דירוג ה-PCB High Power של PCBTok בתעשיית האלקטרוניקה
PCBTok דורגה כאחת היצרניות המובילות של PCB ורכיבים בהספק גבוה במהלך השנים האחרונות. החברה מספקת מוצרים באיכות גבוהה במחירים תחרותיים מזה שנים רבות.
- שירות סיבוב מהיר 24 שעות עבור האב-טיפוס של PCB שלך
- הצע דוח COC, מיקרו-חתך ודגימת הלחמה עבור ההזמנה שלך
- השתתפות בתערוכות כגון Electronica Munich ו- PCBWest
- מעל 500 עובדים במתקן שלנו
PCB High Power יוצא דופן של PCBTok
PCBTok הוא יצרן PCB בעל הספק גבוה. מציע פתרונות PCB יוצאי דופן בהספק גבוה, הודות לתהליך הייצור המתקדם שלנו. אנו מספקים פתרונות חשמל עבור העסק שלך בצורה של PCB, המציעים איכות ואמינות מעולים.
מעגלי המעגלים המודפסים (PCBs) שלנו, בעלי הספק גבוה, מתוכננים לענות על צרכי העסק שלכם. ניתן להשתמש במוצרים שלנו במגוון רחב של יישומים, כולל אנרגיה מתחדשת, תאורת LED ועוד.
יש לנו ניסיון רב בתהליך התכנון והייצור של לוחות PCB בעלי הספק גבוה, מה שאומר שאנחנו יודעים איך לעשות אותם נכון. יש לנו צוות מנוסה שמבין מה נדרש כדי לוודא שהלקוחות שלנו מקבלים מאיתנו בדיוק את מה שהם צריכים.
PCBTok היא יצרנית של מעגלים מודפסים בעלי הספק גבוה הפועלת למעלה מ-10 שנים. אנו מחויבים לספק ללקוחותינו איכות יוצאת דופן, שירות לקוחות יוצא דופן וזמני אספקה יוצאי דופן.
PCB בהספק גבוה לפי סוג
ה-PCB החד-צדדי בעל הספק גבוה הוא מוצר חדשני אשר תוכנן במטרה לספק את החוויה הטובה ביותר האפשרית ללקוחותינו.
לוח זה עשוי מחומרים באיכות גבוהה, מה שהופך אותו לעמיד ועמיד בפני שחיקה. תוכל להשתמש בלוח זה במשך שנים רבות ללא בעיות.
לוחות PCB רב שכבתיים נועדו לעמוד בדרישות של יישומי הספק גבוה. ניתן להשתמש בהם ביישומים מסחריים, תעשייתיים וצבאיים.
יש לו צפיפות הספק גבוהה ופרופיל נמוך, מה שהופך אותו לאידיאלי עבור מכשירי כף יד כגון סמארטפונים וטאבלטים. מאפשר לעצב לוח מעגלים שניתן לכופף או לעקום.
הוא משמש ביישומי הספק גבוה כגון ספקי כוח ומגברים בעלי הספק גבוה. PCB קשיח High Power עבה, מה שמבטיח שה-PCB יכול לעמוד במתחים גבוהים יותר.
לוח מעגלים מודפס שניתן להשתמש בו לאלקטרוניקה בעלת הספק גבוה, כגון אלו המצויים בספקי כוח, החלפת ספקי כוח וציוד רפואי.
PCB בהספק גבוה לפי תכונה (5)
PCB בהספק גבוה בשימוש (5)
יתרונות PCB בעוצמה גבוהה

PCBTok יכול להציע עבורך תמיכה מקוונת 24 שעות ביממה. כאשר יש לך שאלות הקשורות ל-PCB, אנא אל תהסס ליצור קשר.

PCBTok יכול לבנות אבות טיפוס PCB שלך במהירות. אנו מספקים גם ייצור 24 שעות ביממה עבור PCB עם סיבוב מהיר במתקן שלנו.

לעתים קרובות אנו שולחים סחורה על ידי משלחים בינלאומיים כגון UPS, DHL ו-FedEx. אם הם דחופים, אנו משתמשים בשירות אקספרס עדיפות.

