שינוי שפה
Rogers 3035 בעיצוב מומחה של PCBTok
אנחנו יצרן מחויב ביותר השואף לספק רק את מוצרי Rogers 3035 המצוינים ביותר בשוק; אנו שואפים לגרום לו לפעול בכל תנאי ומטרה.
- CAM מנתחת כל קובץ בקפידה לפני הבנייה.
- אנו מציעים מבחר של שכבות PCB הנעות בין 1 ל-40.
- מגוון אמצעי תשלום זמינים מאיתנו.
- לפני ביצוע רכישה גדולה, אנו מספקים דגימת מוצר.
- אנחנו תמיד מוכנים אם אתה זקוק לתמיכה עם לוחות ה-PCB האישיים שלך.
מוצרי Rogers 3035 הטובים ביותר מבית PCBTok
יותר מ-12 (3035) שנות הניסיון שלנו בתעשייה שיפרו מאוד את הידע שלנו באספקת מוצרי Rogers XNUMX מהשורה הראשונה בשוק.
אנו עושים כמיטב יכולתנו כדי לספק לך מוצר שיכול לפעול ביעילות בכל נסיבות מבלי לחוות שגיאות ובעיות כלשהן.
כל אלה מתאפשרים הודות לצוות המקצועי שלנו שעובד קשה מאוד כדי לספק את כל הדרישות והמפרטים שלך עבור מוצר זה.
אנו שואפים כל הזמן לרצות את הצרכים של הצרכנים שלנו.
המניע העיקרי של PCBTok הוא שביעות הרצון של הלקוחות שלנו מהמוצרים שלנו; לפיכך, אנו מגבירים ללא הרף את איכותו במידה רבה.
Rogers 3035 לפי תכונה
ה-PCB בתדירות גבוהה עם סוג זה של למינציה יכול להיות אידיאלי עבור יישומים הדורשים שידור אות מסוים בין שני מכשירים מכיוון שהוא יכול להציע שידור אמין של אותות ללא בעיות.
לוחות מעגלים מודפסים למיקרוגל עם סוג זה של למינציה מציעים יציבות יוצאת דופן, תכנון במהירות גבוהה וחסכון בעלות. הם נפרסים באופן נרחב במערכות תקשורת כגון לוויינים, מכ"מים וציוד ניווט.
ל-PCB עם תדר רדיו (RF) שיש לו סוג זה של למינציה יש דמיון רב עם לוח המיקרוגל; עם זאת, הם שונים בטווחי התדרים שלהם. ללוח זה תדר טווח של 3 קילו-הרץ עד 300 גיגה-הרץ.
ה-HDI PCB עם למינציה מסוג זה זוכה להכרה נרחבת ברחבי העולם בגלל מגוון רחב של יתרונות ביישומים שונים, כגון הרבגוניות הפנומנלית שלו, לוח העיצוב הקומפקטי ושלמות האותות יוצאת הדופן.
ה-High TG PCB עם סוג זה של למינציה של Rogers מתאים באופן אידיאלי לסביבה הקשה המועדת לזעזועים ורעידות. הם אידיאליים לתנאי טמפרטורה קיצוניים ולמצבים כימיים.
ה-PCB המותאם אישית שיש לו סוג זה של למינציה הוא אידיאלי עבור היישומים המיוחדים והייחודיים שלך שבהם הוא ידרוש ממך לשלב רכיבים נוספים מהספירה הנדרשת ועיצובי לוח מותאמים אישית.
Rogers 3035 לפי סוג לוח (5)
ה-PCB החד-צדדי עם לרבד של רוג'רס יכול להיות אידיאלי עבור יישומים לא כל כך תובעניים, כולל מטרות פשוטות כגון ציוד רדיו, מערכות מצלמה ומכשירים אלקטרוניים רבים אחרים.
לוח המעגלים המודפס הדו-צדדי עם סוג זה של למינציה הוא רק שדרוג קטן לעומת הלוח החד-צדדי; עם זאת, הוא יכול להציע יותר ליישומים שלכם. הם יכולים להיות אידיאליים עבור מגברי כוח ולוחות מחוונים לרכב.
