שינוי שפה
PCBTok עולה על היצרנים הסיניים בתחריט PCB
לעלות על יצרנים סיניים אחרים במונחים של תחריט PCB מעולם לא היה מפרש חלק. עם זאת, בזכות האנשים המסורים והמומחים שלנו, בנינו תהליך שיכול להגשים את כל שביעות רצון הלקוח.
- משרת בכנות ללקוחות במשך יותר מ-12 שנים.
- מאושר ומוכר במלואו בקנדה ובארה"ב (UL).
- כל היום והלילה; מומחים עומדים בהמתנה כדי לתמוך בך.
- מורכב ממאות מומחים למימוש הרכישות שלך.
- הערכות AOI ו-E-Test מבוצעות ביסודיות.
תחריט PCB של PCBTok מייצר מוצרים איכותיים
תחריט PCB נחשב לאחד השלבים החשובים בייצור PCB באיכות טובה. לְמַרְבֶּה הַמַזָל; אנו ב-PCBTok מאומנים במלואם במילוי המשימה של תחריט PCB.
אנו מצוידים בניסיון וידע בתחריט PCB; לפיכך, אנו ערוכים לחלוטין לספק לך מוצר מעולה.
זה נשמע לך הוגן? נסה את ה-PCB שלנו, ותראה את זה בעצמך!
כיצרנית בעלת רקורד ארוך מוכח בתעשייה זו, אנו ב-PCBTok מייצרים רק תחריט PCB שעבר את ההנחיות והתקנים הבינלאומיים.
תחריט PCB לפי תכונה
תחריט PCB אלומיניום בהשוואה ללוחות PCB אחרים, הוא הפופולרי ביותר בקטגוריית PCBs מתכת. הוא מורכב משלוש שכבות עליו, שהן שכבת המעגל, שכבת הבידוד התרמי ושכבת הבסיס.
תחריט FR4 PCB מורכב מחומר יסוד שהוא מעכב בעירה; זה מה שה-FR מייצג בשמה. חלק מהיתרונות של FR4 הם שהוא לא סופג מים, וזול יחסית.
תחריט ה-PCB הקרמי צבר פופולריות בעידן המודרני מכיוון שהוא בעל יתרונות מדהימים בהשוואה לשאר ה-PCBs המסורתיים. יש לו את היכולת לספק צפיפות רכיבים גבוהה על לוח בודד.
אבטיפוס PCB Etching, כפי ששמו מעיד, זהו לוח מותאם לפיתוח בהתאם ליכולת התפעולית שלו ולהיקף היישומים שלו. היתרונות שלה ניכרים; כדי לספק לך PCB ספציפי שיש לו פונקציונליות אידיאלית למטרה שלך.
איכול PCB מנחושת כבדה משמש לעתים קרובות ביישומי רכב ויישומים תעשייתיים . הם משמשים לעתים קרובות בתעשיות אלו מכיוון שהם יכולים לעמוד בהולכת הספק גבוהה בהשוואה לאחרות.
איכול PCB רב שכבתי מורכב משכבות של יותר משתיים. בנוסף, יש לו שלוש שכבות של מוליכות במקום שתי שכבות מוליכות שיש ל-PCB דו-צדדי . הוא נחשב גם לחזק יותר.
תחריט PCB על ידי ממיסים נוזליים (5)
לחריטת PCB Ferric Chloride יש זמן ריפוי של 30 דקות; מוכר לבצע את תפקידו ביעילות. עם זאת, החיסרון היחיד שלו הוא זמן הריפוי שלו; הוא איטי במידה ניכרת בהשוואה לממיסים אחרים.
תחריט ה-Cupric Chloride PCB הוא ממס הנוזל הפופולרי ביותר לתהליך התחריט מאחר שהוא נותן תחריטים מדויקים. קופריק כלוריד הוא זול יחסית ומציע התחדשות מתמשכת.
תחריט PCB אלקליין אמוניה משמש כממס נוזלי בגלל נקודת הרתיחה של אמוניה; הוא גבוה יחסית לאחרים. לפיכך, הוא יוצר קשר מימן שהוא חזק במידה ניכרת.
תחריט PCB של חומצה גופרתית ומי חמצן נחשב תחת השיטה החומצית. זה נחשב למהלך מוצלח בכל שלבי הייצור.
תחריט PCB של Ammonium Persulfate יכול להיות חלופה אפשרית לממס הנוזל Ferric Chloride. הוא אינו מכתים, והוא מתאים למצבי עמידות בפני חריטה בפח.
תחריט PCB בתהליך (6)
תהליך תחריט רטוב הוא שיטת התהליך הפופולרית והנפוצה ביותר. בנוסף, הוא מוכר כבעל צדדיות ויכולת הסתגלות בולטת, ויש לו סלקטיביות יוצאת דופן. יתר על כן, זה נקרא תחריט פלזמה.
