שינוי שפה
PCB אספקת הכוח של PCBTok לכל צורך אלקטרוני
המעגלים של כל מכשיר יהיו תלויים באופן שבו הוא יופעל. מכשירים אלה המסתמכים על כוח סוללה נוקטים בדרך כלל גישה שונה מאלה המופעלים על ידי מטען. PCBtok מספק לך לא רק ספק כוח אלא גם דרך מתקדמת לנהל את ויסות החשמל.
מחשבים קומפקטיים, טלוויזיות ומכשירים אחרים דורשים ספקי כוח כדי להמיר חשמל AC מהקיר לחשמל DC. הם חלק מכריע מהתקנים אלה, מכיוון שהם ממירים את הכוח כך שניתן יהיה לנצל אותו.
כאן ב-PCBTok, אנו מייצרים ומספקים רק PCBs של ספק כוח שהם עמידים ואמינים כך שזה לא ישפיע על האיכות והאמינות של מוצרי קצה.
PCBs של ספק כוח אמינים של PCBTok
היצרנים של PCB של ספק כוח צריכים יותר מסתם המרת מתח AC לDC כדי שהמכשירים האלקטרוניים יתפקדו כראוי. התקנים בהספק גבוה חייבים לטפל בבעיות חשמל וחיישנים, כמו גם בעיות בקרה תרמית.
שלמות האות והכוח שלובים זה בזה פשוט בגלל האופן שבו פועלים מעגלים משולבים, וגם חלק מהספקים יכולים לייצר מתח מיותר שעלול להשפיע על חלקים אחרים של לוח מעגלים.
שום ספק כוח או מערכת המחוברים אליו אינם פגיעים לבעיות שלמות האות או שלמות החשמל. זו הסיבה שהקפדה על כמה תהליכי עיצוב פשוטים יכולה למנוע בעתיד את הצורך בעיצוב מחדש. הנחיות אלה מכסות הכל מתכנון התקנת חלקים מתאימים.
ה-PCB של ספק הכוח של PCBTok הוא יותר מסתם ה-PCB הרגיל שלך. זהו PCB של ספק כוח המספק אמינות ואמינות שיחזיקו מעמד לאורך שנים על גבי שנים. קבל את שלך עכשיו והזמין את ה-PCB שלך כאן ב-PCBTok!
PCB של ספק כוח לפי תכונה
PCB של ספק כוח חד-צדדי הוא אידיאלי עבור מכלולים אלקטרוניים ויישומים כלליים אחרים שבהם רכיבים אלקטרוניים ממוקמים רק בצד אחד של הלוח.
ניתן לחבר למעגלים בצד השני באמצעות חורים שנקדחו בלוח. שימושי מאוד במוצרים אלקטרוניים רבים.
יצירת רמת המתח עבור האלקטרוניקה נקראת כ-PCB של ספק כוח נמוך. צמתי מתח של 3.3V או 1.8V שימשו בדרך כלל להפעלת מעגל הבסיס.
לא ניתן לכופף או לכופף אותם. אלה משמשים ביישומים שבהם איכות זו היא יתרון, כגון כאשר המוצר חייב להיות יציב, בטוח וסטטי.
יש לזה ביצועים מצוינים ויכולת להתכופף לכל זווית רצויה. סוג זה של PCB של ספק כוח מספק את הפתרונות הטובים ביותר למצבים קשים, מוגבלים בשטח.
PCB של ספק כוח לפי חומר (6)
מספק העברת חום מעולה כדי לסייע בקירור רכיבים תוך ביטול חששות הקשורים לניהול קרמיקה שבירה. מתאים לשימוש הטוב ביותר לעמידות בפני חום של מכשירים או מכשירי חשמל.
עם ליבה פנימית אפוקסי/נייר ויריעות חיצוניות אפוקסי/זכוכית. הוא מספק רבים מהיתרונות של לרבד זכוכית במחיר זול יותר מאשר לרבד נייר.
שכבה דקה של רדיד נחושת משולבת על לוח אפוקסי זכוכית FR-4. העובי או המשקל של מעגלים אלה של ספקי כוח יכולים להשתנות ויש לציין אותם בנפרד.
שכבה פנימית Prepreg משולבת משני הצדדים בשכבה דקה של רדיד נחושת על ידי לחיצה על שכבות נחושת ו-Prepreg הכל תחת חום גבוה, לחץ ואקום.
מבנים בעובי נחושת הנעים בין 105 ל-400 מ'. משמש לתפוקות זרם גדולות ואופטימיזציה של ניהול תרמי.
סוג זה של PCB לספק כוח מיוצר מפוליטטראפלואורואתילן ממולא בקרמיקה ורכיבים וחומרים מחוזקים בסיבי זכוכית ארוגים.
PCB של ספק כוח על ידי רגולטור (6)
יכול לשמש כווסת מתכוונן או קבוע. ניתן לכוונן את הפלט באמצעות רשת מפריד נגד המחוברת לפין הכוונון של ה-IC.
PCB זה של ספק כוח יכול לייצר פלט מתח של עד 35 וולט. בהתבסס על המתח המתקבל, זרם המוצא המרבי הוא 10 אמפר.
ווסת שלושה טרמינלים להתאמה אישית של PCB של ספק כוח. מלבד אספקת המתח הקבועה, הוא גם מסוגל לייצר יציאות מתח מתח שונות.
