שינוי שפה
100% אצבע זהב PCB משביע רצון
האם ידעת שאתה יכול לסמוך עלינו שניצור כל סוג של PCB Gold Finger?
לא נגביל את מה שאתה באמת רוצה, בניגוד ליצרני PCB אחרים.
- בצע E-test ואת מבחן AOI הסטנדרטי, כמו גם אחרים
- הליך בדיקת PCB הוא מחמיר ביותר
- הזמנות בכמות גדולה זכאיות לדוגמא בחינם
אנחנו יכולים גם לבצע את זה בעלות נמוכה מאוד!
ספק PCB Gold Finger אחראי לחלוטין
PCBTok מייצרת PCB כבר למעלה מעשור. כתוצאה מכך, סיפקנו לחלוטין את הדרישות של צרכנים רבים.
אתה תהיה עוד לקוח מרוצה אם תשתמש בנו כספק PCB Gold Finger שלך.
כדי להבטיח את שביעות רצונך, אנו בודקים בקפדנות כל פריט לפני שליחתו.
אנו מורידים את הסיכון של PCB גרועים ופגומים על ידי דרישה של מוצרי PCB Gold Finger שלך לעבור בדיקות.
ללא ספק, אתה רוצה סוג כזה של ביטחון.
שאל על מוצרי PCB Gold Finger ושירותי הרכבת PCB שלנו עכשיו!
PCB זהב אצבע לפי תכונה
מוצר תדירות גבוהה PCB Gold Finger יופעל ביישומי תדר גבוה, והוא זמין במספר גדלי PCB עדינים (בתוך 0.5 מ"מ).
זכרו שמעגל מודפס HDI דורש ניתוב נכון של המעגל המודפס , מכיוון שהוא משמש עבור התקנים בעלי הספק גבוה. נתון זה נלקח בחשבון בשפע בייצור במפעל הגדול שלנו.
שכבת הנחושת של מעגל המודפס האלקטרוניקה האיכותי שלנו עברה גימור פני שטח מדוקדק . התוצאה היא שמוצרי צריכה מחזיקים מעמד זמן רב יותר.
גדלים שונים של מנועים מצוידים עם Power PCB Gold Finger. סוגים רבים של ICs מורכבים עליו עבור תעשיית המוליכים למחצה.
לקוחות הגישו הרבה בקשות של אצבעות זהב PCB קשיח-גמיש. סוג זה של יישומי PCB ומורכבות הם מדהימים.
אצבע זהב PCB קשיח אינו יקר במיוחד. אפילו עם מרכיב הזהב הקשיח, לא תצטרך לחכות זמן רב לייצורו.
PCB Gold Finger לפי צבע מסכת הלחמה ומספר שכבות (6)
Green PCB Gold Finger אידיאלי למשימות יומיומיות כמו חיבור לאינטרנט ו-WiFi. כשאתה בוחר PCB ירוק, אתה נשאר בתקציב שלך.
ניתן להוסיף את לוגו החברה שלך וקישוטים אחרים לאצבע כחול PCB Gold. בשילוב עם Gold Finger, המראה של הגוון הכחול הזה יהיה חי יותר.
בשילוב עם אלמנט הזהב הקשיח של אצבעות הזהב של ה-PCB שלך, ה-Black PCB Gold Finger מספק ניגודיות דרמטית. שווה את הקנייה.
מכיוון שמטרת השימוש היא עבור ציוד משרדי ו/או ביתי, רכישת Single Layer PCB Gold Finger משתלמת רק מבחינת עלות אם מזמינים בכמויות גדולות.
למרות העובדה שהמחשבים הרב-שכבתיים שולטים, עדיין יש מקום ל-Double Layer PCB Gold Finger. זה ניתן לבדיקה במקום בו ניתן לפרוס את שני הצדדים של הלוח.
Multilayer PCB Gold Finger הוא מוצר פופולרי מכיוון שהוא יכול להכיל חיבורים רבים. אם אתה זקוק ל-Tg גבוה, אנא ציין.
