שינוי שפה
PCBTok הוא ספק PCB הלחמה הפנומנלי שלך
PCBTok מספקת Soldermask PCB כבר למעלה מעשור ושניים; רכשנו את הניסיון הדרוש כדי לספק לך פריט מעולה דרך מפתן ביתך. אנחנו ב-PCBTok עובדים קשה מאוד להגשמה שלך!
- לפני שאנו מייצרים, אנו מספקים לך CAM מלא.
- שיטות התשלום שלנו מגוונות.
- מאה אחוז סיוע ל-PCB שלך.
- פריטים לדוגמא מסופקים לפני ההזמנה בכמויות ענק.
- סיוע צוות מיומן נגיש מסביב לשעון.
Soldermask PCB של PCBTok נוצר בתשוקה
אנו ב-PCBTok תמיד מוודאים שה-Soldermask PCB שלנו שופע תשוקה בזמן יצירתו. זה יבטיח מוצר ששווה להחזיק וזה הופך את המוצר ליוצא דופן בהשוואה לאחרים.
המטרה העיקרית של PCBTok היא למלא את המפרט של הלקוח לטעמו; זה גורם ללקוח שלנו לחזור ולחזור.
אם זה מה שאתה מחפש, נצל את ההזדמנות עוד היום!
באמצעות המסירות של PCBTok לייצור PCB Soldermask מעולה, קיבלנו כמות עצומה של הערכה בינלאומית. עם זה, אתה יכול לראות את התשוקה שלנו לשרת אותך בכל הכוח
PCB של מסכת הלחמה לפי תכונה
ה-PCB הירוק הוא הצבע הפופולרי והנפוץ ביותר של הלחמת PCB, זאת בגלל הניגודיות הגדולה שלו בין המישורים, העקבות והחללים הפנויים. זה נותן לרכיבים נראות טובה.
הלוח הכחול הוא אידיאלי אם יש מספרי חלקים רבים בלוח שלך מכיוון שהוא גם נותן ניגודיות טובה בין מסכת ההלחמה להדפסת המסך. זהו הצבע השני בשימוש הנפוץ ביותר.
ה-Red PCB מספק ניגוד טוב לרווחים, המישורים והעקבות שבין לבין בדיוק כמו האחרים. עם זאת, יש צורך להשתמש בכלי ההגדלה אם ברצונך לבדוק פגמים בצבע זה.
מסכת הלחמה השחורה בהשוואה לאחרים, היא לא נותנת ניגוד גדול בין עקבותיה לרווחים; מקשה על השימוש. עם זאת, הוא מתאים באופן מושלם לפאנלים האחוריים של LCD.
המעגל המודפס הלבן קשה הרבה יותר לטפל בו. לצבע הזה יש הרבה יותר חסרונות, אבל עדיין יש כמה יתרונות לצבע מסיכת הלחמה זו. אחד היתרונות שלו הוא הניגודיות המצוינת של הדפס משי.
ה- Orange PCB אינו נחשב לחלק מהצבעים הסטנדרטיים של הלחמה; עם זאת, אנו מציעים זאת כצבע מותאם אישית. עם זאת, הצבע אינו משפיע כל כך על הביצועים הכוללים.
PCB של מסכת הלחמה לפי גימור פני השטח (5)
גימור פני השטח HASL PCB שייך לגימור המשטח המתכתי. חלק מיתרונותיו הם יכולתו למנוע קורוזיה נחושת, חיי מדף ארוכים וזול. יתר על כן, גימור זה פורס אלמנט עופרת פח.
גימור פני השטח של PCB של ENEPIG עדיין שייך לגימורי פני השטח המתכתיים. גימור זה מתאפיין באמינות גבוהה מבחינת חיבור חוטים. בנוסף, הוא אינו כרוך בסיכון לקורוזיה ופגיעה, ויש לו אורך חיים ארוך יותר.
ה-ENIG PCB מוכר כמורכב משתי שכבות מתכתיות; ניקל וזהב. חלק מיתרונותיו כוללים את התאמתו להלחמה נטולת עופרת, עמידות פני השטח שלו והתאמתו למצבים ויישומים של הדבקת חוטים.
ה-OSP PCB הוא סוג של גימור משטח שרק מיושם באמצעות ריסוס; ובכך, מה שהופך אותו לפשוט וזול למדי ליישום. יתר על כן, גימור משטח זה שייך לקטגוריה של גימור משטח אורגני יחד עם דיו פחמן.
PCB HASL ללא עופרת נחשב לתת-קטגוריה של גימור משטח HASL; יוצר כדי לספק את תואם RoHS מכיוון שהוא משתמש בסגסוגות נטולות עופרת ולא בסגסוגות האוטקטיות של עופרת בדיל המזיקות.
PCB של מסכת הלחמה לפי עובי הלחמה (5)
PCB Soldermask של 0.4 מיל' נחשב לעובי הנמוך מאוד בשימוש בתעשייה; עם זאת, עובי ההלחמה תלוי ביישומים, בחומרים, במטרה ובסוג המוצר שלך.
PCB Soldermask של 0.5 מיל' נחשב לעובי ההתחלתי של הערך הסטנדרטי. זהו הערך הטיפוסי של מסכת הלחמה שהיא אידיאלית עבור העקבות בלוח שלך. יתר על כן, זה עדיין עשוי להשתנות בהתאם למטרה שלך.
PCB Soldermask של 0.8 מיל' מוכר כערך האידיאלי לעובי, הוא לא עבה מדי ולא דק מדי. זהו העובי המומלץ עבור כל PCB של Soldermask; עם זאת, הבקשה עדיין חלק מהשיקול.
לוח PCB Soldermask בעובי 1.2 מיל ידוע כערך הסטנדרטי לשכבות חיצוניות בעלות משקל של 2 אונקיות של נחושת גימור . בנוסף, הוא משמש בדרך כלל כאשר משקל הנחושת הוא סביב 1 עד 2 אונקיות של ערכים.
PCB Soldermask של 1.6 מיל' נחשב לערך העובי הגבוה ביותר שניתן להתאים אישית. עובי זה נפרס לעתים רחוקות ביישומים מכיוון שרוב המטרות שלהם דורשות רק את העובי הסטנדרטי.
