שינוי שפה
שביעות רצון כפולה מה-PCB הדו-צדדי של PCBTok
ההבדל בין PCB דו-צדדיים הוא שיש לו עקבות דו-צדדיים שמגיעים עם השכבה העליונה והשכבה התחתונה. לוחות PCB דו צדדיים מופיעים עם אלמנטים מוליכים כמו נחושת, זהב או כסף משני צידי המעגל.
מכיוון שיש לו שני משטחים, הוא מכפיל את יכולתן של שכבות מוליכות , ויש לו יותר מקום לחלקים אחרים של האלקטרוניקה.
למעגלים מודפסים דו-צדדיים יש רמת מורכבות בינונית והם נמצאים בשימוש נפוץ ביישומים רבים כגון תאורה, תעופה וחלל , רכב ומכשירים חכמים.
פי שניים מהכיף שיש לך את ה-PCB הדו-צדדי שלך כאן ב-PCBTok
PCBTok היא אחת היצרניות הגדולות של מעגלים מודפסים דו-צדדיים כאן ב-PCBTok. אנו מתמחים בהכפלת היכולות של המעגלים המודפסים הדו-צדדיים שלכם על ידי מתן שירותים אלה.
- סיוע בפריסה עליונה ותחתית מצוות המקצוענים שלנו
- חומרים ברמה גבוהה לשימוש עבור כל ה-PCB הדו-צדדיים שלך.
- כל ה-PCB יעברו דרך מעריכים רובוטיים ואנושיים כדי לעמוד בסטנדרטים שלך.
לא יודע מאיפה להתחיל ביצירת PCB דו-צדדי? יש כבר עיצוב לייצור? צור איתנו קשר או התקשר אלינו כאן ב-PCBTok לצרכי ה-PCB שלך!
PCB דו צדדי לפי תכונה
המכונה PCB "מצופה דרך חור", בעל שני פנים המחוברים באמצעות חורים מצופים. הנפוץ ביותר בשימוש ברכב ובתעשייה.
כפי שנשמע שמו, PCB דו צדדי קשיח הם סוגים של PCB מוצקים ובלתי גמישים. שני הצדדים של PCB זה נוקשים וקשים.
השילוב של PCBs Rigid ו- Flex. גם PCB הקשיח וגם PCB Flex יכולים להיות בעלי מאפיינים צדדיים כפולים.
סוג זה של Flex PCB יש יותר שכבות מאשר Flex Single-Layer PCB. לפיכך, הוא מגדיל את צפיפות החיווט ומתאים יותר לניתוב
ודא שה-PCB הדו-צדדי שלך ללא רבב לפני שהייצור דורש ממך אב טיפוס כדי למנוע אובדן ייצור מסיבי.
PCB דו צדדי לפי חומרים (6)
Shengyi מייצרת למינציה מצופה נחושת. הוא נטול עופרת ומספק מוצרי קצה עמידים לאורך זמן מכיוון שהוא יכול לשרוד טמפרטורות נקודות גבוהות.
Kingboard הוא שרף פנולי על בסיס נייר. זהה ל-Shengyi, יש לו גם למינציה מצופה נחושת והוא משמש בדרך כלל ברכיבים אוטומטיים.
סוג זה של PCB דו-צדדי מכיל מוליבדן M4 . יש לו התפשטות תרמית של 20-260 T וניתן לחמם אותו מראש ל-788 מעלות צלזיוס.
PCB דו צדדי זה עשוי מפלדת סגסוגת במהירות גבוהה. M6 PCB דו צדדי מגיע מפלדה מסוג ביניים מסוג מוליבדן במהירות גבוהה.
בהשוואה לחומרים אחרים, לרוג'רס יש פחות דיאלקטרי ואובדן אות חשמלי מכיוון שהוא מכיל שרף אפוקסי ( FR4 ) ואין בו סיבי זכוכית באמצע.