PCBTok עבר את ISO9001 ו-14001, ויש לו גם אישורי UL של ארה"ב וקנדה. אנו מקפידים על תקני IPC Class 2 או Class 3 עבור המוצרים שלנו.
עובדות מהירות על ה-PCB High Power של PCBTok
PCBTok הוא מפתח PCB בעל הספק גבוה הפועל מאז 2010. הם מתמחים בפיתוח לוחות מעגלים בעלי הספק גבוה שיכולים לעמוד בתנאים קשים כמו חום ולחות. הם גם מפתחים PCB בעלי רעש נמוך ומהירות גבוהה עבור מערכות קול, כמו גם התאמות אישיות אחרות לתעשיות שונות.
ה-High Power PCB של PCBTok הוא לוח איכותי עם מגוון רחב של יישומים. ניתן להשתמש בו כדי להפעיל את כל סוגי האלקטרוניקה, והוא עובד היטב עם מקורות מתח AC ו-DC כאחד. ה-PCB עשוי מלמינציה מצופה נחושת, המספקת מוליכות ופיזור חום מעולים. זה גם עמיד מספיק כדי להתמודד עם הובלה ממקום אחד למשנהו ואפילו להפיל מדי פעם.

האם זה באמת שווה לקנות את ה-PCB High Power של PCBTok?
כשאתה בוחן לקנות את ה-PCB עם ההספק הגבוה של PCBTok, אולי אתה תוהה אם זה באמת שווה את זה.
החדשות הטובות הן שהתשובה היא כן!
יש כל כך הרבה סיבות למה כדאי לקנות את ה-PCB עם ההספק הגבוה של PCBTok שאנחנו לא יודעים מאיפה להתחיל.
נתחיל באיכות, שכן זהו אחד ההיבטים החשובים ביותר בכל הקשור לקניית כל מוצר. הדבר הנהדר באיכות היא שהיא מחזיקה מעמד זמן רב כך שתוכלו לסמוך עליה במשך שנים רבות.
כאשר אתה קונה את ה-PCB עם ההספק הגבוה של PCBTok, ומשהו משתבש בהזמנה שלך, או אם יש בעיות כלשהן במוצר עצמו, אז אתה יכול לשלוח אותו בחזרה מבלי לשלם שום דבר נוסף ממה ששולם במקור עבור עלויות המשלוח והחזרה.
איזה PCB בהספק גבוה מתאים לך?
התשובה לשאלה זו עשויה להיראות פשוטה, אך ישנם גורמים רבים המשפיעים על ההחלטה איזה PCB בעל הספק גבוה מתאים לך.
בראש ובראשונה, עליך לשקול מה המטרה שלך עם ה-PCB עם הספק גבוה. אם אתה צריך את זה כדי להיות מסוגל להתמודד עם יותר זרם, אז לוח בעל הספק גבוה יותר יתאים יותר לצרכים שלך. עם זאת, אם אתה מחפש משהו שיכול להתמודד עם יותר מתח, אז אולי תרצה לשקול סוג אחר של לוח.
גורם נוסף שיש לקחת בחשבון הוא כמה מקום פנוי יש לך בפרויקט שלך. ככל שהשטח שצריך לכסות על ידי ה-PCB גדול יותר, כך הלוח יצטרך להיות גדול יותר כדי להכיל הכל כמו שצריך. לדוגמה: אם המערכת שלך דורשת שטח פנים רב ויש בה מקום רק לשכבה אחת של רכיבים, אז שימוש בלוח בן ארבע שכבות יהיה הגיוני; עם זאת, אם המערכת משתמשת רק בשכבה אחת ויש לה הרבה מקום בפנים אז השימוש בלוח בן שמונה שכבות יהיה הגיוני יותר כי לא תהיה סיבה לא להשתמש בכל שמונה השכבות!

PCBTok: דברים שלמדנו מייצור PCBs High Power


אם אתה מחפש ליצור PCB שיכול להתמודד עם הספק גבוה, יש כמה דברים שאתה צריך לקחת בחשבון.
ראשית, עיצוב המעגל שלך חייב להיות מסוגל להתמודד עם המתח הגבוה. אם המתח נמוך מדי, הלוח שלך לא יפעל כראוי ועלול לגרום לנזק קבוע לחומרה שלך.