לוח PCB קשיח עם סוג זה של למינציה הוא אחד מסוגי הלוח הפופולריים ביותר בשוק מכיוון שניתן לפרוס אותו ביישומים שונים; תעשייתי , ציוד תעופה וחלל ואפילו מכשירים רפואיים .
המעגל המודפס Rigid-Flex בעל הלמינציה הזו נמצא בשימוש נרחב בציוד מכ"ם, מערכות תקשורת אלחוטיות , מערכות אוטומציה תעשייתיות ומערכות אנרגיה סולארית בשל הרבגוניות והאמינות הגבוהה שלו.
ה-Multilayer PCB with Rogers laminates הוא סוג נוסף של לוח פופולרי בקרב צרכנים מכיוון שניתן לפרוס אותו ביישומים שונים בשל הגמישות, הכוח, העמידות, האיכות, הגודל ונקודת החיבור שלו.
רוג'רס 3035 לפי עובי (5)
עובי 5 מיל לסוג זה של לוח למינציה נחשב לסטנדרטי. ניתן לפרוס אותו למטרות קלות הדורשות אינטגרציה מינימלית של רכיבים. אנו מסוגלים להתאים אישית את העובי הזה עבורך.
עובי 10 מיל לסוג זה של לוח למינציה עדיין אינו מסוגל לעמוד ברכיבים כבדים עליו; לפיכך, אנו ממליצים לבחור סוג זה של עובי עבור יישומים ומטרות קלות בלבד.
בהתאם לעיצוב ולמטרה שלנו, עובי של 20 מיליליטר עבור סוג זה של לוח למינציה כבר יכול לסבול אור למגוון הרכיבים הממוצע. אנו מציעים לברר איתנו כדי להשיג פלט ללא רבב וללא שגיאות.
עובי 30 מיליליטר עבור סוג זה של לוח למינציה כבר יכול לשלב את הרכיבים הממוצעים. עם זאת, זה עדיין יהיה תלוי במטרה וביישום שתרצה לפרוס מכיוון שיש לו כמה חסרונות.
עובי 60 מיל ללוח למינציה זה הוא המומלץ ביותר אם אתה מתכנן לשלב רכיב כבד. עם זאת, אנו לא ממליצים להשתמש בעובי זה ברכיבים קלים.
תכונות של רוג'רס 3035
התכונות החיוניות של Rogers 3035 הן כדלקמן:
- טנג'נט הפסד נמוך - יש לו ערך של 0.0015 בתדר 10 GHz.
- קבוע דיאלקטרי - יש לו ערך של 3.5005.
- מקדם תרמי בציר Z - הוא בערך -45 ppm לכל מעלה צלזיוס.
- מוליכות תרמית - יש לו ערך של 0.5 W/mk
- טמפרטורת פירוק - היא נחשבת גבוהה יחסית; 500 מעלות
- חוזק קליפת נחושת - יש לו ערך של 10.2 ק"ג/אינץ'.
- CTE של X, Y ו-Z הוא 17, 17 ו-24 ppm/°C, בהתאמה; נחשב נמוך.
גורמים שיכולים להשפיע על ביצועי Rogers 3035
הביצועים של Rogers 3035 יכולים להיות תלויים בגורמים שונים, ולפעמים הם יכולים להיות תלויים בתכונה ובסביבה המולדת שלו. הנה כמה מהגורמים:
- הערך של שלה גורם פיזור (Df).
- הסוג של גימור פני השטח, מסכת ריתוך, ו משי מנוצל.
- עובי הלמינציה והנחושת.
- ערך המקדם התרמי של הקבוע הדיאלקטרי.
- יעילות ניהול תרמי.
- סוג החיפוי שנפרס.
כל אלה הם הגורמים שביצועי Rogers 3035 יכולים לסמוך עליהם.
היתרונות של רוג'רס 3035
Rogers 3035 מציע יתרונות אדירים; להלן חלק מהם:
- טמפרטורת הפעלה - זה יכול לפעול ביעילות בתנאי טמפרטורה שונים; לפיכך, אתה יכול ליישם אותו על שימושים רגישים לטמפרטורה.