מגיע מחברה ידועה, חומר PCB דו צדדי זה בעל ביצועים גבוהים של prepreg ולמינציה. עשוי מבד פיברגלס שנפרס בצורה מכנית.
PCB דו צדדי לפי גימור פני השטח (6)
גימור משטח RoHS נטול עופרת המיוצר על ידי שקיעת שכבה דקה מאוד של בדיל (Sn) על פני השטח של מעגלים מודפסים (PCBs).
גימור לא אלקטרוליטי על ידי הפקדת PCBs עם יוני כסף (Ag) להשגת שטוחות מצוינת של PCB מוצר סופי.
גימור משטח אורגני, על בסיס מים, ומוחל על רפידות נחושת. גימור משטח ידידותי לסביבה ביותר עבור חברות ידידותיות לסביבה.
גימור פני השטח הנפוץ ביותר. פילוס הלחמה באוויר חם בדרך כלל מעבד PCB על ידי טבילתם בהלחמה מותכת. התהליך הטוב ביותר עבור רכיבים גדולים יותר.
מעגלים מודפסים ללא אלקטרוליטי של ניקל טבילה מעובדים על ידי טבילה כפולה לציפוי מתכתי כפול. הם משתמשים בניקל ובשכבה דקה של זהב טבילה כדי למנוע חמצון.
בדומה ל-ENIG, רק ניקל ללא אלקטרו-אלקטרו פלדיום טבילה גולד יש תהליך טבילה פלדיום.
כיצד עובד PCBtok דו צדדי PCB?
PCB דו-צדדיים אלה או הידועים גם בתור דו-שכבתיים PCB הם אחד מסוגי ה-PCB השולטים ביותר בשם התעשייה האלקטרונית. כפי שהשם נשמע, ל-PCB דו-צדדיים יש עקבות דו-צדדיים, השכבה העליונה והשכבה התחתונה.
ניתן להשתמש בנפרד ברכיבים הממוזגים של PCB דו-צדדיים. צד אחד עבור הטכנולוגיה הראשונה, הצד השני עבור אחר. בשל כך, לוחות PCB דו-צדדיים יוצרים גמישות ומגוון רב יותר בהשוואה לאלה חד-שכבתיים.
סוגים אלה של PCB הם אחד המרכיבים המרכזיים של תעשיית האלקטרוניקה, שכן הוא נפוץ במעגלים מורכבים כמו יחידות מעבד מחשבים וטכנולוגיות רפואיות.
אם אתה רוצה PCB מורכב יותר מהשכבה החד-שכבתית אך מוצא את PCB רב-שכבתי מורכב מדי עבור המוצר שלך, אז PCB דו-צדדי הוא הטוב ביותר עבורך.
תהליך ייצור PCB דו צדדי
סקרנים לדעת כיצד PCBTok מייצרת את ה-PCB הדו-צדדיים האיכותיים והאמינים שלנו? הנה התהליך שלנו.
שימוש ב-PCB דו צדדי
PCB דו צדדי הועיל מאוד ללקוחות שאינם מרוצים מהפשטות של PCB Single Layer, אך
- עלות מופחתת בגלל גודל לוח מופחת.
- מקום נוסף לרכיבים נוספים
- קל יותר לניהול מאשר PCBs מרובי שכבתי
- אפשר רכיב בצפיפות גבוהה יותר.
- חום מוגבר בִּזבּוּז.
שביעות רצון כפולה ממחשבי ה-PCB הדו-צדדיים של PCBTok
וריאציות שונות של מעגלים מודפסים (PCBs) משמשות ביישומים אלקטרוניים ותעשייתיים . מעגלים מודפסים דו-צדדיים הם אחד מהם. סוגים אלה של מעגלים מודפסים כמעט זהים למעגלים מודפסים חד-שכבתיים, רק שיש להם שני מסלולים צדדיים. השכבה העליונה והתחתונה שלהם הן פונקציונליות בניגוד למעגלים מודפסים חד-שכבתיים.
