PCB אלחוטי שפותח במומחיות של PCBtok
ה-PCB האלחוטי של PCBTok זכה להכרה נרחבת בגלל יכולתו לבצע את מטרתו ללא רבב; להגיע לפוטנציאל המקסימלי שלו בתעשייה.
- בטווח של שעה או שעתיים, צפו לקבל שאלות הנדסיות (EQ).
- בכל הזמנה, אנו מספקים דוגמאות של הלחמה, מיקרו-חתך ודוח COC.
- המכירות, המהנדס והמומחים הטכניים שלנו זמינים יום ולילה.
- אנו מבטיחים IPC Class 2 או 3 בהזמנות PCB שלך.
- יש מדיניות החזרה של 24 שעות עבור כל אב טיפוס PCB שנרכש.
מוצרי PCB אלחוטיים טובים במיוחד מבית PCBTok
המהנדסים המיומנים והמנוסים שלנו מתבוננים בקפידה בתהליך הייצור של ה-PCB האלחוטי שלך; לפיכך, אתה יכול להבטיח תפוקה ללא רבב.
PCBTok תמיד לוקח בחשבון את השקפת הלקוחות שלה; לפיכך, אנו תמיד עושים כמיטב יכולתנו כדי להגיש לך מוצר שיכול להחזיק מעמד זמן רב יותר ולשרת את הביצועים האופטימליים שלו.
אנו משדרגים ללא הרף כל מיומנות נחוצה שאנשי המקצוע שלנו צריכים להיות בעלי על מנת לספק לך כל הזמן כרטיס PCB אלחוטי שווה את זה.
ההגשמה שלך כלפי PCB האלחוטי שלנו מאתגרת אותנו לבצע תמיד טוב יותר.
לעולם לא תוכל לטעות אם תבחר בנו כיצרן PCB האלחוטי שלך; סיפקנו אלפי לקוחות ברחבי העולם עם הפריטים והשירותים הכמעט ללא רבב של PCB שלנו.
PCB אלחוטי לפי תכונה
כפי ששמו מרמז, לוח המקלדת האלחוטית אינו משתמש בחיווט כלשהו עליו; ובכך, מה שהופך את השימוש במקלדת לנוח לשימוש. יתר על כן, הוא מוסיף ניקיון למראה הכללי של מערך המחשב כולו.
PCB המטען האלחוטי הפך לפופולרי יותר בימינו מכיוון שרוב הסמארטפונים תואמים לזה. אנשים רבים מעדיפים כיום את אופן הטעינה הזה מכיוון שהוא רב תכליתי ונוח לשימוש.
בדומה למטרה וליתרונות של השימוש במקלדת האלחוטית, ה-Wireless Mouse PCB מציע למשתמשים שלו נוחות. נוכחות חוט נעדרת, מה שהופך את המראה הכללי לנעים לעיניים ומציע אסתטיקה.
ה-Wireless Speaker PCB מאפשר לצרכנים שלו לנגן מוזיקה אפילו בלי להשתמש בכבלים כדי לחבר את המכשיר השני לרמקול עצמו מה שהופך אותו נוח ונקי. זה הופך את פעולתו לקלה ופשוטה לשימוש.
ה-Wireless Microphone PCB נמצא בשימוש נרחב בתכניות טלוויזיה, ואפילו בתחרויות. זה פשוט בגלל יכולתו לעבד את הקול ללא צורך בחיווטים רבים שעלולים להיות לא נעימים לעיני הצופה על המסך.
ה-PCB האלחוטי המותאם אישית, כשמו כן הוא, זוהי דרך עבורך לעצב את הלוח שלך המתאים באופן מושלם למטרה שלך; אתה יכול פשוט להוסיף רכיבים שאתה אוהב. זה מספק לך את החופש להשתמש במוצר בהתאם ליישומים הרצויים לך.
PCB אלחוטי על ידי ציפוי מתכת (5)
PCB אלחוטי על ידי דיאלקטרי (5)
יתרונות PCB אלחוטי

PCBTok יכול להציע עבורך תמיכה מקוונת 24 שעות ביממה. כאשר יש לך שאלות הקשורות ל-PCB, אנא אל תהסס ליצור קשר.

