Rogers 3210 שפותח בצורה מופתית של PCBTok
PCBTok הוא יצרן ייעודי שרק מבקש לספק לצרכנים שלהם את מוצרי Rogers 3210 הטובים ביותר שיתפקדו ללא רבב ללא בעיות.
- לפני הייצור, CAM עושה ניתוח מעמיק של כל קובץ.
- אנו מקבלים מספר אמצעי תשלום שונים.
- אנו מציעים פריט לדוגמא לפני שמאפשרים מספר רב של רכישות.
- לספק תמיכה מקיפה עם לוחות PCB מותאמים אישית.
- אנו מבצעים בדיקה של 100% הן של AOI והן של E-Test.
מוצרי PCBTok Rogers 3210 מהשורה הראשונה
ב- PCBTok , אנו נותנים עדיפות מתמדת לאיכות ולביצועים של מוצרי ה-PCB Rogers 3210 שלנו כדי להבטיח שלא ייתקלו בבעיות במהלך השימוש.
אנו מעריכים וצופים את הצרכים והדרישות של הצרכנים שלנו; לפיכך, אנו עושים כמיטב יכולתנו כדי לספק להם רק את המוצרים הטובים ביותר שיש לנו.
כל מוצרי ה-PCB שלנו, כולל Rogers 3210, מורכבים בעיקר מחומרים ברמה גבוהה ומיוצרים בשיטות מתוחכמות.
אנחנו יותר מסתם יצרן PCB; לא ניתן לך לחוות טרדות.
PCBTok יותר ממסוגל למלא את כל הדרישות של Rogers 3210 PCB במהירות וביעילות עם האיכות והביצועים הגבוהים ביותר שלו.
Rogers 3210 לפי תכונה
ה-PCB בתדר גבוה שיש לו סוג זה של למינציה הוא סוג הלוח הפופולרי ביותר בשימוש בתעשייה מכיוון שהוא מציע ביצועי אותות מצוינים, ניהול תרמי יוצא דופן ואמינות.
לוח המעגלים המודפס HDI בעל סוג זה של למינציה משמש לעתים קרובות באנטנות לרכב , טכנולוגיות לבישות , יישומים צבאיים וחלל בשל שלמות האות המצוינת שלו, הרבגוניות והאמינות יוצאת הדופן.
אב טיפוס PCB שיש לו סוג זה של למינציה הוא אידיאלי לרכישות בכמות גדולה מכיוון שהוא יכול לזהות פגמים בשלב מוקדם של הייצור; לפיכך, מניעת התרחשויות של טעויות, וזה יכול להפחית את עלויות התיקון שלך.
לוח המעגלים המודפס למיקרוגל עם סוג זה של למינציה מתאים באופן מושלם לתחנות בסיס אלחוטיות , יישומים דיגיטליים במהירות גבוהה, ומכשירים אלקטרוניים ותעשיות מתקדמות רבות אחרות בזכות תדירות הפעולה הגבוהה וניהול התרמי שלו.
למעגל מודפס RF בעל סוג זה של למינציה יש דמיון רב למיקרוגלים; עם זאת, הם משמשים במפורש בטלפונים סלולריים ובמתקני מכ"ם . כל פעולות תדר שאינן עולות על 2 גיגה-הרץ משתמשות בכך.
ה-High TG PCB עם סוג זה של למינציה יכול לפעול גם בטמפרטורות קיצוניות ביותר מבלי לחוות פגיעה ברכיבים שעליו במהלך היישומים. הם אידיאליים לשימוש תעופה וחלל, הגנה וצבא.
רוג'רס 3210 לפי עובי (5)
Rogers 3210 לפי סוג לוח (5)
תכונות טכניות של Rogers 3210
להלן התכונות הטכניות החיוניות של רוג'רס 3210:
- קומפוזיציה - הוא מורכב בעיקר מחומר סרט מוליך מאוד.
- חומרים - הוא פורס משאבים עמידים בפני כימיקלים ורכיבים מסוג בצפיפות גבוהה.
- מאפיינים - יש לו תכונות תרמיות וחשמליות יוצאות דופן וקבועות.
- קשיחות - בשל חיזוק הזכוכית הארוגה שלו, יש לו קשיחות מצע טובה. בנוסף, הוא מוסיף ליציבות המימדית יוצאת הדופן שלו.