חשיבות PCB של Soldermask
לכל PCB יש מסכות הלחמה ייעודיות משלהם. להלן חלק ממחשבי לוח ה-Soldermask כאשר הם נפרסים ביישומים מסוימים.
- חמצון - PCB הלחמה ממזער את הסיכון לכך עקבות של נחושת.
- חיבורים - כאשר יש חיבור הדוק, זה מפחית את הסיכון לחיתוך חיבורים בין רכיבים.
- לכלוך ואבק - בחיבורים חשמליים, זה מונע תרחישים מסוג זה שעלולים לגרום נזק ללוח כולו.
Soldermask PCB הוא שלב מכריע בכל תהליך ייצור PCB הן לחיבורים והן לביצועים. שלחו לנו הודעה לפרטים נוספים!
חומרים הפרוסים ב-Soldermask PCB
ישנם חומרים אפשריים שונים שתוכלו לפרוס ב-Soldermask PCB בהתאם לתקציב, המטרה, ממדי הלוח, גודל החורים וכו'. שני החומרים הללו הם הפופולריים ביותר בקרב הצרכנים.
- התנגדות לסרטים יבשים - אם המשטח שעליו אתה מתכוון למרוח מסכת הלחמה חלק ואחיד, זו האלטרנטיבה המושלמת.
- נוזל אפוקסי - חומר זה הוא מסכת הלחמה בשימוש נרחב בשל העלות המשתלמת והיעילות שלה אפילו עם סדרה של חיבורים ורכיבים.
אם שני החומרים הללו אינם מתאימים לדרישות שלך, אולי תרצה לשלוח לנו הודעה כדי לדעת יותר על החומרים שאנו מציעים עבור PCB Soldermask שלך.
סוגים שונים של PCB של מסכת הלחמה
ישנם ארבעה סוגים שונים של PCB של Soldermask; וכן, כל אלה נגישים דרך PCBTok. אלה הם החלק העליון והתחתון, נוזל אפוקסי, נוזל לצילום וניתן לצילום סרט יבש.
לארבעה אלה יש יתרונות וחסרונות ברורים משלהם, ומאפיינים ויתרונות ייחודיים שהם יכולים להציע בהתאם ליישום שלך.
אנו מסוגלים לספק לך הצעות המושלמות עבור היישומים שלך; יש לנו שנים של ניסיון בביצוע זה.
אם אתה רוצה לדעת יותר על הסוגים השונים האלה, פשוט שלח לנו הודעה והמומחים שלנו יגיבו תוך פחות משעה.
בחר את PCB הלחמה המעוצב בצורה יוצאת דופן של PCBTok
לוחות המעגלים המודולריים Soldermask של PCBTok מיוצרים בקפידה. אנו תמיד מתייחסים ללוחות המעגלים המודולריים שלנו בדיוק כמו למוצרים שאנו רוכשים בעצמנו.
יש לנו סדרה של הסמכות והסמכות שעמדו בפנינו על מנת לייצר PCB Soldermask משביע רצון שיעלה על כל הציפיות שלכם.
בדיוק כמו האופן שבו אנו מתייחסים ל-Soldermask PCB שלנו כמו שלנו, אנו גם מתייחסים לצרכנים היקרים שלנו בכבוד ובזהירות מכיוון שאתה ליבת העסק שלנו.
אם זה גורם לך להרגיש בנוח וגורם לך להרגיש פחות מודאג, אז אנחנו המתאימים לך. שלח לנו הודעה אם יש לך חששות או אם אתה רוצה לדעת יותר על מה שאנחנו מסוגלים לספק לך; נשמח לסייע לך!
ייצור PCB של מסכת הלחמה
בדיוק כמו כל מוצר PCB אחר, גם PCB Soldermask שלנו עבר סדרה של הערכות ובדיקות.
כל הבדיקות הנדרשות שיש לבצע על כל מעגל מודפס מבוצעות גם באמצעות לוח המעגל המודפס Soldermask שלנו; AOI , E-Test וכו'.
אנו מחמירים בשלב זה מכיוון שזה ישפיע מאוד על הביצועים הכוללים של המעגל שלך, ואנחנו לא רוצים שתעמיסו על הביצועים הנמוכים שלו.
אחרי הכל, המטרה העיקרית של בדיקות ובדיקות יסודיות היא להפוך את PCB Soldermask שלך לבולט וללא שגיאות.
זה מרגש אותך? תפוס איתנו את PCB הלחמה שלך מיד!
יש סדרה של שלבים לפני ש-PCB Soldermask שלך משתכלל; הוא עובר סדרה של תהליכים כדי ליישם אותו דרך הלוח שלך.
התהליך: ניקוי לוחות, ציפוי דיו מסכת הלחמה, התקשות מראש, הדמיה והתקשות, פיתוח והתקשות וניקוי אחרונים.
לכל אחד משלבי התהליך הללו יש מטרות ייחודיות משלו שיכולות לתרום לשלמות PCB של Soldermask שלך, ויכולות לשפר את הביצועים הכוללים שלו.
פיתחנו את התהליך הזה של מריחת מסכות הלחמה עם מחקר ובדיקה נאותים כדי לוודא שהן יעילות.
שאל עוד היום ואנו ניתן לך לראות כל אחד מהתהליכים הללו מבוצע!
יישומי OEM & ODM Soldermask PCB
יש לבנות התקני חלל כך שיימשכו שנים; לכן, חיוני להשתמש במעגל מודפס שיכול לעמוד שנים וטמפרטורות מסוימות.
התקני טלקומוניקציה דורשים חיבורים מסובכים ויישומי לוח גמישים. באמצעות Soldermask PCB, אלה מתאפשרים ללא שגיאות.
מכשירים רפואיים דורשים שירותים ללא הפרעה מכיוון שרובם מיועדים לקיום חיים. למרבה המזל, מעגלים מודפסים מסוג Soldermask מיועדים ליישומים בעלי אופי קריטי.