PCBTok יכול לבנות אבות טיפוס PCB שלך במהירות. אנו מספקים גם ייצור 24 שעות ביממה עבור PCB עם סיבוב מהיר במתקן שלנו.

לעתים קרובות אנו שולחים סחורה על ידי משלחים בינלאומיים כגון UPS, DHL ו-FedEx. אם הם דחופים, אנו משתמשים בשירות אקספרס עדיפות.

PCBTok עבר את ISO9001 ו-14001, ויש לו גם אישורי UL של ארה"ב וקנדה. אנו מקפידים על תקני IPC Class 2 או Class 3 עבור המוצרים שלנו.
חוזק ה-PCB האלחוטי של PCBTok
בשל התכונות הבאות, PCB אלחוטי הפך למעשי מאוד בעולם של היום:
- זה נוח לשימוש כי זה לא דורש שום חוטים או כבלים.
- הרבגוניות שלו מאפשרת שדרוגים פשוטים בכל פעם שצריך.
- זה יכול לשדר אותות רחוק יותר ממה שמכשירי אינפרא אדום יכולים.
- בשל היכולת האלחוטית שלו, הוא אינו מפריע להתקנים אחרים.
- למרות כל היתרונות שלו, יש לו מחיר סביר.
כתוצאה מהיתרונות הגדולים יותר שה-PCB האלחוטי של PCBTok יכול לספק ליישומים שלך, הוא נמצא בשימוש נרחב על ידי אנשים רבים והוא שולב במגוון מכשירים.

רכיבים הפרוסים ב-PCB אלחוטי
אנו משתמשים בחלקים הבאים כדי לבנות עבורך PCB אלחוטיים באיכות גבוהה שיכולים למלא את השימושים המיועדים להם.
Cypress Bluetooth מיקרו-בקר באנרגיה נמוכה, מיקרו-בקר קריסטל, אנטנת שבב בלוטות', קבלים קרמיים, P-Channel MOSFET, חרוז פריט, משרן, נגד, מחבר תכנות, חיישן תנועה InvenSense 9 צירים וחיישן לחות של Texas Instruments.
כל הרכיבים הללו כוללים דגמים ספציפיים; לכן, אם אתה מתכוון לבצע מיקור חוץ של רכיבים אלה בעצמך, אולי תרצה ליצור איתנו קשר מראש כדי לקבל את ההנחיות הנכונות עבור הדגם המסוים. אם לא, אתה יכול פשוט לשלוח לנו הודעה מיד.
טווח תקשורת של גורמים תורמים PCB אלחוטי
טווח התקשורת של PCB אלחוטי עשוי להיות מושפע מהמכשיר עצמו, מסביבתו וממגוון גורמים אחרים. להלן כמה מהמשתנים המשפיעים על ערך הטווח:
- כוח ורגישות - זה יהיה תלוי בחוזק המשדר והמקלט.
- סביבה - במקרים מסוימים, מזג האוויר עשוי להשפיע.
- אנטנות - הכיסוי של האנטנות עשוי להיות חלש בגלל הסביבה שלה.
באופן כללי, כאשר ה-Wireless PCB משלב טכנולוגיית Bluetooth, הוא מסוגל לחבר התקנים עד שלושים (30) רגל לכל היותר; עם זאת, זה עשוי להשתנות בהתאם לגרסת טכנולוגיית ה-Bluetooth.

המומחיות של PCBTok: ייצור PCB אלחוטיים בדרגה גבוהה


המעגל המודפס האלחוטי של PCBTok עבר בדיקות ובדיקות רבות כדי להגיע לביצועים המרביים שלו ולמלא את הפונקציות המיועדות לו. אנו תמיד מבטיחים שצורכי לקוחותינו ייענו על ידי הצעת מוצר איכותי.
כל אלו מתאפשרים על ידי הצוות המומחה שלנו אשר צופה ביסודיות בכל תהליך הייצור שעובר ה-PCB האלחוטי שלכם.
