שינוי שפה
PCBTok מתאים לבניית פריסת ה-PCB שלך
האם אתה מכיר חברה סינית שמציעה פתרונות PCB מלאים?
- חברה ותיקה ל-PCB – הוקמה בשנת 2008
- נעשה שימוש בחומרי היי-טק כגון HDI, Rogers, Microwave ו-RF.
- אנו מספקים שירות מלא, כולל חיווט והרכבת PCB.
- מומחה בשינוי והתאמה אישית בדיוק למפרטים שלך
PCBTok מספק פתרונות מצוינים בפיתוח פריסת ה-PCB שלך, ובעיות חיוניות אחרות של PCB.
עקוב אחר הדרישות שלך בפריסת PCB
פריסת PCB היא הצד החזק של PCBTok.
אם נעשה בצורה נכונה, לפריסת PCB יש השפעה על האיכות הכוללת של המוצר שלך.
זה קריטי לעיצוב המוצר, אז אתה לא יכול לעשות טעויות רשלניות.
סוג זה של שירות PCB צריך בקרת איכות מחמירה, שאנו מקפידים עליה.
כאשר אנו עושים זאת, אנו מוודאים שאנו משתמשים במלוא המרכיבים החיוניים:
סכמות מדויקות של PCB, ניתוב PCB ומיקום נכון של PCB.
אנו מאמינים כי פריסת PCB נכונה היא קריטית.
אנא קרא דף זה עבור כל המידע המפתח הדרוש.
פריסת PCB לפי תכונה
בכל פעם שיש לך עיצוב PCB שאתה רוצה לשכפל, אנו מציעים את שירות PCB Reverse Engineering. זה יביא לך הרבה נוחות.
אנו מאמצים מדיניות אחראית של מקורות רכיבים. ערבות PCBTok זו עוזרת לך לקבל חומרי גלם איכותיים ובטוחים יותר. אנחנו גם עושים את זה בעלות נמוכה יותר ותחרותית.
High Power PCB הוא שם נרדף ל- Power Supply PCB, Module PCB, וכן הלאה. כולם בנויים במיוחד לפי המפרטים שאתה מגיש.
PCB מתח גבוה דומה ל-High Power PCB, בשני אלה, אנו מבטיחים משטח חלק בקצוות כדי למקסם את ההספק.
הגדרת PCB ארוך הנקרא Backplane PCB, היא הקמת סוג של PCB המחבר לוחות מעגלים אחרים יחד.
פריסת PCB לפי חומר בשימוש (6)
Rogers PCB Layout יוצר PCBs מחומרי Rogers. לדוגמה, ניתן להשתמש ב-Rogers 5870, Rogers 92ML, Rogers 4360 ולוחות קרמיקה אחרים של Rogers.
יחד עם Arlon PCB Layout, ניתן לשים את לוגו החברה שלך על לוחות Arlon PCB. זוהי רק אחת מהרבה אפשרויות להתאמה אישית של לוח.
מוצרי פריסת PCB קרמיים יכולים לכלול עד 40 שכבות של PCB רב שכבתי. הם ידועים גם כחומרי פוליטטראפלואורואתילן ייעודיים במיוחד.
חברת PTFE PCB Layout מתמחה בתכנון מעגלים מודפסים מורכבים ביותר. יישומי תעופה וחלל, למשל, בעלי דירוג IPC 3, עושים שימוש נרחב במעגלים מודפסים מודפסים מטפלון.
פריסת PCB של Bergquist מיועדת לשימוש עם מוצרי Bergquist Corp. אנו משתמשים בחומר זה לייצור לוחות HDI בתדר גבוה, אפילו Tg 170.
PCBTok מייצרת את ה-PCB שלה עם חומר PCB FR4 מעכב בעירה בעל אישור UL. חומר בסיס זה משמש בתעשיות המוליכים למחצה ובתעשיות הנלוות.
פריסת PCB לפי גימור משטח וממדים (6)
פריסת PCB של ENIG אינה בעיה עבורנו מכיוון שהסרת אילוצי מקום מותאמת. זה נכון עבור PCBs קשיחים שהם HDI PCB.
כאשר יש ספק לגבי בניית רפידה שחורה, השתמש בפריסת ה-ENEPIG PCB כדי להיות בטוח. ביצועים תרמיים מובנים בתוכנית לוחות ENEPIG.
תקן התעשייה הוא HASL PCB Layout. סכיני אוויר חם מונעות ביעילות עודפים בכל הנוגע לאפשרויות בגימור פני השטח. כמו כן, זול יותר.
הצורות השונות של פריסת PCB עגולה כוללות PCB ללא עופרת, ללא הלוגן ו- ENIG, המסווגים ככאלה כבעלי חיי מדף ארוכים יותר.
חלק מהלקוחות בוחרים להשתמש בעיצוב המכונה פריסת PCB בגודל קטן. לאחר מכן, רבים משתמשים באפשרות V-Scoring . מעגלים מודפסים קטנים אלה משמשים באופן שכיח עבור גאדג'טים לבישים.
עבור חלק מהלקוחות, אנו מייצרים PCB משולבים לייצור המוני. עם זאת, פריסת PCB בצורת Custom Shape רצויה עקב צורות כלי חריג.
יתרונות פריסת PCB
PCBTok יכול להציע עבורך תמיכה מקוונת 24 שעות ביממה. כאשר יש לך שאלות הקשורות ל-PCB, אנא אל תהסס ליצור קשר.
PCBTok יכול לבנות אבות טיפוס PCB שלך במהירות. אנו מספקים גם ייצור 24 שעות ביממה עבור PCB עם סיבוב מהיר במתקן שלנו.
לעתים קרובות אנו שולחים סחורה על ידי משלחים בינלאומיים כגון UPS, DHL ו-FedEx. אם הם דחופים, אנו משתמשים בשירות אקספרס עדיפות.
PCBTok עבר את ISO9001 ו-14001, ויש לו גם אישורי UL של ארה"ב וקנדה. אנו מקפידים על תקני IPC Class 2 או Class 3 עבור המוצרים שלנו.