אצבע זהב PCB לפי סוג החומר (6)
אצבעות זהב PCB של Shengyi מיוצרות מחומרי שנג'י כגון SF305 ו-S1600. Shengyi מייצרת חומרי גלם PCB לתעשיית המוליכים למחצה העצומה.
התכונה הטובה ביותר עבור Metal Core PCB Gold Finger היא שהלמינטים המצופים בנחושת מתוכננים להיות מאוזנים תרמית, גם אם הם כבדים.
Nanya PCB Gold Finger הוא מוצר נוסף שפותח על ידי יצרני חומרי PCB סיניים. אנחנו עובדים איתם די הרבה זמן.
קרמיקה PCB PCB Gold Finger הוא שילוב טוב של PCB קרמי, לוח Tg גבוה בתוספת אצבע זהב, אלמנט שמחזיק מעמד.
אנו מספקים את Rogers PCB Gold Finger כמוצר רב תכליתי. לרבדים וקוביות בתדירות גבוהה עובדים איתו היטב.
אם אתה מעדיף חומר של Rogers ב-PCB שלך (Rogers 5870, Rogers 3035, וכן הלאה), ללא ספק תעדיף גם Isola PCB Gold Finger.
בדיקת אצבעות PCB זהב ראויה לציון
כל הפריטים המתקבלים נתונים לסוללת בדיקות PCB קפדניות.
אנו מעבירים את המוצרים לבדיקות הבאות:
- 100% בדיקה ויזואלית
- מבחן בדיקה מעופפת
- ניתוח מיקרו-חתך
- בדיקות מתקן
ודא שהמכשירים שלך שורדים זמן רב יותר, אנו אורזים אותם היטב כדי להבטיח חוסן מקסימלי.
ציוד ותהליכי PCB מעודנים
לוחות ה-Gold Finger שלנו נועדו לענות על הצרכים של הלקוחות שלנו.
רוב הלקוחות שלנו למעשה מבקשים גם ייצור PCB וגם PCBA.
אם תבחרו בשירות מסוג זה, אנו מספקים גם סיוע של 100% בהרכבת PCB בנפח נמוך ו/או בנפח גבוה.
למעשה, קונים שואלים לעתים קרובות לגבי PCBA לאחר שהצלחנו לספק את הזמנת PCB Gold Finger שלהם.
אם אתה צריך כמה תצורות, אנא הודע לנו ואנו נשמח לסייע לך!
מחפש את טכניקות ה-PCB הטובות ביותר
תצורת PCB Gold Finger בלוח שלך נועדה לאפשר שינויים עיצוביים נוספים לפי הצורך.
תוכל לראות את המוצר המוגמר שלך הודות לדוחות ה-CAD וה-CAM שלנו.
יש לך אפשרות להמשיך בתכנון או שנשכפל אותו באמצעות שירותי הנדסה לאחור של PCB.
אנחנו יכולים לעשות את כל אלה מכיוון שאנחנו אלופי PCB Gold Finger ללא עוררין -
PCBTok הוא אמין ואמין.
קבלת הזמנות PCB Gold Finger על ידי PCBTok
לפני ייצור המוני של PCB Gold Finger, אנו מנתחים מגוון גורמים.
הסיבה העיקרית היא שביעות רצון הלקוחות.
כדי לבטל כל ספק, אנו מציעים הזמנות לדוגמה כדי שתוכל לבחור אם אתה מרוצה או לא.
אתה יכול לספק משוב על כל תוצאה על הדרישה שלך PCB Gold Finger.
אין לנו התנגדות אם ברצונך לערוך בו שינויים נוספים. אנחנו מאוד משתפים פעולה.