מכיוון ששתי השכבות שלהן פונקציונליות, מעגלים מודפסים דו-צדדיים מאפשרים ליצרנים וליוצרים לאפשר לעקבות לחצות זו את זו. כתוצאה מכך, הם מביאים למעגלים בעלי צפיפות גבוהה יותר, גודל לוח מופחת, והם קלים לניהול בהשוואה למעגלים מודפסים רב-שכבתיים.
לוחות PCB דו-צדדיים חסכוניים יותר, חוסכים בחומרים מאשר PCB חד-שכבתיים, אך מעגלים מורכבים פחות מאשר PCB רב-שכבתיים.
ייצור PCB דו צדדי
כמעט כל החומרים המתקדמים בדרגה גבוהה עבור PCB דו-צדדיים זמינים מאוד כאן ב- PCBTok. ל-PCBTok יש רק את החומרים העדכניים ביותר, המוסמכים ובדרגה גבוהה עבור תהליך הייצור שלנו.
אנו יכולים לבצע כל סוג של מפרט לעיצוב שלכם, במיוחד עבור חומרי הגלם שלו. אנו מציעים חומרים מ- Shengyi , Kingboard , M4, M6, Rogers , Isola ועוד! פשוט בקשו זאת מהצוות שלנו ונשמח לעזור לכם.
צבע ה-Soldermask הסטנדרטי ביותר עבור מעגלים מודפסים הוא ללא ספק ירוק, אבל כאן ב-PCBTok, אנו נותנים עדיפות לעיצובים שלכם! מסכת הלחמה למעגלים מודפסים לא רק מספקת ציפוי מגן על עקבות הנחושת של הלוח, היא גם מוסיפה את התמונה למראה הכללי של המעגל המודפס.
PCBTok מציע מגוון רחב של אפשרויות צבע. מסיכת הלחמה אדומה, כחולה, ירוקה, שחורה ואפילו שקופה! התקשר אלינו כאן ב-PCBTok כדי לדעת אם הצבע המועדף עליך זמין.
יישומי PCB דו צדדיים OEM & ODM
PCBTok עוזר ליצרן של מכשירי שולחן עבודה כגון מחשבים ניידים, שולחניים וסמארטפונים, שעונים חכמים וכו' להשיג מחשבים דו-צדדיים יעילים.
לוח PCB דו-צדדי עבור חלקי רכב כגון מגברים ולוחות מחוונים לרכב מעניק לצרכנים הסופיים יותר שביעות רצון, נוחות ואמינות.
ממערכות תאורה ועד למכונות אוטומטיות, ה-PCB הדו-צדדי של PCBTok תרם לתעשיית מוצרי הצריכה במשך שנים על גבי שנים.
המחויבות של PCBTok ממשיכה לעזור למגזר הבריאות לצמוח ככל שהטכנולוגיות מתקדמות, מה שפותח עוד ועוד אפשרויות לעתיד.
ככל שהעולם מאמץ את האינטרנט של הדברים (IoT), מערכת הבקרה התעשייתית עברה שינוי דרמטי. PCBTok היא השותפה שלכם לשינוי הזה.
