שינוי שפה
PCB טבילה כסף הטוב ביותר של PCBTok בשוק
אנחנו יצרן PCB מקצועי ומתמסרים לספק ללקוחות מוצרים ושירותים באיכות גבוהה כבר יותר מ-12 שנים. PCB כסף טבילה החדש שלנו עשוי מחומר באיכות גבוהה ובעל גימור מהשורה הראשונה. עבדנו קשה כדי לוודא שהמוצר הזה הוא הטוב ביותר בשוק.
- ספק לך דוח WIP (עבודה בתהליך) מדי שבוע
- אין כמות הזמנה מינימלית עבור ההזמנה החדשה שלך
- שאלות הנדסיות (EQ) יישלחו תוך 1-2 שעות
- קבצים מקבלים סקירת CAM מלאה לפני הייצור
יכולת אמינה של PCB טבילה כסף של PCBTok
PCB טבילה כסף PCB של PCBTok הוא המוצר האיכותי ביותר בתעשייה, אנו יכולים לייצר כל מיני לוחות מעגלים לפי הדרישה שלך, כגון FR4, אלומיניום, לוח רב שכבתי וכן הלאה. אנחנו גם יכולים לעצב את הפריסה לפי בקשתך.
כסף טבילה הוא חומר אמין לשימוש עבור PCB שלך מכיוון שיש לו יתרונות רבים על פני סוגים אחרים של מתכת. לדוגמה, יש לו התנגדות נמוכה במיוחד, מה שאומר שהוא יכול להתמודד עם זרמים ומתחים גבוהים יותר ממתכות אחרות.
יש לו גם התנגדות מגע נמוכה בהרבה ממתכות אחרות, כך שתקבל יותר זרם דרך החיבורים שלך. זה הופך אותו לשימושי במיוחד עבור ספקי כוח או יישומי זרם גבוה שבהם אתה צריך להעביר כוח ממקום אחד לאחר עם אובדן אנרגיה מינימלי לאורך הדרך.
כאשר אתה רוצה PCB אמין ויעיל, אתה צריך יצרן אמין. ואם אתם מחפשים פתרון לצרכי ה-PCB שלכם, אין זה מפתיע ש-PCBTok היא החברה שאליה אפשר לפנות.
טבילה כסף PCB לפי סוג
תוכנן במיוחד עבור לקוחות שמעריכים גודל ויעילות. הלוח מציע ביצועים ללא תחרות בכל הנוגע לביצועים תרמיים, מיגון הפרעות אלקטרומגנטיות (EMI) ודיכוי EMI.
מאמץ מבנה דו-שכבתי, כאשר השכבה הראשונה כשכבה מוליכה אנטי סטטית מכסף טבילה והשכבה השנייה כחומר בסיס. משמש בתהליך של חמצון ליצירת שכבה מוליכה.
תוכנן לאמינות ארוכת טווח, עם הגנת ESD ו-RFI טובה יותר מאשר לוחות סטנדרטיים. החומר בצפיפות גבוהה מקל על יצירת מוצר דק וקל יותר מבלי לוותר על חוזק או עמידות.
עוצב להיות גמיש ומשמש במוצרים כגון סמארטפונים, טלוויזיות וכו'. ההתאמה מאפשרת אותו לשימוש כחיבור בין רוב המוצרים האלקטרוניים.
לוחות PC קשיחים טבילה כסף מציעים את יתרונות הביצועים של טכנולוגיית כסף טבילה עם משקל קל יותר וגמישות רבה יותר, אידיאלי עבור יישומים בטמפרטורה גבוהה.
עשוי באמצעות לוחות כסף עבים המשלבים צפיפות זרם גבוהה יותר והתנגדות תרמית נמוכה יותר מחומרי PCB אחרים.
טבילה כסף PCB לפי חומר (6)
היעילות הגבוהה של המסת המרכיבים מבוססי האלומיניום של הכסף מספקת את רמת הניקיון הגבוהה ביותר מבחינת פירוק.
ה-PCB הראשון בעולם עמיד במים, מצופה ננו, לא אלרגני ואנטי סטטי. מיועד לפתרון כולל למכשירי קירור.
משמש למניעת קורוזיה של משטחים מוליכים. עוזר להגן על מערכות חשמל יקרות מההשפעות המזיקות של השפלה אלקטרוכימית.
חומר קנייני מוליך חשמלי, עיבוד חופשי וניתן להלחמה המאפשר לך ליצור חיבורים בעלי ביצועים גבוהים עבור ה-PCB שלך.