- חסכוני - זה כן ללא הלוגן וללא עופרת.
- אמינות - הוא עמיד להפליא בגלל ערך החוזק הדיאלקטרי שלו; לפיכך, אתה יכול להחיל אותו על אנטנת microstrip patch.
- תאימות - בשל מקדם הפיזור הנמוך שלו, ניתן לפרוס אותו בפעולות בתדר גבוה.
- העברת אותות - קבוע דיאלקטרי יוצא דופן מציע טוב עכבה יציבות והעברת רעש יעילה ללא רעש.
PCBTok מתמחה באספקת Rogers 3035 יוצא דופן
PCBTok היא אחת מיצרניות ה-PCB המוכרות ביותר בסין; אנו מתמקדים בעיקר בצרכים ובמפרטים של לקוחותינו בנוגע לכל שירותי PCB ו-PCBA במשך למעלה מעשור. אנו יכולים לספק את כל דרישות Rogers 3035 שלכם.
יתר על כן, אנו מציעים מגוון של PCBs שיכולים להתאים בצורה מושלמת לצרכים שלך בעלות ידידותית מאוד. יתר על כן, אנו נפרוס רק משאבי גלם מהשורה הראשונה בלוח שלך.
Rogers 3035 שלנו יכול להיות אידיאלי בכל סביבה, כולל תנאי טמפרטורה נמוכים וגבוהים. בנוסף, הוא יכול לפעול בתדר של 30 גיגה-הרץ עד 40 גיגה-הרץ. לפני שליחת ההזמנות שלך, אנו בודקים אותן בקפידה כדי להבטיח את איכותן.
אנחנו לא מספקים מוצרים שאינם עומדים באישורי ISO, RoHS ו-UL העומדים בתקני IP. כך, אתה יכול להבטיח רוג'רס 3035 איכותי.
שלח לנו הודעה עוד היום כדי לקבל את המבצעים הטובים ביותר שלנו!
ייצור רוג'רס 3035
ב-PCBTok, אנו מבקשים לבצע תהליך נטול עופרת בייצור Rogers 3035 שלך. לפיכך, אנו פורסים את השלבים הבאים כדי להשיג אותו.
ראשית, אנו מוודאים שטיפול פני השטח שאנו משתמשים בו עבור הלוח שלכם נקי מעופרת, כגון ENIG , HASL , OSP וגימורים ללא עופרת.
לאחר מכן, אנו משלבים רק חומר פח טהור. אנו עושים זאת כדי למנוע התרחשות של חריטה לא רצויה על מוצר ה-PCB המוגמר.
לבסוף, אנו משתמשים בתנורי IR במקום בתנורים מסורתיים. כמו כן, אנו עורכים בקרת טמפרטורה על הלמינציה ומשלבים טמפרטורת גז אינרטי להלחמה.
אם יש לך שאלות הקשורות לזה, שלח לנו הודעה ישירות. אנחנו יותר מנשמח לעזור לך עם החששות שלך.
תמיד יהיו חסרונות ליתרון של כל מוצר; רוג'רס 3035 אינו פטור. לכן, חשוב להכיר את מגבלותיו.
עם זאת, אין צורך לדאוג אם למוצר יש חסרונות כי הוא נורמלי. במוצר זה, ישנם רק שני (2) חסרונות.
מבחינת תנאי לחות, מוצר זה יכול להיות מועד להתרחשויות של חמצון וקורוזיה, במיוחד במצבים תרמיים קיצוניים.
עם זאת, ב-PCBTok, אנו יכולים לייצר את Rogers 3035 שלך בעלות משתלמת. כמו כן, אנו פורסים רק חומרים איכותיים למניעת קורוזיה וחמצון.
כעת, העלות של מוצר זה יכולה להיות גבוהה ביותר. עם זאת, הוא מציע אורך חיי מדף ארוך יותר, הוא אמין ובעל יתרונות רבים.