ייצור אצבעות PCB זהב
אנו עומדים בתקנים בעלי שם בינלאומי של ייצור PCB על PCBTok:
- חומר הגלם PCB שלנו אינו מכיל חומרים ברשימת האיסורים של REACH
- מכיוון שאנו מוסמכים RoHS - עכשיו יש לך שקט נפשי
- עקוב בקפדנות אחר UL גם עבור קנדה וארה"ב
כתוצאה מכך, אתה יכול להיות סמוך ובטוח שהציוד החשמלי והאלקטרוני שלך המיוצר עם רכיב PCBTok יהיה בריא ושלם.
אנא שאל אם יש לך שאלות נוספות בנושא זה.
PCBTok יביא לך שקט ויציבות בפעילות המסחרית שלך.
זה נוח שיצרן יחיד יטפל בדרישות של PCB Gold Finger ו-PCB Assembly.
במקרה שנדרש תיקון, אתה רק צריך ליצור קשר עם ספק אחד, אלינו.
הרכבת PTH , הרכבת SMT והרכבת PCB של אב טיפוס כולן נגישות.
פשוט שאל לגביהם עם צוות המכירות שלנו. כל מכלול PCB שהזכרנו כאן יעבוד בצורה מושלמת עם אלה.
יישומי OEM & ODM PCB Gold Finger
ניתן לתכנן PCB זהב אצבע למנועי מכוניות וציוד היקפי במיוחד עבור מנועי בעירה פנימית/חשמליים, משאיות וכלי רכב לוגיסטיים.
תאגידים גדולים כוללים את PCB Gold Finger למכשירי צריכה משרדיים וביתיים מסיבות חיוניות. היכולת הכבדה שלו הופכת אותו לבחירה אידיאלית, למעשה.
המהנדסים שלנו מקבלים הכשרה קפדנית הן בבית והן בסמינרים מיוחדים כדי להבטיח שה-PCB Gold Finger שלך למחשב ופריטים הקשורים למחשב תקינים.
PCB זהב אצבע עבור עבודות תקשורת רב-מודאליות של תעשיית הסלולר והטלקום. חומר בעל Tg גבוה משמש לסבילות לטמפרטורות גבוהות יותר.
כלים כירורגיים - רכיבים מורכבים להפליא אלה נחשבים ליישומים מתקדמים עבור PCB Gold Finger עבור מוצרים רפואיים.
פרטי ייצור PCB Gold Finger בהמשך
- מתקן ייצור
- יכולות PCB
- שיטת משלוח
- שיטות תשלום
- שלח לנו פנייה
| לא | פריט | מפרט טכני | ||||||
| תֶקֶן | מתקדם | |||||||
| 1 | ספירת שכבות | 1-20 שכבות | שכבה 22-40 | |||||
| 2 | חומר בסיס | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、Rogers4、סדרת PTFE、סדרת PTFE/Rogersco/Arlonic/T. -4350 חומר (כולל למינציה היברידית Ro4B חלקית עם FR-XNUMX) | ||||||
| 3 | סוג PCB | PCB קשיח/FPC/Flex-Rigid | מטוס אחורי、HDI、PCB עיוור וקבור רב-שכבתי גבוה、קיבול משובץ、לוח התנגדות משובץ 、PCB בהספק נחושת כבד、מקדחה אחורית. | |||||
| 4 | סוג למינציה | עיוור וקבור דרך סוג | צינורות עיוור וקבורים מכניים עם פחות מ-3 פעמים למינציה | צינורות עיוור וקבורים מכניים עם פחות מ-2 פעמים למינציה | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n דרך קבורה≤0.3 מ"מ), עיוור לייזר יכול למלא ציפוי | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n דרך קבורה≤0.3 מ"מ), עיוור לייזר יכול למלא ציפוי | ||||||
| 5 | עובי לוח מוגמר | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | עובי ליבה מינימלי | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.1 מ"מ (4 מיליליטר) | |||||