אמינות גבוהה היא הדרישה העיקרית ליישומים צבאיים מכיוון שהם נמצאים בשימוש נרחב בתעשייה זו. בעזרת לוחות מודפסים מסוג Soldermask, הדבר מתאפשר.
יישומי רכב דורשים דרישות מתקדמות, ושגיאת התקן יכולה להיות בעלת משמעות רבה ביישום זה. הודות ל-Soldermask PCB, אלה לא יהוו בעיה.
פרטי ייצור PCB של Soldermask כהמשך
- מתקן ייצור
- יכולות PCB
- שיטות משלוח
- שיטות תשלום
- שלח לנו פנייה
| לא | פריט | מפרט טכני | ||||||
| תֶקֶן | מתקדם | |||||||
| 1 | ספירת שכבות | 1-20 שכבות | שכבה 22-40 | |||||
| 2 | חומר בסיס | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、Rogers4、סדרת PTFE、סדרת PTFE/Rogersco/Arlonic/T. -4350 חומר (כולל למינציה היברידית Ro4B חלקית עם FR-XNUMX) | ||||||
| 3 | סוג PCB | PCB קשיח/FPC/Flex-Rigid | מטוס אחורי、HDI、PCB עיוור וקבור רב-שכבתי גבוה、קיבול משובץ、לוח התנגדות משובץ 、PCB בהספק נחושת כבד、מקדחה אחורית. | |||||
| 4 | סוג למינציה | עיוור וקבור דרך סוג | צינורות עיוור וקבורים מכניים עם פחות מ-3 פעמים למינציה | צינורות עיוור וקבורים מכניים עם פחות מ-2 פעמים למינציה | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n דרך קבורה≤0.3 מ"מ), עיוור לייזר יכול למלא ציפוי | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n דרך קבורה≤0.3 מ"מ), עיוור לייזר יכול למלא ציפוי | ||||||
| 5 | עובי לוח מוגמר | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | עובי ליבה מינימלי | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.1 מ"מ (4 מיליליטר) | |||||
| 7 | עובי נחושת | מינימום 1/2 OZ, מקסימום 4 אוז | מינימום 1/3 OZ, מקסימום 10 אוז | |||||
| 8 | קיר PTH | 20um(0.8mil) | 25um(1mil) | |||||
| 9 | גודל לוח מקסימלי | 500*600 מ"מ (19 אינץ'*23 אינץ') | 1100*500 מ"מ (43 אינץ'*19 אינץ') | |||||
| 10 | חור | גודל קידוח לייזר מינימלי | 4 מיל | 4 מיל | ||||
| גודל קידוח לייזר מקסימלי | 6 מיל | 6 מיל | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור לוחית חורים | 10:1 (קוטר חור＞8 מיל) | 20:1 | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור לייזר באמצעות ציפוי מילוי | 0.9:1 (עומק כולל עובי נחושת) | 1:1 (עומק כולל עובי נחושת) | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי לעומק מכני- לוח קידוח בקרה (עומק קידוח חור עיוור/גודל חור עיוור) | 0.8:1 (גודל כלי קידוח≥10 מיל) | 1.3:1 (גודל כלי קידוח ≤8 מיל), 1.15:1 (גודל כלי קידוח ≥10 מיל) | ||||||
| מינימום עומק בקרת עומק מכנית (מקדחה אחורית) | 8 מיל | 8 מיל | ||||||
| פער מינימלי בין קיר החור ל מוליך (ללא עיוור וקבור באמצעות PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| רווח מינימלי בין מוליך קיר החור (עיוור וקבור באמצעות PCB) | 8 מיל (1 פעמים למינציה), 10 מיל (2 פעמים למינציה), 12 מיל (3 פעמים למינציה) | 7 מיל (למינציה פעם אחת), 1 מיל (8 פעמים למינציה), 2 מיל (9 פעמים למינציה) | ||||||
| גאב מינימלי בין מוליך קיר חור (חור עיוור לייזר קבור באמצעות PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| רווח מינימלי בין חורי לייזר ומוליך | 6 מיל | 5 מיל | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חור ברשת שונה | 10 מיל | 10 מיל | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חורים באותה רשת | 6 מיל (לוח חורי לייזר PCB), 10 מיל (מחשב עיוור מכני וקבור) | 6 מיל (לוח חורי לייזר PCB), 10 מיל (מחשב עיוור מכני וקבור) | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חור NPTH | 8 מיל | 8 מיל | ||||||
| סובלנות למיקום חורים | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות NPTH | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לחורים Pressfit | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לעומק של כיור נגדי | ± 6 מיליליטר | ± 6 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לגודל חורים נגדי | ± 6 מיליליטר | ± 6 מיליליטר | ||||||
| 11 | רפידה (טבעת) | גודל כרית מינימלית לקידוחי לייזר | 10 מיל (עבור 4 מיל לייזר באמצעות), 11 מיל (עבור 5 מיל לייזר באמצעות) | 10 מיל (עבור 4 מיל לייזר באמצעות), 11 מיל (עבור 5 מיל לייזר באמצעות) | ||||