ספק כוח LM338 נע בין 1.2 ל-30 וולט. יש לו קיבולת זרם אופטימלית של 5A ו-10A. ויש לו מתח גבוה מאשר LM317 Power Supply PCB.
מספק ספק כוח מווסת של +5 וולט עם מקום לגוף קירור . מעגל משולב של ווסת מתח משותף (IC) משמש לשמירה על תנודות כאלה.
ווסת שלושה פינים עם הגבלת זרם מובנית וכיבוי הגנה תרמית ואזור תפעול בטוח כדי להיות בלתי מנוצחים לעומסי יתר נזקי פלט.
כיצד פועל ספק כוח PCB מ- PCBTok?
ספק כוח עמיד הוא מכשיר חשמלי המספק חשמל לעומס כגון מחשב נייד, שרת או מכשירים אלקטרוניים אחרים. מטרת אספקת החשמל היא להמיר זרם חשמלי מגנרטור למתח, זרם ועוצמה הנכונים כדי לייצר חשמל למוצר. זה יכול להיות AC או DC ל DC.
ספקי כוח נחשבים לעתים קרובות כממירי כוח אך הם שונים לחלוטין. PCBs של ספק הכוח של PCBTok הם אלה שנשארים בפני עצמם ונבדלים מהמכשירים, כך שלמרות שספקי הכוח הפנימיים הם אלה הכלולים בתוך הגאדג'ט או המכשיר.
אבל כאן ב-PCBTok, אנו מבטיחים שלספק הכוח יהיה חיבור כניסת חשמל תקין ומספיק שמקבל אנרגיה ממקור וחיבור פלט כוח אחד או יותר השולחים זרם לעומס חשמלי.
תהליך ייצור PCB של ספק כוח של PCBTok
PCBTok בילה את עשר השנים האחרונות לקיומה בשכלול המעגלים המיוצרים של ספק הכוח שלנו. לא משנה מה מטרת המכשיר שלך, הוא ידרוש כוח כדי לתפקד. זה נעשה בדרך כלל עם ספק כוח מובנה.
הנה איך PCBTok יוצר את מעגלי אספקת הכוח האיכותיים שלו.
- בחר את הרגולטור הנכון
- תהליך בדיקה תרמית
- תהליך בדיקת קרקע וכוח
- קבל ניתוק ומעקף
- EMI
- תגובת תדר
- בדיקת תקינות כוח
בחירת הרגולטור המתאים ל-PCB של ספק הכוח שלך
כאשר יש לך PCB של אספקת חשמל למכשירים האלקטרוניים שלך, קיים רעש בפלט של ווסתים ליניאריים ומיתוגים, אם כי המקור וההשפעות של הרעש על המעגלים במורד הזרם שלך ישתנו.
לוח אספקת החשמל של PCBTok שקט יותר, והוא גם צורך פחות חשמל ומייצר יותר חום. זה גם מחליף רטט קלט עבור צליל מיתוג פלט.
שליטה בפלט המתח של וסת מיתוג היא פשוטה כמו שליטה במחזור ה-PWM של מחולל הקול. ווסת המיתוג יפיק הרבה פחות חום ויצרוך פחות חשמל.
אנו נדריך ונסייע לכל לקוח בכל סוג של צרכי PCB.
יתרונות ה-PCB של אספקת הכוח של PCBTok
ל-PCB של ספק הכוח מ-PCBTok יש הטבות רבות, כולל מבנה פשוט, אמינות, רמות צליל מופחתות וזול יחסית. ללוחות אלה יש עיצוב פשוט בכך שהם מאפשרים כמה חלקים, מנסים להפוך אותם לאביזר נוח למפתחי עיצוב לבנות איתם.
עיצוב פשוט כל כך הופך את לוחות אספקת החשמל של PCBTok לאמינים במיוחד מכיוון שרמת המורכבות הנמוכה מגבילה בעיות רבות מלהתעורר. יש להם יתרון ביצועים בכך שהם נטולי רעשים יחסית.
לווסת לוח אספקת הכוח של PCBTok יש מתח מוצא נמוך, מה שהופך אותם לאידיאליים עבור יישומים הדורשים רגישות לרעש. לבסוף, בגלל ספירת ההספק הנמוכה שלו, לוח אספקת החשמל של PCBTok הוא בעל ערך הרבה יותר מיצרני PCB אחרים.
ייצור PCB של ספק כוח PCBTok
PCBs של ספק הכוח של PCBTok מנתבים את פלט הזרם הישר של מיישר גל מלא למעגל ויסות, אשר מחליק את צורת הגל האדוות המונחת על פלט הזרם הישר הרצוי.
לוחות אספקת חשמל אלה יכולים גם לווסת ישירות מקור מתח DC, כגון סוללה. הרגולטורים ליניאריים מייצרים מעט מאוד רעש, אך הם נובעים במידה רבה מהשימוש בגוף קירור או אמצעי קירור אקטיביים אחרים הנדרשים לניהול תרמי. פיזור החום הגבוה בספקי כוח אלה אחראי ליעילות הנמוכה שלהם.
ללא ספק, PCBTok הוא ספק ה-PCB הטוב ביותר עבור כל סוגי חברות האלקטרוניקה. אנו מציעים מגוון רחב של מוצרים המותאמים לדרישות הספציפיות של הלקוח שלנו. יש לנו גם צוות מומחים שתמיד זמין לעזור ולתמוך ללקוחותינו.
