שינוי שפה
PCB מעולה להפליא של Rogers 3203
Rogers 3203 ב-PCB נמצא בשימוש יותר ויותר ביישומים תעשייתיים.
במיוחד, הלמינציה מיועדת ליישומי מיקרוגל ותדר גבוה, התקני RF ומוליכים למחצה.
מכיוון שהוא עשוי מחומר שנבדק באיכות, ל-PCB שלנו המשתמשים ב-3203 יש ביצועי מוליכות חשמלית מצוינים.
המאפיין היציב מבחינה מכנית מותאם בלוח רב-גוני זה.
הרכיבים השונים שהשתמשנו עליו ממוקמים היטב.
בנוסף, מיצוב הרכיבים נעשה היטב בהתאם לתוכניות מעודכנות.
מסוגל לטפל בנתונים שלך
נפח גדול של נתונים בתדירות גבוהה הוא הנורמה כיום עבור פתרונות IT.
בגלל זה, אתה צריך את החומר של Rogers 3203 כדי להתמודד עם הדרישות.
ה-PCB שלנו שיוצרו פעלו בשיא היעילות.
במשך יותר מ-XNUMX שנים, אנחנו כבר עונים על רבים מהצרכים של אלפי לקוחותינו בכל רחבי העולם.
אנא היו אחד מהמומרים החדשים שלנו. אנו מבטיחים לך שביעות רצון.
ההתמחויות שלנו הן הרכבת PCB ו-PCB.
בעמוד זה, אנו מראים לך מה יש לנו להציע במחירים תחרותיים.
Rogers 3203 לפי תכונה
PCB בתדר גבוה משמש במכשירים ניידים שונים, ואנו משתמשים בחומרים מתקדמים כגון סדרת RO3000 כדי להבטיח פעולה לטווח ארוך.
הלמינציה של רוג'רס 3203 נוצרת על ידי שכבות חומר רוג'רס. לרבד אפוקסי זכוכית נפוץ, אבל זה מכיל קרמיקה.
מוצר זה יכול לעמוד בחום מכיוון שהוא PCB מלא קרמי. כמו במקרה, היישום המועדף שלו הוא הספק גבוה. התוצאה הסופית היא מוליכות תרמית נמוכה.
כסטנדרט, חומר זה מצויד בנייר נחושת מושקע באלקטרונית. עם זאת, ניתן להשיג משקולות חיפוי אחרות, כולל Reverse Treated.
פריטי תדר מיקרוגל, כמו האחרים בסדרה, הם שותף מתאים לחומר זה של רוג'רס (כלומר RO3206 ו-RO3210).
התקנים מסוג RF יכולים להסתמך על סוג זה של PCB מכיוון שהוא דורש טמפרטורה נמוכה יותר במהלך תהליך הלמינציה. זה יכול לשמש גם ביישומים ניידים.
רוג'רס 3203 לפי עובי (5)
מדידות עובי סטנדרטיות עבור למינציה זו על מעגלים מודפסים (PCBs) שלנו מתחילות ב-0.25 מ"מ. עובי זה יכול לשמש עבור מעגלים מודפסים רב-שכבתיים.
ניתן לעצב את ה-PCB המשתמש בעובי זה במיוחד עבור יישומים אלחוטיים. הגדרות עבור מודולי טלקום מכוסות גם.
למרות שבדרך כלל נחושת עבה יותר נמצאת במעגל מודפס קשיח, אנו מייצרים גם פריטים דומים עבור PCB Flex ו- PCB קשיח-גמיש במידת הצורך.
תצורת לרבד הנחושת העבה ביותר של 1.52 מ"מ כבר נמצאת במלאי. אבל אם אתה צריך עוד משהו, שאל.
PCB מצופה נחושת במשקל 1/2 אונקיות הוא ההזמנה הרגילה עבור חומר רוג'רס זה. עם זאת, אנו יכולים ליצור PCB רוג'רס בהתאמה אישית.
Rogers 3203 לפי שימוש (5)
כאשר אנו משתמשים בחומר זה עבור שלט רחוק, אנו מתכוונים להתקנים מרוחקים RF (למשל לפתיחת מוסך).