| גודל כרית מינימלית עבור קידוחים מכניים | 16 מיל (8 מיל קידוחים) | 16 מיל (8 מיל קידוחים) | ||||||
| גודל משטח BGA מינימלי | HASL:10mil, LF HASL:12mil, טכניקות משטח אחרות הן 10mil (7mil זה בסדר עבור פלאש זהב) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, טכניקות משטח אחרות הן 7מייל | ||||||
| סובלנות לגודל רפידה (BGA) | ± 1.5 מיל (גודל רפידה≤ 10 מיל); ± 15% (גודל רפידה> 10 מיל) | ±1.2 מיל (גודל רפידה≤12 מיל); ±10%(גודל רפידה≥12 מיל) | ||||||
| 12 | רוחב/מרחב | שכבה פנימית | 1/2 OZ: 3/3 מיל | 1/2 OZ: 3/3 מיל | ||||
| 1OZ: 3/4 מיל | 1OZ: 3/4 מיל | |||||||
| 2OZ: 4/5.5 מיל | 2OZ: 4/5 מיל | |||||||
| 3OZ: 5/8 מיל | 3OZ: 5/8 מיל | |||||||
| 4OZ: 6/11 מיל | 4OZ: 6/11 מיל | |||||||
| 5OZ: 7/14 מיל | 5OZ: 7/13.5 מיל | |||||||
| 6OZ: 8/16 מיל | 6OZ: 8/15 מיל | |||||||
| 7OZ: 9/19 מיל | 7OZ: 9/18 מיל | |||||||
| 8OZ: 10/22 מיל | 8OZ: 10/21 מיל | |||||||
| 9OZ: 11/25 מיל | 9OZ: 11/24 מיל | |||||||
| 10OZ: 12/28 מיל | 10OZ: 12/27 מיל | |||||||
| שכבה חיצונית | 1/3 OZ: 3.5/4 מיל | 1/3 OZ: 3/3 מיל | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 מיל | 1/2 OZ: 3.5/3.5 מיל | |||||||
| 1OZ: 4.8/5 מיל | 1OZ: 4.5/5 מיל | |||||||
| 1.43OZ (חיובי): 4.5/7 | 1.43OZ (חיובי): 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ (שלילי): 5/8 | 1.43OZ (שלילי): 5/7 | |||||||
| 2OZ: 6/8 מיל | 2OZ: 6/7 מיל | |||||||
| 3OZ: 6/12 מיל | 3OZ: 6/10 מיל | |||||||
| 4OZ: 7.5/15 מיל | 4OZ: 7.5/13 מיל | |||||||
| 5OZ: 9/18 מיל | 5OZ: 9/16 מיל | |||||||
| 6OZ: 10/21 מיל | 6OZ: 10/19 מיל | |||||||
| 7OZ: 11/25 מיל | 7OZ: 11/22 מיל | |||||||
| 8OZ: 12/29 מיל | 8OZ: 12/26 מיל | |||||||
| 9OZ: 13/33 מיל | 9OZ: 13/30 מיל | |||||||
| 10OZ: 14/38 מיל | 10OZ: 14/35 מיל | |||||||
| 13 | סובלנות ממדים | מיקום חור | 0.08 (3 מילים) | |||||
| רוחב מוליך (W) | 20% סטייה של מאסטר A / w | סטיית מאסטר של 1 מיל A / w | ||||||
| ממד חלופי | 0.15 מ"מ (6 מילים) | 0.10 מ"מ (4 מילים) | ||||||
| מנצחים ומתאר ( שיתוף ) | 0.15 מ"מ (6 מילים) | 0.13 מ"מ (5 מילים) | ||||||
| עיוות וטוויסט | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | מסכת ריתוך | גודל כלי קידוח מרבי עבור דרך במילוי מסיכת הלחמה (צד בודד) | 35.4 מיל | 35.4 מיל | ||||
| צבע מסכת הלחמה | ירוק, שחור, כחול, אדום, לבן, צהוב, סגול מט / מבריק | |||||||
| צבע משי | לבן, שחור, כחול, צהוב | |||||||
| גודל חור מקסימלי עבור דרך במילוי אלומיניום דבק כחול | 197 מיל | 197 מיל | ||||||
| סיים את גודל החור עבור דרך מלאה בשרף | 4-25.4 מיל | 4-25.4 מיל | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור דרך עם לוח שרף | 8:1 | 12:1 | ||||||
| רוחב מינימלי של גשר מסכת הלחמה | נחושת בסיס ≤0.5 אונקיות, פח טבילה: 7.5 מיליליטר (שחור), 5.5 מיליליטר (צבע אחר), 8 מילין (על אזור הנחושת) | |||||||
| נחושת בסיס≤0.5 אונקיות、טיפול בגימור לא טבילה פח: 5.5 מיליליטר (שחור, קיצוניות 5 מיליליטר), 4 מיליליטר (אחר צבע, קיצוניות 3.5 מיליליטר), 8 מילין (על אזור נחושת | ||||||||
| נחושת בסיס 1 אונקיות: 4 מיל (ירוק), 5 מיל (צבע אחר), 5.5 מיל (שחור, קיצוניות 5 מיל), 8 מיל (על אזור נחושת) | ||||||||
| נחושת בסיס 1.43 אונקיות: 4 מיל (ירוק), 5.5 מיל (צבע אחר), 6 מיל (שחור), 8 מיל (על אזור הנחושת) | ||||||||
| בסיס נחושת 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (על אזור נחושת) | ||||||||
| 15 | טיפול שטח | ללא עופרת | זהב פלאש (זהב מצופה אלקטרו)、ENIG、זהב קשיח、זהב פלאש、ללא עופרת HASL、OSP、ENEPIG、זהב רך、כסף טבילה、פח טבילה、ENIG+OSP,ENIG+אצבע זהב,זהב פלאש (זהב מצופה אצבע)+זהב ,אצבע כסף+זהב טבילה, אצבע טבילה מפח+זהב | |||||
| מוביל | הוביל את HASL | |||||||
| יחס גובה-רוחב | 10:1(ללא עופרת HASL、עופרת HASL、ENIG、פח טבילה、כסף טבילה、ENEPIG);8:1(OSP) | |||||||
| גודל מוגמר מקסימלי | HASL עופרת 22"*39"；HASL ללא עופרת 22"*24" ″；פח טבילה 24″*24″；כסף טבילה 24″*28″；OSP 21″*27″； | |||||||
| גודל מינימלי סיים | HASL עופרת 5"*6"；HASL ללא עופרת 10"*10"；פלאש זהב 12"*16"；זהב קשה 3"*3" 8 אינץ'；כסף טבילה 10 אינץ'*2 אינץ'；OSP 4 אינץ'*2 אינץ'; | |||||||