פריסות PCB עשויות במומחיות
רוב יצרני ה-PCB אינם מסוגלים לספק פריסת PCB.
עם זאת, PCBTok עושה זאת מכיוון שלחברתנו יש ניסיון רב בייצור PCB לצד עיצוב PCB.
אנו יכולים לספק תמיכה מלאה, לא רק עבור השלבים הראשוניים של ייצור PCB.
אנו מציעים גם שירותי הרכבת כבלים ואב טיפוס של PCB .
אנו מעבירים את פריסת ה-PCB שלנו לניתוח יסודי לקבלת יעילות של 100%.
נא לברר עכשיו.
שירות פריסת ה-PCB המשובח שלנו
PCBTok תמיד שואפת להבטיח את שביעות רצון הלקוחות בשירותי פריסת PCB.
ניתן להשתמש בתוכנות כגון Kicad, Protel, Eagle ו-Altium.
כולם מקוריים, בשימוש תוך מחשבה על אמצעי אבטחה.
תהליכי פריסת ה-PCB ו-PCBA שלנו כולם תואמים ISO:1400 ו-ISO:9000.
ככלל, אנו משתמשים אך ורק ב-PCB בטכנולוגיית הרכבה משטחית (SMT) וב- PTH (Plattform Through Hole).
צור את היתרון התחרותי שלך עם השירותים האיכותיים של PCBTo'k.
פריסות PCB מוערכים ברחבי העולם
קיצורי דרך לא מביאים לפריסת PCB טובה. כתוצאה מכך, אנחנו אף פעם לא עושים אותם.
אנו מספקים מגוון רחב של מעגלים מודפסים רב-שכבתיים מוכחים ואמינים.
פריסת PCB והמוצרים הנובעים ממנו נמצאים בשימוש במגוון מגזרים.
PCB מאיתנו הם הבחירה הטובה ביותר עבור כל צרכי ה-PCB שלך בגלל עלות הבעלות הנמוכה שלהם.
ניתן להשתמש בתבניות ה-PCB שלנו גם לבניית אב טיפוס.
אפשר וריאציות של פריסת PCB
אנחנו בוודאי יכולים להתאים אישית את הזמנות פרטי פריסת ה-PCB שלך.
לדוגמה, כחול וירוק הם צבעי הלחמה קונבנציונליים.
עם זאת, אנו מספקים מגוון רחב של צבעים מותאמים אישית.
לצבע יש השפעה מועטה על ביצועי פריסת ה-PCB הכוללים, אך זוהי שיטה מוגדרת להתאים אישית את ה-PCB של החברה שלך.
אנו יכולים להתאים אישית גם לפי עובי הנחושת וגימור פני השטח.
פריסת PCB וייצור PCB
לכל יצרן PCB יש יתרונות וחסרונות שונים, כמו גם איכויות ויתרונות ייחודיים שהם עשויים לספק בהתאם לדרישות שלך.
עם זאת, ל-PCBTok יש יתרון של ניסיון בתעשייה כמו גם לקוחות בינלאומיים ידועים.
לדוגמה, אנחנו מוסמכים RoHS. אז אם אתה מהאיחוד האירופי, אתה יכול לקחת את זה בקלות איתנו!
אנו תמיד נספק אפשרויות פריסת PCB שהן אידיאליות למטרות שלך. אנחנו ארגון אמין באמת.
למד כיצד להסיר ביעילות הוצאות יתר מהתקציב שלך על ידי שיתוף פעולה עם PCBTok.
לא רק שאנחנו חוסכים לך כסף, אנחנו לא יצרן ה-PCB לקנות אחד ואז לזרוק.
אנחנו רוצים לוודא שפריסת ה-PCB שלך שמובילה ל-PCB שלך היא ברמה עולמית. לכן אנו מעוניינים לקבל את המשוב שלך.
קל לדבר איתנו עבור כל שאלה של פריסת PCB.
פשוט תתקשר אלינו. או להשאיר הודעה.
יישומי פריסת PCB של OEM & ODM
ניתן לפעמים ליישם את פריסת ה-PCB שלנו ליישומים מסחריים גם במוצרים ביתיים. ציוד מחשבים למשרד ביתי הוא כיום קו מוצרים מרכזי.
עבור הדור הבא של יישומי IT, הגדלים של מכשירים ניידים מוקצים לפריסת PCB מורכבת. אנו משתמשים ב-PCB רב-שכבתי עם ספירה גבוהה בתרחיש זה.
מעגלים מודפסים מאלומיניום ולוחות מודפסים בעלי ליבת מתכת הם דוגמאות לפריסת מעגלים מודפסים (PCB) עבור פתרונות תאורה. כדי לעמוד בדרישות של נורות LED דולקות תמיד , כולן יעילות ביותר בחום.
אפילו בטמפרטורות גבוהות, פריסת ה-PCB עבור מנועי רכב צריכה להיות עמידה לאימות. התחממות יתר מסוכנת ברכבים.
בעת בחירת פריסת PCB עבור התעשייה הרפואית, שקלו למינציות Shengyi או PCB מספקי חומרי PCB בעלי מוניטין.