תהליך התחריט היבש, במיוחד לתחריט הפיזי היבש, הוא בעל קצב תחריט מהיר, משתמש באניזוטרופיה עבור פרופיל דופן הצד שלו, וקל לתמרון. יתר על כן, בסרטים הדקים שלו, הוא נוהג לפרוס פלזמה.
תהליך תחריט הפלזמה נחשב תחת שיטת התחריט היבש, אולם בצורה נוחה ביותר שכן הוא משתמש בתחריט פיזי וכימי כאחד. במקום להשתמש בתחריט נוזלי, הוא פורס פלזמה במקום זאת.
תהליך תחריט הלייזר מכונה תחריט פלזמה. זה מוכר על שימוש בשיטת הדמיה מיידית המעבירה את תמונת השכבה באופן מיידי אל פני השטח; ההליך גם נפטר משגיאות הסרט.
התחריט החומצי והאלקלין מגיעים מאותה משפחה של תהליכי התחריט. עם זאת, יש להם מגוון יתרונות וחסרונות. זה ידוע כגוזל זמן לביצוע, בניגוד לזה הבסיסי.
תחריט אלקליין, בדיוק כמו תהליך התחריט החומצי, תהליך זה מסווג כחלק מתהליך התחריט הרטוב; יש להם מאפיינים ייחודיים משלהם. יש לו תהליך מהיר וקל, עם זאת, ידוע שהוא יקר.
היתרונות של תחריט PCB של PCBTok
ישנם מגוון יתרונות שיש לתחריט ה-PCB שלנו בהתאם לסוג התהליך שהוא פורס. בחלק זה, זה יהיה תערובת של היתרונות שלו ללא קשר לסוג התהליך שהוא עובר.
- Photo Resist Shedding - זה נחשב לבעל ערך מינימלי.
- אחידות תחריט - היא מוכרת כיוצאת דופן.
- עלות משתלמת - ללא קשר למטרה ולתהליך המשמשים אותך, הם זולים יחסית.
היתרונות של תחריט PCB עשויים להשתנות; עם זאת, אם אתה רוצה להיות יסודי עם מה שאתה רוצה לראות בתחריט PCB שלך, פשוט שלח לנו הודעה!
כימיקלים לחריטת PCB עבור תחריט רטוב
ישנם שני סוגים של כימיקלים לצריבת PCB לתהליך תחריט רטוב, כלומר כימיקלים חומציים ובסיסיים. בחלק זה תדע מה ההבדל ביניהם.
- כימיקלים חומציים - סוג זה של כימיקלים מנצל כלוריד ברזל ו/או כלוריד קופרי; בהתאם ליישום שלך.
- כימיקלים אלקליין - ידוע שיש מים על אלקליין, ולכן המרכיבים את זה הם הבאים; כלורי נחושת, הידרוכלוריד, מי חמצן ומים הם הכימיקלים הנפרסים בתהליך תחריט אלקליין.
אם אתה מעוניין לדעת יותר על סוגי כימיקלים אלה, אנו זמינים 24/7 כדי לספק לך תשובות לשאלותיך. פשוט שלחו לנו הודעה!
טכניקת תחריט PCB
חיוני לדעת כיצד פועלת תחריט PCB ואת השיטות שיש לקחת בחשבון בעת ביצוע זאת. תחריט PCB הוא אחד השלבים החשובים ביותר בייצור לוח מעגלים; זהו תהליך שבו עקבות נחושת נחרטות בלוח המעגלים.
כעת, ישנם סוגים של שיטה לשכלל את המעגל שלך שהוזכרה בסעיף התהליכים.
באופן כללי, טכניקת תחריט PCB מחולקת לשתי קטגוריות: תחריט יבש המנצל פלזמה ותחריט רטוב המשתמש בכימיקלים.
אם אתה מבולבל לגבי איך זה עובד, שלח לנו הודעה מיד!
בחר בתחריט PCB יסודי ומפורט של PCBTok
PCBTok זוכה לשבחים ברחבי העולם בזכות יכולתנו לייצר מעגלים מודפסים איכותיים. זאת משום ששירות איכול המעגלים המודפסים שלנו הוא ייחודי ומושלם.
יש לנו מספר אישורים שיעזרו לנו לייצר סוגים גבוהים של PCB באמצעות תהליכי תחריט PCB קבועים שלנו. הקמנו את המוניטין שלנו באספקת תחריט PCB איכותי.
אנו מבטיחים לך שכל תחריט ה-PCB שלנו עובר מספר בדיקות בקרת איכות, והמוצר הסופי שלך יהיה נקי מטעויות.
אם יש לך שאלות כלשהן הנוגעות לתהליך תחריט PCB של PCBTok, פשוט פנה אלינו ויש לנו את אנשי המקצוע שלנו בכוננות כדי לסייע לך.
ייצור תחריט PCB
כדי להסיר את הדאגות שלך, נשתף אותך בהליך של תחריט PCB.