יישומי OEM & ODM Rogers 3035
רוב מערכות האנטנות דורשות אמינות מצוינת במצבים בתדר גבוה מכיוון שהיא עוסקת בכאלה; לפיכך, הם משתמשים בסוג זה של לרבד לוח ב-PCB שלהם.
הם מועדפים במערכות תקשורת בשל יכולתו של Rogers 3035 להציע שידור אות יעיל ללא רעש בגלל הערך הקבוע הדיאלקטרי שלו.
אחד היתרונות של שימוש ב-PCB למינציה זה הוא העמידות והאמינות הקיצוניות שלו, אשר נחוצה מאוד במגברי כוח; לפיכך, הם משתמשים בו.
מכיוון ש-Rogers 3035 יכול להיות ידידותי במיוחד מבחינה אקולוגית, הם משמשים באלקטרוניקה צרכנית, הדורשים תכונה מסוג זה בלוח.
רוב המכשירים בתעשיית התעופה דורשים PCB למינציה עם ניהול תרמי יוצא דופן; לפיכך, הם מעדיפים לוח מסוג זה.
פרטי הפקה של Rogers 3035 בהמשך
- מתקן ייצור
- יכולות PCB
- שיטות משלוח
- שיטות תשלום
- שלח לנו פנייה
| לא | פריט | מפרט טכני | ||||||
| תֶקֶן | מתקדם | |||||||
| 1 | ספירת שכבות | 1-20 שכבות | שכבה 22-40 | |||||
| 2 | חומר בסיס | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、Rogers4、סדרת PTFE、סדרת PTFE/Rogersco/Arlonic/T. -4350 חומר (כולל למינציה היברידית Ro4B חלקית עם FR-XNUMX) | ||||||
| 3 | סוג PCB | PCB קשיח/FPC/Flex-Rigid | מטוס אחורי、HDI、PCB עיוור וקבור רב-שכבתי גבוה、קיבול משובץ、לוח התנגדות משובץ 、PCB בהספק נחושת כבד、מקדחה אחורית. | |||||
| 4 | סוג למינציה | עיוור וקבור דרך סוג | צינורות עיוור וקבורים מכניים עם פחות מ-3 פעמים למינציה | צינורות עיוור וקבורים מכניים עם פחות מ-2 פעמים למינציה | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n דרך קבורה≤0.3 מ"מ), עיוור לייזר יכול למלא ציפוי | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n דרך קבורה≤0.3 מ"מ), עיוור לייזר יכול למלא ציפוי | ||||||
| 5 | עובי לוח מוגמר | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | עובי ליבה מינימלי | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.1 מ"מ (4 מיליליטר) | |||||
| 7 | עובי נחושת | מינימום 1/2 OZ, מקסימום 4 אוז | מינימום 1/3 OZ, מקסימום 10 אוז | |||||
| 8 | קיר PTH | 20um(0.8mil) | 25um(1mil) | |||||
| 9 | גודל לוח מקסימלי | 500*600 מ"מ (19 אינץ'*23 אינץ') | 1100*500 מ"מ (43 אינץ'*19 אינץ') | |||||
| 10 | חור | גודל קידוח לייזר מינימלי | 4 מיל | 4 מיל | ||||
| גודל קידוח לייזר מקסימלי | 6 מיל | 6 מיל | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור לוחית חורים | 10:1 (קוטר חור＞8 מיל) | 20:1 | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור לייזר באמצעות ציפוי מילוי | 0.9:1 (עומק כולל עובי נחושת) | 1:1 (עומק כולל עובי נחושת) | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי לעומק מכני- לוח קידוח בקרה (עומק קידוח חור עיוור/גודל חור עיוור) | 0.8:1 (גודל כלי קידוח≥10 מיל) | 1.3:1 (גודל כלי קידוח ≤8 מיל), 1.15:1 (גודל כלי קידוח ≥10 מיל) | ||||||