למינציה נחושת בציפוי כסף מוליך במיוחד עבור יישומים תובעניים שבהם פיזור חום גבוה ואמינות חשובים.
חומר ממשק תרמי חדשני מהדור הבא שממזער את העברת החום למעבד שלך ומשפר משמעותית את יעילות הקירור.
טבילה כסף PCB לפי תכונות (6)
ספק הכוח טובל את המעגל בכסף, מה שמפחית קורוזיה ומגביר את המוליכות על ידי מתן הסביבה החשמלית המושלמת לרכיבים.
יש לו מוליכות תרמית מעולה, או תכונות העברת חום, כלומר הוא יכול לפזר חום במהירות לכל גוף קירור על המעגל המודפס.
בשימוש נרחב במודול, ציוד ואנטנת שבבים. יש לו מוליכות מעולה, קשיות גבוהה ועמידות בפני קורוזיה טובה, מוליכות תרמית וכן הלאה.
ספק מוליכות תרמית מקסימלית, חיבורים אמינים ואמינות משופרת בהשוואה ללוחות בתפזורת סטנדרטיים. PCB זה בדרגת OEM מיועד ליישומים כגון תוכניות תעשייתיות ותוכניות משובצות.
מוצר זה מאפשר לכם להתקין בקלות נורות LED בבית, במשרד או בכל מקום בו יש צורך. למוצר זה עיצוב יפהפה וניתן להניחו על שולחנות איפור, מדפי ספרים, בחדרי אמבטיה או אפילו במטבחים.
Bluetooth Immersion Silver PCB מגיע גם עם עיצוב חדשני, מה שהופך אותו למתאים יותר למכשירים לבישים, שעונים חכמים ומוצרים אלקטרוניים אחרים.
PCB טבילה כסף בקליבר גבוה של PCBTok
PCB טבילה כסף של PCBTok הוא לוח איכותי ועם ביצועים גבוהים שניתן להשתמש בו במגוון יישומים. הוא כולל רעש נמוך, תגובה בתדר גבוה ויחס אות לרעש מצוין. ציפוי הכסף הטבילה עוזר גם להפחית את העכבה כך שתוכל להפיק את הביצועים הטובים ביותר מהמעגלים שלך.
ה-PCB שלנו מיוצרים בתהליך טבילה מיוחד על בסיס כסף שהופך אותם לחזקים יותר מאשר PCB רגילים. התהליך כולל טבילת הלוח באמבט של חלקיקי כסף ולאחר מכן חימומו על פלטה בטמפרטורות גבוהות. החלקיקים מתמזגים עם עקבות הנחושת שעל הלוח, ויוצרים שכבה חיצונית עמידה במיוחד.
זה נהדר עבור כל מי שצריך להגן על האלקטרוניקה שלו מפני קורוזיה או מזהמים אחרים. אם יש לך שאלות לגבי איך אנחנו יכולים לעזור לך בתהליך זה, אנא צור איתנו קשר עוד היום!
השליטה של PCBTok בייצור PCB כסף טבילה
PCBTok היא יצרנית PCB מובילה בשירות מלא עם שנים של ניסיון בייצור PCB כסף טבילה. המומחיות שלנו טמונה ביכולת לייצר מעגלים איכותיים ואמינים מתחילתו ועד סופו.
PCB כסף טבילה משמשים במכשירים אלקטרוניים רבים בשל המוליכות והביצועים המעולים שלהם. הם נמצאים בדרך כלל באלקטרוניקה לרכב ובמכשירים רפואיים, כמו גם בציוד תעשייתי כגון ספקי כוח ותאורת LED.
התהליך לייצור מעגלי כסף טבילה מתחיל עם חתיכה אחת של חומר מצע FR4 מצופה נחושת שמצופה בשכבת ניקל ואחריה שכבה נוספת של נחושת. יש ליישם את שכבות המתכת במדויק כדי שלא יחפפו או יגעו זו בזו.
לאחר שלב זה, הלוח כולו טובל בתמיסה אלקטרוליטית המכילה חלקיקי פח, כך שניתן לציפוי במתכת כסף טהורה ללא תוספת כימיקלים או תרכובות נוספות לתערובת.