בסעיף זה, נסכם את תהליך התחריט לחמישה (5) שלבים כדי להבין בקלות כיצד אנו מבצעים את התחריט דרך ה-PCB שלך.
ההליך עובר משרטוט הסכמטי, העברת הסקיצה לעיצוב תוכנה, הדפסה והעברת הפריסה ללוח, חריטה ובדיקה.
תחריט PCB שלנו ניתן להתאמה אישית; כלומר, אתה יכול פשוט לשלוח לנו את הדיאגרמה הסכמטית שלך או קובץ תוכנה כדי שנוכל לחרוט ב-PCB שלך.
שלח לנו הודעה עוד היום למידע נוסף על הליך זה!
אנחנו ב-PCBTok תמיד מוודאים שכל ה-PCB שלך חרוטים בשלמות.
לאחר תהליך תחריט PCB, הוא יעבור בדיקות מסוימות כדי לבדוק האם הוא יוכל לבצע את מטרתו ללא בעיות בדרך.
כאן ב-PCBTok, יש לנו את כל ציוד הבדיקה המתקדם כדי לבדוק את היכולת המרבית של ה-PCB החרוט שלך. יש לנו את מכונות בדיקת ATG המודרניות ביותר.
התפקיד העיקרי של מכונה זו הוא לבצע בדיקות גשש מעופף ובודקים ללא מתקן. היא כוללת גם בדיקות רשת אוניברסליות.
כדי לדעת יותר על מבחני בקרת האיכות שלנו, שאל אותנו!
פרטי ייצור תחריט PCB בהמשך
- מתקן ייצור
- יכולות PCB
- שיטות משלוח
- שיטות תשלום
- שלח לנו פנייה
| לא | פריט | מפרט טכני | ||||||
| תֶקֶן | מתקדם | |||||||
| 1 | ספירת שכבות | 1-20 שכבות | שכבה 22-40 | |||||
| 2 | חומר בסיס | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、Rogers4、סדרת PTFE、סדרת PTFE/Rogersco/Arlonic/T. -4350 חומר (כולל למינציה היברידית Ro4B חלקית עם FR-XNUMX) | ||||||
| 3 | סוג PCB | PCB קשיח/FPC/Flex-Rigid | מטוס אחורי、HDI、PCB עיוור וקבור רב-שכבתי גבוה、קיבול משובץ、לוח התנגדות משובץ 、PCB בהספק נחושת כבד、מקדחה אחורית. | |||||
| 4 | סוג למינציה | עיוור וקבור דרך סוג | צינורות עיוור וקבורים מכניים עם פחות מ-3 פעמים למינציה | צינורות עיוור וקבורים מכניים עם פחות מ-2 פעמים למינציה | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n דרך קבורה≤0.3 מ"מ), עיוור לייזר יכול למלא ציפוי | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n דרך קבורה≤0.3 מ"מ), עיוור לייזר יכול למלא ציפוי | ||||||
| 5 | עובי לוח מוגמר | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | עובי ליבה מינימלי | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.1 מ"מ (4 מיליליטר) | |||||
| 7 | עובי נחושת | מינימום 1/2 OZ, מקסימום 4 אוז | מינימום 1/3 OZ, מקסימום 10 אוז | |||||
| 8 | קיר PTH | 20um(0.8mil) | 25um(1mil) | |||||
| 9 | גודל לוח מקסימלי | 500*600 מ"מ (19 אינץ'*23 אינץ') | 1100*500 מ"מ (43 אינץ'*19 אינץ') | |||||
| 10 | חור | גודל קידוח לייזר מינימלי | 4 מיל | 4 מיל | ||||
| גודל קידוח לייזר מקסימלי | 6 מיל | 6 מיל | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור לוחית חורים | 10:1 (קוטר חור＞8 מיל) | 20:1 | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור לייזר באמצעות ציפוי מילוי | 0.9:1 (עומק כולל עובי נחושת) | 1:1 (עומק כולל עובי נחושת) | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי לעומק מכני- לוח קידוח בקרה (עומק קידוח חור עיוור/גודל חור עיוור) | 0.8:1 (גודל כלי קידוח≥10 מיל) | 1.3:1 (גודל כלי קידוח ≤8 מיל), 1.15:1 (גודל כלי קידוח ≥10 מיל) | ||||||
| מינימום עומק בקרת עומק מכנית (מקדחה אחורית) | 8 מיל | 8 מיל | ||||||
