שינוי שפה
ה-ENIG PCB המהונדס ביותר של PCBTok
ה-ENIG PCB של PCBTok הוא גימור פני השטח המוכר ביותר בתעשיית ה-PCB, ואנחנו גם ידועים בייצור מוצרים מעולים ממנו בעולם.
- אנו מספקים מספר חלופות תשלום שונות.
- עדכונים על התקדמות המוצר נשלחים מדי שבוע.
- אנו מבטיחים תמיכה מלאה עבור PCBs שלך.
- אספקת החלקים שלנו מספיקה כדי לענות על הבקשות שלך.
- גישה מתמדת לסיוע בעל ידע מקצועי.
מוצרי ENIG PCB באיכות מעולה מאת PCBTok
PCBTok שואפת ללא הרף לספק לך PCB ENIG ללא רבב שיפעל לאורך זמן מבלי להתמודד עם בעיות כלשהן.
אנו כל הזמן מחפשים את שביעות רצונך עם מוצרי ENIG PCB ומהשירותים המגיעים לך. אנחנו תמיד מונעים מההגשמה שלך.
כל אלה מתאפשרים על ידי יותר מעשור של ניסיון ומומחים בעלי הכשרה גבוהה במתקן שלנו כדי לשכלל את המוצרים שלך.
PCBTok ישגשג בהתמדה כדי לספק לך את הטוב ביותר.
אנו באמת דואגים ללקוחותינו; לפיכך, אנו תמיד שואפים לשפר את הכישורים שלנו כדי לשרת אותך ללא הרף את ה-ENIG PCB האיכותי ביותר האפשרי.
ENIG PCB לפי תכונה
ה-Multilayer PCB מועדף מאוד ביישומים כמו טלפונים ניידים בשל גודלו הקומפקטי שיכול לשלב מספר רכיבים במכשיר. בנוסף, בשל יכולתו לייצר ביצועים מהירים במכשירים.
ה-HDI PCB מועדפים על ידי צרכנים המבקשים להקטין את צריכת החשמל הכוללת שלהם מכיוון שחומר ה-HDI יכול למלא זאת. אלה פופולריים גם ביישומים שונים מכיוון שהם יכולים להציע חיי סוללה ארוכים במכשירים.
PCB הנוקשה הוא אחד מסוגי ה-PCB המפורסמים ביותר בגלל העלות הזולה שלו, והם נמצאים בשימוש נרחב על ידי רוב המכשירים האלקטרוניים בימינו. לכן, יש להם ביקוש והיצע גבוהים יותר בתעשיית ה-PCB.
ה-High TG PCB מוכר ליציבותו יוצאת הדופן הודות לעמידותו בפני כימיקלים, לחות וחום. באמצעות זה, הוא יכול להשיג תוחלת חיים ארוכה יותר ולמנוע התרחשויות קצרות חשמליות וכשלים ב-PCB.
ה-PCB הגמיש פופולרי בגלל העלויות הנגישות והרבגוניות שלו. הם מתאימים לחלוטין ליישומים שיש להם כמות מוגבלת של מקום. כמו כן, ידוע שניתן להתקין ולתחזק את הסוג הזה בקלות.
ENIG PCB לפי שכבה (5)
PCB 4-Layer הוא אידיאלי לחלוטין עבור היישומים שלך אם הוא דורש ניתוב מורכב מכיוון ששכבה זו יותר ממסוגלת לשלב תרחישים מסוג זה. זה מורכב מארבע שכבות של סיבי זכוכית.
ל-PCB 8-שכבות יש ביצועי EMC משופרים בהשוואה ל-PCB אחרים בשכבה נמוכה יותר. זה יכול להציע הרבה יותר שכבות ניתוב וניתוב אותות במהירות גבוהה בהשוואה לשכבות אחרות עם ספירה נמוכה יותר של הלוח.
ה-PCB בן 12 השכבות יכול להכיל יותר מעגלים וחיווט לתוך השכבות הפנימיות שלו; לפיכך, הם אידיאליים אם היישומים שלך דורשים מעגלים מורכבים כגון עבור מכשירים ניידים, מחשבים ניידים ומכשירים אלקטרוניים רבים אחרים.
למעגל מודפס בעל 14 שכבות יש חיבור פדים עמיד יותר בהשוואה למעגלים מודפסים אחרים בעלי ספירת שכבות נמוכה יותר. יש לו שליטה טובה בניהול תרמי. הם עדיפים ביישומים תעשייתיים כמו מערכות בקרה.
ה-PCB בן 16 השכבות פופולרי בשל הגודל הקומפקטי שלו, אפילו עם השכבות הרבות שלו משולבות; הוא עבר למינציה וסחוט. הם נמצאים בשימוש נרחב ביישומים במהירות גבוהה ובצפיפות גבוהה.
ENIG PCB על ידי עובי זהב (6)
1u" זהב PCB הוא הקונבנציונלי ביותר, והעובי הסטנדרטי ביותר עבור הלוח. הם נפרסים בדרך כלל ב-PCB בעל דיוק גבוה בשל השטיחות וההלחמה יוצאת הדופן שלהם.
2u" זהב PCB הוא העובי האידיאלי והמומלץ ביותר של זהב בלוח שלך. בנוסף, הוא מוכר כסביר למדי בכל שירות אבות טיפוס שיכול לבצע בממוצע.
3u" Gold ENIG PCB הוא העובי המרבי בקו המנחה הסטנדרטי של זהב. בדיוק כמו ה-1u", הם מועדפים גם בלוח בעל דיוק גבוה שמחבר IC בשל המוליכות הטובה שלהם.