| מינימום עומק בקרת עומק מכנית (מקדחה אחורית) | 8 מיל | 8 מיל | ||||||
| פער מינימלי בין קיר החור ל מוליך (ללא עיוור וקבור באמצעות PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| רווח מינימלי בין מוליך קיר החור (עיוור וקבור באמצעות PCB) | 8 מיל (1 פעמים למינציה), 10 מיל (2 פעמים למינציה), 12 מיל (3 פעמים למינציה) | 7 מיל (למינציה פעם אחת), 1 מיל (8 פעמים למינציה), 2 מיל (9 פעמים למינציה) | ||||||
| גאב מינימלי בין מוליך קיר חור (חור עיוור לייזר קבור באמצעות PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| רווח מינימלי בין חורי לייזר ומוליך | 6 מיל | 5 מיל | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חור ברשת שונה | 10 מיל | 10 מיל | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חורים באותה רשת | 6 מיל (לוח חורי לייזר PCB), 10 מיל (מחשב עיוור מכני וקבור) | 6 מיל (לוח חורי לייזר PCB), 10 מיל (מחשב עיוור מכני וקבור) | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חור NPTH | 8 מיל | 8 מיל | ||||||
| סובלנות למיקום חורים | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות NPTH | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לחורים Pressfit | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לעומק של כיור נגדי | ± 6 מיליליטר | ± 6 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לגודל חורים נגדי | ± 6 מיליליטר | ± 6 מיליליטר | ||||||
| 11 | רפידה (טבעת) | גודל כרית מינימלית לקידוחי לייזר | 10 מיל (עבור 4 מיל לייזר באמצעות), 11 מיל (עבור 5 מיל לייזר באמצעות) | 10 מיל (עבור 4 מיל לייזר באמצעות), 11 מיל (עבור 5 מיל לייזר באמצעות) | ||||
| גודל כרית מינימלית עבור קידוחים מכניים | 16 מיל (8 מיל קידוחים) | 16 מיל (8 מיל קידוחים) | ||||||
| גודל משטח BGA מינימלי | HASL:10mil, LF HASL:12mil, טכניקות משטח אחרות הן 10mil (7mil זה בסדר עבור פלאש זהב) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, טכניקות משטח אחרות הן 7מייל | ||||||
| סובלנות לגודל רפידה (BGA) | ± 1.5 מיל (גודל רפידה≤ 10 מיל); ± 15% (גודל רפידה> 10 מיל) | ±1.2 מיל (גודל רפידה≤12 מיל); ±10%(גודל רפידה≥12 מיל) | ||||||
| 12 | רוחב/מרחב | שכבה פנימית | 1/2 OZ: 3/3 מיל | 1/2 OZ: 3/3 מיל | ||||
| 1OZ: 3/4 מיל | 1OZ: 3/4 מיל | |||||||
| 2OZ: 4/5.5 מיל | 2OZ: 4/5 מיל | |||||||
| 3OZ: 5/8 מיל | 3OZ: 5/8 מיל | |||||||
| 4OZ: 6/11 מיל | 4OZ: 6/11 מיל | |||||||
| 5OZ: 7/14 מיל | 5OZ: 7/13.5 מיל | |||||||
| 6OZ: 8/16 מיל | 6OZ: 8/15 מיל | |||||||
| 7OZ: 9/19 מיל | 7OZ: 9/18 מיל | |||||||
| 8OZ: 10/22 מיל | 8OZ: 10/21 מיל | |||||||