אנו מעריכים באופן קבוע את כישורי הידיים של אנשי המקצוע שלנו המטפלים ב-PCB האלחוטי שלך, כי אם הם לא מסוגלים לנהל אחד בעצמם, הם לא יוכלו לתת לך אחד. כתוצאה מכך, אנחנו תמיד משפרים את הכישורים שלהם.
PCBTok דואג לצרכנים שלו. עם זאת, אנו גם מעריכים את המומחיות שיש לאנשי הצוות המוסמכים שלנו על מנת לספק באופן עקבי מוצר באיכות גבוהה.
ייצור PCB אלחוטי
לעיצוב של PCB האלחוטי שלך יש השפעה רבה על הביצועים הכוללים; לכן, חיוני לשים לב לגורמים הללו שיש לקחת בחשבון בעת התכנון.
השימוש במודול מוסמך, בחירת התקן בלוטות', הפרדת אות נחושת מחלקים רגישים, ספק כוח , זמינות כלים וסביבה.
בבחירת המודול שלך, יש צורך לבחור את המודול ללא קשר לעלות שלו, כי זה יכול לחסוך לך זמן ולהזניק את תהליך הייצור.
באשר לגורמים האחרים שיש לקחת בחשבון, אולי תרצה לפנות לידע מעמיק שיש לשים לב אליו בנוגע לגורמים המוזכרים. אנו זמינים לענות לך 24/7.
פשוט שלח לנו פינג דרך חשבונות המדיה החברתית שלנו או על ידי לחיצה על כפתור החקירה.
מכיוון שאנו מעריכים את הלקוחות שלנו, אנו נספק לך שקיפות מלאה על ידי מתן סקירה קצרה של תהליך הייצור של ה-PCB האלחוטי שלך.
בייצור PCB האלחוטי שלך, זה לא כל כך קשה. אתה יכול בקלות לתפוס את התהליך מבלי שיהיה לך אפילו הסבר מעמיק על כל שלב דרך המונחים שלו.
זה כולל שרטוט ועיצוב של תרשים סכמטי , הצבת רכיבים נחוצים, בחירת שכבת המעגל המודפס המתאימה , הלחמה ובדיקות.
בשלב הבדיקה, הוא יישלח למחלקת QC אשר תוערך עבור דוח QC ללא תקלות. אם יעבור, המוצר מוכן להפעלה.
כל שעליך לעשות הוא ליצור איתנו קשר אם אתה רוצה פרטים נוספים על זה.
יישומי PCB אלחוטיים OEM & ODM
בזמן הנוכחי, הרבה מוצרי אלקטרוניקה מסתגלים ל-Wireless PCB בגלל יכולתו לשימוש גם ללא שימוש בכבלים וחיווטים.
צרכנים רבים מעדיפים את היעדר חיווטים וכבלים בציוד ההיקפי של המחשב שלהם; הודות ל-Wireless PCB, זה התאפשר.
בשל היכולת של ה-Wireless PCB לחבר מכשירים למרות המרחק שלו, נעשה בו שימוש נרחב בתעשיית התקשורת בתקשורת נוחה עם אנשים אחרים.
במצבים תעשייתיים , השימוש במעגל מודפס אלחוטי מועיל מאוד מכיוון שניתן לשלוט על המכונות כולה ללא כל טרחה.
השימוש בגאדג'טים בזמן נהיגה אסור, אך עם PCB אלחוטי, אתה רשאי להשתמש בצג של הרכב מבלי לגעת בו תוך שמירה על עיניך על הכביש.
