שינוי שפה
מוצרי שכבת PCB אמינים של הטובים בסין
החברה שלנו, PCBTok, מייצרת שכבות PCB בקנה מידה עצום.
מדרגיות היא אחד היתרונות העיקריים של ייצור שכבת PCB.
כיום, רשת ותקשורת במהירות גבוהה דורשות שכבות PCB במגוון תצורות.
כל מוצר דיגיטלי צריך את זה. אתה צריך מפיק PCB יציב בשביל זה.
אז, שאל מ-PCBTok עכשיו!
איכות שכבת PCB הטובה ביותר מובטחת
יש לנו ניסיון בייצור והרכבת לוחות עם זנים שונים של שכבות PCB כיצרן OEM או ODM PCB.
אנו בונים PCB בכל הצורות והגדלים ללא בעיות.
אנא שאל עכשיו כדי לחוות את ההבדל בין המוצרים שלנו.
אנו מבטיחים את המחיר הנמוך ביותר עבור מוצרי PCB Layer הטובים ביותר, הנשלחים אליך במהירות.
התקשר, צ'אט או אימייל עכשיו כדי לשלוח לנו את העדפתך!
אחת ההתמחויות שלנו היא יצירה והרכבה של עיצובים שונים של שכבות PCB. אנו נספק לך את כל המידע שאתה צריך במאמר מלא זה.
שכבת PCB לפי מספר שכבות
אחד השיפורים הנפוצים בתחום האלקטרוניקה הצרכנית הוא השימוש במכלולי PCB חד-שכבתיים.
אין ספק בכך, תצורות מעגלים טובות יותר פשוט אפשריות עם שכבת PCB דו-שכבתית מאשר עם חד-צדדית.
למרות שזהו פריט מותאם אישית, כיצרן PCB רב שכבתי אין לנו בעיה ליצור PCB 3-Layer שלך.
בהשוואה לספירת שכבות גבוהה כמו PCB של 10 שכבות, PCB בעל 4 שכבות פחות יעיל בחיבורים חשמליים רבים.
ניתן לשקול באופן ספציפי את הצרכים של חלוקת חשמל בעת תכנון 6-שכבת PCB: בשימוש במכשירי חשמל ביתיים.
מוצרי 8-Layer PCB מורכבים כלוחות קשיחים/קשיחים-גמישים. חלק מהלקוחות נרשמים לשירותי אב טיפוס PCB.
שכבת PCB לפי תכונת מוצר (5)
המונח שכבת PCB רב-שכבתית יכול לשמש לתיאור יישומי PCB עם 4-40 שכבות. חלק מהלוחות הם בעלי TG גבוה, בעוד שאחרים בעלי תדירות גבוהה.
צפיפות חיווט גבוהה היא מאפיין נוסף של שכבת ה-PCB HDI, שהיא PCB רב-שכבתית. הכללתו של פיברגלס איכותי מבטיחה את מוכנותו ל -5 G.
הרצון שלנו לזרז את ייצור ה-PCB שלך בא לידי ביטוי באמצעות שכבת ה-Quick-Turn PCB. הפוך את הדברים לקלים יותר על ידי שימוש בלוח PCB עם לוח.
לפני פיתוח שכבת PCB פנלית או PCB חיתוך V, השלמת שכבת אב טיפוס של PCB. עם שירותי הרכבת PCB שלנו , זהו תהליך פשוט.
ספירת שכבות PCB מותאמת אישית היא הצעה שימושית נוספת שאנו יכולים לספק לך. במקרה של יישומים תעשייתיים, התקנים מצריכים כמויות שונות של רמות תרמיות.
שכבת PCB לפי סוג החומר (6)
המאפיין הייחודי של שכבת ה-PCB הגמיש עשוי מחומר פוליאמיד. יריעת הפולימיד הגמישה היא עיצוב מצוין לחללים קומפקטיים.
לשכבת PCB Rigid-Flex יש מספר יישומים. PCB זה מועדף על ידי מגזרים מסחריים ותעשייתיים רבים מכיוון שהוא פתרון סביר.
לקוחות רבים רוכשים כמויות גדולות של מעגלים מודפסים קשיחים. בשל המוניטין של אורך החיים הממושך של FR4 , סוג זה של מעגל מודפס מתאים לתקציב.
התקני קצה הדורשים חיווט חשמלי מורכב הם בין המכשירים שעבורם מיועדת שכבת PCB High Tg. הדבר נכון גם לגבי סוגי לוחות IPC Class 3.
באמצעות למינציה של Rogers המיוצרות באופן שווה, צוות הייצור שלנו יכול להשלים את שכבת ה-Rogers PCB: Flex Rogers או Rigid Rogers PCBs, גם אם ההזמנה דחופה.
מוצרים עם שכבת PCB קרמיקה/PTFE עשויים מחומרים מרוכבים. בדרך כלל, משפר את הבטיחות ומתפקד היטב בסביבות חמות. נצפו יתרונות ניכרים.
יתרונות שכבת PCB
PCBTok יכול להציע עבורך תמיכה מקוונת 24 שעות ביממה. כאשר יש לך שאלות הקשורות ל-PCB, אנא אל תהסס ליצור קשר.
PCBTok יכול לבנות אבות טיפוס PCB שלך במהירות. אנו מספקים גם ייצור 24 שעות ביממה עבור PCB עם סיבוב מהיר במתקן שלנו.
לעתים קרובות אנו שולחים סחורה על ידי משלחים בינלאומיים כגון UPS, DHL ו-FedEx. אם הם דחופים, אנו משתמשים בשירות אקספרס עדיפות.
PCBTok עבר את ISO9001 ו-14001, ויש לו גם אישורי UL של ארה"ב וקנדה. אנו מקפידים על תקני IPC Class 2 או Class 3 עבור המוצרים שלנו.