עליונות PCB טבילה כסף של PCBTok
PCBTok היא ספקית מובילה של שירותי PCB כסף טבילה. אנו בטוחים שהלוחות האיכותיים שלנו, טכניקות העיבוד המדויקות והציוד המתקדם שלנו יכולים לענות על הצרכים שלך. המוצרים שלנו 100% נקיים מפגמים ועומדים בסטנדרטים הגבוהים ביותר בתעשייה. אנו מציעים מגוון רחב של מפרטים וגדלים כדי להתאים לדרישות שלך.
לוחות ה-Immersion Silver PCB שלנו היו בשימוש נרחב בתעשיות שונות, כגון אלקטרוניקה רפואית, טלקומוניקציה ותעשיות צבאיות. הם נמצאים בשימוש נרחב על ידי לקוחות שצריכים להשתמש בלוחות אלה עבור היישומים או הפרויקטים שלהם. הלוחות שלנו הם באיכות הגבוהה ביותר ומספקים ביצועים מצוינים למוצרים שלך.
פונקציונליות מהימנה של PCB-טבילה כסף PCB של PCBTok
כאשר אתה צריך PCB אמין ופונקציונלי שיעמוד בקשיחות של העולם האמיתי, אין תחליף לכסף טבילה. עם המוליכות הגבוהה שלו ועמידותו בפני הכתמה וחמצון, זהו החומר המומלץ עבור תעשיות רבות.
היתרונות ברורים: כשאתה עובד בסביבה שבה האמינות היא מעל הכל, אתה צריך חומר שיכול לעמוד בתנאים קשים ועדיין לספק העברת נתונים אמינה. זה מה שהופך כסף טבילה לכל כך מושך ללקוחות שלנו. הוא לא רק מוליך מאוד ועמיד בפני הכתמה וחמצון - יש לו גם מוליכות תרמית יוצאת דופן, מה שהופך אותו לבחירה מצוינת עבור יישומים שבהם פיזור חום הוא המפתח.
כאשר אתה רוצה שהמוצר שלך יהיה אמין ויתפקד עם הפרעות מינימליות, אין בחירה טובה יותר מאשר PCB כסף טבילה מבית PCBTok!
ייצור PCB כסף טבילה
חומרי ה-PCB Advance טבילה כסף של PCBTok עשויים מסגסוגת כסף מיוחדת, קלה לעיבוד ובעלת מוליכות מעולה. למוצר זה יתרונות רבים, לרבות מוליכות גבוהה, עמידות חמצון טובה ומקדם התפשטות תרמית נמוך, שניתן להשתמש בהם בתחומים שונים כגון מעגלים בתדר גבוה ומעגלים משולבים בקנה מידה גדול (LSI).
טכנולוגיה זו מנצלת את תכונות הכסף כדי לספק ציפוי קונפורמי המגן על הנחושת מפני חמצון וקורוזיה. ציפוי הכסף מיושם באמצעות תהליך שקיעה בוואקום בטמפרטורות גבוהות. לאחר מריחת הציפוי, מניחים את ה-PCB באמבט של הלחמה מותכת להרטבה והדבקה.
עם שנים של ניסיון בתחום זה, אנו מומחים באספקת מוצרים מותאמים אישית כדי לענות על הדרישות שלך.
חברתנו נוסדה בשנת 2010 ומאז מוקדשת לייצור ציוד היי-טק לעיבוד מעגלים. תמיד התמקדנו בלספק ללקוחות מוצרים באיכות מעולה במחירים התחרותיים ביותר שאפשר. ציוד ציפוי כסף טבילה שלנו נמכר ברחבי העולם, כולל אירופה, צפון אמריקה, אסיה וכן הלאה.
אם אתה מעוניין במוצרים שלנו או רוצה מידע נוסף על השירותים שלנו, אנא אל תהסס לפנות אלינו בכל עת!
יישומי PCB של OEM & ODM טבילה כסף
PCB זה עמיד מאוד, מה שאומר שלא תצטרך לדאוג להחליפו או לתקן אותו במשך שנים בכל פעם, מה שהופך אותו לאידיאלי לשימוש בתעשייה הרפואית.
בעל PCB ייחודי בעל יכולת עמידה בטמפרטורות ולחצים גבוהים. זה הופך אותו לבחירה מצוינת עבור יישומים תעשייתיים.
נוצר כדי לספק אפשרות אמינה ובמחיר סביר למי שצריך PCB באיכות גבוהה עם תכונות עמידות ופיזור חום מצוינות.