ה-"4u Gold ENIG מתאים היטב לעובי שכבת ניקל בעלת ערך של 100u" עד 200u". עם זאת, אנו מסוגלים להתאים אישית סוג זה של עובי זהב בהתאם ליישום שלך.
לוח זהב קשיח בגודל 10u אינץ' הוא אידיאלי אם אתה מחפש יותר עמידות, יציבות ואמינות בלוח המעגלים שלך. יתר על כן, אנו מסוגלים להתאים אישית סוג זה של עובי למטרות שלך.
PCB זהב קשיח בגודל 50u אינץ' הוא העובי הגבוה ביותר שאנו יכולים להציע עבור הלוח שלך. בנוסף, אנו יכולים להתאים אותו בהתאם ליישומים שלך כדי למנוע התרחשויות של שגיאות במהלך השימוש בלוח שלך.
היתרונות של יציקת ה-ENIG PCB של PCBTok
ל-ENIG PCB יש מספר יתרונות לספק. הנה כמה מהם:
- עמידות בפני חמצון - התרחשות החמצון הצטמצמה למינימום עקב שכבת הזהב הטבילה.
- עופרת - לא נפרס זכר בתהליך הייצור של PCB ENIG.
- ניהול תרמי - זה יכול להתנגד לכמות מספקת של חום בגלל רכיב הניקל חסר החשמל.
כמה מהיתרונות ש-ENIG PCB של PCBTok יכול לספק הם אלה שנדונו זה עתה. יש עוד יתרונות שהוא יכול להציע ליישומים שלך. אנא שלח לנו פנייה לקבלת מידע נוסף על אלה.
חומרים פרוסים ב-ENIG PCB
PCB של ENIG פרש רק כמה חומרים, שכולם נוצרו ללא עוררין עם הדיוק והמאפיינים המעולים ביותר.
ה-ENIG PCB מורכב מחומרי ניקל וזהב שעליו. שכבת הניקל נמצאת בדרך כלל במשטח הנחושת של הלוח. בנוסף, דאגנו שהשכבה הזו תהיה עמידה בפני קורוזיה באמצעות אמבט הנוזל האוטו-קטליטי עזרה.
ה-ENIG PCB עשוי להיות עמיד במיוחד ובעל חיי מדף מלאים ארוכים יותר מכיוון שהוא לא רק מונע קורוזיה ללוח אלא גם עוזר בחמצון הרכיבים החשמליים.
להסבר מעמיק על כך; אתה יכול לשלוח לנו הודעה ישירה.
טיפול מתאים ב-ENIG PCB
זה נחשב ש-ENIG PCB נוטה לקורוזיה וחמצון; לפיכך, טיפול נכון בלוח ובחירת היצרן הנכון יועילו.
אנו ב-PCBTok מבצעים את כל האמצעים הדרושים כדי להאריך את חיי המוצרים שלך. עם זאת, עדיין חיוני לטפל בו כראוי כדי להשתמש במלוא הביצועים שלו.
ברגע שמתרחשים חמצון וקורוזיה, זה יכול לפגוע בביצועים הכוללים של הלוח שלך. אנו ממליצים להשתמש בכפפות בעת נגיעה בלוח מכיוון ששימוש בידיים חשופות יכול גם לקדם את התרחשות הכתמה.
אם אתה רוצה לטפל בצורה מושלמת ולמקסם את הפוטנציאל של ה-ENIG PCB שלך, אתה יכול ישירות לשלוח לנו הודעה על כך.
היכולת של PCBTok לספק PCB Deluxe ENIG
עם התהליך המתוחכם שלנו, ה-ENIG PCB של PCBTok נקי מכל שגיאות. PCBTok מודע לחלוטין לאמצעים הדרושים לנקוט כדי לשפר את איכות ה-ENIG PCB; לפיכך, אנו משתמשים רק בחומרים המתקדמים שעליו.
PCBTok שוקלת גם לשפר את כישורי צוות המומחים שלנו כדי להתאים אותם לטכנולוגיות המודרניות שלנו לייצור כראוי של PCB ENIG איכותי.
בנוסף, אנו בודקים ללא הרף את המוצרים שאנו מפתחים כדי להבטיח שהם אמינים ויכולים לבצע את התפקידים המיועדים להם בפעולה שלך.
אנו עושים כמיטב יכולתנו כדי לספק לך את המוצר והשירותים הטובים ביותר המגיעים לך; עם PCBTok, באמת אכפת לך!
ייצור PCB של ENIG
על מנת לקבל פלט מושלם של PCB ENIG, אנו פורסים את שלושת השלבים הבסיסיים הבאים בתהליך.
שלבי העיבוד הבאים הם הפעלת שכבת נחושת הכוללת ניקוי, מיקרו-תחריט ושטיפה. זה עובר דרך היישום של ניקל וזהב.
מלבד שלושת שלבי העיבוד הבסיסיים הללו, יש לך את החופש לעצב, לשלוט ולפקח על הלוח שלך לקבלת פלט ראוי לשבח.
שלבי העיבוד שהוזכרו והדרכים הנוספות לשכלול ה-ENIG PCB שלך תוכננו במיוחד כדי לייצר פלט ברמה גבוהה.
אם יש לך שאלות כלשהן בנושא זה, תוכל לשלוח לנו דואר.
ידוע היטב ש-ENIG PCB נועד לסייע במיגון והגנה על המעגל כולו כדי לשפר את הביצועים הכוללים של הלוח.
ישנם סוגים של שלבים שעובר PCB של ENIG כדי למצות את הפוטנציאל המרבי שלו ללא בעיות. זה כולל את השיקול של התכונות החיוניות שלו.