פרטי ייצור פריסת PCB בהמשך
- מתקן ייצור
- יכולות PCB
- שיטת משלוח
- שיטות תשלום
- שלח לנו פנייה
| לא | פריט | מפרט טכני | ||||||
| תֶקֶן | מתקדם | |||||||
| 1 | ספירת שכבות | 1-20 שכבות | שכבה 22-40 | |||||
| 2 | חומר בסיס | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、Rogers4、סדרת PTFE、סדרת PTFE/Rogersco/Arlonic/T. -4350 חומר (כולל למינציה היברידית Ro4B חלקית עם FR-XNUMX) | ||||||
| 3 | סוג PCB | PCB קשיח/FPC/Flex-Rigid | מטוס אחורי、HDI、PCB עיוור וקבור רב-שכבתי גבוה、קיבול משובץ、לוח התנגדות משובץ 、PCB בהספק נחושת כבד、מקדחה אחורית. | |||||
| 4 | סוג למינציה | עיוור וקבור דרך סוג | צינורות עיוור וקבורים מכניים עם פחות מ-3 פעמים למינציה | צינורות עיוור וקבורים מכניים עם פחות מ-2 פעמים למינציה | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n דרך קבורה≤0.3 מ"מ), עיוור לייזר יכול למלא ציפוי | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n דרך קבורה≤0.3 מ"מ), עיוור לייזר יכול למלא ציפוי | ||||||
| 5 | עובי לוח מוגמר | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | עובי ליבה מינימלי | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.1 מ"מ (4 מיליליטר) | |||||
| 7 | עובי נחושת | מינימום 1/2 OZ, מקסימום 4 אוז | מינימום 1/3 OZ, מקסימום 10 אוז | |||||
| 8 | קיר PTH | 20um(0.8mil) | 25um(1mil) | |||||
| 9 | גודל לוח מקסימלי | 500*600 מ"מ (19 אינץ'*23 אינץ') | 1100*500 מ"מ (43 אינץ'*19 אינץ') | |||||
| 10 | חור | גודל קידוח לייזר מינימלי | 4 מיל | 4 מיל | ||||
| גודל קידוח לייזר מקסימלי | 6 מיל | 6 מיל | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור לוחית חורים | 10:1 (קוטר חור＞8 מיל) | 20:1 | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור לייזר באמצעות ציפוי מילוי | 0.9:1 (עומק כולל עובי נחושת) | 1:1 (עומק כולל עובי נחושת) | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי לעומק מכני- לוח קידוח בקרה (עומק קידוח חור עיוור/גודל חור עיוור) | 0.8:1 (גודל כלי קידוח≥10 מיל) | 1.3:1 (גודל כלי קידוח ≤8 מיל), 1.15:1 (גודל כלי קידוח ≥10 מיל) | ||||||
| מינימום עומק בקרת עומק מכנית (מקדחה אחורית) | 8 מיל | 8 מיל | ||||||
| פער מינימלי בין קיר החור ל מוליך (ללא עיוור וקבור באמצעות PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| רווח מינימלי בין מוליך קיר החור (עיוור וקבור באמצעות PCB) | 8 מיל (1 פעמים למינציה), 10 מיל (2 פעמים למינציה), 12 מיל (3 פעמים למינציה) | 7 מיל (למינציה פעם אחת), 1 מיל (8 פעמים למינציה), 2 מיל (9 פעמים למינציה) | ||||||
| גאב מינימלי בין מוליך קיר חור (חור עיוור לייזר קבור באמצעות PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| רווח מינימלי בין חורי לייזר ומוליך | 6 מיל | 5 מיל | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חור ברשת שונה | 10 מיל | 10 מיל | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חורים באותה רשת | 6 מיל (לוח חורי לייזר PCB), 10 מיל (מחשב עיוור מכני וקבור) | 6 מיל (לוח חורי לייזר PCB), 10 מיל (מחשב עיוור מכני וקבור) | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חור NPTH | 8 מיל | 8 מיל | ||||||
| סובלנות למיקום חורים | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות NPTH | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לחורים Pressfit | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לעומק של כיור נגדי | ± 6 מיליליטר | ± 6 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לגודל חורים נגדי | ± 6 מיליליטר | ± 6 מיליליטר | ||||||
| 11 | רפידה (טבעת) | גודל כרית מינימלית לקידוחי לייזר | 10 מיל (עבור 4 מיל לייזר באמצעות), 11 מיל (עבור 5 מיל לייזר באמצעות) | 10 מיל (עבור 4 מיל לייזר באמצעות), 11 מיל (עבור 5 מיל לייזר באמצעות) | ||||
| גודל כרית מינימלית עבור קידוחים מכניים | 16 מיל (8 מיל קידוחים) | 16 מיל (8 מיל קידוחים) | ||||||
| גודל משטח BGA מינימלי | HASL:10mil, LF HASL:12mil, טכניקות משטח אחרות הן 10mil (7mil זה בסדר עבור פלאש זהב) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, טכניקות משטח אחרות הן 7מייל | ||||||
| סובלנות לגודל רפידה (BGA) | ± 1.5 מיל (גודל רפידה≤ 10 מיל); ± 15% (גודל רפידה> 10 מיל) | ±1.2 מיל (גודל רפידה≤12 מיל); ±10%(גודל רפידה≥12 מיל) | ||||||