| עובי PCB | HASL עופרת 0.6-4.0 מ"מ; HASL נטול עופרת 0.6-4.0 מ"מ; זהב פלאש 1.0-3.2 מ"מ 0.1 מ"מ；כסף טבילה 5.0-0.2 מ"מ；OSP 7.0-0.15 מ"מ | |||||||
| מקסימום גבוה עד אצבע זהב | 1.5inch | |||||||
| רווח מינימלי בין אצבעות זהב | 6 מיל | |||||||
| שטח בלוק מינימלי לאצבעות זהב | 7.5 מיל | |||||||
| 16 | חיתוך V | גודל לוח | 500 מ"מ X 622 מ"מ ( מקסימום ) | 500 מ"מ X 800 מ"מ ( מקסימום ) | ||||
| עובי לוח | 0.50 מ"מ (20 מיל) דקות | 0.30 מ"מ (12 מיל) דקות | ||||||
| עובי נשאר | 1/3 עובי לוח | 0.40 +/-0.10 מ"מ (16+/-4 מיל) | ||||||
| סובלנות | ±0.13 מ"מ (5 מיל) | ±0.1 מ"מ (4 מיל) | ||||||
| רוחב חריץ | 0.50 מ"מ (20 מיל) מקסימום | 0.38 מ"מ (15 מיל) מקסימום | ||||||
| גרוב לגרוב | 20 מ"מ (787 מיל) דקות | 10 מ"מ (394 מיל) דקות | ||||||
| Groove to Trace | 0.45 מ"מ (18 מיל) דקות | 0.38 מ"מ (15 מיל) דקות | ||||||
| 17 | חריץ | גודל חריץ tol.L≥2W | חריץ PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | חריץ PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| חריץ NPTH (מ"מ) L+/-0.10 (4 מיל) W：+/-0.05 (2 מיל) | חריץ NPTH (מ"מ) L：+/-0.08 (3 מיל) W：+/-0.05 (2 מיל) | |||||||
| 18 | מרווח מינימלי מקצה חור לקצה חור | 0.30-1.60 (קוטר חור) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.10 מ"מ (4 מיליליטר) | ||||
| 1.61-6.50 (קוטר חור) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.13 מ"מ (5 מיליליטר) | ||||||
| 19 | מרווח מינימלי בין קצה החור לתבנית המעגל | חור PTH: 0.20 מ"מ (8 מיל) | חור PTH: 0.13 מ"מ (5 מיל) | |||||
| חור NPTH: 0.18 מ"מ (7 מיל) | חור NPTH: 0.10 מ"מ (4 מיל) | |||||||
| 20 | העברת תמונה טלפון הרשמה | דפוס מעגל לעומת חור אינדקס | 0.10(4מייל) | 0.08(3מייל) | ||||
| דפוס מעגל לעומת חור קידוח 2 | 0.15(6מייל) | 0.10(4מייל) | ||||||
| 21 | סובלנות רישום של תמונה קדמית/אחורית | 0.075 מ"מ (3 מיליליטר) | 0.05 מ"מ (2 מיליליטר) | |||||
| 22 | רב שכבתי | רישום שגוי של שכבה-שכבה | 4 שכבות: | 0.15 מ"מ (6 מיל) מקסימום | 4 שכבות: | 0.10 מ"מ (4 מיל) מקסימום | ||
| 6 שכבות: | 0.20 מ"מ (8 מיל) מקסימום | 6 שכבות: | 0.13 מ"מ (5 מיל) מקסימום | |||||
| 8 שכבות: | 0.25 מ"מ (10 מיל) מקסימום | 8 שכבות: | 0.15 מ"מ (6 מיל) מקסימום | |||||
| מינימום מרווח בין קצה החור לתבנית השכבה הפנימית | 0.225 מ"מ (9 מיליליטר) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | ||||||
| מרווח מינימלי מתאר לדפוס השכבה הפנימית | 0.38 מ"מ (15 מיליליטר) | 0.225 מ"מ (9 מיליליטר) | ||||||
| מינימום עובי לוח | 4 שכבות: 0.30 מ"מ (12 מיל) | 4 שכבות: 0.20 מ"מ (8 מיל) | ||||||
| 6 שכבות: 0.60 מ"מ (24 מיל) | 6 שכבות: 0.50 מ"מ (20 מיל) | |||||||
| 8 שכבות: 1.0 מ"מ (40 מיל) | 8 שכבות: 0.75 מ"מ (30 מיל) | |||||||
| סובלנות לעובי לוח | 4 שכבות: +/- 0.13 מ"מ (5 מיל) | 4 שכבות: +/- 0.10 מ"מ (4 מיל) | ||||||
| 6 שכבות: +/- 0.15 מ"מ (6 מיל) | 6 שכבות: +/- 0.13 מ"מ (5 מיל) | |||||||
| 8-12 שכבות:+/-0.20 מ"מ (8 מיל) | 8-12 שכבות:+/-0.15 מ"מ (6 מיל) | |||||||
| 23 | התנגדות בידוד | 10KΩ~20MΩ (טיפוסי: 5MΩ) | ||||||
| 24 | מוליכות | <50Ω(אופייני:25Ω) | ||||||
| 25 | מבחן מתח | 250V | ||||||
| 26 | בקרת עכבה | ±5ohm(±50ohm), ±10%(≥50ohm) | ||||||
PCBTok מציעה שיטות משלוח גמישות ללקוחות שלנו, אתה יכול לבחור באחת מהשיטות שלהלן.
1. DHL
DHL מציעה שירותי אקספרס בינלאומיים בלמעלה מ-220 מדינות.
DHL משתפת פעולה עם PCBTok ומציעה תעריפים תחרותיים מאוד ללקוחות PCBTok.
בדרך כלל נדרשים 3-7 ימי עסקים עד שהחבילה נמסרת ברחבי העולם.
2 UPS
UPS מקבלת את העובדות והנתונים על חברת משלוחי החבילות הגדולה בעולם ואחת הספקיות המובילות בעולם של שירותי הובלה ולוגיסטיקה מיוחדים.
בדרך כלל לוקח 3-7 ימי עסקים לספק חבילה לרוב הכתובות בעולם.
3.TNT
ל-TNT 56,000 עובדים ב-61 מדינות.
לוקח 4-9 ימי עסקים להעביר את החבילות לידיים
של הלקוחות שלנו.
4 FedEx
FedEx מציעה פתרונות משלוח ללקוחות ברחבי העולם.
לוקח 4-7 ימי עסקים להעביר את החבילות לידיים
של הלקוחות שלנו.