PCBTok מתחשב בתאימות RoHS, מקדם ההתפשטות התרמית (CTE) וקבוע הדיאלקטרי (DC) עבור מעגל מודפס ENIG.
יש לו תוכן עופרת; אנו מצייתים כל הזמן לפי RoHS. אנו מפקחים כל הזמן על ה-CTE שלו כדי לוודא שהוא מותאם לשכבות מוליכות.
אם ברצונך לקבל ידע מעמיק בנושא, שלח לנו הודעה.
יישומי PCB של OEM & ODM ENIG
רוב מוצרי האלקטרוניקה נוטים להתחמם מכיוון שהם נמצאים בשימוש די הרבה זמן; לפיכך, ניצול PCB של ENIG מועיל בעניין זה.
רכיבי רכב יכולים להיות מועדים לאירועי לחות; באמצעות PCB של ENIG, אין צורך לדאוג לגבי מצבים כאלה.
ידוע כי לוח PCB של ENIG הוא אמין במיוחד; לכן, הוא מועדף מאוד בציוד רפואי לשימוש ממושך.
אחד היתרונות של שימוש ב-ENIG PCB הוא יכולתו לעמוד ביעילות בחום; לפיכך, הם מתאימים במיוחד למחשבים הפולטים חום.
יישומי אבטחה וצבא דורשים צדדיות וחיי מדף ארוכים יותר ביישומים שלהם; PCB של ENIG מסוגל לעשות זאת.
פרטי ייצור PCB של ENIG בהמשך
- מתקן ייצור
- יכולות PCB
- שיטת משלוח
- שיטות תשלום
- שלח לנו פנייה
| לא | פריט | מפרט טכני | ||||||
| תֶקֶן | מתקדם | |||||||
| 1 | ספירת שכבות | 1-20 שכבות | שכבה 22-40 | |||||
| 2 | חומר בסיס | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、Rogers4、סדרת PTFE、סדרת PTFE/Rogersco/Arlonic/T. -4350 חומר (כולל למינציה היברידית Ro4B חלקית עם FR-XNUMX) | ||||||
| 3 | סוג PCB | PCB קשיח/FPC/Flex-Rigid | מטוס אחורי、HDI、PCB עיוור וקבור רב-שכבתי גבוה、קיבול משובץ、לוח התנגדות משובץ 、PCB בהספק נחושת כבד、מקדחה אחורית. | |||||
| 4 | סוג למינציה | עיוור וקבור דרך סוג | צינורות עיוור וקבורים מכניים עם פחות מ-3 פעמים למינציה | צינורות עיוור וקבורים מכניים עם פחות מ-2 פעמים למינציה | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n דרך קבורה≤0.3 מ"מ), עיוור לייזר יכול למלא ציפוי | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n דרך קבורה≤0.3 מ"מ), עיוור לייזר יכול למלא ציפוי | ||||||
| 5 | עובי לוח מוגמר | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | עובי ליבה מינימלי | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.1 מ"מ (4 מיליליטר) | |||||
| 7 | עובי נחושת | מינימום 1/2 OZ, מקסימום 4 אוז | מינימום 1/3 OZ, מקסימום 10 אוז | |||||
| 8 | קיר PTH | 20um(0.8mil) | 25um(1mil) | |||||
| 9 | גודל לוח מקסימלי | 500*600 מ"מ (19 אינץ'*23 אינץ') | 1100*500 מ"מ (43 אינץ'*19 אינץ') | |||||
| 10 | חור | גודל קידוח לייזר מינימלי | 4 מיל | 4 מיל | ||||
| גודל קידוח לייזר מקסימלי | 6 מיל | 6 מיל | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור לוחית חורים | 10:1 (קוטר חור＞8 מיל) | 20:1 | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור לייזר באמצעות ציפוי מילוי | 0.9:1 (עומק כולל עובי נחושת) | 1:1 (עומק כולל עובי נחושת) | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי לעומק מכני- לוח קידוח בקרה (עומק קידוח חור עיוור/גודל חור עיוור) | 0.8:1 (גודל כלי קידוח≥10 מיל) | 1.3:1 (גודל כלי קידוח ≤8 מיל), 1.15:1 (גודל כלי קידוח ≥10 מיל) | ||||||
| מינימום עומק בקרת עומק מכנית (מקדחה אחורית) | 8 מיל | 8 מיל | ||||||
| פער מינימלי בין קיר החור ל מוליך (ללא עיוור וקבור באמצעות PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| רווח מינימלי בין מוליך קיר החור (עיוור וקבור באמצעות PCB) | 8 מיל (1 פעמים למינציה), 10 מיל (2 פעמים למינציה), 12 מיל (3 פעמים למינציה) | 7 מיל (למינציה פעם אחת), 1 מיל (8 פעמים למינציה), 2 מיל (9 פעמים למינציה) | ||||||
| גאב מינימלי בין מוליך קיר חור (חור עיוור לייזר קבור באמצעות PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| רווח מינימלי בין חורי לייזר ומוליך | 6 מיל | 5 מיל | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חור ברשת שונה | 10 מיל | 10 מיל | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חורים באותה רשת | 6 מיל (לוח חורי לייזר PCB), 10 מיל (מחשב עיוור מכני וקבור) | 6 מיל (לוח חורי לייזר PCB), 10 מיל (מחשב עיוור מכני וקבור) | ||||||
| רווח מינימלי בין קירות חור NPTH | 8 מיל | 8 מיל | ||||||
