שינוי שפה
PCBTok: המקור המוביל למצע PCB באיכות גבוהה
קשה למצוא את מצעי ה-PCB הטובים ביותר, במיוחד כאשר אתה צריך לוחות באיכות גבוהה במהירות. PCBTok מקל מתמיד להשיג את הלוחות שאתה צריך עם המבחר הרחב של לוחות PCB באיכות גבוהה שעובדים כמעט עם כל צורך אלקטרוני - מהנדסים מקצועיים ועד חובבים וכל מי שביניהם.
- שירות סיבוב מהיר 24 שעות עבור האב-טיפוס של PCB שלך
- אין כמות הזמנה מינימלית עבור ההזמנה החדשה שלך
- מעל 500 עובדים במתקן שלנו
- קבל ביקורת ובדיקה של צד שלישי לפני פתיחת העסק שלנו
מצע PCB ראשי של PCBTok
עבור כל צרכים אלקטרוניים, מצע PCB חיוני לייצור לוח מעגלים משלך. PCBTok היא חברה שבסיסה בסין שמספקת מעגלים מודפסים איכותיים מאז 2010.
הטכנולוגיה והתהליך הקנייניים של PCBTok מספקים ביצועים מעולים במגוון יישומים, כולל תקשורת, רפואה , אוטומציה תעשייתית ומערכות תעופה וחלל.
בין אם אתם מחפשים אחד מהמוצרים הניתנים להתאמה אישית שלהם או זקוקים למצע ספציפי להדפסת מעגלים משלכם, החבר'ה האלה סיפקו אתכם.
אנו מציעים כמה קווי מוצרים שונים בהתאם לסוג המעגלים שאתה מייצר וכמה אתה צריך לייצר.
מצעים באיכות גבוהה הם המומחיות של PCBTok אז אל תהסס לפנות אלינו אם אתה צריך עזרה במשהו! צור איתם קשר אם יש לך שאלות או רוצה לקבל הערכה!
מצע PCB לפי תכונה
חומר מרוכב עשוי נייר ספוג בשרף פנול פורמלדהיד פלסטי . חומר נייר מרוכב פולימרי זה מציע את כל היתרונות שאתם רוצים במחיר משתלם!
FR-4 מספק בידוד יוצא דופן, מה שהופך אותו לאידיאלי עבור ציוד אלקטרוני, אך ניתן גם ליישום כמעט על כל דבר שבו נדרשת עמידות ללחות או שינויים סביבתיים.
עובד בקומפלקס עם מגוון אפשרויות. היבט קריטי אחד הוא שמצע PCB RF זה קובע תכונות מפתח כגון מוליכות תרמית ומיגון מפני הפרעות אלקטרומגנטיות.
המאפיינים של מצע ה-CEM PCB הם עלות נמוכה, יציבות תרמית טובה וקשיחות, הידבקות יוצאת דופן למשטחי מתכת ויכולת עמידות לבידוד.
עם polytetrafluoroethylene המשדר אותות 5GHz ומעלה. PTFE עמיד בפני כימיקלים קורוזיביים, בעל תכונות יציאות נמוכות ואינו סופג לחות.
פלסטיק מסונתז עם יציבות בטמפרטורה גבוהה ותכונות חוזק ייחודיות, מה שהופך אותו לשימושי עבור פרויקטים הכרוכים בטמפרטורות קיצוניות או תנאים קשים אחרים
מצע PCB לפי חומר (6)
בעל חוזק קריעה אדיר והוא מיועד למוצרים שבירים עם מצעים דקים או שבירים. PCB מזכוכית לא ארוג מחזק את פני השטח על ידי יצירת שכבה חלקה, מישורית וגמישה.
עשוי מיריעות דקות או מחצלות מבד סיבי זכוכית, הנארגים יחד עם מכונות מיוחדות ליצירת חומר קשיח אך גמיש. יכול לשמש בפני עצמו כחיזוק לרכיבי פיברגלס.