| פער מינימלי בין קיר החור ל מוליך (ללא עיוור וקבור באמצעות PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| רווח מינימלי בין מוליך קיר החור (עיוור וקבור באמצעות PCB) | 8 מיל (1 פעמים למינציה), 10 מיל (2 פעמים למינציה), 12 מיל (3 פעמים למינציה) | 7 מיל (למינציה פעם אחת), 1 מיל (8 פעמים למינציה), 2 מיל (9 פעמים למינציה) | ||||||
| גאב מינימלי בין מוליך קיר חור (חור עיוור לייזר קבור באמצעות PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| רווח מינימלי בין חורי לייזר ומוליך | 6 מיל | 5 מיל | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חור ברשת שונה | 10 מיל | 10 מיל | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חורים באותה רשת | 6 מיל (לוח חורי לייזר PCB), 10 מיל (מחשב עיוור מכני וקבור) | 6 מיל (לוח חורי לייזר PCB), 10 מיל (מחשב עיוור מכני וקבור) | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חור NPTH | 8 מיל | 8 מיל | ||||||
| סובלנות למיקום חורים | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות NPTH | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לחורים Pressfit | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לעומק של כיור נגדי | ± 6 מיליליטר | ± 6 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לגודל חורים נגדי | ± 6 מיליליטר | ± 6 מיליליטר | ||||||
| 11 | רפידה (טבעת) | גודל כרית מינימלית לקידוחי לייזר | 10 מיל (עבור 4 מיל לייזר באמצעות), 11 מיל (עבור 5 מיל לייזר באמצעות) | 10 מיל (עבור 4 מיל לייזר באמצעות), 11 מיל (עבור 5 מיל לייזר באמצעות) | ||||
| גודל כרית מינימלית עבור קידוחים מכניים | 16 מיל (8 מיל קידוחים) | 16 מיל (8 מיל קידוחים) | ||||||
| גודל משטח BGA מינימלי | HASL:10mil, LF HASL:12mil, טכניקות משטח אחרות הן 10mil (7mil זה בסדר עבור פלאש זהב) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, טכניקות משטח אחרות הן 7מייל | ||||||
| סובלנות לגודל רפידה (BGA) | ± 1.5 מיל (גודל רפידה≤ 10 מיל); ± 15% (גודל רפידה> 10 מיל) | ±1.2 מיל (גודל רפידה≤12 מיל); ±10%(גודל רפידה≥12 מיל) | ||||||
| 12 | רוחב/מרחב | שכבה פנימית | 1/2 OZ: 3/3 מיל | 1/2 OZ: 3/3 מיל | ||||
| 1OZ: 3/4 מיל | 1OZ: 3/4 מיל | |||||||
| 2OZ: 4/5.5 מיל | 2OZ: 4/5 מיל | |||||||
| 3OZ: 5/8 מיל | 3OZ: 5/8 מיל | |||||||
| 4OZ: 6/11 מיל | 4OZ: 6/11 מיל | |||||||
| 5OZ: 7/14 מיל | 5OZ: 7/13.5 מיל | |||||||
| 6OZ: 8/16 מיל | 6OZ: 8/15 מיל | |||||||
| 7OZ: 9/19 מיל | 7OZ: 9/18 מיל | |||||||
| 8OZ: 10/22 מיל | 8OZ: 10/21 מיל | |||||||
| 9OZ: 11/25 מיל | 9OZ: 11/24 מיל | |||||||
| 10OZ: 12/28 מיל | 10OZ: 12/27 מיל | |||||||
| שכבה חיצונית | 1/3 OZ: 3.5/4 מיל | 1/3 OZ: 3/3 מיל | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 מיל | 1/2 OZ: 3.5/3.5 מיל | |||||||
| 1OZ: 4.8/5 מיל | 1OZ: 4.5/5 מיל | |||||||
| 1.43OZ (חיובי): 4.5/7 | 1.43OZ (חיובי): 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ (שלילי): 5/8 | 1.43OZ (שלילי): 5/7 | |||||||
| 2OZ: 6/8 מיל | 2OZ: 6/7 מיל | |||||||
| 3OZ: 6/12 מיל | 3OZ: 6/10 מיל | |||||||
| 4OZ: 7.5/15 מיל | 4OZ: 7.5/13 מיל | |||||||
| 5OZ: 9/18 מיל | 5OZ: 9/16 מיל | |||||||
| 6OZ: 10/21 מיל | 6OZ: 10/19 מיל | |||||||
| 7OZ: 11/25 מיל | 7OZ: 11/22 מיל | |||||||
| 8OZ: 12/29 מיל | 8OZ: 12/26 מיל | |||||||