זה מקל על אותות רכב לעבור דרך מעגלים ועל רכיבים כמו קבלים ומשרנים לבצע את תפקידיהם כראוי.
מוצרי תעופה משמשים בסביבה עם לחץ גבוה, טמפרטורה גבוהה ותנאים קיצוניים אחרים. חייב להיות עמיד בפני קורוזיה הנגרמת על ידי מים, לחות וחמצן.
טבילה כסף PCB פרטי ייצור בהמשך
- מתקן ייצור
- יכולות PCB
- שיטת משלוח
- שיטות תשלום
- שלח לנו פנייה
| לא | פריט | מפרט טכני | ||||||
| תֶקֶן | מתקדם | |||||||
| 1 | ספירת שכבות | 1-20 שכבות | שכבה 22-40 | |||||
| 2 | חומר בסיס | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、Rogers4、סדרת PTFE、סדרת PTFE/Rogersco/Arlonic/T. -4350 חומר (כולל למינציה היברידית Ro4B חלקית עם FR-XNUMX) | ||||||
| 3 | סוג PCB | PCB קשיח/FPC/Flex-Rigid | מטוס אחורי、HDI、PCB עיוור וקבור רב-שכבתי גבוה、קיבול משובץ、לוח התנגדות משובץ 、PCB בהספק נחושת כבד、מקדחה אחורית. | |||||
| 4 | סוג למינציה | עיוור וקבור דרך סוג | צינורות עיוור וקבורים מכניים עם פחות מ-3 פעמים למינציה | צינורות עיוור וקבורים מכניים עם פחות מ-2 פעמים למינציה | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n דרך קבורה≤0.3 מ"מ), עיוור לייזר יכול למלא ציפוי | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n דרך קבורה≤0.3 מ"מ), עיוור לייזר יכול למלא ציפוי | ||||||
| 5 | עובי לוח מוגמר | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | עובי ליבה מינימלי | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.1 מ"מ (4 מיליליטר) | |||||
| 7 | עובי נחושת | מינימום 1/2 OZ, מקסימום 4 אוז | מינימום 1/3 OZ, מקסימום 10 אוז | |||||
| 8 | קיר PTH | 20um(0.8mil) | 25um(1mil) | |||||
| 9 | גודל לוח מקסימלי | 500*600 מ"מ (19 אינץ'*23 אינץ') | 1100*500 מ"מ (43 אינץ'*19 אינץ') | |||||
| 10 | חור | גודל קידוח לייזר מינימלי | 4 מיל | 4 מיל | ||||
| גודל קידוח לייזר מקסימלי | 6 מיל | 6 מיל | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור לוחית חורים | 10:1 (קוטר חור＞8 מיל) | 20:1 | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור לייזר באמצעות ציפוי מילוי | 0.9:1 (עומק כולל עובי נחושת) | 1:1 (עומק כולל עובי נחושת) | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי לעומק מכני- לוח קידוח בקרה (עומק קידוח חור עיוור/גודל חור עיוור) | 0.8:1 (גודל כלי קידוח≥10 מיל) | 1.3:1 (גודל כלי קידוח ≤8 מיל), 1.15:1 (גודל כלי קידוח ≥10 מיל) | ||||||
| מינימום עומק בקרת עומק מכנית (מקדחה אחורית) | 8 מיל | 8 מיל | ||||||
| פער מינימלי בין קיר החור ל מוליך (ללא עיוור וקבור באמצעות PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| רווח מינימלי בין מוליך קיר החור (עיוור וקבור באמצעות PCB) | 8 מיל (1 פעמים למינציה), 10 מיל (2 פעמים למינציה), 12 מיל (3 פעמים למינציה) | 7 מיל (למינציה פעם אחת), 1 מיל (8 פעמים למינציה), 2 מיל (9 פעמים למינציה) | ||||||