שנית, ודא שגוף הקירור על הלוח שלך גדול מספיק לכמות הכוח שמתפזרת מהשבבים שעליו. אם אין מספיק שטח פנים להעברת חום, הלוח שלך יתחמם יתר על המידה ויכשל בטרם עת.
שלישית, ודא שאתה משתמש בבידוד מתאים עבור כל החוטים או המחברים המחוברים ללוח שלך כדי לא לגרום לקצר חשמלי.
ייצור PCB בעוצמה גבוהה
אם אתם מחפשים PCB עם הספק גבוה, הגעתם למקום הנכון.
כאן ב-PCBTok, יש לנו את כל המידע שאתה צריך כדי למצוא את ה-PCB המושלם עבור היישום שלך.
לוח PCB בעל הספק גבוה הוא מכשיר אלקטרוני הממיר אנרגיה חשמלית לזרם ישר (DC) או זרם חילופין (AC). הוא עשוי משכבות מרובות של חומר מוליך, כגון נחושת ואלומיניום , המבודדות זו מזו על ידי מבודד כמו פלסטיק או זכוכית. לוח PCB בעל הספק גבוה משמש בדרך כלל ביישומים תעשייתיים כמו מפעלי ייצור, שם הוא מסייע למכונות לפעול בצורה יעילה יותר.
PCBTok היא החברה האולטימטיבית לצרכי PCB בהספק גבוה. אנו מספקים שירותים הכוללים תכנון, יצירת אב טיפוס וייצור PCB. השירותים שלנו מותאמים אישית כדי לענות על הדרישות שלך. אנו מציעים ללקוחותינו מגוון רחב של PCBs הכוללים RF, חלוקת חשמל ובקרה, ניהול כוח וזרם גבוה/מתח גבוה.
צוות המומחים שלנו מנוסה מאוד בתחום והוא תמיד מוכן לסייע לכם בכל שאלה או חשש שיש לכם בנוגע לפרויקט שלכם. צברנו מומחיות נרחבת על ידי עבודה עם מגוון לקוחות מתעשיות שונות כגון רכב, טלקום, רפואה , צבא ותעופה וחלל, ועוד.
יישומי PCB של OEM ו-ODM
PCB High Power שלנו עבור חלוקת חשמל סולארי נועד למקסם את היעילות של פאנלים סולאריים, ולאפשר לספק הכוח שלך לפעול בביצועים שיא.
לוחות PCB בהספק גבוה משמשים ביישומים צבאיים ובסביבות תובעניות אחרות בהן יש לשמור על מתח גבוה וזרם גבוה.
מעגלים מודפסים בעלי הספק גבוה ליישומים תעשייתיים מתוכננים להתמודד עם דרישות הזרם הגבוהות של יישום זה. עמידים בפני חום וקורוזיה.
חלוקת חשמל בתעשיית התעופה והחלל היא גורם קריטי שיש לקחת בחשבון. ניתן להשתמש בו לפיתוח לוח מודפס (PCB) בעל הספק גבוה שיכול לעמוד בסביבה הקיצונית של החלל.
לוחות ה-PCB הגבוהים משמשים בלוויינים בשל אמינותם הגבוהה וביצועים גבוהים. לוחות ה-PCB הגבוהים משמשים בלוויינים בשל אמינותם הגבוהה וביצועים גבוהים.