| 9OZ: 13/33 מיל | 9OZ: 13/30 מיל | |||||||
| 10OZ: 14/38 מיל | 10OZ: 14/35 מיל | |||||||
| 13 | סובלנות ממדים | מיקום חור | 0.08 (3 מילים) | |||||
| רוחב מוליך (W) | 20% סטייה של מאסטר A / w | סטיית מאסטר של 1 מיל A / w | ||||||
| ממד חלופי | 0.15 מ"מ (6 מילים) | 0.10 מ"מ (4 מילים) | ||||||
| מנצחים ומתאר ( שיתוף ) | 0.15 מ"מ (6 מילים) | 0.13 מ"מ (5 מילים) | ||||||
| עיוות וטוויסט | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | מסכת ריתוך | גודל כלי קידוח מרבי עבור דרך במילוי מסיכת הלחמה (צד בודד) | 35.4 מיל | 35.4 מיל | ||||
| צבע מסכת הלחמה | ירוק, שחור, כחול, אדום, לבן, צהוב, סגול מט / מבריק | |||||||
| צבע משי | לבן, שחור, כחול, צהוב | |||||||
| גודל חור מקסימלי עבור דרך במילוי אלומיניום דבק כחול | 197 מיל | 197 מיל | ||||||
| סיים את גודל החור עבור דרך מלאה בשרף | 4-25.4 מיל | 4-25.4 מיל | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור דרך עם לוח שרף | 8:1 | 12:1 | ||||||
| רוחב מינימלי של גשר מסכת הלחמה | נחושת בסיס ≤0.5 אונקיות, פח טבילה: 7.5 מיליליטר (שחור), 5.5 מיליליטר (צבע אחר), 8 מילין (על אזור הנחושת) | |||||||
| נחושת בסיס≤0.5 אונקיות、טיפול בגימור לא טבילה פח: 5.5 מיליליטר (שחור, קיצוניות 5 מיליליטר), 4 מיליליטר (אחר צבע, קיצוניות 3.5 מיליליטר), 8 מילין (על אזור נחושת | ||||||||
| נחושת בסיס 1 אונקיות: 4 מיל (ירוק), 5 מיל (צבע אחר), 5.5 מיל (שחור, קיצוניות 5 מיל), 8 מיל (על אזור נחושת) | ||||||||
| נחושת בסיס 1.43 אונקיות: 4 מיל (ירוק), 5.5 מיל (צבע אחר), 6 מיל (שחור), 8 מיל (על אזור הנחושת) | ||||||||
| בסיס נחושת 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (על אזור נחושת) | ||||||||
| 15 | טיפול שטח | ללא עופרת | זהב פלאש (זהב מצופה אלקטרו)、ENIG、זהב קשיח、זהב פלאש、ללא עופרת HASL、OSP、ENEPIG、זהב רך、כסף טבילה、פח טבילה、ENIG+OSP,ENIG+אצבע זהב,זהב פלאש (זהב מצופה אצבע)+זהב ,אצבע כסף+זהב טבילה, אצבע טבילה מפח+זהב | |||||
| מוביל | הוביל את HASL | |||||||
| יחס גובה-רוחב | 10:1(ללא עופרת HASL、עופרת HASL、ENIG、פח טבילה、כסף טבילה、ENEPIG);8:1(OSP) | |||||||
| גודל מוגמר מקסימלי | HASL עופרת 22"*39"；HASL ללא עופרת 22"*24" ″；פח טבילה 24″*24″；כסף טבילה 24″*28″；OSP 21″*27″； | |||||||
| גודל מינימלי סיים | HASL עופרת 5"*6"；HASL ללא עופרת 10"*10"；פלאש זהב 12"*16"；זהב קשה 3"*3" 8 אינץ'；כסף טבילה 10 אינץ'*2 אינץ'；OSP 4 אינץ'*2 אינץ'; | |||||||
| עובי PCB | HASL עופרת 0.6-4.0 מ"מ; HASL נטול עופרת 0.6-4.0 מ"מ; זהב פלאש 1.0-3.2 מ"מ 0.1 מ"מ；כסף טבילה 5.0-0.2 מ"מ；OSP 7.0-0.15 מ"מ | |||||||
| מקסימום גבוה עד אצבע זהב | 1.5inch | |||||||
| רווח מינימלי בין אצבעות זהב | 6 מיל | |||||||
| שטח בלוק מינימלי לאצבעות זהב | 7.5 מיל | |||||||
| 16 | חיתוך V | גודל לוח | 500 מ"מ X 622 מ"מ ( מקסימום ) | 500 מ"מ X 800 מ"מ ( מקסימום ) | ||||
| עובי לוח | 0.50 מ"מ (20 מיל) דקות | 0.30 מ"מ (12 מיל) דקות | ||||||
| עובי נשאר | 1/3 עובי לוח | 0.40 +/-0.10 מ"מ (16+/-4 מיל) | ||||||
| סובלנות | ±0.13 מ"מ (5 מיל) | ±0.1 מ"מ (4 מיל) | ||||||
| רוחב חריץ | 0.50 מ"מ (20 מיל) מקסימום | 0.38 מ"מ (15 מיל) מקסימום | ||||||
| גרוב לגרוב | 20 מ"מ (787 מיל) דקות | 10 מ"מ (394 מיל) דקות | ||||||
