Top KB 6160 מאת PCBTok
המעגל המודפס KB 6160 של PCBTok הוא בעל ביצועים מעולים. זהו מוצר איכותי ואמין שניתן להשתמש בו במגוון יישומים.
- תנאי תשלום גמישים.
- ספק דוח איכות 8D עבור כל תלונת איכות
- השתתפות בתערוכות כגון Electronica Munich ו- PCBWest
נוסה ונבדק KB 6160 מ- PCBTok
PCBTok בנתה מוניטין של ייצור PCBs באיכות גבוהה, והם עדיין מתחזקים עם KB 6160. לוח זה נועד לשמש באלקטרוניקה מתקדמת, כך שהוא יכול לסבול את החום של יישומים אינטנסיביים כמו מדפסות תלת מימד, מל"טים ועוד. הלוחות עשויים מחומרים איכותיים ביותר המבטיחים שהמוצר שלך יחזיק מעמד לאורך זמן.
לוח זה מיועד לשכבות ולעובי הניתנים להתאמה אישית, מה שהופך אותו למושלם עבור מוצרים חד-צדדיים וגם דו-צדדיים. יש לו רוחב של 300 מ"מ ואורך של 600 מ"מ, מה שאומר שאתה יכול להתאים כל פרויקט על הלוח הזה ללא בעיה. הלוח עצמו כולל חורים בקוטר 0.5 מ"מ כדי לוודא שיש שפע של מקום לרכיבים שלך ובמקביל להבטיח שהם נשארים מאובטחים במהלך השימוש!
ה-KB 6160 מבית PCBTok הוא לוח מעגלים מודפס בדוק ומנוסה. זוהי הבחירה הטובה ביותר עבור כל מי שמחפש מוצר איכותי שיחזיק מעמד לאורך שנים. PCBTok פועלת כבר למעלה מ-12 שנים וצברה מוניטין של מתן שירות לקוחות מעולה ומוצרים באיכות גבוהה.
KB 6160 לפי סוג
ה-KB 6160 החד-צדדי הוא אחד העיצובים האמינים ביותר לשימוש במעגלים אנלוגיים בתדר נמוך כגון מגברי RF , ווסת מתח וממשקי חיישנים.
לוח מעגלים מודפסים דו-צדדיים, שתוכנן מתוך כוונה לסייע למשתמש הקצה על ידי אספקת האיכות הגבוהה ביותר האפשרית, מתעלה על תקני התעשייה.
לוח PCB רב שכבתי KB 6160 מורכב מכמה שכבות. הוא משמש בדרך כלל כנשא עבור רכיבי מעגלים אלקטרוניים, כגון נגדים, קבלים וכו'.
Rigid KB 6160 הוא לוח מעגלים מודפס קשיח המהווה אלטרנטיבה חסכונית וידידותית לסביבה. החומר מעכב בעירה ואינרטי מבחינה כימית
HDI KB 6160 עם חיבורי חיבור בצפיפות גבוהה (HDI) הוא לוח מעגלים המאפשר העברת אותות במהירות גבוהה המאפשרים אותות ארוזים בצפיפות לכל הכיוונים.
זהו מעגל אב הטיפוס עבור KB 6160, שנועד להיות שלב פיתוח מוצר ביניים בין אבות טיפוס בעבודת יד לבין יחידות בייצור המוני.
KB 6160 מאת Prepreg (6)
KB 6160 לפי פונקציה (5)
תאימות בדיקה אופטית אוטומטית של KB-6160
ה-KB-6160 נבדק על PCBTok והוא תואם לכל מכונות הבדיקה האופטית האוטומטית.
בדיקה אופטית אוטומטית היא שיטת בדיקה ללא מגע המשמשת במספר שלבים של תהליך הייצור. הוא משמש בדרך כלל לבדיקת כשלים קטסטרופליים, כגון רכיבים חסרים, או פגמים באיכות, כגון גודל או צורה של פילה או הטיית רכיב.