פרטי ייצור PCB אלחוטיים בהמשך
- מתקן ייצור
- יכולות PCB
- שיטות משלוח
- שיטות תשלום
- שלח לנו פנייה
| לא | פריט | מפרט טכני | ||||||
| תֶקֶן | מתקדם | |||||||
| 1 | ספירת שכבות | 1-20 שכבות | שכבה 22-40 | |||||
| 2 | חומר בסיס | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、Rogers4、סדרת PTFE、סדרת PTFE/Rogersco/Arlonic/T. -4350 חומר (כולל למינציה היברידית Ro4B חלקית עם FR-XNUMX) | ||||||
| 3 | סוג PCB | PCB קשיח/FPC/Flex-Rigid | מטוס אחורי、HDI、PCB עיוור וקבור רב-שכבתי גבוה、קיבול משובץ、לוח התנגדות משובץ 、PCB בהספק נחושת כבד、מקדחה אחורית. | |||||
| 4 | סוג למינציה | עיוור וקבור דרך סוג | צינורות עיוור וקבורים מכניים עם פחות מ-3 פעמים למינציה | צינורות עיוור וקבורים מכניים עם פחות מ-2 פעמים למינציה | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n דרך קבורה≤0.3 מ"מ), עיוור לייזר יכול למלא ציפוי | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n דרך קבורה≤0.3 מ"מ), עיוור לייזר יכול למלא ציפוי | ||||||
| 5 | עובי לוח מוגמר | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | עובי ליבה מינימלי | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.1 מ"מ (4 מיליליטר) | |||||
| 7 | עובי נחושת | מינימום 1/2 OZ, מקסימום 4 אוז | מינימום 1/3 OZ, מקסימום 10 אוז | |||||
| 8 | קיר PTH | 20um(0.8mil) | 25um(1mil) | |||||
| 9 | גודל לוח מקסימלי | 500*600 מ"מ (19 אינץ'*23 אינץ') | 1100*500 מ"מ (43 אינץ'*19 אינץ') | |||||
| 10 | חור | גודל קידוח לייזר מינימלי | 4 מיל | 4 מיל | ||||
| גודל קידוח לייזר מקסימלי | 6 מיל | 6 מיל | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור לוחית חורים | 10:1 (קוטר חור>8 מיל) | 20:1 | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור לייזר באמצעות ציפוי מילוי | 0.9:1 (עומק כולל עובי נחושת) | 1:1 (עומק כולל עובי נחושת) | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי לעומק מכני- לוח קידוח בקרה (עומק קידוח חור עיוור/גודל חור עיוור) | 0.8:1 (גודל כלי קידוח≥10 מיל) | 1.3:1 (גודל כלי קידוח ≤8 מיל), 1.15:1 (גודל כלי קידוח ≥10 מיל) | ||||||
| מינימום עומק בקרת עומק מכנית (מקדחה אחורית) | 8 מיל | 8 מיל | ||||||
| פער מינימלי בין קיר החור ל מוליך (ללא עיוור וקבור באמצעות PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L) | ||||||
| רווח מינימלי בין מוליך קיר החור (עיוור וקבור באמצעות PCB) | 8 מיל (1 פעמים למינציה), 10 מיל (2 פעמים למינציה), 12 מיל (3 פעמים למינציה) | 7 מיל (למינציה פעם אחת), 1 מיל (8 פעמים למינציה), 2 מיל (9 פעמים למינציה) | ||||||
| גאב מינימלי בין מוליך קיר חור (חור עיוור לייזר קבור באמצעות PCB) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | ||||||