- משטח - בהשוואה לאחרים, יש לו משטח חלק הודות לרבד שלו נחושת משטח. לפיכך, זה הופך אותו לטוב ביותר בין השאר.

הטבות של רוג'רס 3210
יש לנו את היתרונות הבאים שתוכלו ליהנות מהם ב-Rogers 3210:
- אות חשמלי - יש לו תכונה המונעת אובדן אות חשמלי; לפיכך, הם אידיאליים עבור מערכות תקשורת.
- בקרת עכבה – יש לו ערך יוצא דופן ואחיד.
- קבוע דיאלקטרי - מכיוון שיש לו ערך נמוך, הוא אידיאלי לשימושים רגישים.
- עלות - יש לו עלויות ייצור סבירות למדי למרות היתרונות הרבים שלו.
- מוליכות תרמית - יש לו ערך גבוה בגלל זה PTFE חומרים.
- מזעור - אתה יכול להקטין במהירות את גודלו; לכן, טוב יותר עבור צימוד.
המגבלות של רוג'רס 3210
למרות שיש לו כמה יתרונות, לרוג'רס 3210 יש גם מגבלות. הנה חלק ממנו:
- מרקם פני השטח - לעתים קרובות, הוא עשוי לצאת כמשטח לא אחיד. עם זאת, עם היצרן המתאים, נוכל למנוע את זה.
- רכיבי פיין-Pitch - אולי זה לא ידידותי לסוג זה של רכיבים.
- דאגות סביבתיות - חלק ממנו מכיל עופרת; עם זאת, בחירה בנו כיצרן שלך תסיר אירוע זה.
- מראה - יש לו גישור מולחם; לפיכך, אם אתה מרגיש לא בנוח עם סוג זה של הלחמה, ייתכן שזו לא אפשרות טובה.

PCBTok הוא מקצועי בייצור מעולה של Rogers 3210


יש הרבה יצרני Rogers 3210 ברחבי העולם; עם זאת, אף אחד לא יכול להחליף את המוצרים שאנו מספקים לצרכנים שלנו. אנו בין יצרני ה-PCB המובילים בסין, המסוגלים לייצר רוג'רס 3210 ברמה גבוהה.
בנוסף, PCBTok היא חברה שמתעדפת את הדרישות והמפרטים של לקוחותיה. לפיכך, אנו מעריכים כל הזמן איכות על פני מספר המוצרים.
אנו מקפידים על כל האישורים וההסמכות הנדרשות שנקבעו על פי ההנחיות הסטנדרטיות; מכאן שאתה יכול להבטיח שהמוצר שלך יהיה באיכות הגבוהה ביותר שלו. בנוסף, אנו משתמשים רק בחומרים איכותיים במוצרי ה-PCB שלנו.
המוצרים שלנו עברו בדיקות ובדיקות מקיפות כדי להבטיח שהם עומדים בקנה אחד. יתר על כן, אנו זמינים 24/7 כדי לענות על כל חששות ה-PCB שלך.
אנא צור איתנו קשר כדי ליהנות מהמבצעים הטובים ביותר שלנו!
ייצור רוג'רס 3210
מכיוון שאנו מעריכים שקיפות ב-PCBTok, ברצוננו לשתף אתכם בחומרים האיכותיים שבהם השתמשנו בבניית ה-Rogers 3210 PCB שלכם.
החומרים העיקריים כוללים נייר כסף אלקטרודפוזיטיבי, נייר כסף התנגדותי, סרט דבק מוליך, חומרים תרמוסטיים, קרמיקה וזכוכית ארוגה.
בנוסף, אנו משלבים פחמימנים, שכבת PTFE קרמית, לרבד זכוכית ארוגה ולמינות אפוקסי כדי להבטיח שהם יכולים לסבול סוגים כבדים של פעולה.
לכל החומרים הללו יש חשיבות מכרעת בקביעת האיכות הסופית של המוצר; לפיכך, אנו מציעים לחפש חומרים אלה.
אם יש לך שאלות כלשהן בנוגע לחומרים האמורים, פשוט שלח לנו הודעה.
אנו משתמשים בתהליך ההרכבה המתקדם ביותר כדי לוודא שכל ה-Rogers 3210 שלך יכולים לבצע את הביצועים האופטימליים שלהם.