פרטי ייצור PCB דו-צדדיים בהמשך
- מתקן ייצור
- יכולות PCB
- שיטות משלוח
- שיטות תשלום
- שלח לנו פנייה
| לא | פריט | מפרט טכני | ||||||
| תֶקֶן | מתקדם | |||||||
| 1 | ספירת שכבות | 1-20 שכבות | שכבה 22-40 | |||||
| 2 | חומר בסיס | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、Rogers4、סדרת PTFE、סדרת PTFE/Rogersco/Arlonic/T. -4350 חומר (כולל למינציה היברידית Ro4B חלקית עם FR-XNUMX) | ||||||
| 3 | סוג PCB | PCB קשיח/FPC/Flex-Rigid | מטוס אחורי、HDI、PCB עיוור וקבור רב-שכבתי גבוה、קיבול משובץ、לוח התנגדות משובץ 、PCB בהספק נחושת כבד、מקדחה אחורית. | |||||
| 4 | סוג למינציה | עיוור וקבור דרך סוג | צינורות עיוור וקבורים מכניים עם פחות מ-3 פעמים למינציה | צינורות עיוור וקבורים מכניים עם פחות מ-2 פעמים למינציה | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n דרך קבורה≤0.3 מ"מ), עיוור לייזר יכול למלא ציפוי | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n דרך קבורה≤0.3 מ"מ), עיוור לייזר יכול למלא ציפוי | ||||||
| 5 | עובי לוח מוגמר | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | עובי ליבה מינימלי | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.1 מ"מ (4 מיליליטר) | |||||
| 7 | עובי נחושת | מינימום 1/2 OZ, מקסימום 4 אוז | מינימום 1/3 OZ, מקסימום 10 אוז | |||||
| 8 | קיר PTH | 20um(0.8mil) | 25um(1mil) | |||||
| 9 | גודל לוח מקסימלי | 500*600 מ"מ (19 אינץ'*23 אינץ') | 1100*500 מ"מ (43 אינץ'*19 אינץ') | |||||
| 10 | חור | גודל קידוח לייזר מינימלי | 4 מיל | 4 מיל | ||||
| גודל קידוח לייזר מקסימלי | 6 מיל | 6 מיל | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור לוחית חורים | 10:1 (קוטר חור＞8 מיל) | 20:1 | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור לייזר באמצעות ציפוי מילוי | 0.9:1 (עומק כולל עובי נחושת) | 1:1 (עומק כולל עובי נחושת) | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי לעומק מכני- לוח קידוח בקרה (עומק קידוח חור עיוור/גודל חור עיוור) | 0.8:1 (גודל כלי קידוח≥10 מיל) | 1.3:1 (גודל כלי קידוח ≤8 מיל), 1.15:1 (גודל כלי קידוח ≥10 מיל) | ||||||
| מינימום עומק בקרת עומק מכנית (מקדחה אחורית) | 8 מיל | 8 מיל | ||||||
| פער מינימלי בין קיר החור ל מוליך (ללא עיוור וקבור באמצעות PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| רווח מינימלי בין מוליך קיר החור (עיוור וקבור באמצעות PCB) | 8 מיל (1 פעמים למינציה), 10 מיל (2 פעמים למינציה), 12 מיל (3 פעמים למינציה) | 7 מיל (למינציה פעם אחת), 1 מיל (8 פעמים למינציה), 2 מיל (9 פעמים למינציה) | ||||||