| רווח מינימלי בין חורי לייזר ומוליך | 6 מיל | 5 מיל | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חור ברשת שונה | 10 מיל | 10 מיל | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חורים באותה רשת | 6 מיל (לוח חורי לייזר PCB), 10 מיל (מחשב עיוור מכני וקבור) | 6 מיל (לוח חורי לייזר PCB), 10 מיל (מחשב עיוור מכני וקבור) | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חור NPTH | 8 מיל | 8 מיל | ||||||
| סובלנות למיקום חורים | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות NPTH | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לחורים Pressfit | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לעומק של כיור נגדי | ± 6 מיליליטר | ± 6 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לגודל חורים נגדי | ± 6 מיליליטר | ± 6 מיליליטר | ||||||
| 11 | רפידה (טבעת) | גודל כרית מינימלית לקידוחי לייזר | 10 מיל (עבור 4 מיל לייזר באמצעות), 11 מיל (עבור 5 מיל לייזר באמצעות) | 10 מיל (עבור 4 מיל לייזר באמצעות), 11 מיל (עבור 5 מיל לייזר באמצעות) | ||||
| גודל כרית מינימלית עבור קידוחים מכניים | 16 מיל (8 מיל קידוחים) | 16 מיל (8 מיל קידוחים) | ||||||
| גודל משטח BGA מינימלי | HASL:10mil, LF HASL:12mil, טכניקות משטח אחרות הן 10mil (7mil זה בסדר עבור פלאש זהב) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, טכניקות משטח אחרות הן 7מייל | ||||||
| סובלנות לגודל רפידה (BGA) | ± 1.5 מיל (גודל רפידה≤ 10 מיל); ± 15% (גודל רפידה> 10 מיל) | ±1.2 מיל (גודל רפידה≤12 מיל); ±10%(גודל רפידה≥12 מיל) | ||||||
| 12 | רוחב/מרחב | שכבה פנימית | 1/2 OZ: 3/3 מיל | 1/2 OZ: 3/3 מיל | ||||
| 1OZ: 3/4 מיל | 1OZ: 3/4 מיל | |||||||
| 2OZ: 4/5.5 מיל | 2OZ: 4/5 מיל | |||||||
| 3OZ: 5/8 מיל | 3OZ: 5/8 מיל | |||||||
| 4OZ: 6/11 מיל | 4OZ: 6/11 מיל | |||||||
| 5OZ: 7/14 מיל | 5OZ: 7/13.5 מיל | |||||||
| 6OZ: 8/16 מיל | 6OZ: 8/15 מיל | |||||||
| 7OZ: 9/19 מיל | 7OZ: 9/18 מיל | |||||||
| 8OZ: 10/22 מיל | 8OZ: 10/21 מיל | |||||||
| 9OZ: 11/25 מיל | 9OZ: 11/24 מיל | |||||||
| 10OZ: 12/28 מיל | 10OZ: 12/27 מיל | |||||||
| שכבה חיצונית | 1/3 OZ: 3.5/4 מיל | 1/3 OZ: 3/3 מיל | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 מיל | 1/2 OZ: 3.5/3.5 מיל | |||||||
| 1OZ: 4.8/5 מיל | 1OZ: 4.5/5 מיל | |||||||
| 1.43OZ (חיובי): 4.5/7 | 1.43OZ (חיובי): 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ (שלילי): 5/8 | 1.43OZ (שלילי): 5/7 | |||||||
| 2OZ: 6/8 מיל | 2OZ: 6/7 מיל | |||||||
| 3OZ: 6/12 מיל | 3OZ: 6/10 מיל | |||||||
| 4OZ: 7.5/15 מיל | 4OZ: 7.5/13 מיל | |||||||
| 5OZ: 9/18 מיל | 5OZ: 9/16 מיל | |||||||
| 6OZ: 10/21 מיל | 6OZ: 10/19 מיל | |||||||
| 7OZ: 11/25 מיל | 7OZ: 11/22 מיל | |||||||
| 8OZ: 12/29 מיל | 8OZ: 12/26 מיל | |||||||
| 9OZ: 13/33 מיל | 9OZ: 13/30 מיל | |||||||
| 10OZ: 14/38 מיל | 10OZ: 14/35 מיל | |||||||