מכונת הבדיקה האופטית האוטומטית יכולה לזהות באופן אוטומטי את המיקום והגודל של המעגל המודפס, וציוד הבדיקה האופטית האוטומטית יכול לזהות באופן אוטומטי אם הוא תואם את ציור העיצוב

יציבות מימדית מעולה
לוח המעגלים KB-6160 הוא PCB במהירות גבוהה עם יציבות מימדית מעולה. היציבות הממדית היא היכולת של חומר לשמור על מידותיו תחת כוחות סביבתיים ומכאניים שונים. ללוח המעגלים KB-6160 יש יציבות מימדית מעולה מכיוון שהוא עשוי מחומר FR4, בעל חוזק מתיחה טוב ושטיחות מדויקת.
ללוח המעגלים KB-6160 יש יציבות ממדית מצוינת מכיוון שהוא עשוי מחומר FR4 , בעל חוזק מתיחה טוב ושטיחות מדויקת.
עמידות חום מעולה
רוב המעגלים אינם מסוגלים לעמוד בטמפרטורות גבוהות, אך ה-KB-6160 שונה. זה נבדק ללא כל נזק או כשל. עמידות החום המעולה של הלוח הופכת אותו למושלם לשימוש בסביבות קשות כמו אלו שנמצאות בכלי רכב ומטוסים.
חשיפה לטמפרטורות גבוהות אינה משפיעה על הביצועים או האמינות של הלוח. לוח המעגלים של KB-6161 יעבוד טוב בדיוק היום כמו אתמול גם כשהוא חשוף לטמפרטורות קיצוניות לפרקי זמן ארוכים!

עומד בדרישות IPC-4101E/21


PCBTok מייצרת לוחות מעגלים כבר למעלה מ-12 שנים. אנו מספקים ללקוחותינו את המוצרים האיכותיים ביותר במחירים תחרותיים, ואנו מחויבים להבטיח שכל המוצרים שלנו עומדים בתקני התעשייה.
ה-PCB שלנו מיוצרים בהתאם ל-IPC-4101E/21, מה שמבטיח שהם עומדים בכל הדרישות לפונקציונליות וכן עמידה בתקנות הסביבה והבריאות.
העובדים שלנו עברו הכשרה בכל ההיבטים של תכנון, ייצור, הרכבה ובקרת איכות. הם עוברים השתלמויות קבועות כדי להבטיח שהם מעודכנים בטכניקות ובטכנולוגיות העדכניות ביותר בתחום ייצור המעגלים המודפסים.
ייצור KB 6160
לוחות מעגלים KB-6160 המיוצרים על ידי PCBTok הם לוח ברמה מקצועי ברמה גבוהה המשמש בתעשיות רבות. הלוחות כוללים שכבת נחושת עבה בצד התחתון של הלוח. שכבת נחושת זו מספקת פיזור חום מעולה, מה שאומר שהלוחות יכולים לעמוד בטמפרטורות גבוהות ולהתנגד לנזק.
ל-KB-6160 מוליכות תרמית גבוהה, כך שניתן להשתמש בו ביישומים שבהם פיזור חום חשוב. יש לו גם עמידות גבוהה בפני קורוזיה וחמצון, מה שהופך אותו לאידיאלי לשימוש בסביבות שבהן לחות יכולה להוות בעיה.
לוח המעגלים KB-6160 המיוצר על ידי PCBTok הוא אחד המעגלים הפופולריים ביותר בשוק כיום.
זהו מוצר מאוד אמין, ניתן להתאמה אישית ועמיד שיכול לשמש למטרות רבות ושונות. ל-KB-6160 יש עובי הניתן להתאמה אישית של לוחות מעגלים המיוצרים על ידי PCBTok.
הם מתוכננים לשמש במגוון רחב של יישומים, כולל אלה הדורשים העברת אותות במהירות גבוהה, רכיבים בצפיפות גבוהה ואזורי פיזור חום גדולים.
יישומי OEM & ODM KB 6160
מעגלים מדגם KB-6160 הם לוחות המשמשים ביישומי מחשב רבים. ניתן להשתמש בלוחות אלה כדי למנוע תקלות במעגלים בשל איכותם ואמינותם הגבוהות.