5. אוויר, ים/אוויר, וים
אם ההזמנה שלך היא בנפח גדול עם PCBTok, אתה יכול גם לבחור
לשלוח דרך אוויר, ים/אוויר בשילוב, וים בעת הצורך.
אנא צור קשר עם נציג המכירות שלך לקבלת פתרונות משלוח.
הערה: אם אתה צריך אחרים, אנא צור קשר עם נציג המכירות שלך לקבלת פתרונות משלוח.
אתה יכול להשתמש באמצעי התשלום הבאים:
העברה טלגרפית (TT): העברה טלגרפית (TT) היא שיטה אלקטרונית להעברת כספים המשמשת בעיקר לעסקאות בנקאיות בחו"ל. היא נוחה מאוד להעברה.
העברה בנקאית/בנקאית: כדי לשלם באמצעות העברה בנקאית באמצעות חשבון הבנק שלך, עליך לגשת לסניף הבנק הקרוב ביותר עם פרטי ההעברה הבנקאית. התשלום שלך יושלם 3-5 ימי עסקים לאחר שתסיים את העברת הכספים.
פייפאל: שלמו בקלות, במהירות ובבטחה עם פייפאל. כרטיסי אשראי וחיוב רבים אחרים דרך פייפאל.
כרטיס אשראי: ניתן לשלם באמצעות כרטיס אשראי: ויזה, ויזה אלקטרון, מאסטרקארד, מאסטרו.
מוצרים קשורים
Soldermask PCB: מדריך השאלות הנפוצות המלא
כדי להפיק את המרב מלוח הלחמה שלך, עליך ללמוד את היסודות של מסכות הלחמה. נחושת או מצעים מוליכים אחרים מכוסים במסכות הלחמה, שהם חומרים מוליכים. תקן IPC-SM-840C קובע תפקידים ליצרן הלוח, ספק החומרים ומשתמש הלוח. האחריות הסופית לפונקציונליות וקבילות של לוחות שהושלמו מוטלת על משתמש הלוח. חומרים למסכות הלחמה חייבים להיות תואמים לתהליך שלאחר ההלחמה, כולל ציפוי קונפורמי.
אם אתם רוצים PCB שקל לזהותו, כדאי לכם ללמוד עוד על שכבות מסיכת הלחמה. השלב האחרון בייצור PCB הוא יישום שכבות מסיכת הלחמה. אלו הן שכבות מגן המרוססות משני צידי הלוח ועשויות משכבות נחושת. אלו הן הסוגים הנפוצים ביותר של שכבות מסיכת הלחמה, אך קיימים גם סוגים אחרים. חיבורים ספציפיים משמשים ליצירת לוחות רב-שכבתיים אלה.
נוזל האפוקסי הוא הסוג הזול ביותר של מסכת הלחמה. אפוקסי הוא פולימר תרמוסטי עם יישומים רבים. הדפסת מסך היא שיטה הכוללת אריגה של רשת על גבי PCB. משי משמש ליצירות אמנות, בעוד שסיבים סינתטיים משמשים יותר עבור מוצרי אלקטרוניקה. להשלמת התהליך, נעשה שימוש בתהליך ריפוי בחום. ההלחמה מונעת הדבקות שכבה ללוח ומונעת התעסקות בו לאחר היישום.
ישנם עמידים להלחמה הניתנים לריפוי UV עבור מגוון יישומים. מסכות אלו מתקשות כאשר הן נחשפות לאור UV. הם פשוטים לשימוש וניתן לרכוש אותם בחנויות אלקטרוניקה או באינטרנט. מי שרוצה להכין מסכות משלו צריך לחפש שרף הניתן לריפוי UV שמתקשה בחשיפה לאור UV. ניתן לרכוש התנגדות להלחמה ב-UV בכל חנות חובבי אלקטרוניקה מקומית או באינטרנט.
הדפסת מסכת הלחמה
התנגדות להלחמה לצילום הדמיה הם סוג נוסף של מסכת הלחמה. רזיסט זה מודפס על גבי ה-PCB באמצעות ניסוח דיו. לאחר מכן הדפוס נחשף לרזיסט ומפותח על הרזיסט. עם זאת, מכיוון שקשה להסיר מסיכת הלחמה מסוג זה לאחר היישום, התהליך חייב להתבצע בסביבה נקייה. זה נקרא גם התקשות מראש.
לשכבת מסכת ההלחמה מספר יתרונות על פני השכבות האחרות בייצור אלקטרוניקה. היתרון הבולט ביותר של שכבת מסכת ההלחמה הוא בכך שהיא משפרת את מראה הלוח. עם זאת, יש לו גם כמה תחומי אחריות. מאמר זה יסתכל על כמה מהם. בואו נתחיל. איזה תפקיד ממלאת שכבת מסכת ההלחמה? כמו גם איך הוא מעוצב וכמובן, התשובה היא שיש לו מספר כאלה.
שכבת מסכת ההלחמה בייצור אלקטרוניקה מגנה על עקבות הנחושת על ה-PCB מפני הלחמה. ההלחמה לא יכולה להגיע לאזור האטום, ואפקט הפתיל מונע היווצרות של גשרי הלחמה במהלך זרימה חוזרת. זה גם מסייע בהפחתת הסנוור. עם זאת, ישנם מקרים שבהם שכבת מסכת ההלחמה עשויה לכסות משהו שהיא לא צריכה. כדי להימנע מכך, ודא ששכבת מסכת ההלחמה שלך מותקנת כהלכה.
בעוד שלמסכות הלחמה נראה שיש ניגודיות גבוהה ללוח, זה לא המקרה. להצגת הדפסת משי לבנה על גבי PCB, מסכת ההלחמה הצהובה אינה האפשרות הטובה ביותר. עם זאת, זה משלים את משטח הזהב הטבילה. בעוד שמסכות הלחמה צהובות מעט יקרות יותר, הן טובות יותר להדגשת מסלולים ולהקל על ניקוי שאריות בהירים.