| 7 | עובי נחושת | מינימום 1/2 OZ, מקסימום 4 אוז | מינימום 1/3 OZ, מקסימום 10 אוז | |||||
| 8 | קיר PTH | 20um(0.8mil) | 25um(1mil) | |||||
| 9 | גודל לוח מקסימלי | 500*600 מ"מ (19 אינץ'*23 אינץ') | 1100*500 מ"מ (43 אינץ'*19 אינץ') | |||||
| 10 | חור | גודל קידוח לייזר מינימלי | 4 מיל | 4 מיל | ||||
| גודל קידוח לייזר מקסימלי | 6 מיל | 6 מיל | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור לוחית חורים | 10:1 (קוטר חור＞8 מיל) | 20:1 | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור לייזר באמצעות ציפוי מילוי | 0.9:1 (עומק כולל עובי נחושת) | 1:1 (עומק כולל עובי נחושת) | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי לעומק מכני- לוח קידוח בקרה (עומק קידוח חור עיוור/גודל חור עיוור) | 0.8:1 (גודל כלי קידוח≥10 מיל) | 1.3:1 (גודל כלי קידוח ≤8 מיל), 1.15:1 (גודל כלי קידוח ≥10 מיל) | ||||||
| מינימום עומק בקרת עומק מכנית (מקדחה אחורית) | 8 מיל | 8 מיל | ||||||
| פער מינימלי בין קיר החור ל מוליך (ללא עיוור וקבור באמצעות PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| רווח מינימלי בין מוליך קיר החור (עיוור וקבור באמצעות PCB) | 8 מיל (1 פעמים למינציה), 10 מיל (2 פעמים למינציה), 12 מיל (3 פעמים למינציה) | 7 מיל (למינציה פעם אחת), 1 מיל (8 פעמים למינציה), 2 מיל (9 פעמים למינציה) | ||||||
| גאב מינימלי בין מוליך קיר חור (חור עיוור לייזר קבור באמצעות PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| רווח מינימלי בין חורי לייזר ומוליך | 6 מיל | 5 מיל | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חור ברשת שונה | 10 מיל | 10 מיל | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חורים באותה רשת | 6 מיל (לוח חורי לייזר PCB), 10 מיל (מחשב עיוור מכני וקבור) | 6 מיל (לוח חורי לייזר PCB), 10 מיל (מחשב עיוור מכני וקבור) | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חור NPTH | 8 מיל | 8 מיל | ||||||
| סובלנות למיקום חורים | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות NPTH | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לחורים Pressfit | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לעומק של כיור נגדי | ± 6 מיליליטר | ± 6 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לגודל חורים נגדי | ± 6 מיליליטר | ± 6 מיליליטר | ||||||
| 11 | רפידה (טבעת) | גודל כרית מינימלית לקידוחי לייזר | 10 מיל (עבור 4 מיל לייזר באמצעות), 11 מיל (עבור 5 מיל לייזר באמצעות) | 10 מיל (עבור 4 מיל לייזר באמצעות), 11 מיל (עבור 5 מיל לייזר באמצעות) | ||||