ב-PCBTok, ההרכבה פשוטה; זה עובר רק ארבעה (4) שלבים. ראשית, יש לנו את היישום של משחת ההלחמה על הלוח.
שנית, אנו פורסים מכונות איסוף ומיקום להרכבת רכיבים שונים. לאחר מכן, אנו מבצעים הלחמה חוזרת כדי להבטיח מיקום קבוע של רכיבים.
לבסוף, אנו מעבירים אותו לבדיקה קפדנית עבור בקרת איכות. אנו מבצעים זאת כדי להבטיח שהם מתפקדים היטב במהלך הפעילות שלהם.
אנא כתוב לנו אם ברצונך לקבל מידע מפורט על תהליך זה.
יישומי OEM & ODM Rogers 3210
בשל היכולת של לוח למינציה זה לפעול ביעילות ביישומים במהירות גבוהה, הם נפרסים בדרך כלל באנטנות GPS לרכב.
מכיוון שללוח למינציה יש משיק עם אובדן נמוך, הם אידיאליים עבור יישומים בתדר גבוה; לפיכך, הם מועדפים ברוב מערכות האנטנות לווייניות.
אחד היתרונות של לוח למינציה מסוג זה הוא הניהול התרמי יוצא הדופן שלו, שהוא הכרחי ביותר עבור התקני תקשורת אלחוטיים.
מכיוון שלוח למינציה זה מוכר בעמידותו לכל סוג של כימיקלים; הם נפרסים באופן נרחב בקוראי מונים מרוחקים המועדים לכך.
בשל קשיחות המצע של לוח למינציה זה ויציבות ממדית יוצאת דופן, הם נמצאים בדרך כלל באנטנות של תחנות בסיס.
פרטי הפקה של Rogers 3210 בהמשך
- מתקן ייצור
- יכולות PCB
- שיטות משלוח
- שיטות תשלום
- שלח לנו פנייה
| לא | פריט | מפרט טכני | ||||||
| תֶקֶן | מתקדם | |||||||
| 1 | ספירת שכבות | 1-20 שכבות | שכבה 22-40 | |||||
| 2 | חומר בסיס | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、Rogers4、סדרת PTFE、סדרת PTFE/Rogersco/Arlonic/T. -4350 חומר (כולל למינציה היברידית Ro4B חלקית עם FR-XNUMX) | ||||||
| 3 | סוג PCB | PCB קשיח/FPC/Flex-Rigid | מטוס אחורי、HDI、PCB עיוור וקבור רב-שכבתי גבוה、קיבול משובץ、לוח התנגדות משובץ 、PCB בהספק נחושת כבד、מקדחה אחורית. | |||||
| 4 | סוג למינציה | עיוור וקבור דרך סוג | צינורות עיוור וקבורים מכניים עם פחות מ-3 פעמים למינציה | צינורות עיוור וקבורים מכניים עם פחות מ-2 פעמים למינציה | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n דרך קבורה≤0.3 מ"מ), עיוור לייזר יכול למלא ציפוי | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n דרך קבורה≤0.3 מ"מ), עיוור לייזר יכול למלא ציפוי | ||||||
| 5 | עובי לוח מוגמר | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | עובי ליבה מינימלי | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.1 מ"מ (4 מיליליטר) | |||||
| 7 | עובי נחושת | מינימום 1/2 OZ, מקסימום 4 אוז | מינימום 1/3 OZ, מקסימום 10 אוז | |||||
| 8 | קיר PTH | 20um(0.8mil) | 25um(1mil) | |||||
| 9 | גודל לוח מקסימלי | 500*600 מ"מ (19 אינץ'*23 אינץ') | 1100*500 מ"מ (43 אינץ'*19 אינץ') | |||||
| 10 | חור | גודל קידוח לייזר מינימלי | 4 מיל | 4 מיל | ||||
