רפידה≥12 מיל) | ||||||
| 12 | רוחב/מרחב | שכבה פנימית | 1/2 OZ: 3/3 מיל | 1/2 OZ: 3/3 מיל | ||||
| 1OZ: 3/4 מיל | 1OZ: 3/4 מיל | |||||||
| 2OZ: 4/5.5 מיל | 2OZ: 4/5 מיל | |||||||
| 3OZ: 5/8 מיל | 3OZ: 5/8 מיל | |||||||
| 4OZ: 6/11 מיל | 4OZ: 6/11 מיל | |||||||
| 5OZ: 7/14 מיל | 5OZ: 7/13.5 מיל | |||||||
| 6OZ: 8/16 מיל | 6OZ: 8/15 מיל | |||||||
| 7OZ: 9/19 מיל | 7OZ: 9/18 מיל | |||||||
| 8OZ: 10/22 מיל | 8OZ: 10/21 מיל | |||||||
| 9OZ: 11/25 מיל | 9OZ: 11/24 מיל | |||||||
| 10OZ: 12/28 מיל | 10OZ: 12/27 מיל | |||||||
| שכבה חיצונית | 1/3 OZ: 3.5/4 מיל | 1/3 OZ: 3/3 מיל | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 מיל | 1/2 OZ: 3.5/3.5 מיל | |||||||
| 1OZ: 4.8/5 מיל | 1OZ: 4.5/5 מיל | |||||||
| 1.43OZ (חיובי): 4.5/7 | 1.43OZ (חיובי): 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ (שלילי): 5/8 | 1.43OZ (שלילי): 5/7 | |||||||
| 2OZ: 6/8 מיל | 2OZ: 6/7 מיל | |||||||
| 3OZ: 6/12 מיל | 3OZ: 6/10 מיל | |||||||
| 4OZ: 7.5/15 מיל | 4OZ: 7.5/13 מיל | |||||||
| 5OZ: 9/18 מיל | 5OZ: 9/16 מיל | |||||||
| 6OZ: 10/21 מיל | 6OZ: 10/19 מיל | |||||||
| 7OZ: 11/25 מיל | 7OZ: 11/22 מיל | |||||||
| 8OZ: 12/29 מיל | 8OZ: 12/26 מיל | |||||||
| 9OZ: 13/33 מיל | 9OZ: 13/30 מיל | |||||||
| 10OZ: 14/38 מיל | 10OZ: 14/35 מיל | |||||||
| 13 | סובלנות ממדים | מיקום חור | 0.08 (3 מילים) | |||||
| רוחב מוליך (W) | 20% סטייה של מאסטר A / w | סטיית מאסטר של 1 מיל A / w | ||||||
| ממד חלופי | 0.15 מ"מ (6 מילים) | 0.10 מ"מ (4 מילים) | ||||||
| מנצחים ומתאר ( שיתוף ) | 0.15 מ"מ (6 מילים) | 0.13 מ"מ (5 מילים) | ||||||
| עיוות וטוויסט | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | מסכת ריתוך | גודל כלי קידוח מרבי עבור דרך במילוי מסיכת הלחמה (צד בודד) | 35.4 מיל | 35.4 מיל | ||||
| צבע מסכת הלחמה | ירוק, שחור, כחול, אדום, לבן, צהוב, סגול מט / מבריק | |||||||
| צבע משי | לבן, שחור, כחול, צהוב | |||||||
| גודל חור מקסימלי עבור דרך במילוי אלומיניום דבק כחול | 197 מיל | 197 מיל | ||||||
| סיים את גודל החור עבור דרך מלאה בשרף | 4-25.4 מיל | 4-25.4 מיל | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור דרך עם לוח שרף | 8:1 | 12:1 | ||||||
| רוחב מינימלי של גשר מסכת הלחמה | נחושת בסיס ≤0.5 אונקיות, פח טבילה: 7.5 מיליליטר (שחור), 5.5 מיליליטר (צבע אחר), 8 מילין (על אזור הנחושת) | |||||||