השימוש במעגלים מודפסים (PCBs) עבור שירותי חלוקה מקומיים מרובי נקודות דורש חומרים כגון Rogers 3203; זהו החומר האידיאלי.
חומר זה משיג את שלמות החשמל שהלקוחות רוצים עבור PCB Backplane המחבר לוחות רבים אחרים.
חיווט כבלים משמש כדי להקל על קישורי נתונים. כבלים אלו מתפקדים בצורה הטובה ביותר כאשר הם עשויים מחומר רוג'רס, אשר יכול לעמוד בחום.
מכיוון שהוא יכול לשדר אותות מיקרוגל, חומר זה מתאים גם ליישומי מוליכים למחצה אחרים כגון סטריפליין.
מוקדש לביצועים בתדר גבוה
PCBs Rogers 3203 של PCBTok הם בחירה מצוינת לפרויקט הבא שלך. יש לנו וריאציות רבות לבחירה, כך שיש משהו לכל פרויקט.
ל-PCBTok צוות פנטסטי של עובדי PCB מיומנים, מנוסים ומקצועיים המספקים לכם את PCB הממסר האיכותי והזול שאתם צריכים, במיוחד לשימוש בתדר גבוה.
אנו מייצרים PCB שנים רבות ובעלי ניסיון רב.
יתר על כן, אנו יכולים לספק PCB מותאמים אישית על סמך המפרטים שלך.
כשאתה קונה ב-PCBTok, הקפד לבדוק את המבחר הגדול שלנו של מוצרים אחרים בעלות נמוכה.
הפקה באמצעות רוג'רס 3203
מכיוון שאנו להוטים להיות הטובים ביותר בשימוש בלמינציה מתקדמת זו, אנו משתמשים באמצעי בקרת איכות קפדניים כפי שהוכתבו על ידי תקני ISO.
מכאן נובע שאנו מזהים ומתקנים שגיאות במהירות לתוצאות טובות ומדויקות יותר.
זה קריטי לא לבזבז את החומר הזה, וזה בדיוק מה שאנחנו נמנעים ממנו
אז, אתה מבין, אפשר לשמור על עלויות נמוכות תוך שמירה על מצוינות עם השימוש במוצרים ובשירותים של PCBTok.
בחר את הלמינציה העליון עבור Enterprise
זה קריטי לבחור את ספק PCB הנכון.
אתה רוצה להיות בטוח שהפרויקט שלך יסתיים בזמן, בצורה נכונה ובטוחה.
PCBTok הוא התשובה שלך אם אתה צריך את רוג'רס 3203 הלמינציה המשמשת בלוחות שלך.
לפני שנתקבל כספק עבור המוצרים האיכותיים שלנו, אנו עוברים את תהליך ההערכה הקפדני שלך.
אנו נקפיד על כל פרט מתחילתו ועד סופו על מנת להבטיח שתקבלו את השירות הטוב ביותר שניתן.
זכה בפרס על יציבות מכנית
המפרטים הנכונים משמשים במוצרים עבור RF, מיקרוגל ו-Stripline.
זהו עניין שאינו ניתן למשא ומתן, כפי שהוא לגבי כל הלוחות בתדר גבוה, רב שכבתי.
לסדרת Rogers 3000 יש פריטים אחרים, לא רק 3203.
אבל הרוג'רס 3203 מבדיל את עצמו בגלל יציבות מכנית.
גם אם מדובר בקו מתוחכם של מוצרים שבסופו של דבר משתמשים בלמינציה זו, אנו מבטיחים לך שכאשר תמסור לנו את ההזמנה שלך, היא תושלם.
ייצור PCB של Rogers 3203
הסיבה העיקרית לשימוש בתדר גבוה היא למקסם את הפונקציונליות של הלוח הרב-שכבתי. לאחר מכן, זה נחשב קריטי שה-PCBA יותקן כהלכה.
- המאפיין העיקרי של לרבד זה הוא Dk של 3.02, עם רמה נמוכה של אובדן דיאלקטרי
- ביצועים יוצאי דופן מבחינת SMD
- ניתן לבצע תחריט PCB באמצעות קווים עדינים יותר
- מאוד יציב מבחינה מכנית
עם PCBTok בצד שלך, מובטח שהמוצר שלך יעבוד.