| גודל קידוח לייזר מקסימלי | 6 מיל | 6 מיל | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור לוחית חורים | 10:1 (קוטר חור>8 מיל) | 20:1 | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור לייזר באמצעות ציפוי מילוי | 0.9:1 (עומק כולל עובי נחושת) | 1:1 (עומק כולל עובי נחושת) | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי לעומק מכני- לוח קידוח בקרה (עומק קידוח חור עיוור/גודל חור עיוור) | 0.8:1 (גודל כלי קידוח≥10 מיל) | 1.3:1 (גודל כלי קידוח ≤8 מיל), 1.15:1 (גודל כלי קידוח ≥10 מיל) | ||||||
| מינימום עומק בקרת עומק מכנית (מקדחה אחורית) | 8 מיל | 8 מיל | ||||||
| פער מינימלי בין קיר החור ל מוליך (ללא עיוור וקבור באמצעות PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L) | ||||||
| רווח מינימלי בין מוליך קיר החור (עיוור וקבור באמצעות PCB) | 8 מיל (1 פעמים למינציה), 10 מיל (2 פעמים למינציה), 12 מיל (3 פעמים למינציה) | 7 מיל (למינציה פעם אחת), 1 מיל (8 פעמים למינציה), 2 מיל (9 פעמים למינציה) | ||||||
| גאב מינימלי בין מוליך קיר חור (חור עיוור לייזר קבור באמצעות PCB) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | ||||||
| רווח מינימלי בין חורי לייזר ומוליך | 6 מיל | 5 מיל | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חור ברשת שונה | 10 מיל | 10 מיל | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חורים באותה רשת | 6 מיל (לוח חורי לייזר PCB), 10 מיל (מחשב עיוור מכני וקבור) | 6 מיל (לוח חורי לייזר PCB), 10 מיל (מחשב עיוור מכני וקבור) | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חור NPTH | 8 מיל | 8 מיל | ||||||
| סובלנות למיקום חורים | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות NPTH | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לחורים Pressfit | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לעומק של כיור נגדי | ± 6 מיליליטר | ± 6 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לגודל חורים נגדי | ± 6 מיליליטר | ± 6 מיליליטר | ||||||
| 11 | רפידה (טבעת) | גודל כרית מינימלית לקידוחי לייזר | 10 מיל (עבור 4 מיל לייזר באמצעות), 11 מיל (עבור 5 מיל לייזר באמצעות) | 10 מיל (עבור 4 מיל לייזר באמצעות), 11 מיל (עבור 5 מיל לייזר באמצעות) | ||||
| גודל כרית מינימלית עבור קידוחים מכניים | 16 מיל (8 מיל קידוחים) | 16 מיל (8 מיל קידוחים) | ||||||
| גודל משטח BGA מינימלי | HASL:10mil, LF HASL:12mil, טכניקות משטח אחרות הן 10mil (7mil זה בסדר עבור פלאש זהב) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, טכניקות משטח אחרות הן 7מייל | ||||||
| סובלנות לגודל רפידה (BGA) | ± 1.5 מיל (גודל רפידה≤ 10 מיל); ± 15% (גודל רפידה> 10 מיל) | ±1.2 מיל (גודל רפידה≤12 מיל); ±10%(גודל רפידה≥12 מיל) | ||||||
| 12 | רוחב/מרחב | שכבה פנימית | 1/2 OZ: 3/3 מיל | 1/2 OZ: 3/3 מיל | ||||
| 1OZ: 3/4 מיל | 1OZ: 3/4 מיל | |||||||
| 2OZ: 4/5.5 מיל | 2OZ: 4/5 מיל | |||||||
| 3OZ: 5/8 מיל | 3OZ: 5/8 מיל | |||||||