| סובלנות למיקום חורים | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות NPTH | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לחורים Pressfit | ± 2 מיליליטר | ± 2 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לעומק של כיור נגדי | ± 6 מיליליטר | ± 6 מיליליטר | ||||||
| סובלנות לגודל חורים נגדי | ± 6 מיליליטר | ± 6 מיליליטר | ||||||
| 11 | רפידה (טבעת) | גודל כרית מינימלית לקידוחי לייזר | 10 מיל (עבור 4 מיל לייזר באמצעות), 11 מיל (עבור 5 מיל לייזר באמצעות) | 10 מיל (עבור 4 מיל לייזר באמצעות), 11 מיל (עבור 5 מיל לייזר באמצעות) | ||||
| גודל כרית מינימלית עבור קידוחים מכניים | 16 מיל (8 מיל קידוחים) | 16 מיל (8 מיל קידוחים) | ||||||
| גודל משטח BGA מינימלי | HASL:10mil, LF HASL:12mil, טכניקות משטח אחרות הן 10mil (7mil זה בסדר עבור פלאש זהב) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, טכניקות משטח אחרות הן 7מייל | ||||||
| סובלנות לגודל רפידה (BGA) | ± 1.5 מיל (גודל רפידה≤ 10 מיל); ± 15% (גודל רפידה> 10 מיל) | ±1.2 מיל (גודל רפידה≤12 מיל); ±10%(גודל רפידה≥12 מיל) | ||||||
| 12 | רוחב/מרחב | שכבה פנימית | 1/2 OZ: 3/3 מיל | 1/2 OZ: 3/3 מיל | ||||
| 1OZ: 3/4 מיל | 1OZ: 3/4 מיל | |||||||
| 2OZ: 4/5.5 מיל | 2OZ: 4/5 מיל | |||||||
| 3OZ: 5/8 מיל | 3OZ: 5/8 מיל | |||||||
| 4OZ: 6/11 מיל | 4OZ: 6/11 מיל | |||||||
| 5OZ: 7/14 מיל | 5OZ: 7/13.5 מיל | |||||||
| 6OZ: 8/16 מיל | 6OZ: 8/15 מיל | |||||||
| 7OZ: 9/19 מיל | 7OZ: 9/18 מיל | |||||||
| 8OZ: 10/22 מיל | 8OZ: 10/21 מיל | |||||||
| 9OZ: 11/25 מיל | 9OZ: 11/24 מיל | |||||||
| 10OZ: 12/28 מיל | 10OZ: 12/27 מיל | |||||||
| שכבה חיצונית | 1/3 OZ: 3.5/4 מיל | 1/3 OZ: 3/3 מיל | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 מיל | 1/2 OZ: 3.5/3.5 מיל | |||||||
| 1OZ: 4.8/5 מיל | 1OZ: 4.5/5 מיל | |||||||
| 1.43OZ (חיובי): 4.5/7 | 1.43OZ (חיובי): 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ (שלילי): 5/8 | 1.43OZ (שלילי): 5/7 | |||||||
| 2OZ: 6/8 מיל | 2OZ: 6/7 מיל | |||||||
| 3OZ: 6/12 מיל | 3OZ: 6/10 מיל | |||||||
| 4OZ: 7.5/15 מיל | 4OZ: 7.5/13 מיל | |||||||
| 5OZ: 9/18 מיל | 5OZ: 9/16 מיל | |||||||
| 6OZ: 10/21 מיל | 6OZ: 10/19 מיל | |||||||
| 7OZ: 11/25 מיל | 7OZ: 11/22 מיל | |||||||
| 8OZ: 12/29 מיל | 8OZ: 12/26 מיל | |||||||
| 9OZ: 13/33 מיל | 9OZ: 13/30 מיל | |||||||
| 10OZ: 14/38 מיל | 10OZ: 14/35 מיל | |||||||
| 13 | סובלנות ממדים | מיקום חור | 0.08 (3 מילים) | |||||
| רוחב מוליך (W) | 20% סטייה של מאסטר A / w | סטיית מאסטר של 1 מיל A / w | ||||||
| ממד חלופי | 0.15 מ"מ (6 מילים) | 0.10 מ"מ (4 מילים) | ||||||
| מנצחים ומתאר ( שיתוף ) | 0.15 מ"מ (6 מילים) | 0.13 מ"מ (5 מילים) | ||||||
| עיוות וטוויסט | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | מסכת ריתוך | גודל כלי קידוח מרבי עבור דרך במילוי מסיכת הלחמה (צד בודד) | 35.4 מיל | 35.4 מיל | ||||
| צבע מסכת הלחמה | ירוק, שחור, כחול, אדום, לבן, צהוב, סגול מט/מבריק | |||||||
| צבע משי | לבן, שחור, כחול, צהוב | |||||||
| גודל חור מקסימלי עבור דרך במילוי אלומיניום דבק כחול | 197 מיל | 197 מיל | ||||||
| סיים את גודל החור עבור דרך מלאה בשרף | 4-25.4 מיל | 4-25.4 מיל | ||||||
| יחס רוחב-גובה מקסימלי עבור דרך עם לוח שרף | 8:1 | 12:1 | ||||||
| רוחב מינימלי של גשר מסכת הלחמה | נחושת בסיס ≤0.5 אונקיות, פח טבילה: 7.5 מיליליטר (שחור), 5.5 מיליליטר (צבע אחר), 8 מילין (על אזור הנחושת) | |||||||
| נחושת בסיס≤0.5 אונקיות、טיפול בגימור לא טבילה פח: 5.5 מיליליטר (שחור, קיצוניות 5 מיליליטר), 4 מיליליטר (אחר צבע, קיצוניות 3.5 מיליליטר), 8 מילין (על אזור נחושת | ||||||||
| נחושת בסיס 1 אונקיות: 4 מיל (ירוק), 5 מיל (צבע אחר), 5.5 מיל (שחור, קיצוניות 5 מיל), 8 מיל (על אזור נחושת) | ||||||||
| נחושת בסיס 1.43 אונקיות: 4 מיל (ירוק), 5.5 מיל (צבע אחר), 6 מיל (שחור), 8 מיל (על אזור הנחושת) | ||||||||
| בסיס נחושת 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (על אזור נחושת) | ||||||||