ה-KB-6160 הוא לוח מעגלים עבור כל יישומי הטלפונים החכמים. הוא מכיל רכיבים רבים הדרושים לבניית טלפון חכם עם כל שבבי המעגלים המשולבים.
ה-KB-6160 הוא מעגל ציוד תקשורת המספק חיבור לרשתות האינטרקום, הרדיו והטלפון.
לוחות מעגלים KB-6160 לייצור מדפסת, מגיעים עם רדיד נחושת משני הצדדים, ניתן להפוך ללוח PCB עם photoresist ולהיות מסוגל להלחים רכיבים.
לוחות מעגלים KB-6160 הם אידיאליים לייצור מקרנים חכמים. המעגלים המדהימים מאפשרים תמונות חדות וברורות המפיקות איכות וידאו מדהימה.
KB 6160 פרטי הפקה בהמשך
- מתקן ייצור
- יכולות PCB
- שיטות משלוח
- שיטות תשלום
- שלח לנו פנייה
| לא | פריט | מפרט טכני | ||||||
| תֶקֶן | מתקדם | |||||||
| 1 | ספירת שכבות | 1-20 שכבות | שכבה 22-40 | |||||
| 2 | חומר בסיס | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、Rogers4、סדרת PTFE、סדרת PTFE/Rogersco/Arlonic/T. -4350 חומר (כולל למינציה היברידית Ro4B חלקית עם FR-XNUMX) | ||||||
| 3 | סוג PCB | PCB קשיח/FPC/Flex-Rigid | מטוס אחורי、HDI、PCB עיוור וקבור רב-שכבתי גבוה、קיבול משובץ、לוח התנגדות משובץ 、PCB בהספק נחושת כבד、מקדחה אחורית. | |||||
| 4 | סוג למינציה | עיוור וקבור דרך סוג | צינורות עיוור וקבורים מכניים עם פחות מ-3 פעמים למינציה | צינורות עיוור וקבורים מכניים עם פחות מ-2 פעמים למינציה | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n דרך קבורה≤0.3 מ"מ), עיוור לייזר יכול למלא ציפוי | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n דרך קבורה≤0.3 מ"מ), עיוור לייזר יכול למלא ציפוי | ||||||
| 5 | עובי לוח מוגמר | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | עובי ליבה מינימלי | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.1 מ"מ (4 מיליליטר) | |||||
| 7 | עובי נחושת | מינימום 1/2 OZ, מקסימום 4 אוז | מינימום 1/3 OZ, מקסימום 10 אוז | |||||
| 8 | קיר PTH | 20um(0.8mil) | 25um(1mil) | |||||
| 9 | גודל לוח מקסימלי | 500*600 מ"מ (19 אינץ'*23 אינץ') | 1100*500 מ"מ (43 אינץ'*19 אינץ') | |||||
| 10 | חור | גודל קידוח לייזר מינימלי | 4 מיל | 4 מיל | ||||
| גודל קידוח לייזר מקסימלי | 6 מיל | 6 מיל | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור לוחית חורים | 10:1 (קוטר חור>8 מיל) | 20:1 | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור לייזר באמצעות ציפוי מילוי | 0.9:1 (עומק כולל עובי נחושת) | 1:1 (עומק כולל עובי נחושת) | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי לעומק מכני- לוח קידוח בקרה (עומק קידוח חור עיוור/גודל חור עיוור) | 0.8:1 (גודל כלי קידוח≥10 מיל) | 1.3:1 (גודל כלי קידוח ≤8 מיל), 1.15:1 (גודל כלי קידוח ≥10 מיל) | ||||||
| מינימום עומק בקרת עומק מכנית (מקדחה אחורית) | 8 מיל | 8 מיל | ||||||