| Groove to Trace | 0.45 מ"מ (18 מיל) דקות | 0.38 מ"מ (15 מיל) דקות | ||||||
| 17 | חריץ | גודל חריץ tol.L≥2W | חריץ PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | חריץ PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| חריץ NPTH (מ"מ) L+/-0.10 (4 מיל) W：+/-0.05 (2 מיל) | חריץ NPTH (מ"מ) L：+/-0.08 (3 מיל) W：+/-0.05 (2 מיל) | |||||||
| 18 | מרווח מינימלי מקצה חור לקצה חור | 0.30-1.60 (קוטר חור) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.10 מ"מ (4 מיליליטר) | ||||
| 1.61-6.50 (קוטר חור) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.13 מ"מ (5 מיליליטר) | ||||||
| 19 | מרווח מינימלי בין קצה החור לתבנית המעגל | חור PTH: 0.20 מ"מ (8 מיל) | חור PTH: 0.13 מ"מ (5 מיל) | |||||
| חור NPTH: 0.18 מ"מ (7 מיל) | חור NPTH: 0.10 מ"מ (4 מיל) | |||||||
| 20 | העברת תמונה טלפון הרשמה | דפוס מעגל לעומת חור אינדקס | 0.10(4מייל) | 0.08(3מייל) | ||||
| דפוס מעגל לעומת חור קידוח 2 | 0.15(6מייל) | 0.10(4מייל) | ||||||
| 21 | סובלנות רישום של תמונה קדמית/אחורית | 0.075 מ"מ (3 מיליליטר) | 0.05 מ"מ (2 מיליליטר) | |||||
| 22 | רב שכבתי | רישום שגוי של שכבה-שכבה | 4 שכבות: | 0.15 מ"מ (6 מיל) מקסימום | 4 שכבות: | 0.10 מ"מ (4 מיל) מקסימום | ||
| 6 שכבות: | 0.20 מ"מ (8 מיל) מקסימום | 6 שכבות: | 0.13 מ"מ (5 מיל) מקסימום | |||||
| 8 שכבות: | 0.25 מ"מ (10 מיל) מקסימום | 8 שכבות: | 0.15 מ"מ (6 מיל) מקסימום | |||||
| מינימום מרווח בין קצה החור לתבנית השכבה הפנימית | 0.225 מ"מ (9 מיליליטר) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | ||||||
| מרווח מינימלי מתאר לדפוס השכבה הפנימית | 0.38 מ"מ (15 מיליליטר) | 0.225 מ"מ (9 מיליליטר) | ||||||
| מינימום עובי לוח | 4 שכבות: 0.30 מ"מ (12 מיל) | 4 שכבות: 0.20 מ"מ (8 מיל) | ||||||
| 6 שכבות: 0.60 מ"מ (24 מיל) | 6 שכבות: 0.50 מ"מ (20 מיל) | |||||||
| 8 שכבות: 1.0 מ"מ (40 מיל) | 8 שכבות: 0.75 מ"מ (30 מיל) | |||||||
| סובלנות לעובי לוח | 4 שכבות: +/- 0.13 מ"מ (5 מיל) | 4 שכבות: +/- 0.10 מ"מ (4 מיל) | ||||||
| 6 שכבות: +/- 0.15 מ"מ (6 מיל) | 6 שכבות: +/- 0.13 מ"מ (5 מיל) | |||||||
| 8-12 שכבות:+/-0.20 מ"מ (8 מיל) | 8-12 שכבות:+/-0.15 מ"מ (6 מיל) | |||||||
| 23 | התנגדות בידוד | 10KΩ~20MΩ (טיפוסי: 5MΩ) | ||||||
| 24 | מוליכות | <50Ω(אופייני:25Ω) | ||||||
| 25 | מבחן מתח | 250V | ||||||
| 26 | בקרת עכבה | ±5ohm(±50ohm), ±10%(≥50ohm) | ||||||
PCBTok מציעה שיטות משלוח גמישות ללקוחות שלנו, אתה יכול לבחור באחת מהשיטות שלהלן.
1. DHL
DHL מציעה שירותי אקספרס בינלאומיים בלמעלה מ-220 מדינות.
DHL משתפת פעולה עם PCBTok ומציעה תעריפים תחרותיים מאוד ללקוחות PCBTok.
בדרך כלל נדרשים 3-7 ימי עסקים עד שהחבילה נמסרת ברחבי העולם.
2 UPS
UPS מקבלת את העובדות והנתונים על חברת משלוחי החבילות הגדולה בעולם ואחת הספקיות המובילות בעולם של שירותי הובלה ולוגיסטיקה מיוחדים.
בדרך כלל לוקח 3-7 ימי עסקים לספק חבילה לרוב הכתובות בעולם.
3.TNT
ל-TNT 56,000 עובדים ב-61 מדינות.
לוקח 4-9 ימי עסקים להעביר את החבילות לידיים
של הלקוחות שלנו.
4 FedEx
FedEx מציעה פתרונות משלוח ללקוחות ברחבי העולם.
לוקח 4-7 ימי עסקים להעביר את החבילות לידיים
של הלקוחות שלנו.