רדיד נחושת מוחל ישירות על החלק העליון של מצע תהליך מיוחד המכונה מצע קרמי. יכול לשפר מוליכות תרמית, חוזק, עמידות וביצועי מיגון אלקטרומגנטי.
מצע FR-4 PCB בעל ביצועים גבוהים עשוי מחומר בסיס העשוי משרף אפוקסי מעכב בעירה וקומפוזיט בד זכוכית לביצועים טובים יותר של מכשירים.
רוג'רס מציעה מגוון רחב של אפשרויות מצע שיתאימו לצרכים הספציפיים שלך, מחומרים בעלי קבוע דיאלקטרי גבוה במיוחד ועד מצעים עמידים כימית המשמשים במגוון יישומים.
המוליכות התרמית, בסיוע ליבת האלומיניום בלוחות המעגלים, מאפשרת צפיפות אריזה גבוהה יותר, פרמטרי פעולה יציבים יותר, בטיחות תפעולית גבוהה יותר ושיעור כשל מופחת.
מצע PCB לפי סוג (5)
המצע הוא חומר הבסיס שעליו רכיבים אלקטרוניים כגון נגדים, קבלים, משרנים, מחברי מעגלים משולבים וכו'.
פלקס PCB Substrate משמש בדרך כלל עבור עיצובים שבהם גודל ומשקל הם גורמים קריטיים או שבהם ייתכן שלא תדע את הצורה הסופית עד מאוחר יותר בתהליך העיצוב.
ל-rigid-flex יש את היתרונות הבאים. מאפשר גישה טובה יותר לחללים סגורים. פרופיל נמוך ליישומי התאמה הדוקה יותר. מפחית משקל ונפח בהשוואה ל-PCB קשיחים
מצע ה-PCB החד-צדדי משמש לייצור אב טיפוס, בדיקת מעגלים לפני ייצור המוני, החלפות מהירות של חלקים פגומים וכדי לחסוך בעלויות החומר.
ניתוב הרבה יותר טוב, שלעתים קרובות שימושי מאוד במוצרים אלקטרוניים רבים. מעגלים בצד אחד של הלוח עשויים להתחבר לאלו שבצד אחר באמצעות חורים שנקדחו בו.
היתרון של PCBTok: מדוע מצע ה-PCB שלנו הוא הבחירה הטובה ביותר עבור האלקטרוניקה שלך
עבור פרויקטי אלקטרוניקה רבים, ה-PCB הוא אחד המרכיבים החשובים ביותר של הפרויקט כולו. מצע PCB אמין יכול להיות כל ההבדל בין יצירת מכשיר חדש ומדהים לבין כך שכל הפרויקט שלך יהיה חזה יקר!
PCBs הם מרכיב חיוני של האלקטרוניקה המודרנית, ועיצוב טוב הוא חיוני לייצור יעיל. אבל לפעמים מעגל יכול להתחמם יתר על המידה או תקלה עקב מצע PCB או חומרים לקויים. אתה אולי חושב שהעיצוב שלך יהיה יעיל, אבל אתה לא יודע עד שאתה בודק אותו.
כאן ב-PCBTok, אנו עובדים קשה כדי לוודא שללוחות המעגלים המודפסים שלנו (PCB) שלנו יש את מצעי ה-PCB הטובים ביותר שנבדקו על ידי אנשי מקצוע מנוסים תוך שימת לב ליעילות - והתמחור הנגיש שלנו מאפשר לנו לספק את הלוחות הללו בעלות, תוך כדי ביצוע בדיקה. רווח.
מצע ה-PCB של ה-PCBTok בייצור ה-PCB שלך
עם כל כך הרבה יצרני PCB לבחירה, קשה למצוא אחד שהוא אמין, אמין שיכול לספק לך מעגלים מודפסים באיכות גבוהה.
אבל אל תדאג! עם PCBTok, אתה יכול להיות בטוח שהצרכים האלקטרוניים שלך ייענו.