| 12 | רוחב/מרחב | שכבה פנימית | 1/2 OZ: 3/3 מיל | 1/2 OZ: 3/3 מיל | ||||
| 1OZ: 3/4 מיל | 1OZ: 3/4 מיל | |||||||
| 2OZ: 4/5.5 מיל | 2OZ: 4/5 מיל | |||||||
| 3OZ: 5/8 מיל | 3OZ: 5/8 מיל | |||||||
| 4OZ: 6/11 מיל | 4OZ: 6/11 מיל | |||||||
| 5OZ: 7/14 מיל | 5OZ: 7/13.5 מיל | |||||||
| 6OZ: 8/16 מיל | 6OZ: 8/15 מיל | |||||||
| 7OZ: 9/19 מיל | 7OZ: 9/18 מיל | |||||||
| 8OZ: 10/22 מיל | 8OZ: 10/21 מיל | |||||||
| 9OZ: 11/25 מיל | 9OZ: 11/24 מיל | |||||||
| 10OZ: 12/28 מיל | 10OZ: 12/27 מיל | |||||||
| שכבה חיצונית | 1/3 OZ: 3.5/4 מיל | 1/3 OZ: 3/3 מיל | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 מיל | 1/2 OZ: 3.5/3.5 מיל | |||||||
| 1OZ: 4.8/5 מיל | 1OZ: 4.5/5 מיל | |||||||
| 1.43OZ (חיובי): 4.5/7 | 1.43OZ (חיובי): 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ (שלילי): 5/8 | 1.43OZ (שלילי): 5/7 | |||||||
| 2OZ: 6/8 מיל | 2OZ: 6/7 מיל | |||||||
| 3OZ: 6/12 מיל | 3OZ: 6/10 מיל | |||||||
| 4OZ: 7.5/15 מיל | 4OZ: 7.5/13 מיל | |||||||
| 5OZ: 9/18 מיל | 5OZ: 9/16 מיל | |||||||
| 6OZ: 10/21 מיל | 6OZ: 10/19 מיל | |||||||
| 7OZ: 11/25 מיל | 7OZ: 11/22 מיל | |||||||
| 8OZ: 12/29 מיל | 8OZ: 12/26 מיל | |||||||
| 9OZ: 13/33 מיל | 9OZ: 13/30 מיל | |||||||
| 10OZ: 14/38 מיל | 10OZ: 14/35 מיל | |||||||
| 13 | סובלנות ממדים | מיקום חור | 0.08 (3 מילים) | |||||
| רוחב מוליך (W) | 20% סטייה של מאסטר A / w | סטיית מאסטר של 1 מיל A / w | ||||||
| ממד חלופי | 0.15 מ"מ (6 מילים) | 0.10 מ"מ (4 מילים) | ||||||
| מנצחים ומתאר ( שיתוף ) | 0.15 מ"מ (6 מילים) | 0.13 מ"מ (5 מילים) | ||||||
| עיוות וטוויסט | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | מסכת ריתוך | גודל כלי קידוח מרבי עבור דרך במילוי מסיכת הלחמה (צד בודד) | 35.4 מיל | 35.4 מיל | ||||
| צבע מסכת הלחמה | ירוק, שחור, כחול, אדום, לבן, צהוב, סגול מט / מבריק | |||||||
| צבע משי | לבן, שחור, כחול, צהוב | |||||||
| גודל חור מקסימלי עבור דרך במילוי אלומיניום דבק כחול | 197 מיל | 197 מיל | ||||||
| סיים את גודל החור עבור דרך מלאה בשרף | 4-25.4 מיל | 4-25.4 מיל | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור דרך עם לוח שרף | 8:1 | 12:1 | ||||||
| רוחב מינימלי של גשר מסכת הלחמה | נחושת בסיס ≤0.5 אונקיות, פח טבילה: 7.5 מיליליטר (שחור), 5.5 מיליליטר (צבע אחר), 8 מילין (על אזור הנחושת) | |||||||
| נחושת בסיס≤0.5 אונקיות、טיפול בגימור לא טבילה פח: 5.5 מיליליטר (שחור, קיצוניות 5 מיליליטר), 4 מיליליטר (אחר צבע, קיצוניות 3.5 מיליליטר), 8 מילין (על אזור נחושת | ||||||||
| נחושת בסיס 1 אונקיות: 4 מיל (ירוק), 5 מיל (צבע אחר), 5.5 מיל (שחור, קיצוניות 5 מיל), 8 מיל (על אזור נחושת) | ||||||||
| נחושת בסיס 1.43 אונקיות: 4 מיל (ירוק), 5.5 מיל (צבע אחר), 6 מיל (שחור), 8 מיל (על אזור הנחושת) | ||||||||
| בסיס נחושת 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (על אזור נחושת) | ||||||||
| 15 | טיפול שטח | ללא עופרת | זהב פלאש (זהב מצופה אלקטרו)、ENIG、זהב קשיח、זהב פלאש、ללא עופרת HASL、OSP、ENEPIG、זהב רך、כסף טבילה、פח טבילה、ENIG+OSP,ENIG+אצבע זהב,זהב פלאש (זהב מצופה אצבע)+זהב ,אצבע כסף+זהב טבילה, אצבע טבילה מפח+זהב | |||||
| מוביל | הוביל את HASL | |||||||
| יחס גובה-רוחב | 10:1(ללא עופרת HASL、עופרת HASL、ENIG、פח טבילה、כסף טבילה、ENEPIG);8:1(OSP) | |||||||
| גודל מוגמר מקסימלי | HASL עופרת 22"*39"；HASL ללא עופרת 22"*24" ″；פח טבילה 24″*24″；כסף טבילה 24″*28″；OSP 21″*27″； | |||||||
| גודל מינימלי סיים | HASL עופרת 5"*6"；HASL ללא עופרת 10"*10"；פלאש זהב 12"*16"；זהב קשה 3"*3" 8 אינץ'；כסף טבילה 10 אינץ'*2 אינץ'；OSP 4 אינץ'*2 אינץ'; | |||||||
| עובי PCB | HASL עופרת 0.6-4.0 מ"מ; HASL נטול עופרת 0.6-4.0 מ"מ; זהב פלאש 1.0-3.2 מ"מ 0.1 מ"מ；כסף טבילה 5.0-0.2 מ"מ；OSP 7.0-0.15 מ"מ | |||||||
| מקסימום גבוה עד אצבע זהב | 1.5inch | |||||||
| רווח מינימלי בין אצבעות זהב | 6 מיל | |||||||
| שטח בלוק מינימלי לאצבעות זהב | 7.5 מיל | |||||||
| 16 | חיתוך V | גודל לוח | 500 מ"מ X 622 מ"מ ( מקסימום ) | 500 מ"מ X 800 מ"מ ( מקסימום ) | ||||
| עובי לוח | 0.50 מ"מ (20 מיל) דקות | 0.30 מ"מ (12 מיל) דקות | ||||||
| עובי נשאר | 1/3 עובי לוח | 0.40 +/-0.10 מ"מ (16+/-4 מיל) | ||||||