כאשר יש לך PCB של אספקת חשמל למכשירים האלקטרוניים שלך, קיים רעש בפלט של ווסתים ליניאריים ומיתוגים, אם כי המקור וההשפעות של הרעש על המעגלים במורד הזרם שלך ישתנו.
ה-PCBTok Power Supply PCB שקט יותר, והוא גם צורך פחות חשמל ומפיק יותר חום. זה גם מחליף רטט קלט עבור צליל מיתוג פלט.
שליטה בפלט המתח של וסת מיתוג היא פשוטה כמו שליטה במחזור ה-PWM של מחולל הקול. ווסת המיתוג יפיק הרבה פחות חום ויצרוך פחות חשמל.
אנו נדריך ונסייע לכל לקוח בכל סוג של צרכי לוח אספקת החשמל שלו. הזמינו עכשיו כאן ב-PCBTok!
יישומי PCB של ספק כוח OEM & ODM
משמש עבור מחשבים והתקנים אלקטרוניים אחרים אשר נוצרו מחומר שאינו מוליך חשמלית כדי להבטיח שהמכשיר שלך פועל כראוי ומחזיק מעמד לאורך שנים.
החלק הכי חשוב במזגן. שולט בכל ההגדרות כמו הפעלה או כיבוי של מדחס, שינוי טמפרטורה וכו'. מפעיל את מדחס ה-AC באמצעות הממסר.
מעגלים אלה של ספק כוח יכולים לשמש גם כמקור DC עבור מעגל הבקרה וההגנה של תחנת משנה, או לטעינת הסוללה של הנייד.
מצלמות עם מכשירי הקלטה אופטיים המחוברים פשוט ללוח מעגלים מודפס עם I/O סטנדרטי. בדרך כלל, ה-PCB הללו הם קטנים, באורך של 1/3′′ בלבד.
נקודת פעולה ראשית להפיכת אותות אנלוגיים גולמיים לאותות דיגיטליים. האותות מנותחים על ידי מיקרו-מעבד כדי ליצור פלט כדי להבטיח צליל איכותי.
פרטי ייצור PCB של ספק כוח בהמשך
- מתקן ייצור
- יכולות PCB
- שיטות משלוח
- שיטות תשלום
- שלח לנו פנייה
| לא | פריט | מפרט טכני | ||||||
| תֶקֶן | מתקדם | |||||||
| 1 | ספירת שכבות | 1-20 שכבות | שכבה 22-40 | |||||
| 2 | חומר בסיס | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、Rogers4、סדרת PTFE、סדרת PTFE/Rogersco/Arlonic/T. -4350 חומר (כולל למינציה היברידית Ro4B חלקית עם FR-XNUMX) | ||||||
| 3 | סוג PCB | PCB קשיח/FPC/Flex-Rigid | מטוס אחורי、HDI、PCB עיוור וקבור רב-שכבתי גבוה、קיבול משובץ、לוח התנגדות משובץ 、PCB בהספק נחושת כבד、מקדחה אחורית. | |||||
| 4 | סוג למינציה | עיוור וקבור דרך סוג | צינורות עיוור וקבורים מכניים עם פחות מ-3 פעמים למינציה | צינורות עיוור וקבורים מכניים עם פחות מ-2 פעמים למינציה | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n דרך קבורה≤0.3 מ"מ), עיוור לייזר יכול למלא ציפוי | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n דרך קבורה≤0.3 מ"מ), עיוור לייזר יכול למלא ציפוי | ||||||
| 5 | עובי לוח מוגמר | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | עובי ליבה מינימלי | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.1 מ"מ (4 מיליליטר) | |||||
| 7 | עובי נחושת | מינימום 1/2 OZ, מקסימום 4 אוז | מינימום 1/3 OZ, מקסימום 10 אוז | |||||
| 8 | קיר PTH | 20um(0.8mil) | 25um(1mil) | |||||
| 9 | גודל לוח מקסימלי | 500*600 מ"מ (19 אינץ'*23 אינץ') | 1100*500 מ"מ (43 אינץ'*19 אינץ') | |||||
| 10 | חור | גודל קידוח לייזר מינימלי | 4 מיל | 4 מיל | ||||
| גודל קידוח לייזר מקסימלי | 6 מיל | 6 מיל | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור לוחית חורים | 10:1 (קוטר חור＞8 מיל) | 20:1 | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור לייזר באמצעות ציפוי מילוי | 0.9:1 (עומק כולל עובי נחושת) | 1:1 (עומק כולל עובי נחושת) | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי לעומק מכני- לוח קידוח בקרה (עומק קידוח חור עיוור/גודל חור עיוור) | 0.8:1 (גודל כלי קידוח≥10 מיל) | 1.3:1 (גודל כלי קידוח ≤8 מיל), 1.15:1 (גודל כלי קידוח ≥10 מיל) | ||||||
| מינימום עומק בקרת עומק מכנית (מקדחה אחורית) | 8 מיל | 8 מיל | ||||||