| 9OZ: 11/25 מיל | 9OZ: 11/24 מיל | |||||||
| 10OZ: 12/28 מיל | 10OZ: 12/27 מיל | |||||||
| שכבה חיצונית | 1/3 OZ: 3.5/4 מיל | 1/3 OZ: 3/3 מיל | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 מיל | 1/2 OZ: 3.5/3.5 מיל | |||||||
| 1OZ: 4.8/5 מיל | 1OZ: 4.5/5 מיל | |||||||
| 1.43OZ (חיובי): 4.5/7 | 1.43OZ (חיובי): 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ (שלילי): 5/8 | 1.43OZ (שלילי): 5/7 | |||||||
| 2OZ: 6/8 מיל | 2OZ: 6/7 מיל | |||||||
| 3OZ: 6/12 מיל | 3OZ: 6/10 מיל | |||||||
| 4OZ: 7.5/15 מיל | 4OZ: 7.5/13 מיל | |||||||
| 5OZ: 9/18 מיל | 5OZ: 9/16 מיל | |||||||
| 6OZ: 10/21 מיל | 6OZ: 10/19 מיל | |||||||
| 7OZ: 11/25 מיל | 7OZ: 11/22 מיל | |||||||
| 8OZ: 12/29 מיל | 8OZ: 12/26 מיל | |||||||
| 9OZ: 13/33 מיל | 9OZ: 13/30 מיל | |||||||
| 10OZ: 14/38 מיל | 10OZ: 14/35 מיל | |||||||
| 13 | סובלנות ממדים | מיקום חור | 0.08 (3 מילים) | |||||
| רוחב מוליך (W) | 20% סטייה של מאסטר A / w | סטיית מאסטר של 1 מיל A / w | ||||||
| ממד חלופי | 0.15 מ"מ (6 מילים) | 0.10 מ"מ (4 מילים) | ||||||
| מנצחים ומתאר ( שיתוף ) | 0.15 מ"מ (6 מילים) | 0.13 מ"מ (5 מילים) | ||||||
| עיוות וטוויסט | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | מסכת ריתוך | גודל כלי קידוח מרבי עבור דרך במילוי מסיכת הלחמה (צד בודד) | 35.4 מיל | 35.4 מיל | ||||
| צבע מסכת הלחמה | ירוק, שחור, כחול, אדום, לבן, צהוב, סגול מט / מבריק | |||||||
| צבע משי | לבן, שחור, כחול, צהוב | |||||||
| גודל חור מקסימלי עבור דרך במילוי אלומיניום דבק כחול | 197 מיל | 197 מיל | ||||||
| סיים את גודל החור עבור דרך מלאה בשרף | 4-25.4 מיל | 4-25.4 מיל | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור דרך עם לוח שרף | 8:1 | 12:1 | ||||||
| רוחב מינימלי של גשר מסכת הלחמה | נחושת בסיס ≤0.5 אונקיות, פח טבילה: 7.5 מיליליטר (שחור), 5.5 מיליליטר (צבע אחר), 8 מילין (על אזור הנחושת) | |||||||
| נחושת בסיס≤0.5 אונקיות、טיפול בגימור לא טבילה פח: 5.5 מיליליטר (שחור, קיצוניות 5 מיליליטר), 4 מיליליטר (אחר צבע, קיצוניות 3.5 מיליליטר), 8 מילין (על אזור נחושת | ||||||||
| נחושת בסיס 1 אונקיות: 4 מיל (ירוק), 5 מיל (צבע אחר), 5.5 מיל (שחור, קיצוניות 5 מיל), 8 מיל (על אזור נחושת) | ||||||||
| נחושת בסיס 1.43 אונקיות: 4 מיל (ירוק), 5.5 מיל (צבע אחר), 6 מיל (שחור), 8 מיל (על אזור הנחושת) | ||||||||
| בסיס נחושת 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (על אזור נחושת) | ||||||||
| 15 | טיפול שטח | ללא עופרת | זהב פלאש (זהב מצופה אלקטרו)、ENIG、זהב קשיח、זהב פלאש、ללא עופרת HASL、OSP、ENEPIG、זהב רך、כסף טבילה、פח טבילה、ENIG+OSP,ENIG+אצבע זהב,זהב פלאש (זהב מצופה אצבע)+זהב ,אצבע כסף+זהב טבילה, אצבע טבילה מפח+זהב | |||||