פרטי ייצור PCB עם עוצמה גבוהה בהמשך
- מתקן ייצור
- יכולות PCB
- שיטת משלוח
- שיטות תשלום
- שלח לנו פנייה
| לא | פריט | מפרט טכני | ||||||
| תֶקֶן | מתקדם | |||||||
| 1 | ספירת שכבות | 1-20 שכבות | שכבה 22-40 | |||||
| 2 | חומר בסיס | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、Rogers4、סדרת PTFE、סדרת PTFE/Rogersco/Arlonic/T. -4350 חומר (כולל למינציה היברידית Ro4B חלקית עם FR-XNUMX) | ||||||
| 3 | סוג PCB | PCB קשיח/FPC/Flex-Rigid | מטוס אחורי、HDI、PCB עיוור וקבור רב-שכבתי גבוה、קיבול משובץ、לוח התנגדות משובץ 、PCB בהספק נחושת כבד、מקדחה אחורית. | |||||
| 4 | סוג למינציה | עיוור וקבור דרך סוג | צינורות עיוור וקבורים מכניים עם פחות מ-3 פעמים למינציה | צינורות עיוור וקבורים מכניים עם פחות מ-2 פעמים למינציה | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n דרך קבורה≤0.3 מ"מ), עיוור לייזר יכול למלא ציפוי | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n דרך קבורה≤0.3 מ"מ), עיוור לייזר יכול למלא ציפוי | ||||||
| 5 | עובי לוח מוגמר | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | עובי ליבה מינימלי | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.1 מ"מ (4 מיליליטר) | |||||
| 7 | עובי נחושת | מינימום 1/2 OZ, מקסימום 4 אוז | מינימום 1/3 OZ, מקסימום 10 אוז | |||||
| 8 | קיר PTH | 20um(0.8mil) | 25um(1mil) | |||||
| 9 | גודל לוח מקסימלי | 500*600 מ"מ (19 אינץ'*23 אינץ') | 1100*500 מ"מ (43 אינץ'*19 אינץ') | |||||
| 10 | חור | גודל קידוח לייזר מינימלי | 4 מיל | 4 מיל | ||||
| גודל קידוח לייזר מקסימלי | 6 מיל | 6 מיל | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור לוחית חורים | 10:1 (קוטר חור>8 מיל) | 20:1 | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור לייזר באמצעות ציפוי מילוי | 0.9:1 (עומק כולל עובי נחושת) | 1:1 (עומק כולל עובי נחושת) | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי לעומק מכני- לוח קידוח בקרה (עומק קידוח חור עיוור/גודל חור עיוור) | 0.8:1 (גודל כלי קידוח≥10 מיל) | 1.3:1 (גודל כלי קידוח ≤8 מיל), 1.15:1 (גודל כלי קידוח ≥10 מיל) | ||||||
| מינימום עומק בקרת עומק מכנית (מקדחה אחורית) | 8 מיל | 8 מיל | ||||||
| פער מינימלי בין קיר החור ל מוליך (ללא עיוור וקבור באמצעות PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L) | ||||||
| רווח מינימלי בין מוליך קיר החור (עיוור וקבור באמצעות PCB) | 8 מיל (1 פעמים למינציה), 10 מיל (2 פעמים למינציה), 12 מיל (3 פעמים למינציה) | 7 מיל (למינציה פעם אחת), 1 מיל (8 פעמים למינציה), 2 מיל (9 פעמים למינציה) | ||||||
| גאב מינימלי בין מוליך קיר חור (חור עיוור לייזר קבור באמצעות PCB) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | ||||||
| רווח מינימלי בין חורי לייזר ומוליך | 6 מיל | 5 מיל | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חור ברשת שונה | 10 מיל | 10 מיל | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חורים באותה רשת | 6 מיל (לוח חורי לייזר PCB), 10 מיל (מחשב עיוור מכני וקבור) | 6 מיל (לוח חורי לייזר PCB), 10 מיל (מחשב עיוור מכני וקבור) | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חור NPTH | 8 מיל | 8 מיל | ||||||