| פער מינימלי בין קיר החור ל מוליך (ללא עיוור וקבור באמצעות PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| רווח מינימלי בין מוליך קיר החור (עיוור וקבור באמצעות PCB) | 8 מיל (1 פעמים למינציה), 10 מיל (2 פעמים למינציה), 12 מיל (3 פעמים למינציה) | 7 מיל (למינציה פעם אחת), 1 מיל (8 פעמים למינציה), 2 מיל (9 פעמים למינציה) | ||||||
| גאב מינימלי בין מוליך קיר חור (חור עיוור לייזר קבור באמצעות PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| רווח מינימלי בין חורי לייזר ומוליך | 6 מיל | 5 מיל | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חור ברשת שונה | 10 מיל | 10 מיל | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חורים באותה רשת | 6 מיל (לוח חורי לייזר PCB), 10 מיל (מחשב עיוור מכני וקבור) | 6 מיל (לוח חורי לייזר PCB), 10 מיל (מחשב עיוור מכני וקבור) | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חור NPTH | 8 מיל | 8 מיל | ||||||
| סובלנות למיקום חורים | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות NPTH | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לחורים Pressfit | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לעומק של כיור נגדי | ± 6 מיליליטר | ± 6 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לגודל חורים נגדי | ± 6 מיליליטר | ± 6 מיליליטר | ||||||
| 11 | רפידה (טבעת) | גודל כרית מינימלית לקידוחי לייזר | 10 מיל (עבור 4 מיל לייזר באמצעות), 11 מיל (עבור 5 מיל לייזר באמצעות) | 10 מיל (עבור 4 מיל לייזר באמצעות), 11 מיל (עבור 5 מיל לייזר באמצעות) | ||||
| גודל כרית מינימלית עבור קידוחים מכניים | 16 מיל (8 מיל קידוחים) | 16 מיל (8 מיל קידוחים) | ||||||
| גודל משטח BGA מינימלי | HASL:10mil, LF HASL:12mil, טכניקות משטח אחרות הן 10mil (7mil זה בסדר עבור פלאש זהב) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, טכניקות משטח אחרות הן 7מייל | ||||||
| סובלנות לגודל רפידה (BGA) | ± 1.5 מיל (גודל רפידה≤ 10 מיל); ± 15% (גודל רפידה> 10 מיל) | ±1.2 מיל (גודל רפידה≤12 מיל); ±10%(גודל רפידה≥12 מיל) | ||||||
| 12 | רוחב/מרחב | שכבה פנימית | 1/2 OZ: 3/3 מיל | 1/2 OZ: 3/3 מיל | ||||
| 1OZ: 3/4 מיל | 1OZ: 3/4 מיל | |||||||
| 2OZ: 4/5.5 מיל | 2OZ: 4/5 מיל | |||||||
| 3OZ: 5/8 מיל | 3OZ: 5/8 מיל | |||||||
| 4OZ: 6/11 מיל | 4OZ: 6/11 מיל | |||||||
| 5OZ: 7/14 מיל | 5OZ: 7/13.5 מיל | |||||||
| 6OZ: 8/16 מיל | 6OZ: 8/15 מיל | |||||||
| 7OZ: 9/19 מיל | 7OZ: 9/18 מיל | |||||||
| 8OZ: 10/22 מיל | 8OZ: 10/21 מיל | |||||||
| 9OZ: 11/25 מיל | 9OZ: 11/24 מיל | |||||||
| 10OZ: 12/28 מיל | 10OZ: 12/27 מיל | |||||||
| שכבה חיצונית | 1/3 OZ: 3.5/4 מיל | 1/3 OZ: 3/3 מיל | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 מיל | 1/2 OZ: 3.5/3.5 מיל | |||||||
| 1OZ: 4.8/5 מיל | 1OZ: 4.5/5 מיל | |||||||
| 1.43OZ (חיובי): 4.5/7 | 1.43OZ (חיובי): 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ (שלילי): 5/8 | 1.43OZ (שלילי): 5/7 | |||||||
| 2OZ: 6/8 מיל | 2OZ: 6/7 מיל | |||||||
| 3OZ: 6/12 מיל | 3OZ: 6/10 מיל | |||||||
| 4OZ: 7.5/15 מיל | 4OZ: 7.5/13 מיל | |||||||
| 5OZ: 9/18 מיל | 5OZ: 9/16 מיל | |||||||
| 6OZ: 10/21 מיל | 6OZ: 10/19 מיל | |||||||
| 7OZ: 11/25 מיל | 7OZ: 11/22 מיל | |||||||
| 8OZ: 12/29 מיל | 8OZ: 12/26 מיל | |||||||
| 9OZ: 13/33 מיל | 9OZ: 13/30 מיל | |||||||
| 10OZ: 14/38 מיל | 10OZ: 14/35 מיל | |||||||
| 13 | סובלנות ממדים | מיקום חור | 0.08 (3 מילים) | |||||
| רוחב מוליך (W) | 20% סטייה של מאסטר A / w | סטיית מאסטר של 1 מיל A / w | ||||||
| ממד חלופי | 0.15 מ"מ (6 מילים) | 0.10 מ"מ (4 מילים) | ||||||
| מנצחים ומתאר ( שיתוף ) | 0.15 מ"מ (6 מילים) | 0.13 מ"מ (5 מילים) | ||||||