דיו למסכת הלחמה
מהי בעצם שכבת מסכת הלחמה? הוא מרכיב חיוני בייצור PCB. מסכת משחת ההלחמה משמשת לכיסוי רפידות נחושת ומניעת פח מלהגיע לרדיד הנחושת שעל ה-PCB. זה קריטי שמסיכת משחת ההלחמה לא תחפוף את הרפידה של הרכיב כי הלחמה מתחתיה תהיה בלתי אפשרית. למרות הדמיון ביניהם, מסכת ההלחמה ומסכת ההדבקה אינן זהות.
מסיכות הלחמה זמינות במגוון סגנונות. לוחות מעגלים מודפסים מודרניים דורשים התנגדות הלחמה להדמיה, בדרך כלל עשויה משרף אפוקסי נוזלי. בהתאם לטופוגרפיה של הלוח, יש צורך ביישום יבש או נוזלי. היישום היבש מבטיח עובי עקבי על פני הלוח והוא המתאים ביותר למשטחים שטוחים. בעוד יישום נוזל מספק מגע טוב יותר עם הלמינציה והנחושת, ייתכן שהוא לא ישיג את העובי האחיד הנדרש עבור מעגלים מודפסים.
סרט מסכת הלחמה הוא החומר הנפוץ ביותר. חומר זול זה מגן ביעילות על לוחות מעגלים מודפסים, גם אם הם מכילים רכיבים רבים. עבור יישומים אלה, הסרט היבש מועדף ועובד בצורה הטובה ביותר כאשר משטח ה-PCB שטוח. מסכת הלחמה ירוקה עשויה בדרך כלל מסרט של 4 מיל, בעוד שצבעים אחרים עשויים מסרט של 5 מיל. נחושת לא תתחמצן עם הסרט.
PCB של מסכת הלחמה שחורה
גורם נוסף שיש לקחת בחשבון הוא צבע. מסכות הלחמה PCB הן בדרך כלל מט או מבריק וזמינות במגוון צבעים. ניתן להשתמש בצבעים כדי להבדיל בין מעגלים מודפסים שונים וכן כדי להשלים פלטת צבעים ספציפית. למסכות מט יש פחות אפשרויות מאשר למסכות מבריקות. ניתן להשתמש במסכות מט על מגוון משטחים, אך יש סיכוי גבוה יותר להראות לכלוך.
מסכת הלחמה ירוקה היא הטובה ביותר עבור רוב PCBs, אך ניתן להשתמש בצבעים אחרים. לקבלת הביצועים הטובים ביותר, היצרנים משתמשים במגוון צבעים. בדרך כלל קל יותר ליישם חומרי הלחמה ירוקים ויש להם הידבקות טובה יותר מחומרי הלחמה אחרים. הם גם נראים יותר במהלך היום. התנגדות להלחמה ירוקה מתאימה ביותר ליישומי אב טיפוס. מכיוון שהלוחות הללו אינם מיוצרים בכמויות גדולות, בחירת הצבע היא קריטית.
אולי אתה תוהה מהי מסיכת הלחמה וכיצד משתמשים בה. זהו רכיב המשמש באלקטרוניקה כדי לסכך ולהגן על עקבות נחושת מפני חמצון. ישנם מספר סוגים של התנגדות להלחמה, כל אחד עם יישומים ייחודיים. התנגדות הלחמה היא הסוג הנפוץ ביותר. התנגדות הלחמה אלו במחיר סביר ואמינות, אפילו עם רכיבים רבים על הלוח. רזיסטים אלה עשויים בדרך כלל מסרט בגודל 4 מיליליטר, אך זמינות גם גרסאות צבעוניות. בכל מקרה, ההלחמה מתנגדת לסרט המונע חמצון של עקבות הנחושת.
בחירת מסכת הלחמה היא שלב חשוב בייצור PCB. סוג המסכה לשימוש תלוי בגודל הפיזי של הלוח, הרכיבים והמוליכים, והיישום הסופי. בעת בחירת שכבת התנגדות להלחמה, עיין בתקן התעשייה עבור התנגדות להלחמה PCB. מידע מקוון על מסכת הלחמה אינו אמין כמו תקני התעשייה, אז קרא את תיאורי המוצר ומפרטיו לפני שתחליט על סוג.
ניתן להשתמש בפולימרים תרמוסטיים ליצירת רזיסטים להלחמה. גליקול מונואלקיל אתר אצטט, עם נקודת רתיחה של 300 עד 400 מעלות פרנהייט, הוא הבחירה הטובה ביותר. ממסים נוספים המתאימים ליצירת רזיסטים להלחמה הם ממסים, דיאתילן גליקול מונומתיל אתר ודיאתילן גליקול מונובוטיל אתר. אסטרים בעלי נקודת רתיחה גבוהה יותר עדיפים.
LPI הוא ראשי תיבות של Light Sensitive Ink (דיו רגיש לאור) והוא משמש לעתים קרובות כציפוי וילון למעגלים מודפסים. תערובות דיו LPI הן תערובת של פולימרים וממסים היוצרים שכבה דקה ונצמדים לאזור המטרה. מכיוון שציפוי ה-LPI מוסר בסופו של דבר, התהליך אינו קבוע ודורש גימור משטח באיכות גבוהה . אור UV ישמש ליובש והקשחת ציפוי ה-LPI.
אחת מכמה שיטות משמשת ליישום ציפוי LPI על הלוח. הדפסת מסך היא הנפוצה ביותר מבין השיטות הללו. זוהי השיטה הנפוצה ביותר כיום, אך יש לה כמה חסרונות. תהליך הדפסת המסך גורם לרוב לציפוי לא אחיד בגלל "אפקט החסימה" לאורך הקצה המוביל של הרצועה. ככל ששכבת ההתנגדות להלחמה בקצה האחורי פוחתת, היישור עשוי להפגין אפקט חסימה יוצא דופן.
PCB של מסכת הלחמה כחולה
אפוקסי היא הזולה מבין השיטות הללו. אפוקסי יוצר מגע טוב יותר עם ה-PCB והוא עמיד יותר משיטות אחרות מכיוון שהוא משתמש ברשת קלועה. בכל מקרה, יש לנקות את ה-PCB ביסודיות לפני מריחת ההתנגדות להלחמה. שיטות אחרות כוללות קרצוף פיזי או טבילה בתמיסת ניקוי. צבעי LPI הם גם צדדיים יותר מ-DFSM ופחות יקרים מאפוקסי.