| גאב מינימלי בין מוליך קיר חור (חור עיוור לייזר קבור באמצעות PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| רווח מינימלי בין חורי לייזר ומוליך | 6 מיל | 5 מיל | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חור ברשת שונה | 10 מיל | 10 מיל | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חורים באותה רשת | 6 מיל (לוח חורי לייזר PCB), 10 מיל (מחשב עיוור מכני וקבור) | 6 מיל (לוח חורי לייזר PCB), 10 מיל (מחשב עיוור מכני וקבור) | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חור NPTH | 8 מיל | 8 מיל | ||||||
| סובלנות למיקום חורים | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות NPTH | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לחורים Pressfit | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לעומק של כיור נגדי | ± 6 מיליליטר | ± 6 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לגודל חורים נגדי | ± 6 מיליליטר | ± 6 מיליליטר | ||||||
| 11 | רפידה (טבעת) | גודל כרית מינימלית לקידוחי לייזר | 10 מיל (עבור 4 מיל לייזר באמצעות), 11 מיל (עבור 5 מיל לייזר באמצעות) | 10 מיל (עבור 4 מיל לייזר באמצעות), 11 מיל (עבור 5 מיל לייזר באמצעות) | ||||
| גודל כרית מינימלית עבור קידוחים מכניים | 16 מיל (8 מיל קידוחים) | 16 מיל (8 מיל קידוחים) | ||||||
| גודל משטח BGA מינימלי | HASL:10mil, LF HASL:12mil, טכניקות משטח אחרות הן 10mil (7mil זה בסדר עבור פלאש זהב) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, טכניקות משטח אחרות הן 7מייל | ||||||
| סובלנות לגודל רפידה (BGA) | ± 1.5 מיל (גודל רפידה≤ 10 מיל); ± 15% (גודל רפידה> 10 מיל) | ±1.2 מיל (גודל רפידה≤12 מיל); ±10%(גודל רפידה≥12 מיל) | ||||||
| 12 | רוחב/מרחב | שכבה פנימית | 1/2 OZ: 3/3 מיל | 1/2 OZ: 3/3 מיל | ||||
| 1OZ: 3/4 מיל | 1OZ: 3/4 מיל | |||||||
| 2OZ: 4/5.5 מיל | 2OZ: 4/5 מיל | |||||||
| 3OZ: 5/8 מיל | 3OZ: 5/8 מיל | |||||||
| 4OZ: 6/11 מיל | 4OZ: 6/11 מיל | |||||||
| 5OZ: 7/14 מיל | 5OZ: 7/13.5 מיל | |||||||
| 6OZ: 8/16 מיל | 6OZ: 8/15 מיל | |||||||
| 7OZ: 9/19 מיל | 7OZ: 9/18 מיל | |||||||
| 8OZ: 10/22 מיל | 8OZ: 10/21 מיל | |||||||
| 9OZ: 11/25 מיל | 9OZ: 11/24 מיל | |||||||
| 10OZ: 12/28 מיל | 10OZ: 12/27 מיל | |||||||
| שכבה חיצונית | 1/3 OZ: 3.5/4 מיל | 1/3 OZ: 3/3 מיל | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 מיל | 1/2 OZ: 3.5/3.5 מיל | |||||||
| 1OZ: 4.8/5 מיל | 1OZ: 4.5/5 מיל | |||||||
| 1.43OZ (חיובי): 4.5/7 | 1.43OZ (חיובי): 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ (שלילי): 5/8 | 1.43OZ (שלילי): 5/7 | |||||||
| 2OZ: 6/8 מיל | 2OZ: 6/7 מיל | |||||||
| 3OZ: 6/12 מיל | 3OZ: 6/10 מיל | |||||||
| 4OZ: 7.5/15 מיל | 4OZ: 7.5/13 מיל | |||||||
| 5OZ: 9/18 מיל | 5OZ: 9/16 מיל | |||||||
| 6OZ: 10/21 מיל | 6OZ: 10/19 מיל | |||||||
| 7OZ: 11/25 מיל | 7OZ: 11/22 מיל | |||||||
| 8OZ: 12/29 מיל | 8OZ: 12/26 מיל | |||||||
| 9OZ: 13/33 מיל | 9OZ: 13/30 מיל | |||||||
| 10OZ: 14/38 מיל | 10OZ: 14/35 מיל | |||||||