| עיוות וטוויסט | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | מסכת ריתוך | גודל כלי קידוח מרבי עבור דרך במילוי מסיכת הלחמה (צד בודד) | 35.4 מיל | 35.4 מיל | ||||
| צבע מסכת הלחמה | ירוק, שחור, כחול, אדום, לבן, צהוב, סגול מט / מבריק | |||||||
| צבע משי | לבן, שחור, כחול, צהוב | |||||||
| גודל חור מקסימלי עבור דרך במילוי אלומיניום דבק כחול | 197 מיל | 197 מיל | ||||||
| סיים את גודל החור עבור דרך מלאה בשרף | 4-25.4 מיל | 4-25.4 מיל | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור דרך עם לוח שרף | 8:1 | 12:1 | ||||||
| רוחב מינימלי של גשר מסכת הלחמה | נחושת בסיס ≤0.5 אונקיות, פח טבילה: 7.5 מיליליטר (שחור), 5.5 מיליליטר (צבע אחר), 8 מילין (על אזור הנחושת) | |||||||
| נחושת בסיס≤0.5 אונקיות、טיפול בגימור לא טבילה פח: 5.5 מיליליטר (שחור, קיצוניות 5 מיליליטר), 4 מיליליטר (אחר צבע, קיצוניות 3.5 מיליליטר), 8 מילין (על אזור נחושת | ||||||||
| נחושת בסיס 1 אונקיות: 4 מיל (ירוק), 5 מיל (צבע אחר), 5.5 מיל (שחור, קיצוניות 5 מיל), 8 מיל (על אזור נחושת) | ||||||||
| נחושת בסיס 1.43 אונקיות: 4 מיל (ירוק), 5.5 מיל (צבע אחר), 6 מיל (שחור), 8 מיל (על אזור הנחושת) | ||||||||
| בסיס נחושת 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (על אזור נחושת) | ||||||||
| 15 | טיפול שטח | ללא עופרת | זהב פלאש (זהב מצופה אלקטרו)、ENIG、זהב קשיח、זהב פלאש、ללא עופרת HASL、OSP、ENEPIG、זהב רך、כסף טבילה、פח טבילה、ENIG+OSP,ENIG+אצבע זהב,זהב פלאש (זהב מצופה אצבע)+זהב ,אצבע כסף+זהב טבילה, אצבע טבילה מפח+זהב | |||||
| מוביל | הוביל את HASL | |||||||
| יחס גובה-רוחב | 10:1(ללא עופרת HASL、עופרת HASL、ENIG、פח טבילה、כסף טבילה、ENEPIG);8:1(OSP) | |||||||
| גודל מוגמר מקסימלי | HASL עופרת 22"*39"；HASL ללא עופרת 22"*24" ″；פח טבילה 24″*24″；כסף טבילה 24″*28″；OSP 21″*27″； | |||||||
| גודל מינימלי סיים | HASL עופרת 5"*6"；HASL ללא עופרת 10"*10"；פלאש זהב 12"*16"；זהב קשה 3"*3" 8 אינץ'；כסף טבילה 10 אינץ'*2 אינץ'；OSP 4 אינץ'*2 אינץ'; | |||||||
| עובי PCB | HASL עופרת 0.6-4.0 מ"מ; HASL נטול עופרת 0.6-4.0 מ"מ; זהב פלאש 1.0-3.2 מ"מ 0.1 מ"מ；כסף טבילה 5.0-0.2 מ"מ；OSP 7.0-0.15 מ"מ | |||||||
| מקסימום גבוה עד אצבע זהב | 1.5inch | |||||||
| רווח מינימלי בין אצבעות זהב | 6 מיל | |||||||
| שטח בלוק מינימלי לאצבעות זהב | 7.5 מיל | |||||||
| 16 | חיתוך V | גודל לוח | 500 מ"מ X 622 מ"מ ( מקסימום ) | 500 מ"מ X 800 מ"מ ( מקסימום ) | ||||
| עובי לוח | 0.50 מ"מ (20 מיל) דקות | 0.30 מ"מ (12 מיל) דקות | ||||||
| עובי נשאר | 1/3 עובי לוח | 0.40 +/-0.10 מ"מ (16+/-4 מיל) | ||||||
| סובלנות | ±0.13 מ"מ (5 מיל) | ±0.1 מ"מ (4 מיל) | ||||||
| רוחב חריץ | 0.50 מ"מ (20 מיל) מקסימום | 0.38 מ"מ (15 מיל) מקסימום | ||||||
| גרוב לגרוב | 20 מ"מ (787 מיל) דקות | 10 מ"מ (394 מיל) דקות | ||||||
| Groove to Trace | 0.45 מ"מ (18 מיל) דקות | 0.38 מ"מ (15 מיל) דקות | ||||||
| 17 | חריץ | גודל חריץ tol.L≥2W | חריץ PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | חריץ PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| חריץ NPTH (מ"מ) L+/-0.10 (4 מיל) W：+/-0.05 (2 מיל) | חריץ NPTH (מ"מ) L：+/-0.08 (3 מיל) W：+/-0.05 (2 מיל) | |||||||
| 18 | מרווח מינימלי מקצה חור לקצה חור | 0.30-1.60 (קוטר חור) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.10 מ"מ (4 מיליליטר) | ||||
| 1.61-6.50 (קוטר חור) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.13 מ"מ (5 מיליליטר) | ||||||
| 19 | מרווח מינימלי בין קצה החור לתבנית המעגל | חור PTH: 0.20 מ"מ (8 מיל) | חור PTH: 0.13 מ"מ (5 מיל) | |||||