| 15 | טיפול שטח | ללא עופרת | פלאש זהב (זהב מצופה אלקטרו)、ENIG、זהב קשיח、זהב פלאש、HASL נטול עופרת 、OSP、ENEPIG、זהב רך、כסף טבילה、פח טבילה、ENIG+OSP, ENIG+אצבע זהב, פלאש זהב (זהב מצופה אלקטרו)+זהב אצבע, אצבע טבילה כסף+זהב, אצבע טבילה פח+זהב | |||||
| מוביל | הוביל את HASL | |||||||
| יחס גובה-רוחב | 10:1(ללא עופרת HASL、עופרת HASL、ENIG、פח טבילה、כסף טבילה、ENEPIG);8:1(OSP) | |||||||
| גודל מוגמר מקסימלי | HASL עופרת 22"*39"；HASL ללא עופרת 22"*24" ″；פח טבילה 24″*24″；כסף טבילה 24″*28″；OSP 21″*27″； | |||||||
| גודל מינימלי סיים | HASL עופרת 5"*6"；HASL ללא עופרת 10"*10"；פלאש זהב 12"*16"；זהב קשה 3"*3" 8 אינץ'；כסף טבילה 10 אינץ'*2 אינץ'；OSP 4 אינץ'*2 אינץ'; | |||||||
| עובי PCB | HASL עופרת 0.6-4.0 מ"מ; HASL נטול עופרת 0.6-4.0 מ"מ; זהב פלאש 1.0-3.2 מ"מ 0.1 מ"מ；כסף טבילה 5.0-0.2 מ"מ；OSP 7.0-0.15 מ"מ | |||||||
| מקסימום גבוה עד אצבע זהב | 1.5inch | |||||||
| רווח מינימלי בין אצבעות זהב | 6 מיל | |||||||
| שטח בלוק מינימלי לאצבעות זהב | 7.5 מיל | |||||||
| 16 | חיתוך V | גודל לוח | 500 מ"מ X 622 מ"מ ( מקסימום ) | 500 מ"מ X 800 מ"מ ( מקסימום ) | ||||
| עובי לוח | 0.50 מ"מ (20 מיל) דקות | 0.30 מ"מ (12 מיל) דקות | ||||||
| עובי נשאר | 1/3 עובי לוח | 0.40 +/-0.10 מ"מ (16+/-4 מיל) | ||||||
| סובלנות | ±0.13 מ"מ (5 מיל) | ±0.1 מ"מ (4 מיל) | ||||||
| רוחב חריץ | 0.50 מ"מ (20 מיל) מקסימום | 0.38 מ"מ (15 מיל) מקסימום | ||||||
| גרוב לגרוב | 20 מ"מ (787 מיל) דקות | 10 מ"מ (394 מיל) דקות | ||||||
| Groove to Trace | 0.45 מ"מ (18 מיל) דקות | 0.38 מ"מ (15 מיל) דקות | ||||||
| 17 | חריץ | גודל חריץ tol.L≥2W | חריץ PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | חריץ PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| חריץ NPTH (מ"מ) L+/-0.10 (4 מיל) W：+/-0.05 (2 מיל) | חריץ NPTH (מ"מ) L：+/-0.08 (3 מיל) W：+/-0.05 (2 מיל) | |||||||
| 18 | מרווח מינימלי מקצה חור לקצה חור | 0.30-1.60 (קוטר חור) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.10 מ"מ (4 מיליליטר) | ||||
| 1.61-6.50 (קוטר חור) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | 0.13 מ"מ (5 מיליליטר) | ||||||
| 19 | מרווח מינימלי בין קצה החור לתבנית המעגל | חור PTH: 0.20 מ"מ (8 מיל) | חור PTH: 0.13 מ"מ (5 מיל) | |||||
| חור NPTH: 0.18 מ"מ (7 מיל) | חור NPTH: 0.10 מ"מ (4 מיל) | |||||||
| 20 | העברת תמונה טלפון הרשמה | דפוס מעגל לעומת חור אינדקס | 0.10(4מייל) | 0.08(3מייל) | ||||
| דפוס מעגל לעומת חור קידוח 2 | 0.15(6מייל) | 0.10(4מייל) | ||||||
| 21 | סובלנות רישום של תמונה קדמית/אחורית | 0.075 מ"מ (3 מיליליטר) | 0.05 מ"מ (2 מיליליטר) | |||||
| 22 | רב שכבתי | רישום שגוי של שכבה-שכבה | 4 שכבות: | 0.15 מ"מ (6 מיל) מקסימום | 4 שכבות: | 0.10 מ"מ (4 מיל) מקסימום | ||
| 6 שכבות: | 0.20 מ"מ (8 מיל) מקסימום | 6 שכבות: | 0.13 מ"מ (5 מיל) מקסימום | |||||
| 8 שכבות: | 0.25 מ"מ (10 מיל) מקסימום | 8 שכבות: | 0.15 מ"מ (6 מיל) מקסימום | |||||
| מינימום מרווח בין קצה החור לתבנית השכבה הפנימית | 0.225 מ"מ (9 מיליליטר) | 0.15 מ"מ (6 מיליליטר) | ||||||
| מרווח מינימלי מתאר לדפוס השכבה הפנימית | 0.38 מ"מ (15 מיליליטר) | 0.225 מ"מ (9 מיליליטר) | ||||||
| מינימום עובי לוח | 4 שכבות: 0.30 מ"מ (12 מיל) | 4 שכבות: 0.20 מ"מ (8 מיל) | ||||||
| 6 שכבות: 0.60 מ"מ (24 מיל) | 6 שכבות: 0.50 מ"מ (20 מיל) | |||||||
| 8 שכבות: 1.0 מ"מ (40 מיל) | 8 שכבות: 0.75 מ"מ (30 מיל) | |||||||
| סובלנות לעובי לוח | 4 שכבות: +/- 0.13 מ"מ (5 מיל) | 4 שכבות: +/- 0.10 מ"מ (4 מיל) | ||||||
| 6 שכבות: +/- 0.15 מ"מ (6 מיל) | 6 שכבות: +/- 0.13 מ"מ (5 מיל) | |||||||
| 8-12 שכבות:+/-0.20 מ"מ (8 מיל) | 8-12 שכבות:+/-0.15 מ"מ (6 מיל) | |||||||
| 23 | התנגדות בידוד | 10KΩ~20MΩ (טיפוסי: 5MΩ) | ||||||
| 24 | מוליכות | <50Ω(אופייני:25Ω) | ||||||
| 25 | מבחן מתח | 250V | ||||||
| 26 | בקרת עכבה | ±5ohm(±50ohm), ±10%(≥50ohm) | ||||||
PCBTok מציעה שיטות משלוח גמישות ללקוחות שלנו, אתה יכול לבחור באחת מהשיטות שלהלן.