הטכנולוגיה והתהליך הקנייניים של PCBTok מספקים ביצועים מעולים במגוון יישומים. PCBTok מספקת גם שירותי עיצוב אלקטרוני כדי לעזור ללקוחות להוציא את רעיונות המוצרים שלהם מהקרקע ולהייצור במהירות וביעילות - ללא קשר אם הם מחפשים לבנות רק יחידה אחת או מיליוני יחידות.
מאפייני מצעי PCB של PCBTok
מצעי ה-PCB של PCBTok כוללים מגוון יתרונות שהופכים אותם לאידיאליים עבור כל פרויקט, כולל תכונות בידוד קשוחות ועקביות מושלמת.
משמעות הדבר היא ש-PCB נשארים קשיחים באופן עקבי לאורך זמן, לא משנה כמה פעמים מטפלים בהם או מזיזים אותם.
בנוסף, כל מצע PCB אטום הרמטית כדי למנוע חמצון, מה שבסופו של דבר מגדיל את תוחלת החיים שלהם על ידי מניעת קורוזיה בחיבורים ונקודות חולשה אחרות.
עם תכונות אלו בחשבון, קל להבין מדוע הלוחות האיכותיים של PCBTok מועדפים בכל כך הרבה תעשיות!
בחר את מצע ה-PCB הנכון ביצירת ה-PCB שלך
אחד ההיבטים החשובים ביותר שלהם ב-PCB שלך הוא המצע שלהם. רק חברות בודדות בסין מייצרות מצע מסוג זה ומעט מאוד משתמשים יודעים שיש לו סוגים כאלה של איכות וישימות.
PCBTok כבר ייצרה מיליון מטרים רבועים, אשר ניתן להשתמש בהם במגוון תעשיות כגון בית חכם, האינטרנט של הדברים, מכשירים לבישים , מוצרי אלקטרוניקה וכו'.
אלו הן רק כמה דוגמאות למה שאנחנו יכולים לספק ללקוחות שלנו מכיוון שהם אינם מוגבלים על ידי חומר אחד; הם מספקים מגוון רחב!
זה באמת מאפשר להם להתרחב לתעשיות חדשות. אם אתם מחפשים לוחות איכותיים, אין מקום טוב יותר מאשר PCBTok!
ייצור מצע PCB
PCBTok מציעים לא רק את המצע הבסיסי, שהוא PCB FR4 סטנדרטי . ניתן לבחור פלסטיק, זכוכית ואפילו גומי!
רק אל תתעלם מבחירת המצע שלך - זה יכול להשפיע בצורה דרסטית על איכות המוצר הסופי שלך.
לדוגמה, באלקטרוניקה כגון רמקולים, לבחירה בפלסטיק על פני זכוכית יש יתרונות וחסרונות.
פלסטיק, בהיותו גמיש וקל משקל, הוא פתרון אידיאלי למוצרים כמו פאנלים סולאריים או מוצרים אחרים שצריכים לעמוד בלחץ או רעידות חיצוניים.
עם זאת, אם העיצוב אינו דורש גמישות, זכוכית תהיה טובה יותר.
PCBTok משתמש בשלוש שיטות שונות כדי להבטיח שניתן להשתמש בכל מצעי ה-PCB ביעילות ובבטחה בכל פרויקט אלקטרוניקה.
- כל אצווה של מצע נבדקת ומועברת לפני המשלוח ללקוחות כדי לוודא שהיא אמינה
- יש לעבור מגוון בדיקות לפני שליחת אצווה מספקים של PCBTok, כולל בדיקות לגבי ערכי קרינה ספציפיים, עובי, פליטות ועוד.
- בדיקות אחרונות המתבצעות בעת אריזת כל הזמנה על מנת להבטיח עקביות איכותית.
מחלקת בקרת האיכות שלנו מבטיחה רק PCB באיכות הגבוהה ביותר על ידי בדיקת כל אצווה עם בדיקות לאורך כל שלבי הייצור כדי שהצרכנים יקבלו PCB איכותיים.