| סובלנות למיקום חורים | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות NPTH | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לחורים Pressfit | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לעומק של כיור נגדי | ± 6 מיליליטר | ± 6 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לגודל חורים נגדי | ± 6 מיליליטר | ± 6 מיליליטר | ||||||
| 11 | רפידה (טבעת) | גודל כרית מינימלית לקידוחי לייזר | 10 מיל (עבור 4 מיל לייזר באמצעות), 11 מיל (עבור 5 מיל לייזר באמצעות) | 10 מיל (עבור 4 מיל לייזר באמצעות), 11 מיל (עבור 5 מיל לייזר באמצעות) | ||||
| גודל כרית מינימלית עבור קידוחים מכניים | 16 מיל (8 מיל קידוחים) | 16 מיל (8 מיל קידוחים) | ||||||
| גודל משטח BGA מינימלי | HASL:10mil, LF HASL:12mil, טכניקות משטח אחרות הן 10mil (7mil זה בסדר עבור פלאש זהב) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, טכניקות משטח אחרות הן 7מייל | ||||||
| סובלנות לגודל רפידה (BGA) | ± 1.5 מיל (גודל רפידה≤ 10 מיל); ± 15% (גודל רפידה> 10 מיל) | ±1.2 מיל (גודל רפידה≤12 מיל); ±10%(גודל רפידה≥12 מיל) | ||||||
| 12 | רוחב/מרחב | שכבה פנימית | 1/2 OZ: 3/3 מיל | 1/2 OZ: 3/3 מיל | ||||
| 1OZ: 3/4 מיל | 1OZ: 3/4 מיל | |||||||
| 2OZ: 4/5.5 מיל | 2OZ: 4/5 מיל | |||||||
| 3OZ: 5/8 מיל | 3OZ: 5/8 מיל | |||||||
| 4OZ: 6/11 מיל | 4OZ: 6/11 מיל | |||||||
| 5OZ: 7/14 מיל | 5OZ: 7/13.5 מיל | |||||||
| 6OZ: 8/16 מיל | 6OZ: 8/15 מיל | |||||||
| 7OZ: 9/19 מיל | 7OZ: 9/18 מיל | |||||||
| 8OZ: 10/22 מיל | 8OZ: 10/21 מיל | |||||||
| 9OZ: 11/25 מיל | 9OZ: 11/24 מיל | |||||||
| 10OZ: 12/28 מיל | 10OZ: 12/27 מיל | |||||||
| שכבה חיצונית | 1/3 OZ: 3.5/4 מיל | 1/3 OZ: 3/3 מיל | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 מיל | 1/2 OZ: 3.5/3.5 מיל | |||||||
| 1OZ: 4.8/5 מיל | 1OZ: 4.5/5 מיל | |||||||
| 1.43OZ (חיובי): 4.5/7 | 1.43OZ (חיובי): 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ (שלילי): 5/8 | 1.43OZ (שלילי): 5/7 | |||||||
| 2OZ: 6/8 מיל | 2OZ: 6/7 מיל | |||||||
| 3OZ: 6/12 מיל | 3OZ: 6/10 מיל | |||||||
| 4OZ: 7.5/15 מיל | 4OZ: 7.5/13 מיל | |||||||
| 5OZ: 9/18 מיל | 5OZ: 9/16 מיל | |||||||
| 6OZ: 10/21 מיל | 6OZ: 10/19 מיל | |||||||
| 7OZ: 11/25 מיל | 7OZ: 11/22 מיל | |||||||
| 8OZ: 12/29 מיל | 8OZ: 12/26 מיל | |||||||
| 9OZ: 13/33 מיל | 9OZ: 13/30 מיל | |||||||
| 10OZ: 14/38 מיל | 10OZ: 14/35 מיל | |||||||
| 13 | סובלנות ממדים | מיקום חור | 0.08 (3 מילים) | |||||
| רוחב מוליך (W) | 20% סטייה של מאסטר A / w | סטיית מאסטר של 1 מיל A / w | ||||||
| ממד חלופי | 0.15 מ"מ (6 מילים) | 0.10 מ"מ (4 מילים) | ||||||