אתה צריך לוודא שחומר זה משמש בחוכמה.
PCBTok עולה על התחרות בגלל היתרונות הבאים:
- אנו מבצעים ניתוב PCB וכיול פריסה
- אנו מבצעים בדיקות AOI ו-E-test מקיפות
- מערכת ניהול איכות מועסקת באופן שווה.
- אנו מספקים מזהה סיוע CAD מומחה.
לבסוף, אנו מיישמים באופן חיובי ידע מתקדם בתחום ה-PCBA בעת השימוש בחומר.
OEM & ODM Rogers 3203 יישומי PCB
חומרים בתדירות גבוהה כמו זה משמשים במגוון מכשירים ניידים בשל הרבגוניות שלהם. אם אתה לא אוהב את קו רוג'רס, אתה יכול להשתמש לרבדים אחרים.
חומר זה משמש גם בחיבורי פס רחב המשתמשים בחיבורים מנקודה לנקודה או מרובי נקודה מכיוון שהוא מונע אובדן אות במידה רבה האפשרית.
היישום הנפוץ ביותר הוא עם אנטנת RFID או משדר. עם זאת, אנטנות קרקע אחרות השתמשו גם בחומר Rogers 3203.
יישומים אלחוטיים מכסים מגוון רחב של יישומים. יישומים של בלוטות' וטכנולוגיה חכמה שניהם אפשריים.
לוח זה משמש בדרך כלל ביישומי רכב כאשר לרכב יש GPS. ניתן לשפר אותו באמצעות מעגלים מודפסים (PCBs) לחיישנים.
פרטי ייצור של Rogers 3203 PCB בהמשך
- מתקן ייצור
- יכולות PCB
- שיטת משלוח
- שיטות תשלום
- שלח לנו פנייה
| לא | פריט | מפרט טכני | ||||||
| תֶקֶן | מתקדם | |||||||
| 1 | ספירת שכבות | 1-20 שכבות | שכבה 22-40 | |||||
| 2 | חומר בסיס | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、Rogers4、סדרת PTFE、סדרת PTFE/Rogersco/Arlonic/T. -4350 חומר (כולל למינציה היברידית Ro4B חלקית עם FR-XNUMX) | ||||||
| 3 | סוג PCB | PCB קשיח/FPC/Flex-Rigid | מטוס אחורי、HDI、PCB עיוור וקבור רב-שכבתי גבוה、קיבול משובץ、לוח התנגדות משובץ 、PCB בהספק נחושת כבד、מקדחה אחורית. | |||||
| 4 | סוג למינציה | עיוור וקבור דרך סוג | צינורות עיוור וקבורים מכניים עם פחות מ-3 פעמים למינציה | צינורות עיוור וקבורים מכניים עם פחות מ-2 פעמים למינציה | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n דרך קבורה≤0.3 מ"מ), עיוור לייזר יכול למלא ציפוי | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n דרך קבורה≤0.3 מ"מ), עיוור לייזר יכול למלא ציפוי | ||||||
| 5 | עובי לוח מוגמר | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | עובי ליבה מינימלי | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.1 מ"מ (4 מיליליטר) | |||||
| 7 | עובי נחושת | מינימום 1/2 OZ, מקסימום 4 אוז | מינימום 1/3 OZ, מקסימום 10 אוז | |||||
| 8 | קיר PTH | 20um(0.8mil) | 25um(1mil) | |||||
| 9 | גודל לוח מקסימלי | 500*600 מ"מ (19 אינץ'*23 אינץ') | 1100*500 מ"מ (43 אינץ'*19 אינץ') | |||||
| 10 | חור | גודל קידוח לייזר מינימלי | 4 מיל | 4 מיל | ||||