| גאב מינימלי בין מוליך קיר חור (חור עיוור לייזר קבור באמצעות PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| רווח מינימלי בין חורי לייזר ומוליך | 6 מיל | 5 מיל | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חור ברשת שונה | 10 מיל | 10 מיל | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חורים באותה רשת | 6 מיל (לוח חורי לייזר PCB), 10 מיל (מחשב עיוור מכני וקבור) | 6 מיל (לוח חורי לייזר PCB), 10 מיל (מחשב עיוור מכני וקבור) | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חור NPTH | 8 מיל | 8 מיל | ||||||
| סובלנות למיקום חורים | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות NPTH | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לחורים Pressfit | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לעומק של כיור נגדי | ± 6 מיליליטר | ± 6 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לגודל חורים נגדי | ± 6 מיליליטר | ± 6 מיליליטר | ||||||
| 11 | רפידה (טבעת) | גודל כרית מינימלית לקידוחי לייזר | 10 מיל (עבור 4 מיל לייזר באמצעות), 11 מיל (עבור 5 מיל לייזר באמצעות) | 10 מיל (עבור 4 מיל לייזר באמצעות), 11 מיל (עבור 5 מיל לייזר באמצעות) | ||||
| גודל כרית מינימלית עבור קידוחים מכניים | 16 מיל (8 מיל קידוחים) | 16 מיל (8 מיל קידוחים) | ||||||
| גודל משטח BGA מינימלי | HASL:10mil, LF HASL:12mil, טכניקות משטח אחרות הן 10mil (7mil זה בסדר עבור פלאש זהב) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, טכניקות משטח אחרות הן 7מייל | ||||||
| סובלנות לגודל רפידה (BGA) | ± 1.5 מיל (גודל רפידה≤ 10 מיל); ± 15% (גודל רפידה> 10 מיל) | ±1.2 מיל (גודל רפידה≤12 מיל); ±10%(גודל רפידה≥12 מיל) | ||||||
| 12 | רוחב/מרחב | שכבה פנימית | 1/2 OZ: 3/3 מיל | 1/2 OZ: 3/3 מיל | ||||
| 1OZ: 3/4 מיל | 1OZ: 3/4 מיל | |||||||
| 2OZ: 4/5.5 מיל | 2OZ: 4/5 מיל | |||||||
| 3OZ: 5/8 מיל | 3OZ: 5/8 מיל | |||||||
| 4OZ: 6/11 מיל | 4OZ: 6/11 מיל | |||||||
| 5OZ: 7/14 מיל | 5OZ: 7/13.5 מיל | |||||||
| 6OZ: 8/16 מיל | 6OZ: 8/15 מיל | |||||||
| 7OZ: 9/19 מיל | 7OZ: 9/18 מיל | |||||||
| 8OZ: 10/22 מיל | 8OZ: 10/21 מיל | |||||||
| 9OZ: 11/25 מיל | 9OZ: 11/24 מיל | |||||||
| 10OZ: 12/28 מיל | 10OZ: 12/27 מיל | |||||||
| שכבה חיצונית | 1/3 OZ: 3.5/4 מיל | 1/3 OZ: 3/3 מיל | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 מיל | 1/2 OZ: 3.5/3.5 מיל | |||||||
| 1OZ: 4.8/5 מיל | 1OZ: 4.5/5 מיל | |||||||
| 1.43OZ (חיובי): 4.5/7 | 1.43OZ (חיובי): 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ (שלילי): 5/8 | 1.43OZ (שלילי): 5/7 | |||||||
| 2OZ: 6/8 מיל | 2OZ: 6/7 מיל | |||||||
| 3OZ: 6/12 מיל | 3OZ: 6/10 מיל | |||||||
| 4OZ: 7.5/15 מיל | 4OZ: 7.5/13 מיל | |||||||
| 5OZ: 9/18 מיל | 5OZ: 9/16 מיל | |||||||
| 6OZ: 10/21 מיל | 6OZ: 10/19 מיל | |||||||
| 7OZ: 11/25 מיל | 7OZ: 11/22 מיל | |||||||
| 8OZ: 12/29 מיל | 8OZ: 12/26 מיל | |||||||
| 9OZ: 13/33 מיל | 9OZ: 13/30 מיל | |||||||
| 10OZ: 14/38 מיל | 10OZ: 14/35 מיל | |||||||