| מנצחים ומתאר ( שיתוף ) | 0.15 מ"מ (6 מילים) | 0.13 מ"מ (5 מילים) | ||||||
| עיוות וטוויסט | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | מסכת ריתוך | גודל כלי קידוח מרבי עבור דרך במילוי מסיכת הלחמה (צד בודד) | 35.4 מיל | 35.4 מיל | ||||
| צבע מסכת הלחמה | ירוק, שחור, כחול, אדום, לבן, צהוב, סגול מט / מבריק | |||||||
| צבע משי | לבן, שחור, כחול, צהוב | |||||||
| גודל חור מקסימלי עבור דרך במילוי אלומיניום דבק כחול | 197 מיל | 197 מיל | ||||||
| סיים את גודל החור עבור דרך מלאה בשרף | 4-25.4 מיל | 4-25.4 מיל | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור דרך עם לוח שרף | 8:1 | 12:1 | ||||||
| רוחב מינימלי של גשר מסכת הלחמה | נחושת בסיס ≤0.5 אונקיות, פח טבילה: 7.5 מיליליטר (שחור), 5.5 מיליליטר (צבע אחר), 8 מילין (על אזור הנחושת) | |||||||
| נחושת בסיס≤0.5 אונקיות、טיפול בגימור לא טבילה פח: 5.5 מיליליטר (שחור, קיצוניות 5 מיליליטר), 4 מיליליטר (אחר צבע, קיצוניות 3.5 מיליליטר), 8 מילין (על אזור נחושת | ||||||||
| נחושת בסיס 1 אונקיות: 4 מיל (ירוק), 5 מיל (צבע אחר), 5.5 מיל (שחור, קיצוניות 5 מיל), 8 מיל (על אזור נחושת) | ||||||||
| נחושת בסיס 1.43 אונקיות: 4 מיל (ירוק), 5.5 מיל (צבע אחר), 6 מיל (שחור), 8 מיל (על אזור הנחושת) | ||||||||
| בסיס נחושת 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (על אזור נחושת) | ||||||||
| 15 | טיפול שטח | ללא עופרת | זהב פלאש (זהב מצופה אלקטרו)、ENIG、זהב קשיח、זהב פלאש、ללא עופרת HASL、OSP、ENEPIG、זהב רך、כסף טבילה、פח טבילה、ENIG+OSP,ENIG+אצבע זהב,זהב פלאש (זהב מצופה אצבע)+זהב ,אצבע כסף+זהב טבילה, אצבע טבילה מפח+זהב | |||||
| מוביל | הוביל את HASL | |||||||
| יחס גובה-רוחב | 10:1(ללא עופרת HASL、עופרת HASL、ENIG、פח טבילה、כסף טבילה、ENEPIG);8:1(OSP) | |||||||
| גודל מוגמר מקסימלי | HASL עופרת 22"*39";HASL ללא עופרת 22"*24" ″;פח טבילה 24″*24″;כסף טבילה 24″*28″;OSP 21″*27″; | |||||||
| גודל מינימלי סיים | HASL עופרת 5"*6";HASL ללא עופרת 10"*10";פלאש זהב 12"*16";זהב קשה 3"*3" 8 אינץ';כסף טבילה 10 אינץ'*2 אינץ';OSP 4 אינץ'*2 אינץ'; | |||||||
| עובי PCB | HASL עופרת 0.6-4.0 מ"מ; HASL נטול עופרת 0.6-4.0 מ"מ; זהב פלאש 1.0-3.2 מ"מ 0.1 מ"מ;כסף טבילה 5.0-0.2 מ"מ;OSP 7.0-0.15 מ"מ | |||||||
| מקסימום גבוה עד אצבע זהב | 1.5inch | |||||||
| רווח מינימלי בין אצבעות זהב | 6 מיל | |||||||
| שטח בלוק מינימלי לאצבעות זהב | 7.5 מיל | |||||||
| 16 | חיתוך V | גודל לוח | 500 מ"מ X 622 מ"מ ( מקסימום ) | 500 מ"מ X 800 מ"מ ( מקסימום ) | ||||
| עובי לוח | 0.50 מ"מ (20 מיל) דקות | 0.30 מ"מ (12 מיל) דקות | ||||||
| עובי נשאר | 1/3 עובי לוח | 0.40 +/-0.10 מ"מ (16+/-4 מיל) | ||||||
| סובלנות | ±0.13 מ"מ (5 מיל) | ±0.1 מ"מ (4 מיל) | ||||||
| רוחב חריץ | 0.50 מ"מ (20 מיל) מקסימום | 0.38 מ"מ (15 מיל) מקסימום | ||||||
| גרוב לגרוב | 20 מ"מ (787 מיל) דקות | 10 מ"מ (394 מיל) דקות | ||||||
| Groove to Trace | 0.45 מ"מ (18 מיל) דקות | 0.38 מ"מ (15 מיל) דקות | ||||||