ספק שכבת PCB יעיל
תהיה חסכוני! שפר את הקישוריות של הגאדג'ט שלך עם ערימות שכבת PCB מדויקות שלנו.
עבור שכבות PCB, אנו משתמשים אך ורק בשיטות ייצור מדויקות.
אנו יכולים לפתח מוצרים המתאימים לשווקים ברחבי העולם לשימושך.
לקוחות PCBTok PCB Layer רבים הגיעו מהשווקים של ארה"ב, קנדה, האיחוד האירופי ואסיה.
תהיה אחד מהם עכשיו!
תהליך שכבת PCB אמין
יש לנו ניסיון רב בשכבות של PCB.
כתוצאה מכך, שלטנו ב:
מריחת FR4, רוג'רס, טקוניק, ומגוון חומרים נוספים לשכבת המצע.
שכבת הנחושת בעובי משתנה הופקה כשלב הבא
ניתוב PCB + איכול PCB ולאחר מכן הרכבה SMT או הרכבה TH
ביישום מסכת ההלחמה , שמגיע אחרון, ניתן לבחור את הצבע.
כל אלה באיכות גבוהה לשביעות רצונך.
בדיקת שכבות PCB באופן יסודי
שכבות ה-PCB שלך יהפכו לרכיבים הטובים ביותר עבור סמארטפונים, מחשבים ניידים ומזל"טים וציוד אחר - כאשר נבנה אותם עבורך.
הסיבה לכך היא שאנו בודקים את מוצרי ה-PCB Layer שלנו ביסודיות.
לדוגמה, אנו נותנים לאלה לעבור:
בדיקות פונקציונליות, בדיקות מיקרוסקופ, בדיקת רנטגן—
וכמובן, ה- AOI הסטנדרטי.
אנחנו רוצים שתהיה לך שקט נפשי שיש לך את שותף ה-PCB הנכון.
כל שאלה שיש לך, אנחנו נענה. פשוט צור קשר!
ספק שכבת PCB בביקוש גבוה: PCBTok
אנחנו עסק רגיל להזמנות בכמויות גדולות ולהזמנות מהירות של מוצרי PCB Layer.
אנו משתמשים בטכניקות בדיקת ה-PCB העדכניות ביותר שהוזכרו בסעיף הקודם כדי להבטיח את מכלול ה-PCB וה-PCB בסטנדרט הגבוה ביותר.
אם אתה רוצה דגימת הלחמה, או קניית מבחן לפני ההזמנה בכמות גדולה, נוכל לארגן זאת.
דבר נחמד נוסף הוא שיש לנו תמיכה טכנית לאחר המכירה, שמדברים את השפה האנגלית.
ייצור שכבת PCB
אנו מודעים באופן עקבי בהפגנת עליונותנו.
אנחנו חנות אחת לכל בעיות אספקת שכבת ה-PCB שלך! לְגַמרֵי!
אנו מסוגלים ליצור שירות העונה על דרישות ה-PCB שלך. שלא כמו היריבים שלנו, אנחנו ספק אמין מאז 2008.
יתרון נוסף שיש לנו הוא שאנו יכולים לספק עבורכם גם את המוצרים וגם את שירותי ההרכבה. יתרה מכך, בניגוד למתחרים שלנו, אנחנו יכולים לספק את שניהם.
בצע את הזמנות ה-PCB Layer שלך איתנו מיד!
אנו רוצים שתכיר את הכישורים שלנו כיצרנית שכבות PCB מנוסה.
לאחר צפייה בדף זה תראה שאנו חברה סינית ידועה.
אנו להוטים להראות עד כמה המתקנים שלנו מתוחזקים היטב.
כמו כן, אנו גאים בכך שהצוות שלנו בעל ידע רב (מכירות, IT, אנשי תמיכה).
אנו מעודדים ביקורים באתר של מבקרים.
יישומי שכבת OEM & PCB
מוצרים עם אובדן אות נמוך ו-Dk נמוך כלולים בקטגוריית מוצרי שכבת ה-PCB המתמחה ביישומי תקשורת. רובם הם High Speed PCBs, או HDI.
בשל מספר משתנים, מוצרי שכבת PCB למחשבים ויישומי IT חיוניים לאבטחת האינטרנט. אנו מקפידים על ציות קפדני בכל הנוגע לבטיחות דיגיטלית.
מכשירים כירורגיים וגאדג'טים רפואיים משתמשים לעתים קרובות בשכבות PCB Multi-Layer. שימושים רפואיים אחרים, כמו אלה למטופלים, מתקבלים גם לייצור.
כשהן מחוברות זו לזו, שכבות PCB אלו חזקות, מה שהופך אותן למתאימות ליישומי רכב. אנחנו יכולים לצייד כל סוג של רכב עם שכבות PCB לרכב.
ישנן הזדמנויות רבות למוצרים לשימוש תעשייתי בשל HDI ו-PCB עבה של נחושת. כאן, נדון בתכנון אלקטרוניקה של שכבת PCB באמצעות Buried and Blind Vias.