| גודל כרית מינימלית עבור קידוחים מכניים | 16 מיל (8 מיל קידוחים) | 16 מיל (8 מיל קידוחים) | ||||||
| גודל משטח BGA מינימלי | HASL:10mil, LF HASL:12mil, טכניקות משטח אחרות הן 10mil (7mil זה בסדר עבור פלאש זהב) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, טכניקות משטח אחרות הן 7מייל | ||||||
| סובלנות לגודל רפידה (BGA) | ± 1.5 מיל (גודל רפידה≤ 10 מיל); ± 15% (גודל רפידה> 10 מיל) | ±1.2 מיל (גודל רפידה≤12 מיל); ±10%(גודל רפידה≥12 מיל) | ||||||
| 12 | רוחב/מרחב | שכבה פנימית | 1/2 OZ: 3/3 מיל | 1/2 OZ: 3/3 מיל | ||||
| 1OZ: 3/4 מיל | 1OZ: 3/4 מיל | |||||||
| 2OZ: 4/5.5 מיל | 2OZ: 4/5 מיל | |||||||
| 3OZ: 5/8 מיל | 3OZ: 5/8 מיל | |||||||
| 4OZ: 6/11 מיל | 4OZ: 6/11 מיל | |||||||
| 5OZ: 7/14 מיל | 5OZ: 7/13.5 מיל | |||||||
| 6OZ: 8/16 מיל | 6OZ: 8/15 מיל | |||||||
| 7OZ: 9/19 מיל | 7OZ: 9/18 מיל | |||||||
| 8OZ: 10/22 מיל | 8OZ: 10/21 מיל | |||||||
| 9OZ: 11/25 מיל | 9OZ: 11/24 מיל | |||||||
| 10OZ: 12/28 מיל | 10OZ: 12/27 מיל | |||||||
| שכבה חיצונית | 1/3 OZ: 3.5/4 מיל | 1/3 OZ: 3/3 מיל | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 מיל | 1/2 OZ: 3.5/3.5 מיל | |||||||
| 1OZ: 4.8/5 מיל | 1OZ: 4.5/5 מיל | |||||||
| 1.43OZ (חיובי): 4.5/7 | 1.43OZ (חיובי): 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ (שלילי): 5/8 | 1.43OZ (שלילי): 5/7 | |||||||
| 2OZ: 6/8 מיל | 2OZ: 6/7 מיל | |||||||
| 3OZ: 6/12 מיל | 3OZ: 6/10 מיל | |||||||
| 4OZ: 7.5/15 מיל | 4OZ: 7.5/13 מיל | |||||||
| 5OZ: 9/18 מיל | 5OZ: 9/16 מיל | |||||||
| 6OZ: 10/21 מיל | 6OZ: 10/19 מיל | |||||||
| 7OZ: 11/25 מיל | 7OZ: 11/22 מיל | |||||||
| 8OZ: 12/29 מיל | 8OZ: 12/26 מיל | |||||||
| 9OZ: 13/33 מיל | 9OZ: 13/30 מיל | |||||||
| 10OZ: 14/38 מיל | 10OZ: 14/35 מיל | |||||||
| 13 | סובלנות ממדים | מיקום חור | 0.08 (3 מילים) | |||||
| רוחב מוליך (W) | 20% סטייה של מאסטר A / w | סטיית מאסטר של 1 מיל A / w | ||||||
| ממד חלופי | 0.15 מ"מ (6 מילים) | 0.10 מ"מ (4 מילים) | ||||||
| מנצחים ומתאר ( שיתוף ) | 0.15 מ"מ (6 מילים) | 0.13 מ"מ (5 מילים) | ||||||
| עיוות וטוויסט | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | מסכת ריתוך | גודל כלי קידוח מרבי עבור דרך במילוי מסיכת הלחמה (צד בודד) | 35.4 מיל | 35.4 מיל | ||||
| צבע מסכת הלחמה | ירוק, שחור, כחול, אדום, לבן, צהוב, סגול מט / מבריק | |||||||
| צבע משי | לבן, שחור, כחול, צהוב | |||||||
| גודל חור מקסימלי עבור דרך במילוי אלומיניום דבק כחול | 197 מיל | 197 מיל | ||||||
| סיים את גודל החור עבור דרך מלאה בשרף | 4-25.4 מיל | 4-25.4 מיל | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור דרך עם לוח שרף | 8:1 | 12:1 | ||||||