| נחושת בסיס≤0.5 אונקיות、טיפול בגימור לא טבילה פח: 5.5 מיליליטר (שחור, קיצוניות 5 מיליליטר), 4 מיליליטר (אחר צבע, קיצוניות 3.5 מיליליטר), 8 מילין (על אזור נחושת | ||||||||
| נחושת בסיס 1 אונקיות: 4 מיל (ירוק), 5 מיל (צבע אחר), 5.5 מיל (שחור, קיצוניות 5 מיל), 8 מיל (על אזור נחושת) | ||||||||
| נחושת בסיס 1.43 אונקיות: 4 מיל (ירוק), 5.5 מיל (צבע אחר), 6 מיל (שחור), 8 מיל (על אזור הנחושת) | ||||||||
| בסיס נחושת 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (על אזור נחושת) | ||||||||
| 15 | טיפול שטח | ללא עופרת | זהב פלאש (זהב מצופה אלקטרו)、ENIG、זהב קשיח、זהב פלאש、ללא עופרת HASL、OSP、ENEPIG、זהב רך、כסף טבילה、פח טבילה、ENIG+OSP,ENIG+אצבע זהב,זהב פלאש (זהב מצופה אצבע)+זהב ,אצבע כסף+זהב טבילה, אצבע טבילה מפח+זהב | |||||
| מוביל | הוביל את HASL | |||||||
| יחס גובה-רוחב | 10:1(ללא עופרת HASL、עופרת HASL、ENIG、פח טבילה、כסף טבילה、ENEPIG);8:1(OSP) | |||||||
| גודל מוגמר מקסימלי | HASL עופרת 22"*39"；HASL ללא עופרת 22"*24" ″；פח טבילה 24″*24″；כסף טבילה 24″*28″；OSP 21″*27″； | |||||||
| גודל מינימלי סיים | HASL עופרת 5"*6"；HASL ללא עופרת 10"*10"；פלאש זהב 12"*16"；זהב קשה 3"*3" 8 אינץ'；כסף טבילה 10 אינץ'*2 אינץ'；OSP 4 אינץ'*2 אינץ'; | |||||||
| עובי PCB | HASL עופרת 0.6-4.0 מ"מ; HASL נטול עופרת 0.6-4.0 מ"מ; זהב פלאש 1.0-3.2 מ"מ 0.1 מ"מ；כסף טבילה 5.0-0.2 מ"מ；OSP 7.0-0.15 מ"מ | |||||||
| מקסימום גבוה עד אצבע זהב | 1.5inch | |||||||
| רווח מינימלי בין אצבעות זהב | 6 מיל | |||||||
| שטח בלוק מינימלי לאצבעות זהב | 7.5 מיל | |||||||
| 16 | חיתוך V | גודל לוח | 500 מ"מ X 622 מ"מ ( מקסימום ) | 500 מ"מ X 800 מ"מ ( מקסימום ) | ||||
| עובי לוח | 0.50 מ"מ (20 מיל) דקות | 0.30 מ"מ (12 מיל) דקות | ||||||
| עובי נשאר | 1/3 עובי לוח | 0.40 +/-0.10 מ"מ (16+/-4 מיל) | ||||||
| סובלנות | ±0.13 מ"מ (5 מיל) | ±0.1 מ"מ (4 מיל) | ||||||
| רוחב חריץ | 0.50 מ"מ (20 מיל) מקסימום | 0.38 מ"מ (15 מיל) מקסימום | ||||||
| גרוב לגרוב | 20 מ"מ (787 מיל) דקות | 10 מ"מ (394 מיל) דקות | ||||||
| Groove to Trace | 0.45 מ"מ (18 מיל) דקות | 0.38 מ"מ (15 מיל) דקות | ||||||
| 17 | חריץ | גודל חריץ tol.L≥2W | חריץ PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | חריץ PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| חריץ NPTH (מ"מ) L+/-0.10 (4 מיל) W：+/-0.05 (2 מיל) | חריץ NPTH (מ"מ) L：+/-0.08 (3 מיל) W：+/-0.05 (2 מיל) | |||||||