פרטי ייצור שכבת PCB בהמשך
- מתקן ייצור
- יכולות PCB
- שיטת משלוח
- שיטות תשלום
- שלח לנו פנייה
| לא | פריט | מפרט טכני | ||||||
| תֶקֶן | מתקדם | |||||||
| 1 | ספירת שכבות | 1-20 שכבות | שכבה 22-40 | |||||
| 2 | חומר בסיס | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、Rogers4、סדרת PTFE、סדרת PTFE/Rogersco/Arlonic/T. -4350 חומר (כולל למינציה היברידית Ro4B חלקית עם FR-XNUMX) | ||||||
| 3 | סוג PCB | PCB קשיח/FPC/Flex-Rigid | מטוס אחורי、HDI、PCB עיוור וקבור רב-שכבתי גבוה、קיבול משובץ、לוח התנגדות משובץ 、PCB בהספק נחושת כבד、מקדחה אחורית. | |||||
| 4 | סוג למינציה | עיוור וקבור דרך סוג | צינורות עיוור וקבורים מכניים עם פחות מ-3 פעמים למינציה | צינורות עיוור וקבורים מכניים עם פחות מ-2 פעמים למינציה | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n דרך קבורה≤0.3 מ"מ), עיוור לייזר יכול למלא ציפוי | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n דרך קבורה≤0.3 מ"מ), עיוור לייזר יכול למלא ציפוי | ||||||
| 5 | עובי לוח מוגמר | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | עובי ליבה מינימלי | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.1 מ"מ (4 מיליליטר) | |||||
| 7 | עובי נחושת | מינימום 1/2 OZ, מקסימום 4 אוז | מינימום 1/3 OZ, מקסימום 10 אוז | |||||
| 8 | קיר PTH | 20um(0.8mil) | 25um(1mil) | |||||
| 9 | גודל לוח מקסימלי | 500*600 מ"מ (19 אינץ'*23 אינץ') | 1100*500 מ"מ (43 אינץ'*19 אינץ') | |||||
| 10 | חור | גודל קידוח לייזר מינימלי | 4 מיל | 4 מיל | ||||
| גודל קידוח לייזר מקסימלי | 6 מיל | 6 מיל | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור לוחית חורים | 10:1 (קוטר חור＞8 מיל) | 20:1 | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור לייזר באמצעות ציפוי מילוי | 0.9:1 (עומק כולל עובי נחושת) | 1:1 (עומק כולל עובי נחושת) | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי לעומק מכני- לוח קידוח בקרה (עומק קידוח חור עיוור/גודל חור עיוור) | 0.8:1 (גודל כלי קידוח≥10 מיל) | 1.3:1 (גודל כלי קידוח ≤8 מיל), 1.15:1 (גודל כלי קידוח ≥10 מיל) | ||||||
| מינימום עומק בקרת עומק מכנית (מקדחה אחורית) | 8 מיל | 8 מיל | ||||||
| פער מינימלי בין קיר החור ל מוליך (ללא עיוור וקבור באמצעות PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| רווח מינימלי בין מוליך קיר החור (עיוור וקבור באמצעות PCB) | 8 מיל (1 פעמים למינציה), 10 מיל (2 פעמים למינציה), 12 מיל (3 פעמים למינציה) | 7 מיל (למינציה פעם אחת), 1 מיל (8 פעמים למינציה), 2 מיל (9 פעמים למינציה) | ||||||
| גאב מינימלי בין מוליך קיר חור (חור עיוור לייזר קבור באמצעות PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| רווח מינימלי בין חורי לייזר ומוליך | 6 מיל | 5 מיל | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חור ברשת שונה | 10 מיל | 10 מיל | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חורים באותה רשת | 6 מיל (לוח חורי לייזר PCB), 10 מיל (מחשב עיוור מכני וקבור) | 6 מיל (לוח חורי לייזר PCB), 10 מיל (מחשב עיוור מכני וקבור) | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חור NPTH | 8 מיל | 8 מיל | ||||||
| סובלנות למיקום חורים | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות NPTH | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לחורים Pressfit | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לעומק של כיור נגדי | ± 6 מיליליטר | ± 6 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לגודל חורים נגדי | ± 6 מיליליטר | ± 6 מיליליטר | ||||||
| 11 | רפידה (טבעת) | גודל כרית מינימלית לקידוחי לייזר | 10 מיל (עבור 4 מיל לייזר באמצעות), 11 מיל (עבור 5 מיל לייזר באמצעות) | 10 מיל (עבור 4 מיל לייזר באמצעות), 11 מיל (עבור 5 מיל לייזר באמצעות) | ||||
| גודל כרית מינימלית עבור קידוחים מכניים | 16 מיל (8 מיל קידוחים) | 16 מיל (8 מיל קידוחים) | ||||||
| גודל משטח BGA מינימלי | HASL:10mil, LF HASL:12mil, טכניקות משטח אחרות הן 10mil (7mil זה בסדר עבור פלאש זהב) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, טכניקות משטח אחרות הן 7מייל | ||||||