| 13 | סובלנות ממדים | מיקום חור | 0.08 (3 מילים) | |||||
| רוחב מוליך (W) | 20% סטייה של מאסטר A / w | סטיית מאסטר של 1 מיל A / w | ||||||
| ממד חלופי | 0.15 מ"מ (6 מילים) | 0.10 מ"מ (4 מילים) | ||||||
| מנצחים ומתאר ( שיתוף ) | 0.15 מ"מ (6 מילים) | 0.13 מ"מ (5 מילים) | ||||||
| עיוות וטוויסט | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | מסכת ריתוך | גודל כלי קידוח מרבי עבור דרך במילוי מסיכת הלחמה (צד בודד) | 35.4 מיל | 35.4 מיל | ||||
| צבע מסכת הלחמה | ירוק, שחור, כחול, אדום, לבן, צהוב, סגול מט / מבריק | |||||||
| צבע משי | לבן, שחור, כחול, צהוב | |||||||
| גודל חור מקסימלי עבור דרך במילוי אלומיניום דבק כחול | 197 מיל | 197 מיל | ||||||
| סיים את גודל החור עבור דרך מלאה בשרף | 4-25.4 מיל | 4-25.4 מיל | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור דרך עם לוח שרף | 8:1 | 12:1 | ||||||
| רוחב מינימלי של גשר מסכת הלחמה | נחושת בסיס ≤0.5 אונקיות, פח טבילה: 7.5 מיליליטר (שחור), 5.5 מיליליטר (צבע אחר), 8 מילין (על אזור הנחושת) | |||||||
| נחושת בסיס≤0.5 אונקיות、טיפול בגימור לא טבילה פח: 5.5 מיליליטר (שחור, קיצוניות 5 מיליליטר), 4 מיליליטר (אחר צבע, קיצוניות 3.5 מיליליטר), 8 מילין (על אזור נחושת | ||||||||
| נחושת בסיס 1 אונקיות: 4 מיל (ירוק), 5 מיל (צבע אחר), 5.5 מיל (שחור, קיצוניות 5 מיל), 8 מיל (על אזור נחושת) | ||||||||
| נחושת בסיס 1.43 אונקיות: 4 מיל (ירוק), 5.5 מיל (צבע אחר), 6 מיל (שחור), 8 מיל (על אזור הנחושת) | ||||||||
| בסיס נחושת 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (על אזור נחושת) | ||||||||
| 15 | טיפול שטח | ללא עופרת | זהב פלאש (זהב מצופה אלקטרו)、ENIG、זהב קשיח、זהב פלאש、ללא עופרת HASL、OSP、ENEPIG、זהב רך、כסף טבילה、פח טבילה、ENIG+OSP,ENIG+אצבע זהב,זהב פלאש (זהב מצופה אצבע)+זהב ,אצבע כסף+זהב טבילה, אצבע טבילה מפח+זהב | |||||
| מוביל | הוביל את HASL | |||||||
| יחס גובה-רוחב | 10:1(ללא עופרת HASL、עופרת HASL、ENIG、פח טבילה、כסף טבילה、ENEPIG);8:1(OSP) | |||||||
| גודל מוגמר מקסימלי | HASL עופרת 22"*39";HASL ללא עופרת 22"*24" ″;פח טבילה 24″*24″;כסף טבילה 24″*28″;OSP 21″*27″; | |||||||
| גודל מינימלי סיים | HASL עופרת 5"*6";HASL ללא עופרת 10"*10";פלאש זהב 12"*16";זהב קשה 3"*3" 8 אינץ';כסף טבילה 10 אינץ'*2 אינץ';OSP 4 אינץ'*2 אינץ'; | |||||||
| עובי PCB | HASL עופרת 0.6-4.0 מ"מ; HASL נטול עופרת 0.6-4.0 מ"מ; זהב פלאש 1.0-3.2 מ"מ 0.1 מ"מ;כסף טבילה 5.0-0.2 מ"מ;OSP 7.0-0.15 מ"מ | |||||||
| מקסימום גבוה עד אצבע זהב | 1.5inch | |||||||
| רווח מינימלי בין אצבעות זהב | 6 מיל | |||||||
| שטח בלוק מינימלי לאצבעות זהב | 7.5 מיל | |||||||
| 16 | חיתוך V | גודל לוח | 500 מ"מ X 622 מ"מ ( מקסימום ) | 500 מ"מ X 800 מ"מ ( מקסימום ) | ||||
| עובי לוח | 0.50 מ"מ (20 מיל) דקות | 0.30 מ"מ (12 מיל) דקות | ||||||