| 17 | חריץ | גודל חריץ tol.L≥2W | חריץ PTH: L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) | חריץ PTH: L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil) | ||||
| חריץ NPTH (מ"מ) L+/-0.10 (4 מיל) W:+/-0.05 (2 מיל) | חריץ NPTH (מ"מ) L:+/-0.08 (3 מיל) W:+/-0.05 (2 מיל) | |||||||
| 18 | מרווח מינימלי מקצה חור לקצה חור | 0.30-1.60 (קוטר חור) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.10 מ"מ (4 מיליליטר) | ||||
| 1.61-6.50 (קוטר חור) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.13 מ"מ (5 מיליליטר) | ||||||
| 19 | מרווח מינימלי בין קצה החור לתבנית המעגל | חור PTH: 0.20 מ"מ (8 מיל) | חור PTH: 0.13 מ"מ (5 מיל) | |||||
| חור NPTH: 0.18 מ"מ (7 מיל) | חור NPTH: 0.10 מ"מ (4 מיל) | |||||||
| 20 | העברת תמונה טלפון הרשמה | דפוס מעגל לעומת חור אינדקס | 0.10(4מייל) | 0.08(3מייל) | ||||
| דפוס מעגל לעומת חור קידוח 2 | 0.15(6מייל) | 0.10(4מייל) | ||||||
| 21 | סובלנות רישום של תמונה קדמית/אחורית | 0.075 מ"מ (3 מיליליטר) | 0.05 מ"מ (2 מיליליטר) | |||||
| 22 | רב שכבתי | רישום שגוי של שכבה-שכבה | 4 שכבות: | 0.15 מ"מ (6 מיל) מקסימום | 4 שכבות: | 0.10 מ"מ (4 מיל) מקסימום | ||
| 6 שכבות: | 0.20 מ"מ (8 מיל) מקסימום | 6 שכבות: | 0.13 מ"מ (5 מיל) מקסימום | |||||
| 8 שכבות: | 0.25 מ"מ (10 מיל) מקסימום | 8 שכבות: | 0.15 מ"מ (6 מיל) מקסימום | |||||
| מינימום מרווח בין קצה החור לתבנית השכבה הפנימית | 0.225 מ"מ (9 מיליליטר) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | ||||||
| מרווח מינימלי מתאר לדפוס השכבה הפנימית | 0.38 מ"מ (15 מיליליטר) | 0.225 מ"מ (9 מיליליטר) | ||||||
| מינימום עובי לוח | 4 שכבות: 0.30 מ"מ (12 מיל) | 4 שכבות: 0.20 מ"מ (8 מיל) | ||||||
| 6 שכבות: 0.60 מ"מ (24 מיל) | 6 שכבות: 0.50 מ"מ (20 מיל) | |||||||
| 8 שכבות: 1.0 מ"מ (40 מיל) | 8 שכבות: 0.75 מ"מ (30 מיל) | |||||||
| סובלנות לעובי לוח | 4 שכבות: +/- 0.13 מ"מ (5 מיל) | 4 שכבות: +/- 0.10 מ"מ (4 מיל) | ||||||
| 6 שכבות: +/- 0.15 מ"מ (6 מיל) | 6 שכבות: +/- 0.13 מ"מ (5 מיל) | |||||||
| 8-12 שכבות:+/-0.20 מ"מ (8 מיל) | 8-12 שכבות:+/-0.15 מ"מ (6 מיל) | |||||||
| 23 | התנגדות בידוד | 10KΩ~20MΩ (טיפוסי: 5MΩ) | ||||||
| 24 | מוליכות | <50Ω(אופייני:25Ω) | ||||||
| 25 | מבחן מתח | 250V | ||||||
| 26 | בקרת עכבה | ±5ohm(±50ohm), ±10%(≥50ohm) | ||||||
PCBTok מציעה שיטות משלוח גמישות ללקוחות שלנו, אתה יכול לבחור באחת מהשיטות שלהלן.
1. DHL
DHL מציעה שירותי אקספרס בינלאומיים בלמעלה מ-220 מדינות.
DHL משתפת פעולה עם PCBTok ומציעה תעריפים תחרותיים מאוד ללקוחות PCBTok.
בדרך כלל נדרשים 3-7 ימי עסקים עד שהחבילה נמסרת ברחבי העולם.
![]()
2 UPS
UPS מקבלת את העובדות והנתונים על חברת משלוחי החבילות הגדולה בעולם ואחת הספקיות המובילות בעולם של שירותי הובלה ולוגיסטיקה מיוחדים.
בדרך כלל לוקח 3-7 ימי עסקים לספק חבילה לרוב הכתובות בעולם.

3.TNT
ל-TNT 56,000 עובדים ב-61 מדינות.