| סובלנות | ±0.13 מ"מ (5 מיל) | ±0.1 מ"מ (4 מיל) | ||||||
| רוחב חריץ | 0.50 מ"מ (20 מיל) מקסימום | 0.38 מ"מ (15 מיל) מקסימום | ||||||
| גרוב לגרוב | 20 מ"מ (787 מיל) דקות | 10 מ"מ (394 מיל) דקות | ||||||
| Groove to Trace | 0.45 מ"מ (18 מיל) דקות | 0.38 מ"מ (15 מיל) דקות | ||||||
| 17 | חריץ | גודל חריץ tol.L≥2W | חריץ PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | חריץ PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| חריץ NPTH (מ"מ) L+/-0.10 (4 מיל) W：+/-0.05 (2 מיל) | חריץ NPTH (מ"מ) L：+/-0.08 (3 מיל) W：+/-0.05 (2 מיל) | |||||||
| 18 | מרווח מינימלי מקצה חור לקצה חור | 0.30-1.60 (קוטר חור) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.10 מ"מ (4 מיליליטר) | ||||
| 1.61-6.50 (קוטר חור) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.13 מ"מ (5 מיליליטר) | ||||||
| 19 | מרווח מינימלי בין קצה החור לתבנית המעגל | חור PTH: 0.20 מ"מ (8 מיל) | חור PTH: 0.13 מ"מ (5 מיל) | |||||
| חור NPTH: 0.18 מ"מ (7 מיל) | חור NPTH: 0.10 מ"מ (4 מיל) | |||||||
| 20 | העברת תמונה טלפון הרשמה | דפוס מעגל לעומת חור אינדקס | 0.10(4מייל) | 0.08(3מייל) | ||||
| דפוס מעגל לעומת חור קידוח 2 | 0.15(6מייל) | 0.10(4מייל) | ||||||
| 21 | סובלנות רישום של תמונה קדמית/אחורית | 0.075 מ"מ (3 מיליליטר) | 0.05 מ"מ (2 מיליליטר) | |||||
| 22 | רב שכבתי | רישום שגוי של שכבה-שכבה | 4 שכבות: | 0.15 מ"מ (6 מיל) מקסימום | 4 שכבות: | 0.10 מ"מ (4 מיל) מקסימום | ||
| 6 שכבות: | 0.20 מ"מ (8 מיל) מקסימום | 6 שכבות: | 0.13 מ"מ (5 מיל) מקסימום | |||||
| 8 שכבות: | 0.25 מ"מ (10 מיל) מקסימום | 8 שכבות: | 0.15 מ"מ (6 מיל) מקסימום | |||||
| מינימום מרווח בין קצה החור לתבנית השכבה הפנימית | 0.225 מ"מ (9 מיליליטר) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | ||||||
| מרווח מינימלי מתאר לדפוס השכבה הפנימית | 0.38 מ"מ (15 מיליליטר) | 0.225 מ"מ (9 מיליליטר) | ||||||
| מינימום עובי לוח | 4 שכבות: 0.30 מ"מ (12 מיל) | 4 שכבות: 0.20 מ"מ (8 מיל) | ||||||
| 6 שכבות: 0.60 מ"מ (24 מיל) | 6 שכבות: 0.50 מ"מ (20 מיל) | |||||||
| 8 שכבות: 1.0 מ"מ (40 מיל) | 8 שכבות: 0.75 מ"מ (30 מיל) | |||||||
| סובלנות לעובי לוח | 4 שכבות: +/- 0.13 מ"מ (5 מיל) | 4 שכבות: +/- 0.10 מ"מ (4 מיל) | ||||||
| 6 שכבות: +/- 0.15 מ"מ (6 מיל) | 6 שכבות: +/- 0.13 מ"מ (5 מיל) | |||||||
| 8-12 שכבות:+/-0.20 מ"מ (8 מיל) | 8-12 שכבות:+/-0.15 מ"מ (6 מיל) | |||||||
| 23 | התנגדות בידוד | 10KΩ~20MΩ (טיפוסי: 5MΩ) | ||||||
| 24 | מוליכות | <50Ω(אופייני:25Ω) | ||||||
| 25 | מבחן מתח | 250V | ||||||
| 26 | בקרת עכבה | ±5ohm(±50ohm), ±10%(≥50ohm) | ||||||
PCBTok מציעה שיטות משלוח גמישות ללקוחות שלנו, אתה יכול לבחור באחת מהשיטות שלהלן.
1. DHL
DHL מציעה שירותי אקספרס בינלאומיים בלמעלה מ-220 מדינות.
DHL משתפת פעולה עם PCBTok ומציעה תעריפים תחרותיים מאוד ללקוחות PCBTok.
בדרך כלל נדרשים 3-7 ימי עסקים עד שהחבילה נמסרת ברחבי העולם.
2 UPS
UPS מקבלת את העובדות והנתונים על חברת משלוחי החבילות הגדולה בעולם ואחת הספקיות המובילות בעולם של שירותי הובלה ולוגיסטיקה מיוחדים.
בדרך כלל לוקח 3-7 ימי עסקים לספק חבילה לרוב הכתובות בעולם.
3.TNT
ל-TNT 56,000 עובדים ב-61 מדינות.
לוקח 4-9 ימי עסקים להעביר את החבילות לידיים
של הלקוחות שלנו.
4 FedEx
FedEx מציעה פתרונות משלוח ללקוחות ברחבי העולם.
לוקח 4-7 ימי עסקים להעביר את החבילות לידיים
של הלקוחות שלנו.
5. אוויר, ים/אוויר, וים
אם ההזמנה שלך היא בנפח גדול עם PCBTok, אתה יכול גם לבחור
לשלוח דרך אוויר, ים/אוויר בשילוב, וים בעת הצורך.
אנא צור קשר עם נציג המכירות שלך לקבלת פתרונות משלוח.
הערה: אם אתה צריך אחרים, אנא צור קשר עם נציג המכירות שלך לקבלת פתרונות משלוח.
אתה יכול להשתמש באמצעי התשלום הבאים:
העברה טלגרפית (TT): העברה טלגרפית (TT) היא שיטה אלקטרונית להעברת כספים המשמשת בעיקר לעסקאות בנקאיות בחו"ל. היא נוחה מאוד להעברה.
העברה בנקאית/בנקאית: כדי לשלם באמצעות העברה בנקאית באמצעות חשבון הבנק שלך, עליך לגשת לסניף הבנק הקרוב ביותר עם פרטי ההעברה הבנקאית. התשלום שלך יושלם 3-5 ימי עסקים לאחר שתסיים את העברת הכספים.
פייפאל: שלמו בקלות, במהירות ובבטחה עם פייפאל. כרטיסי אשראי וחיוב רבים אחרים דרך פייפאל.
כרטיס אשראי: ניתן לשלם באמצעות כרטיס אשראי: ויזה, ויזה אלקטרון, מאסטרקארד, מאסטרו.