1. DHL
DHL מציעה שירותי אקספרס בינלאומיים בלמעלה מ-220 מדינות.
DHL משתפת פעולה עם PCBTok ומציעה תעריפים תחרותיים מאוד ללקוחות PCBTok.
בדרך כלל נדרשים 3-7 ימי עסקים עד שהחבילה נמסרת ברחבי העולם.
2 UPS
UPS מקבלת את העובדות והנתונים על חברת משלוחי החבילות הגדולה בעולם ואחת הספקיות המובילות בעולם של שירותי הובלה ולוגיסטיקה מיוחדים.
בדרך כלל לוקח 3-7 ימי עסקים לספק חבילה לרוב הכתובות בעולם.
3.TNT
ל-TNT 56,000 עובדים ב-61 מדינות.
לוקח 4-9 ימי עסקים להעביר את החבילות לידיים
של הלקוחות שלנו.
4 FedEx
FedEx מציעה פתרונות משלוח ללקוחות ברחבי העולם.
לוקח 4-7 ימי עסקים להעביר את החבילות לידיים
של הלקוחות שלנו.
5. אוויר, ים/אוויר, וים
אם ההזמנה שלך היא בנפח גדול עם PCBTok, אתה יכול גם לבחור
לשלוח דרך אוויר, ים/אוויר בשילוב, וים בעת הצורך.
אנא צור קשר עם נציג המכירות שלך לקבלת פתרונות משלוח.
הערה: אם אתה צריך אחרים, אנא צור קשר עם נציג המכירות שלך לקבלת פתרונות משלוח.
אתה יכול להשתמש באמצעי התשלום הבאים:
העברה טלגרפית (TT): העברה טלגרפית (TT) היא שיטה אלקטרונית להעברת כספים המשמשת בעיקר לעסקאות בנקאיות בחו"ל. היא נוחה מאוד להעברה.
העברה בנקאית/בנקאית: כדי לשלם באמצעות העברה בנקאית באמצעות חשבון הבנק שלך, עליך לגשת לסניף הבנק הקרוב ביותר עם פרטי ההעברה הבנקאית. התשלום שלך יושלם 3-5 ימי עסקים לאחר שתסיים את העברת הכספים.
פייפאל: שלמו בקלות, במהירות ובבטחה עם פייפאל. כרטיסי אשראי וחיוב רבים אחרים דרך פייפאל.
כרטיס אשראי: ניתן לשלם באמצעות כרטיס אשראי: ויזה, ויזה אלקטרון, מאסטרקארד, מאסטרו.
מוצרים קשורים
ENIG PCB - המדריך האולטימטיבי לשאלות נפוצות
ENIG PCB הוא לוח מעגלים מודפסים (PCB). במוצרי אלקטרוניקה, PCB עשויים היטב הם חיוניים. עליהם להיות בעלי המספר המתאים של דרך כדי לאפשר לאותות אלקטרוניים לעבור דרך כל שכבה. בעיה נפוצה עם ENIG היא רפידות שחורות. הדרך הטובה ביותר להימנע מכך היא לשמור על pH מקובל באמבט ניקל. אם אינך בטוח כיצד לבצע פעולה זו, המדריך האולטימטיבי לשאלות נפוצות יסביר הכל.
למעגל מודפס ENIG מספר מאפיינים ייחודיים. הוא יכול להיות זמין בשכבה אחת או בשכבות מרובות . הוא גם קל משקל, מה שהופך אותו לאידיאלי עבור התקנים קטנים וגדולים. עם זאת, אחד החסרונות של סוג זה של מעגל מודפס הוא עלותו הגבוהה. בגלל העלות הגבוהה, מעגלים מודפסים ENIG יכולים להיות קשים לתיקון ולעדכון. לכן, חשוב לבדוק בקפידה את המפרט של ההתקן לפני הרכישה.