| 18 | מרווח מינימלי מקצה חור לקצה חור | 0.30-1.60 (קוטר חור) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.10 מ"מ (4 מיליליטר) | ||||
| 1.61-6.50 (קוטר חור) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.13 מ"מ (5 מיליליטר) | ||||||
| 19 | מרווח מינימלי בין קצה החור לתבנית המעגל | חור PTH: 0.20 מ"מ (8 מיל) | חור PTH: 0.13 מ"מ (5 מיל) | |||||
| חור NPTH: 0.18 מ"מ (7 מיל) | חור NPTH: 0.10 מ"מ (4 מיל) | |||||||
| 20 | העברת תמונה טלפון הרשמה | דפוס מעגל לעומת חור אינדקס | 0.10(4מייל) | 0.08(3מייל) | ||||
| דפוס מעגל לעומת חור קידוח 2 | 0.15(6מייל) | 0.10(4מייל) | ||||||
| 21 | סובלנות רישום של תמונה קדמית/אחורית | 0.075 מ"מ (3 מיליליטר) | 0.05 מ"מ (2 מיליליטר) | |||||
| 22 | רב שכבתי | רישום שגוי של שכבה-שכבה | 4 שכבות: | 0.15 מ"מ (6 מיל) מקסימום | 4 שכבות: | 0.10 מ"מ (4 מיל) מקסימום | ||
| 6 שכבות: | 0.20 מ"מ (8 מיל) מקסימום | 6 שכבות: | 0.13 מ"מ (5 מיל) מקסימום | |||||
| 8 שכבות: | 0.25 מ"מ (10 מיל) מקסימום | 8 שכבות: | 0.15 מ"מ (6 מיל) מקסימום | |||||
| מינימום מרווח בין קצה החור לתבנית השכבה הפנימית | 0.225 מ"מ (9 מיליליטר) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | ||||||
| מרווח מינימלי מתאר לדפוס השכבה הפנימית | 0.38 מ"מ (15 מיליליטר) | 0.225 מ"מ (9 מיליליטר) | ||||||
| מינימום עובי לוח | 4 שכבות: 0.30 מ"מ (12 מיל) | 4 שכבות: 0.20 מ"מ (8 מיל) | ||||||
| 6 שכבות: 0.60 מ"מ (24 מיל) | 6 שכבות: 0.50 מ"מ (20 מיל) | |||||||
| 8 שכבות: 1.0 מ"מ (40 מיל) | 8 שכבות: 0.75 מ"מ (30 מיל) | |||||||
| סובלנות לעובי לוח | 4 שכבות: +/- 0.13 מ"מ (5 מיל) | 4 שכבות: +/- 0.10 מ"מ (4 מיל) | ||||||
| 6 שכבות: +/- 0.15 מ"מ (6 מיל) | 6 שכבות: +/- 0.13 מ"מ (5 מיל) | |||||||
| 8-12 שכבות:+/-0.20 מ"מ (8 מיל) | 8-12 שכבות:+/-0.15 מ"מ (6 מיל) | |||||||
| 23 | התנגדות בידוד | 10KΩ~20MΩ (טיפוסי: 5MΩ) | ||||||
| 24 | מוליכות | <50Ω(אופייני:25Ω) | ||||||
| 25 | מבחן מתח | 250V | ||||||
| 26 | בקרת עכבה | ±5ohm(±50ohm), ±10%(≥50ohm) | ||||||
PCBTok מציעה שיטות משלוח גמישות ללקוחות שלנו, אתה יכול לבחור באחת מהשיטות שלהלן.
1. DHL
DHL מציעה שירותי אקספרס בינלאומיים בלמעלה מ-220 מדינות.
DHL משתפת פעולה עם PCBTok ומציעה תעריפים תחרותיים מאוד ללקוחות PCBTok.
בדרך כלל נדרשים 3-7 ימי עסקים עד שהחבילה נמסרת ברחבי העולם.
2 UPS
UPS מקבלת את העובדות והנתונים על חברת משלוחי החבילות הגדולה בעולם ואחת הספקיות המובילות בעולם של שירותי הובלה ולוגיסטיקה מיוחדים.