| פער מינימלי בין קיר החור ל מוליך (ללא עיוור וקבור באמצעות PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L) | ||||||
| רווח מינימלי בין מוליך קיר החור (עיוור וקבור באמצעות PCB) | 8 מיל (1 פעמים למינציה), 10 מיל (2 פעמים למינציה), 12 מיל (3 פעמים למינציה) | 7 מיל (למינציה פעם אחת), 1 מיל (8 פעמים למינציה), 2 מיל (9 פעמים למינציה) | ||||||
| גאב מינימלי בין מוליך קיר חור (חור עיוור לייזר קבור באמצעות PCB) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | ||||||
| רווח מינימלי בין חורי לייזר ומוליך | 6 מיל | 5 מיל | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חור ברשת שונה | 10 מיל | 10 מיל | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חורים באותה רשת | 6 מיל (לוח חורי לייזר PCB), 10 מיל (מחשב עיוור מכני וקבור) | 6 מיל (לוח חורי לייזר PCB), 10 מיל (מחשב עיוור מכני וקבור) | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חור NPTH | 8 מיל | 8 מיל | ||||||
| סובלנות למיקום חורים | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות NPTH | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לחורים Pressfit | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לעומק של כיור נגדי | ± 6 מיליליטר | ± 6 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לגודל חורים נגדי | ± 6 מיליליטר | ± 6 מיליליטר | ||||||
| 11 | רפידה (טבעת) | גודל כרית מינימלית לקידוחי לייזר | 10 מיל (עבור 4 מיל לייזר באמצעות), 11 מיל (עבור 5 מיל לייזר באמצעות) | 10 מיל (עבור 4 מיל לייזר באמצעות), 11 מיל (עבור 5 מיל לייזר באמצעות) | ||||
| גודל כרית מינימלית עבור קידוחים מכניים | 16 מיל (8 מיל קידוחים) | 16 מיל (8 מיל קידוחים) | ||||||
| גודל משטח BGA מינימלי | HASL:10mil, LF HASL:12mil, טכניקות משטח אחרות הן 10mil (7mil זה בסדר עבור פלאש זהב) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, טכניקות משטח אחרות הן 7מייל | ||||||
| סובלנות לגודל רפידה (BGA) | ± 1.5 מיל (גודל רפידה≤ 10 מיל); ± 15% (גודל רפידה> 10 מיל) | ±1.2 מיל (גודל רפידה≤12 מיל); ±10%(גודל רפידה≥12 מיל) | ||||||
| 12 | רוחב/מרחב | שכבה פנימית | 1/2 OZ: 3/3 מיל | 1/2 OZ: 3/3 מיל | ||||
| 1OZ: 3/4 מיל | 1OZ: 3/4 מיל | |||||||
| 2OZ: 4/5.5 מיל | 2OZ: 4/5 מיל | |||||||
| 3OZ: 5/8 מיל | 3OZ: 5/8 מיל | |||||||
| 4OZ: 6/11 מיל | 4OZ: 6/11 מיל | |||||||
| 5OZ: 7/14 מיל | 5OZ: 7/13.5 מיל | |||||||
| 6OZ: 8/16 מיל | 6OZ: 8/15 מיל | |||||||
| 7OZ: 9/19 מיל | 7OZ: 9/18 מיל | |||||||
| 8OZ: 10/22 מיל | 8OZ: 10/21 מיל | |||||||
| 9OZ: 11/25 מיל | 9OZ: 11/24 מיל | |||||||
| 10OZ: 12/28 מיל | 10OZ: 12/27 מיל | |||||||