| רוחב מינימלי של גשר מסכת הלחמה | נחושת בסיס ≤0.5 אונקיות, פח טבילה: 7.5 מיליליטר (שחור), 5.5 מיליליטר (צבע אחר), 8 מילין (על אזור הנחושת) | |||||||
| נחושת בסיס≤0.5 אונקיות、טיפול בגימור לא טבילה פח: 5.5 מיליליטר (שחור, קיצוניות 5 מיליליטר), 4 מיליליטר (אחר צבע, קיצוניות 3.5 מיליליטר), 8 מילין (על אזור נחושת | ||||||||
| נחושת בסיס 1 אונקיות: 4 מיל (ירוק), 5 מיל (צבע אחר), 5.5 מיל (שחור, קיצוניות 5 מיל), 8 מיל (על אזור נחושת) | ||||||||
| נחושת בסיס 1.43 אונקיות: 4 מיל (ירוק), 5.5 מיל (צבע אחר), 6 מיל (שחור), 8 מיל (על אזור הנחושת) | ||||||||
| בסיס נחושת 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (על אזור נחושת) | ||||||||
| 15 | טיפול שטח | ללא עופרת | זהב פלאש (זהב מצופה אלקטרו)、ENIG、זהב קשיח、זהב פלאש、ללא עופרת HASL、OSP、ENEPIG、זהב רך、כסף טבילה、פח טבילה、ENIG+OSP,ENIG+אצבע זהב,זהב פלאש (זהב מצופה אצבע)+זהב ,אצבע כסף+זהב טבילה, אצבע טבילה מפח+זהב | |||||
| מוביל | הוביל את HASL | |||||||
| יחס גובה-רוחב | 10:1(ללא עופרת HASL、עופרת HASL、ENIG、פח טבילה、כסף טבילה、ENEPIG);8:1(OSP) | |||||||
| גודל מוגמר מקסימלי | HASL עופרת 22"*39"；HASL ללא עופרת 22"*24" ″；פח טבילה 24″*24″；כסף טבילה 24″*28″；OSP 21″*27″； | |||||||
| גודל מינימלי סיים | HASL עופרת 5"*6"；HASL ללא עופרת 10"*10"；פלאש זהב 12"*16"；זהב קשה 3"*3" 8 אינץ'；כסף טבילה 10 אינץ'*2 אינץ'；OSP 4 אינץ'*2 אינץ'; | |||||||
| עובי PCB | HASL עופרת 0.6-4.0 מ"מ; HASL נטול עופרת 0.6-4.0 מ"מ; זהב פלאש 1.0-3.2 מ"מ 0.1 מ"מ；כסף טבילה 5.0-0.2 מ"מ；OSP 7.0-0.15 מ"מ | |||||||
| מקסימום גבוה עד אצבע זהב | 1.5inch | |||||||
| רווח מינימלי בין אצבעות זהב | 6 מיל | |||||||
| שטח בלוק מינימלי לאצבעות זהב | 7.5 מיל | |||||||
| 16 | חיתוך V | גודל לוח | 500 מ"מ X 622 מ"מ ( מקסימום ) | 500 מ"מ X 800 מ"מ ( מקסימום ) | ||||
| עובי לוח | 0.50 מ"מ (20 מיל) דקות | 0.30 מ"מ (12 מיל) דקות | ||||||
| עובי נשאר | 1/3 עובי לוח | 0.40 +/-0.10 מ"מ (16+/-4 מיל) | ||||||
| סובלנות | ±0.13 מ"מ (5 מיל) | ±0.1 מ"מ (4 מיל) | ||||||
| רוחב חריץ | 0.50 מ"מ (20 מיל) מקסימום | 0.38 מ"מ (15 מיל) מקסימום | ||||||
| גרוב לגרוב | 20 מ"מ (787 מיל) דקות | 10 מ"מ (394 מיל) דקות | ||||||
| Groove to Trace | 0.45 מ"מ (18 מיל) דקות | 0.38 מ"מ (15 מיל) דקות | ||||||
| 17 | חריץ | גודל חריץ tol.L≥2W | חריץ PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | חריץ PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| חריץ NPTH (מ"מ) L+/-0.10 (4 מיל) W：+/-0.05 (2 מיל) | חריץ NPTH (מ"מ) L：+/-0.08 (3 מיל) W：+/-0.05 (2 מיל) | |||||||