פרטי ייצור מצע PCB בהמשך
- מתקן ייצור
- יכולות PCB
- שיטות משלוח
- שיטות תשלום
- שלח לנו פנייה
| לא | פריט | מפרט טכני | ||||||
| תֶקֶן | מתקדם | |||||||
| 1 | ספירת שכבות | 1-20 שכבות | שכבה 22-40 | |||||
| 2 | חומר בסיס | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、Rogers4、סדרת PTFE、סדרת PTFE/Rogersco/Arlonic/T. -4350 חומר (כולל למינציה היברידית Ro4B חלקית עם FR-XNUMX) | ||||||
| 3 | סוג PCB | PCB קשיח/FPC/Flex-Rigid | מטוס אחורי、HDI、PCB עיוור וקבור רב-שכבתי גבוה、קיבול משובץ、לוח התנגדות משובץ 、PCB בהספק נחושת כבד、מקדחה אחורית. | |||||
| 4 | סוג למינציה | עיוור וקבור דרך סוג | צינורות עיוור וקבורים מכניים עם פחות מ-3 פעמים למינציה | צינורות עיוור וקבורים מכניים עם פחות מ-2 פעמים למינציה | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n דרך קבורה≤0.3 מ"מ), עיוור לייזר יכול למלא ציפוי | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n דרך קבורה≤0.3 מ"מ), עיוור לייזר יכול למלא ציפוי | ||||||
| 5 | עובי לוח מוגמר | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | עובי ליבה מינימלי | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.1 מ"מ (4 מיליליטר) | |||||
| 7 | עובי נחושת | מינימום 1/2 OZ, מקסימום 4 אוז | מינימום 1/3 OZ, מקסימום 10 אוז | |||||
| 8 | קיר PTH | 20um(0.8mil) | 25um(1mil) | |||||
| 9 | גודל לוח מקסימלי | 500*600 מ"מ (19 אינץ'*23 אינץ') | 1100*500 מ"מ (43 אינץ'*19 אינץ') | |||||
| 10 | חור | גודל קידוח לייזר מינימלי | 4 מיל | 4 מיל | ||||
| גודל קידוח לייזר מקסימלי | 6 מיל | 6 מיל | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור לוחית חורים | 10:1 (קוטר חור＞8 מיל) | 20:1 | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור לייזר באמצעות ציפוי מילוי | 0.9:1 (עומק כולל עובי נחושת) | 1:1 (עומק כולל עובי נחושת) | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי לעומק מכני- לוח קידוח בקרה (עומק קידוח חור עיוור/גודל חור עיוור) | 0.8:1 (גודל כלי קידוח≥10 מיל) | 1.3:1 (גודל כלי קידוח ≤8 מיל), 1.15:1 (גודל כלי קידוח ≥10 מיל) | ||||||
| מינימום עומק בקרת עומק מכנית (מקדחה אחורית) | 8 מיל | 8 מיל | ||||||
| פער מינימלי בין קיר החור ל מוליך (ללא עיוור וקבור באמצעות PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| רווח מינימלי בין מוליך קיר החור (עיוור וקבור באמצעות PCB) | 8 מיל (1 פעמים למינציה), 10 מיל (2 פעמים למינציה), 12 מיל (3 פעמים למינציה) | 7 מיל (למינציה פעם אחת), 1 מיל (8 פעמים למינציה), 2 מיל (9 פעמים למינציה) | ||||||