| סובלנות לגודל רפידה (BGA) | ± 1.5 מיל (גודל רפידה≤ 10 מיל); ± 15% (גודל רפידה> 10 מיל) | ±1.2 מיל (גודל רפידה≤12 מיל); ±10%(גודל רפידה≥12 מיל) | ||||||
| 12 | רוחב/מרחב | שכבה פנימית | 1/2 OZ: 3/3 מיל | 1/2 OZ: 3/3 מיל | ||||
| 1OZ: 3/4 מיל | 1OZ: 3/4 מיל | |||||||
| 2OZ: 4/5.5 מיל | 2OZ: 4/5 מיל | |||||||
| 3OZ: 5/8 מיל | 3OZ: 5/8 מיל | |||||||
| 4OZ: 6/11 מיל | 4OZ: 6/11 מיל | |||||||
| 5OZ: 7/14 מיל | 5OZ: 7/13.5 מיל | |||||||
| 6OZ: 8/16 מיל | 6OZ: 8/15 מיל | |||||||
| 7OZ: 9/19 מיל | 7OZ: 9/18 מיל | |||||||
| 8OZ: 10/22 מיל | 8OZ: 10/21 מיל | |||||||
| 9OZ: 11/25 מיל | 9OZ: 11/24 מיל | |||||||
| 10OZ: 12/28 מיל | 10OZ: 12/27 מיל | |||||||
| שכבה חיצונית | 1/3 OZ: 3.5/4 מיל | 1/3 OZ: 3/3 מיל | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 מיל | 1/2 OZ: 3.5/3.5 מיל | |||||||
| 1OZ: 4.8/5 מיל | 1OZ: 4.5/5 מיל | |||||||
| 1.43OZ (חיובי): 4.5/7 | 1.43OZ (חיובי): 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ (שלילי): 5/8 | 1.43OZ (שלילי): 5/7 | |||||||
| 2OZ: 6/8 מיל | 2OZ: 6/7 מיל | |||||||
| 3OZ: 6/12 מיל | 3OZ: 6/10 מיל | |||||||
| 4OZ: 7.5/15 מיל | 4OZ: 7.5/13 מיל | |||||||
| 5OZ: 9/18 מיל | 5OZ: 9/16 מיל | |||||||
| 6OZ: 10/21 מיל | 6OZ: 10/19 מיל | |||||||
| 7OZ: 11/25 מיל | 7OZ: 11/22 מיל | |||||||
| 8OZ: 12/29 מיל | 8OZ: 12/26 מיל | |||||||
| 9OZ: 13/33 מיל | 9OZ: 13/30 מיל | |||||||
| 10OZ: 14/38 מיל | 10OZ: 14/35 מיל | |||||||
| 13 | סובלנות ממדים | מיקום חור | 0.08 (3 מילים) | |||||
| רוחב מוליך (W) | 20% סטייה של מאסטר A / w | סטיית מאסטר של 1 מיל A / w | ||||||
| ממד חלופי | 0.15 מ"מ (6 מילים) | 0.10 מ"מ (4 מילים) | ||||||
| מנצחים ומתאר ( שיתוף ) | 0.15 מ"מ (6 מילים) | 0.13 מ"מ (5 מילים) | ||||||
| עיוות וטוויסט | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | מסכת ריתוך | גודל כלי קידוח מרבי עבור דרך במילוי מסיכת הלחמה (צד בודד) | 35.4 מיל | 35.4 מיל | ||||
| צבע מסכת הלחמה | ירוק, שחור, כחול, אדום, לבן, צהוב, סגול מט / מבריק | |||||||
| צבע משי | לבן, שחור, כחול, צהוב | |||||||
| גודל חור מקסימלי עבור דרך במילוי אלומיניום דבק כחול | 197 מיל | 197 מיל | ||||||
| סיים את גודל החור עבור דרך מלאה בשרף | 4-25.4 מיל | 4-25.4 מיל | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור דרך עם לוח שרף | 8:1 | 12:1 | ||||||
| רוחב מינימלי של גשר מסכת הלחמה | נחושת בסיס ≤0.5 אונקיות, פח טבילה: 7.5 מיליליטר (שחור), 5.5 מיליליטר (צבע אחר), 8 מילין (על אזור הנחושת) | |||||||
| נחושת בסיס≤0.5 אונקיות、טיפול בגימור לא טבילה פח: 5.5 מיליליטר (שחור, קיצוניות 5 מיליליטר), 4 מיליליטר (אחר צבע, קיצוניות 3.5 מיליליטר), 8 מילין (על אזור נחושת | ||||||||
| נחושת בסיס 1 אונקיות: 4 מיל (ירוק), 5 מיל (צבע אחר), 5.5 מיל (שחור, קיצוניות 5 מיל), 8 מיל (על אזור נחושת) | ||||||||
| נחושת בסיס 1.43 אונקיות: 4 מיל (ירוק), 5.5 מיל (צבע אחר), 6 מיל (שחור), 8 מיל (על אזור הנחושת) | ||||||||
| בסיס נחושת 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (על אזור נחושת) | ||||||||
| 15 | טיפול שטח | ללא עופרת | זהב פלאש (זהב מצופה אלקטרו)、ENIG、זהב קשיח、זהב פלאש、ללא עופרת HASL、OSP、ENEPIG、זהב רך、כסף טבילה、פח טבילה、ENIG+OSP,ENIG+אצבע זהב,זהב פלאש (זהב מצופה אצבע)+זהב ,אצבע כסף+זהב טבילה, אצבע טבילה מפח+זהב | |||||
| מוביל | הוביל את HASL | |||||||
| יחס גובה-רוחב | 10:1(ללא עופרת HASL、עופרת HASL、ENIG、פח טבילה、כסף טבילה、ENEPIG);8:1(OSP) | |||||||
| גודל מוגמר מקסימלי | HASL עופרת 22"*39"；HASL ללא עופרת 22"*24" ″；פח טבילה 24″*24″；כסף טבילה 24″*28″；OSP 21″*27″； | |||||||
| גודל מינימלי סיים | HASL עופרת 5"*6"；HASL ללא עופרת 10"*10"；פלאש זהב 12"*16"；זהב קשה 3"*3" 8 אינץ'；כסף טבילה 10 אינץ'*2 אינץ'；OSP 4 אינץ'*2 אינץ'; | |||||||
| עובי PCB | HASL עופרת 0.6-4.0 מ"מ; HASL נטול עופרת 0.6-4.0 מ"מ; זהב פלאש 1.0-3.2 מ"מ 0.1 מ"מ；כסף טבילה 5.0-0.2 מ"מ；OSP 7.0-0.15 מ"מ | |||||||
| מקסימום גבוה עד אצבע זהב | 1.5inch | |||||||