| מוביל | הוביל את HASL | |||||||
| יחס גובה-רוחב | 10:1(ללא עופרת HASL、עופרת HASL、ENIG、פח טבילה、כסף טבילה、ENEPIG);8:1(OSP) | |||||||
| גודל מוגמר מקסימלי | HASL עופרת 22"*39"；HASL ללא עופרת 22"*24" ″；פח טבילה 24″*24″；כסף טבילה 24″*28″；OSP 21″*27″； | |||||||
| גודל מינימלי סיים | HASL עופרת 5"*6"；HASL ללא עופרת 10"*10"；פלאש זהב 12"*16"；זהב קשה 3"*3" 8 אינץ'；כסף טבילה 10 אינץ'*2 אינץ'；OSP 4 אינץ'*2 אינץ'; | |||||||
| עובי PCB | HASL עופרת 0.6-4.0 מ"מ; HASL נטול עופרת 0.6-4.0 מ"מ; זהב פלאש 1.0-3.2 מ"מ 0.1 מ"מ；כסף טבילה 5.0-0.2 מ"מ；OSP 7.0-0.15 מ"מ | |||||||
| מקסימום גבוה עד אצבע זהב | 1.5inch | |||||||
| רווח מינימלי בין אצבעות זהב | 6 מיל | |||||||
| שטח בלוק מינימלי לאצבעות זהב | 7.5 מיל | |||||||
| 16 | חיתוך V | גודל לוח | 500 מ"מ X 622 מ"מ ( מקסימום ) | 500 מ"מ X 800 מ"מ ( מקסימום ) | ||||
| עובי לוח | 0.50 מ"מ (20 מיל) דקות | 0.30 מ"מ (12 מיל) דקות | ||||||
| עובי נשאר | 1/3 עובי לוח | 0.40 +/-0.10 מ"מ (16+/-4 מיל) | ||||||
| סובלנות | ±0.13 מ"מ (5 מיל) | ±0.1 מ"מ (4 מיל) | ||||||
| רוחב חריץ | 0.50 מ"מ (20 מיל) מקסימום | 0.38 מ"מ (15 מיל) מקסימום | ||||||
| גרוב לגרוב | 20 מ"מ (787 מיל) דקות | 10 מ"מ (394 מיל) דקות | ||||||
| Groove to Trace | 0.45 מ"מ (18 מיל) דקות | 0.38 מ"מ (15 מיל) דקות | ||||||
| 17 | חריץ | גודל חריץ tol.L≥2W | חריץ PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | חריץ PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| חריץ NPTH (מ"מ) L+/-0.10 (4 מיל) W：+/-0.05 (2 מיל) | חריץ NPTH (מ"מ) L：+/-0.08 (3 מיל) W：+/-0.05 (2 מיל) | |||||||
| 18 | מרווח מינימלי מקצה חור לקצה חור | 0.30-1.60 (קוטר חור) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.10 מ"מ (4 מיליליטר) | ||||
| 1.61-6.50 (קוטר חור) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.13 מ"מ (5 מיליליטר) | ||||||
| 19 | מרווח מינימלי בין קצה החור לתבנית המעגל | חור PTH: 0.20 מ"מ (8 מיל) | חור PTH: 0.13 מ"מ (5 מיל) | |||||
| חור NPTH: 0.18 מ"מ (7 מיל) | חור NPTH: 0.10 מ"מ (4 מיל) | |||||||
| 20 | העברת תמונה טלפון הרשמה | דפוס מעגל לעומת חור אינדקס | 0.10(4מייל) | 0.08(3מייל) | ||||
| דפוס מעגל לעומת חור קידוח 2 | 0.15(6מייל) | 0.10(4מייל) | ||||||
| 21 | סובלנות רישום של תמונה קדמית/אחורית | 0.075 מ"מ (3 מיליליטר) | 0.05 מ"מ (2 מיליליטר) | |||||
| 22 | רב שכבתי | רישום שגוי של שכבה-שכבה | 4 שכבות: | 0.15 מ"מ (6 מיל) מקסימום | 4 שכבות: | 0.10 מ"מ (4 מיל) מקסימום | ||
| 6 שכבות: | 0.20 מ"מ (8 מיל) מקסימום | 6 שכבות: | 0.13 מ"מ (5 מיל) מקסימום | |||||