| 18 | מרווח מינימלי מקצה חור לקצה חור | 0.30-1.60 (קוטר חור) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.10 מ"מ (4 מיליליטר) | ||||
| 1.61-6.50 (קוטר חור) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.13 מ"מ (5 מיליליטר) | ||||||
| 19 | מרווח מינימלי בין קצה החור לתבנית המעגל | חור PTH: 0.20 מ"מ (8 מיל) | חור PTH: 0.13 מ"מ (5 מיל) | |||||
| חור NPTH: 0.18 מ"מ (7 מיל) | חור NPTH: 0.10 מ"מ (4 מיל) | |||||||
| 20 | העברת תמונה טלפון הרשמה | דפוס מעגל לעומת חור אינדקס | 0.10(4מייל) | 0.08(3מייל) | ||||
| דפוס מעגל לעומת חור קידוח 2 | 0.15(6מייל) | 0.10(4מייל) | ||||||
| 21 | סובלנות רישום של תמונה קדמית/אחורית | 0.075 מ"מ (3 מיליליטר) | 0.05 מ"מ (2 מיליליטר) | |||||
| 22 | רב שכבתי | רישום שגוי של שכבה-שכבה | 4 שכבות: | 0.15 מ"מ (6 מיל) מקסימום | 4 שכבות: | 0.10 מ"מ (4 מיל) מקסימום | ||
| 6 שכבות: | 0.20 מ"מ (8 מיל) מקסימום | 6 שכבות: | 0.13 מ"מ (5 מיל) מקסימום | |||||
| 8 שכבות: | 0.25 מ"מ (10 מיל) מקסימום | 8 שכבות: | 0.15 מ"מ (6 מיל) מקסימום | |||||
| מינימום מרווח בין קצה החור לתבנית השכבה הפנימית | 0.225 מ"מ (9 מיליליטר) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | ||||||
| מרווח מינימלי מתאר לדפוס השכבה הפנימית | 0.38 מ"מ (15 מיליליטר) | 0.225 מ"מ (9 מיליליטר) | ||||||
| מינימום עובי לוח | 4 שכבות: 0.30 מ"מ (12 מיל) | 4 שכבות: 0.20 מ"מ (8 מיל) | ||||||
| 6 שכבות: 0.60 מ"מ (24 מיל) | 6 שכבות: 0.50 מ"מ (20 מיל) | |||||||
| 8 שכבות: 1.0 מ"מ (40 מיל) | 8 שכבות: 0.75 מ"מ (30 מיל) | |||||||
| סובלנות לעובי לוח | 4 שכבות: +/- 0.13 מ"מ (5 מיל) | 4 שכבות: +/- 0.10 מ"מ (4 מיל) | ||||||
| 6 שכבות: +/- 0.15 מ"מ (6 מיל) | 6 שכבות: +/- 0.13 מ"מ (5 מיל) | |||||||
| 8-12 שכבות:+/-0.20 מ"מ (8 מיל) | 8-12 שכבות:+/-0.15 מ"מ (6 מיל) | |||||||
| 23 | התנגדות בידוד | 10KΩ~20MΩ (טיפוסי: 5MΩ) | ||||||
| 24 | מוליכות | <50Ω(אופייני:25Ω) | ||||||
| 25 | מבחן מתח | 250V | ||||||
| 26 | בקרת עכבה | ±5ohm(±50ohm), ±10%(≥50ohm) | ||||||
PCBTok מציעה שיטות משלוח גמישות ללקוחות שלנו, אתה יכול לבחור באחת מהשיטות שלהלן.
1. DHL
DHL מציעה שירותי אקספרס בינלאומיים בלמעלה מ-220 מדינות.
DHL משתפת פעולה עם PCBTok ומציעה תעריפים תחרותיים מאוד ללקוחות PCBTok.
בדרך כלל נדרשים 3-7 ימי עסקים עד שהחבילה נמסרת ברחבי העולם.
2 UPS
UPS מקבלת את העובדות והנתונים על חברת משלוחי החבילות הגדולה בעולם ואחת הספקיות המובילות בעולם של שירותי הובלה ולוגיסטיקה מיוחדים.
בדרך כלל לוקח 3-7 ימי עסקים לספק חבילה לרוב הכתובות בעולם.
3.TNT
ל-TNT 56,000 עובדים ב-61 מדינות.