| 13 | סובלנות ממדים | מיקום חור | 0.08 (3 מילים) | |||||
| רוחב מוליך (W) | 20% סטייה של מאסטר A / w | סטיית מאסטר של 1 מיל A / w | ||||||
| ממד חלופי | 0.15 מ"מ (6 מילים) | 0.10 מ"מ (4 מילים) | ||||||
| מנצחים ומתאר ( שיתוף ) | 0.15 מ"מ (6 מילים) | 0.13 מ"מ (5 מילים) | ||||||
| עיוות וטוויסט | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | מסכת ריתוך | גודל כלי קידוח מרבי עבור דרך במילוי מסיכת הלחמה (צד בודד) | 35.4 מיל | 35.4 מיל | ||||
| צבע מסכת הלחמה | ירוק, שחור, כחול, אדום, לבן, צהוב, סגול מט / מבריק | |||||||
| צבע משי | לבן, שחור, כחול, צהוב | |||||||
| גודל חור מקסימלי עבור דרך במילוי אלומיניום דבק כחול | 197 מיל | 197 מיל | ||||||
| סיים את גודל החור עבור דרך מלאה בשרף | 4-25.4 מיל | 4-25.4 מיל | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור דרך עם לוח שרף | 8:1 | 12:1 | ||||||
| רוחב מינימלי של גשר מסכת הלחמה | נחושת בסיס ≤0.5 אונקיות, פח טבילה: 7.5 מיליליטר (שחור), 5.5 מיליליטר (צבע אחר), 8 מילין (על אזור הנחושת) | |||||||
| נחושת בסיס≤0.5 אונקיות、טיפול בגימור לא טבילה פח: 5.5 מיליליטר (שחור, קיצוניות 5 מיליליטר), 4 מיליליטר (אחר צבע, קיצוניות 3.5 מיליליטר), 8 מילין (על אזור נחושת | ||||||||
| נחושת בסיס 1 אונקיות: 4 מיל (ירוק), 5 מיל (צבע אחר), 5.5 מיל (שחור, קיצוניות 5 מיל), 8 מיל (על אזור נחושת) | ||||||||
| נחושת בסיס 1.43 אונקיות: 4 מיל (ירוק), 5.5 מיל (צבע אחר), 6 מיל (שחור), 8 מיל (על אזור הנחושת) | ||||||||
| בסיס נחושת 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (על אזור נחושת) | ||||||||
| 15 | טיפול שטח | ללא עופרת | זהב פלאש (זהב מצופה אלקטרו)、ENIG、זהב קשיח、זהב פלאש、ללא עופרת HASL、OSP、ENEPIG、זהב רך、כסף טבילה、פח טבילה、ENIG+OSP,ENIG+אצבע זהב,זהב פלאש (זהב מצופה אצבע)+זהב ,אצבע כסף+זהב טבילה, אצבע טבילה מפח+זהב | |||||
| מוביל | הוביל את HASL | |||||||
| יחס גובה-רוחב | 10:1(ללא עופרת HASL、עופרת HASL、ENIG、פח טבילה、כסף טבילה、ENEPIG);8:1(OSP) | |||||||
| גודל מוגמר מקסימלי | HASL עופרת 22"*39"；HASL ללא עופרת 22"*24" ″；פח טבילה 24″*24″；כסף טבילה 24″*28″；OSP 21″*27″； | |||||||
| גודל מינימלי סיים | HASL עופרת 5"*6"；HASL ללא עופרת 10"*10"；פלאש זהב 12"*16"；זהב קשה 3"*3" 8 אינץ'；כסף טבילה 10 אינץ'*2 אינץ'；OSP 4 אינץ'*2 אינץ'; | |||||||
| עובי PCB | HASL עופרת 0.6-4.0 מ"מ; HASL נטול עופרת 0.6-4.0 מ"מ; זהב פלאש 1.0-3.2 מ"מ 0.1 מ"מ；כסף טבילה 5.0-0.2 מ"מ；OSP 7.0-0.15 מ"מ | |||||||
| מקסימום גבוה עד אצבע זהב | 1.5inch | |||||||
| רווח מינימלי בין אצבעות זהב | 6 מיל | |||||||
| שטח בלוק מינימלי לאצבעות זהב | 7.5 מיל | |||||||
| 16 | חיתוך V | גודל לוח | 500 מ"מ X 622 מ"מ ( מקסימום ) | 500 מ"מ X 800 מ"מ ( מקסימום ) | ||||
| עובי לוח | 0.50 מ"מ (20 מיל) דקות | 0.30 מ"מ (12 מיל) דקות | ||||||