| חור NPTH: 0.18 מ"מ (7 מיל) | חור NPTH: 0.10 מ"מ (4 מיל) | |||||||
| 20 | העברת תמונה טלפון הרשמה | דפוס מעגל לעומת חור אינדקס | 0.10(4מייל) | 0.08(3מייל) | ||||
| דפוס מעגל לעומת חור קידוח 2 | 0.15(6מייל) | 0.10(4מייל) | ||||||
| 21 | סובלנות רישום של תמונה קדמית/אחורית | 0.075 מ"מ (3 מיליליטר) | 0.05 מ"מ (2 מיליליטר) | |||||
| 22 | רב שכבתי | רישום שגוי של שכבה-שכבה | 4 שכבות: | 0.15 מ"מ (6 מיל) מקסימום | 4 שכבות: | 0.10 מ"מ (4 מיל) מקסימום | ||
| 6 שכבות: | 0.20 מ"מ (8 מיל) מקסימום | 6 שכבות: | 0.13 מ"מ (5 מיל) מקסימום | |||||
| 8 שכבות: | 0.25 מ"מ (10 מיל) מקסימום | 8 שכבות: | 0.15 מ"מ (6 מיל) מקסימום | |||||
| מינימום מרווח בין קצה החור לתבנית השכבה הפנימית | 0.225 מ"מ (9 מיליליטר) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | ||||||
| מרווח מינימלי מתאר לדפוס השכבה הפנימית | 0.38 מ"מ (15 מיליליטר) | 0.225 מ"מ (9 מיליליטר) | ||||||
| מינימום עובי לוח | 4 שכבות: 0.30 מ"מ (12 מיל) | 4 שכבות: 0.20 מ"מ (8 מיל) | ||||||
| 6 שכבות: 0.60 מ"מ (24 מיל) | 6 שכבות: 0.50 מ"מ (20 מיל) | |||||||
| 8 שכבות: 1.0 מ"מ (40 מיל) | 8 שכבות: 0.75 מ"מ (30 מיל) | |||||||
| סובלנות לעובי לוח | 4 שכבות: +/- 0.13 מ"מ (5 מיל) | 4 שכבות: +/- 0.10 מ"מ (4 מיל) | ||||||
| 6 שכבות: +/- 0.15 מ"מ (6 מיל) | 6 שכבות: +/- 0.13 מ"מ (5 מיל) | |||||||
| 8-12 שכבות:+/-0.20 מ"מ (8 מיל) | 8-12 שכבות:+/-0.15 מ"מ (6 מיל) | |||||||
| 23 | התנגדות בידוד | 10KΩ~20MΩ (טיפוסי: 5MΩ) | ||||||
| 24 | מוליכות | <50Ω(אופייני:25Ω) | ||||||
| 25 | מבחן מתח | 250V | ||||||
| 26 | בקרת עכבה | ±5ohm(±50ohm), ±10%(≥50ohm) | ||||||
PCBTok מציעה שיטות משלוח גמישות ללקוחות שלנו, אתה יכול לבחור באחת מהשיטות שלהלן.
1. DHL
DHL מציעה שירותי אקספרס בינלאומיים בלמעלה מ-220 מדינות.
DHL משתפת פעולה עם PCBTok ומציעה תעריפים תחרותיים מאוד ללקוחות PCBTok.
בדרך כלל נדרשים 3-7 ימי עסקים עד שהחבילה נמסרת ברחבי העולם.
2 UPS
UPS מקבלת את העובדות והנתונים על חברת משלוחי החבילות הגדולה בעולם ואחת הספקיות המובילות בעולם של שירותי הובלה ולוגיסטיקה מיוחדים.
בדרך כלל לוקח 3-7 ימי עסקים לספק חבילה לרוב הכתובות בעולם.
3.TNT
ל-TNT 56,000 עובדים ב-61 מדינות.
לוקח 4-9 ימי עסקים להעביר את החבילות לידיים
של הלקוחות שלנו.
4 FedEx
FedEx מציעה פתרונות משלוח ללקוחות ברחבי העולם.
לוקח 4-7 ימי עסקים להעביר את החבילות לידיים
של הלקוחות שלנו.
5. אוויר, ים/אוויר, וים
אם ההזמנה שלך היא בנפח גדול עם PCBTok, אתה יכול גם לבחור
לשלוח דרך אוויר, ים/אוויר בשילוב, וים בעת הצורך.
אנא צור קשר עם נציג המכירות שלך לקבלת פתרונות משלוח.
הערה: אם אתה צריך אחרים, אנא צור קשר עם נציג המכירות שלך לקבלת פתרונות משלוח.
אתה יכול להשתמש באמצעי התשלום הבאים:
העברה טלגרפית (TT): העברה טלגרפית (TT) היא שיטה אלקטרונית להעברת כספים המשמשת בעיקר לעסקאות בנקאיות בחו"ל. היא נוחה מאוד להעברה.
העברה בנקאית/בנקאית: כדי לשלם באמצעות העברה בנקאית באמצעות חשבון הבנק שלך, עליך לגשת לסניף הבנק הקרוב ביותר עם פרטי ההעברה הבנקאית. התשלום שלך יושלם 3-5 ימי עסקים לאחר שתסיים את העברת הכספים.
פייפאל: שלמו בקלות, במהירות ובבטחה עם פייפאל. כרטיסי אשראי וחיוב רבים אחרים דרך פייפאל.
כרטיס אשראי: ניתן לשלם באמצעות כרטיס אשראי: ויזה, ויזה אלקטרון, מאסטרקארד, מאסטרו.
מוצרים קשורים
PCB של ספק כוח - מדריך השאלות הנפוצות המלא
אם אתם מתכננים PCB עבור ספק כוח, עליכם להיות מודעים לכללי פריסת ה-PCB הנכונים. מדריך זה יסביר מהם הכללים הללו וכיצד הם חלים על ספקי כוח. מידע זה יסייע לך לקבל את ההחלטות הטובות ביותר עבור פריסת ה-PCB שלך. תלמדו גם על הסוגים השונים של ספקי כוח וכיצד הם פועלים.