| 4OZ: 6/11 מיל | 4OZ: 6/11 מיל | |||||||
| 5OZ: 7/14 מיל | 5OZ: 7/13.5 מיל | |||||||
| 6OZ: 8/16 מיל | 6OZ: 8/15 מיל | |||||||
| 7OZ: 9/19 מיל | 7OZ: 9/18 מיל | |||||||
| 8OZ: 10/22 מיל | 8OZ: 10/21 מיל | |||||||
| 9OZ: 11/25 מיל | 9OZ: 11/24 מיל | |||||||
| 10OZ: 12/28 מיל | 10OZ: 12/27 מיל | |||||||
| שכבה חיצונית | 1/3 OZ: 3.5/4 מיל | 1/3 OZ: 3/3 מיל | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 מיל | 1/2 OZ: 3.5/3.5 מיל | |||||||
| 1OZ: 4.8/5 מיל | 1OZ: 4.5/5 מיל | |||||||
| 1.43OZ (חיובי): 4.5/7 | 1.43OZ (חיובי): 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ (שלילי): 5/8 | 1.43OZ (שלילי): 5/7 | |||||||
| 2OZ: 6/8 מיל | 2OZ: 6/7 מיל | |||||||
| 3OZ: 6/12 מיל | 3OZ: 6/10 מיל | |||||||
| 4OZ: 7.5/15 מיל | 4OZ: 7.5/13 מיל | |||||||
| 5OZ: 9/18 מיל | 5OZ: 9/16 מיל | |||||||
| 6OZ: 10/21 מיל | 6OZ: 10/19 מיל | |||||||
| 7OZ: 11/25 מיל | 7OZ: 11/22 מיל | |||||||
| 8OZ: 12/29 מיל | 8OZ: 12/26 מיל | |||||||
| 9OZ: 13/33 מיל | 9OZ: 13/30 מיל | |||||||
| 10OZ: 14/38 מיל | 10OZ: 14/35 מיל | |||||||
| 13 | סובלנות ממדים | מיקום חור | 0.08 (3 מילים) | |||||
| רוחב מוליך (W) | 20% סטייה של מאסטר A / w | סטיית מאסטר של 1 מיל A / w | ||||||
| ממד חלופי | 0.15 מ"מ (6 מילים) | 0.10 מ"מ (4 מילים) | ||||||
| מנצחים ומתאר ( שיתוף ) | 0.15 מ"מ (6 מילים) | 0.13 מ"מ (5 מילים) | ||||||
| עיוות וטוויסט | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | מסכת ריתוך | גודל כלי קידוח מרבי עבור דרך במילוי מסיכת הלחמה (צד בודד) | 35.4 מיל | 35.4 מיל | ||||
| צבע מסכת הלחמה | ירוק, שחור, כחול, אדום, לבן, צהוב, סגול מט / מבריק | |||||||
| צבע משי | לבן, שחור, כחול, צהוב | |||||||
| גודל חור מקסימלי עבור דרך במילוי אלומיניום דבק כחול | 197 מיל | 197 מיל | ||||||
| סיים את גודל החור עבור דרך מלאה בשרף | 4-25.4 מיל | 4-25.4 מיל | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור דרך עם לוח שרף | 8:1 | 12:1 | ||||||
| רוחב מינימלי של גשר מסכת הלחמה | נחושת בסיס ≤0.5 אונקיות, פח טבילה: 7.5 מיליליטר (שחור), 5.5 מיליליטר (צבע אחר), 8 מילין (על אזור הנחושת) | |||||||
| נחושת בסיס≤0.5 אונקיות、טיפול בגימור לא טבילה פח: 5.5 מיליליטר (שחור, קיצוניות 5 מיליליטר), 4 מיליליטר (אחר צבע, קיצוניות 3.5 מיליליטר), 8 מילין (על אזור נחושת | ||||||||
| נחושת בסיס 1 אונקיות: 4 מיל (ירוק), 5 מיל (צבע אחר), 5.5 מיל (שחור, קיצוניות 5 מיל), 8 מיל (על אזור נחושת) | ||||||||
| נחושת בסיס 1.43 אונקיות: 4 מיל (ירוק), 5.5 מיל (צבע אחר), 6 מיל (שחור), 8 מיל (על אזור הנחושת) | ||||||||
| בסיס נחושת 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (על אזור נחושת) | ||||||||