5. אוויר, ים/אוויר, וים
אם ההזמנה שלך היא בנפח גדול עם PCBTok, אתה יכול גם לבחור
לשלוח דרך אוויר, ים/אוויר בשילוב, וים בעת הצורך.
אנא צור קשר עם נציג המכירות שלך לקבלת פתרונות משלוח.
הערה: אם אתה צריך אחרים, אנא צור קשר עם נציג המכירות שלך לקבלת פתרונות משלוח.
אתה יכול להשתמש באמצעי התשלום הבאים:
העברה טלגרפית (TT): העברה טלגרפית (TT) היא שיטה אלקטרונית להעברת כספים המשמשת בעיקר לעסקאות בנקאיות בחו"ל. היא נוחה מאוד להעברה.
העברה בנקאית/בנקאית: כדי לשלם באמצעות העברה בנקאית באמצעות חשבון הבנק שלך, עליך לגשת לסניף הבנק הקרוב ביותר עם פרטי ההעברה הבנקאית. התשלום שלך יושלם 3-5 ימי עסקים לאחר שתסיים את העברת הכספים.
פייפאל: שלמו בקלות, במהירות ובבטחה עם פייפאל. כרטיסי אשראי וחיוב רבים אחרים דרך פייפאל.
כרטיס אשראי: ניתן לשלם באמצעות כרטיס אשראי: ויזה, ויזה אלקטרון, מאסטרקארד, מאסטרו.
מוצרים קשורים
תחריט PCB - מדריך השאלות הנפוצות המלא
מדריך מקיף לכל ההיבטים של תחריט PCB. אם אינך בטוח היכן להתחיל, עיין בשאלות הנפוצות על תחריט PCB. ריכזנו רשימה של השאלות הנפוצות ביותר על ידי חובבי תחריט חדשים וענינו על כולן במקום אחד. המשך לקרוא כדי ללמוד על הטכניקות, הטיפים והמשאבים הטובים ביותר. נעבור גם על כמה טעויות נפוצות של תחריט טירונים וכיצד להימנע מהן.
תהליך הסרת יישורים ותכונות אחרות מלוח מעגלים מודפס נקרא תחריט PCB. תהליך זה נקרא תחריט רטוב וניתן לבצע אותו בסביבה אטמוספרית רגילה. תחריט רטוב יכול להיות תהליך קשה מכיוון שישנם משתנים רבים שיכולים להשתבש. עם זאת, לפני תחילת התהליך, עליך לוודא שה-PCB שלך נקי מפגמים.
תחילה עליך לנקות את הנחושת. זה צריך להיות נקי ומבריק אדום כי לכלוך ולכלוך יכולים להפריע לתהליך התחריט. נחושת מלוכלכת עלולה להשאיר סימנים מכוערים על ה-PCB או עקבות קצרים. אתה יכול להשתמש בספוג שוחק ובחומר ניקוי כדי לנקות את הנחושת. הנחושת צריכה להיות גם יבשה ומבריקה. אם אתה לא רוצה ללכלך את האצבעות, לבש כפפות ומשקפי מגן.
מדגם תחריט PCB
מדפסות לייזר מבוססות טונר הן אפשרות נוספת לניקוי מעגלים מודפסים (PCB). ניתן לעשות זאת במדפסות לייזר, אך לא במדפסות הזרקת דיו. טונר הוא אבקה פלסטית דקה המשמשת במדפסות לייזר. לאחר מכן, האבקה נמסה ועוברת מהנייר המבריק לנחושת. טקסט ותמונות מחזיקים מעמד זמן רב יותר על משטח איכותי. אם המעגל המודפס עשוי מאלומיניום , יש לחרוט את הנחושת לפני מריחת הצבע.
לאחר חריטה של ה-PCB, יש לבדוק את המוצר המוגמר. ניתן לעשות זאת עבור כל סוג של PCB כל עוד הוא שקוע לחלוטין בתמיסה. זהו הצעד הקשה ביותר, אך אם תמלא אחר ההצעות הללו, לא תהיה לך בעיה לבצע את העבודה! זה חיוני להחזיק את הציוד המתאים, לנקוט באמצעי זהירות ולתרגל כמה טכניקות לפני שמתחילים בפרויקט.
אם אתה רוצה לדעת איך עובדת מכונת תחריט PCB, אז הגעת למקום הנכון. ראשית, אתה צריך תמיסה כימית המורכבת מכלוריד ברזל. זה יכול לחרוט כל PCB כשהוא שקוע ויש לדלל אותו בכ-70 מ"ל מים. החלק הקשה ביותר עשוי להיות חיתוך רצועות העץ לגודל הנכון. תצטרך גם מנוע ותמיכה כלשהי, אבל אם אתה יודע מה אתה עושה, אתה יכול בקלות לבנות אחד פשוט בעצמך.