| גאב מינימלי בין מוליך קיר חור (חור עיוור לייזר קבור באמצעות PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| רווח מינימלי בין חורי לייזר ומוליך | 6 מיל | 5 מיל | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חור ברשת שונה | 10 מיל | 10 מיל | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חורים באותה רשת | 6 מיל (לוח חורי לייזר PCB), 10 מיל (מחשב עיוור מכני וקבור) | 6 מיל (לוח חורי לייזר PCB), 10 מיל (מחשב עיוור מכני וקבור) | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חור NPTH | 8 מיל | 8 מיל | ||||||
| סובלנות למיקום חורים | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות NPTH | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לחורים Pressfit | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לעומק של כיור נגדי | ± 6 מיליליטר | ± 6 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לגודל חורים נגדי | ± 6 מיליליטר | ± 6 מיליליטר | ||||||
| 11 | רפידה (טבעת) | גודל כרית מינימלית לקידוחי לייזר | 10 מיל (עבור 4 מיל לייזר באמצעות), 11 מיל (עבור 5 מיל לייזר באמצעות) | 10 מיל (עבור 4 מיל לייזר באמצעות), 11 מיל (עבור 5 מיל לייזר באמצעות) | ||||
| גודל כרית מינימלית עבור קידוחים מכניים | 16 מיל (8 מיל קידוחים) | 16 מיל (8 מיל קידוחים) | ||||||
| גודל משטח BGA מינימלי | HASL:10mil, LF HASL:12mil, טכניקות משטח אחרות הן 10mil (7mil זה בסדר עבור פלאש זהב) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, טכניקות משטח אחרות הן 7מייל | ||||||
| סובלנות לגודל רפידה (BGA) | ± 1.5 מיל (גודל רפידה≤ 10 מיל); ± 15% (גודל רפידה> 10 מיל) | ±1.2 מיל (גודל רפידה≤12 מיל); ±10%(גודל רפידה≥12 מיל) | ||||||
| 12 | רוחב/מרחב | שכבה פנימית | 1/2 OZ: 3/3 מיל | 1/2 OZ: 3/3 מיל | ||||
| 1OZ: 3/4 מיל | 1OZ: 3/4 מיל | |||||||
| 2OZ: 4/5.5 מיל | 2OZ: 4/5 מיל | |||||||
| 3OZ: 5/8 מיל | 3OZ: 5/8 מיל | |||||||
| 4OZ: 6/11 מיל | 4OZ: 6/11 מיל | |||||||
| 5OZ: 7/14 מיל | 5OZ: 7/13.5 מיל | |||||||
| 6OZ: 8/16 מיל | 6OZ: 8/15 מיל | |||||||
| 7OZ: 9/19 מיל | 7OZ: 9/18 מיל | |||||||
| 8OZ: 10/22 מיל | 8OZ: 10/21 מיל | |||||||
| 9OZ: 11/25 מיל | 9OZ: 11/24 מיל | |||||||
| 10OZ: 12/28 מיל | 10OZ: 12/27 מיל | |||||||
| שכבה חיצונית | 1/3 OZ: 3.5/4 מיל | 1/3 OZ: 3/3 מיל | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 מיל | 1/2 OZ: 3.5/3.5 מיל | |||||||
| 1OZ: 4.8/5 מיל | 1OZ: 4.5/5 מיל | |||||||
| 1.43OZ (חיובי): 4.5/7 | 1.43OZ (חיובי): 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ (שלילי): 5/8 | 1.43OZ (שלילי): 5/7 | |||||||
| 2OZ: 6/8 מיל | 2OZ: 6/7 מיל | |||||||
| 3OZ: 6/12 מיל | 3OZ: 6/10 מיל | |||||||
| 4OZ: 7.5/15 מיל | 4OZ: 7.5/13 מיל | |||||||
| 5OZ: 9/18 מיל | 5OZ: 9/16 מיל | |||||||
| 6OZ: 10/21 מיל | 6OZ: 10/19 מיל | |||||||
| 7OZ: 11/25 מיל | 7OZ: 11/22 מיל | |||||||
| 8OZ: 12/29 מיל | 8OZ: 12/26 מיל | |||||||
| 9OZ: 13/33 מיל | 9OZ: 13/30 מיל | |||||||
| 10OZ: 14/38 מיל | 10OZ: 14/35 מיל | |||||||