PCB של ספק כוח הוא לוח מעגלים נפוץ בציוד אלקטרוני. הלוח מכיל רכיבים בעלי הספק גבוה שיש לפזר עליו באופן שווה. חורי גוף קירור משמשים להסרת חום ממרכיבים קריטיים. חביות נחושת אלו גם מוליכות חום אנכית בין השכבות המוליכות. לבסוף, גופי קירור משמשים לפיזור חום ממרכיבי ה-PCB של ספק הכוח. בהתחשב בגורמים אלה, ניהול תרמי על ה-PCB הוא קריטי.
לוחות ה-PCB של ספק הכוח צריכים להיות מתוכננים כך שיהיו נטולי שגיאות וללא רעשים. כדי לעצב מעגל סגור של ספק כוח טוב, רוחב היישור ומשקל הנחושת צריכים להיות מספיקים. מכיוון שספקי כוח מייצרים לעתים קרובות טמפרטורות גבוהות, נדרש תכנון תרמי כדי להפחית את הפוטנציאל לשריפה צולבת וחוסר חיזוי. התכנון אמור להפחית את הפוטנציאל ל-EMI וסוגים אחרים של רעש במהלך הפעולה.
אספקת חשמל PCB
בעת תכנון PCB של ספק כוח, זכור כי למעגל יהיו רמות זרם גבוהות ומתחים פועמים. ללא קשר לסוג המעגל המשמש, התכנון הנכון יעזור להפחית את הסיכון ל-EMI. כדי למנוע קורוזיה, PCB טוב של ספק כוח ישתמש גם בנחושת ברמה גבוהה. חשוב להבין ש-PCB של ספק הכוח צריך להיות תמיד סימטרי על מנת למזער רעש ולמקסם את הביצועים.
היכולת של PCB של ספק כוח להוליך אלקטרונים קובעת את אמינותו. מצע איכותי צריך להיות מסוגל לעמוד בפני דה-למינציה, מעגלים פתוחים והתפשטות. חיפוי קיר חורים מנחושת משפר את אמינות ה-PCB על ידי שמירה על עובי הלוח ל-25 מיקרון. הלחמה על לוחות באיכות ירודה מסוכנת מכיוון שלוחות נחושת הם קורוזיביים. זה גם מגביר את הסבירות שהלוח יהיה נוקשה מדי.
פריסת ה-PCB של ספק כוח חייבת לעמוד במספר הנחיות עיצוב. בידוד משתי סיבות הוא קריטי. לולאת הארקה אחת אינה מספיקה כדי למנוע קוצים. שני יישורים במרחק של 90 מעלות זה מזה חייבים להיות מקבילים כדי למנוע השראות. לולאות חייבות להיות קטנות. ה-PCB לא אמור לכלול יותר מדי רכיבים אינדוקטיביים. השראות היא גורם בביצועי אספקת החשמל. יש להפריד בין משרנים, נגדים ומתגים על ידי מישורים מוצקים כדי להפחית את הרעש.
פריסת ה-PCB של ספק הכוח צריכה להיות קומפקטית אך לא להקריב את היעילות. זה צריך להיות מתוכנן להכיל מכשירים נגישים לנתונים. בעוד ל-PCB סטנדרטיים יש מקום באלקטרוניקה, PCB של ספקי כוח יעילים יותר ביישומי אלקטרוניקה מתקדמים. PCB עם פריסת PCB של ספק כוח תקין יהיה קטן וחזק. להלן כמה שיקולי עיצוב PCB עבור ספקי כוח. כדאי לשכור יצרן חוזה PCB אמין עם ניסיון בתחום.
בעת תכנון ספק כוח, שקול את העיצוב שלו. המרכיבים העיקריים של ספק הכוח נמצאים באותו צד של הלוח. רכיבים חשמליים צריכים להיות מרווחים באופן שווה כדי שלא יפריעו זה לזה. בנוסף, כל היישורים חייבים להיות בעלי רוחב מספיק ופינות חלקות כדי לשאת את הזרם. יש להימנע מפריצות כיוון שהן מגדילות את השראות ויש לחבר אותן למטוס ללא שחרור חום.
עיצוב PCB של ספק כוח
עיצוב ה-PCB של ספק הכוח צריך להיות בטוח, כלומר צריכה להיות נקודת תורפה מכוונת במעגל החשמל המבוא. אם ספק הכוח הוא במתח נמוך, יש לתכנן אותו בצורה כזו שיגביל את כמות הזרם שאספקת החשמל יכולה להתמודד עם. לספקי כוח יש שיקולי תכנון רבים שיש לקחת בחשבון בעת תכנון PCB. אם ברצונכם לעצב מוצר בטוח, חשוב לקחת זאת בחשבון.
בנוסף לאמינות, כדאי לשקול גם מוליכות תרמית ופיזור חום. מוליכות תרמית היא גורם חשוב בתכנון ספק הכוח, ומטריצת מוליכות תרמית טובה מעל חור יכולה לשאת חום מהמכשיר. בנוסף, חשובה מוליכות תרמית טובה, ושימוש במספר חיבורים יקטין את ההתנגדות של הרכיב למישור המוליכות התרמית. אם אתה מודאג לגבי טמפרטורת הלוח, אתה יכול לבחור להשתמש ברפידות מוליכות תרמית בעיצוב שלך.