לאחר הרכבת הלוח, הגיע הזמן להעביר את מודל ה-CAD ללוח המעגלים המודפס המצופה נחושת . ניתן לעשות זאת באמצעות מדפסת לייזר או טונר להדפסה על נייר מבריק. שימוש במדפסת הזרקת דיו למשימה זו אינו מומלץ מכיוון שהטונר המשמש על הנייר קטן מדי. טונר מחומם, שהוא אבקה פלסטית דקה, מעביר את המודל מהנייר ללוח המעגלים המודפס המצופה נחושת.
מכונת תחריט PCB
השיטה החומצית משמשת בדרך כלל כדי לחרוט את השכבות הפנימיות של ה-PCB. מכיוון שהשיטה החומצית אינה מגיבה עם שכבת הפוטו-רזיסט, החתך מופחת. עם זאת, התהליך לוקח זמן והרבה יותר איטי מאשר תחריט אלקליין. לכן, נעשה שימוש בתחריט אלקליין עבור PCBTok. בנוסף, ניתן לבחור תחריט שונה עבור כל שכבה של ה-PCB.
בהתאם למורכבות הלוח ולדרישות העיצוב, תהליך התחריט יכול להימשך זמן רב. הכן את הפריסה עם החומרים והכלים המתאימים לפני שמתחילים. אם יש להדפיס את ה-PCB על נייר חד צדדי, נדרשת מדפסת לייזר איכותית עם משטח שקוף. חשוב גם לנקות היטב את משטח הנחושת לפני תחילת תהליך התחריט.
מים משמשים להמסת תמיסת התחריט. לאחר טבילת הלוח בתמיסה, יש להשאירו למשך 30 דקות לפחות. הנחושת שעל הלוח תגיב עם תמיסת התחריט ותגרום להסרה. לאחר השלמת תהליך התחריט, הסר את ה-PCB כדי להבטיח שכל האזור החפוי נחרט. אם זה המקרה, אתה יכול להשאיר את הלוח בפתרון למשך זמן רב יותר.
התהליך דומה להדפסת מעגלים. מצד שני, ללוח המעגלים יהיו שתי שכבות. השכבה הראשונה עשויה פלסטיק והשכבה השנייה עשויה נחושת ופוטורסיסט. לאחר מריחת שכבת הנחושת על הלוח, מורחים את הפוטו-רזיסט, שהוא שכבה דקה של צבע. במהלך תהליך התחריט, שכבת צבע זו הופכת שבירה ויורדת.
שכבת תחריט PCB
תחריט חומצה היא שיטה נוספת של תחריט PCBs. שיטה זו מסירה את הנחושת מבסיס ה-PCB, ומשאירה רק את המעגלים מוגנים על ידי ציפוי פח. שיטה זו מועדפת מכיוון שהיא מדויקת יותר ומייצרת פחות חיתוך מאשר תחריט חומצה. שתי שיטות התחריט יעילות מאוד בהסרת נחושת לא רצויה מ-PCB. למרות שתמיסות חומציות אגרסיביות יותר מתמיסות אלקליות, שתי השיטות יעילות וניתן להשתמש בהן עם מגוון רחב של מתכות.
כדי להשיג תחריט PCB מושלם, חשוב להבין תחילה כיצד להכין את משטח הנחושת. לפני תחילת תהליך התחריט, המשטח חייב להיות נקי ומבריק. נחושת מלוכלכת עלולה להוביל לקצרים ולכתמי נחושת לא רצויים על ה-PCB. אתה יכול לנקות את הנחושת עם ספוג ספוג בחומר ניקוי. הנחושת צריכה להיות אדומה ומבריקה. ללבוש כפפות מגן ולהימנע מלגעת בנחושת באצבעותיך.
לפני תחילת תהליך התחריט, עליך להכין את הלוח עם כל החומרים הדרושים. ראשית, הכינו את הלוח על ידי הדפסתו פעמיים או שלוש. הדפסת הלוח פעמיים או שלוש היא קריטית מכיוון שדיו אחד עלול לא לכסות כראוי את פסי המוליכים, ולגרום להם להתבלות במהלך תהליך התחריט. בנוסף, המעגל מודפס על לוח פלסטיק עם ציפוי נחושת וצבע הנקרא photoresist. הצבע הופך שביר כאשר הוא נחשף לאור, כך שאם אינך רוצה שהדוגמה תכתם, ודא שהפריסה תהיה לפחות 5 מ"מ מהלוח.
הכן את לוח התחריט לפני התחלת תהליך התחריט. עליך להכין את הלוח עם תמיסת הצריבה והמים המתאימה. במהלך תהליך זה, הנחושת תתחיל להיעלם והיישור יהפוך לדק ושקוף. כדי להימנע מהתזות, עליך להסיר את הכפפות והמשקפיים לאחר מכן. לאחר השלמת התחריט, עליך להסיר את התחריט לפני נגיעה ב-PCB.