| 13 | סובלנות ממדים | מיקום חור | 0.08 (3 מילים) | |||||
| רוחב מוליך (W) | 20% סטייה של מאסטר A / w | סטיית מאסטר של 1 מיל A / w | ||||||
| ממד חלופי | 0.15 מ"מ (6 מילים) | 0.10 מ"מ (4 מילים) | ||||||
| מנצחים ומתאר ( שיתוף ) | 0.15 מ"מ (6 מילים) | 0.13 מ"מ (5 מילים) | ||||||
| עיוות וטוויסט | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | מסכת ריתוך | גודל כלי קידוח מרבי עבור דרך במילוי מסיכת הלחמה (צד בודד) | 35.4 מיל | 35.4 מיל | ||||
| צבע מסכת הלחמה | ירוק, שחור, כחול, אדום, לבן, צהוב, סגול מט / מבריק | |||||||
| צבע משי | לבן, שחור, כחול, צהוב | |||||||
| גודל חור מקסימלי עבור דרך במילוי אלומיניום דבק כחול | 197 מיל | 197 מיל | ||||||
| סיים את גודל החור עבור דרך מלאה בשרף | 4-25.4 מיל | 4-25.4 מיל | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור דרך עם לוח שרף | 8:1 | 12:1 | ||||||
| רוחב מינימלי של גשר מסכת הלחמה | נחושת בסיס ≤0.5 אונקיות, פח טבילה: 7.5 מיליליטר (שחור), 5.5 מיליליטר (צבע אחר), 8 מילין (על אזור הנחושת) | |||||||
| נחושת בסיס≤0.5 אונקיות、טיפול בגימור לא טבילה פח: 5.5 מיליליטר (שחור, קיצוניות 5 מיליליטר), 4 מיליליטר (אחר צבע, קיצוניות 3.5 מיליליטר), 8 מילין (על אזור נחושת | ||||||||
| נחושת בסיס 1 אונקיות: 4 מיל (ירוק), 5 מיל (צבע אחר), 5.5 מיל (שחור, קיצוניות 5 מיל), 8 מיל (על אזור נחושת) | ||||||||
| נחושת בסיס 1.43 אונקיות: 4 מיל (ירוק), 5.5 מיל (צבע אחר), 6 מיל (שחור), 8 מיל (על אזור הנחושת) | ||||||||
| בסיס נחושת 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (על אזור נחושת) | ||||||||
| 15 | טיפול שטח | ללא עופרת | זהב פלאש (זהב מצופה אלקטרו)、ENIG、זהב קשיח、זהב פלאש、ללא עופרת HASL、OSP、ENEPIG、זהב רך、כסף טבילה、פח טבילה、ENIG+OSP,ENIG+אצבע זהב,זהב פלאש (זהב מצופה אצבע)+זהב ,אצבע כסף+זהב טבילה, אצבע טבילה מפח+זהב | |||||
| מוביל | הוביל את HASL | |||||||
| יחס גובה-רוחב | 10:1(ללא עופרת HASL、עופרת HASL、ENIG、פח טבילה、כסף טבילה、ENEPIG);8:1(OSP) | |||||||
| גודל מוגמר מקסימלי | HASL עופרת 22"*39"；HASL ללא עופרת 22"*24" ″；פח טבילה 24″*24″；כסף טבילה 24″*28″；OSP 21″*27″； | |||||||
| גודל מינימלי סיים | HASL עופרת 5"*6"；HASL ללא עופרת 10"*10"；פלאש זהב 12"*16"；זהב קשה 3"*3" 8 אינץ'；כסף טבילה 10 אינץ'*2 אינץ'；OSP 4 אינץ'*2 אינץ'; | |||||||
| עובי PCB | HASL עופרת 0.6-4.0 מ"מ; HASL נטול עופרת 0.6-4.0 מ"מ; זהב פלאש 1.0-3.2 מ"מ 0.1 מ"מ；כסף טבילה 5.0-0.2 מ"מ；OSP 7.0-0.15 מ"מ | |||||||
| מקסימום גבוה עד אצבע זהב | 1.5inch | |||||||
| רווח מינימלי בין אצבעות זהב | 6 מיל | |||||||
| שטח בלוק מינימלי לאצבעות זהב | 7.5 מיל | |||||||
| 16 | חיתוך V | גודל לוח | 500 מ"מ X 622 מ"מ ( מקסימום ) | 500 מ"מ X 800 מ"מ ( מקסימום ) | ||||
| עובי לוח | 0.50 מ"מ (20 מיל) דקות | 0.30 מ"מ (12 מיל) דקות | ||||||
| עובי נשאר | 1/3 עובי לוח | 0.40 +/-0.10 מ"מ (16+/-4 מיל) | ||||||
| סובלנות | ±0.13 מ"מ (5 מיל) | ±0.1 מ"מ (4 מיל) | ||||||