| שכבה חיצונית | 1/3 OZ: 3.5/4 מיל | 1/3 OZ: 3/3 מיל | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 מיל | 1/2 OZ: 3.5/3.5 מיל | |||||||
| 1OZ: 4.8/5 מיל | 1OZ: 4.5/5 מיל | |||||||
| 1.43OZ (חיובי): 4.5/7 | 1.43OZ (חיובי): 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ (שלילי): 5/8 | 1.43OZ (שלילי): 5/7 | |||||||
| 2OZ: 6/8 מיל | 2OZ: 6/7 מיל | |||||||
| 3OZ: 6/12 מיל | 3OZ: 6/10 מיל | |||||||
| 4OZ: 7.5/15 מיל | 4OZ: 7.5/13 מיל | |||||||
| 5OZ: 9/18 מיל | 5OZ: 9/16 מיל | |||||||
| 6OZ: 10/21 מיל | 6OZ: 10/19 מיל | |||||||
| 7OZ: 11/25 מיל | 7OZ: 11/22 מיל | |||||||
| 8OZ: 12/29 מיל | 8OZ: 12/26 מיל | |||||||
| 9OZ: 13/33 מיל | 9OZ: 13/30 מיל | |||||||
| 10OZ: 14/38 מיל | 10OZ: 14/35 מיל | |||||||
| 13 | סובלנות ממדים | מיקום חור | 0.08 (3 מילים) | |||||
| רוחב מוליך (W) | 20% סטייה של מאסטר A / w | סטיית מאסטר של 1 מיל A / w | ||||||
| ממד חלופי | 0.15 מ"מ (6 מילים) | 0.10 מ"מ (4 מילים) | ||||||
| מנצחים ומתאר ( שיתוף ) | 0.15 מ"מ (6 מילים) | 0.13 מ"מ (5 מילים) | ||||||
| עיוות וטוויסט | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | מסכת ריתוך | גודל כלי קידוח מרבי עבור דרך במילוי מסיכת הלחמה (צד בודד) | 35.4 מיל | 35.4 מיל | ||||
| צבע מסכת הלחמה | ירוק, שחור, כחול, אדום, לבן, צהוב, סגול מט / מבריק | |||||||
| צבע משי | לבן, שחור, כחול, צהוב | |||||||
| גודל חור מקסימלי עבור דרך במילוי אלומיניום דבק כחול | 197 מיל | 197 מיל | ||||||
| סיים את גודל החור עבור דרך מלאה בשרף | 4-25.4 מיל | 4-25.4 מיל | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור דרך עם לוח שרף | 8:1 | 12:1 | ||||||
| רוחב מינימלי של גשר מסכת הלחמה | נחושת בסיס ≤0.5 אונקיות, פח טבילה: 7.5 מיליליטר (שחור), 5.5 מיליליטר (צבע אחר), 8 מילין (על אזור הנחושת) | |||||||
| נחושת בסיס≤0.5 אונקיות、טיפול בגימור לא טבילה פח: 5.5 מיליליטר (שחור, קיצוניות 5 מיליליטר), 4 מיליליטר (אחר צבע, קיצוניות 3.5 מיליליטר), 8 מילין (על אזור נחושת | ||||||||
| נחושת בסיס 1 אונקיות: 4 מיל (ירוק), 5 מיל (צבע אחר), 5.5 מיל (שחור, קיצוניות 5 מיל), 8 מיל (על אזור נחושת) | ||||||||
| נחושת בסיס 1.43 אונקיות: 4 מיל (ירוק), 5.5 מיל (צבע אחר), 6 מיל (שחור), 8 מיל (על אזור הנחושת) | ||||||||
| בסיס נחושת 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (על אזור נחושת) | ||||||||
| 15 | טיפול שטח | ללא עופרת | זהב פלאש (זהב מצופה אלקטרו)、ENIG、זהב קשיח、זהב פלאש、ללא עופרת HASL、OSP、ENEPIG、זהב רך、כסף טבילה、פח טבילה、ENIG+OSP,ENIG+אצבע זהב,זהב פלאש (זהב מצופה אצבע)+זהב ,אצבע כסף+זהב טבילה, אצבע טבילה מפח+זהב | |||||
| מוביל | הוביל את HASL | |||||||