| 15 | טיפול שטח | ללא עופרת | זהב פלאש (זהב מצופה אלקטרו)、ENIG、זהב קשיח、זהב פלאש、ללא עופרת HASL、OSP、ENEPIG、זהב רך、כסף טבילה、פח טבילה、ENIG+OSP,ENIG+אצבע זהב,זהב פלאש (זהב מצופה אצבע)+זהב ,אצבע כסף+זהב טבילה, אצבע טבילה מפח+זהב | |||||
| מוביל | הוביל את HASL | |||||||
| יחס גובה-רוחב | 10:1(ללא עופרת HASL、עופרת HASL、ENIG、פח טבילה、כסף טבילה、ENEPIG);8:1(OSP) | |||||||
| גודל מוגמר מקסימלי | HASL עופרת 22"*39";HASL ללא עופרת 22"*24" ″;פח טבילה 24″*24″;כסף טבילה 24″*28″;OSP 21″*27″; | |||||||
| גודל מינימלי סיים | HASL עופרת 5"*6";HASL ללא עופרת 10"*10";פלאש זהב 12"*16";זהב קשה 3"*3" 8 אינץ';כסף טבילה 10 אינץ'*2 אינץ';OSP 4 אינץ'*2 אינץ'; | |||||||
| עובי PCB | HASL עופרת 0.6-4.0 מ"מ; HASL נטול עופרת 0.6-4.0 מ"מ; זהב פלאש 1.0-3.2 מ"מ 0.1 מ"מ;כסף טבילה 5.0-0.2 מ"מ;OSP 7.0-0.15 מ"מ | |||||||
| מקסימום גבוה עד אצבע זהב | 1.5inch | |||||||
| רווח מינימלי בין אצבעות זהב | 6 מיל | |||||||
| שטח בלוק מינימלי לאצבעות זהב | 7.5 מיל | |||||||
| 16 | חיתוך V | גודל לוח | 500 מ"מ X 622 מ"מ ( מקסימום ) | 500 מ"מ X 800 מ"מ ( מקסימום ) | ||||
| עובי לוח | 0.50 מ"מ (20 מיל) דקות | 0.30 מ"מ (12 מיל) דקות | ||||||
| עובי נשאר | 1/3 עובי לוח | 0.40 +/-0.10 מ"מ (16+/-4 מיל) | ||||||
| סובלנות | ±0.13 מ"מ (5 מיל) | ±0.1 מ"מ (4 מיל) | ||||||
| רוחב חריץ | 0.50 מ"מ (20 מיל) מקסימום | 0.38 מ"מ (15 מיל) מקסימום | ||||||
| גרוב לגרוב | 20 מ"מ (787 מיל) דקות | 10 מ"מ (394 מיל) דקות | ||||||
| Groove to Trace | 0.45 מ"מ (18 מיל) דקות | 0.38 מ"מ (15 מיל) דקות | ||||||
| 17 | חריץ | גודל חריץ tol.L≥2W | חריץ PTH: L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) | חריץ PTH: L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil) | ||||
| חריץ NPTH (מ"מ) L+/-0.10 (4 מיל) W:+/-0.05 (2 מיל) | חריץ NPTH (מ"מ) L:+/-0.08 (3 מיל) W:+/-0.05 (2 מיל) | |||||||
| 18 | מרווח מינימלי מקצה חור לקצה חור | 0.30-1.60 (קוטר חור) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.10 מ"מ (4 מיליליטר) | ||||
| 1.61-6.50 (קוטר חור) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.13 מ"מ (5 מיליליטר) | ||||||
| 19 | מרווח מינימלי בין קצה החור לתבנית המעגל | חור PTH: 0.20 מ"מ (8 מיל) | חור PTH: 0.13 מ"מ (5 מיל) | |||||
| חור NPTH: 0.18 מ"מ (7 מיל) | חור NPTH: 0.10 מ"מ (4 מיל) | |||||||
| 20 | העברת תמונה טלפון הרשמה | דפוס מעגל לעומת חור אינדקס | 0.10(4מייל) | 0.08(3מייל) | ||||
| דפוס מעגל לעומת חור קידוח 2 | 0.15(6מייל) | 0.10(4מייל) | ||||||
| 21 | סובלנות רישום של תמונה קדמית/אחורית | 0.075 מ"מ (3 מיליליטר) | 0.05 מ"מ (2 מיליליטר) | |||||
| 22 | רב שכבתי | רישום שגוי של שכבה-שכבה | 4 שכבות: | 0.15 מ"מ (6 מיל) מקסימום | 4 שכבות: | 0.10 מ"מ (4 מיל) מקסימום | ||
| 6 שכבות: | 0.20 מ"מ (8 מיל) מקסימום | 6 שכבות: | 0.13 מ"מ (5 מיל) מקסימום | |||||