| 8 שכבות: | 0.25 מ"מ (10 מיל) מקסימום | 8 שכבות: | 0.15 מ"מ (6 מיל) מקסימום | |||||
| מינימום מרווח בין קצה החור לתבנית השכבה הפנימית | 0.225 מ"מ (9 מיליליטר) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | ||||||
| מרווח מינימלי מתאר לדפוס השכבה הפנימית | 0.38 מ"מ (15 מיליליטר) | 0.225 מ"מ (9 מיליליטר) | ||||||
| מינימום עובי לוח | 4 שכבות: 0.30 מ"מ (12 מיל) | 4 שכבות: 0.20 מ"מ (8 מיל) | ||||||
| 6 שכבות: 0.60 מ"מ (24 מיל) | 6 שכבות: 0.50 מ"מ (20 מיל) | |||||||
| 8 שכבות: 1.0 מ"מ (40 מיל) | 8 שכבות: 0.75 מ"מ (30 מיל) | |||||||
| סובלנות לעובי לוח | 4 שכבות: +/- 0.13 מ"מ (5 מיל) | 4 שכבות: +/- 0.10 מ"מ (4 מיל) | ||||||
| 6 שכבות: +/- 0.15 מ"מ (6 מיל) | 6 שכבות: +/- 0.13 מ"מ (5 מיל) | |||||||
| 8-12 שכבות:+/-0.20 מ"מ (8 מיל) | 8-12 שכבות:+/-0.15 מ"מ (6 מיל) | |||||||
| 23 | התנגדות בידוד | 10KΩ~20MΩ (טיפוסי: 5MΩ) | ||||||
| 24 | מוליכות | <50Ω(אופייני:25Ω) | ||||||
| 25 | מבחן מתח | 250V | ||||||
| 26 | בקרת עכבה | ±5ohm(±50ohm), ±10%(≥50ohm) | ||||||
PCBTok מציעה שיטות משלוח גמישות ללקוחות שלנו, אתה יכול לבחור באחת מהשיטות שלהלן.
1. DHL
DHL מציעה שירותי אקספרס בינלאומיים בלמעלה מ-220 מדינות.
DHL משתפת פעולה עם PCBTok ומציעה תעריפים תחרותיים מאוד ללקוחות PCBTok.
בדרך כלל נדרשים 3-7 ימי עסקים עד שהחבילה נמסרת ברחבי העולם.
2 UPS
UPS מקבלת את העובדות והנתונים על חברת משלוחי החבילות הגדולה בעולם ואחת הספקיות המובילות בעולם של שירותי הובלה ולוגיסטיקה מיוחדים.
בדרך כלל לוקח 3-7 ימי עסקים לספק חבילה לרוב הכתובות בעולם.
3.TNT
ל-TNT 56,000 עובדים ב-61 מדינות.
לוקח 4-9 ימי עסקים להעביר את החבילות לידיים
של הלקוחות שלנו.
4 FedEx
FedEx מציעה פתרונות משלוח ללקוחות ברחבי העולם.
לוקח 4-7 ימי עסקים להעביר את החבילות לידיים
של הלקוחות שלנו.
5. אוויר, ים/אוויר, וים
אם ההזמנה שלך היא בנפח גדול עם PCBTok, אתה יכול גם לבחור
לשלוח דרך אוויר, ים/אוויר בשילוב, וים בעת הצורך.
אנא צור קשר עם נציג המכירות שלך לקבלת פתרונות משלוח.
הערה: אם אתה צריך אחרים, אנא צור קשר עם נציג המכירות שלך לקבלת פתרונות משלוח.
אתה יכול להשתמש באמצעי התשלום הבאים:
העברה טלגרפית (TT): העברה טלגרפית (TT) היא שיטה אלקטרונית להעברת כספים המשמשת בעיקר לעסקאות בנקאיות בחו"ל. היא נוחה מאוד להעברה.
העברה בנקאית/בנקאית: כדי לשלם באמצעות העברה בנקאית באמצעות חשבון הבנק שלך, עליך לגשת לסניף הבנק הקרוב ביותר עם פרטי ההעברה הבנקאית. התשלום שלך יושלם 3-5 ימי עסקים לאחר שתסיים את העברת הכספים.
פייפאל: שלמו בקלות, במהירות ובבטחה עם פייפאל. כרטיסי אשראי וחיוב רבים אחרים דרך פייפאל.
כרטיס אשראי: ניתן לשלם באמצעות כרטיס אשראי: ויזה, ויזה אלקטרון, מאסטרקארד, מאסטרו.