| יחס גובה-רוחב | 10:1(ללא עופרת HASL、עופרת HASL、ENIG、פח טבילה、כסף טבילה、ENEPIG);8:1(OSP) | |||||||
| גודל מוגמר מקסימלי | HASL עופרת 22"*39";HASL ללא עופרת 22"*24" ″;פח טבילה 24″*24″;כסף טבילה 24″*28″;OSP 21″*27″; | |||||||
| גודל מינימלי סיים | HASL עופרת 5"*6";HASL ללא עופרת 10"*10";פלאש זהב 12"*16";זהב קשה 3"*3" 8 אינץ';כסף טבילה 10 אינץ'*2 אינץ';OSP 4 אינץ'*2 אינץ'; | |||||||
| עובי PCB | HASL עופרת 0.6-4.0 מ"מ; HASL נטול עופרת 0.6-4.0 מ"מ; זהב פלאש 1.0-3.2 מ"מ 0.1 מ"מ;כסף טבילה 5.0-0.2 מ"מ;OSP 7.0-0.15 מ"מ | |||||||
| מקסימום גבוה עד אצבע זהב | 1.5inch | |||||||
| רווח מינימלי בין אצבעות זהב | 6 מיל | |||||||
| שטח בלוק מינימלי לאצבעות זהב | 7.5 מיל | |||||||
| 16 | חיתוך V | גודל לוח | 500 מ"מ X 622 מ"מ ( מקסימום ) | 500 מ"מ X 800 מ"מ ( מקסימום ) | ||||
| עובי לוח | 0.50 מ"מ (20 מיל) דקות | 0.30 מ"מ (12 מיל) דקות | ||||||
| עובי נשאר | 1/3 עובי לוח | 0.40 +/-0.10 מ"מ (16+/-4 מיל) | ||||||
| סובלנות | ±0.13 מ"מ (5 מיל) | ±0.1 מ"מ (4 מיל) | ||||||
| רוחב חריץ | 0.50 מ"מ (20 מיל) מקסימום | 0.38 מ"מ (15 מיל) מקסימום | ||||||
| גרוב לגרוב | 20 מ"מ (787 מיל) דקות | 10 מ"מ (394 מיל) דקות | ||||||
| Groove to Trace | 0.45 מ"מ (18 מיל) דקות | 0.38 מ"מ (15 מיל) דקות | ||||||
| 17 | חריץ | גודל חריץ tol.L≥2W | חריץ PTH: L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) | חריץ PTH: L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil) | ||||
| חריץ NPTH (מ"מ) L+/-0.10 (4 מיל) W:+/-0.05 (2 מיל) | חריץ NPTH (מ"מ) L:+/-0.08 (3 מיל) W:+/-0.05 (2 מיל) | |||||||
| 18 | מרווח מינימלי מקצה חור לקצה חור | 0.30-1.60 (קוטר חור) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.10 מ"מ (4 מיליליטר) | ||||
| 1.61-6.50 (קוטר חור) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.13 מ"מ (5 מיליליטר) | ||||||
| 19 | מרווח מינימלי בין קצה החור לתבנית המעגל | חור PTH: 0.20 מ"מ (8 מיל) | חור PTH: 0.13 מ"מ (5 מיל) | |||||
| חור NPTH: 0.18 מ"מ (7 מיל) | חור NPTH: 0.10 מ"מ (4 מיל) | |||||||
| 20 | העברת תמונה טלפון הרשמה | דפוס מעגל לעומת חור אינדקס | 0.10(4מייל) | 0.08(3מייל) | ||||
| דפוס מעגל לעומת חור קידוח 2 | 0.15(6מייל) | 0.10(4מייל) | ||||||
| 21 | סובלנות רישום של תמונה קדמית/אחורית | 0.075 מ"מ (3 מיליליטר) | 0.05 מ"מ (2 מיליליטר) | |||||
| 22 | רב שכבתי | רישום שגוי של שכבה-שכבה | 4 שכבות: | 0.15 מ"מ (6 מיל) מקסימום | 4 שכבות: | 0.10 מ"מ (4 מיל) מקסימום | ||
| 6 שכבות: | 0.20 מ"מ (8 מיל) מקסימום | 6 שכבות: | 0.13 מ"מ (5 מיל) מקסימום | |||||
| 8 שכבות: | 0.25 מ"מ (10 מיל) מקסימום | 8 שכבות: | 0.15 מ"מ (6 מיל) מקסימום | |||||