מוצרים קשורים
פריסת PCB - המדריך האולטימטיבי לשאלות נפוצות
אם אינך מכיר את תהליך פריסת ה-PCB, מאמר זה הוא בשבילך. הוא מכיל מידע מפורט על כל דבר, החל מגודל לוח ועד לשאלות הנפוצות ביותר על פריסת PCB. מדריך זה ילמד אותך כיצד לעצב ולתכנן את הלוח שלך כדי למקסם את היעילות. קראו את המדריך הזה והתחילו בדרך לעיצוב ה-PCB המושלם! זה לגמרי בחינם! זה עשוי לענות על יותר שאלות ממה שכבר יש לך!
המיקום של רכיבי מעגל בודדים ומעגלים אחרים על לוח מעגלים דומה לנדל"ן מכיוון שהוא משפיע על התכנון הסופי. יש לציין גם את מיקום הרכיב הקריטי. התחל בציון מיקומים אלה בשלב מוקדם בתהליך העיצוב. זה מוריד את הלחץ ומאיץ את התהליך כולו. לאחר הגדרת הפריסה, קל יותר לבצע בה שינויים. המדריך האולטימטיבי לשאלות נפוצות
בדרך כלל, יישור אנכי ואופקי צריך להיות מנותב לסירוגין כך שהם לא חופפים. זה נכון במיוחד בעת ניתוב רכיבים עם מתחים שונים. חשוב גם לשקול את מיקום הרכיבים ביחס לקוטביות ולכיוון. זה מבטיח שרכיבים מחווטים בהתאם למפרט התפקודי שלהם ומונע התנגשויות עם מעגלים אחרים. זכור לכלול נתיבי חזרה בתהליך העיצוב שלך.
הבנת העקרונות והפרקטיקות של פריסת PCB היא קריטית להפקת עיצובים מוצלחים. מדריך זה ידריך אותך דרך ההנחיות הבסיסיות לתכנון לוח PCB. עיצובים מקצועיים עשויים לדרוש הנחיות נוספות, אך אלו הם העקרונות הבסיסיים שכל מעצב צריך לפעול לפיהם בעת תכנון PCB. חשוב לזכור שההנחיות הללו אינן ממצות ותמיד תוכלו לשפר את העיצוב שלכם על ידי שימוש בהן כמדריך.
הפריסה של לוח מעגלים היא קריטית לתפקוד התקין של הלוח. פריסת PCB שונה מסכמטית. זה משתנה מיצרן ליצרן. חשוב להבין את הפונקציה של כל רכיב ואת טביעת הרגל שלו לפני שמחליטים על פריסה. אנא זכור את העצות הבאות בעת תכנון ה-PCB שלך. אין לחבר רכיבים חשובים לקצוות הלוח.
עליך ליצור סכימה לפני שתוכל להתחיל בעיצוב לוח. סכימה היא בעצם מפת דרכים של מעגל המייצגת את מרכיבי המעגל. זה יכול לשמש גם כדי לפתור בעיות PCB. פריסת PCB נעשית בדרך כלל בעזרת תוכנת EDA. לאחר השלמת הסכימה, אתה יכול להתחיל לעצב את הלוח. השימוש בסכמטיקה חיוני בעת פתרון בעיות ב-PCB.
ציור פריסת PCB
תצוגה מקדימה של תלת מימד בזמן אמת זמינה בתוכנת פריסת ה-PCB. ניתן לסובב את המודל התלת-ממדי של ה-PCB המיוצר שלך וכל הרכיבים המותקנים ולהגדיל אותו על שלושה צירים. אתה יכול גם לייצא את פריסת ה-PCB המוגמרת בפורמט STEP או VRML 3. אתה יכול אפילו לייצא את הדגם לפורמט קובץ אחר לעריכה וצפייה נוספת. אם אתה משתמש בשירות של צד שלישי, הם יספקו פריסה מדויקת יותר ממה שאתה יכול. הם גם יספקו זמני אספקה מהירים יותר ויהיו זולים יותר מאשר לבצע את העיצוב בעצמך.
ישנם מספר גורמים שיש לקחת בחשבון בעת תכנון לוח PCB. הפריסה תיקבע על ידי מיקום הרכיבים השונים. לדוגמה, נורית ה-LED ליד מתג ההפעלה מציינת אם ההתקן דולק או כבוי. דבר נוסף שיש לקחת בחשבון הוא סוג המעגל שאתם מתכננים. בעת תכנון מעגל עם רכיבים מרובים, ייתכן שתזדקקו לשכבות נחושת מרובות וכן ליישור משני הצדדים.
השלב הבא הוא ייצור לוח ה-PCB. יצרני PCB רבים מציעים PCBs בעלות נמוכה שאינם דורשים שימוש בכימיקלים או תהליכים מורכבים. נדרשים קבצי סכמה המכילים מידע על לוח ה-PCB. חלק מיצרני ה-PCB יקבלו קבצי KiCad ישירות. כאשר אתם מוכנים להתחיל בייצור, פשוט שלחו את העיצוב ליצרן לצורך הפריסה הסופית.
לאחר ייבוא הסכימה, תצטרך לייבא את הצורה הפיזית של הלוח. ניתן לעשות זאת על ידי הזזת קודקודים קיימים או מעבר למצב תכנון לוח במערכת ה-CAD שלך. לאחר שהחלטתם על חבילת הרכיבים, עליכם למקם אותה בפרופיל הלוח. לאחר מכן ניתן לאמת את חיבור הרשת של הרכיב לחבילה המשויכת לו. בעת מיקום הרכיב, זכור את הקישוריות של הרכיב וכל אזור של חום גבוה או רעש חשמלי. יש לקחת בחשבון גם מחסומים פיזיים כגון כבלים וחומרי הרכבה.
הציור הסכמטי
נדרשת סכמה לפני שמתחילים לתכנן את לוח המעגל המודפס (PCB). הסכמה צריכה לכלול את כל הרכיבים הדרושים להשלמת התכנון. יש לוודא שכל רכיב מתפקד כראוי ואינו מכיל חלקים מיושנים. דיאגרמת זרימה של התכנון היא כלי נהדר לתכנון התכנון. לאחר השלמת הסכמה, תצטרכו לתכנן את המחסנית.