| רווח מינימלי בין אצבעות זהב | 6 מיל | |||||||
| שטח בלוק מינימלי לאצבעות זהב | 7.5 מיל | |||||||
| 16 | חיתוך V | גודל לוח | 500 מ"מ X 622 מ"מ ( מקסימום ) | 500 מ"מ X 800 מ"מ ( מקסימום ) | ||||
| עובי לוח | 0.50 מ"מ (20 מיל) דקות | 0.30 מ"מ (12 מיל) דקות | ||||||
| עובי נשאר | 1/3 עובי לוח | 0.40 +/-0.10 מ"מ (16+/-4 מיל) | ||||||
| סובלנות | ±0.13 מ"מ (5 מיל) | ±0.1 מ"מ (4 מיל) | ||||||
| רוחב חריץ | 0.50 מ"מ (20 מיל) מקסימום | 0.38 מ"מ (15 מיל) מקסימום | ||||||
| גרוב לגרוב | 20 מ"מ (787 מיל) דקות | 10 מ"מ (394 מיל) דקות | ||||||
| Groove to Trace | 0.45 מ"מ (18 מיל) דקות | 0.38 מ"מ (15 מיל) דקות | ||||||
| 17 | חריץ | גודל חריץ tol.L≥2W | חריץ PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | חריץ PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| חריץ NPTH (מ"מ) L+/-0.10 (4 מיל) W：+/-0.05 (2 מיל) | חריץ NPTH (מ"מ) L：+/-0.08 (3 מיל) W：+/-0.05 (2 מיל) | |||||||
| 18 | מרווח מינימלי מקצה חור לקצה חור | 0.30-1.60 (קוטר חור) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.10 מ"מ (4 מיליליטר) | ||||
| 1.61-6.50 (קוטר חור) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.13 מ"מ (5 מיליליטר) | ||||||
| 19 | מרווח מינימלי בין קצה החור לתבנית המעגל | חור PTH: 0.20 מ"מ (8 מיל) | חור PTH: 0.13 מ"מ (5 מיל) | |||||
| חור NPTH: 0.18 מ"מ (7 מיל) | חור NPTH: 0.10 מ"מ (4 מיל) | |||||||
| 20 | העברת תמונה טלפון הרשמה | דפוס מעגל לעומת חור אינדקס | 0.10(4מייל) | 0.08(3מייל) | ||||
| דפוס מעגל לעומת חור קידוח 2 | 0.15(6מייל) | 0.10(4מייל) | ||||||
| 21 | סובלנות רישום של תמונה קדמית/אחורית | 0.075 מ"מ (3 מיליליטר) | 0.05 מ"מ (2 מיליליטר) | |||||
| 22 | רב שכבתי | רישום שגוי של שכבה-שכבה | 4 שכבות: | 0.15 מ"מ (6 מיל) מקסימום | 4 שכבות: | 0.10 מ"מ (4 מיל) מקסימום | ||
| 6 שכבות: | 0.20 מ"מ (8 מיל) מקסימום | 6 שכבות: | 0.13 מ"מ (5 מיל) מקסימום | |||||
| 8 שכבות: | 0.25 מ"מ (10 מיל) מקסימום | 8 שכבות: | 0.15 מ"מ (6 מיל) מקסימום | |||||
| מינימום מרווח בין קצה החור לתבנית השכבה הפנימית | 0.225 מ"מ (9 מיליליטר) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | ||||||
| מרווח מינימלי מתאר לדפוס השכבה הפנימית | 0.38 מ"מ (15 מיליליטר) | 0.225 מ"מ (9 מיליליטר) | ||||||
| מינימום עובי לוח | 4 שכבות: 0.30 מ"מ (12 מיל) | 4 שכבות: 0.20 מ"מ (8 מיל) | ||||||
| 6 שכבות: 0.60 מ"מ (24 מיל) | 6 שכבות: 0.50 מ"מ (20 מיל) | |||||||
| 8 שכבות: 1.0 מ"מ (40 מיל) | 8 שכבות: 0.75 מ"מ (30 מיל) | |||||||
| סובלנות לעובי לוח | 4 שכבות: +/- 0.13 מ"מ (5 מיל) | 4 שכבות: +/- 0.10 מ"מ (4 מיל) | ||||||
| 6 שכבות: +/- 0.15 מ"מ (6 מיל) | 6 שכבות: +/- 0.13 מ"מ (5 מיל) | |||||||
| 8-12 שכבות:+/-0.20 מ"מ (8 מיל) | 8-12 שכבות:+/-0.15 מ"מ (6 מיל) | |||||||
| 23 | התנגדות בידוד | 10KΩ~20MΩ (טיפוסי: 5MΩ) | ||||||
| 24 | מוליכות | <50Ω(אופייני:25Ω) | ||||||
| 25 | מבחן מתח | 250V | ||||||
| 26 | בקרת עכבה | ±5ohm(±50ohm), ±10%(≥50ohm) | ||||||
PCBTok מציעה שיטות משלוח גמישות ללקוחות שלנו, אתה יכול לבחור באחת מהשיטות שלהלן.
1. DHL
DHL מציעה שירותי אקספרס בינלאומיים בלמעלה מ-220 מדינות.
DHL משתפת פעולה עם PCBTok ומציעה תעריפים תחרותיים מאוד ללקוחות PCBTok.
בדרך כלל נדרשים 3-7 ימי עסקים עד שהחבילה נמסרת ברחבי העולם.
2 UPS
UPS מקבלת את העובדות והנתונים על חברת משלוחי החבילות הגדולה בעולם ואחת הספקיות המובילות בעולם של שירותי הובלה ולוגיסטיקה מיוחדים.
בדרך כלל לוקח 3-7 ימי עסקים לספק חבילה לרוב הכתובות בעולם.
3.TNT
ל-TNT 56,000 עובדים ב-61 מדינות.
לוקח 4-9 ימי עסקים להעביר את החבילות לידיים
של הלקוחות שלנו.
4 FedEx
FedEx מציעה פתרונות משלוח ללקוחות ברחבי העולם.
לוקח 4-7 ימי עסקים להעביר את החבילות לידיים
של הלקוחות שלנו.
5. אוויר, ים/אוויר, וים
אם ההזמנה שלך היא בנפח גדול עם PCBTok, אתה יכול גם לבחור
לשלוח דרך אוויר, ים/אוויר בשילוב, וים בעת הצורך.
אנא צור קשר עם נציג המכירות שלך לקבלת פתרונות משלוח.
הערה: אם אתה צריך אחרים, אנא צור קשר עם נציג המכירות שלך לקבלת פתרונות משלוח.