| עובי נשאר | 1/3 עובי לוח | 0.40 +/-0.10 מ"מ (16+/-4 מיל) | ||||||
| סובלנות | ±0.13 מ"מ (5 מיל) | ±0.1 מ"מ (4 מיל) | ||||||
| רוחב חריץ | 0.50 מ"מ (20 מיל) מקסימום | 0.38 מ"מ (15 מיל) מקסימום | ||||||
| גרוב לגרוב | 20 מ"מ (787 מיל) דקות | 10 מ"מ (394 מיל) דקות | ||||||
| Groove to Trace | 0.45 מ"מ (18 מיל) דקות | 0.38 מ"מ (15 מיל) דקות | ||||||
| 17 | חריץ | גודל חריץ tol.L≥2W | חריץ PTH: L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) | חריץ PTH: L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil) | ||||
| חריץ NPTH (מ"מ) L+/-0.10 (4 מיל) W:+/-0.05 (2 מיל) | חריץ NPTH (מ"מ) L:+/-0.08 (3 מיל) W:+/-0.05 (2 מיל) | |||||||
| 18 | מרווח מינימלי מקצה חור לקצה חור | 0.30-1.60 (קוטר חור) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.10 מ"מ (4 מיליליטר) | ||||
| 1.61-6.50 (קוטר חור) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.13 מ"מ (5 מיליליטר) | ||||||
| 19 | מרווח מינימלי בין קצה החור לתבנית המעגל | חור PTH: 0.20 מ"מ (8 מיל) | חור PTH: 0.13 מ"מ (5 מיל) | |||||
| חור NPTH: 0.18 מ"מ (7 מיל) | חור NPTH: 0.10 מ"מ (4 מיל) | |||||||
| 20 | העברת תמונה טלפון הרשמה | דפוס מעגל לעומת חור אינדקס | 0.10(4מייל) | 0.08(3מייל) | ||||
| דפוס מעגל לעומת חור קידוח 2 | 0.15(6מייל) | 0.10(4מייל) | ||||||
| 21 | סובלנות רישום של תמונה קדמית/אחורית | 0.075 מ"מ (3 מיליליטר) | 0.05 מ"מ (2 מיליליטר) | |||||
| 22 | רב שכבתי | רישום שגוי של שכבה-שכבה | 4 שכבות: | 0.15 מ"מ (6 מיל) מקסימום | 4 שכבות: | 0.10 מ"מ (4 מיל) מקסימום | ||
| 6 שכבות: | 0.20 מ"מ (8 מיל) מקסימום | 6 שכבות: | 0.13 מ"מ (5 מיל) מקסימום | |||||
| 8 שכבות: | 0.25 מ"מ (10 מיל) מקסימום | 8 שכבות: | 0.15 מ"מ (6 מיל) מקסימום | |||||
| מינימום מרווח בין קצה החור לתבנית השכבה הפנימית | 0.225 מ"מ (9 מיליליטר) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | ||||||
| מרווח מינימלי מתאר לדפוס השכבה הפנימית | 0.38 מ"מ (15 מיליליטר) | 0.225 מ"מ (9 מיליליטר) | ||||||
| מינימום עובי לוח | 4 שכבות: 0.30 מ"מ (12 מיל) | 4 שכבות: 0.20 מ"מ (8 מיל) | ||||||
| 6 שכבות: 0.60 מ"מ (24 מיל) | 6 שכבות: 0.50 מ"מ (20 מיל) | |||||||
| 8 שכבות: 1.0 מ"מ (40 מיל) | 8 שכבות: 0.75 מ"מ (30 מיל) | |||||||
| סובלנות לעובי לוח | 4 שכבות: +/- 0.13 מ"מ (5 מיל) | 4 שכבות: +/- 0.10 מ"מ (4 מיל) | ||||||
| 6 שכבות: +/- 0.15 מ"מ (6 מיל) | 6 שכבות: +/- 0.13 מ"מ (5 מיל) | |||||||
| 8-12 שכבות:+/-0.20 מ"מ (8 מיל) | 8-12 שכבות:+/-0.15 מ"מ (6 מיל) | |||||||
| 23 | התנגדות בידוד | 10KΩ~20MΩ (טיפוסי: 5MΩ) | ||||||
| 24 | מוליכות | <50Ω(אופייני:25Ω) | ||||||
| 25 | מבחן מתח | 250V | ||||||
| 26 | בקרת עכבה | ±5ohm(±50ohm), ±10%(≥50ohm) | ||||||
PCBTok מציעה שיטות משלוח גמישות ללקוחות שלנו, אתה יכול לבחור באחת מהשיטות שלהלן.