לפני שתתחיל לעצב PCB חדש, אמור להיות לך מושג ברור איך הפריסה הסופית צריכה להיראות. ברור שאתה רוצה לוודא שעיצוב הלוח שלך עומד במפרטים שאתה מציין. עם זאת, יש כמה דברים שכדאי להימנע מהם בעת עיצוב הפריסה שלך. הנה כמה קווים מנחים שיעזרו לך ליצור את פריסת ה-PCB הטובה ביותר. זכור את ההצעות הללו ואתה תהיה בדרך ליצירת לוח נהדר.
עליך לקבץ רכיבים יחד וליישר עקבות כך שניתן יהיה לאתר אותם בקלות. לדוגמה, אם אתה משתמש במעבד גדול, נסה למקם אותו במרכז כך שהוא לא יתפרש לאורך כל הפריסה. זה יעזור לך להימנע מבעיות ניתוב מאוחר יותר. זה גם יעזור לך להימנע משגיאות ניתוב אם יש לך את העיצוב הנכון. לבסוף, שימו לב היטב למיקום היישורים והרכיבים.
הסכימה היא נקודת המוצא לתכנון PCB. העיצוב הסכמטי הוא העיצוב הרעיוני של המעגל. הוא כולל סמלי רכיבים ומיקומי הלוח שלהם. יישורים על ה-PCB נוצרים על ידי רשת של קשרים בין סמלים. אם אלה לא מדויקים, ה-PCB שלך יהיה גדול מדי. מקור המידע הטוב ביותר לפריסה הוא סכמטי. אתה תמיד צריך את הסכימה לפני שאתה מתחיל לעצב את הלוח.
צור כללי פריסת עיצוב PCB כדי להבטיח פריסת לוח נכונה, כולל מיקום רכיבים. הסכימה היא השלב הראשון ביצירת פריסת PCB. ישנם כללים והגבלות להצבת חלקים על הלוח וכן הגדרת רוחבי יישור ורווח ודרישות יישום פיזיות. כללים אלו מהווים את הבסיס לשיפור העיצוב והשגת התוצאות הרצויות.
יישור בדרך כלל לא יכול לעלות על 4 מ"מ. יישור רחב מדי עלול להפריע לרכיבים דיגיטליים. בחירת עיצוב זו אינה חלה עוד על עיצובי לוח מודרניים. עם זאת, כללי פריסת לוח רבים מעבירים טכניקה זו. תרגול זה מוביל לעתים קרובות לניתוב לקוי ולהגברת EMI. להלן כמה מכללי פריסת ה-PCB החשובים ביותר. כללים אלה חלים במידה רבה על כל העיצובים.
כללי פריסת עיצוב PCB
שחרור חום סביב חורים ומעברים הוא קריטי לניהול תרמי תקין. חורים דרך המחוברים ישירות למשטח שטוח עשויים להיות בעלי טמפרטורות גבוהות ולכן לא ניתן להלחם בגל. שחרור חום נדרש במקרים אלו כדי למנוע מפרקים קרים. ניתן להשתמש במצולעים פשוטים או במצולעים גדולים יותר לתבניות תרמיות. היצרנים צריכים לבדוק שוב דפוס זה לפני שהם ממשיכים בייצור.
כיצד ליצור פריסת PCB מתוך סכימה? מעצבים שואלים לעתים קרובות את השאלה הזו. ישנם מספר שלבים מרכזיים ליצירת פריסת PCB. כדי להתחיל, אתה צריך את עיצוב המעגלים הסכמטיים או המודפסים. לאחר מכן, המשך עם השלבים המתוארים בסעיף הבא. לאחר השלמת השלבים הללו, תוכל לעבור לשלב הבא.
עליך לזכור תמיד היכן נמצא כל רכיב בסכמטיה. בדוק שמיקום הרכיב תואם את הסכימה והפריסה. על מהנדס הפריסה לסדר את הרכיבים בסדר הנכון. הצעד הראשון הוא לקבוע אם הסכימה מפרה כללי עיצוב כלשהם. השלב השני כולל יצירת קובץ PCB חדש באמצעות כלי הלכידה הסכמטי. השלב האחרון בתהליך זה הוא להגדיר את ערימת השכבות של הלוח.
תרשים סכמטי
לפני שתתחיל בפריסה, עליך לבדוק את הסכימה שלך. מכיוון שאתה יוצר את הפריסה מהסכמטי, סביר להניח שתבצע בה הרבה שינויים לפני הייצור. ברגע שתתחיל לעצב את פריסת ה-PCB שלך, בדיקה זו תעזור לך להימנע מהפתעות לא נעימות. זה יעזור לך למצוא חלקים שאתה לא מתכוון לייצר. בנוסף, תבחין במעגלים או חלקים כפולים שאסור לכלול.
לאחר השלמת שלב זה, תוכל להתחיל בהצבת רכיבים על הפריסה. ראשית, החליטו לאן ילכו כל הרכיבים. לאחר מכן, הניחו כל חלק בקו המתאר הריבועי. הקפידו להשאיר מספיק מקום להרכבה. אם הרכיבים חופפים, זה יוביל לקצר חשמלי. אתה יכול בקלות ליצור פריסות לוח באמצעות סכמטיקה, אך אל תשכח לבדוק שוב את כל הפרטים ולוודא שהכל מחובר כהלכה.
עליך להבין את ההבדל בין סכמטי PCB לבין פריסת לוח. סכימה היא ייצוג מפורט יותר של התכנון האלקטרוני המיושם על ריצת הסימולציה. הסכמטי חייב להיות מסודר, אבל לא חשוב כמו נקיון. כאשר שני סמלים חופפים, הסכימה נעשית עמוסה ולעיצוב יש בעיות ייצור.
כאשר אתה מוכן להתחיל לעצב את הפריסה שלך, אתה צריך כלי לכידה סכמטי כדי להמיר את הסכימה לעיצוב PCB אמיתי. כלי זה עוזר לך להבין כיצד המעגל פועל כך שתוכל להחליט היכן למקם רכיבים על הפריסה. אתה יכול להשתמש בכלי הלכידה הסכמטית כדי לשנות את צורת הלוח כדי לקבל פריסת PCB מציאותית.