| גודל קידוח לייזר מקסימלי | 6 מיל | 6 מיל | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור לוחית חורים | 10:1 (קוטר חור＞8 מיל) | 20:1 | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור לייזר באמצעות ציפוי מילוי | 0.9:1 (עומק כולל עובי נחושת) | 1:1 (עומק כולל עובי נחושת) | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי לעומק מכני- לוח קידוח בקרה (עומק קידוח חור עיוור/גודל חור עיוור) | 0.8:1 (גודל כלי קידוח≥10 מיל) | 1.3:1 (גודל כלי קידוח ≤8 מיל), 1.15:1 (גודל כלי קידוח ≥10 מיל) | ||||||
| מינימום עומק בקרת עומק מכנית (מקדחה אחורית) | 8 מיל | 8 מיל | ||||||
| פער מינימלי בין קיר החור ל מוליך (ללא עיוור וקבור באמצעות PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| רווח מינימלי בין מוליך קיר החור (עיוור וקבור באמצעות PCB) | 8 מיל (1 פעמים למינציה), 10 מיל (2 פעמים למינציה), 12 מיל (3 פעמים למינציה) | 7 מיל (למינציה פעם אחת), 1 מיל (8 פעמים למינציה), 2 מיל (9 פעמים למינציה) | ||||||
| גאב מינימלי בין מוליך קיר חור (חור עיוור לייזר קבור באמצעות PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| רווח מינימלי בין חורי לייזר ומוליך | 6 מיל | 5 מיל | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חור ברשת שונה | 10 מיל | 10 מיל | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חורים באותה רשת | 6 מיל (לוח חורי לייזר PCB), 10 מיל (מחשב עיוור מכני וקבור) | 6 מיל (לוח חורי לייזר PCB), 10 מיל (מחשב עיוור מכני וקבור) | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חור NPTH | 8 מיל | 8 מיל | ||||||
| סובלנות למיקום חורים | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות NPTH | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לחורים Pressfit | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לעומק של כיור נגדי | ± 6 מיליליטר | ± 6 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לגודל חורים נגדי | ± 6 מיליליטר | ± 6 מיליליטר | ||||||
| 11 | רפידה (טבעת) | גודל כרית מינימלית לקידוחי לייזר | 10 מיל (עבור 4 מיל לייזר באמצעות), 11 מיל (עבור 5 מיל לייזר באמצעות) | 10 מיל (עבור 4 מיל לייזר באמצעות), 11 מיל (עבור 5 מיל לייזר באמצעות) | ||||
| גודל כרית מינימלית עבור קידוחים מכניים | 16 מיל (8 מיל קידוחים) | 16 מיל (8 מיל קידוחים) | ||||||
| גודל משטח BGA מינימלי | HASL:10mil, LF HASL:12mil, טכניקות משטח אחרות הן 10mil (7mil זה בסדר עבור פלאש זהב) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, טכניקות משטח אחרות הן 7מייל | ||||||
| סובלנות לגודל רפידה (BGA) | ± 1.5 מיל (גודל רפידה≤ 10 מיל); ± 15% (גודל רפידה> 10 מיל) | ±1.2 מיל (גודל רפידה≤12 מיל); ±10%(גודל רפידה≥12 מיל) | ||||||
| 12 | רוחב/מרחב | שכבה פנימית | 1/2 OZ: 3/3 מיל | 1/2 OZ: 3/3 מיל | ||||
| 1OZ: 3/4 מיל | 1OZ: 3/4 מיל | |||||||
| 2OZ: 4/5.5 מיל | 2OZ: 4/5 מיל | |||||||
| 3OZ: 5/8 מיל | 3OZ: 5/8 מיל | |||||||
| 4OZ: 6/11 מיל | 4OZ: 6/11 מיל | |||||||