לוקח 4-9 ימי עסקים להעביר את החבילות לידיים
של הלקוחות שלנו.
![]()
4 FedEx
FedEx מציעה פתרונות משלוח ללקוחות ברחבי העולם.
לוקח 4-7 ימי עסקים להעביר את החבילות לידיים
של הלקוחות שלנו.
![]()
5. אוויר, ים/אוויר, וים
אם ההזמנה שלך היא בנפח גדול עם PCBTok, אתה יכול גם לבחור
לשלוח דרך אוויר, ים/אוויר בשילוב, וים בעת הצורך.
אנא צור קשר עם נציג המכירות שלך לקבלת פתרונות משלוח.
הערה: אם אתה צריך אחרים, אנא צור קשר עם נציג המכירות שלך לקבלת פתרונות משלוח.
אתה יכול להשתמש באמצעי התשלום הבאים:
העברה טלגרפית (TT): העברה טלגרפית (TT) היא שיטה אלקטרונית להעברת כספים המשמשת בעיקר לעסקאות בנקאיות בחו"ל. היא נוחה מאוד להעברה.
העברה בנקאית/בנקאית: כדי לשלם באמצעות העברה בנקאית באמצעות חשבון הבנק שלך, עליך לגשת לסניף הבנק הקרוב ביותר עם פרטי ההעברה הבנקאית. התשלום שלך יושלם 3-5 ימי עסקים לאחר שתסיים את העברת הכספים.
פייפאל: שלמו בקלות, במהירות ובבטחה עם פייפאל. כרטיסי אשראי וחיוב רבים אחרים דרך פייפאל.
כרטיס אשראי: ניתן לשלם באמצעות כרטיס אשראי: ויזה, ויזה אלקטרון, מאסטרקארד, מאסטרו.
מוצרים קשורים
High Power PCB - מדריך השאלות הנפוצות האולטימטיבי
ישנן שאלות רבות שיש להתייחס אליהן בעת תכנון PCB בעל הספק גבוה. ראשית, היכן יש למקם את הרכיבים? יש למקם את הרכיבים קרוב לקצה הלוח כדי שיוכלו להוליך חום ביעילות מהלוח לאוויר שמסביב. זה מאפשר לפזר את החום ברחבי הלוח תוך שמירה על בטיחות הרכיבים הקריטיים. השאלה הבאה היא, "מהי טכניקת ניהול התרמי הטובה ביותר?"
פסי אוטובוס נחושת מאפשרים לך לשאת יותר זרם. פסים אלה הם בדרך כלל עבים יותר מעקבות סטנדרטיים, מה שמאפשר להם לשאת יותר זרם. הם גם באותו רוחב כמו יישורי הלוח. פסים אלה הם בעלי כושר הנשיאה הגדול ביותר, אך ייתכן שהם אינם דקים כפי שאתה צריך שהם יהיו. בנוסף, ניתן להשתמש בהם עבור מכשירים בעלי זרם גבוה כגון רכבים חשמליים.
עובי הנחושת תלוי בסוג הנחושת המשמשת במעגל המודפס (PCB). עובי הנחושת נמדד בדרך כלל באונקיות למטר מרובע. מצד שני, מעגלים מודפסים בעלי הספק גבוה עשויים לדרוש 2 או 3 אונקיות נחושת למטר מרובע, השווה לעובי של 35 מיקרומטר. שכבת מסיכת ההלחמה אחראית לצבע הירוק של המעגל המודפס . היא משמשת גם כמבודדת בין עקבות הנחושת, ומונעת קפיצות הלחמה.
לבסוף, יש להרחיק מעגלי ייצור חשמל ממעגלים רגישים כדי למנוע עיוות PCB או התחממות יתר. בנוסף, חיוני לפזר באופן שווה רכיבים יוצרי חום על מנת למקסם את האיזון התרמי ולהגן על מעגלים ואותות רגישים במהלך הפעולה. גם רכיבים פסיביים וגם רכיבים אקטיביים מייצרים חום, וחום זה חייב להתפזר כראוי לאוויר הסביבה ליעילות מרבית.


שינוי שפה



