קרוסטוק (Crosstalk) הוא שיקול חשוב נוסף. קרוסטוק מתרחש כאשר שני אותות חשמליים נמצאים בקרבת מקום זה לזה, מה שעלול לגרום לבעיות תפקודיות חמורות. קרוסטוק יכול להתרחש גם בין שני יישורים או כבלים . זה יכול לגרום לבעיות תפקודיות משמעותיות בחלק אחר של המעגל המודפס, לכן יש להימנע מכל קרוסטוק שבו שני עקבות חופפים. לדוגמה, עקבה בודדת יכולה לגרום קרוסטוק כאשר היא נתקלת בשדה מגנטי גדול.
ספקי כוח במצב מיתוג מציעים יעילות גבוהה יותר בטווח זרם רחב וניתן להתקין אותם בגדלים קטנים יותר. ספקי כוח במצב מיתוג משתמשים במעגלי PWM כדי לשלוט במתח המוצא. מעגלים אלה משתמשים ברכיבי מיתוג פעילים, כגון MOSFETs, אשר פולטים EMI חזק. בנוסף לקוצים, רעש מיתוג יכול גם ליצור צלצולים. כדי למזער את הצלצול, המעגל צריך לספק פיזור חום יעיל ברמת אספקת החשמל.
ישנן דרכים שונות לבנות PCB של ספק כוח ומאמר זה יתאר את התהליך. אם אתה רוצה לבנות ספק כוח משלך, הקפד לעקוב אחר ההוראות במאמר זה כדי להבטיח שהמוצר המוגמר עונה על הדרישות שלך. יש לפרוס את ה-PCB בצורה נכונה כדי ליצור ספק כוח בעל ביצועים גבוהים. יש למקם את הרכיבים השונים קרוב זה לזה. קבלי פלט ומשרנים קרובים זה לזה. ברוב המקרים, ספק הכוח מתוכנן להיות חוטי לאחר הפריסה. השתמש ביישורי זרם רחבים ובזוויות של 45 מעלות כדי להבטיח שיש מספיק חיווט במעגל אספקת החשמל.
לעתים קרובות נעשה שימוש בשכבת קרקע מוצקה כדי לסייע בהפחתת השראות של יישור אספקת החשמל. הוא מפריד בין רעש לרכיבי החזר זרם ומספק אמצעי פיזי לפיזור חום. PCBs רב שכבתיים יכולים לסייע במניעת בעיה זו על ידי שילוב שכבות פנימיות של מישור נחושת. צינורות ורפידות תרמיות מפנים חום מהרכיב, ובכך מונעים נקודות חמות. PCB של ספק כוח יכולים להחזיק מעמד חמש עד שמונה שנים אם נעשה שימוש בטכניקות ניהול תרמי מתאימות.
פריסת PCB
עיצוב PCB טוב חייב להיות פשוט בעיצובו, בנוסף להיותו עמיד בפני הלחמה. זה חייב להיות נטול רעש, עם רוחב יישור הולם ומשקל נחושת. כיוון ש-PCB של ספק כוח מתחממים לעתים קרובות בעת השימוש, ה-PCB חייב להיות מתוכנן כך שהחום שנוצר יפוזר. השלב הבא הוא להחיל התנגדות הלחמה על משטח ה-PCB.
בעת תכנון PCB של ספק כוח, המיקום והניתוב של הרכיבים שלך הם קריטיים. כמה מעצבים שמים את כל רכיבי אספקת החשמל שלהם בצד אחד של הלוח. אחרים מניחים אותם על שתי שכבות או יותר. לא משנה איך תבחר לנתב את ה-PCB שלך, המיקום והניתוב צריכים להשלים זה את זה. ודא שהעקבות רחבות מספיק כדי לשאת את הזרם, והשתמש בפינות מעוגלות ומעברים כדי להוסיף השראות.
רכיבי PCB
בעת תכנון ספק כוח, חשוב לזכור שספקי כוח מטפלים בכמות גבוהה של זרם. בנוסף לוודא שהעקבות ארוכות מספיק והנחושת כבדה מספיק, ספק הכוח חייב להיות בנוי גם עם המיקום ההדוק ביותר של הרכיבים ואסטרטגיית ההארקה הטובה ביותר. לבסוף, יש לתכנן אותו לפיזור חום מקסימלי. PCB של ספק כוח אינו שונה.
כדי להפחית את החום שנוצר על ידי רכיבים בנתיב החשמל, יש למקם רכיבים בעלי הספק גבוה הרחק ממעגלים אחרים. אין למקם מספר רכיבי חשמל על אותו PCB. דרך תרמית, צינורות חום וטכניקות קירור הסעה חיוניים להבטחת עיצוב PCB יעיל של אספקת חשמל. אם תשלב את העקרונות האלה, יהיה לך מעגל הדפסה יעיל ביותר של ספק כוח.
הפריסה והניתוב של PCBs עבור יישומי אספקת חשמל הם מורכבים ביותר ודורשים גיאומטריית עקבות מיוחדת. בנוסף, כדי להתחקות אחר אורך, רוחב ועובי, חשוב לקחת בחשבון את הפרש המתח המרבי בין עקבות סמוכות. התוצאות הטובות ביותר מושגות לרוב על ידי השגת ניקוי משטח מעולה ודיוק חיתוך עדין באזורי הנחושת. עם הנוסחאות והכלים המתאימים, מהנדסים יכולים לייצר טבלאות הנדסיות שיעזרו להם לבחור את המרחק הקצר ביותר בין עקבות סמוכים.