בדרך כלל לוקח 3-7 ימי עסקים לספק חבילה לרוב הכתובות בעולם.
3.TNT
ל-TNT 56,000 עובדים ב-61 מדינות.
לוקח 4-9 ימי עסקים להעביר את החבילות לידיים
של הלקוחות שלנו.
4 FedEx
FedEx מציעה פתרונות משלוח ללקוחות ברחבי העולם.
לוקח 4-7 ימי עסקים להעביר את החבילות לידיים
של הלקוחות שלנו.
5. אוויר, ים/אוויר, וים
אם ההזמנה שלך היא בנפח גדול עם PCBTok, אתה יכול גם לבחור
לשלוח דרך אוויר, ים/אוויר בשילוב, וים בעת הצורך.
אנא צור קשר עם נציג המכירות שלך לקבלת פתרונות משלוח.
הערה: אם אתה צריך אחרים, אנא צור קשר עם נציג המכירות שלך לקבלת פתרונות משלוח.
אתה יכול להשתמש באמצעי התשלום הבאים:
העברה טלגרפית (TT): העברה טלגרפית (TT) היא שיטה אלקטרונית להעברת כספים המשמשת בעיקר לעסקאות בנקאיות בחו"ל. היא נוחה מאוד להעברה.
העברה בנקאית/בנקאית: כדי לשלם באמצעות העברה בנקאית באמצעות חשבון הבנק שלך, עליך לגשת לסניף הבנק הקרוב ביותר עם פרטי ההעברה הבנקאית. התשלום שלך יושלם 3-5 ימי עסקים לאחר שתסיים את העברת הכספים.
פייפאל: שלמו בקלות, במהירות ובבטחה עם פייפאל. כרטיסי אשראי וחיוב רבים אחרים דרך פייפאל.
כרטיס אשראי: ניתן לשלם באמצעות כרטיס אשראי: ויזה, ויזה אלקטרון, מאסטרקארד, מאסטרו.
מוצרים קשורים
Hard Gold PCB - המדריך האולטימטיבי לשאלות נפוצות
אם אתה רוצה לדעת אם PCB זהב קשיח הוא תמורה טובה לכסף, אז הגעת למקום הנכון. מדריך זה עוסק בשאלות הנפוצות ביותר על טכנולוגיה חדשנית זו. קרא את מדריך השאלות הנפוצות האולטימטיבי שלנו כדי ללמוד עוד על מוצר זה. הנה סיכום של מה שאתה יכול לצפות ללמוד. לוחות זהב קשיח מתאימים היטב למגוון יישומים. הם משמשים לעתים קרובות על ידי מערכות מחשב ורובוטים כדי לשלוט במכשירים אלקטרוניים. שלמות האות והעברת נתונים הם קריטיים במערכות אלו.
בתהליך ציפוי הזהב הקשה, מוסיפים אצבעות זהב לפס הכיור. מסירים רפידות הלחמה מנחושת סביב החורים העוברים . המרווח בין מאפייני הנחושת חייב להיות מספיק כדי להדפיס באופן עקבי את סכר המסכה. בנוסף, יש להסיר את פרופיל הלוח מההיקף כדי להבטיח שרוחב קווי הדפס המשי תואם לגובה התווים. לבסוף, יש לחרוט את הלוח ולהכין אותו לציפוי הזהב הקשה. לבסוף, לוח המעגל המודפס נבדק לאיתור שגיאות.
בעת בחירת PCB זהב קשיח, תחילה קבע כמה זהב נדרש. ציפוי אלקטרו-זהב אמנם זול יותר מ-ENIG, אך אינו מתאים למוצרים הדורשים החדרה תכופה. אפשרויות זהב מצופה אלקטרו הן עבות וחזקות יותר מ-ENIG, אך יש להן זמני אספקה ארוכים יותר והן יקרות יותר. כאשר ציפוי ניקל אינו אופציה, לרוב מומלץ ציפוי אלקטרו-זהב.