בדיל טבילה וזהב טבילה הם שני חומרים הנפוצים בייצור PCB. הראשון הוא בחירה מצוינת עבור מוצרים בעלי פסיעה דקה. השני הוא בחירה מצוינת עבור לוחות אחוריים. שניהם עמידים בפני קורוזיה וידידותיים לסביבה. עם זאת, ENIG אינו מתאים לכל היישומים. במקרים מסוימים, ציפוי הזהב עלול לגרום לאכל של הניקל, וכתוצאה מכך להיווצרות רפידות שחורות. ניתן לפתור בעיה זו בקלות על ידי הנחת חומר אחר על גבי PCB ה-ENIG.
על הרפידות של ה-PCB, הציפוי הזה הוא זהב. אלא אם כן אתה משתמש בלוח ככובע Arduino, רוב האנשים לא יידעו מהו הציפוי. עם זאת, זה הופך את הלוח להלחמה ונותן לו מראה מקצועי יותר. אבל איך ENIG עובד ב-PCB? הנה מה שאתה צריך לדעת. זה דומה מבחינה כימית לזהב.
ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) הוא טיפול משטח PCB איכותי. יש לו יתרון נוסף שהוא תואם RoHS. הוא גם מספק חיבורי הלחמה מצוינים ועמיד במיוחד לתנאי הסביבה. ENIG זמין עבור כל תצורות PCB (r) למעט ValueProto.
רוג'רס PCB עם ENIG
יצרני PCB משתמשים ב-ENIG לציפוי רפידות הלחמת נחושת בשכבה דקה של זהב כדי להגן עליהם מפני קורוזיה והתפשטות לא רצויה. מכיוון שזהב וניקל תואמים, נוצרת שכבת ניקל עשירה ב-P כאשר שני החומרים באים במגע. במילים אחרות, ENIG הוא חלק הכרחי מה-PCB, אך אין להתעלם ממנו. היתרונות האחרים של ENIG חשובים מכדי להתעלם מהם.
תהליך הציפוי הוא ההבדל הברור ביותר בין ENIG ל-HASL. ENIG יקר יותר מ-HASL, אבל יש לו יתרונות רבים. לדוגמה, ENIG יוצר משטח שטוח יותר על הלוח, וזה קריטי בעת שימוש במערכי רשת כדורים גדולים לאריזה. בנוסף, ENIG בטוח יותר וידידותי יותר לסביבה מציפוי עופרת, מבטל סכיני אוויר ומשפר מעט את העמידות התרמית.
ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) הוא ציפוי מתכתי המשמש בייצור מעגלים מודפסים. הוא מיושם בדרך כלל על מגעי נחושת ומצופה חורים עוברים כדי למנוע חמצון ולשפר את יכולת ההלחמה. למרות שישנן מספר וריאציות של טיפול פני שטח זה, ENIG הוא הפופולרי והנפוץ ביותר. ההבדל העיקרי בין ENIG לזהב שקוע הוא גימור פני השטח שלהם.
על מעגלים מודפסים, זהב טבילת ניקל כימי הוא טיפול פני השטח הנפוץ ביותר. זאת בשל המגמה שלה לאריזה בעלות נמוכה ובצפיפות גבוהה. עם זאת, בעיות אמינות פקדו את זהב ניקל ללא חשמל (ENIG). זה נובע בחלקו מתכונות ההרטבה הירודות של הלחמת הפח. מתקנים מודרניים משמשים כדי לקבוע את שורש הבעיה. בעוד ENIG הוא גימור משטח אמין, יש לו כמה חסרונות.
למרות שיש להם גימורי פני שטח דומים, לזהב טבילה יש מספר יתרונות. התכונות הכימיות והפיזיקליות המצוינות שלו הופכות אותו לאידיאלי למגע חשמלי, חיבור עופרת והלחמה. ENEPIG מציע יכולת הלחמה ועמידות בפני קורוזיה מצוינים אך יקר יותר מ-ENSI. כתוצאה מכך, זוהי בחירה טובה יותר עבור מגוון יישומים. המפתח להצלחה הוא בחירת הכימיה הנכונה של הזהב.
האם זהב שקוע זהה ל-ENIG בייצור IC? זה תלוי. ENEPIG הוא הדור הבא של ENIG ומהווה שדרוג לתהליך ENIG. ENEPIG מורכב משכבת פלדיום דקה המונעת מזהב טבילה לשתות את שכבת הניקל. יתרונות נוספים של הדור החדש של זהב טבילה כוללים הדבקת עופרת אמינה ביותר, הלחמה משובחת מרובת זרימה מעולה, החלפת משטחי מגע וציפוי זהב סלקטיבי.
גימור פני השטח ENEPIG
גם ENIG וגם HASL הם ציפויים מבודדים חשמלית. מצד שני, ENIG עמיד יותר ועמיד בפני קורוזיה. ההבדל בין הגימורים הללו הוא באופן היישום שלהם. HASL מתאימה יותר למשימות הרכבה מורכבות, בעוד ENIG מתאימה יותר למשימות הרכבה פשוטות יותר. EnIG דורש פחות מידע סביבתי, כגון טמפרטורה, לחות ואווירת עיבוי, אך ייתכן שהיא לא הבחירה הטובה ביותר עבור כל היישומים.
ENIG הוא טיפול משטח מעולה למעגלים מודפסים. הוא מתנגד לקורוזיה ומעכב את צמיחת הדנדריטים והפעלת השטף מחדש. זה גם יקר יותר מ-HASL. מצד שני, ENIG יקר יותר מ-HASL. ENIG מועדף על ידי כמה מהנדסים על פני HASL בגלל האיכות והאמינות הגבוהות יותר. ENIG מתאימה ביותר לסביבות קורוזיביות, בעוד ש-HASL מציע גימור משטח מעולה עבור PCBs באיכות גבוהה.