1. DHL
DHL מציעה שירותי אקספרס בינלאומיים בלמעלה מ-220 מדינות.
DHL משתפת פעולה עם PCBTok ומציעה תעריפים תחרותיים מאוד ללקוחות PCBTok.
בדרך כלל נדרשים 3-7 ימי עסקים עד שהחבילה נמסרת ברחבי העולם.
![]()
2 UPS
UPS מקבלת את העובדות והנתונים על חברת משלוחי החבילות הגדולה בעולם ואחת הספקיות המובילות בעולם של שירותי הובלה ולוגיסטיקה מיוחדים.
בדרך כלל לוקח 3-7 ימי עסקים לספק חבילה לרוב הכתובות בעולם.

3.TNT
ל-TNT 56,000 עובדים ב-61 מדינות.
לוקח 4-9 ימי עסקים להעביר את החבילות לידיים
של הלקוחות שלנו.
![]()
4 FedEx
FedEx מציעה פתרונות משלוח ללקוחות ברחבי העולם.
לוקח 4-7 ימי עסקים להעביר את החבילות לידיים
של הלקוחות שלנו.
![]()
5. אוויר, ים/אוויר, וים
אם ההזמנה שלך היא בנפח גדול עם PCBTok, אתה יכול גם לבחור
לשלוח דרך אוויר, ים/אוויר בשילוב, וים בעת הצורך.
אנא צור קשר עם נציג המכירות שלך לקבלת פתרונות משלוח.
הערה: אם אתה צריך אחרים, אנא צור קשר עם נציג המכירות שלך לקבלת פתרונות משלוח.
אתה יכול להשתמש באמצעי התשלום הבאים:
העברה טלגרפית (TT): העברה טלגרפית (TT) היא שיטה אלקטרונית להעברת כספים המשמשת בעיקר לעסקאות בנקאיות בחו"ל. היא נוחה מאוד להעברה.
העברה בנקאית/בנקאית: כדי לשלם באמצעות העברה בנקאית באמצעות חשבון הבנק שלך, עליך לגשת לסניף הבנק הקרוב ביותר עם פרטי ההעברה הבנקאית. התשלום שלך יושלם 3-5 ימי עסקים לאחר שתסיים את העברת הכספים.
פייפאל: שלמו בקלות, במהירות ובבטחה עם פייפאל. כרטיסי אשראי וחיוב רבים אחרים דרך פייפאל.
כרטיס אשראי: ניתן לשלם באמצעות כרטיס אשראי: ויזה, ויזה אלקטרון, מאסטרקארד, מאסטרו.
מוצרים קשורים
PCB אלחוטי: מדריך השאלות הנפוצות האולטימטיבי
אם אתה סקרן לגבי PCBs אלחוטיים, PCBs Wireless זה: The Ultimate FAQ Guide הוא המשאב המושלם עבורך. כל דבר, החל בטרמינולוגיה בסיסית ועד העדכונים האחרונים, יכוסה. אין צורך ללכת לבד; נסקור גם כמה טיפים וטריקים למתחילים. אנו גם נדון כיצד להפיק את המרב מה-PCB שלנו וכיצד למצוא את הספק הטוב ביותר עבור הפרויקט שלך.
התחילו בתכנון לוח מודפס (PCB) אלחוטי שלכם. רובנו לא מכירים את הסוגים השונים של לוחות מודפסים (PCB) . אם מעולם לא הכנתם שכבות של לוח מודפס, הנה סקירה כללית של סוגי הרכיבים השונים. שני הסוגים הנפוצים ביותר של חוטים ורכיבים הם שכבות משחת הלחמה ושכבות התנגדות הלחמה . הן מקלות על זרימת ההלחמה. כפי שהשם מרמז, שכבת מסיכת ההלחמה היא שכבת מגן ירוקה המסייעת בהלחמת רכיבים להרכבה משטחית.


שינוי שפה



