אתה יכול להשתמש באמצעי התשלום הבאים:
העברה טלגרפית (TT): העברה טלגרפית (TT) היא שיטה אלקטרונית להעברת כספים המשמשת בעיקר לעסקאות בנקאיות בחו"ל. היא נוחה מאוד להעברה.
העברה בנקאית/בנקאית: כדי לשלם באמצעות העברה בנקאית באמצעות חשבון הבנק שלך, עליך לגשת לסניף הבנק הקרוב ביותר עם פרטי ההעברה הבנקאית. התשלום שלך יושלם 3-5 ימי עסקים לאחר שתסיים את העברת הכספים.
פייפאל: שלמו בקלות, במהירות ובבטחה עם פייפאל. כרטיסי אשראי וחיוב רבים אחרים דרך פייפאל.
כרטיס אשראי: ניתן לשלם באמצעות כרטיס אשראי: ויזה, ויזה אלקטרון, מאסטרקארד, מאסטרו.
מוצרים קשורים
שכבת PCB: המדריך האולטימטיבי לשאלות נפוצות
אם אתה חדש בתחום של מעגלים מודפסים, זה עשוי לעזור להבין את שכבות ה-PCB השונות. מישור האות ומישור הכוח/הארקה הם שני הסוגים הנפוצים ביותר. שכבת האות עשויה עקבות נחושת חרוטות על חומר דיאלקטרי ומכילה את המעגל שתכננת. שכבת הכוח/הקרקע, לעומת זאת, היא מישור נחושת מוצק.
קחו בחשבון שכאשר מתכננים מעגל מודפס (PCB), ניתן לראות רשתות לא מנותבות לאחר מיקום הרכיבים. ניתן לצמצם אותן באמצעות מיקום רכיבים יצירתי. ההרכבה הסופית של פרויקט העיצוב שלכם היא קריטית ויכולה להוביל לכישלון בתהליך הייצור. הנחיות סטנדרטיות לסקירת פריסת PCB מוגדרות על ידי תהליך בקרת איכות, המכונה גם בדיקת כללים חשמליים (ERC). תהליך זה מבטיח שפריסת ה-PCB שלכם עומדת במפרטים פיזיים וחשמליים במהירות גבוהה.
לפני הלמינציה, יש לבדוק את השכבות הפנימיות של ה-PCB במכונה. זה קריטי מכיוון שלא ניתן לתקן שגיאות בשכבות הפנימיות לאחר הלמינציה. למרבה המזל, יש כיום מכונות בדיקה אופטית אוטומטיות שיכולות לזהות שגיאות על ידי השוואת תמונת ה-PCB עם תמונה דיגיטלית. מכונות אלו יכולות גם להחליף נחושת חסרה או להסיר עודפי נחושת, ובכך להפחית את מספר ה-PCB שהושלכו.
לוחות מעגלים מודפסים רב-שכבתיים לרוב יקרים יותר מלוחות מודפסים חד-שכבתיים . בנוסף, הרכבת לוחות מודפסים רב-שכבתיים יכולה להיות גם גוזלת זמן וגם מאתגרת. היא דורשת גם החלפת מספר רב של חלקים, מה שמגדיל את עלויות החומרים הכוללות. לכן, היתרונות של לוחות מודפסים רב-שכבתיים חייבים לעלות על החסרונות. אבל זכרו, ככל שתשתמשו ביותר שכבות, כך ייטב.
נחושת מוליכה מכונה השכבה הפיזית. השכבה השנייה מכונה השכבה המשולבת הוירטואלית/העולם האמיתי במערכת EDA. מאמר זה יתאר שני סוגים שונים של שכבות ותפקידיהן. המחסנית הפיזית היא הסוג הראשון של השכבה. בדרך כלל, זוהי שכבת הנחושת המוליכה. השכבה הפנימית מורכבת משתי יריעות בעובי 0.0091 אינץ'. שכבת האות היא הסוג השני של השכבה. השכבה התחתונה בעובי של 0.0014 אינץ' ומשמשת להלחמת השכבה העליונה והתחתונה יחד.
כדי ליצור שכבה חשמלית פנימית, ראשית, בחר מישור ממנהל מחסנית השכבות. באמצעות הפקודה הוסף מטוס או אות, תוכל להוסיף שכבת אות מתחת לשכבה העליונה. לפני הוספת שכבת אות, ודא ששכבת GND שלמה וששכבת הבסיס נבחרה. יש לחזור על תהליך זה עבור כל שכבת אות עד הגעה למספר השכבות הרצוי. בדרך זו, אתה יכול לקבל בסך הכל ארבע שכבות.
מדגם PCB 4 שכבות
לוח מעגל מודפס גמיש הוא סוג נוסף של לוח מודפס שבו השכבה הגמישה בנויה על גבי השכבה הקשיחה של הלוח הגמיש. ניתן גם ליצור אותו משרף אפוקסי במקום מסיבי זכוכית. למרות שאינו עמיד כמו FR4 , פלסטיק גמיש נמצא בשימוש נרחב עבור לוחות מודפסים גמישים. החיסרון היחיד של סוג זה של לוח מודפס הוא שהוא אינו עמיד כמו גרסת FR4.
מאמר זה מתאר את שכבות העבודה השונות של המעגל המודפס (PCB). המצע הוא השכבה הראשונה. המצע הוא השכבה הבאה. לאחר מכן, שכבה דקה של מתכת, בדרך כלל נחושת, מוחלת על המצע כדי לסייע לו להוליך חשמל. לאחר מכן, פסגות שכבת הנחושת מכוסות בשכבת מסיכת הלחמה מגנה . לבסוף, ניתן למרוח ציפוי סופי מודפס.
לאחר מכן נדרשת שכבת אות. שכבה זו מחברת בין שני דיאלקטריים גדולים. שכבה זו מונעת העברת אותות לא רצויה בין שני המישורים. בנוסף, שכבות הכוח בשכבה נתונה צריכות להיות לפחות שלושה מילימטרים זו מזו. ללא קשר לטמפרטורת הפעולה של הלוח, שכבת העבודה של ה-PCB היא קריטית לביצועים שלו.