HASL ו-ENIG הם שניהם תהליכי ציפוי כימיים. ENIG היא אלטרנטיבה טובה יותר ל-HASL, שהיא אפשרות זולה ונוחה יותר. תהליך ENIG משתמש בשתי שכבות של ציפוי מתכת. השכבה הראשונה מצופה כימית והשכבה השנייה טבולה בזהב למניעת חמצון ניקל. הניקל מגן על הנחושת הבסיסית בכך שהוא פועל כמחסום לנחושת. בנוסף, ל-ENIG יש שטוחות טובה, מה שהופך אותו לבחירה מצוינת עבור מכשירים בעלי גובה דק.
גימור פני השטח ENIG
יש הבדל בין ENIG ל-HASL, אבל המונחים משמשים לעתים קרובות לסירוגין. ההבדל טמון בתהליך טבילת ניקל ללא אלקטרוניקל (ENIG) ובתוצאות. HASL, לעומת זאת, אמין יותר. זה יכול לשמש הן עבור ציפוי והלחמה. ביישומים רבים, ההבדל בין שני סוגי הציפוי הללו הוא משמעותי. אם אינך בטוח באיזה מהם לבחור, עדיף לפנות לייעוץ מקצועי.
לפני שנתחיל, חשוב להגדיר ENIG או Electro-Neural Interface Gold. ENIG הוא ציפוי זהב המוחל על רפידות של רכיבים אלקטרוניים. רוב המשתמשים לא יבחינו בציפוי הזהב על הרפידות, אך הוא שומר על הלחמה של הלוח ומשפר את המראה שלו. יש לאחסן את ENIG תמיד באריזה חסינת חלודה. אתה יכול אפילו לרכוש ערכת ENIG ייחודית לארדואינו שלך.
התגובה בין זהב לניקל מניעה את התהליך. עובי זהב גבוה ואמבטיות זהב אגרסיביות מחמירים את הקורוזיה, מה שמוביל להיווצרות רפידות שחורות. מבנה זה דומה לשבר שביר, היוצר מבנה סדוק בניקל. הלם, רטט ולחץ תרמי יכולים גם להחליש את הקשר המתכתי ולהוביל לרפידות שחורות. לכן, ENIG הוא תהליך קריטי בייצור מוליכים למחצה.
מבנה ENIG
גימורים ENIG על PCB מאוחסנים לעתים קרובות באצווה לפני טעינת הווידג'טים. לאחר טעינת הרכיבים, הם מולחמים או מולחמים עופרת לרפידות ההרכבה על פני השטח. ניקוי מורכב הוא תהליך של הפעלת משטח וניקוי כימי. זהו תהליך כוונון עדין של סגנון הכימיה של פני השטח. מכיוון שניתן להחדיר פלזמה לנקודות צרות, שיטה זו משמשת לעתים קרובות לעיבוד חללים קטנים.
קודם כל, ENIG הוא תהליך יקר. הוא דורש התקדמות עבודה מרוכזת ונשען על הנס הסינטטי המכונה הרפידה האפלה. סוג זה של ציפוי יוצר משטח אידיאלי לקיבוע חוטי זהב, אך יש לו שלושה חסרונות. זה גם מפחית את הצפיפות האופטית הגבוהה. לכן, חשוב להבין את היתרונות והחסרונות של ENIG לפני שמחליטים להשתמש בו. לדוגמה, ציפוי ENIG יכול לשפר את המראה של משטחי מתכת.
לזהב טבילה יתרונות רבים על פני ציפוי ניקל כימי. יש לו גימור משטח נטול עופרת. מכיוון שרמות גבוהות של עופרת מזיקות לבני אדם ועלולות לגרום לנזק לכליות ולמוח, שימוש בשיטת ציפוי זהב איכותית ללא עופרת היא בחירה טובה. בנוסף להיותו אסתטי, זהב שקוע אינו מכיל כימיקלים רעילים. להלן שלושת היתרונות החשובים ביותר. הן אלקטרודות נטולות עופרת ו-(ii) אלקטרודות.
לזהב טבילה תכונות כימיות מצוינות, מה שהופך אותו לבחירה מצוינת עבור רכיבים אלקטרוניים. החומר גם בר בדיקה ובעל חיי מדף ארוכים. שכבת הניקל פועלת גם כמחסום למניעת חמצון הזהב. לתרכובת הבין-מתכתית יש גם יכולת הלחמה מצוינת, ושכבת הזהב מגנה על שכבת הנחושת מפני חמצון. יש לו עמידות חמצון מעולה וקל לשימוש.
PCB זהב טבילה
אחד היתרונות המשמעותיים ביותר של זהב טבול הוא העמידות שלו. זוהי שכבת זהב קבועה יותר מאשר ציפוי זהב אלקטרוליטי. זה מגדיל את חיי המדף של החלקים הממתינים להלחמה. חלק מהמוצרים המשתמשים בתהליך זה משמשים באלקטרוניקה, כגון ייצור PCB והדבקת חוטי אלומיניום. עם זאת, הוא אינו מתאים לציפוי זהב אלקטרוליטי בשל הידבקותו הנמוכה.
PCB של EnIG ושל זהב שקוע הם בעלי תכונות חשמליות מצוינות. ציפוי ניקל ללא אלקטרו וזהב שקוע הם שני טיפולי פני השטח הנפוצים ביותר בשימוש בתעשיית PCB, וציפוי ENIG הוא הטוב שבחבורה. הדבר הטוב ביותר ב-ENIG PCB הוא שניתן לשלב אותם בצורה חלקה כמעט בכל מוצר אלקטרוני. יצרני PCB של Victory Professional יכולים לעמוד אפילו במפרטים הקשים ביותר. עם השירותים שלנו, אתה מקבל גימור משטח איכותי ו-PCB חסכוני.