| 5OZ: 7/14 מיל | 5OZ: 7/13.5 מיל | |||||||
| 6OZ: 8/16 מיל | 6OZ: 8/15 מיל | |||||||
| 7OZ: 9/19 מיל | 7OZ: 9/18 מיל | |||||||
| 8OZ: 10/22 מיל | 8OZ: 10/21 מיל | |||||||
| 9OZ: 11/25 מיל | 9OZ: 11/24 מיל | |||||||
| 10OZ: 12/28 מיל | 10OZ: 12/27 מיל | |||||||
| שכבה חיצונית | 1/3 OZ: 3.5/4 מיל | 1/3 OZ: 3/3 מיל | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 מיל | 1/2 OZ: 3.5/3.5 מיל | |||||||
| 1OZ: 4.8/5 מיל | 1OZ: 4.5/5 מיל | |||||||
| 1.43OZ (חיובי): 4.5/7 | 1.43OZ (חיובי): 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ (שלילי): 5/8 | 1.43OZ (שלילי): 5/7 | |||||||
| 2OZ: 6/8 מיל | 2OZ: 6/7 מיל | |||||||
| 3OZ: 6/12 מיל | 3OZ: 6/10 מיל | |||||||
| 4OZ: 7.5/15 מיל | 4OZ: 7.5/13 מיל | |||||||
| 5OZ: 9/18 מיל | 5OZ: 9/16 מיל | |||||||
| 6OZ: 10/21 מיל | 6OZ: 10/19 מיל | |||||||
| 7OZ: 11/25 מיל | 7OZ: 11/22 מיל | |||||||
| 8OZ: 12/29 מיל | 8OZ: 12/26 מיל | |||||||
| 9OZ: 13/33 מיל | 9OZ: 13/30 מיל | |||||||
| 10OZ: 14/38 מיל | 10OZ: 14/35 מיל | |||||||
| 13 | סובלנות ממדים | מיקום חור | 0.08 (3 מילים) | |||||
| רוחב מוליך (W) | 20% סטייה של מאסטר A / w | סטיית מאסטר של 1 מיל A / w | ||||||
| ממד חלופי | 0.15 מ"מ (6 מילים) | 0.10 מ"מ (4 מילים) | ||||||
| מנצחים ומתאר ( שיתוף ) | 0.15 מ"מ (6 מילים) | 0.13 מ"מ (5 מילים) | ||||||
| עיוות וטוויסט | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | מסכת ריתוך | גודל כלי קידוח מרבי עבור דרך במילוי מסיכת הלחמה (צד בודד) | 35.4 מיל | 35.4 מיל | ||||
| צבע מסכת הלחמה | ירוק, שחור, כחול, אדום, לבן, צהוב, סגול מט / מבריק | |||||||
| צבע משי | לבן, שחור, כחול, צהוב | |||||||
| גודל חור מקסימלי עבור דרך במילוי אלומיניום דבק כחול | 197 מיל | 197 מיל | ||||||
| סיים את גודל החור עבור דרך מלאה בשרף | 4-25.4 מיל | 4-25.4 מיל | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור דרך עם לוח שרף | 8:1 | 12:1 | ||||||
| רוחב מינימלי של גשר מסכת הלחמה | נחושת בסיס ≤0.5 אונקיות, פח טבילה: 7.5 מיליליטר (שחור), 5.5 מיליליטר (צבע אחר), 8 מילין (על אזור הנחושת) | |||||||
| נחושת בסיס≤0.5 אונקיות、טיפול בגימור לא טבילה פח: 5.5 מיליליטר (שחור, קיצוניות 5 מיליליטר), 4 מיליליטר (אחר צבע, קיצוניות 3.5 מיליליטר), 8 מילין (על אזור נחושת | ||||||||
| נחושת בסיס 1 אונקיות: 4 מיל (ירוק), 5 מיל (צבע אחר), 5.5 מיל (שחור, קיצוניות 5 מיל), 8 מיל (על אזור נחושת) | ||||||||
| נחושת בסיס 1.43 אונקיות: 4 מיל (ירוק), 5.5 מיל (צבע אחר), 6 מיל (שחור), 8 מיל (על אזור הנחושת) | ||||||||
| בסיס נחושת 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (על אזור נחושת) | ||||||||