| רוחב חריץ | 0.50 מ"מ (20 מיל) מקסימום | 0.38 מ"מ (15 מיל) מקסימום | ||||||
| גרוב לגרוב | 20 מ"מ (787 מיל) דקות | 10 מ"מ (394 מיל) דקות | ||||||
| Groove to Trace | 0.45 מ"מ (18 מיל) דקות | 0.38 מ"מ (15 מיל) דקות | ||||||
| 17 | חריץ | גודל חריץ tol.L≥2W | חריץ PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | חריץ PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| חריץ NPTH (מ"מ) L+/-0.10 (4 מיל) W：+/-0.05 (2 מיל) | חריץ NPTH (מ"מ) L：+/-0.08 (3 מיל) W：+/-0.05 (2 מיל) | |||||||
| 18 | מרווח מינימלי מקצה חור לקצה חור | 0.30-1.60 (קוטר חור) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.10 מ"מ (4 מיליליטר) | ||||
| 1.61-6.50 (קוטר חור) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.13 מ"מ (5 מיליליטר) | ||||||
| 19 | מרווח מינימלי בין קצה החור לתבנית המעגל | חור PTH: 0.20 מ"מ (8 מיל) | חור PTH: 0.13 מ"מ (5 מיל) | |||||
| חור NPTH: 0.18 מ"מ (7 מיל) | חור NPTH: 0.10 מ"מ (4 מיל) | |||||||
| 20 | העברת תמונה טלפון הרשמה | דפוס מעגל לעומת חור אינדקס | 0.10(4מייל) | 0.08(3מייל) | ||||
| דפוס מעגל לעומת חור קידוח 2 | 0.15(6מייל) | 0.10(4מייל) | ||||||
| 21 | סובלנות רישום של תמונה קדמית/אחורית | 0.075 מ"מ (3 מיליליטר) | 0.05 מ"מ (2 מיליליטר) | |||||
| 22 | רב שכבתי | רישום שגוי של שכבה-שכבה | 4 שכבות: | 0.15 מ"מ (6 מיל) מקסימום | 4 שכבות: | 0.10 מ"מ (4 מיל) מקסימום | ||
| 6 שכבות: | 0.20 מ"מ (8 מיל) מקסימום | 6 שכבות: | 0.13 מ"מ (5 מיל) מקסימום | |||||
| 8 שכבות: | 0.25 מ"מ (10 מיל) מקסימום | 8 שכבות: | 0.15 מ"מ (6 מיל) מקסימום | |||||
| מינימום מרווח בין קצה החור לתבנית השכבה הפנימית | 0.225 מ"מ (9 מיליליטר) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | ||||||
| מרווח מינימלי מתאר לדפוס השכבה הפנימית | 0.38 מ"מ (15 מיליליטר) | 0.225 מ"מ (9 מיליליטר) | ||||||
| מינימום עובי לוח | 4 שכבות: 0.30 מ"מ (12 מיל) | 4 שכבות: 0.20 מ"מ (8 מיל) | ||||||
| 6 שכבות: 0.60 מ"מ (24 מיל) | 6 שכבות: 0.50 מ"מ (20 מיל) | |||||||
| 8 שכבות: 1.0 מ"מ (40 מיל) | 8 שכבות: 0.75 מ"מ (30 מיל) | |||||||
| סובלנות לעובי לוח | 4 שכבות: +/- 0.13 מ"מ (5 מיל) | 4 שכבות: +/- 0.10 מ"מ (4 מיל) | ||||||
| 6 שכבות: +/- 0.15 מ"מ (6 מיל) | 6 שכבות: +/- 0.13 מ"מ (5 מיל) | |||||||
| 8-12 שכבות:+/-0.20 מ"מ (8 מיל) | 8-12 שכבות:+/-0.15 מ"מ (6 מיל) | |||||||
| 23 | התנגדות בידוד | 10KΩ~20MΩ (טיפוסי: 5MΩ) | ||||||
| 24 | מוליכות | <50Ω(אופייני:25Ω) | ||||||
| 25 | מבחן מתח | 250V | ||||||
| 26 | בקרת עכבה | ±5ohm(±50ohm), ±10%(≥50ohm) | ||||||
PCBTok מציעה שיטות משלוח גמישות ללקוחות שלנו, אתה יכול לבחור באחת מהשיטות שלהלן.
1. DHL
DHL מציעה שירותי אקספרס בינלאומיים בלמעלה מ-220 מדינות.
DHL משתפת פעולה עם PCBTok ומציעה תעריפים תחרותיים מאוד ללקוחות PCBTok.
בדרך כלל נדרשים 3-7 ימי עסקים עד שהחבילה נמסרת ברחבי העולם.