לוקח 4-9 ימי עסקים להעביר את החבילות לידיים
של הלקוחות שלנו.
4 FedEx
FedEx מציעה פתרונות משלוח ללקוחות ברחבי העולם.
לוקח 4-7 ימי עסקים להעביר את החבילות לידיים
של הלקוחות שלנו.
5. אוויר, ים/אוויר, וים
אם ההזמנה שלך היא בנפח גדול עם PCBTok, אתה יכול גם לבחור
לשלוח דרך אוויר, ים/אוויר בשילוב, וים בעת הצורך.
אנא צור קשר עם נציג המכירות שלך לקבלת פתרונות משלוח.
הערה: אם אתה צריך אחרים, אנא צור קשר עם נציג המכירות שלך לקבלת פתרונות משלוח.
אתה יכול להשתמש באמצעי התשלום הבאים:
העברה טלגרפית (TT): העברה טלגרפית (TT) היא שיטה אלקטרונית להעברת כספים המשמשת בעיקר לעסקאות בנקאיות בחו"ל. היא נוחה מאוד להעברה.
העברה בנקאית/בנקאית: כדי לשלם באמצעות העברה בנקאית באמצעות חשבון הבנק שלך, עליך לגשת לסניף הבנק הקרוב ביותר עם פרטי ההעברה הבנקאית. התשלום שלך יושלם 3-5 ימי עסקים לאחר שתסיים את העברת הכספים.
פייפאל: שלמו בקלות, במהירות ובבטחה עם פייפאל. כרטיסי אשראי וחיוב רבים אחרים דרך פייפאל.
כרטיס אשראי: ניתן לשלם באמצעות כרטיס אשראי: ויזה, ויזה אלקטרון, מאסטרקארד, מאסטרו.
מוצרים קשורים
PCB Gold Finger: המדריך האולטימטיבי לשאלות נפוצות
ישנם מספר גורמים חשובים שיש לקחת בחשבון בעת בחירת אצבע זהב PCB. אם אי פעם ניסית להלחים את ה-PCB שלך, אז אתה יודע כמה זמן זה יכול להיות. ניתן להימנע מכך על ידי לימוד הטכניקות הנכונות וקריאת מדריך השאלות הנפוצות שלנו PCB Gold Finger. להלן כמה מהגורמים החשובים ביותר שיש לקחת בחשבון בעת בחירת אצבעות זהב PCB. הם זולים וניתנים לשימוש חוזר, מה שאומר שניתן להחליף אותם אם הם מזדהמים. בנוסף, לאצבעות זהב PCB יש מוליכות טובה ועמידות בחום, כך שהן יכולות לעמוד בטמפרטורות גבוהות. לבסוף, הם ניתנים להתאמה גבוהה וניתן להתאים אותם לצורות שונות. בנוסף, יש להם חיי מדף ארוכים, עמידים ועובדים ביעילות.
אצבעות זהב של המעגל המודפס הן אצבעות זהב עם קווי מתאר. אצבעות אלו חייבות להיות מופרדות מקווי המתאר של לוח האם ב-0.5 מ"מ לפחות. אי עמידה בהנחיות אלה עלולה להוביל לכשל. על גבי המעגל המודפס ישנם גם התנגדויות הלחמה והדפסת משי . בנוסף, לא מומלץ להלחים אותן ליד אצבעות הזהב. לבסוף, יש להניח אצבע זהב מסוג זה בנפרד מלוח האם.
אצבעות זהב PCB יכולות לעמוד בפני שחיקה וקורוזיה. הם מצופים בסגסוגות ניקל וקובלט. מבחינת עמידות בפני קורוזיה ומוליכות חשמלית, אצבעות הזהב במקום השלישי. עם זאת, הם מותאמים לצרכים של כל לוח. בנוסף, יש להניח אצבעות זהב PCB כך שהן לא יפריעו לשכבת ההתנגדות להלחמה. בדוק שהאצבעות שלך מיושרות עם מרכז הלוח.