ערימת שכבת PCB של 8 שכבות
ההספק והקיבולת של מעגל מודפס (PCB) נקבעים על ידי שכבת העבודה שלו. יש אנשים שמתבלבלים בין המונחים מעגלים מודפסים (PCB) חד-צדדיים , דו-שכבתיים , 4-שכבתיים ו-8-שכבתיים. כל מעגל מודפס עם יותר משתי שכבות נקרא רב-שכבתי. מצד שני, למעגל מודפס רב-שכבתי יש מספר יתרונות. הוא משמש בדרך כלל במכשירים אלקטרוניים במהירות גבוהה. הוא גם מפחית את הפוטנציאל למעבר בין-שיחות (crosstalk) ו-EMI.
בדרך כלל, שכבת ה-PCB הבסיסית עשויה מסיבי זכוכית. סיבי זכוכית עוזרים לשמור על הצורה ולהתנגד לדלמינציה. PCB גמישים, לעומת זאת, עשויים מפלסטיק גמיש שיכול לעמוד בטמפרטורות גבוהות. גיליונות מחוררים הם נייר עם למינציה בשרף פנולי וניתן להשתמש בהם לייצור PCB זול יותר. FR-4 ניתן למינציה עם יריעות מחוררות באיכות גבוהה יותר.
לאור היתרונות והחסרונות השונים של PCB דו-שכבתיים ו-2-שכבתיים, אתם עשויים לתהות מדוע לוחות דו-שכבתיים יקרים יותר. יש לכך מספר סיבות. הוספת שכבה נוספת יכולה לסבך את תהליך הלמינציה ולהגדיל את העלויות. אם למוצר הסופי יש מחזור חיים ארוך יותר, ייתכן שתצטרך להשקיע בחומרים איכותיים יותר. מאמר זה יבדוק את היתרונות והחסרונות של PCB דו-שכבתיים ו-4-שכבתיים כדי לעזור לך לקבל החלטה מושכלת.
היתרון המשמעותי ביותר של לוחות 4 שכבתיים על פני לוחות 2 שכבתיים הוא שהם עמידים יותר. כתוצאה מכך, ללוחות אלו רמות הפרעות נמוכות יותר ורגישות גבוהה יותר. יש להם גם פחות שכבות מאשר לוחות דו-שכבתיים. בשל יתרונות אלה, לוחות 2 שכבות הופכים פופולריים יותר ויותר בקרב מהנדסי אלקטרוניקה. בנוסף, הם מתאימים יותר. עם זאת, הם יקרים יותר מלוחות דו-שכבתיים.
מדגם PCB 2 שכבות
שכבה 1 היא שכבת האות על PCB דו-שכבתי. הוא עשוי מנחושת בעובי 2 אינץ'. שכבת הנחושת שוקלת אונקיה אחת. יש לו השפעה משמעותית על העובי הסופי של 0.0014 אינץ' של הלוח. עם זאת, זה יכול להשתנות בהתאם לפרמטרי התהליך המשמשים בתהליך הייצור. שכבת הבסיס ממוקמת מתחת לשכבת האות. לוח רב שכבתי הוא PCB בן 0.062 שכבות.
היתרונות של PCB דו-שכבתיים ו-2-שכבתיים דומים. למרות ש-PCB דו-שכבתי הם מגוונים יותר, הם חסרים שכבות הארקה ועיכובי התפשטות. לעומת זאת, ל-PCB 4 שכבות יש שכבת VCC, שכבת הארקה, שתי שכבות אות ושכבת בידוד. שני הסוגים יכולים להיות שימושיים מאוד בגלל עיכוב עכבה והתפשטות.
הכל תלוי בצרכים שלך. אם אתה יוצר לוח עבור הפרויקט הגדול הבא שלך, ייתכן שתצטרך PCB עם תדר פעולה נמוך. גם לוחות דו-שכבתיים קלים יותר לייצור וניתנים לגלגול מהיר. בנוסף, לוחות דו-שכבתיים ניתנים להתאמה וקל יותר להתאמה אישית מאשר לוחות רב-שכבתיים. אם אתה מתכנן לשנות את הלוח, ייתכן שיהיה עליך לקדוח חורים ולחתוך חריצים, מה שיכול להקשות על ההתאמה האישית.
כאשר המוצר שלך דורש אלקטרוניקה מורכבת או רב תכליתית, PCB 4 שכבתי הוא בחירה טובה יותר. זה עשוי להיות יקר יותר מ-PCB דו-שכבתי, אבל זה ישפר את הפונקציונליות של המכשיר שלך ויספק יותר מקום. החיסרון של העיצוב הזה הוא שהוא מורכב ויקר יותר לייצור, אז קחו זאת בחשבון כשאתם בוחרים בין השניים.
בעוד ש-PCB דו-שכבתיים מהירים יותר מ-PCB דו-שכבתיים, יש להם גם כמה חסרונות. בעוד לוחות 4 שכבות הם יקרים יותר מאשר PCB דו שכבתי, הם קטנים יותר ומהווים בחירה טובה עבור אב טיפוס. אתה תמיד יכול להמיר לוח 2 שכבתי ללוח 4 שכבתי ולהשתמש בלוח 4 שכבתי לייצור.
מתי עלי להשתמש ב-PCB דו-שכבתי בניגוד ל-2-שכבתי-PCB? זה צריך להיקבע לפי כמות זרימת הכוח הנדרשת עבור המוצר שלך. העלות של מכלול PCB דו-שכבתי היא טיפוסית $4 פחות מ-PCB דו-שכבתי. העלות הסופית תיקבע על ידי היצרן, המפרטים שלך ומספר השכבות. PCB 2 שכבתי הוא בדרך כלל יקר יותר מאשר PCB 33 שכבתי, אך עלות ההרכבה הכוללת היא פחות ממחצית הסכום הזה.