| 13 | סובלנות ממדים | מיקום חור | 0.08 (3 מילים) | |||||
| רוחב מוליך (W) | 20% סטייה של מאסטר A / w | סטיית מאסטר של 1 מיל A / w | ||||||
| ממד חלופי | 0.15 מ"מ (6 מילים) | 0.10 מ"מ (4 מילים) | ||||||
| מנצחים ומתאר ( שיתוף ) | 0.15 מ"מ (6 מילים) | 0.13 מ"מ (5 מילים) | ||||||
| עיוות וטוויסט | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | מסכת ריתוך | גודל כלי קידוח מרבי עבור דרך במילוי מסיכת הלחמה (צד בודד) | 35.4 מיל | 35.4 מיל | ||||
| צבע מסכת הלחמה | ירוק, שחור, כחול, אדום, לבן, צהוב, סגול מט / מבריק | |||||||
| צבע משי | לבן, שחור, כחול, צהוב | |||||||
| גודל חור מקסימלי עבור דרך במילוי אלומיניום דבק כחול | 197 מיל | 197 מיל | ||||||
| סיים את גודל החור עבור דרך מלאה בשרף | 4-25.4 מיל | 4-25.4 מיל | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור דרך עם לוח שרף | 8:1 | 12:1 | ||||||
| רוחב מינימלי של גשר מסכת הלחמה | נחושת בסיס ≤0.5 אונקיות, פח טבילה: 7.5 מיליליטר (שחור), 5.5 מיליליטר (צבע אחר), 8 מילין (על אזור הנחושת) | |||||||
| נחושת בסיס≤0.5 אונקיות、טיפול בגימור לא טבילה פח: 5.5 מיליליטר (שחור, קיצוניות 5 מיליליטר), 4 מיליליטר (אחר צבע, קיצוניות 3.5 מיליליטר), 8 מילין (על אזור נחושת | ||||||||
| נחושת בסיס 1 אונקיות: 4 מיל (ירוק), 5 מיל (צבע אחר), 5.5 מיל (שחור, קיצוניות 5 מיל), 8 מיל (על אזור נחושת) | ||||||||
| נחושת בסיס 1.43 אונקיות: 4 מיל (ירוק), 5.5 מיל (צבע אחר), 6 מיל (שחור), 8 מיל (על אזור הנחושת) | ||||||||
| בסיס נחושת 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (על אזור נחושת) | ||||||||
| 15 | טיפול שטח | ללא עופרת | זהב פלאש (זהב מצופה אלקטרו)、ENIG、זהב קשיח、זהב פלאש、ללא עופרת HASL、OSP、ENEPIG、זהב רך、כסף טבילה、פח טבילה、ENIG+OSP,ENIG+אצבע זהב,זהב פלאש (זהב מצופה אצבע)+זהב ,אצבע כסף+זהב טבילה, אצבע טבילה מפח+זהב | |||||
| מוביל | הוביל את HASL | |||||||
| יחס גובה-רוחב | 10:1(ללא עופרת HASL、עופרת HASL、ENIG、פח טבילה、כסף טבילה、ENEPIG);8:1(OSP) | |||||||
| גודל מוגמר מקסימלי | HASL עופרת 22"*39"；HASL ללא עופרת 22"*24" ″；פח טבילה 24″*24″；כסף טבילה 24″*28″；OSP 21″*27″； | |||||||
| גודל מינימלי סיים | HASL עופרת 5"*6"；HASL ללא עופרת 10"*10"；פלאש זהב 12"*16"；זהב קשה 3"*3" 8 אינץ'；כסף טבילה 10 אינץ'*2 אינץ'；OSP 4 אינץ'*2 אינץ'; | |||||||
| עובי PCB | HASL עופרת 0.6-4.0 מ"מ; HASL נטול עופרת 0.6-4.0 מ"מ; זהב פלאש 1.0-3.2 מ"מ 0.1 מ"מ；כסף טבילה 5.0-0.2 מ"מ；OSP 7.0-0.15 מ"מ | |||||||
| מקסימום גבוה עד אצבע זהב | 1.5inch | |||||||
| רווח מינימלי בין אצבעות זהב | 6 מיל | |||||||
| שטח בלוק מינימלי לאצבעות זהב | 7.5 מיל | |||||||
| 16 | חיתוך V | גודל לוח | 500 מ"מ X 622 מ"מ ( מקסימום ) | 500 מ"מ X 800 מ"מ ( מקסימום ) | ||||
| עובי לוח | 0.50 מ"מ (20 מיל) דקות | 0.30 מ"מ (12 מיל) דקות | ||||||