| 15 | טיפול שטח | ללא עופרת | זהב פלאש (זהב מצופה אלקטרו)、ENIG、זהב קשיח、זהב פלאש、ללא עופרת HASL、OSP、ENEPIG、זהב רך、כסף טבילה、פח טבילה、ENIG+OSP,ENIG+אצבע זהב,זהב פלאש (זהב מצופה אצבע)+זהב ,אצבע כסף+זהב טבילה, אצבע טבילה מפח+זהב | |||||
| מוביל | הוביל את HASL | |||||||
| יחס גובה-רוחב | 10:1(ללא עופרת HASL、עופרת HASL、ENIG、פח טבילה、כסף טבילה、ENEPIG);8:1(OSP) | |||||||
| גודל מוגמר מקסימלי | HASL עופרת 22"*39"；HASL ללא עופרת 22"*24" ″；פח טבילה 24″*24″；כסף טבילה 24″*28″；OSP 21″*27″； | |||||||
| גודל מינימלי סיים | HASL עופרת 5"*6"；HASL ללא עופרת 10"*10"；פלאש זהב 12"*16"；זהב קשה 3"*3" 8 אינץ'；כסף טבילה 10 אינץ'*2 אינץ'；OSP 4 אינץ'*2 אינץ'; | |||||||
| עובי PCB | HASL עופרת 0.6-4.0 מ"מ; HASL נטול עופרת 0.6-4.0 מ"מ; זהב פלאש 1.0-3.2 מ"מ 0.1 מ"מ；כסף טבילה 5.0-0.2 מ"מ；OSP 7.0-0.15 מ"מ | |||||||
| מקסימום גבוה עד אצבע זהב | 1.5inch | |||||||
| רווח מינימלי בין אצבעות זהב | 6 מיל | |||||||
| שטח בלוק מינימלי לאצבעות זהב | 7.5 מיל | |||||||
| 16 | חיתוך V | גודל לוח | 500 מ"מ X 622 מ"מ ( מקסימום ) | 500 מ"מ X 800 מ"מ ( מקסימום ) | ||||
| עובי לוח | 0.50 מ"מ (20 מיל) דקות | 0.30 מ"מ (12 מיל) דקות | ||||||
| עובי נשאר | 1/3 עובי לוח | 0.40 +/-0.10 מ"מ (16+/-4 מיל) | ||||||
| סובלנות | ±0.13 מ"מ (5 מיל) | ±0.1 מ"מ (4 מיל) | ||||||
| רוחב חריץ | 0.50 מ"מ (20 מיל) מקסימום | 0.38 מ"מ (15 מיל) מקסימום | ||||||
| גרוב לגרוב | 20 מ"מ (787 מיל) דקות | 10 מ"מ (394 מיל) דקות | ||||||
| Groove to Trace | 0.45 מ"מ (18 מיל) דקות | 0.38 מ"מ (15 מיל) דקות | ||||||
| 17 | חריץ | גודל חריץ tol.L≥2W | חריץ PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | חריץ PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| חריץ NPTH (מ"מ) L+/-0.10 (4 מיל) W：+/-0.05 (2 מיל) | חריץ NPTH (מ"מ) L：+/-0.08 (3 מיל) W：+/-0.05 (2 מיל) | |||||||
| 18 | מרווח מינימלי מקצה חור לקצה חור | 0.30-1.60 (קוטר חור) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.10 מ"מ (4 מיליליטר) | ||||
| 1.61-6.50 (קוטר חור) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.13 מ"מ (5 מיליליטר) | ||||||
| 19 | מרווח מינימלי בין קצה החור לתבנית המעגל | חור PTH: 0.20 מ"מ (8 מיל) | חור PTH: 0.13 מ"מ (5 מיל) | |||||
| חור NPTH: 0.18 מ"מ (7 מיל) | חור NPTH: 0.10 מ"מ (4 מיל) | |||||||
| 20 | העברת תמונה טלפון הרשמה | דפוס מעגל לעומת חור אינדקס | 0.10(4מייל) | 0.08(3מייל) | ||||
| דפוס מעגל לעומת חור קידוח 2 | 0.15(6מייל) | 0.10(4מייל) | ||||||
| 21 | סובלנות רישום של תמונה קדמית/אחורית | 0.075 מ"מ (3 מיליליטר) | 0.05 מ"מ (2 מיליליטר) | |||||
| 22 | רב שכבתי | רישום שגוי של שכבה-שכבה | 4 שכבות: | 0.15 מ"מ (6 מיל) מקסימום | 4 שכבות: | 0.10 מ"מ (4 מיל) מקסימום | ||