לשני סוגי PCB יש יתרונות וחסרונות. ל-PCB 4-שכבתי יש פחות שכבות ועכבה נמוכה יותר מאשר ל-PCB דו-שכבתי. זה גם מקל על הגדרת קווי מיקרו-סטריפ בשכבת ההארקה. בנוסף, לוחות 2-שכבות הם לרוב קלים יותר לשימוש מכיוון שיש להם שתי שכבות אות, שכבת קרקע ושכבת בידוד.
מתי להשתמש במעגל מודפס דו-שכבתי או במעגל מודפס 4-שכבתי עם לוח מודפס רב-שכבתי?
מעגלים מודפסים דו-שכבתיים הם בדרך כלל פשוטים יותר. השכבה הראשונה היא השכבה העליונה ועשויה מנחושת. משקלה של שכבה זו הוא בדרך כלל 1 אונקיה ועובי הנחושת הוא 0.0014 אינץ'. עובי המעגל המודפס האופייני הוא 0.062 אינץ' אך ניתן להתאים אותו לעיצוב המכשיר שלכם. קחו בחשבון שלמעגלים מודפסים דו-שכבתיים יש דרישות טיפול שונות מאשר למעגלים מודפסים 4-שכבתיים.
PCB דו-שכבתי, שלא כמו PCB רב-שכבתי, אין צורך לייצר במפעל. אתה יכול להשתמש בטווחים בתוכנת העיצוב שלך כדי להימנע מקידוח תעלות שאינן תואמות לאפשרות הערימה. בנוסף, הכלי יבחר אוטומטית את טווח החורים הטוב ביותר לניתוב הלוח שלך. לבסוף, אתה יכול לייצא את תיעוד הייצור המכיל את קבצי Gerber.
"מהו PCB 3 שכבתי?" אתה אולי תוהה. אתה לא לבד. ככל שהאלקטרוניקה הופכת למורכבת יותר, לוחות PCB רב שכבתיים הופכים פופולריים יותר. ל-PCBs רב-שכבתי יש את היתרון שהם הרבה יותר עבים ולכן עמידים יותר מ-PCB חד-שכבתיים. לוחות אלה יכולים גם להכיל יותר חיבורים מאשר PCB חד-צדדיים, מה שהופך אותם לאידיאליים עבור התקנים מתקדמים.
מדגם PCB 3 שכבות
לוחות מעגלים מודפסים 3-שכבתיים (PCB) הם לוחות רב-שכבתיים עם שלוש או יותר שכבות של רדיד נחושת מוליך. מבודדים מכוסים תרמית משמשים לחיבור שכבות אלה. שתי השכבות החיצוניות משמשות להרכבת רכיבים, בעוד השכבות הפנימיות מחוברות יחד עם פרפרג שפועל כמבודד. PCB 3 שכבות מאפשרים חיווט עבה יותר ופחות מרווח בין רכיבים אלקטרוניים. PCB 3 שכבתיים גם זולים יותר מאשר PCB דו שכבתיים.
לוחות מעגלים מודפסים רב-שכבתיים מציעים יתרונות רבים. הם עמידים מכיוון שהעיצוב מבודד. הם יכולים לעמוד בלחצים וטמפרטורות גבוהים במהלך ההדבקה, ויש להם יתרונות רבים על פני לוחות מודפסים חד-שכבתיים. בנוסף, תהליך הבנייה מורכב. הרכבת לוחות מודפסים תלת-שכבתיים נעשית בכמה שלבים, אך כולם מתחילים בתכנון הלוח ובשרטוטים. להשלמת תהליך התכנון, נעשה שימוש בתוכנת Extended Gaber.
3-שכבת PCB הוא חומר רב תכליתי המאפשר למעצבים ליצור עיצובים מורכבים במיוחד. הוא נמצא בשימוש נרחב באלקטרוניקה והוא האפשרות הזולה ביותר עבור PCBs. הוספת לוח ללא נחושת בעלות נמוכה היא גם פשוטה. הוספת לוח נטול נחושת מוסיפה רק כמה דולרים לעלות של PCB 3 שכבות.
מורכבות העיצוב ותקציב הלקוח קובעים כמה שכבות יכולות להיות ל-PCB. לוחות מעגלים מתוכננים על בסיס חלוקת שכבות וצריכים להיות מאורגנים באופן הגיוני בהתאם לפונקציות שהם משרתים. לדוגמה, מערכת מחשב יכולה להיות בעלת שכבות מרובות, כולל קווי חשמל והארקה. ניתן להוסיף מעבדים, זיכרון וסוגים שונים של מכשירים כשכבות נוספות. מספר השכבות כמעט בלתי מוגבל.
ערימת שכבת PCB של 4 שכבות
PCBs הם בדרך כלל רב-שכבתיים, עם עד 40 שכבות. מספר השכבות נקבע על פי מורכבות המעגל, כגון שכבות האותות וצפיפות הפינים. עבור מעגלים מורכבים במכונות תעשייתיות, טכנולוגיות בריאות ומוצרי טכנולוגיה, מומלץ שש שכבות או יותר. לוחות מעגלים מודפסים עם יותר משתי שכבות הופכים נפוצים יותר. המשך לקרוא כדי לגלות כמה שכבות ה-PCB שלך צריך.
מספר השכבות ב-PCB נקבע על ידי צפיפות הפינים ושכבות האות. ככל שאתה צריך יותר שכבות, כך הצפיפות גבוהה יותר. PCB עם צפיפות פינים של 1.0 צריך להיות בעל 4 שכבות, בעוד PCB עם צפיפות פינים של 0.2 עשוי לדרוש עשר שכבות. ניתן להשתמש בשכבות איתות גם עבור מיגון EMI. עם זאת, ככל שמספר השכבות גבוה יותר, זמן ההובלה ארוך יותר.