| מינימום מרווח בין קצה החור לתבנית השכבה הפנימית | 0.225 מ"מ (9 מיליליטר) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | ||||||
| מרווח מינימלי מתאר לדפוס השכבה הפנימית | 0.38 מ"מ (15 מיליליטר) | 0.225 מ"מ (9 מיליליטר) | ||||||
| מינימום עובי לוח | 4 שכבות: 0.30 מ"מ (12 מיל) | 4 שכבות: 0.20 מ"מ (8 מיל) | ||||||
| 6 שכבות: 0.60 מ"מ (24 מיל) | 6 שכבות: 0.50 מ"מ (20 מיל) | |||||||
| 8 שכבות: 1.0 מ"מ (40 מיל) | 8 שכבות: 0.75 מ"מ (30 מיל) | |||||||
| סובלנות לעובי לוח | 4 שכבות: +/- 0.13 מ"מ (5 מיל) | 4 שכבות: +/- 0.10 מ"מ (4 מיל) | ||||||
| 6 שכבות: +/- 0.15 מ"מ (6 מיל) | 6 שכבות: +/- 0.13 מ"מ (5 מיל) | |||||||
| 8-12 שכבות:+/-0.20 מ"מ (8 מיל) | 8-12 שכבות:+/-0.15 מ"מ (6 מיל) | |||||||
| 23 | התנגדות בידוד | 10KΩ~20MΩ (טיפוסי: 5MΩ) | ||||||
| 24 | מוליכות | <50Ω(אופייני:25Ω) | ||||||
| 25 | מבחן מתח | 250V | ||||||
| 26 | בקרת עכבה | ±5ohm(±50ohm), ±10%(≥50ohm) | ||||||
PCBTok מציעה שיטות משלוח גמישות ללקוחות שלנו, אתה יכול לבחור באחת מהשיטות שלהלן.
1. DHL
DHL מציעה שירותי אקספרס בינלאומיים בלמעלה מ-220 מדינות.
DHL משתפת פעולה עם PCBTok ומציעה תעריפים תחרותיים מאוד ללקוחות PCBTok.
בדרך כלל נדרשים 3-7 ימי עסקים עד שהחבילה נמסרת ברחבי העולם.
![]()
2 UPS
UPS מקבלת את העובדות והנתונים על חברת משלוחי החבילות הגדולה בעולם ואחת הספקיות המובילות בעולם של שירותי הובלה ולוגיסטיקה מיוחדים.
בדרך כלל לוקח 3-7 ימי עסקים לספק חבילה לרוב הכתובות בעולם.

3.TNT
ל-TNT 56,000 עובדים ב-61 מדינות.
לוקח 4-9 ימי עסקים להעביר את החבילות לידיים
של הלקוחות שלנו.
![]()
4 FedEx
FedEx מציעה פתרונות משלוח ללקוחות ברחבי העולם.
לוקח 4-7 ימי עסקים להעביר את החבילות לידיים
של הלקוחות שלנו.
![]()
5. אוויר, ים/אוויר, וים
אם ההזמנה שלך היא בנפח גדול עם PCBTok, אתה יכול גם לבחור
לשלוח דרך אוויר, ים/אוויר בשילוב, וים בעת הצורך.
אנא צור קשר עם נציג המכירות שלך לקבלת פתרונות משלוח.
הערה: אם אתה צריך אחרים, אנא צור קשר עם נציג המכירות שלך לקבלת פתרונות משלוח.
אתה יכול להשתמש באמצעי התשלום הבאים:
העברה טלגרפית (TT): העברה טלגרפית (TT) היא שיטה אלקטרונית להעברת כספים המשמשת בעיקר לעסקאות בנקאיות בחו"ל. היא נוחה מאוד להעברה.
העברה בנקאית/בנקאית: כדי לשלם באמצעות העברה בנקאית באמצעות חשבון הבנק שלך, עליך לגשת לסניף הבנק הקרוב ביותר עם פרטי ההעברה הבנקאית. התשלום שלך יושלם 3-5 ימי עסקים לאחר שתסיים את העברת הכספים.
פייפאל: שלמו בקלות, במהירות ובבטחה עם פייפאל. כרטיסי אשראי וחיוב רבים אחרים דרך פייפאל.
כרטיס אשראי: ניתן לשלם באמצעות כרטיס אשראי: ויזה, ויזה אלקטרון, מאסטרקארד, מאסטרו.


שינוי שפה




