| עובי נשאר | 1/3 עובי לוח | 0.40 +/-0.10 מ"מ (16+/-4 מיל) | ||||||
| סובלנות | ±0.13 מ"מ (5 מיל) | ±0.1 מ"מ (4 מיל) | ||||||
| רוחב חריץ | 0.50 מ"מ (20 מיל) מקסימום | 0.38 מ"מ (15 מיל) מקסימום | ||||||
| גרוב לגרוב | 20 מ"מ (787 מיל) דקות | 10 מ"מ (394 מיל) דקות | ||||||
| Groove to Trace | 0.45 מ"מ (18 מיל) דקות | 0.38 מ"מ (15 מיל) דקות | ||||||
| 17 | חריץ | גודל חריץ tol.L≥2W | חריץ PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | חריץ PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| חריץ NPTH (מ"מ) L+/-0.10 (4 מיל) W：+/-0.05 (2 מיל) | חריץ NPTH (מ"מ) L：+/-0.08 (3 מיל) W：+/-0.05 (2 מיל) | |||||||
| 18 | מרווח מינימלי מקצה חור לקצה חור | 0.30-1.60 (קוטר חור) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.10 מ"מ (4 מיליליטר) | ||||
| 1.61-6.50 (קוטר חור) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.13 מ"מ (5 מיליליטר) | ||||||
| 19 | מרווח מינימלי בין קצה החור לתבנית המעגל | חור PTH: 0.20 מ"מ (8 מיל) | חור PTH: 0.13 מ"מ (5 מיל) | |||||
| חור NPTH: 0.18 מ"מ (7 מיל) | חור NPTH: 0.10 מ"מ (4 מיל) | |||||||
| 20 | העברת תמונה טלפון הרשמה | דפוס מעגל לעומת חור אינדקס | 0.10(4מייל) | 0.08(3מייל) | ||||
| דפוס מעגל לעומת חור קידוח 2 | 0.15(6מייל) | 0.10(4מייל) | ||||||
| 21 | סובלנות רישום של תמונה קדמית/אחורית | 0.075 מ"מ (3 מיליליטר) | 0.05 מ"מ (2 מיליליטר) | |||||
| 22 | רב שכבתי | רישום שגוי של שכבה-שכבה | 4 שכבות: | 0.15 מ"מ (6 מיל) מקסימום | 4 שכבות: | 0.10 מ"מ (4 מיל) מקסימום | ||
| 6 שכבות: | 0.20 מ"מ (8 מיל) מקסימום | 6 שכבות: | 0.13 מ"מ (5 מיל) מקסימום | |||||
| 8 שכבות: | 0.25 מ"מ (10 מיל) מקסימום | 8 שכבות: | 0.15 מ"מ (6 מיל) מקסימום | |||||
| מינימום מרווח בין קצה החור לתבנית השכבה הפנימית | 0.225 מ"מ (9 מיליליטר) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | ||||||
| מרווח מינימלי מתאר לדפוס השכבה הפנימית | 0.38 מ"מ (15 מיליליטר) | 0.225 מ"מ (9 מיליליטר) | ||||||
| מינימום עובי לוח | 4 שכבות: 0.30 מ"מ (12 מיל) | 4 שכבות: 0.20 מ"מ (8 מיל) | ||||||
| 6 שכבות: 0.60 מ"מ (24 מיל) | 6 שכבות: 0.50 מ"מ (20 מיל) | |||||||
| 8 שכבות: 1.0 מ"מ (40 מיל) | 8 שכבות: 0.75 מ"מ (30 מיל) | |||||||
| סובלנות לעובי לוח | 4 שכבות: +/- 0.13 מ"מ (5 מיל) | 4 שכבות: +/- 0.10 מ"מ (4 מיל) | ||||||
| 6 שכבות: +/- 0.15 מ"מ (6 מיל) | 6 שכבות: +/- 0.13 מ"מ (5 מיל) | |||||||
| 8-12 שכבות:+/-0.20 מ"מ (8 מיל) | 8-12 שכבות:+/-0.15 מ"מ (6 מיל) | |||||||
| 23 | התנגדות בידוד | 10KΩ~20MΩ (טיפוסי: 5MΩ) | ||||||
| 24 | מוליכות | <50Ω(אופייני:25Ω) | ||||||
| 25 | מבחן מתח | 250V | ||||||
| 26 | בקרת עכבה | ±5ohm(±50ohm), ±10%(≥50ohm) | ||||||
PCBTok מציעה שיטות משלוח גמישות ללקוחות שלנו, אתה יכול לבחור באחת מהשיטות שלהלן.