| 6 שכבות: | 0.20 מ"מ (8 מיל) מקסימום | 6 שכבות: | 0.13 מ"מ (5 מיל) מקסימום | |||||
| 8 שכבות: | 0.25 מ"מ (10 מיל) מקסימום | 8 שכבות: | 0.15 מ"מ (6 מיל) מקסימום | |||||
| מינימום מרווח בין קצה החור לתבנית השכבה הפנימית | 0.225 מ"מ (9 מיליליטר) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | ||||||
| מרווח מינימלי מתאר לדפוס השכבה הפנימית | 0.38 מ"מ (15 מיליליטר) | 0.225 מ"מ (9 מיליליטר) | ||||||
| מינימום עובי לוח | 4 שכבות: 0.30 מ"מ (12 מיל) | 4 שכבות: 0.20 מ"מ (8 מיל) | ||||||
| 6 שכבות: 0.60 מ"מ (24 מיל) | 6 שכבות: 0.50 מ"מ (20 מיל) | |||||||
| 8 שכבות: 1.0 מ"מ (40 מיל) | 8 שכבות: 0.75 מ"מ (30 מיל) | |||||||
| סובלנות לעובי לוח | 4 שכבות: +/- 0.13 מ"מ (5 מיל) | 4 שכבות: +/- 0.10 מ"מ (4 מיל) | ||||||
| 6 שכבות: +/- 0.15 מ"מ (6 מיל) | 6 שכבות: +/- 0.13 מ"מ (5 מיל) | |||||||
| 8-12 שכבות:+/-0.20 מ"מ (8 מיל) | 8-12 שכבות:+/-0.15 מ"מ (6 מיל) | |||||||
| 23 | התנגדות בידוד | 10KΩ~20MΩ (טיפוסי: 5MΩ) | ||||||
| 24 | מוליכות | <50Ω(אופייני:25Ω) | ||||||
| 25 | מבחן מתח | 250V | ||||||
| 26 | בקרת עכבה | ±5ohm(±50ohm), ±10%(≥50ohm) | ||||||
PCBTok מציעה שיטות משלוח גמישות ללקוחות שלנו, אתה יכול לבחור באחת מהשיטות שלהלן.
1. DHL
DHL מציעה שירותי אקספרס בינלאומיים בלמעלה מ-220 מדינות.
DHL משתפת פעולה עם PCBTok ומציעה תעריפים תחרותיים מאוד ללקוחות PCBTok.
בדרך כלל נדרשים 3-7 ימי עסקים עד שהחבילה נמסרת ברחבי העולם.
2 UPS
UPS מקבלת את העובדות והנתונים על חברת משלוחי החבילות הגדולה בעולם ואחת הספקיות המובילות בעולם של שירותי הובלה ולוגיסטיקה מיוחדים.
בדרך כלל לוקח 3-7 ימי עסקים לספק חבילה לרוב הכתובות בעולם.
3.TNT
ל-TNT 56,000 עובדים ב-61 מדינות.
לוקח 4-9 ימי עסקים להעביר את החבילות לידיים
של הלקוחות שלנו.
4 FedEx
FedEx מציעה פתרונות משלוח ללקוחות ברחבי העולם.
לוקח 4-7 ימי עסקים להעביר את החבילות לידיים
של הלקוחות שלנו.
5. אוויר, ים/אוויר, וים
אם ההזמנה שלך היא בנפח גדול עם PCBTok, אתה יכול גם לבחור
לשלוח דרך אוויר, ים/אוויר בשילוב, וים בעת הצורך.
אנא צור קשר עם נציג המכירות שלך לקבלת פתרונות משלוח.
הערה: אם אתה צריך אחרים, אנא צור קשר עם נציג המכירות שלך לקבלת פתרונות משלוח.
אתה יכול להשתמש באמצעי התשלום הבאים:
העברה טלגרפית (TT): העברה טלגרפית (TT) היא שיטה אלקטרונית להעברת כספים המשמשת בעיקר לעסקאות בנקאיות בחו"ל. היא נוחה מאוד להעברה.
העברה בנקאית/בנקאית: כדי לשלם באמצעות העברה בנקאית באמצעות חשבון הבנק שלך, עליך לגשת לסניף הבנק הקרוב ביותר עם פרטי ההעברה הבנקאית. התשלום שלך יושלם 3-5 ימי עסקים לאחר שתסיים את העברת הכספים.
פייפאל: שלמו בקלות, במהירות ובבטחה עם פייפאל. כרטיסי אשראי וחיוב רבים אחרים דרך פייפאל.
כרטיס אשראי: ניתן לשלם באמצעות כרטיס אשראי: ויזה, ויזה אלקטרון, מאסטרקארד, מאסטרו.