השלב הראשון ביצירת פריסת PCB מתוך סכימה הוא יצירת ביל של חומרים (BOM). בעת יצירת ה-BOM, עליך לכלול את כל הרכיבים הרשומים בתכנון המעגל. כלול את שם הספק ומספר חלק. כדאי גם ליצור רשימה סכמטית. לעתים קרובות מתעלמים מכך, אבל זה יעזור לך להפוך את העיצוב שלך לחזק יותר.
היווצרות המצע (אפוקסי או פיברגלס מכוסה למחצה) היא השלב הראשון בייצור PCB. העיצוב המודפס מוצג לאחר מכן על ידי הדבקה מוקדמת של נחושת לשכבות. לאחר מכן, המבנה מצופה בסרט רגיש לאור המתקשה בחשיפה לאור UV. השכבות מיושרות לאחר מכן על ידי קידוח חורים במבנה.
השלב הראשון בתכנון PCB הוא יצירת סכימת מעגלים. תהליך זה יכול להיעזר בחבילות תוכנה מיוחדות או יישומי תוכנה חופשיים. לאחר לכידת הסכימה, הכלי יכול לדמות את המעגל ולייצא אותו לפורמט מתאים. כדי לשפר את אופטימיזציית המעגלים, ניתן לממשק את חבילת עיצוב PCB עם תוכנת סימולציה. הפלט של הסימולציה יוצג כהתמוטטות רכיבים על גבי ה-PCB שכבה אחר שכבה.
שלב הלכידה הסכמטי מאפשר לך למקם את הרכיבים על מסגרת ה-PCB בהתאם למפרט התכנון. לאחר מכן יש לייבא את הסכימה לתוכנת ה-PCB. הכלי כולל טיפים לעיצוב פריסת PCB כדי לפשט את התהליך. שלב זה נדרש אם ברצונך לבצע את עיצוב ה-PCB בצורה נכונה. אם אין לך ניסיון קודם עם עיצוב PCB, השתמש בעצות עיצוב PCB הבאות כדי לקבל התחלה.
מערכת ה-CAD האלקטרונית המשמשת לתכנון המעגל המודפס משמשת ליצירת הסכימה. הסמלים הלוגיים המייצגים את הרכיבים האמיתיים ייכללו בסכמטי. ה-pinout של הרכיב בפועל ידווח בכתב החומרים. מעצב ה-PCB ישרטט רשת בין הפינים לאחר הצבת הסמלים על הדיאגרמה הסכמטית. לכל רשת יהיו לפחות שני פינים.
לאחר מכן מפוברק הלוח. תהליך הייצור מתחיל עם פריסה מוקדמת. שלב זה כולל יישור שכבות ובדיקת ה-BOM (שרט החומרים) של המעגל. בשלב זה, נחושת מודבקת מראש ללוח כשרטוט עבור ה-PCB. לאחר מכן מכוסה הלמינציה בסרט רגיש לאור הנקרא להתנגד. סרט זה מתקשה כאשר הוא נחשף לאור UV, מה שמאפשר לטכנאים להתאים את השרטוט ל-PCB בפועל.
לפני הייצור, ה-PCB עוברים סדרה של בדיקות כדי להבטיח את הפונקציונליות שלהם. כמו כן מבוצעות בדיקות חשמל על מנת להבטיח את פונקציונליות הלוח. לאחר עמידה במבחנים אלו, אב הטיפוס יכול לעבור לפיתוח מוצר או אפילו ייצור. בדיקות אלו כוללות מדידת הלוח כדי לוודא שהוא פועל כמצופה. זה קריטי לוודא שה-PCB המוגמר מתפקד במלואו ועומד בכל המפרטים.
פריסת PCB ל-PCB חשוף
הסכימה היא נקודת המוצא לתכנון PCB. הסכימה מורכבת מסמלי רכיבים ומחיבורי הרשת המחברים ביניהם. חוטים אלה יהפכו ליישור הלוח. לאחר מכן מרכיבים את הלוחות. לבסוף, ה-PCB הסופי ייבדק לאיתור פגמים. שלב זה הוא קריטי מכיוון שאם אחד מהשלבים הללו ידלג או לא נעשה כהלכה, המוצר הסופי עלול להיכשל. אם תעקוב אחר השלבים בעיצוב PCB, אתה תהיה בדרך לפרויקט מוצלח.
הגדרת המחסנית וכללי העיצוב היא השלב הראשון בתהליך פריסת ה-PCB. ערימה מוגדרת בכלי הפריסה דרך Layer Stacking Manager. יצרן ה-PCB מספק את עיצוב הערימה לשימוש כמדריך. שלב הפריסה מתחיל עם עיצוב לוח ויצירת רכיבים, ולאחר מכן ייבוא netlist, ניתוב, ניקוי משי, בדיקת DRC והפקת תיעוד ייצור.
למתחילים, ישנם שני סוגים של תוכנות פריסת PCB זמינות. ישנן אפשרויות חינמיות ומסחריות של תוכנת עיצוב PCB. אתרים כגון Seeed Fusion ו-PCBWeb Designer מציעים תוכנת פריסת PCB בחינם. עם זאת, לפני שאתה בוחר אחד, עליך להיות מודע למגבלות של תוכנת פריסת PCB בחינם. תוכניות אלה מיועדות למתחילים ולעתים קרובות משמשות לעיצובים פחות מורכבים ובמהירות נמוכה. הם חסרים את הכלים המתקדמים שנמצאים בתוכנות מסחריות.
אם אתה רוצה לעצב PCB, תצטרך קבצים בפורמט גרבר ותוכנת עיצוב PCB. תוכנית טובה תספק גם סכמות משולבות. אם אתם מחפשים תוכנית פריסת PCB התומכת בקבצים בפורמט Gerber, היא צריכה לכלול מנהל ספרייה המאפשר לכם לייבא ספריות עיצוב בקלות לתוכנת עיצוב PCB. עליך להשיג תוכנה זו מאתר היצרן.