| 8 שכבות: | 0.25 מ"מ (10 מיל) מקסימום | 8 שכבות: | 0.15 מ"מ (6 מיל) מקסימום | |||||
| מינימום מרווח בין קצה החור לתבנית השכבה הפנימית | 0.225 מ"מ (9 מיליליטר) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | ||||||
| מרווח מינימלי מתאר לדפוס השכבה הפנימית | 0.38 מ"מ (15 מיליליטר) | 0.225 מ"מ (9 מיליליטר) | ||||||
| מינימום עובי לוח | 4 שכבות: 0.30 מ"מ (12 מיל) | 4 שכבות: 0.20 מ"מ (8 מיל) | ||||||
| 6 שכבות: 0.60 מ"מ (24 מיל) | 6 שכבות: 0.50 מ"מ (20 מיל) | |||||||
| 8 שכבות: 1.0 מ"מ (40 מיל) | 8 שכבות: 0.75 מ"מ (30 מיל) | |||||||
| סובלנות לעובי לוח | 4 שכבות: +/- 0.13 מ"מ (5 מיל) | 4 שכבות: +/- 0.10 מ"מ (4 מיל) | ||||||
| 6 שכבות: +/- 0.15 מ"מ (6 מיל) | 6 שכבות: +/- 0.13 מ"מ (5 מיל) | |||||||
| 8-12 שכבות:+/-0.20 מ"מ (8 מיל) | 8-12 שכבות:+/-0.15 מ"מ (6 מיל) | |||||||
| 23 | התנגדות בידוד | 10KΩ~20MΩ (טיפוסי: 5MΩ) | ||||||
| 24 | מוליכות | <50Ω(אופייני:25Ω) | ||||||
| 25 | מבחן מתח | 250V | ||||||
| 26 | בקרת עכבה | ±5ohm(±50ohm), ±10%(≥50ohm) | ||||||
PCBTok מציעה שיטות משלוח גמישות ללקוחות שלנו, אתה יכול לבחור באחת מהשיטות שלהלן.
1. DHL
DHL מציעה שירותי אקספרס בינלאומיים בלמעלה מ-220 מדינות.
DHL משתפת פעולה עם PCBTok ומציעה תעריפים תחרותיים מאוד ללקוחות PCBTok.
בדרך כלל נדרשים 3-7 ימי עסקים עד שהחבילה נמסרת ברחבי העולם.
![]()
2 UPS
UPS מקבלת את העובדות והנתונים על חברת משלוחי החבילות הגדולה בעולם ואחת הספקיות המובילות בעולם של שירותי הובלה ולוגיסטיקה מיוחדים.
בדרך כלל לוקח 3-7 ימי עסקים לספק חבילה לרוב הכתובות בעולם.

3.TNT
ל-TNT 56,000 עובדים ב-61 מדינות.
לוקח 4-9 ימי עסקים להעביר את החבילות לידיים
של הלקוחות שלנו.
![]()
4 FedEx
FedEx מציעה פתרונות משלוח ללקוחות ברחבי העולם.
לוקח 4-7 ימי עסקים להעביר את החבילות לידיים
של הלקוחות שלנו.
![]()
5. אוויר, ים/אוויר, וים
אם ההזמנה שלך היא בנפח גדול עם PCBTok, אתה יכול גם לבחור
לשלוח דרך אוויר, ים/אוויר בשילוב, וים בעת הצורך.
אנא צור קשר עם נציג המכירות שלך לקבלת פתרונות משלוח.
הערה: אם אתה צריך אחרים, אנא צור קשר עם נציג המכירות שלך לקבלת פתרונות משלוח.
אתה יכול להשתמש באמצעי התשלום הבאים:
העברה טלגרפית (TT): העברה טלגרפית (TT) היא שיטה אלקטרונית להעברת כספים המשמשת בעיקר לעסקאות בנקאיות בחו"ל. היא נוחה מאוד להעברה.
העברה בנקאית/בנקאית: כדי לשלם באמצעות העברה בנקאית באמצעות חשבון הבנק שלך, עליך לגשת לסניף הבנק הקרוב ביותר עם פרטי ההעברה הבנקאית. התשלום שלך יושלם 3-5 ימי עסקים לאחר שתסיים את העברת הכספים.
פייפאל: שלמו בקלות, במהירות ובבטחה עם פייפאל. כרטיסי אשראי וחיוב רבים אחרים דרך פייפאל.
כרטיס אשראי: ניתן לשלם באמצעות כרטיס אשראי: ויזה, ויזה אלקטרון, מאסטרקארד, מאסטרו.


שינוי שפה



