| עובי נשאר | 1/3 עובי לוח | 0.40 +/-0.10 מ"מ (16+/-4 מיל) | ||||||
| סובלנות | ±0.13 מ"מ (5 מיל) | ±0.1 מ"מ (4 מיל) | ||||||
| רוחב חריץ | 0.50 מ"מ (20 מיל) מקסימום | 0.38 מ"מ (15 מיל) מקסימום | ||||||
| גרוב לגרוב | 20 מ"מ (787 מיל) דקות | 10 מ"מ (394 מיל) דקות | ||||||
| Groove to Trace | 0.45 מ"מ (18 מיל) דקות | 0.38 מ"מ (15 מיל) דקות | ||||||
| 17 | חריץ | גודל חריץ tol.L≥2W | חריץ PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | חריץ PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| חריץ NPTH (מ"מ) L+/-0.10 (4 מיל) W：+/-0.05 (2 מיל) | חריץ NPTH (מ"מ) L：+/-0.08 (3 מיל) W：+/-0.05 (2 מיל) | |||||||
| 18 | מרווח מינימלי מקצה חור לקצה חור | 0.30-1.60 (קוטר חור) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.10 מ"מ (4 מיליליטר) | ||||
| 1.61-6.50 (קוטר חור) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.13 מ"מ (5 מיליליטר) | ||||||
| 19 | מרווח מינימלי בין קצה החור לתבנית המעגל | חור PTH: 0.20 מ"מ (8 מיל) | חור PTH: 0.13 מ"מ (5 מיל) | |||||
| חור NPTH: 0.18 מ"מ (7 מיל) | חור NPTH: 0.10 מ"מ (4 מיל) | |||||||
| 20 | העברת תמונה טלפון הרשמה | דפוס מעגל לעומת חור אינדקס | 0.10(4מייל) | 0.08(3מייל) | ||||
| דפוס מעגל לעומת חור קידוח 2 | 0.15(6מייל) | 0.10(4מייל) | ||||||
| 21 | סובלנות רישום של תמונה קדמית/אחורית | 0.075 מ"מ (3 מיליליטר) | 0.05 מ"מ (2 מיליליטר) | |||||
| 22 | רב שכבתי | רישום שגוי של שכבה-שכבה | 4 שכבות: | 0.15 מ"מ (6 מיל) מקסימום | 4 שכבות: | 0.10 מ"מ (4 מיל) מקסימום | ||
| 6 שכבות: | 0.20 מ"מ (8 מיל) מקסימום | 6 שכבות: | 0.13 מ"מ (5 מיל) מקסימום | |||||
| 8 שכבות: | 0.25 מ"מ (10 מיל) מקסימום | 8 שכבות: | 0.15 מ"מ (6 מיל) מקסימום | |||||
| מינימום מרווח בין קצה החור לתבנית השכבה הפנימית | 0.225 מ"מ (9 מיליליטר) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | ||||||
| מרווח מינימלי מתאר לדפוס השכבה הפנימית | 0.38 מ"מ (15 מיליליטר) | 0.225 מ"מ (9 מיליליטר) | ||||||
| מינימום עובי לוח | 4 שכבות: 0.30 מ"מ (12 מיל) | 4 שכבות: 0.20 מ"מ (8 מיל) | ||||||
| 6 שכבות: 0.60 מ"מ (24 מיל) | 6 שכבות: 0.50 מ"מ (20 מיל) | |||||||
| 8 שכבות: 1.0 מ"מ (40 מיל) | 8 שכבות: 0.75 מ"מ (30 מיל) | |||||||
| סובלנות לעובי לוח | 4 שכבות: +/- 0.13 מ"מ (5 מיל) | 4 שכבות: +/- 0.10 מ"מ (4 מיל) | ||||||
| 6 שכבות: +/- 0.15 מ"מ (6 מיל) | 6 שכבות: +/- 0.13 מ"מ (5 מיל) | |||||||
| 8-12 שכבות:+/-0.20 מ"מ (8 מיל) | 8-12 שכבות:+/-0.15 מ"מ (6 מיל) | |||||||
| 23 | התנגדות בידוד | 10KΩ~20MΩ (טיפוסי: 5MΩ) | ||||||
| 24 | מוליכות | <50Ω(אופייני:25Ω) | ||||||
| 25 | מבחן מתח | 250V | ||||||
| 26 | בקרת עכבה | ±5ohm(±50ohm), ±10%(≥50ohm) | ||||||
PCBTok מציעה שיטות משלוח גמישות ללקוחות שלנו, אתה יכול לבחור באחת מהשיטות שלהלן.