2 UPS
UPS מקבלת את העובדות והנתונים על חברת משלוחי החבילות הגדולה בעולם ואחת הספקיות המובילות בעולם של שירותי הובלה ולוגיסטיקה מיוחדים.
בדרך כלל לוקח 3-7 ימי עסקים לספק חבילה לרוב הכתובות בעולם.
3.TNT
ל-TNT 56,000 עובדים ב-61 מדינות.
לוקח 4-9 ימי עסקים להעביר את החבילות לידיים
של הלקוחות שלנו.
4 FedEx
FedEx מציעה פתרונות משלוח ללקוחות ברחבי העולם.
לוקח 4-7 ימי עסקים להעביר את החבילות לידיים
של הלקוחות שלנו.
5. אוויר, ים/אוויר, וים
אם ההזמנה שלך היא בנפח גדול עם PCBTok, אתה יכול גם לבחור
לשלוח דרך אוויר, ים/אוויר בשילוב, וים בעת הצורך.
אנא צור קשר עם נציג המכירות שלך לקבלת פתרונות משלוח.
הערה: אם אתה צריך אחרים, אנא צור קשר עם נציג המכירות שלך לקבלת פתרונות משלוח.
אתה יכול להשתמש באמצעי התשלום הבאים:
העברה טלגרפית (TT): העברה טלגרפית (TT) היא שיטה אלקטרונית להעברת כספים המשמשת בעיקר לעסקאות בנקאיות בחו"ל. היא נוחה מאוד להעברה.
העברה בנקאית/בנקאית: כדי לשלם באמצעות העברה בנקאית באמצעות חשבון הבנק שלך, עליך לגשת לסניף הבנק הקרוב ביותר עם פרטי ההעברה הבנקאית. התשלום שלך יושלם 3-5 ימי עסקים לאחר שתסיים את העברת הכספים.
פייפאל: שלמו בקלות, במהירות ובבטחה עם פייפאל. כרטיסי אשראי וחיוב רבים אחרים דרך פייפאל.
כרטיס אשראי: ניתן לשלם באמצעות כרטיס אשראי: ויזה, ויזה אלקטרון, מאסטרקארד, מאסטרו.
מוצרים קשורים
טבילה כסף PCB - המדריך האולטימטיבי לשאלות נפוצות
כסף טבילה הוא תהליך שבו נחושת מצופה בשכבה של כסף טהור כדי לשפר את יכולת ההלחמה. תהליך הכסף הטבול הוא תגובת עקירה למניעת תגובה של כסף עם סולפידים, והוא משולב גם עם גימור OSP . יתרונות נוספים של כסף טבילה כוללים עלות נמוכה, נטול עופרת וחלונות הרכבה קצרים. במדריך זה, נציג את העקרונות הבסיסיים של כסף טבילה ואת יתרונותיו.
מהו PCB כסף טבילה וכיצד משתמשים בו? כסף טבילה הוא גימור פני שטח המשמש להגנה על פדי הלחמה חשופים מנחושת. הוא משמש לעתים קרובות בתעשיית מיגון EMI ואינו מזיק לסביבה. הוא זול ובעל חיי מדף ארוכים, אך אינו עמיד כמו גימורי ENIG. החסרונות היחידים של כסף טבילה הם חלון ההרכבה המוגבל והקושי בבדיקות חשמליות.
ציפוי ניקל ללא אלקטרו הוא טיפול משטח חדשני המציע יתרונות רבים על פני כסף ונחושת מסורתיים. הוא מורכב משתי שכבות: ניתן להלחים את שכבת הניקל הראשונה, הפועלת כמחסום לנחושת. במהלך האחסון, שכבת הזהב השנייה מגנה על שכבת הניקל ושכבת הכסף השנייה מכסה את הנחושת. כתוצאה מכך, המשטח חלק מאוד ומתאים למגוון רחב של יישומים.
בהשוואה לאחרון, כסף טבול הוא אופציה ידידותית יותר לסביבה. לכסף טבילה יש יתרונות סביבתיים ברורים והוא זול יותר מ-ENIG. בנוסף, שיטה זו צורכת הרבה פחות אנרגיה מ-ENIG והיא יותר ידידותית לסביבה. זה גם יכול לעמוד בזרימות חוזרות מרובות כשהוא עדיין נראה טוב. אז אם אתם מחפשים פתרון הקשור ל-PCB, תוכלו למצוא את הכסף הטובל המתאים ליישום הספציפי שלכם.