ישנן הבחנות רבות בין משחת הלחמה למסכת הלחמה בתחום ההלחמה האלקטרונית. הראשון משמש להגנה על רפידות מפני היווצרות הפח במהלך הלחמת גלים. האחרון משמש לעתים קרובות יותר כדי להחיל את הדבק על רפידות ורכיבים. ההבחנה העיקרית בין השניים היא שיטות היישום שלהם. משחת הלחמה מונעת הצטברות בדיל טוב יותר מאשר משחה ומשמשת ביישומים שבהם תהליך ההלחמה הוא קריטי.
PCB של מסכת הלחמה אדומה
משחת הלחמה היא מנהג נפוץ בייצור PCB. משחת הלחמה מחברת בין רפידות PCB זו לזו, ומאפשרת הידבקות טובה יותר. בדרך כלל, מסכת ההדבקה מוחלת באמצעות סטנסילים, מזרקים או הדפסת סילון. למסכות הדבק יש תכונות הדבקה ומאפשרות להניח רכיבים על גבי PCB מבלי להשפיע על המראה הכללי של הלוח. כאשר מסכת הדבק נמסה, נוצר קשר חשמלי אמין יותר.
כתוצאה מכך, מסכות הלחמה נפוצות יותר מאשר משחות. בעת שימוש במשחת הלחמה, נשארת נחושת חשופה על ה-PCB. כדי למנוע קיצורי דרך, יש לצפוי את הנחושת החשופה בגימור משטח לאחר מריחת משחת ההלחמה. פילוס הלחמה באוויר חם הוא אחד מגימורי השטח הפופולריים ביותר, אך ישנן אפשרויות אחרות בהתאם לצרכים שלך.
כשאתם מזמינים מעגל מודפס, בדרך כלל תשימו לב שהוא בצבע ירוק. מדוע? התגובה הנפוצה ביותר היא ששכבת ההתנגדות של ההלחמה היא ירוקה, שהוא הצבע הזול והנפוץ ביותר עבור מעגלים מודפסים. זהו גם הצבע הפופולרי ביותר עבור מעגלים מודפסים במאה ה-21. ירוק היה הצבע הסטנדרטי עבור מעגלים מודפסים של צבא ארה"ב עד שמסכת הלחמה ירוקה הפכה לשימוש נרחב יותר בגלל הסבילות הגבוהה שלה לתנאי סביבה קשים. מכיוון שלצבא תמיד היה אספקה גדולה של התנגדות הלחמה ירוקה, יצרנים לעתים קרובות החזיקו אותן בהישג יד עבור לקוחות שאינם צבאיים.
למרות היותו הצבע הפופולרי ביותר בשוק, יש ביקוש גבוה לחומרי הלחמה הירוקים. יש להם את יחס הניגודיות הגבוה ביותר והם אידיאליים לתחזוקה ותיקון. בנוסף, ניתן להשתמש במסכת הלחמה ירוקה כמעט בכל מתקן לייצור PCB. בגלל היתרונות הללו, הם הצבע הנפוץ ביותר עבור לוחות מעגלים ברחבי העולם ובחירה פופולרית עבור רבים. התנגדות הלחמה ירוקה היא אידיאלית עבור גשרי הלחמה הקטנים ביותר בגלל הציפוי הדק שלהם.
PCB של מסכת הלחמה ירוקה
יש סיבה נוספת מדוע מסיכת הלחמה ירוקה כל כך פופולרית. למרות שמסיכת הלחמה ירוקה היא הנפוצה ביותר, חלק מהיצרנים מעדיפים להשתמש בצבע אחר במקרים מסוימים. לצבעים אחרים (כגון אדום וכחול) יש רזולוציה נמוכה יותר, בעוד ששחור וצהוב הם בעלי הרזולוציה הגבוהה ביותר. חשוב לזכור ששכבות עמידות בפני הלחמה עם שקיפות גבוהה בעלות רזולוציה גבוהה יותר. אתה תמיד צריך לזכור את הגורמים האלה בעת בחירת צבע עמיד בפני הלחמה עבור ה-PCB שלך.
זוהי בעיה נפוצה בעת תכנון וייצור של רכיבים אלקטרוניים. עובי ה-PCB עשוי להשתנות בהתאם לחומר המשמש לייצורו. אם אתה מתכוון להשתמש בנייר נחושת כשכבת כיסוי, עליך להתחשב גם בעובי של נייר הנחושת. שכבות התנגדות להלחמה הן בדרך כלל בעובי של 0.8 מיל. לחלופין, אתה יכול להשתמש בכיסוי כריכה בעובי של 0.3 מיליליטר ושכבת הלחמה בעובי של 0.5 מיליליטר כדי לכסות את כל ה-PCB.
בבחירת שכבת התנגדות הלחמה הנכונה, ודא שהיא מתאימה לצורת הלוח. חלק מהמסכות כוללות הקלה נוספת על הרפידות שמחזיקות את ה-IC המרכזי במקומו. ההקלה על מסכת ההלחמה תהיה קטנה ואדומה יותר. אתה יכול לקרוא את מדריך ההוראות לקבלת מידע נוסף. זה גם יסביר את עובי שכבת ההתנגדות להלחמה. עם זאת, אנא זכור שעובי שכבת ההתנגדות להלחמה ישתנה בהתאם לגודלה ולשיטת היישום שלה.
בעת בחירת שכבת התנגדות להלחמה, חשוב לבחור צבע המשלים את עיצוב הלוח. אם הפרויקט שלך דורש מעגלים מיניאטוריים וקומפקטיים, עדיף להשתמש במסכה שקופה יותר. אם אתה מתכוון להשתמש במסכה אטומה, ודא שיש לה את הרזולוציה הנכונה. בנוסף לעובי, צבע יכול להשפיע על הביצועים של שכבת ההתנגדות להלחמה.