1. DHL
DHL מציעה שירותי אקספרס בינלאומיים בלמעלה מ-220 מדינות.
DHL משתפת פעולה עם PCBTok ומציעה תעריפים תחרותיים מאוד ללקוחות PCBTok.
בדרך כלל נדרשים 3-7 ימי עסקים עד שהחבילה נמסרת ברחבי העולם.
2 UPS
UPS מקבלת את העובדות והנתונים על חברת משלוחי החבילות הגדולה בעולם ואחת הספקיות המובילות בעולם של שירותי הובלה ולוגיסטיקה מיוחדים.
בדרך כלל לוקח 3-7 ימי עסקים לספק חבילה לרוב הכתובות בעולם.
3.TNT
ל-TNT 56,000 עובדים ב-61 מדינות.
לוקח 4-9 ימי עסקים להעביר את החבילות לידיים
של הלקוחות שלנו.
4 FedEx
FedEx מציעה פתרונות משלוח ללקוחות ברחבי העולם.
לוקח 4-7 ימי עסקים להעביר את החבילות לידיים
של הלקוחות שלנו.
5. אוויר, ים/אוויר, וים
אם ההזמנה שלך היא בנפח גדול עם PCBTok, אתה יכול גם לבחור
לשלוח דרך אוויר, ים/אוויר בשילוב, וים בעת הצורך.
אנא צור קשר עם נציג המכירות שלך לקבלת פתרונות משלוח.
הערה: אם אתה צריך אחרים, אנא צור קשר עם נציג המכירות שלך לקבלת פתרונות משלוח.
אתה יכול להשתמש באמצעי התשלום הבאים:
העברה טלגרפית (TT): העברה טלגרפית (TT) היא שיטה אלקטרונית להעברת כספים המשמשת בעיקר לעסקאות בנקאיות בחו"ל. היא נוחה מאוד להעברה.
העברה בנקאית/בנקאית: כדי לשלם באמצעות העברה בנקאית באמצעות חשבון הבנק שלך, עליך לגשת לסניף הבנק הקרוב ביותר עם פרטי ההעברה הבנקאית. התשלום שלך יושלם 3-5 ימי עסקים לאחר שתסיים את העברת הכספים.
פייפאל: שלמו בקלות, במהירות ובבטחה עם פייפאל. כרטיסי אשראי וחיוב רבים אחרים דרך פייפאל.
כרטיס אשראי: ניתן לשלם באמצעות כרטיס אשראי: ויזה, ויזה אלקטרון, מאסטרקארד, מאסטרו.
מוצרים קשורים
PCB דו צדדי: מדריך השאלות הנפוצות המלא
בעת יצירת PCB דו צדדי, יש לקחת בחשבון גורמים מסוימים. אלה כוללים תכונות תרמיות, חשמליות, מכניות וכימיות. נחושת משמשת בעיקר להולכת רצועות, בעוד שפח משמש להלחמה. שניהם מנצחים טובים. נייר ספוג בשרף משמש עבור לוח ה-PCB. וסיבי זכוכית משמשים גם לבידוד. אם ל-PCB שלך יש הרבה חורים, מומלץ לשקול להשתמש בהלחמת גלים.