1. DHL
DHL מציעה שירותי אקספרס בינלאומיים בלמעלה מ-220 מדינות.
DHL משתפת פעולה עם PCBTok ומציעה תעריפים תחרותיים מאוד ללקוחות PCBTok.
בדרך כלל נדרשים 3-7 ימי עסקים עד שהחבילה נמסרת ברחבי העולם.
2 UPS
UPS מקבלת את העובדות והנתונים על חברת משלוחי החבילות הגדולה בעולם ואחת הספקיות המובילות בעולם של שירותי הובלה ולוגיסטיקה מיוחדים.
בדרך כלל לוקח 3-7 ימי עסקים לספק חבילה לרוב הכתובות בעולם.
3.TNT
ל-TNT 56,000 עובדים ב-61 מדינות.
לוקח 4-9 ימי עסקים להעביר את החבילות לידיים
של הלקוחות שלנו.
4 FedEx
FedEx מציעה פתרונות משלוח ללקוחות ברחבי העולם.
לוקח 4-7 ימי עסקים להעביר את החבילות לידיים
של הלקוחות שלנו.
5. אוויר, ים/אוויר, וים
אם ההזמנה שלך היא בנפח גדול עם PCBTok, אתה יכול גם לבחור
לשלוח דרך אוויר, ים/אוויר בשילוב, וים בעת הצורך.
אנא צור קשר עם נציג המכירות שלך לקבלת פתרונות משלוח.
הערה: אם אתה צריך אחרים, אנא צור קשר עם נציג המכירות שלך לקבלת פתרונות משלוח.
אתה יכול להשתמש באמצעי התשלום הבאים:
העברה טלגרפית (TT): העברה טלגרפית (TT) היא שיטה אלקטרונית להעברת כספים המשמשת בעיקר לעסקאות בנקאיות בחו"ל. היא נוחה מאוד להעברה.
העברה בנקאית/בנקאית: כדי לשלם באמצעות העברה בנקאית באמצעות חשבון הבנק שלך, עליך לגשת לסניף הבנק הקרוב ביותר עם פרטי ההעברה הבנקאית. התשלום שלך יושלם 3-5 ימי עסקים לאחר שתסיים את העברת הכספים.
פייפאל: שלמו בקלות, במהירות ובבטחה עם פייפאל. כרטיסי אשראי וחיוב רבים אחרים דרך פייפאל.
כרטיס אשראי: ניתן לשלם באמצעות כרטיס אשראי: ויזה, ויזה אלקטרון, מאסטרקארד, מאסטרו.
מוצרים קשורים
מצע PCB - מדריך השאלות הנפוצות המלא
מצע לוח מעגל מודפס: המצע של לוח מעגל מודפס קובע את חוזקו וגמישותו. בנוסף, המצע מצופה בשכבת נחושת, שהיא מוליכה חשמל טובה. שכבת מסכת ההלחמה היא מרכיב נוסף של לוח המעגל המודפס. על ידי בידוד רכיבי לוח המעגל המודפס מחומרים מוליכים אחרים, שכבה זו מונעת גשרי הלחמה. יצרני לוחות מודפסים שונים מציעים מגוון מצעים עמידים בחום עבור יישומים שונים.